JPH0444417B2 - - Google Patents
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- JPH0444417B2 JPH0444417B2 JP12928884A JP12928884A JPH0444417B2 JP H0444417 B2 JPH0444417 B2 JP H0444417B2 JP 12928884 A JP12928884 A JP 12928884A JP 12928884 A JP12928884 A JP 12928884A JP H0444417 B2 JPH0444417 B2 JP H0444417B2
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- frame
- lead frame
- wire bonding
- reversing mechanism
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 17
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は半導体装置の組立技術に関するもので
ある。
ある。
半導体装置の組立工程にはワイヤボンデイング
工程があり、例えば特開昭50−23973号公報に開
示されている。このようなワイヤボンダに複数個
のICを多連状にしたリードフレームを例えば50
枚程度収納でき送り台に一枚ずつフレームを送り
出せるように上動あるいは下動するローダ部と、
前記送り台からワイヤボンデイングを終えたフレ
ームを一枚ずつ収納できるように下動あるいは上
動するアンローダ部と、前記送り台の所定位置に
おいて、リードフレーム上に載置しているペレツ
トに形成している電極と、リードフレームのリー
ドとを金属細線にて接続するワイヤボンダ部等か
らなつている。ところで、今日の半導体装置は高
集積化が進んでおり、いかに半導体素子を形成し
ているペレツト表面に塵埃が付着しないようにす
るかが大問題となつている。ところが、従来のワ
イヤボンダにおいては、ワイヤボンデイング時以
外に後述する４つの段階においてペレツト表面に
塵埃が付着する危険性を有していた。フレーム
がローダ部に収納されている段階、フレームが
ローダ部からワイヤボンデイング部まで搬送され
る段階、ワイヤボンデイング後、フレームがア
ンローダ部まで搬送される段階、フレームがア
ンローダ部に収納されている段階。
工程があり、例えば特開昭50−23973号公報に開
示されている。このようなワイヤボンダに複数個
のICを多連状にしたリードフレームを例えば50
枚程度収納でき送り台に一枚ずつフレームを送り
出せるように上動あるいは下動するローダ部と、
前記送り台からワイヤボンデイングを終えたフレ
ームを一枚ずつ収納できるように下動あるいは上
動するアンローダ部と、前記送り台の所定位置に
おいて、リードフレーム上に載置しているペレツ
トに形成している電極と、リードフレームのリー
ドとを金属細線にて接続するワイヤボンダ部等か
らなつている。ところで、今日の半導体装置は高
集積化が進んでおり、いかに半導体素子を形成し
ているペレツト表面に塵埃が付着しないようにす
るかが大問題となつている。ところが、従来のワ
イヤボンダにおいては、ワイヤボンデイング時以
外に後述する４つの段階においてペレツト表面に
塵埃が付着する危険性を有していた。フレーム
がローダ部に収納されている段階、フレームが
ローダ部からワイヤボンデイング部まで搬送され
る段階、ワイヤボンデイング後、フレームがア
ンローダ部まで搬送される段階、フレームがア
ンローダ部に収納されている段階。
本発明者はこの点に鑑み、ボンデイング時以外
にペレツト表面上に塵埃が付着するのを低減でき
るようにするため鋭意検討した。
にペレツト表面上に塵埃が付着するのを低減でき
るようにするため鋭意検討した。
本発明の目的は、半導体装置の組立工程、例え
ば、ワイヤボンデイング工程において素子表面へ
塵埃が付着するのを低減できる技術を提供するこ
とである。
ば、ワイヤボンデイング工程において素子表面へ
塵埃が付着するのを低減できる技術を提供するこ
とである。
本発明の前記ならびにそのほかの目的の新規な
特徴は、本明細書の記述および添付図面からあき
らかになるであろう。
特徴は、本明細書の記述および添付図面からあき
らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち代表的なも
のの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
のの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
すなわち、半導体装置の組立工程の前段または
後段の少なくとも一方に、リードフレームの表裏
面を反転できるフレーム反転機構を設けることに
より、ペレツト表面を下向きにしておくことがで
きるので、ペレツト表面への塵埃付着を低減する
ことが可能となり、塵埃が付着することにより生
じる種々の問題を解決することができる。
後段の少なくとも一方に、リードフレームの表裏
面を反転できるフレーム反転機構を設けることに
より、ペレツト表面を下向きにしておくことがで
きるので、ペレツト表面への塵埃付着を低減する
ことが可能となり、塵埃が付着することにより生
じる種々の問題を解決することができる。
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンダ
の構成を示すブロツク図、第２図及び第４図は本
発明の一実施例であるワイヤボンダの概略正面
図、第３図はフレーム反転機構の概略側面図であ
る。
の構成を示すブロツク図、第２図及び第４図は本
発明の一実施例であるワイヤボンダの概略正面
図、第３図はフレーム反転機構の概略側面図であ
る。
第１図において、１は素子載置面を下向きにし
た複数のリードフレームを収納したラツクを上下
に移動するローダ部、２はローダ部１から搬送さ
れたリードフレームを180度反転する第１フレー
ム反転機構、３はペレツト上の電極とリードフレ
ームのリードとを金線やアルミ線等の金属細線で
電気的に接続するためのワイヤボンデイング部、
４はワイヤボンデイングが終了したリードフレー
ムを180度反転する第２フレーム反転機構、５は
前記第２フレーム反転機構において反転したリー
ドフレームを収納する上下動可能なアンローダ部
である。以下、本発明の一実施例を第２図、第３
図及び第４図を用いてその構成を詳細に説明す
る。第２図においてローダ部では次のような構成
となつている。６はリードフレーム７を一定のピ
ツチで収納できるラツクで、前記ラツク６にはペ
レツト８を下向きにした状態のリードフレームを
複数枚収納している。９はラツク台で前記ラツク
６を固定できるようになつている。また前記ラツ
ク台９はナツト１０に接続され、さらにナツト１
０はスクリユー１１と連結している。そして、モ
ータ１２の回転、逆回転により前記スクリユー１
１を回転させてナツト１０と共にラツク台９を上
下動させている。なお、ラツク台９の上下動はス
ライド軸１３に沿つて行なわれている。次に第１
フレーム反転機構について説明する。１４はラツ
ク６からリードフレーム７を受け取つたのちに
180度回転する筒状体のロータリーシユートで、
モータ１５と接続したベルト１６により回転動作
するようになつている。なお、本実施例ではこの
ロータリーシユート１４は、その両端を溝１７で
ガイドされた回転自在のローラ１８により三点で
支持されている。また、ロータリーシユート１４
の内壁面には第３図に示すようなガイド１９が設
けられており、そのガイド１９に沿つてリードフ
レーム７がロータリーシユート１４に搬入あるい
は搬出されるようになつている。次にボンデイン
グ部３について説明する。第４図において、２０
はボンデイングステージで、第１フレーム反転機
構２から図示しない移送機構にて送られてきたリ
ードフレーム７を位置決めし、固定できるように
なつている。２１は図示しないボンデイングヘツ
ドに連結しているボンデイングアームで、その先
端には金銭等の金属細線２３をガイドするキヤピ
ラリ２２が接続されている。なお、２４はクラン
パである。さらにボンデイング部の次段には第２
フレーム反転機構４が、第２フレーム反転機構４
の次段にはアンローダ部５が設けられているが、
それらの構成は第１フレーム、反転機構２、ロー
ダ部１の構成と同様であるのでその説明を省略す
る。
た複数のリードフレームを収納したラツクを上下
に移動するローダ部、２はローダ部１から搬送さ
れたリードフレームを180度反転する第１フレー
ム反転機構、３はペレツト上の電極とリードフレ
ームのリードとを金線やアルミ線等の金属細線で
電気的に接続するためのワイヤボンデイング部、
４はワイヤボンデイングが終了したリードフレー
ムを180度反転する第２フレーム反転機構、５は
前記第２フレーム反転機構において反転したリー
ドフレームを収納する上下動可能なアンローダ部
である。以下、本発明の一実施例を第２図、第３
図及び第４図を用いてその構成を詳細に説明す
る。第２図においてローダ部では次のような構成
となつている。６はリードフレーム７を一定のピ
ツチで収納できるラツクで、前記ラツク６にはペ
レツト８を下向きにした状態のリードフレームを
複数枚収納している。９はラツク台で前記ラツク
６を固定できるようになつている。また前記ラツ
ク台９はナツト１０に接続され、さらにナツト１
０はスクリユー１１と連結している。そして、モ
ータ１２の回転、逆回転により前記スクリユー１
１を回転させてナツト１０と共にラツク台９を上
下動させている。なお、ラツク台９の上下動はス
ライド軸１３に沿つて行なわれている。次に第１
フレーム反転機構について説明する。１４はラツ
ク６からリードフレーム７を受け取つたのちに
180度回転する筒状体のロータリーシユートで、
モータ１５と接続したベルト１６により回転動作
するようになつている。なお、本実施例ではこの
ロータリーシユート１４は、その両端を溝１７で
ガイドされた回転自在のローラ１８により三点で
支持されている。また、ロータリーシユート１４
の内壁面には第３図に示すようなガイド１９が設
けられており、そのガイド１９に沿つてリードフ
レーム７がロータリーシユート１４に搬入あるい
は搬出されるようになつている。次にボンデイン
グ部３について説明する。第４図において、２０
はボンデイングステージで、第１フレーム反転機
構２から図示しない移送機構にて送られてきたリ
ードフレーム７を位置決めし、固定できるように
なつている。２１は図示しないボンデイングヘツ
ドに連結しているボンデイングアームで、その先
端には金銭等の金属細線２３をガイドするキヤピ
ラリ２２が接続されている。なお、２４はクラン
パである。さらにボンデイング部の次段には第２
フレーム反転機構４が、第２フレーム反転機構４
の次段にはアンローダ部５が設けられているが、
それらの構成は第１フレーム、反転機構２、ロー
ダ部１の構成と同様であるのでその説明を省略す
る。
次に本実施例の動作について説明する。まずロ
ーダ部１のラツク６にペレツト載置面を下向きに
してリードフレーム７を収納しておく。このラツ
ク６をラツク台９に載置し固定したのち、モータ
１２を駆動させてラツク台９を上動させる。最上
段に位置するリードフレーム７がロータリーシユ
ート１４のガイド１９が形成されている面に達す
ると、ラツク９の上動は停止する。そして、前記
リードフレーム７が図示しない搬送爪等の搬送手
段により、ガイド１９に導びかれてロータリーシ
ユート１４内に搬入される。このリードフレーム
７が搬入されると、モータ１５が作動し、前記モ
ータと接続しているベルト１６によりロータリー
シユート１４が180度回転して停止する。そのの
ち、図示しない搬送手段により180度反転した、
すなわちペレツト載置面が上向きとなつたリード
フレーム７がボンデイングステージ２０上に搬送
される。前記ボンデイングステージ２０に搬送さ
れたリードフレーム７は位置決めされ固定され
る。その後図示しないボンデイングヘツドを左右
動させると同時にボンデイングアーム２１を上下
動させてペレツト上の電極とリードとを電気的に
接続するワイヤボンデイングが行なわれる。ワイ
ヤボンデイング完了後、図示しない搬送手段によ
りリードフレーム７が第２フレーム反転機構４の
ロータリーシユート１４ａ内に搬入される。リー
ドフレーム７の搬入が終了すると、モータ１５ａ
が駆動してベルト１６ａが動作し、ロータリーシ
ユート１４ａは溝１７ａにガイドされたローラ１
８ａに支持されながら180度回転したのち停止す
る。そののち前記第２フレーム反転機構４で180
度反転したリードフレーム７、すなわちペレツト
載置面を下向きにした状態で図示しない搬送手段
によりアンローダ部５のラツク６ａ内に収納され
る。前記リードフレーム７の収納完了後、次のリ
ードフレームが収納できるようにラツク台９ａが
下動するようになつている。このように本実施例
では、ワイヤボンデイング時のみリードフレーム
のペレツト載置面を上向きにすれば良いので、塵
埃のペレツト表面への付着を最少限にすることが
可能となる。
ーダ部１のラツク６にペレツト載置面を下向きに
してリードフレーム７を収納しておく。このラツ
ク６をラツク台９に載置し固定したのち、モータ
１２を駆動させてラツク台９を上動させる。最上
段に位置するリードフレーム７がロータリーシユ
ート１４のガイド１９が形成されている面に達す
ると、ラツク９の上動は停止する。そして、前記
リードフレーム７が図示しない搬送爪等の搬送手
段により、ガイド１９に導びかれてロータリーシ
ユート１４内に搬入される。このリードフレーム
７が搬入されると、モータ１５が作動し、前記モ
ータと接続しているベルト１６によりロータリー
シユート１４が180度回転して停止する。そのの
ち、図示しない搬送手段により180度反転した、
すなわちペレツト載置面が上向きとなつたリード
フレーム７がボンデイングステージ２０上に搬送
される。前記ボンデイングステージ２０に搬送さ
れたリードフレーム７は位置決めされ固定され
る。その後図示しないボンデイングヘツドを左右
動させると同時にボンデイングアーム２１を上下
動させてペレツト上の電極とリードとを電気的に
接続するワイヤボンデイングが行なわれる。ワイ
ヤボンデイング完了後、図示しない搬送手段によ
りリードフレーム７が第２フレーム反転機構４の
ロータリーシユート１４ａ内に搬入される。リー
ドフレーム７の搬入が終了すると、モータ１５ａ
が駆動してベルト１６ａが動作し、ロータリーシ
ユート１４ａは溝１７ａにガイドされたローラ１
８ａに支持されながら180度回転したのち停止す
る。そののち前記第２フレーム反転機構４で180
度反転したリードフレーム７、すなわちペレツト
載置面を下向きにした状態で図示しない搬送手段
によりアンローダ部５のラツク６ａ内に収納され
る。前記リードフレーム７の収納完了後、次のリ
ードフレームが収納できるようにラツク台９ａが
下動するようになつている。このように本実施例
では、ワイヤボンデイング時のみリードフレーム
のペレツト載置面を上向きにすれば良いので、塵
埃のペレツト表面への付着を最少限にすることが
可能となる。
(1) ワイヤボンデイング部の前段にフレーム反転
機構を設けることにより、ローダ部において、
リードフレームをペレツト載置面を下向きにし
た状態のままラツクに収納しておけるので、ワ
イヤボンデイング前にペレツト表面に塵埃が付
着するのを防止することができる。
機構を設けることにより、ローダ部において、
リードフレームをペレツト載置面を下向きにし
た状態のままラツクに収納しておけるので、ワ
イヤボンデイング前にペレツト表面に塵埃が付
着するのを防止することができる。
(2) ワイヤボンデイング部前段にフレーム反転機
構を設けることにより、ペレツト載置面を下向
きにした状態でラツクに収納されたリードフレ
ームを、180度反転することができる。そのた
めペレツト載置面を上向きにしてワイヤボンデ
イング部に供給することができるので、ワイヤ
ボンデイング部を既存の仕様のまま使用するこ
とができる。
構を設けることにより、ペレツト載置面を下向
きにした状態でラツクに収納されたリードフレ
ームを、180度反転することができる。そのた
めペレツト載置面を上向きにしてワイヤボンデ
イング部に供給することができるので、ワイヤ
ボンデイング部を既存の仕様のまま使用するこ
とができる。
(3) ワイヤボンデイング部後段にフレーム反転機
構を設けることにより、リードフレームをペレ
ツト載置面を下向きにした状態でアンローダ部
のラツクに収納しておけるので、ワイヤボンデ
イング後にペレツト表面に塵埃が付着するのを
防止することができる。
構を設けることにより、リードフレームをペレ
ツト載置面を下向きにした状態でアンローダ部
のラツクに収納しておけるので、ワイヤボンデ
イング後にペレツト表面に塵埃が付着するのを
防止することができる。
(4) ワイヤボンデイング部の前段及び後段にフレ
ーム反転機構を設けることにより、ワイヤボン
デイングのとき以外は、ペレツト載置面を下向
きにしたままリードフレームを搬送あるいは収
納しておくことができるで、ペレツト表面が上
向きとなつている時間を最少限にすることが可
能となり、ペレツト表面に塵埃が付着すること
で生じる種々の問題を防止することができる。
ーム反転機構を設けることにより、ワイヤボン
デイングのとき以外は、ペレツト載置面を下向
きにしたままリードフレームを搬送あるいは収
納しておくことができるで、ペレツト表面が上
向きとなつている時間を最少限にすることが可
能となり、ペレツト表面に塵埃が付着すること
で生じる種々の問題を防止することができる。
(5) ワイヤボンデイング部の前段及び後段にフレ
ーム反転機構を設けることにより、ワイヤボン
デイングのとき以外は、ペレツト載置面を下向
きにしたままリードフレームを搬送あるいは収
納しておくことができるで、ペレツト表面が上
向きとなつている時間を最少限にすることが可
能となり、比較的塵埃の多い環境例えばモール
ド工程等においてもペレツト表面に塵埃が付着
する量を低減できるという効果を有する。
ーム反転機構を設けることにより、ワイヤボン
デイングのとき以外は、ペレツト載置面を下向
きにしたままリードフレームを搬送あるいは収
納しておくことができるで、ペレツト表面が上
向きとなつている時間を最少限にすることが可
能となり、比較的塵埃の多い環境例えばモール
ド工程等においてもペレツト表面に塵埃が付着
する量を低減できるという効果を有する。
(6) フレーム反転機構のロータリーシユートを筒
状体とし、その内部にてリードフレームを反転
することにより、フレーム反転時にペレツト表
面に塵埃が付着するのを防止することができ
る。
状体とし、その内部にてリードフレームを反転
することにより、フレーム反転時にペレツト表
面に塵埃が付着するのを防止することができ
る。
(7) ワイヤボンデイング工程の後段にフレーム反
転機構を用いてリードフレームの表裏面を反転
させる工程を設けたので、半導体ペレツト表面
及び金属細線に塵埃が付着するのを容易に低減
することができる。それによつて金属細線に塵
埃が付着した場合の弊害、例えば、ワイヤ間に
付着した導電性の塵埃が電気的短絡を引き起こ
す等の弊害を防ぐことができる。
転機構を用いてリードフレームの表裏面を反転
させる工程を設けたので、半導体ペレツト表面
及び金属細線に塵埃が付着するのを容易に低減
することができる。それによつて金属細線に塵
埃が付着した場合の弊害、例えば、ワイヤ間に
付着した導電性の塵埃が電気的短絡を引き起こ
す等の弊害を防ぐことができる。
(8) ワイヤボンデイング工程の後段にリードフレ
ームの表裏面を反転させる工程を設けたことに
より、リードフレームをペレツト載置面を下向
きにした状態でモールド工程まで搬送できるの
で、ペレツトのボンデイングパツドとリードと
を接続しているワイヤがペレツトを載置してい
る導電性のタブに接触する確率が大幅に減少す
る。その結果、ワイヤがタブに接触することに
よる電気的短絡を防止することができる。
ームの表裏面を反転させる工程を設けたことに
より、リードフレームをペレツト載置面を下向
きにした状態でモールド工程まで搬送できるの
で、ペレツトのボンデイングパツドとリードと
を接続しているワイヤがペレツトを載置してい
る導電性のタブに接触する確率が大幅に減少す
る。その結果、ワイヤがタブに接触することに
よる電気的短絡を防止することができる。
以上、本発明によつてなされた発明を実施例に
もとづき具体的に説明したが、本発明は上記実施
例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。たとえば、ローダ部またはアンローダ部と
フレーム反転機構の間あるいはフレーム反転機構
とワイヤボンデイング部の間にリードフレームの
搬送回路の他の機構が設けられていても良い。ま
た、ワイヤボンデイング部の前段又は後段の一方
にフレーム反転機構を設けてもペレツトが上向き
となつている時間は短縮でき、又、後段にとりつ
けると封止工程での防塵対策となるその分塵埃の
付着を防止することができる。なお、ワイヤボン
デイング前にフレーム反転機構を設けない場合
は、ローダ部へのラツクへのリードフレームの収
納はペレツトを上向きにしておく。また、ワイヤ
ボンデイング後にフレーム反転機構を設けない場
合は、ワイヤボンデイング終了後そのまま搬送し
て他の工程例えば樹脂モールド工程に移行するこ
とができる。さらに、ロータリーシユート内を無
塵化するために、清浄な気体をロータリーシユー
ト内で噴出するような構成を付加しても良い。
もとづき具体的に説明したが、本発明は上記実施
例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。たとえば、ローダ部またはアンローダ部と
フレーム反転機構の間あるいはフレーム反転機構
とワイヤボンデイング部の間にリードフレームの
搬送回路の他の機構が設けられていても良い。ま
た、ワイヤボンデイング部の前段又は後段の一方
にフレーム反転機構を設けてもペレツトが上向き
となつている時間は短縮でき、又、後段にとりつ
けると封止工程での防塵対策となるその分塵埃の
付着を防止することができる。なお、ワイヤボン
デイング前にフレーム反転機構を設けない場合
は、ローダ部へのラツクへのリードフレームの収
納はペレツトを上向きにしておく。また、ワイヤ
ボンデイング後にフレーム反転機構を設けない場
合は、ワイヤボンデイング終了後そのまま搬送し
て他の工程例えば樹脂モールド工程に移行するこ
とができる。さらに、ロータリーシユート内を無
塵化するために、清浄な気体をロータリーシユー
ト内で噴出するような構成を付加しても良い。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によつてなさ
れた発明をその背景となつた利用分野であるワイ
ヤボンデイング技術に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、たとえ
ば、ペレツトボンデイング装置やリードフレーム
をモールする前の洗浄に用いる洗浄装置などに適
用することができる。
れた発明をその背景となつた利用分野であるワイ
ヤボンデイング技術に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、たとえ
ば、ペレツトボンデイング装置やリードフレーム
をモールする前の洗浄に用いる洗浄装置などに適
用することができる。
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンダ
の構成を示すブロツク図、第２図、第４図は本発
明の一実施例であるワイヤボンダの概略正面図、
第３図は本発明を一実施例であるワイヤボンダの
フレーム反転機構の概略側面図である。 １……ローダ部、２……第１フレーム反転機
構、３……ワイヤボンデイング部、４……第２フ
レーム反転機構、５……アンローダ部、６……ラ
ツク、７……リードフレーム、８……ペレツト、
９……ラツク台、１０……ナツト、１１……スク
リユー、１２，１５……モータ、１３……スライ
ド軸、１４……ロータリーシユータ、１６……ベ
ルト、１７……溝、１８……ローラ、１９……ガ
イド、２０……ボンデイングステージ、２１……
ボンデイングアーム、２２……キヤピラリ、２３
……金属細線、２４……クランパ。
の構成を示すブロツク図、第２図、第４図は本発
明の一実施例であるワイヤボンダの概略正面図、
第３図は本発明を一実施例であるワイヤボンダの
フレーム反転機構の概略側面図である。 １……ローダ部、２……第１フレーム反転機
構、３……ワイヤボンデイング部、４……第２フ
レーム反転機構、５……アンローダ部、６……ラ
ツク、７……リードフレーム、８……ペレツト、
９……ラツク台、１０……ナツト、１１……スク
リユー、１２，１５……モータ、１３……スライ
ド軸、１４……ロータリーシユータ、１６……ベ
ルト、１７……溝、１８……ローラ、１９……ガ
イド、２０……ボンデイングステージ、２１……
ボンデイングアーム、２２……キヤピラリ、２３
……金属細線、２４……クランパ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体ペレツトの電極とリードフレームとを
金属細線で電気的に接続するワイヤボンデイング
工程を有する半導体装置の製造方法であつて、前
記ワイヤボンデイング工程の後段にフレーム反転
機構を用いてリードフレームの表裏面を反転させ
る工程を設けたことを特徴とする半導体装置の製
造方法。 ２ 前記リードフレームを反転させる工程は、モ
ールド工程より前に設けたことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の半導体装置の製造方法。 ３ 前記リードフレームは、前記ワイヤボンデイ
ング工程から前記フレーム反転機構へ搬送される
搬送方向を軸として、回転せしめられることを特
徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載
の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59129288A JPS618936A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59129288A JPS618936A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618936A JPS618936A (ja) | 1986-01-16 |
| JPH0444417B2 true JPH0444417B2 (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=15005866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59129288A Granted JPS618936A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618936A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH046193Y2 (ja) * | 1986-02-28 | 1992-02-20 | ||
| JP2537299Y2 (ja) * | 1992-02-26 | 1997-05-28 | オーチス エレベータ カンパニー | エレベーターの敷居 |
| JP2699753B2 (ja) * | 1992-02-28 | 1998-01-19 | 株式会社島津製作所 | 分光光度計 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59101437U (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-09 | 株式会社松村製作所 | リ−ドフレ−ム反転装置 |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP59129288A patent/JPS618936A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS618936A (ja) | 1986-01-16 |
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