JP2020027820A - インダクタ及びインダクタの製造方法 - Google Patents
インダクタ及びインダクタの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020027820A JP2020027820A JP2018150361A JP2018150361A JP2020027820A JP 2020027820 A JP2020027820 A JP 2020027820A JP 2018150361 A JP2018150361 A JP 2018150361A JP 2018150361 A JP2018150361 A JP 2018150361A JP 2020027820 A JP2020027820 A JP 2020027820A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- magnetic body
- inductor
- insulating film
- face
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 53
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 375
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 36
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 166
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 166
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 73
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 23
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 18
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 13
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 66
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 2
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020994 Sn-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009069 Sn—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/003—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Abstract
Description
以下、図1〜図11に従って第1実施形態を説明する。なお、本明細書において、「平面視」とは、対象物を図1等の鉛直方向(図中上下方向)から視ることを言い、「平面形状」とは、対象物を図1等の鉛直方向から視た形状のことを言う。
導体20は、内周側の端部21と、外周側の端部22と、端部21から端部22に向かって渦巻き状に形成された導体部23とを有している。これら端部21と端部22と導体部23とは一体に形成された単一部品である。
端部22は、電極71と電気的に接続される接続部となる。端部22の上面20Aには、例えば、電極71と直接接続される金属ポスト51が接合されている。端部22は、例えば、金属ポスト51を介して電極71と電気的に接続される。端部22の端面22Aは、例えば、磁性体60の端面60Bから露出されている。端部22の端面22Aは、例えば、磁性体60の端面60Bと面一になるように形成されている。
導体30は、内周側の端部31と、外周側の端部32と、端部31から端部32に向かって渦巻き状に形成された導体部33とを有している。これら端部31と端部32と導体部33とは一体に形成された単一部品である。
絶縁膜40は、導体20の表面及び導体30の表面を被覆するように形成されている。絶縁膜40は、例えば、金属ポスト51から露出された導体20の上面20A全面と、導体20の下面20B全面と、導体20の側面を被覆するように形成されている。絶縁膜40は、例えば、導体20の端部22の端面22Aを露出するように形成されている。絶縁膜40は、例えば、金属ポスト52から露出された導体30の上面30A全面と、突起部24から露出された導体30の下面30B全面と、導体30の側面とを被覆するように形成されている。絶縁膜40は、例えば、導体30の端部32の端面32Aを露出するように形成されている。絶縁膜40は、例えば、金属ポスト51の側面全面と、金属ポスト52の側面全面とを被覆するように形成されている。絶縁膜40は、例えば、金属ポスト51の上面と金属ポスト52の上面とを露出するように形成されている。本例の絶縁膜40は、上下に隣接する導体20,30の間に形成された隙間S1を充填するように形成されている。絶縁膜40は、上下に隣接する導体20,30が磁性体60に含まれる導電体を通じて短絡することを抑制する機能を有している。
磁性体60は、導体20,30からなるコイル11と、金属ポスト51,52と、絶縁膜40とを全体的に封止するように形成されている。磁性体60は、導体20,30の表面を被覆する絶縁膜40の表面を直接被覆するように形成されている。換言すると、磁性体60は、導体20,30の表面を絶縁膜40を介して直接被覆している。磁性体60は、導体20と導体30とを埋設するように形成されている。すなわち、導体20及び導体30は、磁性体60内に埋め込まれている。このため、磁性体60は、図2に示したスリット20X,30X及び開口部20Y,30Yを充填するように形成されている。磁性体60は、例えば、金属ポスト51,52を埋設するように形成されている。磁性体60は、例えば、導体20の端部22の端面22Aと、導体30の端部32の端面32Aと、金属ポスト51,52の上面(端面)とを露出するように形成されている。磁性体60の上面60Aは、例えば、金属ポスト51,52の上面と、それら金属ポスト51,52の側面を被覆する絶縁膜40の端面と面一になるように形成されている。磁性体60の端面60Bは、例えば、端部22の端面22Aと、端部22の上面20A及び下面20Bを被覆する絶縁膜40の端面と面一になるように形成されている。磁性体60の端面60Bとは反対側の端面60Cは、例えば、端部32の端面32Aと、端部32の上面30A及び下面30Bを被覆する絶縁膜40の端面と面一になるように形成されている。
まず、導体20の製造方法について説明する。
続いて、図5(c)に示す工程では、金属板80(導体20及び連結部81)の上面80A全面を被覆するレジスト層84を形成するとともに、金属板80の下面80B全面を被覆するレジスト層85を形成する。レジスト層84,85の材料としては、例えば、レジスト層82,83(図5(b)参照)と同様の材料を用いることができる。レジスト層84,85は、例えば、レジスト層82,83と同様の方法により形成することができる。
図8(a)に示す工程では、金属板90を準備する。金属板90としては、例えば、厚さが100〜200μm程度の銅板を用いることができる。金属板90の材料としては、銅に限らず、銅合金や42アロイ等のFe−Ni合金を用いることもできる。金属板90は、金属板80と同様に、複数の個別領域C2を有している。複数の個別領域C2は、例えば、マトリクス状(ここでは、4×4)に配列されている。図8(b)及び図8(c)に示すように、各個別領域C2には、内周側の端部31と、外周側の端部32と、端部31から端部32に向かって渦巻き状をなす導体部33とを有する導体30が形成される。このとき、各個別領域C2に形成された導体30は、例えば、隣接する個別領域C2の間に設けられた連結部91に接続されている。また、隣接する連結部91の間には、各導体30を画定する開口部91Xが形成されている。このような導体30及び連結部91は、図5(a)及び図5(b)に示した工程と同様の製造工程を実施することにより形成することができるため、ここでは説明を省略する。
次に、図10(a)に示す工程では、導体20,30の表面全面及び金属ポスト51,52の表面全面を被覆する絶縁膜40を形成する。絶縁膜40は、連結部81,91の表面全面を被覆するように形成される。絶縁膜40は、例えば、電着塗装法を用いて形成することができる。また、絶縁膜40は、例えば、スピンコート法やスプレーコート法を用いて形成することもできる。
(1)同一平面内において渦巻き状に形成された導体20と、同一平面内において渦巻き状に形成され、導体20と重ね合わされた状態で接合される導体30と、導体20,30の表面を被覆する絶縁膜40と、絶縁膜40の表面を被覆し、導体20,30を埋設する磁性体60とを有するようにした。このとき、磁性体60は、導体20,30を埋設するように形成されているため、導体20の開口部20Y及び導体30の開口部30Yを充填するように形成される。このため、磁性体60は、インダクタ10のコアとして機能する。また、導体20,30の表面を絶縁膜40を介して直接被覆する磁性体60がコアとして機能するため、導体20,30(絶縁膜40)と磁性体60(コア)との間に間隙が形成されない。したがって、巻き線とコアとの間にどうしても隙間が生じてしまう従来のタイプに比べて、インダクタ10の小型化・薄型化を図ることができる。
以下、図12に従って第2実施形態について説明する。この実施形態では、インダクタ10の製造方法が第1実施形態と異なっている。以下、第1実施形態との相違点を中心に説明する。先の図1〜図11に示した部材と同一の部材にはそれぞれ同一の符号を付して示し、それら各要素についての詳細な説明は省略する。
以上説明した本実施形態によれば、上記第1実施形態と同様の効果を奏することができる。
以下、図13及び図14に従って第3実施形態について説明する。この実施形態では、インダクタ10の製造方法が第2実施形態と異なっている。以下、第2実施形態との相違点を中心に説明する。先の図1〜図12に示した部材と同一の部材にはそれぞれ同一の符号を付して示し、それら各要素についての詳細な説明は省略する。
次に、図14(b)に示す工程では、突起部24の上面24Aに、接合材55を介して、絶縁膜41から露出された導体30の端部31の下面30Bを接合する。具体的には、導体20の上面20Aと導体30の下面30Bとを対向させて、導体20の突起部24と導体30の端部31とが対向するように位置決めする。続いて、突起部24の上面24Aに形成された接合材55に導体30の端部31の下面30Bを接触させる。次いで、接合材55を加熱することにより、突起部24の上面24Aと接合材55とを接合し、接合材55と導体30とを接合する。これにより、導体20の端部21(突起部24)と導体30の端部31とが接合材55を介して接合される。
以上説明した本実施形態によれば、上記第1実施形態と同様の効果を奏することができる。
以下、図15及び図16に従って第4実施形態について説明する。この実施形態では、インダクタ10の製造方法が第1実施形態と異なっている。以下、第1実施形態との相違点を中心に説明する。先の図1〜図14に示した部材と同一の部材にはそれぞれ同一の符号を付して示し、それら各要素についての詳細な説明は省略する。
以上説明した本実施形態によれば、上記第1実施形態と同様の効果を奏することができる。
以下、図17〜図19に従って第5実施形態について説明する。この実施形態では、インダクタ10の製造方法が第1実施形態と異なっている。以下、第1実施形態との相違点を中心に説明する。先の図1〜図16に示した部材と同一の部材にはそれぞれ同一の符号を付して示し、それら各要素についての詳細な説明は省略する。
続いて、図17(b)に示す工程では、ダイシングソー等により、図17(a)に示した構造体を2点鎖線で示した切断領域に沿って切断する溝部60Xを形成する。溝部60Xは、2点鎖線で示した切断領域における磁性体60、絶縁膜40及び導体20,30を切断するように形成される。溝部60Xは、導体20の端部22と連結部81とを分離するとともに、導体30の端部32と連結部91とを分離するように形成される。これにより、各個別領域C1,C2において、磁性体60の端面60Bが外部に露出され、その端面60Bから導体20の端部22の端面22Aが露出される。また、各個別領域C1,C2において、磁性体60の端面60Cが外部に露出され、その端面60Cから導体30の端部32の端面32Aが露出される。
以上説明した実施形態によれば、第1実施形態の(1)〜(4)の作用効果に加えて以下の作用効果を奏することができる。
以下、図20〜図22に従って第6実施形態について説明する。この実施形態では、インダクタ10の製造方法が第1実施形態と異なっている。以下、第1実施形態との相違点を中心に説明する。先の図1〜図19に示した部材と同一の部材にはそれぞれ同一の符号を付して示し、それら各要素についての詳細な説明は省略する。
(他の実施形態)
なお、上記実施形態は、これを適宜変更した以下の態様にて実施することもできる。
例えば図23(a)に示すように、まず、図5(a)〜図6(c)に示した工程と同様の工程を実施することにより、各個別領域C1に、内周側の端部21と、外周側の端部22と、端部21から端部22に向かって渦巻き状に形成された導体部23とを有する導体20を形成する。
例えば図25に示すように、導体20の端部21に突起部24を形成し、導体30の端部31に突起部34を形成するようにしてもよい。すなわち、端部21,31の双方に突起部24,34をそれぞれ形成するようにしてもよい。また、上下に隣接する導体20,30のうち上側に配置された導体30の端部31のみに突起部34を形成するようにしてもよい。なお、突起部34は、突起部24と同様の方法により形成することができる。
・上記各実施形態では、導体20,30を円形の渦巻き状に形成したが、これに限定されない。例えば、導体20,30を矩形状の渦巻き状に形成してもよい。
11 コイル
20 導体(第1導体)
20A 上面(第1面)
20B 下面(第2面)
21 端部(接合部)
22 端部
22A 端面
24 突起部
25 めっき膜(第1めっき膜)
30 導体(第2導体)
31 端部
32 端部
32A 端面
34 突起部
35 めっき膜(第2めっき膜)
40〜46 絶縁膜
51 金属ポスト(第1金属ポスト)
52 金属ポスト(第2金属ポスト)
53〜55 接合材
60 磁性体
60A 上面(表面)
60B 端面(第1端面)
60C 端面(第2端面)
71 電極(第1電極)
72 電極(第2電極)
80 金属板
90 金属板
Claims (10)
- 同一平面内において渦巻き状に形成された第1導体と、
同一平面内において渦巻き状に形成され、前記第1導体と重ね合わされた状態で前記第1導体と接合された第2導体と、
前記第1導体の表面及び前記第2導体の表面を被覆する絶縁膜と、
前記絶縁膜の表面を被覆し、前記第1導体と前記第2導体とを埋設する磁性体と、
を有し、
前記第1導体と前記第2導体とが接続されて螺旋状のコイルが形成されているインダクタ。 - 前記第1導体は、前記第2導体との接合部に、前記第2導体に向かって突出する突起部を有している請求項1に記載のインダクタ。
- 前記突起部は、拡散接合又は導電性を有する接合材により前記第2導体と接合されている請求項2に記載のインダクタ。
- 前記第1導体は、前記第2導体と対向する面であって前記突起部が形成された第1面と、前記第1面とは反対側の第2面とを有し、
前記第1面の平面形状の大きさは、前記第2面の平面形状よりも大きく形成されている請求項2又は3に記載のインダクタ。 - 前記第1導体の表面には第1めっき膜が形成されており、
前記第2導体の表面には第2めっき膜が形成されており、
前記絶縁膜は、前記第1めっき膜の表面及び前記第2めっき膜の表面を被覆するように形成されている請求項1〜4のいずれか一項に記載のインダクタ。 - 前記第1導体と接合され、前記磁性体から端面が露出された第1金属ポストと、
前記第2導体と接合され、前記磁性体から端面が露出された第2金属ポストと、
前記磁性体から露出された前記第1金属ポストの端面全面を被覆するように前記磁性体の表面に形成された第1電極と、
前記磁性体から露出された前記第2金属ポストの端面全面を被覆するように前記磁性体の表面に形成された第2電極と、
を更に有する請求項1〜5のいずれか一項に記載のインダクタ。 - 前記第1導体の外周側の端部の端面が前記磁性体の第1端面から露出されており、
前記第2導体の外周側の端部の端面が前記磁性体の第2端面から露出されており、
前記第1導体の外周側の端部の端面を被覆するように前記磁性体の前記第1端面に形成された第1電極を更に有し、
前記第2導体の外周側の端部の端面を被覆するように前記磁性体の前記第2端面に形成された第2電極を更に有する請求項1〜5のいずれか一項に記載のインダクタ。 - 前記第1導体の横断面形状は矩形状に形成されており、
前記第2導体の横断面形状は矩形状に形成されている請求項1〜7のいずれか一項に記載のインダクタ。 - 金属板をパターニングして同一平面内において渦巻き状をなす第1導体を形成する工程と、
前記金属板とは別の金属板をパターニングして同一平面内において渦巻き状をなす第2導体を形成する工程と、
前記第1導体と前記第2導体とを重ね合わせた状態で接合して、前記第1導体と前記第2導体を接続して螺旋状のコイルを形成する工程と、
前記第1導体の表面及び前記第2導体の表面を被覆する絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜の表面を被覆し、前記第1導体と前記第2導体とを埋設する磁性体を形成する工程と、
を有するインダクタの製造方法。 - 前記コイルを形成する工程の前に、
前記第1導体のうち前記第2導体との接合部を除いた他の部分を薄化して、前記接合部に前記他の部分よりも突出する突起部を形成する工程を更に有する請求項9に記載のインダクタの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018150361A JP7223525B2 (ja) | 2018-08-09 | 2018-08-09 | インダクタ及びインダクタの製造方法 |
US16/533,009 US11527346B2 (en) | 2018-08-09 | 2019-08-06 | Inductor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018150361A JP7223525B2 (ja) | 2018-08-09 | 2018-08-09 | インダクタ及びインダクタの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020027820A true JP2020027820A (ja) | 2020-02-20 |
JP7223525B2 JP7223525B2 (ja) | 2023-02-16 |
Family
ID=69407051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018150361A Active JP7223525B2 (ja) | 2018-08-09 | 2018-08-09 | インダクタ及びインダクタの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11527346B2 (ja) |
JP (1) | JP7223525B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021060332A1 (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
WO2022097345A1 (ja) * | 2020-11-09 | 2022-05-12 | 株式会社アスター | コイル、ステータおよびモータ |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7226198B2 (ja) * | 2019-09-03 | 2023-02-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
JP7449660B2 (ja) * | 2019-09-06 | 2024-03-14 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
JP7211323B2 (ja) * | 2019-10-08 | 2023-01-24 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品、及びインダクタ部品の製造方法 |
JP7200956B2 (ja) * | 2020-01-27 | 2023-01-10 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
KR20220080340A (ko) * | 2020-12-07 | 2022-06-14 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007317851A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd | プリント配線板、プリント配線板形成方法及び基板間接続構造 |
JP2014123622A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
JP2014168038A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-09-11 | Nec Tokin Corp | 磁芯、インダクタ、及びインダクタを備えたモジュール |
JP2017135286A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
WO2017160032A1 (ko) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 주식회사 모다이노칩 | 코일 패턴 및 그 형성 방법, 이를 구비하는 칩 소자 |
JP2017183529A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | Tdk株式会社 | 薄膜インダクタ |
JP2018082092A (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | Tdk株式会社 | コイル部品およびコイル装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3197022B2 (ja) * | 1991-05-13 | 2001-08-13 | ティーディーケイ株式会社 | ノイズサプレッサ用積層セラミック部品 |
JPH07201575A (ja) | 1994-01-10 | 1995-08-04 | Fujitsu Denso Ltd | 板状巻き線およびその製造方法 |
JP3438704B2 (ja) * | 2000-07-14 | 2003-08-18 | 株式会社村田製作所 | 導体パターンおよび該導体パターンを備えた電子部品 |
JP4293603B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2009-07-08 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
US7964800B2 (en) | 2006-05-25 | 2011-06-21 | Fujikura Ltd. | Printed wiring board, method for forming the printed wiring board, and board interconnection structure |
JP2014194980A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品及びその製造方法 |
KR101762027B1 (ko) * | 2015-11-20 | 2017-07-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
US11031173B2 (en) * | 2015-12-02 | 2021-06-08 | Tdk Corporation | Coil component, method of making the same, and power supply circuit unit |
WO2018105364A1 (ja) | 2016-12-05 | 2018-06-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
US10984939B2 (en) * | 2017-01-30 | 2021-04-20 | Tdk Corporation | Multilayer coil component |
US11239019B2 (en) * | 2017-03-23 | 2022-02-01 | Tdk Corporation | Coil component and method of manufacturing coil component |
KR101963287B1 (ko) * | 2017-06-28 | 2019-03-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그의 제조방법 |
JP2017201718A (ja) | 2017-07-20 | 2017-11-09 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタ及びその製造方法 |
JP2019176109A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 太陽誘電株式会社 | 受動部品及び電子機器 |
-
2018
- 2018-08-09 JP JP2018150361A patent/JP7223525B2/ja active Active
-
2019
- 2019-08-06 US US16/533,009 patent/US11527346B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007317851A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd | プリント配線板、プリント配線板形成方法及び基板間接続構造 |
JP2014123622A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
JP2014168038A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-09-11 | Nec Tokin Corp | 磁芯、インダクタ、及びインダクタを備えたモジュール |
JP2017135286A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
WO2017160032A1 (ko) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 주식회사 모다이노칩 | 코일 패턴 및 그 형성 방법, 이를 구비하는 칩 소자 |
JP2017183529A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | Tdk株式会社 | 薄膜インダクタ |
JP2018082092A (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | Tdk株式会社 | コイル部品およびコイル装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021060332A1 (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
JP7439430B2 (ja) | 2019-09-25 | 2024-02-28 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
WO2022097345A1 (ja) * | 2020-11-09 | 2022-05-12 | 株式会社アスター | コイル、ステータおよびモータ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200051728A1 (en) | 2020-02-13 |
US11527346B2 (en) | 2022-12-13 |
JP7223525B2 (ja) | 2023-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7223525B2 (ja) | インダクタ及びインダクタの製造方法 | |
JP6935343B2 (ja) | インダクタ部品およびその製造方法 | |
US11605484B2 (en) | Multilayer seed pattern inductor and manufacturing method thereof | |
JP6520875B2 (ja) | インダクタ部品およびインダクタ部品内蔵基板 | |
US11682517B2 (en) | Inductor component | |
KR101659216B1 (ko) | 코일 전자부품 및 그 제조방법 | |
JP5831498B2 (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
US10566130B2 (en) | Coil component and method of manufacturing same | |
JP4922353B2 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
JP5874199B2 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
KR101762039B1 (ko) | 코일 부품 | |
JP2008166455A (ja) | コイル装置、及びコイル装置の製造方法 | |
JP7313207B2 (ja) | インダクタ、及びインダクタの製造方法 | |
JP2016219579A (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
CN112908611B (zh) | 线圈部件 | |
JP2011091097A (ja) | コイル部品 | |
JP2018186241A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
JP2020038940A (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
US10986732B2 (en) | Laminated circuit board, and electronic component | |
JP5500186B2 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
KR20170073554A (ko) | 코일 부품 | |
TWI700712B (zh) | 線圈零件及電子機器 | |
JP7334558B2 (ja) | インダクタ部品 | |
JP7411590B2 (ja) | インダクタ部品およびその製造方法 | |
JP2024068413A (ja) | インダクタ部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220308 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220428 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221121 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20221121 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20221130 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20221206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230206 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7223525 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |