JPH04130792A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JPH04130792A JPH04130792A JP25268190A JP25268190A JPH04130792A JP H04130792 A JPH04130792 A JP H04130792A JP 25268190 A JP25268190 A JP 25268190A JP 25268190 A JP25268190 A JP 25268190A JP H04130792 A JPH04130792 A JP H04130792A
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- Japan
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- circuit
- substrate
- plating
- circuit board
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Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、エンコーダー等の回路基板の製造方法に関す
る。
る。
（従来の技術）
従来、例えばエンコーダー等の回路基板を作るには、第
２図ａに示す如（カラスエポキシ基板１上に回路部分以
外をマスキング２した後、第２図すに示す如＜ Ｃ，ｕ
めっき３、Ｎｉめっき４１．Ａ ｕめっき５を順次施こ
して回路６を形成し、その後第２図Ｃに示す如（マスキ
ング２を剥離して第２図ｄに示す如くエンコーダー（回
路基板）７を作っている。
２図ａに示す如（カラスエポキシ基板１上に回路部分以
外をマスキング２した後、第２図すに示す如＜ Ｃ，ｕ
めっき３、Ｎｉめっき４１．Ａ ｕめっき５を順次施こ
して回路６を形成し、その後第２図Ｃに示す如（マスキ
ング２を剥離して第２図ｄに示す如くエンコーダー（回
路基板）７を作っている。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記の製造方法により製造されたエンコーダ
ー（回路基板）７は、回路６の厚み分だけガラスエポキ
シ基板１との間に段差が生じるので、エンコーダー（回
路基板）７に接触する電気接触子がブラシ接点の場合、
接触部の摩耗が著しくなり、寿命が短かった。また段差
が大きくなると、高速で回転した際、ブラシ接点がバウ
ンドして所定のパルスが発生しなくなる恐れがあった。
ー（回路基板）７は、回路６の厚み分だけガラスエポキ
シ基板１との間に段差が生じるので、エンコーダー（回
路基板）７に接触する電気接触子がブラシ接点の場合、
接触部の摩耗が著しくなり、寿命が短かった。また段差
が大きくなると、高速で回転した際、ブラシ接点がバウ
ンドして所定のパルスが発生しなくなる恐れがあった。
このため回路６の隙間を埋めて段差を無（することも行
われているが、表面を研摩するとＡ ｕめっき５がとれ
て使用不能となるものが多々発生した。
われているが、表面を研摩するとＡ ｕめっき５がとれ
て使用不能となるものが多々発生した。
そこで本発明は、回路と基板とに殆んど段差の無い平坦
なエンコーダー等の回路基板の製造方法を提供しようと
するものである。
なエンコーダー等の回路基板の製造方法を提供しようと
するものである。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するための本発明の回路基板の製造方法
は、ダミー基板に反転回路部分以外をマスキングし、次
にダミー基板にＡｕめっき、Ｎｉめっき、Ｃｕめっきを
順次施こし、次いでマスキングを剥離し、次にガラスエ
ポキシ基板を熱間プレスによりダミー基板に接合し、然
る後ダミー基板を溶解除去してガラスエポキシ基板に回
路を形成することを特徴とするものである。
は、ダミー基板に反転回路部分以外をマスキングし、次
にダミー基板にＡｕめっき、Ｎｉめっき、Ｃｕめっきを
順次施こし、次いでマスキングを剥離し、次にガラスエ
ポキシ基板を熱間プレスによりダミー基板に接合し、然
る後ダミー基板を溶解除去してガラスエポキシ基板に回
路を形成することを特徴とするものである。
（作用）
上述の如く本発明の回路基板の製造方法は、回路用のＡ
ｕめっき、Ｎｉめっき、Ｃｕめっきが順次施されたダミ
ー基板上に、マスキングを剥離した後、ガラスエポキシ
基板を熱間プレスにより接合するので、回路用のＡｕめ
っき、Ｎｉめっき、Ｃｕめっきは、ガラスエポキシ基板
に埋め込まれて、該ガラスエポキシ基板の接合面と同一
平面となり、その後ダミー基板を溶解除去することによ
り、ガラスエポキシ基板には殆んど段差の無い平坦な回
路が形成され、その回路を構成しているめっきは、表面
からＡｕ、Ｎｉ、Ｃｕとめっき工程の順に積層されたも
のとなる。
ｕめっき、Ｎｉめっき、Ｃｕめっきが順次施されたダミ
ー基板上に、マスキングを剥離した後、ガラスエポキシ
基板を熱間プレスにより接合するので、回路用のＡｕめ
っき、Ｎｉめっき、Ｃｕめっきは、ガラスエポキシ基板
に埋め込まれて、該ガラスエポキシ基板の接合面と同一
平面となり、その後ダミー基板を溶解除去することによ
り、ガラスエポキシ基板には殆んど段差の無い平坦な回
路が形成され、その回路を構成しているめっきは、表面
からＡｕ、Ｎｉ、Ｃｕとめっき工程の順に積層されたも
のとなる。
（実施例）
本発明の回路基板の製造方法の一実施例を、エンコーダ
ー用の場合を図によって説明する。第１図ａに示す如く
黄銅より成る厚さ０．５ｍｍ、直径３０ｍｍのダミー基
板８上に、反転回路部分以外を厚さ２０μｍのマスキン
ク２した。次にそのダミー基板８上に第１図すに示す如
＜Ａｕめっき５を１μｍ、Ｎｉめっき４を２μｍ、Ｃｕ
めっき３を２μｍ順次施こした。次いで第１図Ｃに示す
如くマスキング２を剥離した。次に第１図ｄに示す如く
厚さ０．３ｍｍ、直径３０ｍｍのガラスエポキシ基板１
を熱間プレスによりダミー基板８に接合し、然る後ダミ
ー基板８を溶解除去して第１図ｅに示す如（ガラスエポ
キシ基板１に回路６′を形成して、第１図ｆに示すエン
コーダー（回路基板）７′を製造した。
ー用の場合を図によって説明する。第１図ａに示す如く
黄銅より成る厚さ０．５ｍｍ、直径３０ｍｍのダミー基
板８上に、反転回路部分以外を厚さ２０μｍのマスキン
ク２した。次にそのダミー基板８上に第１図すに示す如
＜Ａｕめっき５を１μｍ、Ｎｉめっき４を２μｍ、Ｃｕ
めっき３を２μｍ順次施こした。次いで第１図Ｃに示す
如くマスキング２を剥離した。次に第１図ｄに示す如く
厚さ０．３ｍｍ、直径３０ｍｍのガラスエポキシ基板１
を熱間プレスによりダミー基板８に接合し、然る後ダミ
ー基板８を溶解除去して第１図ｅに示す如（ガラスエポ
キシ基板１に回路６′を形成して、第１図ｆに示すエン
コーダー（回路基板）７′を製造した。
こうして製造したエンコーダー（回路基板）７′は、Ａ
ｕめっき５、Ｎｉめっき４、Ｃｕめっき３がガラスエポ
キシ基板１に埋め込まれて、回路６′がガラスエポキシ
基板１′と同一平面となっていて、殆んど段差の無い平
坦なものとなっている。
ｕめっき５、Ｎｉめっき４、Ｃｕめっき３がガラスエポ
キシ基板１に埋め込まれて、回路６′がガラスエポキシ
基板１′と同一平面となっていて、殆んど段差の無い平
坦なものとなっている。
この実施例のエンコーダー（回路基板）７′と、従来例
の第２図ａ、ｂ、ｃに示す製造方法により製造した同一
直径、同一回路のエンコーダー（回路基板）７の回路６
の段差を測定した処、従来例のエンコーダー（回路基板
）７のガラスエポキシ基板Ｉにおける回路６の段差が５
μｍもあったのに対し、実施例のエンコーダー（回路基
板）７′のガラスエポキシ基板ｌにおける回路６の段差
は０．５μｍ以下であった。
の第２図ａ、ｂ、ｃに示す製造方法により製造した同一
直径、同一回路のエンコーダー（回路基板）７の回路６
の段差を測定した処、従来例のエンコーダー（回路基板
）７のガラスエポキシ基板Ｉにおける回路６の段差が５
μｍもあったのに対し、実施例のエンコーダー（回路基
板）７′のガラスエポキシ基板ｌにおける回路６の段差
は０．５μｍ以下であった。
そして実施例のエンコーダー（回路基板）７′と従来例
のエンコーダー（回路基板）７を２００ｒｐｍで回転し
、これに接触する線径９０μｍ、接触部０．３ｍｍＨの
線材６本から成るＡｇＰｄＣｕ合金より成るブラシ接点
の摩耗を測定した処、従来例のエンコーダー（回路基板
）７に接触するブラシ接点は、接触部が２０万回の接触
で摩耗切損したが、実施例のエンコーダー（回路基板）
７′に接触するブラシ接点は、接触部が３００万回の接
触でも摩耗切損せず、寿命が桁違いに長かった。
のエンコーダー（回路基板）７を２００ｒｐｍで回転し
、これに接触する線径９０μｍ、接触部０．３ｍｍＨの
線材６本から成るＡｇＰｄＣｕ合金より成るブラシ接点
の摩耗を測定した処、従来例のエンコーダー（回路基板
）７に接触するブラシ接点は、接触部が２０万回の接触
で摩耗切損したが、実施例のエンコーダー（回路基板）
７′に接触するブラシ接点は、接触部が３００万回の接
触でも摩耗切損せず、寿命が桁違いに長かった。
（発明の効果）
以上の通り本発明の回路基板の製造方法によれば、回路
と基板とに殆んど段差の無い平坦な回路基板が得られる
。従って、これに接触する電気接触子の摩耗が著しく減
少し、長寿命となる。
と基板とに殆んど段差の無い平坦な回路基板が得られる
。従って、これに接触する電気接触子の摩耗が著しく減
少し、長寿命となる。
第１図ａ −ｆは本発明の回路基板の製造方法の一実施
例を示す工程図、第２図ａ −ｄは従来の回路基板の製
造方法の一例を示す工程図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第 図 第 図 （ｄ）
例を示す工程図、第２図ａ −ｄは従来の回路基板の製
造方法の一例を示す工程図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第 図 第 図 （ｄ）
Claims (1)
- １）ダミー基板に反転回路部分以外をマスキングし、次
にダミー基板にＡｕめっき、Ｎｉめっき、Ｃｕめっきを
順次施こし、次いでマスキングを剥離し、次にガラスエ
ポキシ基板を熱間プレスによりダミー基板に接合し、然
る後ダミー基板を溶解除去してガラスエポキシ基板に回
路を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25268190A JPH04130792A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25268190A JPH04130792A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130792A true JPH04130792A (ja) | 1992-05-01 |
Family
ID=17240763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25268190A Pending JPH04130792A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04130792A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002050519A (ja) * | 2000-08-04 | 2002-02-15 | Sony Corp | 高周波コイル装置及びその製造方法 |
| JP2005072001A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Tyco Electronics Nederland Bv | 電気導体要素の製造方法及び電気導体要素 |
| JP2021044585A (ja) * | 2020-12-10 | 2021-03-18 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP25268190A patent/JPH04130792A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002050519A (ja) * | 2000-08-04 | 2002-02-15 | Sony Corp | 高周波コイル装置及びその製造方法 |
| JP2005072001A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Tyco Electronics Nederland Bv | 電気導体要素の製造方法及び電気導体要素 |
| JP2021044585A (ja) * | 2020-12-10 | 2021-03-18 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
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