JPS6063936A - リ−ドフレ−ムの処理方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの処理方法Info
- Publication number
- JPS6063936A JPS6063936A JP59137151A JP13715184A JPS6063936A JP S6063936 A JPS6063936 A JP S6063936A JP 59137151 A JP59137151 A JP 59137151A JP 13715184 A JP13715184 A JP 13715184A JP S6063936 A JPS6063936 A JP S6063936A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- lead frame
- tab
- continuous
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- Prior art date
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- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01047—Silver [Ag]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はり−ド７レームの処理方法、特にＩＣ，ＬＳ
Ｉの一貫組立法におけるリードフレームの処理方式に関
する。たとえば、フープ状の連続リードフレームを用い
て、ベレットボンディング、ワイヤボンディングおよび
封止を行なう技術は特開昭５０−７９２６４号１％開昭
５２−１０６６８５号および特開昭５３〜２６６７０号
に示めされている。
Ｉの一貫組立法におけるリードフレームの処理方式に関
する。たとえば、フープ状の連続リードフレームを用い
て、ベレットボンディング、ワイヤボンディングおよび
封止を行なう技術は特開昭５０−７９２６４号１％開昭
５２−１０６６８５号および特開昭５３〜２６６７０号
に示めされている。
樹脂封止型半導体装置の組立方法においては、半導体ウ
ェハ状態で素子領域を加工し１分断したベレット単体（
チップ）Ｋ対して複数のリードを一体に形成したリード
フレームを用意し、各リードフレーム上にペレットをボ
ンディングし、このペレットの電極とリードとをワイヤ
ボンディングし、さらにペレットとリードの一部を封止
する樹脂モールドを行なう一連の組立工程を必要とし。
ェハ状態で素子領域を加工し１分断したベレット単体（
チップ）Ｋ対して複数のリードを一体に形成したリード
フレームを用意し、各リードフレーム上にペレットをボ
ンディングし、このペレットの電極とリードとをワイヤ
ボンディングし、さらにペレットとリードの一部を封止
する樹脂モールドを行なう一連の組立工程を必要とし。
従来はこれら組立作業を各工程ごとに独立した自動機械
により行なっている。近年、上記組立工程間を連続させ
組立作業の一貫化が図られているが、その場合各組立工
程におけるリードフレームの供給方法が問題となる。
により行なっている。近年、上記組立工程間を連続させ
組立作業の一貫化が図られているが、その場合各組立工
程におけるリードフレームの供給方法が問題となる。
一般に組立機械へのリードフレームの供給手段として（
１）リードフレームを複数のベレット単体に対応する適
当な長さに切断した短尺フレームとして供給するー（２
）フープ状の連続フレームとして連続供給する等の２種
の方法がある。上記（１）はフレーム供給作業の自動化
に困難が伴う、上記（２１はフレームが連続体であるた
め作業の中断１品種交換が必要な場合に対処できず、全
工程を一貫した場合に工程間のストックをとりにくい等
の点でそれぞれ欠点があった。
１）リードフレームを複数のベレット単体に対応する適
当な長さに切断した短尺フレームとして供給するー（２
）フープ状の連続フレームとして連続供給する等の２種
の方法がある。上記（１）はフレーム供給作業の自動化
に困難が伴う、上記（２１はフレームが連続体であるた
め作業の中断１品種交換が必要な場合に対処できず、全
工程を一貫した場合に工程間のストックをとりにくい等
の点でそれぞれ欠点があった。
本発明は上記した従来技術の問題点を解消するべくなさ
れたもので、その目的は半導体装置の組立作業の一貫化
のために適合したリードフレーム供給方式の提供にある
。
れたもので、その目的は半導体装置の組立作業の一貫化
のために適合したリードフレーム供給方式の提供にある
。
上記目的を達成するための本発明の一実施例は一リード
フレームを供給する初期段階では連続フレームの状態で
連続移送し１次の段階では組立作業に応じた適当な長さ
にフレームを切断した定尺フレームの状態で連続移送す
ることを要旨とする。
フレームを供給する初期段階では連続フレームの状態で
連続移送し１次の段階では組立作業に応じた適当な長さ
にフレームを切断した定尺フレームの状態で連続移送す
ることを要旨とする。
第１図は本発明の対象となる樹脂封止型ＩＣ組立プロセ
スを示し、第２図はそれに使用する一貫組立装置を示す
。
スを示し、第２図はそれに使用する一貫組立装置を示す
。
（５） フレームローディング。第３図１ａに示すごと
きリールに巻いた長尺のリードフレーム１ａをフレーム
ローダ２により連続的に繰出し、−貫組立装置の水平な
フレーム移送面にそって２列に配列しながらフレーム１
ステーシヨンごとに間欠的に移送する。
きリールに巻いた長尺のリードフレーム１ａをフレーム
ローダ２により連続的に繰出し、−貫組立装置の水平な
フレーム移送面にそって２列に配列しながらフレーム１
ステーシヨンごとに間欠的に移送する。
（Ｂｌ タブ下げ。第４図（ａｔ（ｂ！を参照し、リー
ドフレームにおけるペレット付は部となるタブＴをリー
ド面よりも低くなるようにフレームの間欠的移送に従っ
てタブ下げプレス３を動作させてタブ１１’−ドの一部
を曲げることでタブ下げを行なう。
ドフレームにおけるペレット付は部となるタブＴをリー
ド面よりも低くなるようにフレームの間欠的移送に従っ
てタブ下げプレス３を動作させてタブ１１’−ドの一部
を曲げることでタブ下げを行なう。
（０フレーム切断工。連続リードフレーム１を切断プレ
ス４により定尺１例えば第３図１ｂに示すような３５連
の中尺に切断する。この長尺のリードフレームはフレー
ム間欠移送装置により一貫組立装置のフレーム移送面に
そってフレーム１ステーシヨンごとに間欠的移送される
。
ス４により定尺１例えば第３図１ｂに示すような３５連
の中尺に切断する。この長尺のリードフレームはフレー
ム間欠移送装置により一貫組立装置のフレーム移送面に
そってフレーム１ステーシヨンごとに間欠的移送される
。
■）銀ペースト付け。間欠移送されるフレームのタブ面
に対し、銀ペースト付は装置５を動作させて銀ペースト
を塗布する。
に対し、銀ペースト付は装置５を動作させて銀ペースト
を塗布する。
■ ベレット取出し。半導体ウェハをスクライブして、
各素子を含む単体チップに分割したものを用意し、この
中から、チップ（ベレット）を個々に取出してリードフ
レームの移送ラインにのせる。
各素子を含む単体チップに分割したものを用意し、この
中から、チップ（ベレット）を個々に取出してリードフ
レームの移送ラインにのせる。
■ ベレットボンディング。ベレットボンダ６を動作し
、ベレットを１個ずつフレームにおけるタブ面に位置決
めし、「こすり付け」及び加熱によリペレノト付けを行
なう。
、ベレットを１個ずつフレームにおけるタブ面に位置決
めし、「こすり付け」及び加熱によリペレノト付けを行
なう。
（Ｇ） ワイヤボンディング。フレーム上におけるベレ
ットの上部電極と対応リードとの間を１対のワイヤボン
ダ７ａ 、７ｂを動作してワイヤ付けを行なう。
ットの上部電極と対応リードとの間を１対のワイヤボン
ダ７ａ 、７ｂを動作してワイヤ付けを行なう。
■ バッファ。ペレット付は及びワイヤ付けの完了した
長尺のフレーム（３５連）を１個ごと上下に動作するス
トッカ８に送入し、複数段に収納するとともに、一方で
長尺のフレームを１個ごと次の工程のピッチに合せて送
出する。
長尺のフレーム（３５連）を１個ごと上下に動作するス
トッカ８に送入し、複数段に収納するとともに、一方で
長尺のフレームを１個ごと次の工程のピッチに合せて送
出する。
（Ｉｌ 予備加熱。プレヒータ９により長尺のフレーム
を樹脂モールドに適合する温度まで加熱する。
を樹脂モールドに適合する温度まで加熱する。
（Ｊ） 樹脂モールド。予備加熱されたフレームを成形
装置１０の上下型内にセットし、上下型を閉じて樹脂を
圧力導入しペレ７）を包含する樹脂モールドを行ない、
その後型を開いてモールド品を取出す。
装置１０の上下型内にセットし、上下型を閉じて樹脂を
圧力導入しペレ７）を包含する樹脂モールドを行ない、
その後型を開いてモールド品を取出す。
（６） フレーム切断■。モールドされた長尺のフレー
ムを切断プレス１１によりさらに短い定尺１例えば第３
図１０に示すような７連の短尺フレームに切断する。こ
の後、フレームローダにより短尺フレームを複数段の状
態でマガジンに収容する。
ムを切断プレス１１によりさらに短い定尺１例えば第３
図１０に示すような７連の短尺フレームに切断する。こ
の後、フレームローダにより短尺フレームを複数段の状
態でマガジンに収容する。
以上実施例で述べた構成によれば、工程Ａ−Ｂを連続フ
レームの状態、工程Ｃ−Ｊを長尺のフレームの状態、に
以後を短尺のフレームの状態で組立作業が行われるよう
になっている。
レームの状態、工程Ｃ−Ｊを長尺のフレームの状態、に
以後を短尺のフレームの状態で組立作業が行われるよう
になっている。
ここで従来の分割フレーム方式と連続フレーム方式をＩ
Ｃの組立〜モールドー貫化における各作業項目について
その適不適を比較した表を掲げる。
Ｃの組立〜モールドー貫化における各作業項目について
その適不適を比較した表を掲げる。
（衾）
このように作業項目によって連続フレームと定尺フレー
ムとでそれぞれ一長一短があるが１本発明の構成によれ
ば、汚染の少ない状態での保存供給自動化の容易な連続
フレームと個々の作業性やストックの面で有利な長短穴
の定尺フレームの両方の利点を得ることができ、ベレッ
ト付はワイヤ付は及び樹脂モールドを含む一貫装置を使
用する複雑なラインにおいて高度な信頼性と作業性とが
実現できると期待される。
ムとでそれぞれ一長一短があるが１本発明の構成によれ
ば、汚染の少ない状態での保存供給自動化の容易な連続
フレームと個々の作業性やストックの面で有利な長短穴
の定尺フレームの両方の利点を得ることができ、ベレッ
ト付はワイヤ付は及び樹脂モールドを含む一貫装置を使
用する複雑なラインにおいて高度な信頼性と作業性とが
実現できると期待される。
本発明は前記実施例に限定されるものではない。
例えばリードフレームの長・短尺の長さは組立作業の内
容に応じて最も適当な長さに規定すればよい。
容に応じて最も適当な長さに規定すればよい。
本発明はリードフレームの供給、それ自体に対する加工
、リードフレームへのペレット等を組込み、その状態で
の加工を含む連続一貫作業において適用できるものであ
る。
、リードフレームへのペレット等を組込み、その状態で
の加工を含む連続一貫作業において適用できるものであ
る。
第１図は本発明による一実施例の一貫組立プロセスを示
すブロック線図−第２図は本発明に使用される一貫組立
装置を示す斜視図、第３図は本発明におけるリードフレ
ームの形態を示し、（ａ）は正面図＋ （ｂｌ 、 （
ｃ）は平面図、第４図はリードフレームを拡大した形態
を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 ■・・・リードフレーム、２・・・７レームロータ、３
・・・４プ下げプレス、４・・・切断プレス、５・・・
銀ペースト付は装置、６・ペレットボンダ、７ａ、７ｂ
・・ワイヤポンダ、８・・・ストッカ、９・・・プレヒ
ータ。 ｌＯ・・・樹脂成形機、１１・・・切断プレス。 Ａ・・７レーＪ、ｏ−ディング−Ｂ・・タブ下げ、Ｃ・
・−フＬ’−１−切ＭＩ、Ｄ・・・釧ベース）付け、Ｅ
・・・ベレット取出し−Ｆ・・・ペレットボンディング
、Ｇ・・・ワイヤボンデインク、Ｈ・・・バッファ、Ｉ
・・・予備加熱、Ｊ・・・樹脂モールド、Ｋ・・フレー
ム切断■。 代理人 弁理士 高 橋 明 夫
すブロック線図−第２図は本発明に使用される一貫組立
装置を示す斜視図、第３図は本発明におけるリードフレ
ームの形態を示し、（ａ）は正面図＋ （ｂｌ 、 （
ｃ）は平面図、第４図はリードフレームを拡大した形態
を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 ■・・・リードフレーム、２・・・７レームロータ、３
・・・４プ下げプレス、４・・・切断プレス、５・・・
銀ペースト付は装置、６・ペレットボンダ、７ａ、７ｂ
・・ワイヤポンダ、８・・・ストッカ、９・・・プレヒ
ータ。 ｌＯ・・・樹脂成形機、１１・・・切断プレス。 Ａ・・７レーＪ、ｏ−ディング−Ｂ・・タブ下げ、Ｃ・
・−フＬ’−１−切ＭＩ、Ｄ・・・釧ベース）付け、Ｅ
・・・ベレット取出し−Ｆ・・・ペレットボンディング
、Ｇ・・・ワイヤボンデインク、Ｈ・・・バッファ、Ｉ
・・・予備加熱、Ｊ・・・樹脂モールド、Ｋ・・フレー
ム切断■。 代理人 弁理士 高 橋 明 夫
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｊ、以下の工程よりなるリードフレームの処理方法： （ａ） 複数のリードを一体に形成したリードフレーム
セルを連続体として供給する工程 （ｂｌ 上記リードフレームセルの電子素子を載置すべ
き部分とその他の部分の相対位置を調整する工程 （ｃｌ 上記連続体を所定の長さに切断する工程
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59137151A JPS6063936A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | リ−ドフレ−ムの処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59137151A JPS6063936A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | リ−ドフレ−ムの処理方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15854878A Division JPS5586124A (en) | 1978-12-25 | 1978-12-25 | Assembly method for semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6063936A true JPS6063936A (ja) | 1985-04-12 |
Family
ID=15192008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59137151A Pending JPS6063936A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | リ−ドフレ−ムの処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6063936A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6331029A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-09 | Eiichi Yamaga | 固定記録媒体用光記録、再生装置 |
| US5549716A (en) * | 1991-09-02 | 1996-08-27 | Tdk Corporation | Process for manufacturing integrated circuits using an automated multi-station apparatus including an adhesive dispenser and apparatus therefor |
| US6156078A (en) * | 1991-09-16 | 2000-12-05 | Sgs-Thomson Microelectronics Sdn. Bhd. | Testing and finishing apparatus for integrated circuit package units |
-
1984
- 1984-07-04 JP JP59137151A patent/JPS6063936A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6331029A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-09 | Eiichi Yamaga | 固定記録媒体用光記録、再生装置 |
| US5549716A (en) * | 1991-09-02 | 1996-08-27 | Tdk Corporation | Process for manufacturing integrated circuits using an automated multi-station apparatus including an adhesive dispenser and apparatus therefor |
| US6156078A (en) * | 1991-09-16 | 2000-12-05 | Sgs-Thomson Microelectronics Sdn. Bhd. | Testing and finishing apparatus for integrated circuit package units |
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