JP7170199B2 - インダクタ - Google Patents

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Description

本発明は、各種電子機器に用いられるインダクタに関する。
DC-DCコンバータ装置等の電子装置に、電源電圧の昇降圧、直流電流の平滑化等を目的にインダクタが広く用いられている。
近年では、DC-DCコンバータの駆動回路におけるスイッチング周波数が高周波側に移行してきており、スイッチング周波数の高周波化によりインダクタのインダクタンス値が小さくなってきている。
このような低インダクタンス値のインダクタとしては、コア部材と、コア部材の内部に設けられ、直線状に延伸する平板状の導体と、コア部材の外面に設けられ、導体に対して電気的に接続されると共に、実装される実装基板に対しても電気的に接続される端子電極を備えたインダクタが知られている。このようなインダクタは例えば特許文献1に開示されている。
国際公開第2006/070544号
インダクタは、通電部材と、磁性材料を含む外装部材とを備える。通電部材は、外装部材内に埋設された本体部と、本体部に繋がる一対の導出部と、本体部に結合し、外装部材外に配設された一対の電極部とを有する。本体部は、第一導体板と第二導体板とを有する。第一導体板は、一対の電極部にそれぞれ繋がった一対の第一端部と、一対の第一端部に長手方向で挟まれた第一中央部とを有する。第二導体板は、第一中央部に第一連結部で繋がった第二中央部と、第二中央部を長手方向で挟んだ一対の第二端部とを有する。本体部は、第一導体板と第二導体板とが互いに離間して対向する状態に第一連結部で折れ曲がっている。一対の第一端部の一方は一対の第二端部の一方に接合され、一対の第一端部の他方は一対の第二端部の他方に接合されている。
このインダクタは、直流抵抗を小さくして損失を小さくすることができる。
図1は実施の形態1におけるインダクタの斜視図である。 図2は実施の形態1におけるインダクタの透過斜視図である。 図3は図1に示すインダクタの線III-IIIにおける断面図である。 図4は図1に示すインダクタの線IV-IVにおける断面図である。 図5は実施の形態1におけるインダクタの製造方法を説明する図である。 図6は実施の形態1におけるインダクタの製造方法を説明する図である。 図7は実施の形態1におけるインダクタの製造方法を説明する図である。 図8は実施の形態1におけるインダクタの製造方法を説明する図である。 図9は実施の形態1におけるインダクタの製造方法を説明する図である。 図10は実施の形態1における他のインダクタの拡大断面図である。 図11は図10に示すインダクタの製造方法を説明する図である。 図12は実施の形態2におけるインダクタの透過斜視図である。 図13は図12に示すインダクタの線XIII-XIIIにおける断面図である。 図14は図12に示すインダクタの線XIV-XIVにおける断面図である。 図15は実施の形態2におけるインダクタの製造方法を説明する図である。 図16は実施の形態2におけるインダクタの製造方法を説明する図である。 図17は実施の形態2におけるインダクタの製造方法を説明する図である。 図18は実施の形態3におけるインダクタの透過斜視図である。 図19は図18に示すインダクタの線XIX-XIXにおける断面図である。 図20は図18に示すインダクタの線XX-XXにおける断面図である。 図21は実施の形態3におけるインダクタの製造方法を説明する図である。 図22は実施の形態3におけるインダクタの製造方法を説明する図である。 図23は実施の形態3におけるインダクタの製造方法を説明する図である。
(実施の形態1)
図1と図2は実施の形態1におけるインダクタ301の斜視図である。図3は図1に示すインダクタ301の線III-IIIにおける断面図である。図4は図1に示すインダクタ301の線IV-IVにおける断面図である。インダクタ301は、導電性材料からなる通電部材21と、磁性材料を含む外装部材10とを備える。通電部材21は、厚さが0.15mmの金属板20よりなる。図2は、外装部材10を透過した透過斜視図であり、外装部材10の輪郭を破線で示す。インダクタ301はインダクタンスを有する。通電部材21はインダクタ301のインダクタンスを発現する。
通電部材21は、外装部材10内に埋設された本体部22と、本体部22に繋がる一対の導出部23と、一対の導出部23にそれぞれ繋がり、外装部材10外に配設された一対の電極部24とを備えている。実施の形態1では導出部23は外装部材10内に埋設されている。導出部23の少なくとも一部が外装部材10から露出してもよく、全てが外装部材10から露出していてもよい。
図1、図2において、本体部22は直線状に長手方向201に奥側から手前側に延伸する。また、長手方向201と交差し、本体部22や電極部24の幅の方向に沿って奥側から手前側に向かう幅方向202を定義する。実施の形態1では幅方向202は長手方向201と直交している。さらに、長手方向201と幅方向202とに直交し、下側から上側に向かう配置方向203を定義する。長手方向201と幅方向202と配置方向203は他の図面においても同じ方向を示す。なお、手前側、奥側、上側、下側等の方向を示す用語は、外装部材10や通電部材21等のインダクタ301の構成部材の相対的な位置関係と図面での表示とでのみ決まる相対的な方向を示し、鉛直方向等の絶対的な方向を示すものではない。
外装部材10は、磁性体粉末と絶縁性の熱硬化性樹脂からなる結合材を混合した磁性材料からなる。この磁性材料を顆粒状の造粒粉にして、造粒粉に本体部22と導出部23を埋め込んで加圧成形することにより外装部材10が形成される。
外装部材10は、加圧成形に限定されるものではなく、磁性体粉末と絶縁性の成形樹脂を混合した磁性材料を、インジェクション成形やトランスファ成形等の他の成形方法で成形して形成してもよい。
外装部材10は本体部22を覆い、インダクタ301の磁心と、インダクタ301の外装体とを兼ねている。
外装部材10は、配置方向203の下側の底面11と、底面11の反対側の天面12と、長手方向201での手前側で底面11と天面12とを連接した側面13と、側面13の反対側の側面14と、幅方向202での奥側で底面11と天面12と側面13と側面14とを連接した側面15と、側面15の反対側で底面11と天面12と側面13と側面14とを連接した側面16を有している。実施の形態1では外装部材10の底面11の寸法は6.0mm×6.0mmであり、底面11と天面12との間の高さ寸法は3.0mmであり、外装部材10は略直方体形状を有する。
通電部材21の一対の電極部24は、外装部材10の内部に埋設された一対の導出部23からそれぞれ延設されており、外装部材10の側面13、14のそれぞれから外装部材10の外部に引き出されて露出され、外部回路との接続に用いられる。
一対の電極部24は、その幅方向が幅方向202に沿った向きで外装部材10の外部に露出され、側面13、14から底面11に沿わせてそれぞれ折り曲げられて配設され、面実装型の一対の電極部24に加工されて面実装型のインダクタ301を形成する。
本体部22は外装部材10に埋設され、外装部材10の側面13と側面14との間で長手方向201に直線状に延びて一対の導出部23と繋がっている。
本体部22は、主面41および主面41の反対側の裏面51を有する導体板31と、主面42および主面42の反対側の裏面52を有する導体板32とを備え、電極部24および導出部23とが一体になっている金属板20からなっている。
導体板31は、一対の導出部23にそれぞれ繋がった一対の端部61と、一対の端部61に長手方向201で挟まれた中央部71とを有する。主面41および裏面51は、中央部71から一対の端部61に跨って延在している。
導体板32は、中央部71に幅方向202に連結部172で繋がった中央部72と、中央部72を長手方向201で挟んだ一対の端部62とを有する。主面42および裏面52は、中央部72から一対の端部62に跨って延在している。すなわち、導体板31は導体板32と連結部172で繋がる。したがって、導体板31の主面41は導体板32の主面42と連結部172で繋がり、導体板31の裏面51は導体板32の裏面52と連結部172で繋がる。
主面41は主面42に繋がっており、裏面51は裏面52に繋がっている。
主面41と主面42とが互いに離間して対向する状態に本体部22が折れ曲がって中央部71と中央部72とが連結部172で繋がっている。一対の端部61は一対の端部62と一対の接続部81でそれぞれ溶接されて接合され、一対の接続部81をそれぞれ共有している。すなわち、一対の端部61の一方は一対の端部62の一方と一対の接続部81の一方で溶接されて接合されており、一対の端部61の他方は一対の端部62の他方と一対の接続部81の他方で溶接されて接合されている。
側面13、14のそれぞれと導体板32との間の距離SCが金属板20の厚みTCの2倍以上、10倍以下となるように本体部22が外装部材10に埋設されていることが望ましい。
電極部24を側面13、14から底面11に沿わせてそれぞれ折り曲げて、面実装型の電極部24に加工するときに、電極部24が外装部材10の側面13、14から露出した根元部分に力が印加される。この根元部分に直結する外装部材10の部分の厚み(距離SC)が金属板20の厚みTCの2倍以上、10倍以下を有するので、電極部24に加工するときに外装部材10のこの部分にクラックが生じることを抑制することができる。
側面13、14のそれぞれと導体板32との間の距離SCが、金属板20の厚み寸法TCの2倍より小さいと、クラックが生じやすくなるので好ましくなく、距離SCの10倍より大きいとインダクタ301のサイズが大きくなるので望ましくない。距離SCは4倍以上、8倍以下とすることがより望ましい。
以上のように本実施の形態1のインダクタ301が構成されている。
前述の従来のインダクタでは、コア部材の内部に設けられた導体を、1枚のみの平板状の導体としているため、インダクタの直流抵抗を小さくして損失を小さくすることが難しい。
実施の形態1のインダクタ301では、上記構成により、本体部22は導体板31、32を一体に有しているので、本体部22の断面積が大きくなり、インダクタ301の直流抵抗を小さくすることができ、インダクタ301の通電電流による抵抗損失を小さくすることができる。
中央部71と中央部72とは、主面41と主面42とが互いに離間して対向する状態に本体部22が折れ曲がって中央部71と中央部72とが連結部172で繋がっているので、金属板20の幅を大きくすることで本体部22の断面積を大きくしたインダクタに比べて、インダクタの取り付け面積が大きくなることを抑制することができる。
中央部71に繋がる一対の端部61の一方は中央部72に繋がる一対の端部62の一方と溶接されて接合された一対の接続部81の一方を共有している。さらに、一対の端部61の他方は一対の端部62の他方と溶接されて接合された一対の接続部81の他方を共有している。すなわち、一対の端部61の一方は一対の端部62の一方と一対の接続部81の一方で溶接されて接合されており、一対の端部61の他方は一対の端部62の他方と一対の接続部81の他方で溶接されて接合されている。
一対の接続部81が無く、中央部71と中央部72とが連結部172で繋がっているインダクタでは、電極部24から通電された電流は、中央部72よりも一対の導出部23間の経路が短い中央部71に偏って流れやすくなるので、電流が通る有効な断面積は中央部71と中央部72との合計の断面積よりも小さくなる。
これに対して、実施の形態1のインダクタ301では、中央部71と中央部72が繋がっていることに加えて一対の接続部81を有することにより、端部61から接続部81を介して中央部72にも中央部71と同じ様に電流を流しやすくすることができる。したがって、電流の偏りを抑制してインダクタ301の抵抗損失を小さくすることができる。
中央部71の主面41と中央部72の主面42とが互いに離間しているので通電部材21の表面積は低減しない。これにより、通電部材21を流れる電流が高周波数の成分を含むものであっても、表皮効果によって高周波損失が大きくなることを抑制することができる。
なお、実施の形態1のインダクタ301において、一対の接続部81での溶接は、レーザー溶接、アーク溶接、TIG溶接、超音波融着や抵抗溶接など様々な溶接で行うことができる。
ただし、インダクタ301のサイズが小さくなって、導体板31、32が小さくなってくると、レーザー溶接、アーク溶接、TIG溶接、超音波融着では導体板31、32の変形の影響が大きくなる。このような場合では、溶接による接合は変形の影響が少ない抵抗溶接で行われることが望ましい。
本実施の形態1において、端部61と端部62とを抵抗溶接で溶接する場合、図3に示すように、導体板32は、一対の端部62において主面42からそれぞれ突出する一対の凸部92を有する。一対の端部62において凸部92の反対側で裏面52から窪んだ一対の凹部102が設けられている。一対の凸部92の先端部に一対の端部61がそれぞれ溶接されて接合されていることが望ましい。
凸部92と凹部102は、金属板20をプレス加工することにより形成されており、端部62の幅方向202に沿って端部62の幅の1/2以上の長さに直線状に細長く延びていることが好ましい。
凸部92の先端部と凹部102の底部は平面ではなく湾曲した面であることが好ましい。すなわち、凸部92の先端部は凸部92が突出している方向に膨らむように湾曲しており、凹部102の底部は凹部102が窪む方向に窪むように湾曲していることが好ましい。これにより、金属板20が銅材などの電気抵抗率が小さい材料などであっても、凸部92が抵抗溶接におけるプロジェクションとなって、抵抗溶接を容易に行うことができる。
凸部92により、中央部71と中央部72を確実に離間させることができる。
本実施の形態1におけるインダクタ301は、中央部71と中央部72との間に設けられた絶縁性材料からなる絶縁部材25(251)をさらに備えていてもよい。
絶縁性材料としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エナメル樹脂、またはポリアミドイミド樹脂等の絶縁樹脂を用いることができる。実施の形態1では、絶縁樹脂を5~50μmの所望の厚さで、中央部71と中央部72との間となる部分に転写などの技術を用いて塗布し、熱処理して硬化されることで絶縁部材25(251)を形成することができる。
絶縁部材25(251)により主面41、42が互いに接触することを防止でき、表皮効果による高周波損失が大きくなることをより的確に抑制することができる。
次に、実施の形態1のインダクタ301の製造方法について説明する。図5から図9はインダクタ301の製造方法を説明する図であり、製造工程を示す。
実施の形態1におけるインダクタ301の製造方法は、まず、最初に、金属板準備工程を有する。
この工程では、図5に示すように、例えば厚さが0.15mmの銅材からなる金属板20を準備する。金属板20は、個片で準備してもよいが、図5に示すように、連なった複数の金属板20よりなる帯体で準備しておくと効率よく複数のインダクタ301を連続生産できるので好ましい。金属板20は主面20Aと、主面20Aの反対側の裏面20Bとを有する。連結部172で繋がる主面41、42は金属板20の主面20Aの一部を構成し、連結部172で繋がる裏面51、52は金属板20の裏面20Bの一部を構成する。
インダクタ301の製造方法は、次に、金属板加工工程を有する。
この工程では、図6に示すように、金属板20をプレスで打ち抜き加工することにより、一対の電極部24と、導出部23と、導体板31と、導体板32とを一体に形成することで通電部材21を形成する。導体板31の主面41と導体板32の主面42を同一平面にして形成する。また、導体板31の裏面51と導体板32の裏面52を同一平面にして形成する。
インダクタ301の製造方法は、次に、金属板折り曲げ工程を有する。
この工程では、図7に示すように、図6に示す導体板31の中央部71の主面41に導体板32の中央部72の主面42が互いに対向する状態に金属板20を折り曲げる。
インダクタ301の製造方法は、次に、溶接接続工程を有する。
この工程では、図8に示すように、端部61、62を、一対の溶接電極112で端部62と端部61を挟みこんで抵抗溶接することにより、図3に示した凸部92の先端部に端部61が溶接された接続部81を形成する。
接続部81を形成することにより本体部22が形成される。
インダクタ301の製造方法は、次に、外装部材形成工程を有する。
この工程では、図9に示すように、導出部23と本体部22および磁性材料を成形金型のキャビティ111に入れ、電極部24をキャビティ111の外部に引き出した状態で磁性材料を成形し、磁性材料を固化することにより外装部材10を形成する。
インダクタ301の製造方法は、最後に、電極部加工工程を有する。
この工程では、金属板20の電極部24となる部分を所望の長さに切断し、必要に応じてはんだ等のめっきを施した後、外装部材10の側面13、14から底面11に向かって折り曲げて面実装型の電極部24に加工する。
このようにして、図1、図2に示したインダクタ301を得ることができる。
なお、本実施の形態1のインダクタ301の製造方法は凸部形成工程を有することが望ましい。この工程において、図6に示すように、金属板折り曲げ工程の前に、プレス加工により、一対の端部62に主面42から突出した一対の凸部92と、一対の凸部92の反対側で裏面52から窪んだ一対の凹部102を形成する。
溶接接続工程では、図8に示すように、端部61、62を一対の溶接電極112で挟み込んで抵抗溶接することにより、図3に示した凸部92の先端部に端部61が溶接された接続部81を形成することが望ましい。これにより、金属板20が銅材などの電気抵抗率が小さい材料などであっても、凸部92が抵抗溶接におけるプロジェクションとなって、抵抗溶接を容易に行うことができる。
一対の凸部92によって中央部71と中央部72とを確実に離間させやすくすることができる。
凸部形成工程は、図6のように、金属板加工工程と同時に行ってもよく、あるいは金属板加工工程の後で金属板折り曲げ工程の前で行ってもよい。
また、実施の形態1のインダクタ301の製造方法は絶縁部材形成工程を有していてもよい。この工程において、金属板折り曲げ工程の前に、中央部71の主面41と中央部72の主面42とが対向する主面41、または主面42の部分に、予め絶縁材料からなる絶縁部材25(251、252)を形成する。具体的には、金属板20の主面20Aと裏面20Bに絶縁部材251、252をそれぞれ形成する。絶縁部材251は中央部71、72において導体板31、32の主面41、42に亘って形成される。絶縁部材252は中央部71、72において導体板31、32の裏面51、52に亘って形成される。
この絶縁部材形成工程は、金属板加工工程の前、あるいは金属板加工工程の後に行うことができる。図5に示した工程では、金属板加工工程の前に、所望の位置となる部分に絶縁材料をストライプ形状にコートする。金属板加工工程の前に絶縁部材形成工程を行うことにより、絶縁部材25をより容易に形成することができ好ましい。なお、導体板31、32の裏面51、52は他の導体に対向していないので、インダクタ301は金属板20の裏面20Bに設けられた絶縁部材252を備えていなくてもよい。
次に、実施の形態1のインダクタ301の変形例について説明する。
図10は実施の形態1における他のインダクタ301Aの拡大断面図である。図10において、図1から図9に示すインダクタ301と同じ部分には同じ参照番号を付す。図10は、インダクタ301Aの幅方向202から見た接続部81を示す。
図10に示すインダクタ301Aはインダクタ301の導体板32の一対の端部62に設けられた一対の凸部92の代わりに、導体板31の一対の端部61において主面41から突出する一対の凸部91を有する。
より詳しく説明すると、導体板31は、一対の端部61において主面41から突出した一対の凸部91を有し、凸部91の反対側で裏面51から窪んだ一対の凹部101が設けられている。一対の凸部91に一対の端部62がそれぞれ溶接されて接合されている。
一対の凸部91と一対の凹部101は金属板20をプレス加工することにより形成され、端部61の幅方向202に沿って、端部61の幅寸法の1/2以上の長さに直線状に細長く延びていることが好ましい。
また、凸部92と同様に、凸部91の先端部と凹部101の底部は湾曲して表面を有することが好ましい。すなわち、凸部91の先端部は凸部91が突出している方向に膨らむように湾曲しており、凹部101の底部は凹部101が窪む方向に窪むように湾曲していることが好ましい。
次に、実施の形態1の変形例のインダクタ301Aの製造方法と、実施の形態1のインダクタ301の製造方法の違いについて説明する。図11はインダクタ301Aの製造方法を説明する図であり、凸部形成工程を示す。
実施の形態1の変形例のインダクタ301Aの製造方法は、金属板折り曲げ工程の前に凸部形成工程を有する。この工程では、端部61の主面41から突出した凸部91と、凸部91の裏側に裏面51から窪んだ凹部101を形成する。
溶接接続工程では、端部61、62を一対の溶接電極112で挟み込んで抵抗溶接することにより、凸部91の先端部に端部62が溶接されて接合された接続部81を形成する。
上述のように、本実施の形態1のインダクタ301(301A)は、導電性材料からなる通電部材21と、磁性材料を含む外装部材10とを備える。通電部材21は、外装部材10内に埋設された本体部22と、本体部22に繋がり外装部材10内に埋設された一対の導出部23と、一対の導出部23にそれぞれ繋がり外装部材10の外に配設された一対の電極部24とを有する。本体部22は、主面41および主面41の反対側の裏面51を有する導体板31と、主面42および主面42の反対側の裏面52を有する導体板32とを有する。導体板31は、一対の導出部23にそれぞれ繋がった一対の端部61と、一対の端部61に挟まれた中央部71とを有する。主面41および裏面51は、中央部71から一対の端部61に跨って延在する。導体板32は、中央部71に繋がった中央部72と、中央部72を挟んだ一対の端部62とを有する。主面42および裏面52は、中央部72から一対の端部62に跨って延在する。本体部22は、主面41と主面42とが互いに離間して対向する状態に連結部172で折れ曲がって、中央部71と中央部72とが連結部172で繋がっている。一対の端部61と一対の端部62とは一対の接続部81をそれぞれ共有している。一対の端部61の一方と一対の端部62の一方とは一対の接続部81の一方で互いに溶接されて接合されている。一対の端部61の他方と一対の端部62の他方とは一対の接続部81の他方で互いに溶接されて接合されている。
また、導体板32は、一対の端部62に、主面42から突出した一対の凸部92および裏面52から窪んだ一対の凹部102を有し、一対の凸部92に、一対の端部61がそれぞれ溶接されていることができる。
そして、中央部71と中央部72との間に、絶縁性材料からなる絶縁部材25(251)が介在していてもよい。
また、凸部92および凹部102に替えて、導体板31は、一対の端部61に、主面41から突出した一対の凸部91および裏面51から窪んだ一対の凹部101を有し、一対の凸部91に、一対の端部62がそれぞれ溶接されていることができる。
(実施の形態2)
図12は実施の形態2におけるインダクタ302の透過斜視図である。図13は図12に示すインダクタ302の線XIII-XIIIにおける断面図である。図14は図12に示すインダクタ302の線XIV-XIVにおける断面図である。図12から図14において、図1から図9に示す実施の形態1におけるインダクタ301と同じ部分には同じ参照番号を付す。なお、図12は、外装部材10を透過した透過斜視図であり、外装部材10の輪郭を破線で示している。
本実施の形態2のインダクタ302と前述した実施の形態1のインダクタ301との違いの1つは、本体部22は、さらに導体板33を備えていることであり、実施の形態1と実質的に同一の構成に関して重複説明を省略する場合がある。
図12から図14に示すように、実施の形態2のインダクタ302は、実施の形態1の構成に加え、本体部22は、主面43および主面43の反対側の裏面53を有する導体板33をさらに有する。
導体板33は、中央部71に連結部173で繋がった中央部73と、中央部73を長手方向201で挟んだ一対の端部63とを有する。主面43および裏面53は、中央部73から一対の端部63に跨って延在している。すなわち、導体板31は導体板33と連結部173で繋がる。したがって、導体板31の主面41は導体板33の主面43と連結部173で繋がり、導体板31の裏面51は導体板33の裏面53と連結部173で繋がる。
主面41は主面43と繋がり、裏面51は裏面53と繋がっている。
また、裏面51と裏面53とが互いに離間して対向する状態に本体部22は連結部173で折れ曲がって、中央部71と中央部73とが連結部173で繋がっている。
一対の端部61と一対の端部63とは一対の接続部82でそれぞれ互いに溶接されて接合されており、一対の接続部82をそれぞれ共有している。すなわち、一対の端部61の一方は一対の端部63の一方と一対の接続部81の一方で溶接されて接合されており、一対の端部61の他方は一対の端部63の他方と一対の接続部81の他方で溶接されて接合されている。
導体板33は、一対の端部63において裏面53からそれぞれ突出した一対の凸部93を有し、凸部93の反対側で主面43から窪んだ一対の凹部103がそれぞれ設けられている。一対の凸部93の先端部に一対の端部61がそれぞれ溶接されて接合されている。
一対の凸部93と一対の凹部103は、金属板20をプレス加工することにより形成され、端部63の幅方向202に沿って、端部63の幅寸法の1/2以上の長さに直線状に細長く延びている。
一対の凸部93の先端部と一対の凹部103の底部は、湾曲した表面を有する形状に加工されている。すなわち、凸部93の先端部は凸部93が突出している方向に膨らむように湾曲しており、凹部103の底部は凹部103が窪む方向に窪むように湾曲していることが好ましい。
以上のように本実施の形態2のインダクタ302が構成されている。
上記した本実施の形態2のインダクタ302では、上記構成により、実施の形態1のインダクタ301と比べて、本体部22は、導体板31、32に加え、さらに導体板33を一体に有している。したがって、インダクタ302では本体部22の断面積が大きくなり、実施の形態1のインダクタ301よりもさらに直流抵抗を小さくすることができ、インダクタ302の抵抗損失を小さくすることができる。
また、インダクタ302は接続部81に加え接続部82を有しているので、中央部71や中央部72と同様に中央部73にも電流を流しやすくすることができ、電流の偏りを抑制してインダクタ302の抵抗損失を小さくすることができる。
中央部71と中央部73とは、裏面51と裏面53とが互いに離間して対向しているので、電流が高周波数を含むものであっても、表皮効果によって高周波損失が大きくなることを抑制することができる。
なお、本実施の形態2のインダクタ302において、中央部71と中央部73との間に、絶縁性材料からなる絶縁部材25(252)を介在させてもよい。
絶縁部材25の材料や厚みや形成方法は、実施の形態1における絶縁部材25と同様である。これにより、表皮効果による高周波損失が大きくなることをより的確に抑制することができる。
また、本実施の形態2のインダクタ302において、本体部22を導体板32の裏面52側から見た場合に、一対の接続部81と一対の接続部82とは、それぞれ互いに重なっていることが望ましい。これにより、導体板31に導体板32が接続されている領域と、導体板31に導体板33が接続されている領域の特に直流抵抗や電極部24からの距離のバランスをとることができ、電流の偏りをより抑制することができる。
ここで、一対の接続部81が一対の接続部82とそれぞれ互いに重なるとは、接続部81と接続部82の大きさや形状、位置が一致していることに限定されるものではなく、本体部22を導体板32の裏面52から見た場合に、一対の接続部81が一対の接続部82にそれぞれ重なり合う部分を有することを意味する。
次に、実施の形態2のインダクタ302の製造方法について説明する。図15から図17はインダクタ302の製造方法を説明する図である。図15から図17において図1から図9に示す実施の形態1におけるインダクタ301と同じ部分には同じ参照番号を付す。実施の形態1のインダクタ301の製造方法と実質的に同一の構成に関して重複説明を省略する場合がある。
実施の形態2のインダクタ302の製造方法と、実施の形態1のインダクタ301の製造方法の違いを以下に説明する。
まず、金属板加工工程では、図15に示すように、導体板31、32に加え、さらに導体板33を形成する。導体板33の主面43と導体板31の主面41を同一平面にして形成する。また、導体板33の裏面53と導体板31の裏面51を同一平面にして形成する。連結部172、173で繋がる主面41~43は金属板20の主面20Aの一部を構成し、連結部172、173で繋がる裏面51~53は金属板20の裏面20Bの一部を構成する。
次に、凸部形成工程では、図15に示すように、さらに一対の端部63に裏面53から突出した一対の凸部93および凸部93の反対側に主面43から窪んだ一対の凹部103を形成する。
一対の凸部93および一対の凹部103は、金属板20をプレス加工することにより形成する。
次に、金属板折り曲げ工程では、図16に示すように、本体部22は、裏面51と裏面53とが互いに離間して対向する状態に連結部173でさらに折り曲げる。
このとき、本体部22を導体板32の裏面52側から見た場合に、すなわち方向203から見て、一対の凸部92と一対の凸部93とはそれぞれ互いに重なる状態で配設されていることが望ましい。このようにすることにより、本体部22を導体板32の裏面52側から見た場合に、すなわち方向203から見て、一対の接続部81と一対の接続部82とをそれぞれ互いに重なる状態に確実に配設することができる。
次に、溶接接続工程では、図17に示すように、端部61、62、63を、一対の溶接電極112で挟みこんで抵抗溶接することにより、図13に示した凸部92の先端部に端部61が溶接されて接合された接続部81と、さらに、凸部93の先端部分に端部61が溶接されて接合された接続部82とを同時に形成する。
ここで、接続部81、82は別々に二回に分けて抵抗溶接してもよい。この場合、一対の溶接電極112の一方の溶接電極112を電極部24や導出部23に接触させ、他方の溶接電極112を端部62に接触させて接続部81を溶接する。その後、一方の溶接電極112を電極部24や導出部23に引き続き接触させ、他方の溶接電極112を端部63に接触させて接続部82を溶接してもよい。
これにより、接続部81、82の溶接を容易に行うことができるものである。
なお、実施の形態2のインダクタ302の製造方法において、金属板折り曲げ工程の前に、中央部71と中央部73が対向する部分に予め絶縁材料からなる絶縁部材25を形成する絶縁部材形成工程を行ってもよい。この絶縁部材形成工程は、金属板加工工程の前、あるいは後に行うことができ、実施の形態1で説明した絶縁部材25の材料および方法で形成することができる。
上述のように、本実施の形態2のインダクタ302は、前述の実施の形態1に加えて、本体部22は、主面43および主面43の反対側の裏面53を有する導体板33をさらに有する。導体板33は、中央部71に繋がった中央部73と、中央部73を挟んだ一対の端部63とを有する。主面43および裏面53は、中央部73から一対の端部63に跨って延在する。本体部22は、裏面51と裏面53とが互いに離間して対向する状態に連結部173で折れ曲がって中央部71と中央部73とが連結部173で繋がる。一対の端部61と一対の端部63とは互いに溶接されて接合された一対の接続部82をそれぞれ共有している。一対の端部61の一方と一対の端部63の一方とは互いに溶接されて接合された一対の接続部82の一方を構成する。一対の端部61の他方と一対の端部63の他方とは互いに溶接されて接合された一対の接続部82の他方を構成する。導体板33は、一対の端部63において裏面53から突出した一対の凸部93を有する。導体板33の一対の端部で一対の凸部93の反対側において主面43から窪んだ一対の凹部103が設けられている。一対の凸部93に一対の端部61がそれぞれ溶接されて接合されている。
中央部71と中央部73との間に、絶縁性材料からなる絶縁部材25(252)が介在していてもよい。
本体部22を導体板32の裏面52側から見た場合に、一対の接続部81と一対の接続部82とがそれぞれ互いに重なる状態で配設されていることが望ましい。
(実施の形態3)
図18は実施の形態3におけるインダクタ303の透過斜視図である。図19は図18に示すインダクタ303の線XIX-XIXにおける断面図である。図20は図18に示すインダクタ303の線XX-XXにおける断面図である。図18から図20において、図12から図14に示す実施の形態2におけるインダクタ302と同じ部分には同じ参照番号を付す。なお、図18は、外装部材10を透過した透過斜視図であり、外装部材10の輪郭を破線で示している。
本実施の形態3のインダクタ303と前述した実施の形態1、2におけるインダクタ301、302との違いの1つは、本体部22がさらに導体板34と導体板35を備えていることであり、実施の形態1、2と実質的に同一の構成に関して重複説明を省略する場合がある。
図18から図20に示すように、本実施の形態3のインダクタ303は、実施の形態1、2の構成に加え、本体部22は、主面44と主面44の反対側の裏面54とを有する導体板34と、主面45と主面45の反対側の裏面55とを有する導体板35とをさらに備える。
導体板34は、中央部72に連結部174で繋がった中央部74と、中央部74を長手方向201で挟んだ一対の端部64とを有する。主面44および裏面54は、中央部74から一対の端部64に跨って延在している。すなわち、導体板32は導体板34と連結部174で繋がる。したがって、導体板32の主面42は導体板34の主面44と連結部174で繋がり、導体板32の裏面52は導体板34の裏面54と連結部174で繋がる。導体板33は導体板35と連結部175で繋がる。したがって、導体板33の主面43は導体板35の主面45と連結部175で繋がり、導体板33の裏面53は導体板35の裏面55と連結部175で繋がる。
主面42と主面44とが繋がっており、裏面52と裏面54とが繋がっている。
また、本体部22は、裏面52と裏面54とが互いに離間して対向する状態に折れ曲がって、中央部72と中央部74とが連結部174で繋がっている。
一対の端部62と一対の端部64とは一対の接続部83でそれぞれ互いに溶接されて接合されており、一対の接続部83をそれぞれ共有している。すなわち、一対の端部62の一方は一対の端部64の一方と一対の接続部83の一方で溶接されて接合されており、一対の端部62の他方は一対の端部64の他方と一対の接続部83の他方で溶接されて接合されている。
導体板34は、一対の端部64において裏面54からそれぞれ突出した一対の凸部94を有し、凸部94の反対側で主面44から窪んだ一対の凹部104がそれぞれ設けられている。一対の凸部94の先端部に一対の端部62がそれぞれ溶接されて接合されている。
導体板35は、中央部73に連結部175で繋がった中央部75と、中央部75を長手方向201で挟んだ一対の端部65を有する。主面45および裏面55は、中央部75から一対の端部65に跨って延在している。
主面43と主面45とが繋がっており、裏面53と裏面55とが繋がっている。
本体部22は、主面43と主面45とが互いに離間して対向する状態に連結部175で折れ曲がって中央部73と中央部75とが連結部175で繋がっている。
一対の端部63と一対の端部65とは一対の接続部84でそれぞれ溶接されて接合されており、一対の接続部84をそれぞれ共有している。すなわち、一対の端部63の一方は一対の端部65の一方と一対の接続部84の一方で溶接されて接合されており、一対の端部63の他方は一対の端部65の他方と一対の接続部84の他方で溶接されて接合されている。
導体板35は、一対の端部65において主面45から突出した一対の凸部95を有し、凸部95の反対側で裏面55から窪んだ一対の凹部105が設けられている、一対の凸部95の先端部に一対の端部63がそれぞれ溶接されて接合されている。
凸部94、95と凹部104、105は、金属板20をプレス加工することにより形成されたものである。
また、凸部94、95は、端部64、65の幅方向202に沿って、端部64、65の幅寸法の1/2以上の長さで直線状に頬長く延びている。凸部94、95の幅方向202の長さ凹部102、103の幅方向202の長さより小さい。
凸部94、95の先端部と凹部104、105の底部は、R部を有した湾曲形状に加工されたものである。すなわち、凸部94、95の先端部は凸部94、95が突出している方向に膨らむように湾曲しており、凹部104、105の底部は凹部104、105が窪む方向に窪むように湾曲している。
以上のように実施の形態3のインダクタ303が構成されている。
上記した実施の形態3のインダクタ303では、上記構成により、実施の形態1、2と比べて、本体部22は、導体板31、32、33に加え、さらに導体板34、35を一体に有しているので、本体部22の断面積がさらに大きくなる。したがって、インダクタ303では実施の形態1、2のインダクタ301、302よりもさらに直流抵抗を小さくすることができ、インダクタ303の抵抗損失を小さくすることができる。
インダクタ303は、接続部81、82に加え、さらに接続部83、84を有しているので、導体板31、32、33と同様に導体板34、35にも電流を流しやすくすることができ、電流の偏りを抑制してインダクタ303の抵抗損失を小さくすることができる。
裏面52と裏面54とが互いに離間して対向するように中央部72と中央部74とが互いに離間して対向しており、主面43と主面45とが互いに離間して対向するように中央部73と中央部75と互いに離間して対向している。これにより、通電部材に流れる電流が高周波数の成分を含むものであっても、表皮効果によって高周波損失が大きくなることを抑制することができる。
本実施の形態3のインダクタ303において、中央部72と中央部74との間に絶縁性材料からなる絶縁部材25(252)が介在していてもよい。中央部73と中央部75との間に絶縁性材料からなる絶縁部材25(251)が介在していてもよい。絶縁部材251は中央部71~75において導体板31~35の主面41~45に亘って形成される。絶縁部材252は中央部71~75において導体板31~35の裏面51~55に亘って形成される。絶縁部材25の材料や厚み寸法などは、実施の形態1、2で説明した絶縁部材25と同様である。これにより、表皮効果による高周波損失が大きくなることをより的確に抑制することができる。
また、本実施の形態3のインダクタ303において、本体部22を導体板34の主面44から見たすなわち主面44と直角の方向から見た場合に、一対の接続部81と一対の接続部82と一対の接続部83と一対の接続部84とはそれぞれ互いに重なっていることが望ましい。すなわち、一対の接続部81の一方と一対の接続部82の一方と一対の接続部83の一方と一対の接続部84の一方とは互いに重なり、一対の接続部81の他方と一対の接続部82の他方と一対の接続部83の他方と一対の接続部84の他方とは互いに重なっていることが望ましい。これにより、導体板32に対して導体板34が接続されている領域と、導体板33に対して導体板35が接続されている領域の特に直流抵抗や電極部24からの距離のバランスをとることができ、通電電流の偏りをより抑制することができる。
ここで、一対の接続部81と一対の接続部82と一対の接続部83と一対の接続部84とがそれぞれ互いに重なるとは、実施の形態2で説明したことと同様に、接続部81、82、83、84の大きさや形状、位置が一致していることに限定されるものではなく、本体部22を導体板34の主面44から見た場合に、接続部81、82、83、84が重なり合う部分を有することを意味している。
本実施の形態3のインダクタ303において、一対の接続部83においては、一対の凹部102の内部に一対の凸部94の先端部がそれぞれ入り込み、一対の凹部102の底部に一対の凸部94の先端部がそれぞれ溶接されて接合されていることが望ましい。一対の接続部84においては、一対の凹部103の内部に一対の凸部95の先端部がそれぞれ入り込み、一対の凹部103の底部に一対の凸部95の先端部がそれぞれ溶接されて接合されていることが望ましい。
これにより、本体部22を導体板34の主面44側から見た場合に、接続部81、82、83、84がより確実に重なり、導体板31、32、33、34、35がそれぞれ接続されている領域の特に直流抵抗や電極部24からのバランスをとることができ、電流の偏りをより抑制することができる。
次に、本実施の形態3のインダクタ303の製造方法について説明する。図21から図23はインダクタ303の製造方法を説明する図である。図21から図23において、図1から図17に示す実施の形態1、2におけるインダクタ301、302の製造方法と実質的に同一の構成に関して重複説明を省略する場合がある。
本実施の形態3のインダクタ303の製造方法と、実施の形態1、2におけるインダクタ301、302の製造方法の違いを以下に説明する。
まず金属板加工工程では、図21に示すように、導体板31、32、33に加え、さらに導体板34、35を形成する。導体板32の主面42と導体板34の主面44を同一平面にして形成する。また、導体板32の裏面52と導体板34の裏面54を同一平面にして形成する。そして、導体板33の主面43と導体板35の主面45を同一平面にして形成する。また、導体板33の裏面53と導体板35の裏面55を同一平面にして形成する。連結部172~175で繋がる主面41~45は金属板20の主面20Aの一部を構成し、連結部172~175で繋がる裏面51~55は金属板20の裏面20Bの一部を構成する。
次に、凸部形成工程では、図21に示すように、さらに、導体板34の一対の端部64において裏面54から突出した一対の凸部94と、一対の凸部94の反対側に主面44から窪んだ一対の凹部104を形成する。
さらに、導体板35の一対の端部65に、主面45から突出した一対の凸部95と、一対の凸部95の反対側に裏面55から窪んだ一対の凹部105を形成する。
凸部94、95と凹部104、105は、金属板20をプレス加工することにより形成する。
また、凸部94、95は、端部64、65の幅方向202に沿って、端部64、65の幅の1/2以上の長さで、且つ凹部102、103よりも短い長さで直線状に細長く形成する。
凸部94、95の先端部と凹部104、105の底部は湾曲した形状を有する。
凹部102、103の底部の湾曲した形状の曲率半径RBは、凸部94、95における先端部の湾曲した曲率半径RTより大きい。且つ凹部102、103の深さDBは凸部94、95の突出する高さHTよりも小さい。これにより、凹部102、103の内部に凸部94、95の先端部が入り込める。
次に、金属板折り曲げ工程では、図22に示すように、さらに裏面52と裏面54とが互いに離間して対向する状態に、中央部72と中央部74とが繋がる連結部174で本体部22を折り曲げる。
主面43と主面45とが互いに離間して対向する状態で、中央部73と中央部75とが繋がる連結部175で本体部22を折り曲げる。
また、この工程では、凹部102の内部に凸部94の先端部を入り込ませ、凹部103の窪みの内部に凸部95の先端部を入り込ませておく。
次に、溶接接続工程では、図23に示すように、端部61、62、63、64、65を、一対の溶接電極112で端部64と端部65を挟みこんで抵抗溶接することにより、図19に示した、凸部92、93、94、95の先端部に端部61、62、63が溶接された接続部81、82、83、84を形成する。
接続部83、84では、凹部102、103の内部の底部に凸部94、95の先端部を溶接する。このようにすることにより、本体部22を導体板34の主面44から見た場合に、一対の接続部81と一対の接続部82と一対の接続部83と一対の接続部84とは、それぞれ互いに重なる状態に配設させやすくすることができる。
ここで、接続部81、82、83、84は、接続部81、83と接続部82、84の二回に分けて抵抗溶接してもよい。この場合、一対の溶接電極112の一方を電極部24や導出部23などに接触させ、他方の溶接電極112を端部64に接触させて接続部81、83を溶接し、その後に、一対の溶接電極112の一方を電極部24や導出部23などに接触させ、他方の溶接電極112を端部65に接触させて接続部82、84を溶接してもよい。
これにより、接続部81、82、83、84の溶接を容易に行うことができる。
なお、本実施の形態3のインダクタ303の製造方法において、金属板折り曲げ工程の前に、中央部72と中央部74が対向する部分および中央部73中央部75が対向する部分に、予め絶縁材料からなる絶縁部材25を形成する絶縁部材形成工程を行ってもよい。
この絶縁部材形成工程は、金属板加工工程の前、あるいは後に行うことができ、実施の形態1で説明した絶縁部材25の材料および方法で形成する。
上述した本実施の形態3のインダクタ303は、前述の実施の形態1、2に加えて、本体部22は、主面44および主面44の反対側の裏面54を有する導体板34と、主面45および主面45の反対側の裏面55を有する導体板35とをさらに備える。導体板34は、中央部72に連結部174で繋がった中央部74と、中央部74を挟んだ一対の端部64とを有する。主面44および裏面54は、中央部74から一対の端部64に跨って延在する。中央部72と中央部74とは、裏面52と裏面54とが互いに離間して対向する状態に本体部22は連結部174で折れ曲がって中央部72と中央部74とは連結部174で繋がっている。一対の端部62と一対の端部64とは互いに溶接された一対の接続部83をそれぞれ共有している。一対の端部62の一方と一対の端部64の一方とは溶接されて一対の接続部83の一方を構成し、一対の端部62の他方と一対の端部64の他方とは溶接されて一対の接続部83の他方を構成する。導体板34は、一対の端部64に、裏面54から突出した一対の凸部94および主面44から窪んだ一対の凹部104を有する。一対の凸部94に、一対の端部62がそれぞれ溶接されている。導体板35は、中央部73に連結部175で繋がった中央部75と、中央部75を挟んだ一対の端部65とを有する。主面45および裏面55は、中央部75から一対の端部65に跨って延在する。中央部73と中央部75とは、主面43と主面45とが互いに離間して対向する状態に本体部22が連結部175で折れ曲がって中央部73と中央部75とは連結部175で繋がっている。一対の端部63と一対の端部65とは互いに溶接された一対の接続部84をそれぞれ共有している。一対の端部63の一方と一対の端部65の一方とは互いに溶接されて一対の接続部84の一方を構成し、一対の端部63の他方と一対の端部65の他方とは互いに溶接されて一対の接続部84の他を構成する。導体板35は、一対の端部65に、主面45から突出した一対の凸部95および裏面55から窪んだ一対の凹部105を有する。一対の凸部95に、一対の端部63それぞれ溶接されている。
また、中央部72と中央部74との間に絶縁性材料からなる絶縁部材25(252)が介在していてもよく、中央部73と中央部75との間に、絶縁性材料からなる絶縁部材25(251)が介在していてもよい。絶縁部材251は中央部71~75において導体板31~35の主面41~45に亘って形成される。絶縁部材252は中央部71~75において導体板31~35の裏面51~55に亘って形成される。
そして、本体部22を導体板34の主面44から見た場合に、一対の接続部81と一対の接続部82と一対の接続部83と一対の接続部84とは、それぞれ互いに重なる状態で配設されていることが望ましい。
さらに、一対の接続部83においては、一対の凹部102の内部に一対の凸部94がそれぞれ溶接され、一対の接続部84においては、一対の凹部103の内部に一対の凸部95がそれぞれ溶接されていることが望ましい。
なお、前述した本実施の形態1~3で説明した、凸部91、92、93、94、95は直線状に細長く延びているが、半球形状や、すり鉢状形状などの形状を有していてもよい。この場合、例えば、端部62の幅方向202に沿って、半球形状の複数の凸部92が形成されていてもこよい。
上述のように、通電部材21は、外装部材10内に埋設された本体部22と、本体部22に繋がる一対の導出部23と、本体部22に結合してかつ外装部材10外に配設された一対の電極部24とを有する。本体部22は、主面41および主面41の反対側の裏面51を有する導体板31と、主面42および主面42の反対側の裏面52を有する導体板32とを有する。導体板31は、一対の電極部24にそれぞれ繋がった一対の端部61と、一対の端部61に長手方向201で挟まれた中央部71とを有する。主面41および裏面51は、中央部71から一対の端部61に跨って延在する。導体板32は、中央部71に連結部172で繋がった中央部72と、中央部72を長手方向201で挟んだ一対の端部62とを有する。主面42および裏面52は、中央部72から一対の端部62に跨って延在する。本体部22は、主面41と主面42とが互いに離間して対向する状態に連結部172で折れ曲がっている。一対の端部61は一対の端部62と一対の接続部81でそれぞれ接合されている。
導体板32は、一対の端部62において主面42から突出した一対の凸部92をさらに有する。一対の凸部92に一対の端部61がそれぞれ接合されている。
絶縁性材料からなる絶縁部材251は中央部71と中央部72との間に設けられている。
本体部22は、主面43および主面43の反対側の裏面53を有する導体板33をさらに有する。導体板33は、中央部71に連結部173で繋がった中央部73と、中央部73を長手方向201で挟んだ一対の端部63とを有する。主面43および裏面53は、中央部73から一対の端部63に跨って延在する。本体部22は、裏面51と裏面53とが互いに離間して対向する状態に連結部173で折れ曲がっている。一対の端部61は一対の端部63と一対の接続部82でそれぞれ接合されている。導体板33は、一対の端部63において裏面53から突出した一対の凸部93を有する。一対の凸部93に一対の端部61がそれぞれ接合されている。
絶縁性材料からなる絶縁部材251は中央部71と中央部72との間に設けられている。絶縁性材料からなる絶縁部材252は中央部71と中央部73との間に設けられている。
本体部22を導体板32の裏面52から見て、すなわち裏面52に直角の方向203から見て、一対の接続部81の一方は一対の接続部82の一方と重なっており、一対の接続部81の他方は一対の接続部82の他方と重なっている。
本体部22は、主面44および主面44の反対側の裏面54を有する導体板34と、主面45および主面45の反対側の裏面55を有する導体板35とをさらに有する。導体板34は、中央部72に連結部174で繋がった中央部74と、中央部74を長手方向201で挟んだ一対の端部64とを有する。主面44および裏面54は、中央部74から一対の端部64に跨って延在している。本体部22は、裏面52と裏面54とが互いに離間して対向する状態に連結部174で折れ曲がっている。一対の端部62は一対の端部64と一対の接続部83でそれぞれ接合されている。導体板34は、一対の端部64において裏面54から突出した一対の凸部94をさらに有する。一対の凸部94に一対の端部62がそれぞれ接合されている。導体板35は、中央部73に連結部175で繋がった中央部75と、中央部75を長手方向201で挟んだ一対の端部65とを有する。主面45および裏面55は、中央部75から一対の端部65に跨って延在している。本体部22は、主面43と主面45とが互いに離間して対向する状態に連結部175で折れ曲がっている。一対の端部63は一対の端部65と一対の接続部84でそれぞれ接合されている。導体板35は、一対の端部65において主面45から突出した一対の凸部95をさらに有する。一対の凸部95に一対の端部63がそれぞれ接合されている。
絶縁性材料からなる絶縁部材252は中央部72と中央部74との間に設けられている。絶縁性材料からなる絶縁部材251は中央部73と中央部75との間に設けられている。
本体部22の導体板31の主面41から見て、すなわち主面41に直角の方向203から見て、一対の接続部81の一方と一対の接続部82の一方と一対の接続部83の一方と一対の接続部84の一方とは重なっている。主面41に直角の方向203から見て、一対の接続部81の他方と一対の接続部82の他方と一対の接続部83の他方と一対の接続部84の他方とは重なっている。
導体板32の一対の端部62には一対の凸部92の反対側において裏面52から窪んだ一対の凹部102が設けられている。導体板33の一対の端部63には一対の凸部93の反対側において裏面53から窪んだ一対の凹部103が設けられている。一対の端部63において、一対の凹部102の内部に一対の凸部94がそれぞれ接合されている。一対の端部64において、一対の凹部103の内部に一対の凸部95がそれぞれ接合されている。
導体板31は、一対の端部61において主面41から突出した一対の凸部91をさらに有する。一対の凸部91に一対の端部62がそれぞれ接合されている。
一対の導出部23は外装部材10内に埋設されている。
10 外装部材
11 底面
12 天面
13 側面
14 側面
15 側面
16 側面
20 金属板
21 通電部材
22 本体部
23 導出部
24 電極部
25,251,252 絶縁部材
31 導体板(第一導体板)
32 導体板(第二導体板)
33 導体板(第三導体板)
34 導体板(第四導体板)
35 導体板(第五導体板)
41 主面(第一主面)
42 主面(第二主面)
43 主面(第三主面)
44 主面(第四主面)
45 主面(第五主面)
51 裏面(第一裏面)
52 裏面(第二裏面)
53 裏面(第三裏面)
54 裏面(第四裏面)
55 裏面(第五裏面)
61 端部(第一端部)
62 端部(第二端部)
63 端部(第三端部)
64 端部(第四端部)
65 端部(第五端部)
71 中央部(第一中央部)
72 中央部(第二中央部)
73 中央部(第三中央部)
74 中央部(第四中央部)
75 中央部(第五中央部)
81 接続部(第一接続部)
82 接続部(第二接続部)
83 接続部(第三接続部)
84 接続部(第四接続部)
91 凸部
92 凸部(第一凸部)
93 凸部(第二凸部)
94 凸部(第三凸部)
95 凸部(第四凸部)
101 凹部
102 凹部(第一凹部)
103 凹部(第二凹部)
104 凹部
105 凹部
111 キャビティ
112 溶接電極
172 連結部(第一連結部)
173 連結部(第二連結部)
174 連結部(第三連結部)
175 連結部(第四連結部)
301 インダクタ
302 インダクタ
303 インダクタ

Claims (13)

  1. 導電性材料からなる通電部材と、
    磁性材料を含む外装部材と、
    を備え、
    前記通電部材は、
    前記外装部材内に埋設された本体部と、
    前記本体部に繋がる一対の導出部と、
    前記本体部に結合し、前記外装部材外に配設された一対の電極部と、
    を有し、
    前記本体部は、
    第一主面および前記第一主面の反対側の第一裏面を有する第一導体板と、
    第二主面および前記第二主面の反対側の第二裏面を有する第二導体板と、
    を有し、
    前記第一導体板は、
    前記一対の電極部にそれぞれ繋がった一対の第一端部と、
    前記一対の第一端部に長手方向で挟まれた第一中央部と、
    を有し、
    前記第一主面および前記第一裏面は、前記第一中央部から前記一対の第一端部に跨って延在し、
    前記第二導体板は、
    前記第一中央部に第一連結部で繋がった第二中央部と、
    前記第二中央部を前記長手方向で挟んだ一対の第二端部と、
    を有し、
    前記第二主面および前記第二裏面は、前記第二中央部から前記一対の第二端部に跨って延在し、
    前記本体部は、前記第一主面と前記第二主面とが互いに離間して対向する状態に前記第一連結部で折れ曲がっており、
    前記一対の第一端部は前記一対の第二端部と一対の第一接続部でそれぞれ接合されている、インダクタ。
  2. 前記第二導体板は、前記一対の第二端部において前記第二主面から突出した一対の第一凸部をさらに有し、
    前記一対の第一凸部に前記一対の第一端部がそれぞれ接合されている、請求項1に記載のインダクタ。
  3. 前記第一中央部と前記第二中央部との間に設けられた絶縁性材料からなる絶縁部材をさらに備えた、請求項2に記載のインダクタ。
  4. 前記本体部は、第三主面および前記第三主面の反対側の第三裏面を有する第三導体板をさらに有し、
    前記第三導体板は、
    前記第一中央部に第二連結部で繋がった第三中央部と、
    前記第三中央部を前記長手方向で挟んだ一対の第三端部と、
    を有し、
    前記第三主面および前記第三裏面は、前記第三中央部から前記一対の第三端部に跨って延在し、
    前記本体部は、前記第一裏面と前記第三裏面とが互いに離間して対向する状態に前記第二連結部で折れ曲がっており、
    前記一対の第一端部は前記一対の第三端部と一対の第二接続部でそれぞれ接合され、
    前記第三導体板は、前記一対の第三端部において前記第三裏面から突出した一対の第二凸部を有し、
    前記一対の第二凸部に前記一対の第一端部がそれぞれ接合されている、請求項2に記載のインダクタ。
  5. 前記第一中央部と前記第二中央部との間に設けられた絶縁性材料からなる第一絶縁部材と、
    前記第一中央部と前記第三中央部との間に設けられた絶縁性材料からなる第二絶縁部材と、
    をさらに備えた、請求項4に記載のインダクタ。
  6. 前記本体部を前記第二導体板の前記第二裏面から見て、前記一対の第一接続部の一方は前記一対の第二接続部の一方と重なっており、前記一対の第一接続部の他方は前記一対の第二接続部の他方と重なっている、請求項4または5に記載のインダクタ。
  7. 前記本体部は、
    第四主面および前記第四主面の反対側の第四裏面を有する第四導体板と、
    第五主面および前記第五主面の反対側の第五裏面を有する第五導体板と、
    をさらに有し、
    前記第四導体板は、
    前記第二中央部に第三連結部で繋がった第四中央部と、
    前記第四中央部を前記長手方向で挟んだ一対の第四端部と、
    を有し、
    前記第四主面および前記第四裏面は、前記第四中央部から前記一対の第四端部に跨って延在し、
    前記本体部は、前記第二裏面と前記第四裏面とが互いに離間して対向する状態に前記第三連結部で折れ曲がっており、
    前記一対の第二端部は前記一対の第四端部と一対の第三接続部でそれぞれ接合されており、
    前記第四導体板は、前記一対の第四端部において前記第四裏面から突出した一対の第三凸部をさらに有し、
    前記一対の第三凸部に前記一対の第二端部がそれぞれ接合されており、
    前記第五導体板は、
    前記第三中央部に第四連結部で繋がった第五中央部と、
    前記第五中央部を前記長手方向で挟んだ一対の第五端部と、
    を有し、
    前記第五主面および前記第五裏面は、前記第五中央部から前記一対の第五端部に跨って延在し、
    前記本体部は、前記第三主面と前記第五主面とが互いに離間して対向する状態に前記第四連結部で折れ曲がっており、
    前記一対の前記第三端部は前記一対の第五端部と一対の第四接続部でそれぞれ接合されており、
    前記第五導体板は、前記一対の第五端部において前記第五主面から突出した一対の第四凸部をさらに有し、
    前記一対の第四凸部に前記一対の第三端部がそれぞれ接合されている、
    請求項4に記載のインダクタ。
  8. 前記第一中央部と前記第二中央部との間に設けられた絶縁性材料からなる第一絶縁部材と、
    前記第一中央部と前記第三中央部との間に設けられた絶縁性材料からなる第二絶縁部材と、
    前記第二中央部と前記第四中央部との間に設けられた絶縁性材料からなる第三絶縁部材と、
    前記第三中央部と前記第五中央部との間に設けられた絶縁性材料からなる第四絶縁部材と、
    をさらに備えた、請求項7に記載のインダクタ。
  9. 前記本体部の前記第一導体板の前記第一主面に直角の方向から見て、前記一対の第一接続部の一方と前記一対の第二接続部の一方と前記一対の第三接続部の一方と前記一対の第四接続部の一方とは重なっており、
    前記第一主面に直角の前記方向から見て、前記一対の第一接続部の他方と前記一対の第二接続部の他方と前記一対の第三接続部の他方と前記一対の第四接続部の他方とは重なっている、請求項7または8に記載のインダクタ。
  10. 前記第二導体板の前記一対の第二端部には前記一対の第一凸部の反対側において前記第二裏面から窪んだ一対の第一凹部が設けられており、
    前記第三導体板の前記一対の第三端部には前記一対の第二凸部の反対側において前記第三裏面から窪んだ一対の第二凹部が設けられており、
    前記一対の第三端部において、前記一対の第一凹部の内部に前記一対の第三凸部がそれぞれ接合され、
    前記一対の第四端部において、前記一対の第二凹部の内部に前記一対の第四凸部がそれぞれ接合されている、
    請求項7から9のいずれか一項に記載のインダクタ。
  11. 前記第一導体板は、前記一対の第一端部において前記第一主面から突出した一対の凸部をさらに有し、
    前記一対の凸部に前記一対の第二端部がそれぞれ接合されている、請求項1に記載のインダクタ。
  12. 前記第一中央部と前記第二中央部との間に設けられた絶縁性材料からなる絶縁部材をさらに備えた、請求項11に記載のインダクタ。
  13. 前記一対の導出部は前記外装部材内に埋設されている、請求項1から12のいずれか一項に記載のインダクタ。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11424068B2 (en) * 2019-03-01 2022-08-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor
US20220159795A1 (en) * 2020-11-18 2022-05-19 Radyne Corporation Multi-layer parallel plane inductor with field control pockets
CN112614673A (zh) * 2020-12-04 2021-04-06 横店集团东磁股份有限公司 一种电感及其制造方法
WO2024090418A1 (ja) * 2022-10-27 2024-05-02 株式会社村田製作所 平面アレイインダクタを備えたスイッチング電源システム装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004296630A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd チョークコイルおよびそれを用いた電子機器
JP2012216761A (ja) 2011-03-29 2012-11-08 Denso Corp トランス

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3368871B2 (ja) * 1999-07-23 2003-01-20 松下電器産業株式会社 インダクタ部品およびその製造方法
JP4342790B2 (ja) * 2002-10-31 2009-10-14 株式会社東芝 表面実装用磁性部品とそれを用いた表面実装回路装置
CA2588094A1 (en) 2004-12-27 2006-07-06 Sumida Corporation Magnetic device
JP4755524B2 (ja) * 2006-04-14 2011-08-24 株式会社日立製作所 リストバンド
US8004379B2 (en) * 2007-09-07 2011-08-23 Vishay Dale Electronics, Inc. High powered inductors using a magnetic bias
JP5232265B2 (ja) * 2010-05-31 2013-07-10 株式会社Maruwa インダクタ及びその製造方法
US11017939B2 (en) * 2013-03-15 2021-05-25 Eaton Intelligent Power Limited Magnetic component assembly with filled gap
US9704639B2 (en) * 2014-11-07 2017-07-11 Solantro Semiconductor Corp. Non-planar inductive electrical elements in semiconductor package lead frame
JP6854401B2 (ja) * 2015-12-22 2021-04-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 導体接合体およびそれを用いた電子部品ならびにそれらの製造方法
JP6512161B2 (ja) * 2016-04-21 2019-05-15 株式会社村田製作所 電子部品
US10903017B2 (en) * 2016-06-15 2021-01-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor
JP6930433B2 (ja) * 2018-01-10 2021-09-01 Tdk株式会社 インダクタ素子
JP6819632B2 (ja) * 2018-03-01 2021-01-27 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ
JP7052420B2 (ja) * 2018-03-01 2022-04-12 株式会社村田製作所 表面実装インダクタおよびその製造方法
US11424068B2 (en) * 2019-03-01 2022-08-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004296630A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd チョークコイルおよびそれを用いた電子機器
JP2012216761A (ja) 2011-03-29 2012-11-08 Denso Corp トランス

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