JP2018082092A - コイル部品およびコイル装置 - Google Patents

Abstract

【課題】十分な曲げ強度を有するコイル部品と、そのコイル部品を有するコイル装置とを提供すること。【解決手段】 幅広となる第１幅広領域７ａ１と、幅狭となる第１幅狭領域７ａ２とが、第１所定パターン溝７ａの長手方向に沿って形成してあり、二次元の第１所定パターン５ａを有する第１導電性板片６ａと、第１幅狭領域７ａ１を挟んで対向するパターン縁同士を接続する絶縁層１６と、を有するコイル部品である。【選択図】図２

Description

本発明は、たとえばインダクタなどとして用いられるコイル装置と、そのコイル装置の内部に配置されるコイル部品とに関する。

各種の電子・電気機器には、インダクタなどとして用いられる多くのコイル装置が搭載されている。そのようなコイル装置の一例として、たとえば特許文献１に示すコイル装置が開発されている。この特許文献１に示すコイル装置では、一対のらせん状の導電性金属片を積層し、各金属片の内側端部同士を溶接して接続してある。

しかしながら従来のコイル装置では、各金属片が薄く扁平であるため、各金属片の内側端部同士を接続したコイル部品の曲げ強度を十分に確保することが困難である。コイル部品の曲げ強度が不十分であると、コイル部品を搬送する際、あるいはコイル部品を金型内部に配置して、磁性粉体などを含む顆粒を圧縮成型して圧粉磁心を形成する際に、コイル部品に荷重が加えられ、各金属片に位置ずれや変形が生じる。

特開２００４−３２７６２２号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、十分な曲げ強度を有するコイル部品と、そのコイル部品を有するコイル装置とを提供することである。

上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係るコイル部品は、
幅広となる幅広領域と、幅狭となる幅狭領域とが、パターン溝の長手方向に沿って形成してあり、二次元の所定パターンを有する導電性板片と、
前記幅狭領域を挟んで対向するパターン縁同士を接続する絶縁体と、を有する。

本発明の第１の観点では、導電性板片には、幅広領域と幅狭領域とが、パターン溝の長手方向に沿って形成してある。そのため、導電性板片に絶縁被覆を施すと、幅狭領域を挟んで対向する各パターン縁には絶縁体が形成される。幅狭領域の幅に対する絶縁体の厚みが大きくなると、幅狭領域の内部が絶縁体で満たされ、幅狭領域を挟んで対向するパターン縁同士が絶縁体を介して接続される。

このように、幅狭領域を挟んで対向するパターン縁同士を接続する絶縁体を有するため、上記パターン縁同士が、パターン溝の長手方向に沿って、絶縁体を介して一体化する。そのため、導電性板片の機械的強度（たとえば曲げ強度）が高められる。そして、この機械的強度が高められた導電性板片でコイル部品を構成することにより、コイル部品に十分な機械的強度が具備される。

また、幅狭領域は幅広領域に比べると幅が狭いため、幅狭領域を挟んで対向するパターン縁同士を接続する絶縁体の厚みは、さほど厚くはならない。そのため、幅狭領域を挟んで対向するパターン縁同士を接続する絶縁体の厚みを形成するための被膜形成時間を短縮することができる。また、絶縁体を構成する材料としてたとえば樹脂を用いる場合には、樹脂中の気泡が抜けやすくなる。これにより、上記各パターン縁と絶縁体との接着強度が高まり、上記各パターン縁から絶縁体が剥離しにくくなる。

また、幅広領域は幅狭領域に比べると幅が広いため、幅広領域を通じて絶縁体を形成するための材料がスムーズに入り込む。そのため、導電性板片に絶縁被覆を施すと、パターン溝の内部では、幅広領域を通じたスムーズな絶縁被覆が実現される。

また、絶縁体を構成する材料として樹脂を用いる場合には、樹脂を硬化させることにより、幅狭領域を挟んで対向するパターン縁同士を、硬化した樹脂を介して高い結合力で接続させることができる。そのため、コイル部品の強度を十分なものとすることができる。加えて、導電性板片がコイル装置内に充填された磁性紛体等の圧縮成型体（コア）から剥離することを有効に防止することができる。

また、コイル部品の強度が高められることにより、コイル部品を搬送する際、あるいはコイル部品を金型の内部に配置して、磁性粉体などを含む顆粒を圧縮成型して圧粉磁心を形成する際に、コイル部品に荷重が加えられたとしても、各導電性板片に位置ずれや変形が生じにくくなり、各導電性板片が互いに水平に維持される。このため、コイル装置の特性（インダクタンス特性等）のばらつきを抑えることができる。

好ましくは、前記幅広領域および前記幅狭領域は、前記所定パターンの長手方向に沿って交互に配置してある。このような構成とすることで、幅狭領域を挟んで対向するパターン縁同士が、一定のピッチで、絶縁体を介して接続されるため、コイル部品の強度をさらに向上させることができる。

好ましくは、前記幅広領域の幅（Ｇ１）に対する前記幅狭領域の幅（Ｇ２）の比（Ｇ２／Ｇ１）は、０．１〜０．９である。このような構成とすることで、導電性板片には適度な幅を有する幅広領域および幅狭領域が形成され、幅広領域を通じてパターン溝の内部にスムーズに絶縁被覆を施しつつ、幅狭領域を挟んで対向するパターン縁同士を強固に接続する絶縁体を形成することができる。

また、上記目的を達成するために、本発明の第２の観点に係るコイル部品は、
幅広となる幅広部と、幅狭となる幅狭部とが、長手方向に沿って形成してある二次元の所定パターンを有する導電性板片と、
パターン溝を挟んで対向する前記導電性板片のパターン縁同士を接続する絶縁体と、を有する。

本発明の第２の観点に係るコイル部品では、所定パターンに、幅広部と幅狭部とが、パターンの長手方向に沿って形成してある。そのため、パターン溝を挟んで、幅広部のパターン縁同士が対向し、さらには幅狭部のパターン縁同士が対向する場合と、パターン溝を挟んで、幅広部のパターン縁と幅狭部のパターン縁とが対向する場合と、それらの中間の場合とが存在する。

パターン溝を挟んで、幅広部のパターン縁同士が対向し、さらには幅狭部のパターン縁同士が対向する場合では、パターン溝には、幅広領域と幅狭領域とが、パターン溝の長手方向に沿って形成される。この場合には、第１の観点に係るコイル部品と同様に、パターン溝を挟んで対向する導電性板片（正確には、幅広部）のパターン縁同士が絶縁体を介して接続される。すなわち、上記パターン縁同士が、パターン溝の長手方向に沿って、絶縁体を介して一体化する。そのため、導電性板片の強度が高められる。そして、この強度が高められた導電性板片でコイル部品を構成することにより、コイル部品に十分な強度が具備される。

一方、パターン溝を挟んで、幅広部のパターン縁と幅狭部のパターン縁とが対向する場合には、パターン溝には、略一定幅の領域が、パターン溝の長手方向に沿って形成される。すなわち、パターン溝には、幅広領域と幅狭領域とが、パターン溝の長手方向に沿って形成されることはない。このような場合でも、パターン溝が、曲がりくねって構成されることになり、パターン縁同士が絶縁体を介して接続されることで、コイル部品に十分な強度が具備される。

また、所定パターンには、幅広部と幅狭部とが、パターンの長手方向に沿って形成してあるため、導電性板片のパターン縁の形状は凹凸形状となる。そのため、パターン縁の形状が直線状または巻回曲線形状である場合に比べて、パターン縁の長手方向における単位長さあたりの表面積が大きくなり、より多くの絶縁体がパターン縁に形成される。これにより、絶縁体とパターン縁との接合面積が増加し、パターン縁から絶縁体が剥離しにくくなる。

また、上記目的を達成するために、本発明に係る第３の観点に係るコイル部品は、
二次元の所定パターンが長手方向に沿って形成してある導電性板片と、
パターン溝を挟んで対向する前記導電性板片のパターン縁同士を接続する絶縁体と、を有し、
パターン溝を挟んで対向する前記導電性板片のパターン縁同士の少なくともいずれか一方には、所定ピッチで凹凸の繰り返しが形成してある。

本発明の第３の観点に係るコイル部品においては、パターン溝の長手方向に沿って、幅広領域と幅狭領域とを交互に形成することができる。そのため、第１の観点に係るコイル部品と同様な作用効果を有することができる。

また、本発明の第３の観点に係るコイル部品において、パターン溝を挟んで対向する前記導電性板片のパターン縁同士の双方に、所定ピッチで凹凸の繰り返しを形成し、その凹凸の繰り返しの位置を合わせることで、パターン溝の長手方向に沿って、略一定幅のパターン溝を形成することもできる。このような場合でも、パターン溝が、曲がりくねって構成されることになり、パターン縁同士が絶縁体を介して接続されることで、コイル部品に十分な強度が具備される。

好ましくは、前記所定パターンは、らせん状パターンである。このように構成することで、コイル部品の巻き数を、増大させることができる。

本発明に係るコイル部品は、少なくとも２以上の前記導電性板片が積層方向に配置してあり、隣り合う２つの前記導電性板片がそれぞれ内側端部を持ち、一方の前記導電性板片の内側端部には、前記所定パターンの二次元平面から積層方向に突出する内側凸部が形成してあり、他方の前記導電性板片の内側端部に前記内側凸部が電気的に接続してある。

このように、少なくとも２以上の導電性板片でコイル部品を構成することで、コイル部品の巻き数をさらに増大させることができる。また、隣り合う２つの導電性板片の一方の導電性板片の内側端部と他方の導電性板片の内側凸部とは、各導電性板片の所定パターンの間で立体的に接続される。そのため、各所定パターンの間に隙間ができ、各導電性板片の間でショート不良が生じるのを防止することができる。なお、上記隙間に絶縁性のシートを介在させることにより、各導電性板片の間でショート不良が生じるのを効果的に防止することができる。

前記パターン溝に充填してある絶縁体の少なくとも一部には、前記導電性板片の表側の板面と裏側の板面とを連通させる空孔が形成してもよい。上述したように、幅狭領域を挟んで対向するパターン縁同士は絶縁体で接続されるため、幅狭領域の内部は絶縁体で塞がれる。その一方で、幅広領域を挟んで対向するパターン縁同士は絶縁体で必ずしも接続される必要はない。そのため、幅広領域には、導電性板片の表側の板面と裏側の板面とを連通させる空孔が形成されてもよい。このような構成の場合には、磁性粉体などを含む顆粒を圧縮成形または射出成形してコア部を形成する際に、磁性紛体が空孔の内部に充填される。そのため、トータルで充填される磁性粉体の量が増大し、コイル装置の磁気特性（たとえば、インダクタンス値）を向上させることができる。

本発明に係るコイル装置は、上記のいずれかに記載のコイル部品と、前記コイル部品の主要部分を覆う封止部と、を有する。前記封止部は、磁性体含有樹脂で構成されていてもよい。本発明のコイル部品は、封止部の内部に容易に埋め込まれることができる。

図１Ａは本発明の一実施形態に係るコイル装置の概略斜視図である。 図１Ｂは図１Ａに示すコイル装置の第１所定パターンの一部の概略平面図である。 図１Ｃは図１Ａに示すコイル装置の第１所定パターンの変形例の一部の概略平面図である。 図２は図１に示すコイル装置のII−II線に沿う概略断面図である。 図３Ａは図１に示すコイル装置のコイル部品を製造する過程を示す斜視図である。 図３Ｂは図３Ａの続きの工程を示す斜視図である。 図３Ｃ（Ａ）は図３Ｂの続きの工程を示す斜視図、図３Ｃ（Ｂ）は図３Ｃ（Ａ）に示すパターン溝と樹脂層との関係を部分概略平面図である。 図３Ｄ（Ａ）は図３Ｃ（Ａ）の続きの工程を示す斜視図、図３Ｄ（Ｂ）は図３Ｄ（Ａ）に示すパターン溝と樹脂層との関係を部分概略平面図である。 図３Ｅは図３Ｄに示すコイル装置のIIIＥ−IIIＥ線に沿う概略断面図である。 図４Ａは本発明の他の実施形態に係るコイル装置の概略斜視図である。 図４Ｂは図４Ａに示すコイル装置のIVＢ−IVＢ線に沿う概略断面図である。 図５は図４Ａに示すコイル装置のコイル部品の分解斜視図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１Ａに示すように、本発明の一実施形態におけるコイル装置としてのインダクタ素子２は、圧縮成形体としてのコア部（封止部）４と、コア部４の内部でコイルを構成するコイル部品６とを有する。コイル部品６の主要部分は、コア部４により覆われている。なお、コイル部品６の主要部分とは、コア部４から露出しているリード部１７ａ，１７ｂを除く部分である。

図２に示すように、コイル部品６は、Ｚ軸方向（積層方向）に積層される複数の導電性板片６ａおよび６ｂから成る。以下の実施形態では、２つの第１および第２導電性板片６ａおよび６ｂがＺ軸方向に積層されてコイル部品６が構成されているものとして説明するが、これに限定されない。

図３Ｂに示すように、第１導電性板片６ａは、Ｘ軸およびＹ軸を含む二次元の平面でらせん状（渦巻き状）の第１所定パターン５ａを有する。第１所定パターン５ａは、第１導電性板片６ａに、らせん状の第１所定パターン溝７ａを形成することで形成される。本実施形態では、第１所定パターン溝７ａは、らせん溝を構成する。第１導電性板片６ａのＺ軸方向板厚は、特に限定されないが、たとえば０．１〜０．６ｍｍである。

より詳細には、図１Ｂに示すように、第１導電性板片６ａには、第１所定パターン溝７ａの長手方向Ｌに略垂直な方向に向けて幅広となる幅広領域７ａ１と、上記長手方向Ｌに略垂直な方向に向けて幅狭となる幅狭領域７ａ２とが、上記長手方向Ｌに沿って交互に形成してある。なお、図１Ｂに示す例では、長手方向ＬはＸ軸方向またはＹ軸方向に対応しているが、第１所定パターン溝７ａが巻線に沿った曲線からなる場合には、長手方向Ｌは当該曲線に沿った方向となる。

第１幅広領域７ａ１および第１幅狭領域７ａ２からなるパターン溝７ａは、たとえば、刃面に幅広部分と幅狭部分とが形成された刃を持つ切削工具を用いて、第１導電性板片６ａに打抜き加工を施すことにより形成される。あるいは、パターン溝７ａは、たとえば、レーザ加工、あるいはワイヤカット、ウォーターカット、エッチング加工などで形成されても良い。

一般に、金属板に打抜き加工を施す場合、切削工具の刃が折れるのを防止するため、金属板の板厚に対して過度に刃を薄くすることはできない。たとえば従来では、金属板の板厚よりも幅が狭いパターン溝を、金属板に形成することはできないと考えられていた。本実施形態では、パターン溝７ａの長手方向に沿って幅広領域７ａ１と幅狭領域７ａ２とを交互に形成してある。

このパターン溝７ａに合わせて切削工具の刃を設計するために、本実施形態では、切削工具の刃の強度を高めることができ、金属板からなる第１導電性板片６ａの板厚に対して、従来よりも幅が狭い幅Ｇ２で幅狭領域７ａ２を形成することができる。すなわち、幅Ｇ２は、金属板からなる第１導電性板片６ａの板厚よりも、たとえば３０％程度に小さくすることができる。なお、幅広領域７ａ１の幅Ｇ１は、第１導電性板片６ａの板厚と同等以上、好ましくは５〜４０％以上に大きくてよい。

たとえば、第１導電性板片６ａの板厚が０．１〜０．６ｍｍである場合、幅Ｇ１は、好ましくは０．１〜０．６ｍｍであり、幅Ｇ２は、好ましくは０．０５〜０．１ｍｍである。すなわち、幅Ｇ１に対する幅Ｇ２の比Ｇ２／Ｇ１は、好ましくは０．１〜０．９、さらに好ましくは０．２〜０．５である。

隣り合う第１幅広領域７ａ１間のピッチＰ、あるいは隣り合う第１幅狭領域７ａ２間のピッチＰは、好ましくは０．０１〜０．２ｍｍである。ピッチＰは、パターン溝７ａの長手方向Ｌに沿って一定であることが好ましいが、変化してもよい。ただし、ピッチＰは、幅広領域７ａ１の幅Ｇ１に対して、下記の関係にある範囲であることが好ましい。すなわち、Ｐ／Ｇ１は、好ましくは１〜１／２０である。すなわち、ピッチＰは、らせん状のパターン溝７ａの一周分の長さに比較して、好ましくは１/５以下、さらに好ましくは１／１０以下程度に、十分に小さいサイズであることが好ましい。

このように本実施形態では、第１導電性板片６ａに、第１幅広領域７ａ１と第１幅狭領域７ａ２とを、第１所定パターン溝７ａの長手方向に沿って交互に形成してある。また、本実施形態では、第１導電性板片６ａに、全体としてらせん状の第１所定パターン５ａが残されるように、らせん状の第１所定パターン溝７ａが形成してある。本実施形態では、第１所定パターン５ａは、第１所定パターン５ａの長手方向に垂直な方向（この実施形態ではＸ軸方向またはＹ軸方向）に向けて幅広となる第１幅広部５ａ１と、同方向に向けて幅狭となる第１幅狭部５ａ２とが、上記長手方向に沿って形成してある。

すなわち、本実施形態では、らせん状の内側に位置する第１所定パターン５ａの幅広部５ａ１と、らせん状の外側に位置する第１所定パターン５ａの幅広部５ａ１とが周方向の略同一位置に位置するように、第１所定パターン溝７ａが形成してある。また同様に、本実施形態では、らせん状の内側に位置する第１所定パターン５ａの幅狭部５ａ２と、らせん状の外側に位置する第１所定パターン５ａの幅狭部５ａ２とが周方向の略同一位置に位置するように、第１所定パターン溝７ａが形成してある。すなわち、第１幅広部５ａ１および第１幅狭部５ａ２は、第１幅広領域７ａ１を挟んで第１幅広部５ａ１同士が対向し、第１幅狭領域７ａ２を挟んで第１幅狭部５ａ２同士が対向するように位置してある。

第１導電性板片６ａの第１幅広部５ａ１の上記長手方向に略垂直な方向の幅Ｗ１は、好ましくは０．０５〜２ｍｍである。第１幅狭部５ａ２の上記長手方向に略垂直な方向の幅Ｗ２は、好ましくは０．０３〜１．８ｍｍである。また、幅Ｗ１に対する幅Ｗ２の比Ｗ２／Ｗ１は、好ましくは０．３〜０．９である。また、幅Ｗ１は、幅Ｇ１に比較して、大きいことが好ましく、Ｗ１／Ｇ１は、好ましくは１〜４である。

このように、第１所定パターン５ａの第１導電性板片６ａは、パターン５ａの長手方向に沿って第１幅広部５ａ１と第１幅狭部５ａ２とを交互に有し、本実施形態では、第１所定パターン５ａをＺ軸方向から見たとき、第１幅広部５ａ１および第１幅狭部５ａ２の各パターン縁を結ぶ稜線の形状は略正弦波状となる。なお、上記パターン縁を結ぶ稜線の形状はこれに限定されるものではなく、たとえば矩形波状、鋸波状、波形形状、あるいはその他の凹凸の繰り返し形状であってもよい。

また、上記パターン縁を結ぶ稜線は、凹凸形状の繰り返しと、凹凸形状の繰り返しとの間に、所定長さの直線形状部分または巻回方向に沿った曲線形状部分が介在してあってもよい。さらに本実施形態では、第１導電性板片６ａの幅方向の両側に、凹凸形状の稜線を形成してあるが、第１導電性板片６ａの幅方向の片側のみに、凹凸形状の稜線を形成してもよい。

らせん状の第１所定パターン５ａの巻き数は、特に限定されないが、好ましくは１ターンより大きく１０ターン以内、さらに好ましくは１．５〜５ターンである。図３Ｂに示すように、らせん状の第１所定パターン５ａの内側端には、第１内側端部８ａが形成してあり、らせん状の第１所定パターン５ａの外側端には、第１外側端部１０ａが形成してある。第１外側端部１０ａは、らせん状の第１所定パターン５ａの外側端に位置する部分である。

第１外側端部１０ａから第１内側端部８ａに向けてらせん状に、第１所定パターン溝７ａが延びている。なお、「らせん」とは、図示するようなＺ軸方向から見て四角形（長方形含む）のらせんのみでなく、円形のらせん、楕円状のらせん、その他の曲線形状、あるいはその他の多角形状のらせんを含む。

本実施形態では、第１外側端部１０ａには、第１リード部１７ａが一体的に形成してある。第１リード部１７ａは、第１外側端部１０ａから、らせんの径方向外側方向（この実施形態ではＸ軸方向）に突出している。この第１リード部１７ａは、リードフレーム１４ａに一体に成形してあり、リードフレーム１４ａは、後工程で除去される。

第１内側端部８ａは、本実施形態では、らせん状のパターン７ａのパターン幅よりも広い幅を有する部分であり、略四角形状の形状を有する。第１内側端部８ａの周縁から、第１所定パターン溝７ａが延びているため、第１内側端部８ａのパターン縁の形状も図１Ｂに示すような凹凸形状となる。第１内側端部８ａには、らせん状のパターンの二次元平面から積層方向（Ｚ軸方向）に突出する第１内側凸部９ａが一体的に形成してある。

図３Ｄに示すように、第２導電性板片６ｂは、Ｘ軸およびＹ軸を含む二次元の平面でらせん状の第２所定パターン５ｂを有する。第２所定パターン５ｂは、第２導電性板片６ｂに、らせん状の第２所定パターン溝７ｂを形成することで形成される。より詳細には、図１Ｂに示すように、第２導電性板片６ｂには、第１導電性板片６ａと同様に、第２幅広領域７ｂ１と第２幅狭領域７ｂ２とが、第２所定パターン溝７ｂの長手方向に沿って形成してある。第２幅広領域７ｂ１および第２幅狭領域７ｂ２は、第１幅広領域７ａ１および第１幅狭領域７ａ２と同様である。本実施形態では、第２所定パターン溝７ｂは、らせん溝を構成する。

らせん状の第２所定パターン５ｂは、らせん状の第１所定パターン５ａに対して、内から外側に向けて逆向きのらせん状のパターンである以外は同様である。すなわち、図３Ｃに示すように、第１所定パターン５ａは、左巻の渦巻き形状であり、図３Ｄに示すように、第２所定パターン５ｂは、右巻の渦巻き形状である。第２所定パターン５ｂには、図１Ｂに示すように、第２幅広部５ｂ１と第２幅狭部５ｂ２とが、第２所定パターン５ｂの長手方向に沿って形成してある。第２幅広部５ｂ１および第２幅狭部５ｂ２は、第１幅広部５ａ１および第１幅狭部５ａ２と同様である。

このらせん状の第２所定パターン５ｂの内側端には、第２内側端部８ｂが形成してあり、らせん状のパターン７ｂの外側端には、第２外側端部１０ｂが形成してある。第２外側端部１０ｂから第２内側端部８ｂに向けて、らせん状の第２所定パターン溝７ａが延びている。また、第２内側端部８ｂの周縁から、第２所定パターン溝７ａが延びているため、第２内側端部８ａのパターン縁の形状も、図１Ｂに示すような凹凸形状となる。

図３Ｄに示すように、第２外側端部１０ｂにはリード部１７ｂが一体的に形成してある。リード部１７ｂは、リード部１７ａとＸ軸方向の逆向きに形成してあり、後工程で除去されるリードフレーム１４ｂに連結してある。

図２に示すように、第２内側端部８ｂは、第１内側凸部９ａに相当するような凸部が一体的に形成されてはいない以外は、第１内側端部８ａと同様である。そのため、第２内側端部８ｂにおいて、第１導電性板片６ａが配置されている側の板面は、平坦な形状となっている。第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂとの間のＺ軸方向の隙間は、好ましくは１０〜１００μｍ、さらに好ましくは１０〜５０μｍである。なお、第１内側凸部９ａのＺ軸方向の高さ、あるいは絶縁層（絶縁体）１６の厚みなどを調整することで、上記隙間を制御することができる。

図２および図３Ｄに示すように、第１導電性板片６ａおよび第２導電性板片６ｂには絶縁被覆が施されており、各導電性板片６ａおよび６ｂは絶縁層１６で覆われている。絶縁層１６は、第１導電性板片６ａの上面および下面に加えて、第１所定パターン溝７ａを挟んで対向する第１所定パターン５ａのパターン縁にも形成してある。同様に、絶縁層１６は、第２導電性板片６ｂの上面および下面に加えて、第２所定パターン溝７ｂを挟んで対向する第２所定パターン５ｂのパターン縁にも形成してある。

ただし、図２に示すように、第１内側端部８ａの上面の中心付近と、第２内側端部８ｂの下面の中心付近には、絶縁層１６を形成しないことが好ましい。絶縁層１６を形成した後に、第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂとの接合部９ａｂを形成しやすくするためである。このように、第１導電性板片６ａおよび第２内側端部８ｂに絶縁層１６を形成することにより、コイル部品６を構成する各導電性板片６ａおよび６ｂの導電経路１５の相互間を絶縁することができる。本実施形態では、導電経路１５の横断面形状は、長方形になる。

第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂとの間に絶縁層１６を容易に形成する観点からは、絶縁層１６は、接合部９ａｂを形成する前に、第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂとの表面に別々に形成することが好ましい。ただし、本実施形態では、第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂとの接合部９ａｂを形成した後に、接合部９ａｂ以外の第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂとの表面に絶縁層１６を形成しても良い。各パターン溝７ａおよび７ｂの幅広領域７ａ１，７ｂ１から絶縁層１６を構成する絶縁材料が、第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂとの隙間に侵入しやすいからである。

図２に示すように、接合部９ａｂを形成する際には、必ずしも第１導電性板片６ａの第１幅広領域７ａ１の上に第２導電性板片６ｂの第２幅広領域７ｂ１が重ねられるように、各導電性板片６ａおよび６ｂを配置する必要はない。同様に、必ずしも第１導電性板片６ａの第１幅狭領域７ａ２の上に第２導電性板片６ｂの第２幅狭領域７ｂ２が重ねられるように、各導電性板片６ａおよび６ｂを配置する必要はない。図２に示すように、第１幅広領域７ａ１の上に第２幅狭領域７ｂ２が重ねられ、第１幅狭領域７ａ２の上に第２幅広領域７ｂ１が重ねられてもよい。

図３Ｃ（Ａ）および図３Ｃ（Ｂ）に示すように、絶縁被覆が施された第１導電性板片６ａの第１幅狭領域７ａ２の内部は絶縁層１６で満たされおり、この絶縁層１６を介して第１幅狭領域７ａ２を挟んで対向するパターン縁同士は接続してある。一方、第１幅広領域７ａ１を挟んで対向する各パターン縁には、絶縁層１６が一定の厚みで形成してあり、各パターン縁に形成された絶縁層１６はそれぞれ離間してある。そのため、第１幅広領域７ａ１には、第１導電性板片６ａの表側の板面と裏側の板面とを連通させる空孔１８が形成される。

同様に、図３Ｄ（Ａ）および図３Ｄ（Ｂ）に示すように、絶縁被覆が施された第２導電性板片６ｂ第２幅狭領域７ｂ２の内部は絶縁層１６で満たされおり、この絶縁層１６を介して第２幅狭領域７ｂ２を挟んで対向するパターン縁同士は接続してある。一方、第２幅広領域７ｂ１を挟んで対向する各パターン縁には、絶縁層１６が一定の厚みで形成してあり、各パターン縁に形成された絶縁層１６はそれぞれ離間してある。そのため、第２幅広領域７ｂ１には、第２導電性板片６ｂの表側の板面と裏側の板面とを連通させる空孔１８が形成される。

絶縁層１６は、金属酸化物あるいは樹脂などで構成される。絶縁層１６を構成する金属酸化物としては、特に限定されないが、酸化チタンやアルマイトなどが例示される。絶縁層１６を構成する樹脂としては、特に限定されないが、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂あるいはポリイミド系樹脂などの熱可塑性樹脂、あるいはメラミン樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、エポキシなどの紫外線硬化樹脂などが例示される。なお、絶縁被覆あるいは酸化被膜を施す方法としては、特に限定されないが、電着法、蒸着法あるいはスパッタリング法などが例示される。

各導電性板片６ａおよび６ｂの材質としては、特に限定されないが、たとえばＣｕ、Ａｌ、Ｆｅ、Ａｇ、Ａｕ、およびそれらの合金などが例示される。

本実施形態では、図２に示すように、第１内側凸部９ａが第２内側端部８ｂに電気的に接続されて、接合部９ａｂとなる。接合部９ａｂは、らせん状のパターン７ａおよび７ｂの中心付近に形成される。第１内側端部８ａおよび第２内側端部８ｂに対応する部分には、絶縁層１６は形成されていないか除去されているため、第１内側凸部９ａと第２内側端部８ｂとの電気的な接続が絶縁層１６により妨げられることはない。接合部９ａｂは、第１内側凸部９ａと第２内側端部８ｂとを積層方向に重ね、その部分にレーザを照射することなどで形成することができる。

本実施形態では、図３Ｄ（Ａ）に示すように、リードフレーム１４ａおよび１４ｂが各導電性板片６ａおよび６ｂにそれぞれ取り付けられた状態で、上記の接合が行われ、その後に、図２に示すコア部４の形成が行われ、その後に、リードフレーム１４ａおよび１４ｂが切断などにより除去されてもよい。あるいは、コア部４の形成前に、リードフレーム１４ａおよび１４ｂが切断などにより除去されてもよい。図２に示すように、本実施形態では、コア部４は、コイル部品６の内周部と外周部と巻回軸両端部とを一体化して全体を覆うようになっている。

コア部４は、磁性粉体およびバインダを含む顆粒を圧縮成形または射出成形して形成してある。磁性粉体としては、特に限定されないが、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ；鉄−シリコン−アルミニウム）、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ（鉄−シリコン−クロム）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ）、カルボニル鉄系、カルボニルＮｉ系、アモルファス粉、ナノクリスタル粉などの金属磁性体粉が好ましく用いられる。

磁性粉体の粒径は、好ましくは０．５〜５０μｍである。本実施形態では、磁性粉体は、金属磁性粒子であり、その粒子外周は、絶縁被膜してあることが好ましい。絶縁被膜としては、金属酸化物被膜、樹脂被膜、リンや亜鉛などの化成膜などが例示される。

ただし、磁性粉体としては、Ｍｎ−Ｚｎ、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎなどのフェライト磁性体粉であってもよい。バインダ樹脂としては、特に限定されないが、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、シリコン樹脂、これらを組み合わせたものなどが例示される。

本実施形態では、図１Ａに示すコア部４の下面４Ｂは、回路基板などに接続される実装側外面であり、相互に垂直なＸ軸およびＹ軸を通る平面と略平行に形成してあり、コイル部品６の巻軸が、Ｘ軸およびＹ軸を通る平面と垂直なＺ軸に対して略平行になっている。本実施形態では、コア部４の上面４Ａは、下面４Ｂに対して略平行な反実装側外面であり、４つの側面４Ｃは、これらの上面および下面に対して略垂直となっている。ただし、コア部４の形状は、特に限定されず、６面体に限らず、円柱形、楕円柱、多角柱などであってもよい。

本実施形態のインダクタ素子２のサイズは、特に限定されないが、たとえばＸ軸方向幅Ｘ０が１．０〜２０ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｙ０が１．０〜２０ｍｍ、高さＺ０が１．０〜１０ｍｍである。このインダクタ素子２は、たとえばトランス、バラン、コモンモードフィルタ（コモンモードチョーク）、ＤＣ／ＤＣコンバータ等の回路素子、電源ラインにおけるチョークコイル、デカップリング素子、インピーダンスマッチングのための素子、フィルタの構成素子、アンテナ素子などとして用いることができる。

次に、図１および図２に示すインダクタ素子２の製造方法について説明する。まず、金属板（たとえば、Ｓｎめっき材）などの導電性板片を図３Ａに示すような形状に打抜き加工する（スタンピング工程）。図３Ａに示すように、打抜き加工後の導電性板片には、リード部１７ａを介してリードフレーム１４ａに接続された複数の導電性板片６ａが形成されている。各第１導電性板片６ａには、第１内側凸部９ａが一体的に形成されている。第１内側凸部９ａは、打抜き加工時に同時に形成しても良いが、打抜き加工とは別工程で成形しても良い。

次に、図３Ａに示す各第１導電性板片６ａに打抜き加工を施し、図３Ｂに示すように、らせん状の第１所定パターン溝７ａを形成し、各第１導電性板片６ａに渦巻き状の第１所定パターン５ａを形成する（パターン形成工程）。その際に、刃面に幅広部分と幅狭部分とが形成された刃を持つ切削工具を用いて第１導電性板片６ａに打抜き加工を施すことで、第１導電性板片６ａに、第１幅広領域７ａ１および第１幅狭領域７ａ２を有する第１所定パターン溝７ａが形成される。これにより、各第１導電性板片６ａは、渦巻き状の第１所定パターン５ａを有することになり、第１所定パターン５ａには、第１幅広部５ａ１および第１幅狭部５ａ２が交互に形成されることになる。

図３Ａに示す各第１導電性板片６ａに、らせん状の第１所定パターン溝７ａを形成することで、各第１導電性板片６ａには、第１内側端部８ａおよび第１外側端部１０ａが同時に形成される。なお、らせん状の第１所定パターン溝７ａは、図３Ａに示す打抜き加工と同時に形成しても良い。

また、第１外側端部１０ａの近傍には、第１所定パターン５ａの途中で幅拡張部１３が形成される。幅拡張部１３が形成されることで、図３Ｄ（Ａ）に示すように、第１導電性板片６ａの外周形状と第２導電性板片６ｂの外周形状とを同じにすることが可能になり、第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂとを積層してコイル部品６とした場合に、コイル部品６の強度を向上させることができる。

上述のプロセスでは、第１導電性板片６ａに第１所定パターン５ａを形成する方法について説明したが、第２導電性板片６ｂに第２所定パターン５ｂを形成する方法についても同様なので、その説明は省略する。ただし、第２導電性板片６ｂに第２所定パターン５ｂを形成するには、図３Ａに示す第１内側凸部９ａを持たない以外は同じ導電性板片に、図３Ｄ（Ａ）に示すような第２所定パターン溝７ｂを形成すれば良い。

次に、第１導電性板片６ａおよび第２導電性板片６ｂに絶縁被覆を施す（絶縁被覆工程）。この工程では、第１導電性板片６ａおよび第２導電性板片６ｂの表面に電着により、絶縁性の樹脂層を形成し、必要に応じて、乾燥、熱処理を施し、各導電性板片６ａおよび６ｂの表面を覆う絶縁層１６を形成する。絶縁層１６を電着形成するための電着液に用いられる高分子としては、電着性を有する各種アニオン性、またはカチオン性合成高分子樹脂を挙げることができる。また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与するために、ロジン系、テルペン系、石油樹脂等の粘着性付与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。

特に、絶縁性、強度、化学的安定性の面から絶縁層１６がポリイミド樹脂であることが好ましい。たとえば、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、当該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物より電着により形成され、乾燥、熱処理された絶縁性の樹脂層が挙げられる。なお、樹脂を加熱して溶融させるとともに、溶融された樹脂を各導電性板片６ａおよび６ｂに塗布し、その後、樹脂を本硬化させることで、絶縁層１６を形成してもよい。また、パターン形成工程に先立って絶縁被覆工程を実施してもよい。

次に、図３Ｅに示すように、第１内側凸部９ａが第２内側端部８ｂのＺ軸方向下面に突き合わされるように、第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂを積層する（積層工程）。次に、第１内側凸部９ａに第２内側端部８ｂを突き合わせた状態で、第１内側凸部９ａと第２内側端部８ｂの接合部分にレーザ溶接を施す（レーザ溶接工程）。これにより、当該部分には、接合部９ａｂが形成される。

なお、接合部９ａｂを形成するための方法は、レーザ溶接に限定されず、他にも抵抗溶接、アーク溶接法、超音波接合法、はんだ接合、導電性ペーストなどでの接合などが例示される。接合時には、リードフレーム１４ａおよび１４ｂが各導電性板片６ａおよび６ｂにそれぞれ取り付けられた状態であることが好ましいが、除去された後でもよい。

次に、コイル部品６の主要部分を金型の内部にインサートし、リード部１７ａおよび１７ｂ等を金型から露出させ、金型内でコア部４を圧縮成形により形成する（モールド工程）。圧縮成型時には、磁性粉末とバインダ樹脂とを含む混合物を金型のキャビティ内に充填し、全体を加熱圧縮することで、図１Ａに示すインダクタ素子２が得られる。

加熱圧縮時の加熱温度は、好ましくは５０〜３００°Ｃであり、圧縮圧力は、好ましくは１〜４００Ｐａである。圧縮成形するための方法としては、金型を用いてもよいし、油圧や水圧を利用してもよい。なお、圧縮成型時には、上述した混合物に代えて、樹脂のみをキャビティ内に充填してもよい。また、モールド工程を省略し、コイル部品６の主要部分を単に外装体（封止部）に入れて固定するだけでもよい。

図３Ｄ（Ａ）に示すリードフレーム１４ａおよび１４ｂは、圧縮成形によるコア部４の成型後に切断器具で切断して除去してもよいし、コア部４の成形前に除去してもよい。また、図示は省略するが、コア部４から飛び出しているリード部１７ａおよび１７ｂは、図１Ａに示すコア部４の外表面に沿ってコア部４の側面４Ｃから下面４Ｂに折曲成形してもよい（カット・フォーミング工程）。これにより、リード部１７ａおよび１７ｂの先端部分がコア部４の下面４Ｂに配置され、当該先端部分が外部端子片として機能するため、外部端子片を別途接続する必要がなくなる。本実施形態では、コア部４の下面４Ｂが実装面となり、コア部４の上面４Ａが反実装面となる。

本実施形態に係るコイル部品６では、導電性板片６ａ，６ｂには、幅広領域７ａ１，７ｂ１と幅狭領域７ａ２，７ｂ２とが、パターン溝７ａ，７ｂの長手方向に沿って形成してある。また、本実施形態に係るコイル部品６では、所定パターン５ａ，５ｂは、幅広部５ａ１，５ｂ１と幅狭部５ａ２，５ｂ２とが、パターンの長手方向に沿って交互に形成してある。しかも、本実施形態では、所定パターン溝７ａ，７ｂを挟んで、幅広部５ａ１，５ｂ１のパターン縁同士が対向し、さらには幅狭部５ａ２，５ｂ２のパターン縁同士が対向するように所定パターン５ａ，５ｂが形成してある。

そのため、導電性板片６ａ，６ｂに絶縁被覆を施すと、幅狭領域７ａ２，７ｂ２を挟んで対向する各パターン縁にも絶縁層１６が形成される。幅狭領域７ａ２，７ｂ２の幅に対する絶縁層１６の厚みが大きくなると、幅狭領域７ａ２，７ｂ２の内部が絶縁層１６で満たされ、幅狭領域７ａ２，７ｂ２を挟んで対向するパターン縁同士が絶縁層１６を介して接続される。

このように、幅狭領域７ａ２，７ｂ２を挟んで対向するパターン縁同士を接続する絶縁層１６を有するため、上記パターン縁同士が、パターン溝７ａ，７ｂの長手方向に沿って、絶縁層１６を介して一体化する。そのため、導電性板片６ａ，６ｂの曲げ強度が高められる。そして、この曲げ強度が高められた導電性板片６ａ，６ｂでコイル部品６を構成することにより、コイル部品６に十分な曲げ強度が具備される。

また、幅狭領域７ａ２，７ｂ２は幅広領域７ａ１，７ｂ１に比べると幅が狭いため、幅狭領域７ａ２，７ｂ２を挟んで対向するパターン縁同士を接続する絶縁層１６の厚みは、さほど厚くしなくても、パターン縁同士を接続することができる。そのため、幅狭領域７ａ２，７ｂ２を挟んで対向するパターン縁同士を接続する絶縁層１６の厚みを形成するための被膜形成時間を短縮することができる。また、絶縁層１６を構成する材料としてたとえば樹脂を用いる場合には、樹脂中の気泡が抜けやすくなる。これにより、上記各パターン縁と絶縁層１６との接着強度が高まり、上記各パターン縁から絶縁層１６が剥離しにくくなる。

また、幅広領域７ａ１，７ｂ１は幅狭領域７ａ２，７ｂ２に比べると幅が広いため、幅広領域７ａ２，７ｂ２を通じて、絶縁層１６を形成するための材料がスムーズに入り込む。そのため、導電性板片６ａ，６ｂに絶縁被覆を施すと、所定パターン溝７ａ，７ｂの内部では、幅広領域７ａ１，７ｂ１を通じたスムーズな絶縁被覆が実現される。

また、絶縁層１６を構成する材料として樹脂を用いる場合には、樹脂を硬化させることにより、幅狭領域７ａ２，７ｂ２を挟んで対向するパターン縁同士を、硬化した樹脂を介して高い結合力で接続させることができる。そのため、コイル部品６の曲げ強度を十分なものとすることができる。加えて、導電性板片６ａ，６ｂがコイル装置２内に充填された磁性紛体等の圧縮成型体（コア）から剥離することを有効に防止することができる。

また、コイル部品６の曲げ強度が高められることにより、コイル部品６を搬送する際、あるいはコイル部品６を金型の内部に配置して、磁性粉体などを含む顆粒を圧縮成型して圧粉磁心を形成する際に、各導電性板片６ａおよび６ｂに位置ずれや変形が生じにくくなり、各導電性板片６ａおよび６ｂが互いに水平に維持される。このため、インダクタンス素子２のインダクタンス値および直流重畳特性のばらつきや、絶縁不良等が発生するのを防止することができる。

第２実施形態
図１Ｃに示すように、本実施形態に係るインダクタ素子では、パターン溝７ａ，７ｂの構成が異なる以外は、第１実施形態に係るインダクタ素子２と同様である。以下、第１実施形態と異なる部分について詳細に説明し、共通する部分の説明は省略する。また図面に示す部材において、共通する部材には共通する符号を付し、その説明は一部省略する。

本実施形態では、第１導電性板片６ａおよび第２導電性板片６ｂの各パターン５ａ，５ｂにそれぞれ形成してある幅広部５ａ１，５ｂ１と幅狭部５ａ２，５ｂ２とは、第１実施形態と同様であるが、それらの間に形成されるパターン溝７ａ’，７ｂ’が、第１実施形態のパターン溝７ａ，７ｂとは異なる。本実施形態では、図１Ｃに示すように、幅広部５ａ１，５ｂ１と幅狭部５ａ２，５ｂ２とが対向するように、導電性板片６ａ，６ｂに、長手方向に沿って略一定な幅のパターン溝７ａ’，７ｂ’が形成してある。

本実施形態では、パターン溝７ａ’，７ｂ’が、長手方向に沿って曲がりくねって構成されることになり、パターン縁同士が絶縁層を介して接続されることで、コイル部品に十分な曲げ強度が具備される。また、所定パターンには、幅広部５ａ１，５ｂ１と幅狭部５ａ２，５ｂ２とが、パターン５ａ，５ｂの長手方向に沿って形成してあるため、導電性板片６ａ，６ｂのパターン縁の形状は凹凸形状となる。そのため、パターン縁の形状が直線状または巻回曲線形状である場合に比べて、パターン縁の長手方向における単位長さあたりの表面積が大きくなり、より多くの絶縁層がパターン縁に形成される。これにより、絶縁層とパターン縁との接合面積が増加し、パターン縁から絶縁層が剥離しにくくなる。

なお、図１Ｃにおいて、パターン溝７ａ’，７ｂ’と導電性板片６ａ，６ｂとを逆にしてもよい。すなわち、パターン溝７ａ’，７ｂ’のパターンで、導電性板片のパターンを構成し、導電性板片６ａ，６ｂのパターンで、パターン溝を形成してもよい。その場合には、パターン溝のみに、幅広部と幅狭部とが交互に表れるパターンになる。ただし、パターン溝のパターン幅を、導電性板片のパターン幅よりは狭くすることが好ましい。

また、本実施形態に係るコイル部品６では、図３Ｃおよび図３Ｄに示すように、所定パターン５ａ，５ｂは、双方共に、らせん状パターンである。しかも、第１導電性板片６ａおよび第１導電性板片６ｂが積層方向に配置してある。このように構成することで、コイル部品６の巻き数を、増大させることができる。

また、図２に示すように、第１導電性板片６ａの第１内側凸部９ａと第２導電性板片６ｂの第１内側端部８ｂとは、各導電性板片６ａおよび６ｂの所定パターン５ａおよび５ｂの間で立体的に接続される。そのため、各所定パターン５ａおよび５ｂの間に隙間ができ、各導電性板片６ａおよび６ｂの間でショート不良が生じるのを防止することができる。なお、上記隙間に絶縁性のシートを介在させてもよい。その場合には、各導電性板片６ａおよび６ｂの間でショート不良が生じることを、さらに効果的に防止することができる。

また、本実施形態では、図３Ｃ（Ａ）および図３Ｄ（Ａ）に示すように、幅広領域７ａ１，７ｂ１には、導電性板片６ａ，６ｂの表面と裏面とを連通させる空孔１８が形成してある。このような構成としたため、磁性粉体などを含む顆粒を圧縮成形または射出成形してコア部４を形成する際に、磁性紛体が空孔１８の内部に充填される。そのため、インダクタンス素子２の磁気特性（たとえば、インダクタンス値）を向上させることができる。

なお、上述した実施形態において、第１リード部１７ａは、第１外側端部１０ａに溶接等により後付けしてもよい。また、第１外側端部１０ａの形状は図３Ｂに示す例に限定されるものではなく、円形状にするなど適宜変更してもよい。第２リード部１７ｂおよび第２外側端部１０ｂに関しても、第１リード部１７ａおよび第１外側端部１０ａと同様である。

また、第１内側端部８ａの形状は図３Ｂに示す例に限定されるものではなく、円形状にするなど適宜変更してもよい。また、第１内側凸部９ａについても適宜形状を変更してもよい。また、第１内側端部８ａの領域内で第１内側凸部９ａの位置を適宜変更してもよい。また、第１内側凸部９ａを第１内側端部８ａに後付け可能な構成にしてもよい。第２内側端部８ｂに関しても、第１内側端部８ａと同様である。

また、上述した実施形態において、図３Ａに示す導電性板片６ａ（６ｂも同様）を構成する金属板（金属箔含む）を加工するための方法としては、打抜き加工に限らず、エッチング加工、ワイヤカット、レーザー加工、放電加工、ドリル加工などが例示される。また、所定パターン溝７ａ，７ｂを形成するための加工方法としては、打抜き加工に限らず、レーザ加工、エッチング加工、ワイヤカット、放電加工、ドリル加工などが例示される。

なお、図１Ｂに示す例では、所定パターン５ａ，５ｂには、幅広部５ａ１，５ｂ１および幅狭部５ａ２、５ｂ２の２種類の幅からなる部分が含まれているが、３種類以上の幅からなる部分が含まれていてもよい。すなわち、幅広部５ａ１，５ｂ１および幅狭部５ａ２，５ｂ２の中間の幅を持つ部分や、幅広部５ａ１，５ｂ１よりも大きな幅を持つ部分、あるいは幅狭部５ａ２，５ｂ２よりも小さな幅をもつ部分がさらに含まれていてもよい。その場合、幅広部５ａ１，５ｂ１および幅狭部５ａ２，５ｂ２は、図１Ｂに示すように長手方向Ｌに沿って交互に配置されている必要はなく、適宜変更することが可能である。

また、図１Ｂに示す例では、所定パターン５ａ，５ｂをＺ軸方向から見たとき、幅広部５ａ１，５ｂ１および幅狭部５ａ２，５ｂ２の各パターン縁を結ぶ稜線の形状が正弦波状であったが、さらに波形曲線状や鋸歯状などの繰り返し凹凸形状の稜線が含まれるように、所定パターン５ａ，５ｂを形成してもよい。

また、図１Ｂに示す例では、幅広部５ａ１，５ｂ１および幅狭部５ａ２，５ｂ２が、所定パターン５ａ，５ｂの長手方向各部に形成されているが、所定パターン５ａ，５ｂの一部にのみ形成されていてもよい。さらに、図１Ｂに示す例では、パターン溝７ａ，７ｂの両側に位置する導電性板片６ａ，６ｂの幅方向の両側パターン縁に長手方向Ｌに沿って繰り返し凹凸を形成してあるが、片側のパターン縁にのみ繰り返し凹凸形状を形成してもよい。

第３実施形態
図４Ａ、図４Ｂおよび図５に示すように、本実施形態に係るインダクタ素子１０２は、コイル部品１０６の構成が異なる以外は、上述した第１実施形態または第２実施形態に係るインダクタ素子と同様である。本実施形態のコイル部品１０６では、第１導電性板片１０６ａおよび第２導電性板片１０６ｂにそれぞれ形成してある第１内側端部１０８ａおよび第２内側端部１０８ｂの位置が、第１実施形態の第１内側端部８ａおよび第２内側端部８ｂの位置と異なる。

以下、第１実施形態または第２実施形態と異なる部分について詳細に説明し、共通する部分の説明は省略する。また図面に示す部材において、共通する部材には共通する符号を付し、その説明は一部省略する。

本実施形態では、図５に示すように、第１内側端部１０８ａは、らせん状の第１所定パターン１０７ａの中心から径方向外側に離れた位置に配置してある。また、第２内側端部１０８ｂは、らせん状の第２所定パターン１０７ｂの中心から径方向外側に離れた位置に配置してある。そのため、第１所定パターン１０７ａおよび第２所定パターン１０７ｂの中央付近には、パターンは形成されていない。第１所定パターン１０５ａは、第１導電性板片１０６ａに第１所定パターン溝１０７ａを形成することで形成される。本実施形態では、第１所定パターン溝１０７ａは、らせん状のパターン１０５ａのらせん溝を構成する。第１所定パターン溝１０７ａは、その長手方向の長さが異なる以外は、第１所定パターン溝７ａと同様である。

また、第２所定パターン１０５ｂは、第２導電性板片１０６ｂに第２所定パターン溝１０７ｂを形成することで形成される。本実施形態では、第２所定パターン溝１０７ｂは、らせん状のパターン１０５ｂのらせん溝を構成する。第２所定パターン溝１０７ｂは、その長手方向の長さが異なる以外は、第２所定パターン溝７ｂと同様である。図４Ｂに示す接合部１０９ａｂは、第１内側端部１０８ａに形成された第１内側凸部１０９ａと第２内側端部１０８ｂを突き合わせてレーザ溶接などを行うことで形成される。

本実施形態に係るコイル部品１０６も、第１実施形態のコイル部品６と同様な作用効果を奏する。加えて、上記構成とすることで、第１導電性板片１０６ａと、第２導電性板片１０６ｂとを積層したときに、コイル部品１０６には図４Ａおよび図４Ｂに示すような中空部分が形成され、この中空部分にコア部４を配置することができる。そのため、インダクタンス素子１０２のインダクタンスを大きくすることができるとともに、飽和電流特性を改善する（飽和電流を大きくする）ことができる。なお、中空部分にコア部４を配置することなく、コイル部品１０６を空芯コイルとして用いてもよい。コア部としては、コイル部品１０６と共に圧粉成形されたものに限らず、コイル部品１０６とは別に成形されたトロイダル型コアやＥＩ型コアなどを例示することができる。

なお、第１内側端部１０８ａおよび第２内側端部１０８ｂの巻回軸中心方向への突出幅を図５に示す例よりも小さくしてもよい。このような構成とすることで、第１所定パターン１０５ａおよび第２所定パターン１０５ｂの中央付近には、図５に示す例よりも大きな中空部分が形成される。そのため、第１導電性板片１０６ａおよび第２導電性板片１０６ｂを積層したときに、コイル部品１０６には図４Ａに示す例よりも大きな中空部分が形成され、この中空部分にさらに直径の大きなコア部を配置することができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、上記各実施形態では、第１導電性板片６ａと第２導電性板片６ｂとがＺ軸方向に積層されてコイル部品６が構成されているが、図３Ｄに示す第２導電性板片６ｂの上に、第３〜第４導電性板片、あるいはそれ以上の導電性板片が積層されていてもよい。

また、図２および図３Ｄに示す例では、絶縁層１６は、第１導電性板片６ａおよび第２導電性板片６ｂの表面全体を覆うように形成してあるが、少なくとも第１幅広部５ａ１のパターン縁および第２幅広部５ｂ１のパターン縁に形成してあればよい。すなわち、第１幅狭領域７ａ１を挟んで対向するパターン縁を接続するように、あるいは第２幅狭領域７ｂ２を挟んで対向するパターン縁を接続するように絶縁層１６が少なくとも形成してあればよい。

２，１０２… インダクタ素子（コイル装置）
４… コア部（封止部）
４Ａ… 上面
４Ｂ… 下面
４Ｃ… 側面
５ａ，１０５ａ… 第１所定パターン
５ａ１… 第１幅広部
５ａ２… 第１幅狭部
５ｂ，１０５ｂ… 第２所定パターン
５ｂ１… 第２幅広部
５ｂ２… 第２幅狭部
６，１０６… コイル部品
６ａ，１０６ａ… 第１導電性板片
６ｂ，１０６ｂ… 第２導電性板片
７ａ… 第１所定パターン溝
７ａ１… 第１幅広領域
７ａ２… 第１幅狭領域
７ｂ… 第２所定パターン溝
７ｂ１… 第２幅広領域
７ｂ２… 第２幅狭領域
８ａ，１０８ａ… 第１内側端部
８ｂ，１０８ｂ… 第２内側端部
９ａ，１０９ａ… 第１内側凸部
９ａｂ，１０９ａｂ… 接合部
１０ａ… 第１外側端部
１０ｂ… 第２外側端部
１３… 幅拡張部
１４ａ，１４ｂ… リードフレーム
１５… 導電経路
１６… 絶縁層（絶縁体）
１７ａ，１７ｂ…リード部
１８… 空孔

Claims (10)

1. 幅広となる幅広領域と、幅狭となる幅狭領域とが、パターン溝の長手方向に沿って形成してあり、二次元の所定パターンを有する導電性板片と、
   前記幅狭領域を挟んで対向するパターン縁同士を接続する絶縁体と、を有するコイル部品。
2. 前記幅広領域および前記幅狭領域は、前記所定パターンの長手方向に沿って交互に配置してある請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記幅広領域の幅（Ｇ１）に対する前記幅狭領域の幅（Ｇ２）の比（Ｇ２／Ｇ１）は、０．１〜０．９である請求項１または２のコイル部品。
4. 幅広となる幅広部と、幅狭となる幅狭部とが、長手方向に沿って形成してある二次元の所定パターンを有する導電性板片と、
   パターン溝を挟んで対向する前記導電性板片のパターン縁同士を接続する絶縁体と、を有するコイル部品。
5. 二次元の所定パターンが長手方向に沿って形成してある導電性板片と、
   パターン溝を挟んで対向する前記導電性板片のパターン縁同士を接続する絶縁体と、を有し、
   パターン溝を挟んで対向する前記導電性板片のパターン縁同士の少なくともいずれか一方には、所定ピッチで凹凸の繰り返しが形成してあるコイル部品。
6. 前記所定パターンは、らせん状パターンである請求項１〜５のいずれかに記載のコイル部品。
7. 少なくとも２以上の前記導電性板片が積層方向に配置してあり、隣り合う２つの前記導電性板片がそれぞれ内側端部を持ち、
   一方の前記導電性板片の内側端部には、前記所定パターンの二次元平面から積層方向に突出する内側凸部が形成してあり、他方の前記導電性板片の内側端部に前記内側凸部が電気的に接続してある請求項１〜６のいずれかに記載のコイル部品。
8. 前記パターン溝に充填してある絶縁体の少なくとも一部には、前記導電性板片の表側の板面と裏側の板面とを連通させる空孔が形成してある請求項１〜７のいずれかに記載のコイル部品。
9. 請求項１〜８のいずれかに記載のコイル部品と、
   前記コイル部品の主要部分を覆う封止部と、を有するコイル装置。
10. 前記封止部は、磁性体含有樹脂で構成されている請求項９に記載のコイル装置。

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