JPS63120450A - 半導体装置の製造方法およびこれに用いるリ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体装置の製造方法およびこれに用いるリー
ドフレームに関する。

（従来の技術） 従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法は次の手順によ
っていた。

■　長尺の金属帯条を、プレス加工あるいはエツチング
加工によって、単位リードフレームが複数個連続的に繋
がったリードフレーム帯条に形成する。

■　このリードフレーム帯条に必要なめっきを施す。

■　各単位リードフレームの素子搭載部に半導体素子を
搭載する。

■　各半導体素子とリードフレームのインナーリード部
とをワイヤボンディングにより電気的導通をとる。

■　各半導体素子、インナーリード部等を樹脂封止する
。

■　しかる後にリートフＬ・−ム帯条のレール部、ダム
バ一部等を切断して単体の半導体装置とする。

ぐＤ　各半導体装置のアウターリード部を所望の形状に
曲げ成形する。

■　アーノターリー１゛部表面と、乙アウターリード部
のり）部接続用のはんだを溶融１．よんだ中に浸漬する
などにより付着させる（以Ｆはんだ被覆という）６ （発明が解決ｊ７ようとする問題点） しかしながら上記従来の方法乙こは次のような問題点が
ある。

すなわち最終工程で行われるアウターリード部へのはん
だ被覆は、し・−ル部、ダムバ一部等を切断して単体の
半導体装置としてのち施されるので、分離した各半導体
装置をそれぞれ所定の治具に搭載しなければならず、作
業が煩雑で労力を要１−るばかりか、工数が増大して′
、１２スト高となる問題点かあっメこ。

この問題に対処するためｂこ、樹脂モールド後で各半導
体装置に分離する前、すなわ５各１１導体装置がリード
フレ−ムによって繋がっている段階でアウタ・−リード
部に一時にはんだ被覆を行うことが考えられるが１．レ
ール部には前述したレール部、ダムバ・一部等の切断除
去の際等における位置決め用の孔および送り用の孔等が
開口されており、＋ｊ、んだ浸漬の際これら位置決め用
の孔等の内壁にまではんだがイ」着することから、位置
決めビン等が位置決め用孔等に嵌入しない事態が生じ、
正確な送りや位置決めができなくなるなどの問題が生じ
る。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目
的とするところは、アラターリ−１部へのはんだ被覆が
、複数の半導体装置が繋がった状態で一時に行うことが
でき、作業労力の大幅な低減およびコストの低減を図る
ことができる半導体装置の製造方法およびこれに用いる
リードフレームを提供するにある。

（発明の概要） 上記目的による本発明の半導体装置の製造方法は、学位
リードフレームが複数個連続的に繋がったリードフレー
ムに半導体素子を固定し、半導体素子とリードフレーム
のインナーリード部とをワイヤボンディングし、半導体
素子等を樹脂で封止してのち、リードフレームのアウタ
ーリード部にはんだ被覆を施し、しかる後にリードフレ
ームのレール部、ダムバー等を切断して単体の半導体装
置に分離することを特徴としている。

また、上記目的による本発明のリードフレームは、単位
リードフレームが複数個連続的に繋がりだリードフレー
ムにおいて、アウターリード部にレール部等の他の部位
よりもはんだ被覆が良好に施すことができるようにはん
だ濡れ性に差異をもたせてあることを特徴とする。

（実施例） 以下には本発明を具体化した好適な一実施例を添付図面
を参照して詳細に説明する。

第１図は本発明に係るリードフレームの一例を示す説明
図である。

このリードフレーム１０は単位リードフレームが複数個
連続的に繋がった状態に形成される。

１２は半導体素子を搭載するステージ部で、ステージサ
ポートパー１４によってレール部１６ａ１１６ｂに支持
されている。

１７はインナーリード部、１８はアウターリード部であ
る。

２０はダムバーで、半導体素子等を樹脂封止する際の樹
脂の堰止めの作用をする。

上記のレール部１６ａ、１６ｂには送り孔および位置決
め用孔（図示せず）が所定位置に穿孔されている。

本発明において特徴的なのは、レール部１６ａ１１６ｂ
等とアウターリード部１８との間に、アウターリード部
１８のはんだ被覆が良好に施せるようにはんだ濡れ性に
差異を設けである点にある。

両者の間にはんだ濡れ性に差異をもたせるために、レー
ル部１６ａ、１６ｂ上に例えばニッケルめっきを施し、
アウターリード部１８は４２アロイ　（鉄−ニソケル合
金）、銅合金等の素材のままにしておく。

このようなニッケルめっき上には、後工程の、半導体素
子搭載工程、ワイヤボンディング工程、樹脂封止工程等
の熱工程を経る際に強固な酸化皮膜が形成される。この
酸化皮膜ははんだの被覆性、すなわちはんだ濡れ性が劣
り、また酸処理やフランクス処理等によっても容易には
取り除かれない。

したがって素材のアウターリード部１８とニッケルめっ
きを施したレール部１６ａ、１６ｂとの間にはんだ濡れ
性に差異を設けることができる。

なお、レール部１６ａ、１６ｂのみでなく、最終的には
不要部となるダムバー２０上にもニッケルめっきを施し
てもよい。

次に上記リードフレーム１０を用いて半導体装置を製造
する手順について説明する。

まず上記のリードフレーム１０のステージ部１２上に半
導体素子（図示せず）を金−シリコン共晶合金等によっ
て固定し、次いで半導体素子とインナーリード部１６と
の間をワイヤボンディングにより電気的導通をとる。

次に半導体素子、インナーリード部１６等を樹脂で封止
する。

本発明方法において特徴的なのは、上記の樹脂封止工程
の後に、すなわち単位リードフレームが複数個連続的に
繋がったままの状態でアウターリード部１８にはんだ被
覆を施す点にある。

上記のように単位リードフレームが複数個繋がった状態
ではんだ被覆を行うから、リードフレームをはんだ溶融
槽へ浸漬等することによってそのアウターリード部１８
へ一時にはんだ被覆を施すことができる。

そして前記のようにレール部１６ａ、１６ｂよりもアウ
ターリード部１８の方がはんだ被覆が良好となるように
両者間にはんだ濡れ性に差異をもたせであるので、はん
だ被覆の条件をアウターリード部１８に好適にはんだが
付く条件に設定することで、リードフレーム１０全体を
溶融はんだ中に浸漬しても、アウターリード部１８のみ
に所望のはんだ被覆を施すことができる。

もちろんはんだ被覆の前処理としてのフランクス処理を
施しても、レール部１６ａ、１６ｂ上に施したニッケル
めっき上に生じた酸化皮膜は通常のフラックス処理程度
では容易に除去されないので、はんだ濡れ性の差異を保
つことができる。

上記のようにアウターリード部１８にはんだ被覆を施し
た後、レール部１６ａ、１６ｂ１ダムバー２０等を切断
除去して単体の半導体装置とし、アウターリード部１８
に必要な曲げ加工等を施すことによって所望の半導体装
置を得ることができる。

レール部１６ａ、１６ｂとアウターリード部１８とには
んだ濡れ性に差異をもたせるには、上記のようにめっき
皮膜と素材とのはんだ濡れ性の差異による他、めっき皮
膜とめっき皮膜とのはんだ濡れ性の差異、フランクス処
理の有無等によって差異を形成することができる。

表１にアウターリード部とレール部両者間にはんだ濡れ
性に差異をもたせた処理の実施例を示す。

表　　　　１ なお、アウターリード部とレール部等とにはんだ濡れ性
に差異をもたせる処理を、半導体素子等を樹脂封止した
後のリードフレームに施すことも可能である。

（発明の効果） 以上のように本発明方法およびリードフレームによれば
、半導体素子等を樹脂封止後に単位リードフレームが複
数個連続的に繋がった状態で各アウターリード部に必要
なはんだ被覆を一時に行うことができ、作業労力の大幅
な低減が図れ、また工数が減少するのでコストの低減化
が図れるというＭす１を奏する。

以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もちろんのことである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るリードフレームの−・例を示す説
明図である。 １０・・・リードフレーム、　　１２・・・ステージ部
、　１４・・・ステージサポートバー、１６ａ、１６ｂ
・・・レール部、　　１８・・・アウターリード部、　
２０・・・ダムバー。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、単位リードフレームが複数個連続的に繋がったリー
   ドフレームに半導体素子を固定し、半導体素子とリード
   フレームのインナーリード部とをワイヤボンディングし
   、半導体素子等を樹脂で封止してのち、リードフレーム
   のアウターリード部にはんだ被覆を施し、しかる後にリ
   ードフレームのレール部、ダムバー等を切断して単体の
   半導体装置に分離することを特徴とする半導体装置の製
   造方法。 ２、単位リードフレームが複数個連続的に繋がったリー
   ドフレームにおいて、アウターリード部にレール部等の
   他の部位よりもはんだ被覆が良好に施すことができるよ
   うにはんだ濡れ性に差異をもたせてあることを特徴とす
   る半導体装置用のリードフレーム。