CN106298160B - 线圈部件 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 100
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 60
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 60
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 8
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 14
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 14
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000012762 magnetic filler Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/255—Magnetic cores made from particles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
- H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/38—Auxiliary core members; Auxiliary coils or windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F2017/0093—Common mode choke coil
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
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- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Abstract
本发明提供一种线圈部件，能够提高电感、并能够调整耦合系数。线圈部件具备：磁芯，具有闭磁路构造；一次侧线圈，卷绕于磁芯；以及二次侧线圈，卷绕于磁芯，沿一次侧线圈的轴向配置，且与一次侧线圈磁耦合。一次侧线圈及二次侧线圈分别具有第一线圈部以及与第一线圈部电连接的第二线圈部。第二线圈部在第一线圈部的轴向上与第一线圈部重叠，且第二线圈部的轴相对于第一线圈部的轴偏心。第二线圈部的内部磁路的轴正交方向的截面积小于第一线圈部的内部磁路的轴正交方向的截面积。
Description
技术领域
本发明涉及线圈部件。
背景技术
以往，作为线圈部件，存在US 6,362,986 B1(专利文献1)所记载的部件。该线圈部件具有：磁芯，其具有开磁路构造；一次侧线圈，其卷绕于磁芯；以及二次侧线圈，其卷绕于磁芯且与一次侧线圈磁耦合。一次侧线圈的内部磁路与二次侧线圈的内部磁路配置于同一直线上，或并非配置于同一直线上。
专利文献1：US 6,362,986 B1
然而，若在实际中使用上述现有的线圈部件，则会发现存在以下问题。若一次侧线圈的内部磁路与二次侧线圈的内部磁路配置于同一直线上，则耦合系数非常高，从而难以得到所期望的耦合系数(K)。另一方面，若一次侧线圈的内部磁路与二次侧线圈的内部磁路并非配置于同一直线上，则耦合系数非常低，从而难以得到所期望的耦合系数。另外，由于磁芯具有开磁路构造，因此电感(L)降低。
发明内容
因此，本发明的课题在于提供一种能够提高电感、并且能够调整耦合系数的线圈部件。
为解决上述课题，本发明的线圈部件具备：
磁芯，其具有闭磁路构造；
一次侧线圈，其卷绕于上述磁芯；以及
二次侧线圈，其卷绕于上述磁芯，沿上述一次侧线圈的轴向配置，且与上述一次侧线圈磁耦合，
上述一次侧线圈以及上述二次侧线圈分别具有：
第一线圈部；以及
第二线圈部，其与上述第一线圈部电连接，
上述第二线圈部在上述第一线圈部的轴向上与上述第一线圈部重叠，且上述第二线圈部的轴相对于上述第一线圈部的轴偏心，
上述第二线圈部的内部磁路的轴正交方向的截面积小于上述第一线圈部的内部磁路的轴正交方向的截面积。
在此，线圈部的内部磁路是指由磁芯在线圈部的孔部内形成的磁路。
根据本发明的线圈部件，由于供一次侧线圈以及二次侧线圈卷绕的磁芯具有闭磁路构造，因此能够提高电感。
另外，一次侧线圈以及二次侧线圈分别具有第一线圈部与第二线圈部，第二线圈部在第一线圈部的轴向上与上述第一线圈部重叠，并且第二线圈部的轴相对于第一线圈部的轴偏心，第二线圈部的内部磁路的截面积小于第一线圈部的内部磁路的截面积。由此，能够对从一次侧线圈的轴向观察时的、一次侧线圈的内部磁路与二次侧线圈的内部磁路的重叠区域进行调整，从而能够调整耦合系数。
另外，在线圈部件的一个实施方式中，从上述一次侧线圈的轴向观察时，上述一次侧线圈的上述第一线圈部的内部磁路与上述二次侧线圈的上述第一线圈部的内部磁路重叠，另一方面，上述一次侧线圈的上述第二线圈部的内部磁路与上述二次侧线圈的上述第二线圈部的内部磁路不重叠。
根据上述实施方式，从一次侧线圈的轴向观察时，一次侧线圈的第一线圈部的内部磁路与二次侧线圈的第一线圈部的内部磁路重叠，另一方面，一次侧线圈的第二线圈部的内部磁路与二次侧线圈的第二线圈部的内部磁路不重叠。由此，能够容易地调整一次侧线圈的内部磁路与二次侧线圈的内部磁路的轴向上的重叠区域，从而能够容易地调整耦合系数。
另外，在线圈部件的一个实施方式中，上述一次侧线圈的上述第二线圈部与上述二次侧线圈的上述第二线圈部在与上述一次侧线圈的轴正交的方向上平行地配置。
根据上述实施方式，由于一次侧线圈的第二线圈部与二次侧线圈的第二线圈部在一次侧线圈的轴正交方向上平行地配置，因此能够减小一次侧线圈的轴向的线圈部件的大小，从而能够实现线圈部件的小型化。
另外，在线圈部件的一个实施方式中，上述第一线圈部的导体的截面积与上述第二线圈部的导体的截面积不同。
根据上述实施方式，由于第一线圈部的导体的截面积与第二线圈部的导体的截面积不同，因此能够实现线圈部件的高性能化、例如低电阻化。
另外，在线圈部件的一个实施方式中，上述第二线圈部的导体的间距比上述第一线圈部的导体的间距窄。
根据上述实施方式，由于第二线圈部的导体的间距比第一线圈部的导体的间距窄，因此能够确保第二线圈部的内部磁路的截面积。
另外，在线圈部件的一个实施方式中，上述第二线圈部的导体的高宽比高于上述第一线圈部的导体的高宽比。
根据上述实施方式，由于第二线圈部的导体的高宽比高于第一线圈部的导体的高宽比，因此能够进一步确保第二线圈部的内部磁路的截面积。
另外，在线圈部件的一个实施方式中，上述磁芯由含有磁性材料的有机树脂构成，且上述磁芯的导磁率为40以下。
根据上述实施方式，即使磁芯由导磁率较低的材料构成，也能够得到所期望的耦合系数。
根据本发明的线圈部件，能够提高电感，并且能够调整耦合系数。
附图说明
图1是示出本发明的线圈部件的第一实施方式的剖视图。
图2是线圈部件的分解立体图。
图3是示出内部磁路的俯视图。
图4是示出本发明的线圈部件的第二实施方式的剖视图。
图5是线圈部件的分解立体图。
图6是示出本发明的线圈部件的第三实施方式的剖视图。
图7是示出第二实施方式的实施例的剖视图。
图8A是说明第二实施方式的实施例的制作方法的说明图。
图8B是说明第二实施方式的实施例的制作方法的说明图。
图8C是说明第二实施方式的实施例的制作方法的说明图。
图8D是说明第二实施方式的实施例的制作方法的说明图。
图8E是说明第二实施方式的实施例的制作方法的说明图。
图8F是说明第二实施方式的实施例的制作方法的说明图。
图8G是说明第二实施方式的实施例的制作方法的说明图。
图8H是说明第二实施方式的实施例的制作方法的说明图。
图8I是说明第二实施方式的实施例的制作方法的说明图。
图8J是说明第二实施方式的实施例的制作方法的说明图。
图8K是说明第二实施方式的实施例的制作方法的说明图。
图8L是说明第二实施方式的实施例的制作方法的说明图。
图8M是说明第二实施方式的实施例的制作方法的说明图。
图8N是说明第二实施方式的实施例的制作方法的说明图。
图8O是说明第二实施方式的实施例的制作方法的说明图。
图8P是说明第二实施方式的实施例的制作方法的说明图。
图8Q是说明第二实施方式的实施例的制作方法的说明图。
图8R是说明第二实施方式的实施例的制作方法的说明图。
具体实施方式
以下，根据附图所示的实施方式对本发明进行详细说明。
(第一实施方式)
图1是示出本发明的线圈部件的第一实施方式的剖视图。图2是线圈部件的分解立体图。如图1以及图2所示，线圈部件10具备：磁芯3，其具有闭磁路构造；一次侧线圈1，其卷绕于磁芯3；以及二次侧线圈2，其卷绕于磁芯3且配置于一次侧线圈1的轴向，并且与一次侧线圈1磁耦合。线圈部件10例如被用作电源滤波扼流圈(Power choke coil)。一次侧线圈1及二次侧线圈2被绝缘树脂4覆盖。绝缘树脂4被磁芯3覆盖。将一次侧线圈1的轴向设为Z轴方向。在图1中用实线示出一次侧线圈1，并用虚线示出二次侧线圈2。
一次侧线圈1具有第一线圈部11以及与第一线圈部11电连接的第二线圈部12。第一线圈部11经由沿Z轴方向延伸的导通导体而与第二线圈部12连接。第一线圈部11、第二线圈部12分别形成为平面螺旋状。并且第一线圈部11、第二线圈部12分别包括导体和覆盖导体的绝缘树脂。
导体例如由Cu、Ag、Au等低电阻的金属构成。优选导体使用通过半加成法而形成的镀铜，从而能够形成低电阻且窄间距的线圈。
绝缘树脂的材料例如是由环氧系树脂或双马来酰亚胺、液晶聚合物、聚酰亚胺等构成的有机绝缘材料的单独材料，或者是与二氧化硅填充剂等无机填充材料、由橡胶系材料构成的有机系填充剂等组合而构成的绝缘材料。在该实施方式中，绝缘树脂由含有二氧化硅填充剂的环氧树脂构成。
第二线圈部12在第一线圈部11的轴11a的方向上重叠。第二线圈部12的轴12a相对于第一线圈部11的轴11a偏心。第一线圈部11的轴11a与第二线圈部12的轴12a平行。
在第一线圈部11的孔部内形成内部磁路311。第一线圈部11的内部磁路311是指由磁芯3在第一线圈部11的孔部内形成的磁路。同样，在第二线圈部12的孔部内形成内部磁路312。
如图3所示，与第二线圈部12的轴12a正交的方向上的第二线圈部12的内部磁路312的截面积小于与第一线圈部11的轴11a正交的方向上的第一线圈部11的内部磁路311的截面积。从Z轴方向观察时，第二线圈部12的内部磁路312全部与第一线圈部11的内部磁路311重叠。
如图1～图3所示，与一次侧线圈1相同，二次侧线圈2具有第一线圈部21与第二线圈部22。第二线圈部22在第一线圈部21的轴21a的方向上重叠。第二线圈部22的轴22a相对于第一线圈部21的轴21a偏心。第一线圈部21的轴21a与第二线圈部22的轴22a平行。在第一线圈部21的孔部内形成内部磁路321。在第二线圈部22的孔部内形成内部磁路322。
与第二线圈部22的轴22a正交的方向上的第二线圈部22的内部磁路322的截面积小于与第一线圈部21的轴21a正交的方向上的第一线圈部21的内部磁路321的截面积。从Z轴方向观察时，第二线圈部22的内部磁路322全部与第一线圈部21的内部磁路321重叠。
从一次侧线圈1的轴向(Z轴方向)观察时，一次侧线圈1的第一线圈部11的内部磁路311与二次侧线圈2的第一线圈部21的内部磁路321重叠，而一次侧线圈1的第二线圈部12的内部磁路312与二次侧线圈2的第二线圈部22的内部磁路322不重叠。
第一线圈部11、21的内部磁路311、321大致为长方形，且大小大致相同。第二线圈部12、22的内部磁路312、322大致为长方形，且大小大致相同。第一线圈部11、21的内部磁路311、321大于第二线圈部12、22的内部磁路312、322。
第一线圈部11、21的内部磁路311、321大致一致地重叠。第二线圈部12的内部磁路312配置于第一线圈部11、21的内部磁路311、321的一个短边的内侧。第二线圈部22的内部磁路322配置于第一线圈部11、21的内部磁路311、321的另一个短边的内侧。
一次侧线圈1的第二线圈部12与二次侧线圈2的第二线圈部22在正交于一次侧线圈1的轴(Z轴)的方向上平行地配置。即，由于一次侧线圈1的第二线圈部12与二次侧线圈2的第二线圈部22为平面螺旋状，因此配置于同一平面上。
此外，通过使一次侧线圈1与二次侧线圈2在匝数、线圈长、线圈内径等方面相同，且大致旋转对称地配置，从而使各自的阻抗相等地构成。
一次侧线圈1及二次侧线圈2的外侧被磁芯3覆盖，且磁芯3构成外部磁路300。而且，外部磁路300与内部磁路311、312、321、322连结，而磁芯3构成闭磁路构造。
磁芯3的材料例如是含有磁性体粉的树脂材料。磁性体粉例如是Fe、Si、Cr等金属磁性材料，树脂材料例如是环氧树脂等树脂材料。为了提高线圈部件10的特性(L值以及重叠特性)，优选含有90wt％以上的磁性体粉，另外为了提高磁芯3的填充性，使粒度分布不同的2种以上的磁性体粉混合在一起更优。另外，对于线圈部件的用途而言，在使用频率例如为40MHz而较高的情况下，磁芯3也可以是使具有1μm以下的粒度分布的单一磁性填充剂分散而成的材料。在该实施方式中，磁芯3由含有磁性材料的有机树脂构成，且磁芯3的导磁率为40以下。
绝缘树脂4由与线圈部11、12、21、22的绝缘树脂相同的材料构成。在该实施方式中，绝缘树脂4由含有二氧化硅填充剂的环氧树脂构成。
根据上述线圈部件10，由于供一次侧线圈1及二次侧线圈2卷绕的磁芯3具有闭磁路构造，因此能够提高电感。另外，通过减少向外部流出的漏磁通，能够抑制对外部电路的干涉。
另外，一次侧线圈1及二次侧线圈2分别具有第一线圈部11、21以及第二线圈部12、22，且第二线圈部12、22在第一线圈部11、21的轴向上与第一线圈部11、21重叠，第二线圈部12、22的轴相对于第一线圈部11、21的轴偏心，第二线圈部12、22的内部磁路312、322的截面积小于第一线圈部11、21的内部磁路311、321的截面积。由此，能够对在从一次侧线圈1的轴向观察时的、一次侧线圈1的内部磁路311、312与二次侧线圈2的内部磁路321、322的重叠区域进行调整，从而能够调整耦合系数。另外，通过调整耦合系数，能够减小波纹电流，从而能够提高能效。
根据上述线圈部件10，从一次侧线圈1的轴向观察时，一次侧线圈1的第一线圈部11的内部磁路与二次侧线圈2的第一线圈部21的内部磁路重叠，另一方面，一次侧线圈1的第二线圈部12的内部磁路与二次侧线圈2的第二线圈部22的内部磁路不重叠。由此，能够容易地调整一次侧线圈1的内部磁路311、321与二次侧线圈2的内部磁路321、322的轴向的重叠区域，从而能够容易地调整耦合系数。
根据上述线圈部件10，由于一次侧线圈1的第二线圈部12与二次侧线圈2的第二线圈部22在与一次侧线圈1的轴正交的方向上平行地配置，因此能够减小一次侧线圈1的轴向上的线圈部件10的大小，从而能够实现线圈部件10的小型化。
根据上述线圈部件10，磁芯3由含有磁性材料的有机树脂构成，并且磁芯3的导磁率为40以下，因此即使磁芯3由导磁率较低的材料构成，也能够得到所期望的耦合系数。
(第二实施方式)
图4是示出本发明的线圈部件的第二实施方式的剖视图。图5是线圈部件的分解立体图。第二实施方式与第一实施方式相比，一次侧线圈以及二次侧线圈的第二线圈部的结构不同。以下仅对该不同的结构进行说明。此外，第二实施方式中与第一实施方式相同的符号是与第一实施方式相同的结构，因此省略其说明。
如图4与图5所示，线圈部件10A中，一次侧线圈1A的第二线圈部12A具有第一螺旋部121以及第二螺旋部122。第一螺旋部121、第二螺旋部122从第一线圈部11起沿Z轴方向依次层叠。第一螺旋部121、第二螺旋部122经由沿Z轴方向延伸的导通导体而连接。第一螺旋部121、第二螺旋部122形成为平面螺旋状。第一螺旋部121、第二螺旋部122在从Z轴方向观察时具有相同的形状。第一螺旋部121、第二螺旋部122分别含有导体和覆盖导体的绝缘树脂。第一螺旋部121、第二螺旋部122并列地电连接，从而第一螺旋部121、第二螺旋部122的直流电阻进一步变低。
与一次侧线圈1A的第二线圈部12A相同，二次侧线圈2A的第二线圈部22A具有第一螺旋部221与第二螺旋部222。由于二次侧线圈2A的第一螺旋部221、第二螺旋部222与一次侧线圈1A的第一螺旋部121、第二螺旋部122相同，因此省略说明。
在一次侧线圈1A的轴向的截面中，第一线圈部11、21的导体的截面积也可以与第二线圈部12A、22A的导体的截面积不同。即，由此，能够实现线圈部件10A的高性能化、例如低电阻化。
第二线圈部12A、22A的导体的间距也可以比第一线圈部11、21的导体的间距窄。由此，能够确保第二线圈部12A、22A的内部磁路312、322的截面积。
第二线圈部12A、22A的导体的高宽比也可以高于第一线圈部11、21的导体的高宽比。在此，导体的高宽比是指，在导体的Z轴方向的截面中，Z轴方向的高度与正交于Z轴方向的方向的宽度的比值。由此，能够进一步确保第二线圈部12A、22A的内部磁路312、322的截面积。即，通过使第二线圈部12A、22A的导体的宽度变窄，能够增大内部磁路312、322的截面积，从而能够增大电感。另一方面，通过将第一线圈部11、21的导体的宽度增大而降低高度，能够降低第一线圈部11、21的内部磁路311、321的电阻，从而能够增大电感并且能够降低直流电阻。
根据上述线圈部件10A，由于一次侧线圈1A的第二线圈部12A及二次侧线圈2A的第二线圈部22A分别由两个螺旋部121、122、221、222构成，因此能提高线圈部件10A的设计变更的自由度。
(第三实施方式)
图6是示出本发明的线圈部件的第三实施方式的剖视图。第三实施方式与第一实施方式相比，一次侧线圈及二次侧线圈的第二线圈部的位置不同。以下仅对该不同的结构进行说明。此外，在第三实施方式中与第一实施方式相同的符号是与第一实施方式的相同结构，因此省略其说明。
如图6所示，在线圈部件10B中，一次侧线圈1的第二线圈部12与二次侧线圈2的第二线圈部22位于Z轴方向。在Z轴方向上，一次侧线圈1的第二线圈部12位于二次侧线圈2的第一线圈部21与第二线圈部22之间，且二次侧线圈2的第二线圈部22位于一次侧线圈1的第一线圈部11与第二线圈部12之间。一次侧线圈1的第二线圈部12的内部磁路312与二次侧线圈2的第二线圈部22的内部磁路322在Z轴方向上不重叠。
根据上述线圈部件10B，由于一次侧线圈1的第二线圈部12与二次侧线圈2的第二线圈部22在Z轴方向上错开，因此能够增加第二线圈部12、22的内部磁路312、322的直径(与Z轴正交的方向上的大小)，从而能够增大电感。
此外，本发明并不限定于上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行设计变更。例如，也可以对第一至第三实施方式的各个特征点进行各种组合。
在上述实施方式中，虽然将一次侧线圈、二次侧线圈分别作为第一线圈部、第二线圈部，但是也可以作为三个以上的线圈部。
在上述实施方式中，虽然第一线圈部、第二线圈部形成为平面螺旋状，但是也可以形成为圆筒螺旋状。
(实施例)
图7是示出本发明的线圈部件的第二实施方式的实施例的剖视图。此外，在实施例中与第二实施方式相同的符号是与第二实施方式的相同的结构，因此省略其说明。
如图7所示，线圈部件10A具有基体绝缘树脂40、第一绝缘树脂41至第四绝缘树脂44以及第一螺旋导体71至第四螺旋导体74。
在基体绝缘树脂40上层叠第一螺旋导体71。并在第一螺旋导体71上层叠第一绝缘树脂41，从而第一螺旋导体71被第一绝缘树脂41覆盖。
在第一绝缘树脂41上并列地层叠两个第二螺旋导体72。在第二螺旋导体72上层叠第二绝缘树脂42，从而第二螺旋导体72被第二绝缘树脂42覆盖。
在第二绝缘树脂42上并列地层叠两个第三螺旋导体73。在第三螺旋导体73上层叠第三绝缘树脂43，从而第三螺旋导体73被第三绝缘树脂43覆盖。
在第三绝缘树脂43上层叠第四螺旋导体74。在第四螺旋导体74上层叠第四绝缘树脂44，从而第四螺旋导体74被第四绝缘树脂44覆盖。
在一次侧线圈1A中，第一线圈部11包括第四螺旋导体74以及第四绝缘树脂44。第二线圈部12A的第一螺旋部121包括一个第三螺旋导体73以及第三绝缘树脂43。第二线圈部12A的第二螺旋部122包括一个第二螺旋导体72以及第二绝缘树脂42。第四螺旋导体74、一个第三螺旋导体73、以及一个第二螺旋导体72经由导通导体而连接。
在二次侧线圈2A中，第一线圈部21包括基体绝缘树脂40、第一螺旋导体71以及第一绝缘树脂41。第二线圈部22A的第一螺旋部221包括另一个第二螺旋导体72以及第二绝缘树脂42。第二线圈部22A的第二螺旋部222包括另一个第三螺旋导体73以及第三绝缘树脂43。第一螺旋导体71、另一个第二螺旋导体72以及另一个第三螺旋导体73经由导通导体而连接。
接下来，对线圈部件10A的制造方法进行说明。
如图8A所示，准备基台50。基台50具有绝缘基板51以及设于绝缘基板51的两面的基体金属层52。在该实施方式中，绝缘基板51是玻璃环氧基板，基体金属层52是铜箔。
然后，如图8B所示，在基台50的一个面上粘合伪金属层60。在该实施方式中，伪金属层60是铜箔。由于伪金属层60与基台50的基体金属层52粘合，因此伪金属层60粘合于基体金属层52的圆滑面。因此，能够减弱伪金属层60与基体金属层52的粘合力，从而在后工序中，能够容易地将基台50从伪金属层60剥落。对基台50与伪金属层60进行粘合的粘合剂优选为低粘接粘合剂。另外，为使基台50与伪金属层60的粘合力减弱，期望将基台50与伪金属层60的粘合面设为光泽面。
然后，在临时固定于基台50的伪金属层60上层叠基体绝缘树脂40。此时，利用真空层压机来层叠基体绝缘树脂40，之后使之热固化。
然后，如图8C所示，利用激光加工等在基体绝缘树脂40形成贯通孔40a。贯通孔40a与内部磁路321对应。
然后，如图8D所示，利用SAP(Semi Additive Process：半加成法)在基体绝缘树脂40上形成第一螺旋导体71。此时，在形成第一螺旋导体71的同时形成剩余导体层。
然后，如图8E所示，利用真空层压机在第一螺旋导体71上层叠第一绝缘树脂41，之后使之热固化。
然后，如图8F所示，利用激光加工在第一绝缘树脂41形成贯通孔41a及导通孔41b。贯通孔41a与内部磁路312、322对应。在导通孔41b形成导通导体。由于同时形成贯通孔41a以及导通孔41b，从而能够简化工序。
然后，如图8G所示，利用SAP(Semi Additive Process)在第一绝缘树脂41上并列地形成两个第二螺旋导体72。此时，一个(图中左侧)第二螺旋导体72经由导通导体而与第一螺旋导体71连接。此时，在形成第二螺旋导体72的同时形成剩余导体层。
然后，如图8H所示，利用真空层压机在第二螺旋导体72上将第二绝缘树脂42层叠之后进行热硬化处理。
然后，如图8I所示，利用激光加工在第二绝缘树脂42形成贯通孔42a及导通孔42b。贯通孔42a与内部磁路312、322对应。在导通孔42b形成导通导体。由于同时形成贯通孔42a及导通孔42b，从而能够简化工序。
然后，如图8J所示，利用SAP(Semi Additive Process)在第二绝缘树脂42上并列地形成两个第三螺旋导体73。此时，一个(图中左侧)第三螺旋导体73经由导通导体而与一个(图中左侧)第二螺旋导体72连接，另一个(图中右侧)第三螺旋导体73经由导通导体而与另一个(图中右侧)第二螺旋导体72连接。此时，在形成第三螺旋导体73的同时形成剩余导体层。
然后，如图8K所示，利用真空层压机在第三螺旋导体73上层叠第三绝缘树脂43，之后使之热固化。
然后，如图8L所示，利用激光加工在第三绝缘树脂43形成贯通孔43a及导通孔43b。贯通孔43a与内部磁路312、322对应。在导通孔43b形成导通导体。由于同时形成贯通孔43a及导通孔43b，从而能够简化工序。
然后，如图8M所示，利用SAP(Semi Additive Process)在第三绝缘树脂43上形成第四螺旋导体74。此时，第四螺旋导体74经由导通导体而与另一个(图中右侧)第三螺旋导体73连接。此时，在形成第四螺旋导体74的同时形成剩余导体层。
然后，如图8N所示，利用真空层压机在第四螺旋导体74上层叠第四绝缘树脂44，之后使之热固化。
然后，如图8O所示，利用激光加工在第四绝缘树脂44形成贯通孔44a。贯通孔44a与内部磁路311对应。
然后，如图8P所示，在基台50(基体金属层52)的一面与伪金属层60之间的粘合面处，将基台50从伪金属层60上剥落。
然后，如图8Q所示，利用蚀刻法将伪金属层60除去。另外，利用蚀刻法将与第一螺旋导体71至第四螺旋导体74一起形成的剩余导体层除去。由此，形成与内部磁路311、312、321、322及外部磁路300对应的空间。由此，形成线圈层叠体。
然后，如图8R所示，利用构成磁芯3的磁性树脂对线圈层叠体进行覆盖。此时，在层叠体的层叠方向的两侧配置多片成形为板状的磁性树脂，并由真空层压机或真空冲压机使之加热压接，之后进行固化处理。并且，磁性树脂在线圈层叠体的空间填充，构成内部磁路311、312、321、322及外部磁路300。
然后，利用切片机等将裸片切割从而单片化，之后，在露出于切割面的第一螺旋导体71至第四螺旋导体74的端部连接(未图示的)外部端子，而形成线圈部件10A。
此外，在该实施例中，虽然在基台的两面中的一面形成线圈层叠体，但是也可以在基板的两面分别形成线圈层叠体。由此，能够得到较高的生产率。
另外，在该实施例中，虽然对第二实施方式进行了说明，但是对第一实施方式与第三实施方式也是相同的。
符号说明：
1、1A：一次侧线圈；11：第一线圈部；11a：轴；12、12A：第二线圈部；12a：轴；121：第一螺旋部；122：第二螺旋部；2、2A：二次侧线圈；21：第一线圈部；21a：轴；22、22A：第二线圈部；22a：轴；221：第一螺旋部；222：第二螺旋部；3：磁芯；300：外部磁路；311、312、321、322：内部磁路；4：绝缘树脂；40：基体绝缘树脂；41～44：第一～第四绝缘树脂；10、10A、10B：线圈部件；71～74：第一～第四螺旋导体。
Claims (10)
1.一种线圈部件，其特征在于，具备：
磁芯，其具有闭磁路构造；
一次侧线圈，其卷绕于所述磁芯；以及
二次侧线圈，其卷绕于所述磁芯，沿所述一次侧线圈的轴向配置，且与所述一次侧线圈磁耦合，
所述一次侧线圈以及所述二次侧线圈分别具有：
第一线圈部；以及
第二线圈部，其与所述第一线圈部电连接，
所述第二线圈部在所述第一线圈部的轴向上与所述第一线圈部重叠，且所述第二线圈部的轴相对于所述第一线圈部的轴偏心，
所述第二线圈部的内部磁路的轴正交方向的截面积小于所述第一线圈部的内部磁路的轴正交方向的截面积。
2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，
从所述一次侧线圈的轴向观察时，所述一次侧线圈的所述第一线圈部的内部磁路与所述二次侧线圈的所述第一线圈部的内部磁路重叠，另一方面，所述一次侧线圈的所述第二线圈部的内部磁路与所述二次侧线圈的所述第二线圈部的内部磁路不重叠。
3.根据权利要求2所述的线圈部件，其特征在于，
所述一次侧线圈的所述第二线圈部与所述二次侧线圈的所述第二线圈部在所述一次侧线圈的轴正交方向上平行地配置。
4.根据权利要求2所述的线圈部件，其特征在于，
所述第一线圈部的导体的截面积与所述第二线圈部的导体的截面积不同。
5.根据权利要求3所述的线圈部件，其特征在于，
所述第一线圈部的导体的截面积与所述第二线圈部的导体的截面积不同。
6.根据权利要求2～5中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
所述第二线圈部的导体的间距比所述第一线圈部的导体的间距窄。
7.根据权利要求6所述的线圈部件，其特征在于，
所述第二线圈部的导体的高宽比高于所述第一线圈部的导体的高宽比。
8.根据权利要求1～5中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
所述磁芯由含有磁性材料的有机树脂构成，且所述磁芯的导磁率为40以下。
9.根据权利要求6所述的线圈部件，其特征在于，
所述磁芯由含有磁性材料的有机树脂构成，且所述磁芯的导磁率为40以下。
10.根据权利要求7所述的线圈部件，其特征在于，
所述磁芯由含有磁性材料的有机树脂构成，且所述磁芯的导磁率为40以下。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015130138A JP6287974B2 (ja) | 2015-06-29 | 2015-06-29 | コイル部品 |
| JP2015-130138 | 2015-06-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106298160A CN106298160A (zh) | 2017-01-04 |
| CN106298160B true CN106298160B (zh) | 2020-03-06 |
Family
ID=57602793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610392711.7A Active CN106298160B (zh) | 2015-06-29 | 2016-06-06 | 线圈部件 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10629358B2 (zh) |
| JP (1) | JP6287974B2 (zh) |
| CN (1) | CN106298160B (zh) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |