JPH02146714A

JPH02146714A - チップ形コンデンサおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH02146714A
Application number: JP63280864A
Authority: JP
Inventors: Susumu Ando; 進安藤; Ikuo Hagiwara; 郁夫萩原
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1988-08-11
Filing date: 1988-11-07
Publication date: 1990-06-05
Anticipated expiration: 2013-12-24
Also published as: JP2841339B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、コンデンナの改良にかかり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ形コンデンサおよびその製造
方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。

あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載さ
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同−平面上に配置した
ものが提案されている。また、特開昭６０−２４５１１
６号公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載
された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを
配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、
このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収めるよ
うに折り曲げたものが提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工程
も煩雑であった。

また、耐熱性の合成樹脂等からなる外装枠にコンデンサ
を収納する場合、微小な外装枠を高速で成形することは
困難であった。

更に、外装枠にコンデンサを収納する工程では、成形型
により形成した外装枠にコンデンサを収納するため、個
々の外装枠をパーツフィーダ等で整列させる必要があっ
た。

そのため収納工程が煩雑となり、製造工程を高速化する
ことが困難であるとともに、収納工程における治具等に
対して高度な精度を要求される。

あるいは、コンデンサ本体の逆装着等の不都合を防止す
るために別の手段もしくは工程を必要とした。

また、別の課題として、外装枠にコンデンサを収納した
チップ形のコンデンサをプリント基板に表面実装した場
合、半田付けによってプリント基板と固定されるのは、
リード線が導出された側面のみであ、る。そのため、プ
リント基板に実装したチップ形コンデンサは、必すしも
機械的強度に優れるものではなく、例えば外装枠の横方
向からのストレスに対しては、リード線の半田付けした
部分を支点にチンプ形コンデンサ本体が回転するように
移動し、ときには離脱してしまう場合があった。

そこで、補助端子を半田付けするなどの補助機構を備え
ることが考えられるが、微小なチップ形コンデンサにこ
の機構を備えることは極めて困難であるとともに、製造
工程における工数が増加し４〜てしまう。

この発明は、チップ形コンデンサを従来よりも効率的に
かつ高速で製造することを目的としていている。

また、別の目的は、チップ形コンデンサの実装状態での
機械的強度を向上させることにある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、コンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有する外装枠にコンデンサを収納したチップ形コンデ
ンサにおいて、外装枠の所望の端面に、半田付は可能な
金属からなる補助端子を、その一部に設けた突片を外装
枠に埋設して固定したことを特徴としており、具体的に
は、補助端子の周端に形成した突片を埋設し、あるいは
補助端子の中央部付近を切り抜いて折り曲げて形成した
突片を埋設したことを特徴としている。

また、その製造方法として、周端に突片を備えた接続部
が帯状の基体部から突出したリードフレームに、コンデ
ンサの外観形状に適合した収納空間を有する外装枠を、
接続部の突片を埋設するように成形したのち、外装枠を
リードフレームから分離することを特徴としている。

更に、別の手段として、外装枠の所望の端面に、補助端
子の突片を埋設するとともに、補助端子の一部を別の端
面に沿って折り曲げたことを特徴としている。

〔作　用〕

図面に示したように、コンデンサ１を収納した外装枠２
の底面には補助端子１２が配置されている。

このデツプ形コンデンサをプリント基板に実装して半田
付けする場合、コンデンサ１のリード線３とともに補助
端子１２を半田付けすると、外装枠２の両端がプリント
基板に固着されることになる。

そのため、プリント基板上での機械的強度が向上し、従
来のように、リード線３の半田付は部分を支点にチップ
形コンデンサ本体がプリント基板上を移動、離脱するこ
とがなくなる。

また、外装枠２は、帯状の基体部８に接続部９が形成さ
れた櫛形のリードフレーム７に成形される。リードフレ
ーム７の接続部９は、平面部１０とその周端に設けられ
た突片１１からなり、外装枠２はこの突片１１を埋設す
るように成形され、リードフレーム７によって連係され
た外装枠２の集合体を形成する。

そのため、外装枠２は、櫛形のリードフレーム７の接続
部９に連続的に成形できるようになる。

また、この外装枠２とリードフレーム７とからなる集合
体を次の工程に一体に供給することができ、集合体とし
て供給される外装枠２の方向を全て統一させることがで
きるようになる。

また、外装枠２の集合体をリール等の器具を介して連続
的に供給することができ、外装枠２を大量、かつ高速に
供給することができる。そのため、コンデンサ１本体を
外装枠２に収納する工程が効率的になる。

〔実施例〕

次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。第
１図はこの発明の第１の実施例によるチップ形コンデン
サを底面方向から示した斜視図、第２図は、この発明の
第１の実施例で使用するりドフレームを示す斜視図であ
る。第３図は、この発明の第２の実施例を示す斜視図、
第４図は第２の実施例で使用するリードフレームを示す
正面図である。第５図はこの発明の第３の実施例を示す
斜視図、第６図は第３の実施例で使用するりＦフレーム
を示す斜視図である。

コンデンサ１は、図示しない電極箔と電解紙とを巻回し
て形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等からなる
を底筒状の外装ケースに収納し、外装ケー、ス開口端を
封口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いた
リード線３を前記封口体に貫通させて外部に引き出して
いる。

単体の外装枠２は、第２図に示すように、内部に円筒状
の収納空間４を具備し、一方の開口端面には、この開口
端面の一部を覆う壁部５が形成されている。この壁部５
は、外装枠２の収納空間４に収納されるコンデンサ１の
端面と当接して、コンデンサ１を収納空間４に係止する
ことになる。

また、底面には溝部６が形成されている。

この外装枠２は、第２図に示したような、帯状の基体部
８に、接続部９すなわち平面部１０およびその周端に形
成された突片１１が、一定の間隔で突出した櫛形のリー
ドフレーム７に成形する。このリードフレーム７は、ア
ルミニウム、鉄、銅等の金属材もしくはこれらのクラッ
ド相等の半田付は可能な金属からなり、外装枠２の製造
工程では外装枠２の供給手段ともなる。

外装枠２は、リードフレーム７の接続部９のうち、突片
１１を外装枠２の所望の端面に埋設して成形する。この
成形手段はいかなるものでもよいが、この実施例ではイ
ンサート成形法により、リードフレーム７の接続部９の
一部を金型で覆い、合成樹脂材を射出して接続部９の突
片１１を外装枠２に埋設した。

次いで、リードフレーム７に外装枠２が連続的に成形さ
れたのち、リードフレーム７の接続部９を切断して、外
装枠２に固定された接続部９の平面部１０を補助端子１
２とする単体の外装枠２を得る。

更に、この単体の外装枠２の収納空間に、前記コンデン
サ１を収納するとともに、コンデンサ１のリード線３を
外装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げる。リ
ード線３は、外装枠２の底面に形成された溝部６に収納
し、第１図に示したようなチップ形コンデンサを得る。

この実施例によるチップ形コンデンサは、底面に半田伺
げ可能な金属からなる補助端子１２を具備している。そ
のため、プリント基板への実装においては、リード線３
とともに、補助端子１２を半田付けすることにより、外
装枠２の両端での固着ができるようになる。

また、この外装枠２にコンデンサ１を収納する工程にお
いても、外装枠２自体の方向は全て統一されているため
１．コンデンサ１の逆挿入等を防止することが容易にな
るとともに、リール等によりリードフレームを供給する
ことができ、製造工程を高速化することもできる。

なお、外装枠２の収納空間４ば、この実施例では外観形
状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデン
サ１の外観形状に適合する形状、すなわちコンデンサ１
の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されてい
る。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状に
形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適合
した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いることに
なる。

次いで、この発明の別の実施例を説明する。

コンデンサ１は、第１の実施例と同様に、外装ケースに
コンデンサ素子を収納し、外装ケースの開口部を封口体
で密封したものを使用する。

また、外装枠２も第１の実施例と同様に、コンデンサ１
の外観形状に適合した収納空間を有するとともに、底面
に溝部６を備えている。

この外装枠は、第４図に示したようなリードフレーム１
３に成形される。リードフレーム１３は、基体部８に一
定の間隔で接続部１７が形成された、半田付は可能な金
属からなる。そして、補助端子となる平面部１４および
突片１５は、複数の接続部１７に跨がるように形成され
ている。すなわち、１つの平面部１４および突片１５は
、複数の接続部１７で基体部８と接続している。

そして外装枠２は、第１の実施例と同様に、突片１５を
その端面に埋設するようにインサート成形する。次いで
、第４図に示したＡにおいてリードフレーム１３の接続
部１７を切断し、平面部１４を補助端子１６とする単体
の外装枠２を得る。そして、補助端子１６には、リード
フレーム１３の切断部分が一部残留する。

次いでこの残留部分を外装枠２の開口端面に沿って折り
曲げ、第３図に示したチップ形コンデンサを得る。

この実施例の場合、第１の実施例と比較して、補助端子
１６が外装枠２の底面および開口端面にわたって設けら
れているため、プリント基板に実装して半田付けする際
の、半田との接触面積がより拡大する。そのため、確実
な固着ができるようになり、信頼性が向上する。

なお、実施例において補助端子１６は、外装枠２の底面
に配置したが、他の端面、例えば側面に形成し、補助端
子１６の一部を底面に折り曲げてプリント基板に臨ませ
てもよい。

次いで、この発明の第３の実施例について説明する。

コンデンサ１は、第１および第２の実施例と同様に、外
装ケースにコンデンサ素子を収納し、外装ケースの開口
部を封口体で密封したものを使用する。また、外装枠２
も第１および第２の実施例と同様に、コンデンサ１の外
観形状に適合した収納空間を有するとともに、底面に溝
部６を備えている。

この外装枠は、第６図に示したようなリードフレーム１
８に成形される。リードフレーム１８は、基体部８に一
定の間隔で接続部２２が形成された半田付は可能な金属
からなる。そして、補助端子となる平面部１９には、そ
の一部を切り抜くとともに折り曲げた突片２０を形成し
ている。

そして外装枠２は、リードフレーム１８の突片２０が外
装枠２の端面に埋設されるようにインサート成形される
。次いで、外装枠２をリードフレーム１８から切り離し
たのちコンデンサ１を収納空間４に収納して第５図に示
したチップ形コンデンサを得る。

この実施例の場合、外装枠２の端面に固定される補助端
子２１は、その中央部付近に設けられた突片２０が埋設
されているため、第１図および第２図に示した補助端子
１２の周端に設げた突片１１を埋設した第１の実施例と
比較して、端部が外装枠２の側面にまで及ぶ広い範囲の
補助端子２１を配置することができるようになる。その
ため、プリント基板に実装して半田付けする際の、半田
との接触面積がより拡大され、信頼性が向上する。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、コンデンサの外観形状に適合
した収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納したチ
ップ形コンデンサにおいて、外装枠の所望の端面に、半
田付は可能な金属からなる補助端子を、その一部に設け
た突片を外装枠に埋設して固定したことを特徴としてお
り、具体的には、補助端子の周端に形成した突片を埋設
し、あるいは補助端子の中央部（１近を切り抜いて折り
曲げて形成した突片を埋設したことを特徴としているの
で、いわゆる補助端子を外装枠に容易に設置することが
できるとともに、この補助端子を半田付けすることによ
り、チップ形コンデンサの両端が固着され、プリント基
板上での耐振動性能が改善される。そのため、従来のよ
うにリード線の半田付は部分を支点としてチップ形コン
デンサ本体が移動、離脱するような不都合がなくなり、
信頼性が向上する。

また、その製造方法として、周端に突片を備えた接続部
が、帯状の基体部から突出したリードフレームに、コン
デンサの外観形状に適合した収納空間を有する外装枠を
、接続部の突片を埋設するように成形したのち、外装枠
をリードフレームから分離することを特徴としているの
で、複数のチップ形コンデンサを連続的に、かつ高速に
製造することが可能となる。

また、個別の外装枠は、その方向が統一された状態で供
給されることになる。したがって、コンデンサを外装枠
に収納する工程では、コンデンサのリード線の向き、す
なわち極性のみを調整することにより、外装枠への逆装
着が防止でき、製造工程が簡略になる。

更に、具体的な手段として、外装枠の所望の端面に、補
助端子の突片を埋設するとともに、補助端子の一部を別
の端面に沿って折り曲げたことを特徴としているので、
補助端子のプリント基板との接続面積が拡大し、確実な
固着ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第１の実施例によるチップ形コン云
ンサを底面方向から示した斜視図、第２図は、この発明
の第１の実施例で使用するリードフレームを示す斜視図
である。第３図はこの発明の第２の実施例を示す斜視図
、第４図は第２の実施例で使用するり一トフレームを示
す正面図、第５図はこの発明の第３の実施例を示す斜視
図、第６図は第３の実施例で使用するリードフレームを
示す斜視図である。 ■・・・コンデンサ、２・・・外装枠、３・・・リード
線、４・・・収納空間、５・・・壁部、６・・・溝部、
７、１３．１８・・・リードフレーム、８・・・基体部
、９．１７．２２・・・接続部、１０．１４．１９・・
・平面部、１１．１５．２０・・・突片、１２．１６．
２１・・・補助端子。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）コンデンサの外観形状に適合した収納空間を有す
る外装枠にコンデンサを収納したチップ形コンデンサに
おいて、外装枠の所望の端面に、半田付け可能な金属か
らなる補助端子を、その一部に設けた突片を外装枠に埋
設して固定したことを特徴とするチップ形コンデンサ。
（２）補助端子の周端に形成した突片を埋設したことを
特徴とする請求項１記載のチップ形コンデンサ。
（３）補助端子の中央部付近を切り抜いて折り曲げて形
成した突片を埋設したことを特徴とする請求項１記載の
チップ形コンデンサ。
（４）一部に突片を備えた接続部が、帯状の基体部から
突出したリードフレームに、コンデンサの外観形状に適
合した収納空間を有する外装枠を、接続部の突片を埋設
するように成形したのち、外装枠をリードフレームから
分離することを特徴とする請求項１記載のチップ形コン
デンサの製造方法。
（５）外装枠の所望の端面に、補助端子の突片を埋設す
るとともに、補助端子の一部を別の端面に沿って折り曲
げたことを特徴とする請求項１記載のチップ形コンデン
サ。