DE68915470T2

DE68915470T2 - Chipkondensator und Verfahren zur Herstellung.

Info

Publication number: DE68915470T2
Application number: DE68915470T
Authority: DE
Inventors: Susumu Ando; Ikuo Hagiwara
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1988-03-07
Filing date: 1989-03-07
Publication date: 1994-09-08
Anticipated expiration: 2009-03-08
Also published as: DE68915470D1; EP0332411B1; KR970006425B1; EP0332411A2; US4931961A; EP0332411A3; KR890015311A

Description

Diese Erfindung bezieht sich auf einen verbesserten Chipkondensator, der besonders geeignet ist für die Anbringung auf einer Oberfläche einer gedruckten Leiterplatte.
Bisher wird ein Kondensator in Chipform auf eine solche Weise realisiert, daß ein Kondensatorelement zuerst in einem Hüllgehäuse aus Kunstharz aufgenommen wird, um es einem Gießvorgang zu unterziehen, und dann werden die Anschlüsse, die sich von einem Ende des Harzes erstrecken, um eine äußere Verbindung herzustellen, entlang dem Ende des Harzes gebogen, um mit dem Verdrahtungsmuster der gedruckten Leiterplatte zusammenzupassen.
Weiterhin ist vorgeschlagen worden, einen herkömmlichen Kondensator in einen Hüllrahmen aufzunehmen, um die Anschlüsse in derselben Ebene wie das Ende des Hüllrahmens anzuordnen, wie in der japanischen Gebrauchsmusterveröffentlichung 59-3557 offenbart ist. Ein anderer Vorschlag ist es, einen Kondensator in einen zylindrischen Hüllrahmen mit einem geschlossenen Ende anzuordnen, wobei sich die Anschlüsse von Durchgangslöchern auf der obersten Oberfläche des Hüllrahmens erstrecken und in einen konkaven Abschnitt gebogen werden, der auf der äußeren Oberfläche des Hüllrahmens vorgesehen ist, wie in der japanischen offengelegten Patentschrift 60-245116 und der japanischen offengelegten Patentschrift 60-24511 offenbart ist.
Diese herkömmlichen Kondensatoren können für eine Oberflächenanbringung eingesetzt werden, ohne daß der normale Aufbau des Kondensators verändert werden muß.
Bei einem herkömmlichen Chipkondensator, der unter Einsatz des Gießvorgangs hergestellt wird, ist es jedoch wahrscheinlich, daß die Kondensatorelemente aufgrund der Wärmebelastung während des Gießvorgangs eine Verschlechterung erleiden.
Darüberhinaus ist, in einem Fall (hierin in Fig. 9 dargestellt), bei dem ein Kondensator in einem Hüllrahmen 2 aufgenommen ist, von dessen einem Ende Anschlüsse 3, 3 für die Verbindung in eine gedruckte Leiterplatte 12 abgeleitet sind, um einen Chipkondensator mit einer Lötung 13 vorzubereiten, nur ein Ende des Chipkondensators an der gedruckten Leiterplatte 12 befestigt so daß ein gegenüberliegendes Ende von dieser aufgrund der Lötwärme nach oben von der Oberfläche der gedruckten Leiterplatte getrennt ist. Eine derartige Kondensatoranbringung leidet an dem Nachteil, daß der Kondensator durch eine mechanische Belastung von der gedruckten Leiterplatte 12 abgelöst werden kann.
Weiterhin wird der Raum zwischen Anschlüssen elektronischer Teile aufgrund fortschreitender Miniaturisierung der elektronischen Teile extrem klein. Außerdem hat mit der Miniaturisierung die Verdrahtungsmusterdichte der gedruckten Leiterplatte zugenommen und eine wirksame Anordnung erfordert unterschiedliche Abstände zwischen den Anschlüssen. Somit ist es erforderlich, die Anschlüsse so zu halten, daß sie die verschiedenen minimalen Abstände zwischen den Anschlüssen bewältigen, indem ein geeigneter Abstand zwischen den Anschlüssen gehalten wird, oder daß ein durch das Löten verursachter Kurzschluß vermieden wird.
Weiterhin ist es wahrscheinlich, daß ein Spitzenende des Anschlusses, der einer obersten Oberfläche des Hüllrahmens ausgesetzt ist, aufgrund einer durch eine sogenannte Elastizität verursachten Verdrehung in seine ursprüngliche Gestalt zurückkehrt. Dies macht es schwierig, eine geeignete Position und Abstand zu halten.
Ebenso ist es sehr schwierig, ein befriedigendes Hochgeschwindigkeitsvergießen des Hüllrahmens zu erreichen, wenn ein Kondensator in einem aus einem wärmebeständigen Harz oder etwas ähnlichem hergestellten Hüllrahmen aufgenommen ist.
Weiterhin wird der Kondensator bei dem Vorgang der Aufnahme des Kondensators im Hüllrahmen im Hüllrahmen aufgenommen, der durch eine Form ausgebildet ist, so daß die einzelnen Hüllrahmen durch den Teilebestücker oder eine entsprechende Vorrichtung ausgerichtet werden müssen. Somit ist die Kondensatoreinbringung in den Rahmen kompliziert. Es ergeben sich Schwierigkeiten bei der Beschleunigung des Herstellungsverfahren und es besteht die Notwendigkeit einer hohen Genauigkeit der Bestükkungsvorrichtung und ähnlichem für den Aufnahmevorgang. Eine andere Bestückungsvorrichtung oder ein anderes Verfahren ist notwendig, wenn eine umgekehrte Anbringung oder andere Anbringung des Kondensators gewünscht ist.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Chipkondensator zu schaffen, der wie gewünscht leicht auf einer gedruckten Leiterplatte angebracht werden kann, ohne den Aufbau des herkömmlichen Kondensators zu verändern.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, einen Chipkondensator effizienter und mit einer höheren Geschwindigkeit als die herkömmlich verwendeten herzustellen
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Chipkondensator vorgesehen, der folgendes umfaßt: einen Kondensator mit Anschlußdrähten, die von einem Anschlußende desselben hervorstehen; und einen Hüllrahmen mit einem Hohlraum, der mit der äußeren Form des Kondensators kompatibel ist, der in dem Hohlraum aufgenommen ist, wobei die Anschlußdrähte aus einem ersten Ende des Hohlraums hervorstehen und herumgebogen sind, um in Nuten in einer obersten Oberfläche des Hüllrahmens zu liegen; der dadurch gekennzeichnet ist, daß : die oberste Oberfläche des Hüllrahmens teilweise mit einer lötbaren Metallschicht versehen ist, um den Chipkondensator auf einer Leiterplatte zu befestigen, wobei die lötbare Metallschicht von den Anschlußdrähten beabstandet ist; und das erste Ende des Hohlraums des Hüllrahmens teilweise durch ein Element geschlossen ist, das eine äffnung festlegt durch die die Anschlußdrähte hervorstehen, bevor sie herumgebogen sind, um in den Nuten zu liegen.
Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Chipkondensators gemäß dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung vorgesehen, wobei der Hüllrahmen mit einem Abschnitt verbunden ist, der von einem Bandsubstrat hervorsteht, so daß gegenüberliegende Verlängerungen des Abschnitts in der obersten Oberfläche des Hüllrahmens versenkt sind, und daß der Abschnitt vom Bandsubstrat getrennt ist, um als die lötbare Metallplatte zu arbeiten.
Andere Vorteile der Erfindung sind aus der folgenden Beschreibung ersichtlich.
Bevorzugte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Chipkondensators und ein Herstellungsverfahren für diesen werden nachfolgend detailliert mit Bezug auf die beigefügten anschaulichen Zeichnungen beschrieben, in denen zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht, die eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Chipkondensators zeigt;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht, die eine andere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Chipkondensators zeigt;
Fig. 3 eine Seitenansicht, die eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Chipkondensators zeigt;
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht, die noch eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Chipkondensators zeigt;
Fig. 5 eine perspektivische Ansicht des Herstellungsverfahrens, das den in Fig. 4 gezeigten Chipkondensator beschreibt;
Fig. 6 eine perspektivische Ansicht, die noch eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Chipkondensators zeigt; und
Fig. 7 und 8 Draufsichten auf das Herstellungsverfahren, das den in Fig. 6 gezeigten Chipkondensator veranschaulicht.
In Fig. 1 ist der Kondensatorkörper 1 aus einem Kondensatorelement aus einer Elektrodenfolie mit einem elektrolytischen Papier ausgebildet, das zusamrnengewickelt (nicht dargestellt) und in einem zylindrischen Hüllrahmen aufgenommen ist, der ein geschlossenes Ende aufweist und aus Aluminium und ähnlichem hergestellt ist, und ein geöffnetes Ende des Hüllrahmens ist durch ein Abdichtelement geschlossen. Anschlüsse 3, 3, die vom Kondensatorelement abgeleitet sind, sind durch das Abdichtelement herausgeführt.
Der Kondensatorkörper 1 ist im Hüllrahmen 2 aufgenommen, der einen zylindrischen Raum 4 aufweist, der mit einer äußeren Größe und Form des Kondensators 1 vereinbar ist. Der Hüllrahmen 2 ist wünschenswerterweise aus einem ausgezeichnet wärmebeständigen Werkstoff ausgebildet, vorzugsweise aus derartigen wärmbeständigen Kunstharzen wie Epoxid, Phenol, Polyamid oder Keramik oder ähnlichem.
Bei dieser Ausführungsform ist der Raum 4 des Hüllrahmens 2 in eine zylindrische Form mit einer inneren Größe ausgebildet, die im wesentlichen dieselbe ist wie eine äußere Größe des Kondensators 1. Wenn jedoch der Kondensator mit nicht-zylindrischer Größe, zum Beispiel der Kondensator mit einem ellipsoiden Abschnitt verwendet wird, kann vorzugsweise der Hüllrahrnen 2 mit einem ellipsenförmigen zylindrischen Raum 4, der mit der Gestalt des Kondensators vereinbar, ist verwendet.
Die Anschlüsse 3, 3, die von einem Ende des Kondensators 1 abgeleitet sind, sind entlang einem geöffneten Ende des Hüllrahmens 2 und der obersten Oberfläche 24 zur Aufnahme in Nuten 6, 6 gebogen, die in der obersten Oberfläche 24 des Hüllrahmens 2 vorgesehen sind. In der obersten Oberfläche 24 des Hüllrahmens 2 ist vorher ein Metallstück 7 an einer Position angebracht, an der es mit den Anschlüssen 3, 3 nicht in Kontakt ist. Das Metallstück 7 kann in der obersten Oberfläche 24 des Hüllrahmens 2 durch Verbindung oder Befestigung angebracht sein, dennoch wird bei dieser Ausführungsform ein Bindemittel auf eine vorher bestimmte Stelle aufgebracht, bevor das Metallstück 7 damit verbunden wird. Weiterhin werden die lötbaren Metalle, wie z.B. Silber, Zinn, Blei, Zink, Nickel, Eisen, Kupfer oder Legierungen von diesen vorzugsweise ausgewählt, da das Metallstück 7, wenn es auf der gedruckten Leiterplatte angebracht wird, durch Löten befestigt wird. Alternativ kann ein Metallband verwendet werden, bei dem ein Bindemittel auf einer Seite eines lötbaren dünnen Metallstücks aufgäbracht ist.
Das geöffnete Ende des Hüllrahmens 2 ist mit einem Element (z.B. Vorsprung 5) versehen, um einen Teil des geöffneten Endes abzudecken, das mit einer Anschlußseite des Kondensators 1 in Kontakt ist, der im Aufnahmeraum 4 des Hüllrahmens 2 aufgenommen ist. Folglich wird der Kendensatorkörper 1 durch den Vorsprung 5 und die gebogenen Anschlüsse 3, 3 fest im Hüllrahmen 2 gehalten.
In Fig 1 sind die Anschlüsse 3, 3, die sich von einem Kondensator 1 und einer lötbaren Metallschicht 7 erstrecken, in einer obersten Oberfläche 24 des Hüllrahmens 2 angeordnet. Wenn der Chipkondensator im wesentlichen auf einer gedruckten Leiterplatte angebracht ist, sind die Anschlüsse 3, 3 und das Metallstück 7 jeweils gelötet, so daß gegenüberliegende Enden der obersten Oberfläche des Chipkondensators auf der gedruckten Leiterplatte aufgesetzt und befestigt sind.
Bei dieser Ausführungsform sind die Anschlüsse 3, 3, die sich vom Kondensatorkörper 1 und dem vorher befestigten Metallstück 7 erstrecken, in der obersten Oberfläche 24 (Fig. 1) des Hüllrahmens 2 angeordnet. Wenn der Chipkondensator gemäß dieser Ausführungsform im wesentlichen auf einer gedruckten Leiterplatte angebracht ist, sind gegenüberliegende Enden des Chipkondensators durch Anlöten der Anschlüsse 3, 3 bzw. des Metallstücks 7 auf der Platte auf der gedruckten Leiterplatte befestigt.
In Fig. 2 ist die zweite erfindungsgemäße Ausführungform dargestellt, bei der der Kondensatorkörper 1 mit den Anschlüssen 3, 3 versehen ist, die sich, wie bei der ersten Ausführungsform, von einem Ende des Abdichtelements erstrecken. Der Hüllrahmen 2 ist mit dem Aufnahmeraum 4 versehen, um sowohl den Kondensatorkörper als auch den Vorsprung 5 aufzunehmen, um einen Teil des geöffneten Endes, ähnlich wie in der ersten Ausführungsform, abzudecken. Die Anschlüsse 3, 3 sind entlang einem Ende des Kondensators 1 und der obersten Oberfläche des Hüllrahmens 2 gebogen, für die Aussetzung auf der obersten Oberfläche 24 des Hüllrahmens 2, auf den eine leitfähige Paste 8 aufgebracht ist.
Eine leitfähige Paste 8 ist vorzugsweise durch Einmischen eines Metallpulvers aus lötbaren Metallen, wie z.B. Silber, Zinn, Blei, Zink, Nickel, Eisen, Kupfer und ähnlichem oder deren Mischungen oder Legierungen, in Kunstharze hergestellt. Diese Harze sind vorzugsweise duroplastische Kunstharze mit ausgezeichneten wärmebeständigen Eigenschaften, wie z.B. Epoxid, Phenol, Di-Acrylphthalat, ungesättigte Polyester, Polyimide, Polyamide Bis-Maleimide und ähnliche.
Der Chipkondensator gemäß dieser Ausführungsform wird, wie in der ersten Ausführungsform, auf der gedruckten Leiterplatte angebracht, bevor die Anschlüsse 3, 3 und die leitfähige Paste 8 jeweils gelötet werden.
Bei dieser Ausführungsform kann die lötbare Metallschicht auf der obersten Oberfläche 24 des Hüllrahmens 2 durch bloße Aufbringung der leitfähigen Paste 8 auf der obersten Oberfläche 24 des Hüllrahmens 2 durch irgendein herkömmliches Verfahren, das die Metallschicht bildet, ausgebildet sein. Deshalb vermeidet man Wärmefluß oder Ablösung des Bindemittels, die durch die Wärme des Lötvorgangs der ersten Ausführungsform verursacht wird.
Darüberhinaus kann der Chipkondensator stabil auf der gedruckten Leiterplatte angebracht werden, da im Vergleich mit der ersten Ausführungsform, wo die Metallschicht verbunden ist, eine dünnere Metallschicht ausgebildet werden kann.
Weiterhin ist die dritte erfindungsgemäße Ausführungsform in Fig. 3 dargestellt. Bei dieser Ausführungsform ist, wie bei der ersten und zweiten Ausführungsform, der Chipkondensator 1, bei dem die Anschlüsse 3, 3 von seinem Ende vorstehen, im Hüllrahmen 2 aufgenommen, und die Anschlüsse 3, 3 sind entlang dem geöffneten Ende des Hüllrahmens 2 und der obersten Oberfläche des Körpers gebogen.
Der Hüllrahmen 2 ist von seiner obersten Oberfläche bis zum geöffneten Ende teilweise mit einer Metallschicht 9 aus lötbarem Metall, wie z.B. Silber, Zinn, Zink, Nickel, Eisen, Kupfer und ähnlichem, mit Hilfe einer Aufdampfung oder nichtelektrolytischen Metallauflage an einer Stelle versehen, die nicht in Kontakt ist mit den Anschlüssen 3, 3.
Da der Chipkondensator gemäß dieser Ausführungsform ohne die Verfahren der Bindung des Metallstücks 7 mit Bindemitteln oder Überziehen mit leitfähiger Paste 8 aus Kunstharz vermischt mit Metall, wie bei der zweiten Ausführungsform, auskommt, kann die Metallschicht 9 im Hüllrahmen 2 mit größerer Zuverlässigkeit ausgebildet werden, ohne die wärmebeständigen Eigenschaften des Bindemittels und der Kunstharze in Betracht zu ziehen.
In Fig. 4 und 5 ist der Hüllrahmen 2 mit dem Aufnahmeraum 4 für die Aufnahme des Kondensatorkörpers 1 ausgebildet und ein geöffnetes Ende des Hüllraums ist mit einem Vorsprung 5 zur Abdeckung eines Teils des geöffneten Endes versehen.
Wie in Fig. 4 gezeigt ist der Kondensator 1 im Aufnahmeraum 4 des Hüllrahmens 2 aufgenommen und die Anschlüsse 3, 3 des Kondensators 1 sind entlang einem Vorsprung 5 und der obersten Oberfläche 24 des Hüllrahmens 2 gebogen.
An der obersten Oberfläche 24 in der Nähe eines gegenüberliegenden Endes 22, das dem mit dem Vorsprung 5 des Hüllrahmens 2 ausgebildeten geöffneten Ende gegenüberliegt, ist eine Metallplatte 10 vorgesehen, die die Verlängerungen 21 aufweist. Die Verlängerungen 21 sind im Hüllrahmen 2 versenkt. Die Metallplatte 10 kann aus lötbaren Metallen, wie z.B. Silber, Zinn, Blei, Zink, Nickel, Eisen, Kupfer oder deren Legierungen ausgebildet sein. Andere Metalle können geeignet sein.
Bei dem Chipkondensator gemäß dieser Ausführungsform ist die oberste Oberfläche 24 des Hüllrahmens 2 teilweise durch die lötbare Metallplatte 10 vertieft, so daß die Metallplatte 10 zusammen mit den Anschlüssen 3, 3 des Kondensators 1 gelötet werden kann, wenn der Chipkondensator auf der gedruckten Leiterplatte aufgebracht wird.
Wie in Fig. 5 gezeigt, ist der Hüllrahmen 2, der für den Chipkondensator aus Fig. 4 verwendet wird, mit einem kammförmigen Leiterrahmen 14 eines Bandsubstrats 16 verbunden, von dem sich an vorher bestimmten Abständen Abschnitte 18, 18 erstrecken, die einen flachen Abschnitt 20 und Verlängerungen 21 aufweisen.
Bei dem Herstellungsverfahren geiuäß der in Fig. 5 gezeigten Ausführungsform ist der Hüllrahmen 2 einstückig mit dem Verbindungsabschnitt 18 des Leiterrahmens 14 ausgebildet, so daß eine gemeinsame Einheit des Hüllrahmens 2, der durch den Leiterrahmen 14 verbunden ist, vorgesehen ist, um eine kontinuierliche Herstellung des Hüllrahmens 2 zu ermöglichen. Weiterhin können die Richtungen des Hüllrahmens 2, der als eine gemeinsame Einheit zugeführt werden soll, festgelegt werden, da der gemeinsame Körper des Hüllrahmens 2 und des Leiterrahmens 14 zusammen dem nächsten Verfahrensschritt zugeführt werden können.
Der Leiterrahmen 14 ist aus Metallwerkstoffen, wie z.B. Aluminium, Eisen, Kupfer und ähnlichen oder deren Überzugswerkstoffen, ausgebildet und kann kontinuierlich von einer Rolle zugeführt werden.
Der Hüllrahmen 2 wird durch das Versenken der Verlängerungen 21, 21 der Verbindung 18 des Leiterrahmens 14 in die oberste Oberfläche 24 des Hüllrahmens ausgebildet. Jede Formgebungsvorrichtung kann hierfür verwendet werden. Das bedeutet, die Verbindung 18 des Leiterrahmens 14 ist teilweise mit einer Form zum Einspritzen von Kunstharz bedeckt so daß die Verlängerungen 21, 21 der Verbindung 18 im Hüllrahmen 2 versenkt werden. Alternativ kann ein Einführverfahren verwendet werden.
Nach kontinuierlicher Formgebung des Hüllrahmens 2 durch Verbindung mit dem Leiterrahmen 14 wird dann die Verbindung 18 des Leiterrahmens 14 vom Substrat 16 getrennt. Somit ist der flache Abschnitt 20 der Verbindung 18 des Leiterrahmens 14 auf der obersten Oberfläche des Hüllrabmens 2 für die Verbindung ausgesetzt, um eine Metallplatte 10 zu schaffen, wie es in Fig. 4 dargestellt ist.
Außerdem ist der Kondensatorkörper 1 im Hüllrahmen 2 aufgenommen, der vom Leiterrahmen 14 getrennt ist, und die Anschlüsse 3, 3 des Kondensators 1 werden entlang dem geöffneten Ende des Hüllrahmens 2 zur obersten Oberfläche 24 gebogen, um einen Chipkondensator zu erhalten, wie es in Fig. 4 dargestellt ist.
Beim Herstellungsverfahren des Chipkondensators gemäß der Ausführungsform werden die Hüllrahmen 2 zur Schaffung einer gemeinsamen Einheit der Hüllrahmen 2 durch den Leiterrahmen 14 verbunden, um eine kontinuierliche Herstellung oder Zuführung selbst des dünnen Hüllrahmens 2 zu erleichtern.
In Fig. 6 bis 8 ist der Hüllrahmen 2 zur Aufnahme des Kondensators 1 mit einem Aufnahmeraum darin ausgebildet und ein geöffnetes Ende davon ist mit einem Vorsprung versehen, um das geöffnete Ende, wie in den vorherigen Ausführungsformen, teilweise abzudecken. Die Anschlüsse 3, 3 des Kondensators 1, der im Hüllrahmen 2 aufgenommen ist, werden entlang dem geöffneten Ende zur obersten Oberfläche von diesem gebogen, um in den Nuten 6 6 aufgenommen zu werden.
Weiterhin ist in einem gegenüberliegenden geöffneten Ende 23, das dem damit ausgebildeten geöffneten Ende gegenüberliegt, der Vorsprung mit einer Metallplatte befestigt, indem ein Teil davon im geöffneten Ende 23 versenkt ist. Die Metallplatte 11 ist aus lötbaren Metallen hergestellt und entlang dem geöf fneten Ende 23 des Hüllrahmens 2 zur obersten Oberfläche 24 gebogen.
Beim Chipkondensator der Ausführungsformen sind an gegenüberliegenden Enden des Hüllrahmens 2 lötbare Metalle angebracht, die die Anschlüsse des Kondensators 1 an einem Ende und die lötbare Metallplatte 11 am gegenüberliegenden Ende umfassen. Das Löten gegenüberliegender Enden, wenn der Chipkondensator tatsächlich auf der gedruckten Leiterplatte angebracht ist, gewährleistet eine feste Anbringung des Kondensators auf der gedruckten Leiterplatte.
Der Chipkondensator gemäß dieser Ausführungsform kann durch das Verfahren hergestellt werden, wie es in Fig. 7 und 8 dargestellt ist. Wie aus Fig. 7 ersichtlich, wird nämlich der kammförmige Leiterrahmen 15, bei dem die Verbindungsabschnitte 19 vom Bandsubstrat 17 an vorher festgelegten Abständen vorstehen, mit dem Hüllrahmen 2 durch Versenken der Verbindung 19 des Leiterrahmens 15 im geöffneten Ende 23 mit einem Einführ- Formgebungsverfahren verbunden. Der Verbindungsabschnitt 19 des Leiterrahmens 15 ist nämlich teilweise durch eine Form zum Einspritzen des Kunstharzes abgedeckt so daß ein Spitzenende der Verbindung 19 im geöffneten Ende 23 des Hüllrahmens 2 versenkt wird.
Weiterhin wird nach der kontinuierlichen Formgebung des Hüllrahmens 2 auf dem Leiterrahmen 15 eine gemeinsame Einheit der Hüllrahmen 2, die mit dem Leiterrahmen 15 verbunden sind, zusammen, ohne Trennung jedes Hüllrahmens, transportiert, wie in Fig. 8 gezeigt und dem Aufnahmeverfahren des Hüllrahmens 2 in den Aufnahmeraum zugeführt.
Im einzelnen Hüllrahmen 2, der als gemeinsame Einheit zugeführt wird, wird nachfolgend der Kondensator aufgenommen, wie in Fig. 8 gezeigt. Da die Richtungen des Hüllrahmens 2 alle festgelegt sind, werden bei diesem Verfahren die Richtungen der Kondensatoren 1, die im Hüllrahmen 2 aufgenommen werden sollen oder Polaritäten der Anschlüsse 3, 3 regelmäßig kontrolliert, die umgekehrte Anbringung des Kondensators 1 zu vermeiden.
Dann wird der Leiterrahmen 15 entlang der gestrichelten Linien A-A' abgeschnitten, wie in Fig. 8 gezeigt, um den Hüllrahmen 2 vom Leiterrahmen 15 zu trennen. Weiterhin wird ein Teil des Leiterrahmens 15, der in einem unabhängigen Hüllrahmen 2 verblieben ist, entlang dem geöffneten Ende 23 und der obersten Oberfläche des Hüllrahmens 2 zur Verbindung in die oberste Oberfläche 23 des Hüllrahmens 2 gebogen, wie in Fig. 6 gezeigt.
Andererseits werden die Anschlüsse 3, 3, die sich vom anderen geöffneten Ende des Hüllrahmens 2 erstrecken, entlang dem geöffneten Ende und der oberste Oberfläche 24 des Hüllrahmens 2 für die Aufnahme in den Nuten 6, 6 des Hüllrahmens 2 gebogen, um den Chipkondensator zu erhalten.
Bei dieser Ausführungsform wird das Biegeverfahren der Anschlüsse 3, 3 nach der Trennung des Hüllrahmens 2 vom Leiterrahmen 15 ausgeführt, dennoch kann das Biegeverfahren auch vor der Trennung des Hüllrahmens 2 vom Leiterrahmen 15 stattfinden. In diesem Fall kann eine Vielzahl der Kondensatoren dem gleichzeiten Biegeverfahren der Anschlüsse 3, 3 unterzogen werden, um ein rationelleres Herstellungsverfahren zu verwirklichen.
Wie oben mit den Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ausführlich beschrieben, wird der Kondensator im Hüllrahmen aufgenommen, wobei der Aufnahmeraum mit der äußeren Größe des Kondensators kompatibel ist, und die Anschlüsse, die vom selben geöffneten Ende des Kondensators abgeleitet sind, werden entlang dem geöffneten Ende und der oberste Oberfläche des Hüllrahmens gebogen und die lötbare Metallschicht ist in einem Teil der oberste Oberfläche des Hüllrahmens angeordnet. Bei einer derartigen Anordnung kann dann, wenn sowohl die Anschlüsse, die mit der gedruckten Leiterplatte verbunden sind, als auch die Metallschicht gelötet sind, da der Chipkondensator an der gedruckten Leiterplatte an gegenüberliegenden Enden der obersten Oberfläche des Hüllrahmens befestigt ist, jegliches Anheben oder Trennen des Chipkondensators von einer gedruckten Leiterplatte, auf der er angebracht ist, wie es z.B. durch Vibration, Lötwärme, Verdrehung der Anschlüsse und dergleichen verursacht werden kann, vermieden werden. Ebenso wird die Beständigkeit gegenüber mechanischer Belastung, wenn der Chipkondensator tatsächlich auf der gedruckten Leiterplatte befestigt wird, durch diese Anbringungsbedingungen erhöht, was zu einer größeren Zuverlässigkeit führt.
Bei einen alternativen Verfahren wird die lötbare, leitfähige Paste auf der obersten Oberfläche aufgebracht, die die Anschlüsse und einen Teil des geöffneten Endes dieser nicht berührt, das lötbare Metallstück wird verbunden oder die lötbare Metallschicht wird mit Hilfe einer Aufdampfung oder einer nicht-elektrolytischen Metallauflage ausgebildet, so daß eine extrem dünne lötbare Metallschicht auf einem Teil der obersten Oberfläche des Hüllrahmens ausgebildet wird. Somit kann die gute Anbrinungsbedingung des hierin offenbarten Chipkondensators beibehalten werden, ohne dessen jegliche Stabilität zunichte zu machen.
Bei einem anderen Verfahren wird die lötbare Metallplatte, die teilweise Verlängerungen aufweist, auf der obersten Oberfläche des Hüllrahmens durch Versenken der Verlängerungen darin angebracht, oder die Verlängerungen der Metallplatte werden im geöffneten Ende des Hüllrahmens versenkt während die Metallplatte entlang der obersten Oberfläche des Hüllrahmens gebogen wird, wodurch man auf ein Verbinden des Metallstücks verzichten kann. Deshalb kann der Kondensator an seinen gegenüberliegenden Enden gelötet werden, ohne die Wärmeschwankungen in Betracht zu ziehen, die durch ein Bindemittel oder ähnliches verursacht werden können.
Bei einem Herstellungsverfahren eines erfindungsgemäßen Kondensators wird ein Abschnitt, der von einem Bandsubstrat hervorsteht, mit dem Hüllrahmen verbunden, so daß gegenüberliegende Verlängerungen des Abschnitts in der obersten Oberfläche des Hüllrahmens versenkt werden, und dann wird der Abschnitt vom Bandsubstrat getrennt, um als die lötbare Metallplatte zu dienen. Dies ermöglicht kontinuierliche Produktion.
Weiterhin erhält man eine feste Verbindung mit einer erhöhten Zuverlässigkeit, da die Metallplatte einstückig mit dem Ende des Hüllrabmens ist.
Vorzugsweise wird der Kondensator in den Aufnahmeraum des Hüllrahmens eingeführt, bevor der Abschnitt vom Bandsubstrat getrennt wird, so daß der Kondensatorkörper kontinuierlich im Hüllrahmen, frei von Teilebestückern, aufgenommen werden kann. Deshalb kann eine Überführung des Hüllrahmens, der bereit ist, den Kondensatorkörper aufzunehmen, bei einer höheren Geschwindikeit stattfinden.
Beim Aufnahmeverfahren des Kondensatorkörpers im Hüllrahmen, werden einzelne Hüllrahmen, die durch den Leiterrahmen verbunden sind, als eine gemeinsame Einheit in derselben Richtung zugeführt. Somit werden, wenn der Kondensator im Hüllrahmen aufgenommen wird, die Richtungen der Anschlüsse des Kondensators oder Polaritäten dieser kontrolliert, um die umgekehrte Anbringung des Kondensators am Hüllrahmen zu vermeiden, wobei ein vereinfachtes Verfahren mit einer erhöhten Zuverlässigkeit vorliegt.
Obwohl die Erfindung oben in ihren bevorzugten Ausführungsformen beschrieben worden ist, können viele Abwandlungen und Abänderungen vorgenommen werden, ohne von der Erfindung, wie sie durch die Ansprüche definiert ist, abzuweichen.

Claims

1. Ein Chipkondensator, der folgendes umfaßt:

einen Kondensator (1) mit Anschlußdrähten (3), die von einem Anschlußende desselben hervorstehen; und

einen Hüllrahmen (2) mit einem Hohlraum (4), der zu der äußeren Form des Kondensators (1) kompatibel ist, der in dem Hohlraum (4) aufgenommen ist, wobei die Anschlußdrähte (3) aus einem ersten Ende des Hohlraums hervorstehen und herumgebogen sind, um in Nuten (6) in einer obersten Oberfläche (24) des Hüllrahmens zu liegen;

dadurch gekennzeichnet, daß:

die oberste Oberfläche (24) des Hüllrahmens (2) teilweise mit einer lötbaren Metallschicht (7, 8, 9, 10, 11) versehen ist, um den Chipkondensator auf einer Leiterplatte zu befestigen, wobei die lötbare Metallschicht von den Anschlußdrähten (3) beabstandet ist; und

das erste Ende des Hohlraums (4) des Hüllrahmens (2) teilweise durch ein Element (5) geschlossen ist, das eine Öffnung festlegt, durch die die Anschlußdrähte (3) hervorstehen, bevor sie herumgebogen sind, um in den Nuten (6) zu liegen.

2. Ein Chipkondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Anschlußdrähte (3) von einem ersten Ende der obersten Oberfläche (24) des Hüllrahmens (2) zu einem gegenüberliegenden, zweiten Ende der obersten Oberfläche erstrekken, und daß die lötbare Metallschicht (7, 8, 9, 10, 11) vom ersten Ende der obersten Oberfläche beabstandet ist.

3. Ein Chipkondensator nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die lötbare Metallschicht (7, 8, 9, 10, 11) an dem zweiten Ende der obersten Oberfläche (24) des Hüllrahmens (2) angebracht ist.

4. Ein Chipkondensator nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die lötbare Netallschicht (7, 8, 9, 10, 11) unterhalb der freien Enden der Anschlußdrähte (3) angebracht ist.

5. Ein Chipkondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die lötbare Metallschicht aus einem lötbaren Metallstück (7), einer leitfähigen Lötpaste (8), einer lötbaren Metallschicht (9), die durch Aufdampfen oder nicht-elektrolytischen Metallauflage aufgebracht wird, oder einer lötbaren Metallplatte (10) besteht, die mit Verlängerungen (21) versehen ist, die vertieft sind, um die Platte (10) im Werkstoff des Hüllrahmens (2) zu binden.

6. Ein Verfahren zur Herstellung eines Chipkondensators nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Hüllrahmen (2) mit einem Abschnitt (18) verbunden wird, der von einem Bandsubstrat (16) hervorsteht, so daß gegenüberliegende Verlängerungen (21) des Abschnitts (18) in der obersten Oberfläche (24) des Hüllrahemens vertieft werden, und daß der Abschnitt (18) vom Bandsubstrat (16) getrennt wird, um als die lötbare Metallplatte (10) zu arbeiten.

7. Ein Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Kondensator (1) in den Hohlraum (4) des Hüllrahmens (2) eingeführt wird, bevor der Abschnitt (18) vom Bandsubstrat (16) getrennt wird.