JPH04171971A - リードフレームの加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、傷やクラックの発生を防止することができ
るリードフレームの加工方法に関する。

［従来の技術］ 半導体素子搭載部と、この半導体素子に接続される多数
のリードとから構成されるリードフレームは、貴金属や
半田によってメッキが行われるのが一般的である。

ここで、第８図は一般的なリードフレームの隔部分の形
状を示す平面図である。図において、半導体素子搭載部
１の周りにリード部２，２・・・・・・が配置されてお
り、リード部２，２・・・・・・の先端は各辺毎にタイ
バー３．３によって接続されている。

また、リード部２．２・・・・・・の基部はダム４によ
って各辺毎に接続されている。半導体素子（図示時）は
半導体搭載部１上に取り付けられ、その後においてリー
ド部２，２・・・・・・の基部とワイヤボンディングに
よって接続されモールドされる。

第９図（イ）はモールド処理が行われた後のリードフレ
ームの斜視図であり、５は半導体素子がモールドされた
モールドレジン部である。また、図示のように複数のリ
ードフレームが連続的に形成されている。そして、第９
図（イ）に示す状態から余分なモールド材を落とすレジ
ン落とし、および、ダム４を切断するダムカットの工程
を経て同図（ロ）に示す状態になり、この状態において
メッキ処理（半田、スズ、貴金属メッキ等）が行われる
。次に、第９図（ハ）に示すようにリード部２，２・・
・・・・のフォーミング曲げ加工を行い、その後に各リ
ードフレームを取り出して処理を終了する。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、上述した従来のリードフレームの加工方法に
おいては、メッキ後においてリード部２゜２・・・・・
・のフォーミング曲げ加工を行っていたため、フォーミ
ング曲げの際にメッキ面に金型表面が接触して、こすれ
、傷、クラック等の支障が発生するという欠点があった
。このような支障は、外観を損なうばかりでなく、実装
時における半田の付き具合（半田のぬれ性）にも悪影響
を与えた。

この発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、リ
ード部メッキ面に、こすれ、傷、クラックしわ等が発生
しないリードフレームの加工方法を提供することを目的
としている。

［課題を解決するための手段］ この発明は、上記課題を解決するために半導体回路をリ
ードフレームの半導体装置部に取り付けて絶縁材料で被
覆するとともに、被覆から露出しているリード部を曲げ
加工し、この曲げ加工後に前記リード部をメッキするよ
うにしている。

［作用］ リード部の曲げ加工が終わった後にメッキか行われるた
め、リード部に付着するメッキ層がリードの曲げ形状に
沿って形成される。

［実施例コ 以下、図面を参照してこの発明の実施例について説明す
る。

（１）実施例における処理方法 第１図（イ）〜（ホ）は、この発明の一実施例における
リードフレーム加工工程を示す斜視図である。なお、図
において前述した第８図、第９図と対応する部分につい
ては同一の符号を付し、その説明を省略する。

第１図（イ）〜（ハ）に示す工程は前述した第９図の（
イ）〜（ハ）に対応する処理であり、レジン落とし、ダ
ムカットおよびリード部フォーミング曲げ処理である。

ただし、第１図（ロ）の状態においては、リード部２，
２・・・・・・のメッキは行わない。この実施例におい
ては、第１図（ハ）に示す状態、すなわち、フォーミン
グ曲げ処理後においてメッキ処理を行う。ここで、第２
図はメッキ処理を行う際のモールドレジン部５と外周フ
レーム部６との位置関係を示す側面図である。

次に、第１図（ニ）に示すようにメッキ後においてタイ
バーカットを行いリードフレームを取り出す。また、リ
ードフレームの四隅に支持用のステイがある場合は、こ
れをカットして取り出しを行う（同図（ホ）参照）。

以上の過程による処理を行うと、次のような効果が得ら
れる。

■曲げられた形状に従ってメッキ層が形成されるため、
屈曲部表面に傷やクラックが発生しない。

■リード部において、半田膜厚を自在にコントロールで
き、しかも、先端部を厚く基部を薄くする等の偏析をも
実現することができる。

■半田メッキを施す際には、５ｕ−Ｐｂの成分比を自在
にコントロールできる。

■また、上記処理方法は半田メッキ以外に、金メッキお
よび他の貴金属メッキに使用することができる。

（２）リードフレームの形状とメッキ処理の関係ところ
で、同図（ハ）に示す状態でメッキ処理を行う際は、各
リード部に直接あるいは外周フレーム６を介して給電（
一般に陰極）を行う必要がある。給電の方法は種々ある
が、リードフレームの形状の違いにより異なる。

例えば、リードフレームによっては、フォーミング曲げ
処理を行うと、各リード部が１本ずつ独立してしまうタ
イプのものがあるが、この場合には各リード部に個別に
給電を行う必要がある。また、フォーミング曲げ処理後
において、モールドレジン部からみた４辺の相互間での
導通関係はないが、各送向においてはタイバー等により
各リード部が互いに導通関係にあるタイプのものは、各
送向については給電を共通にし得る。前述した第８図の
リードフレームはこのタイプに属する。すなわち、フォ
ーミング曲げ処理を行うと、第８図に示す分岐部分ａが
外周フレーム部６から離れ、各辺が電気的に独立する。

以上のタイプのリードフレームについては、例えば、棒
状の接触子を用いてリード部２を上方から押さえ、この
接触子を介して給電を行ったり、いずれかのリード部２
に接続されるが半導体内部とは接続されない給電用のダ
ミーリードを予め設け、このダミーリードとタイバー３
を介して給電を行う方法等がある。なお、ダミーリード
はメッキ後に切断する。

次に、メッキ処理の際の給電により適したリードフレー
ム形状について説明する。

第３図はこの実施例のリードフレーム加方法に適したリ
ードフレームの斜視図であり、第４図はその断面図であ
る。これらの図は、フレーム曲げ処理が終了した時点の
状態を示している。　第３図、第４図において１０は支
持ステイであり、基部が７字形状に分かれている。そし
て、７字形状の一方が左側の辺の右端にあるリード部２
の基部に接続され、他方が右側の辺の左端にあるリード
部２の基部に接続されている。そして、これらの接続状
態は、フォーミング曲げ処理が行われても維持されるよ
うになっている。これは、第４図に示すように、曲げ処
理が行われるのは、リード部２の基部より先の部分であ
り、７字形状の部分については曲げ処理がなされないた
め、支持ステイ１０とリード部２とは分離されないから
である。

また、各送向のリード部２，２・・・・・・は、第３図
に示すようにダイパー３によって互いに導通関係にある
。したがって、外周フレーム部分６を介して全てのリー
ド部２，２・・・・・・に通電することかでき、メッキ
用の通電を極めて容易に行うことができる。

次に、第５図および第６図は、好ましいリードフレーム
形状の他の例を示す平面図である。

第５図に示すものは、各辺の端部のリード部２に沿って
支持用のステイ１５が設けられるタイプであり、これら
の支持用ステイ１５の先端部は隣接するリード部２０基
部（ダムよりもモールド側に近い部分）に接続されてい
る。このような構成によれば、前述の場合と同様の理由
によりフォーミング曲げ処理後においても、支持用ステ
イ１５とリード部２とは接続状態を維持する。ここで、
第７図に曲げ処理後の外周フレーム部６とリード部２の
基部の位置関係を示すが、図示のようにこれらは同一平
面内にあるため、分離することがない。したがって、外
周フレーム６を介して全てのリード部２，２・・・・・
・に通電が可能である。

次に、第６図のものは前述した第３図、第４図に示すも
のとほぼ同様に支持スティ２０の基部が７字状に形成さ
れているタイプのものであるが、支持ステイ２０の中央
部の形状が異なっている例である。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明によれば、半導体回路を
リードフレームの半導体装置部に取り付けて絶縁材料で
被覆するとともに、被覆がら露出しているリード部を曲
げ加工し、この曲げ加工後に前記リード部をメッキする
ようにしたので、リード部半田面のこすれ、傷、クラッ
ク、しわ等の発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例における加工方法を説明す
るための工程図、第２図は同実施例におけるメッキ処理
時の各部の位置関係を示す側面図、第３図は同実施例に
適したリードフレームの一例を示す斜視図、第４図は第
３図に示すリードフレームの側断面図、第５図および第
６図は他のリードフレーム形状の一例を示す平面図、第
７図は第５図、第６図に示すリードフレームのメッキ処
理時の側面図、第８図は一般的なリードフレームの形状
を示す平面図、第９図は従来のリードフレーム加工方法
を説明するための工程図である。 １・・・・・・半導体搭載部、２・・・・・・リードフ
レーム、３・・・・・・タイバー、６・・・・・・外周
フレーム部、１０・・・・・・支持ステイ。 、出願人　ヤマハ株式会社 １．）Ｑ １つ 第５図 第７図 □□□□□−フ □□□□□□−７ □□□□１ 第９図 第６図 第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体回路をリードフレームの半導体装置部に取り付
   けて絶縁材料で被覆するとともに、被覆から露出してい
   るリード部を曲げ加工し、この曲げ加工後に前記リード
   部をメッキすることを特徴とするリードフレームの加工
   方法。