JP2627764B2 - チップ形コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板
への表面実装に適したチップ形コンデンサ及びその製造
方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデ
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。

あるいは、例えば実公昭59−3557号公報に記載された
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リ
ード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したもの
が提案されている。また、特開昭60−245116号公報およ
び特開昭60−245115号公報に記載された発明のように、
有底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面
の貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠
の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが
提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデン
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、従来のコン
デンサとは構造上異なる部分が多く、その製造方法も煩
雑である。

また、外装枠に従来のコンデンサを収納した場合は、
外装枠の成形精度のバラツキから、外装枠の収納空間と
コンデンサ本体との間に隙間ができてしまう。

この収納空間とコンデンサとの隙間は、コンデンサ本
体の外装枠内での安定性を損なう。そのほか、半田付け
工程においても、半田熱により隙間の空気が膨張してコ
ンデンサ本体を外装枠から突出させ、あるいは外装枠を
破損させてしまう場合があった。

また、電子部品を半田付けする場合、リフロー炉を使
用する方法がある。このリフロー法による場合、リフロ
ー炉の温度は、原則的に合成樹脂等からなる外装枠の耐
熱温度に制約される。しかし実際には外装枠から電子部
品本体に熱が伝導している。そのため、リフロー炉の温
度は、外装枠を形成する合成樹脂の耐熱温度よりも約10
℃前後高くすることができる。

ところが、前記のコンデンサ本体と外装枠の収納空間
との隙間部分は、コンデンサ本体と外装枠とが非接触に
なっている。したがって、この非接触部分ではリフロー
炉の熱がコンデンサ本体に直接伝導しないことになる。
そのため、外装枠が部分的に軟化、溶融してしまうこと
があり、外観不良等の不都合を誘発してコンデンサのチ
ップ化を困難にしている。あるいは、溶融温度の高い半
田を使用することが困難になり、耐熱性に優れたチップ
形コンデンサの実現を困難にしている。

この発明の目的は、高温度範囲での作業、使用が可能
なチップ形コンデンサを実現することにある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、コンデンサの外観形状に適合した収納空
間を有する熱収縮性の合成樹脂からなる外装枠にコンデ
ンサを収納し、コンデンサの端面から導出したリード線
を外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲げたこと
を特徴としている。

そして、その製造方法としては、低温域で一次成形し
た外装枠の収納空間にコンデンサを収納した後、この外
装枠に熱処理を施して二次成形するとともに、コンデン
サの端面から導出したリード線を外装枠の開口端面およ
び底面に沿って折り曲げることを特徴としている。

〔作 用〕

図面に示すように、熱収縮性の合成樹脂を低温域で一
次成形した外装枠２にコンデンサ１を収納し、その後に
熱処理を施して二次成形すると、低結晶状態にある外装
枠２の結晶化が進行する。そのため、外装枠２が更に収
縮してコンデンサ１と収納空間で密着する。

その結果、コンデンサ１本体と外装枠２の収納空間と
の間の隙間が減少する。そして、半田付け工程における
リフロー熱が均一にかつ直接にコンデンサ１に伝導する
ようになる。そのため、外装枠２の温度分布が均一にな
り、部分的な溶融、変形がなくなる。

すなわち、半田付け工程における半田熱は、外装枠２
から熱伝導率の高いコンデンサ１本体に伝導して外装枠
２の表面温度の上昇を鈍くする。したがって、半田付け
温度を合成樹脂からなる外装枠２の耐熱温度よりも高く
設定することが可能になる。

〔実施例〕

次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図は、この発明の実施例により製造したチップ形コ
ンデンサの斜視図である。

コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解紙とを
巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等か
らなる有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口
部に封口体４を装着する。コンデンサ素子から導いたリ
ード線３は、前記封口体４に貫通させて外部に引き出さ
れている。

外装枠２は、耐熱性に優れた熱収縮性を有する合成樹
脂、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニ
レンオキシド等が好ましい。この実施例では、ポリイミ
ドを低温域で一次成形を施して、内部に収納空間を有す
る外装枠２を形成した。

この外装枠２の収納空間は、収納されるコンデンサ１
本体の外観形状に適合した形状に形成される。この実施
例では外観形状が円筒状のコンデンサ１を用いているた
め、収納空間は円筒状に形成されている。非円筒状のコ
ンデンサ、例えば断面形状が楕円状に形成されたコンデ
ンサを用いる場合は、その形状に適合した楕円筒状の収
納空間を有する外装枠を用いることになる。

外装枠２の収納空間にコンデンサ１本体を収納した
後、再度外装枠２に熱処理を施して合成樹脂の結晶化を
促す。その結果外装枠２は収縮して、収納空間がコンデ
ンサ１本体と密着する。

そして、コンデンサ１の端面から突出したリード線３
を、そのリード線３の先端部分および中央部付近を折曲
点として、外装枠２の開口端面および底面に沿って折り
曲げ、外装枠２の底面に設けた切欠き部６に収納して第
１図に示したようなチップ形コンデンサを得る。

なお、外装枠２の一方の端面には、開口部の一部を覆
う突起部５が設けられている。この突起部５は、外装枠
２の収納空間に収納されるコンデンサ１の端面と当接す
る。そのため、コンデンサ１本体は、この突起部５と折
り曲げられるリード線３とによって外装枠２内に固定さ
れることになる。

この実施例による場合、外装枠２の収納空間とコンデ
ンサ１本体との当接面には、外装枠２の二次成形による
収縮のため、隙間が殆どない。そのため、半田熱等の熱
的ストレスが外装枠２の外表面に均等に分布して、外装
枠２の部分的な溶融、変形等が防止される。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、コンデンサの外観形状に適
合した収納空間を有する外装枠を低温域で一次成形した
後、この収納空間にコンデンサを収納し、更に熱処理を
施して外装枠を二次成形するとともに、コンデンサの端
面から導出したリード線を外装枠の開口端面および底面
に沿って折り曲げることを特徴としている。

そして、外装枠は、熱収縮性の合成樹脂を成形して形
成することを特徴としているので、外装枠の二次成形に
よる収縮で、外装枠の収納空間とコンデンサ本体との間
の空隙が少なくなる。

そのため、半田付け工程等における熱的ストレスによ
り隙間が膨張して、コンデンサ本体を外部に突出させ、
あるいは外装枠を破損させることがなくなる。また、外
装枠の収納空間内でのコンデンサ本体の固着状態が強固
になり、信頼性が向上する。

またこの発明によるチップ形コンデンサをプリント基
板に搭載して半田付け処理を施した場合、半田熱が均等
にコンデンサ本体に伝導して、外装枠の外表面の温度分
布が均一となる。その結果、外装枠の部分的な変形、溶
融を防止することができ、外観不良等の不都合が減少す
る。

また、外装枠の温度は、実際の半田付け温度よりも低
くなり、外装枠を形成する合成樹脂の耐熱温度よりも高
い温度域での半田付けが可能となる。したがって、溶融
温度が高い半田を使用することが可能となり、高い使用
温度環境における半田付け部分の固着状態が良好になり
信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例によるチップ形コンデンサ
を示した斜視図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、４
……封口体、５……突起部、６……切欠き部。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】コンデンサの外観形状に適合した収納空間
   を有する熱収縮性の合成樹脂からなる外装枠にコンデン
   サを収納し、コンデンサの端面から導出したリード線を
   外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲げたことを
   特徴とするチップ形コンデンサ。
2. 【請求項２】低温域で一次成形した外装枠の収納空間に
   コンデンサを収納した後、外装枠に熱処理を施して二次
   成形するとともに、コンデンサの端面から導出したリー
   ド線を外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲げる
   ことを特徴とするチップ形コンデンサの製造方法。