JPS60111481A - 光半導体装置用リ−ドフレ−ム及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は光半導体装置の組立て製造に用いられるリード
フレーム及びその製造方法に関する。

〔発明の技術的背景〕

発光ダイオードやフォトカプラー等の光半導体装置はリ
ードフレームを用いて組立て製造が行なわれ、この光半
導体装置用リードフレームは次の用にして製造されてい
る。

先ず、銅、鉄又はこれらの合金から成る所定厚さの金属
板にエツチング加工あるいは打抜き加工を施し、第１図
（Ａ）に示す所定のリードパターンを形成する。同図に
於いて、１．１−はフレーム外枠であり、両者は平行に
配設されている。該フレーム外枠１，１−間には、２本
のリード２゜３を−組とする多数のリードパターンが平
行に張設されている。更に、これら多数のリードパター
ン２・・・、３・・・はフレーム外枠１．１′に対して
平行に配設された２本のタイバー４．４′に連結され支
持されている。

次いで熱可塑性樹脂の射出成形を行ない、第１図（Ｂ）
に示す様に、−組のリード２．３毎にその中央部に樹脂
モールド層５を形成する。その際、成形金型には各キャ
ビティー間を連通ずるゲートが設けられている為、該ゲ
ートに対応して各樹脂モールド層５・・・間を連結する
樹脂連結部６・・・が形成される。

続いて、第１図（Ｂ）に示した一点鎖線Ａ、Ａ′間の領
域を切除することにより、第１図（Ｃ）に示した光半導
体装置用リードフレームが二つ得られる。

上記第１図（Ｃ）のリードフレームを用いて例えば発光
ダイオードランプ（ＬＥＤランプ）を組立て製造する場
合、先ずＬＥＤチップを樹脂モールド層５上にマウント
する。このマウントは銀ペースト等の導電性マウント剤
を用い、樹脂モールド層５の表面に露出しているリード
２．３の一方にＬＥＤチップが接続される様に行なう。

次いで、マウントされたｉＥＤエツチング部端子と樹脂
モールド層５の表面に露出している他方のリードに接続
した後、透明樹脂による樹脂封止を行なう。

その後、タイバー４を切除し、更にリード２．３をフレ
ーム外枠１から切断して個々に分離されたＬＥＤランプ
が得られる。

〔背景技術の問題点〕

上記の様に従来の光半導体装置用リードフレームを用い
る場合、最終的にはタイバー４を切断しなければならな
い。従って、その為の工程が余計に必要になる他、切断
面ではリード素材がが露出するから、腐蝕性のフレーム
材質を使用する際には半田メッキ等の外装を施すか、あ
るいは防錆剤を塗布することが必要になるという問題が
あった。

〔発明の目的〕

本発明は上記事情に鑑みて為されたもので、光半導体装
置の製造組立て工程の簡略化を図ることが出来る光半導
体装置様リードフレームと、その製造方法を提供するも
のである。

〔発明の概要〕

本発明による光半導体装置用リードフレームは、１本の
フレーム外枠と、該フレーム外枠から２本−組として延
設された多数のリードパターンと、該リードパターンの
先端部を−組み毎に固定すると共に、固定したリードの
先端を表面に露出させて形成された樹脂モールド層と、
これら樹脂モールド層の下縁部を連結する連結樹脂部と
を具備したことを特徴とするものである。

また、本発明による光半導体装置用リードフレームの製
造方法は、導電性金属板をエツチング加工または打抜き
加工することにより、２本の平行なフレーム間に多数の
リードパターンが２本−組として張設されると共に、こ
れらのリードパターンの略中央部がタイバーによって相
互に連結されたフレーム部材を形成する工程と、熱可塑
性樹脂５− の射出成形を行なうことにより、前記−組のリードパタ
ーン毎に前記タイバーで連結された部分及びその近傍を
封止固定する樹脂モールド層及びこれら樹脂モールド層
のフレーム外枠側縁部を相互に結合する連結樹脂部を形
成する工程と、前記タイバーに沿って前記樹脂モールド
層を切断すると共に前記タイバーを切除する工程とを具
備したことを特徴とするものである。

本発明によって得られる光半導体装置用リードフレーム
は、タイバーが存在しないから、従来のリードフレーム
について説明した問題は完全に回避することが出来る。

〔発明の実施例〕 以下、第２図（Ａ）〜（Ｃ）を参照して本発明による光
半導体装置用リードフレームの一実施例につき、その製
造方法と共に説明する。

先ず、所定の肉厚を有する導電性の金属板をエツチング
加工又はプレス加工することにより、第２図（Ａ）に示
すリードパターンを持ったフレーム部材を形成する。図
示の様に、このフレーム部６− 材は第１図（Ａ）のフレーム部材と同様に２本の平行な
フレーム外枠１．１′を有し、その間に２本−組とする
多数のリードパターン２，３・・・が張設されている。

しかし、タイバー４は中央に１本しか設けられておらず
、この点で第１図（Ａ）のものとは相違している。

次に、熱可塑性樹脂による射出成形を行ない、第２図（
Ｂ）に示す様に、−組のリード２，３毎にその中央部を
樹脂モールド層５で固める。その際、射出成形金型には
従来同様のゲート以外に補助ゲートを設けておくことに
より、各樹脂モールド層５・・・のフレーム外枠側端縁
部でこれらを連結する補助連結樹脂部７．７”を形成す
る。なお、従来と同様のゲートが併用されることから、
従来と同じ連結樹脂部６・もタイバー４を覆って形成さ
れる。

その後、第２図（Ｂ）に１点鎖線で示す様に、ダイヤモ
ンドあるいは砥石等の切断刃をを備えた切断装買で樹脂
モールド層５・・・の中央部を切断すると共に、連結樹
脂部６をタイバー４ごと切除することにより、第２図（
Ｃ）に示す構造を持った発光半導体装置用リードフレー
ムを二つ得ることが出来る。図から明らかケ通り、この
リードフレームにはタイバーが存在せず、個々の単位ス
テムはフレーム外枠１と補助連結樹脂部７によって連結
支持されているだけである。

上記の様にして製造された第２図（Ｃ）のリードフレー
ムを用い、例えばＬＥＤランプを製造する場合には、Ｌ
ＥＤチップのマウン１〜、ワイヤボンディング及び透明
樹脂による樹脂封止を従来と同様にして行なう。その後
はリード２．３・・・をフレーム外枠１から切断し、補
助連結樹脂部７を切除して個々のＬＥＤランプを分離す
れば良く、従来の様にタイバーを切除する必要はない。

従って、タイバーの切断面に腐蝕し易いフレーム素材が
露出されることはなく、半田メッキや防蝕剤の塗布とい
った腐蝕防止の為の外装を施す必要もなくなる。この結
果、上記実施例のリードフレームを用いることにより、
光半導体装置の組立て製造工程を著しく簡素化すること
が可能となる。

なお、上記実施例の製造方法から明らかな様に、連結樹
脂部６は最終的には切除されるものであるから、もし射
出成形が補助ゲートのみで充分に行なえるものであれば
、第２図（Ａ）に於ける中央の連結樹脂部６を形成しな
い様にしても良い。

〔発明の効果〕

以上詳述した様に、本発明によれば光半導体装置の製造
組立て工程の簡略化を図ることが出来る光半導体装置様
リードフレームと、その製造方法を提供できるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）〜（Ｃ）は従来の光半導体装置用リードフ
レームの製造工程を順を追って示す説明図、第２図（Ａ
）〜（Ｃ）は本発明の一実施例になる光半導体装置用リ
ードフレームにつき、その製造工程を順を追って示す説
明図である。 １．１′・・・フレーム外枠、２，３・・・リードパタ
ーン、４，４′・・・タイバー、５・・・樹脂モールド
層、６・・・連結樹脂部、７，７−・・・補助連結樹脂
部。 ９− 第１図　１・ （Ｃ） 矛〒１・

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）１本のフレーム外枠と、該フレーム外枠から２本
   −組として延設された多数のリードパターンと、該リー
   ドパターンの先端部を−組み毎に固定すると共に、固定
   したリードの先端を表面に露出させて形成された樹脂モ
   ールド層と、これら樹脂モールド層の下縁部を連結する
   連結樹脂部とを具備したことを特徴とする光半導体装置
   用リードフレーム。
2. （２）導電性金属板をエツチング加工または打抜き加工
   することにより、２本の平行なフレーム間に多数のリー
   ドパターンが２本−組として張設されると共に、これら
   のリードパターンの略中央部がタイバーによって相互に
   連結されたフレーム部材を形成する工程と、熱可塑性樹
   脂の射出成形を行なうことにより、前記−組のリードパ
   ターン毎に前記タイバーで連結された部分及びその近傍
   を封止固定する樹脂モールド層及びこれら樹脂モールド
   層のフレーム外枠側縁部を相互に結合する連結樹脂部を
   形成する工程と、前記タイバーに沿って前記樹脂モール
   ド層を切断すると共に前記タイバーを切除する工程とを
   具備しケことを特徴とする光半導体装置用リードフレー
   ムの製造方法。