JPH0421914A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH0421914A JPH0421914A JP12733790A JP12733790A JPH0421914A JP H0421914 A JPH0421914 A JP H0421914A JP 12733790 A JP12733790 A JP 12733790A JP 12733790 A JP12733790 A JP 12733790A JP H0421914 A JPH0421914 A JP H0421914A
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- Pending
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、磁気信号の記録用、再生用または記録再生用
の薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
の薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
従来の技術
従来から、薄膜磁気ヘッドの電極端子と外部電気配線と
を接続する部品として被覆銅線またはフレキシブル・プ
リンテッド・サーキット（ＦＰＣ）が使用され、その接
続手段として半田付けや超音波ワイヤボンド法が用いら
れている。
を接続する部品として被覆銅線またはフレキシブル・プ
リンテッド・サーキット（ＦＰＣ）が使用され、その接
続手段として半田付けや超音波ワイヤボンド法が用いら
れている。
以下に従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法について説明す
る。
る。
第２図（ａ）〜（Ｃ）は同薄膜磁気ヘッドの製造方法を
説明するための図、第３図は従来の薄膜磁気ヘッドの要
部斜視図である。これらの図において、１は下部導体、
２は絶縁体、３は電極端子、４は被覆銅線、４ａは被覆
層、４ｂは芯線、５は汚染層、６は接合治具、７は相互
金属接合層である。
説明するための図、第３図は従来の薄膜磁気ヘッドの要
部斜視図である。これらの図において、１は下部導体、
２は絶縁体、３は電極端子、４は被覆銅線、４ａは被覆
層、４ｂは芯線、５は汚染層、６は接合治具、７は相互
金属接合層である。
従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法における電極端子と外
部電気配線との接続法は、使用する接続導体の接合部が
絶縁層で被覆されているがいないかによって異なる。
部電気配線との接続法は、使用する接続導体の接合部が
絶縁層で被覆されているがいないかによって異なる。
第２図（ａ）は接続導体として被覆銅線を使用した場合
である。下部導体１は通常銅電極であり、その周囲はア
ルミナなどの絶縁体２で囲まれて安定な回路を形成して
いる。下部導体１の上の電極端子３には下部導体１の保
護および電極端子３と被覆鋼線４の芯線４ｂとの接合性
をよくするために金が使用されるが、その表面には洗浄
では除去しきれない汚染層５が存在する。以下、接合方
法について説明する。
である。下部導体１は通常銅電極であり、その周囲はア
ルミナなどの絶縁体２で囲まれて安定な回路を形成して
いる。下部導体１の上の電極端子３には下部導体１の保
護および電極端子３と被覆鋼線４の芯線４ｂとの接合性
をよくするために金が使用されるが、その表面には洗浄
では除去しきれない汚染層５が存在する。以下、接合方
法について説明する。
第２図（ａ）の場合、電極端子３上に被覆鋼線４を載せ
て接合治具６で加圧するとともに超音波を印加して、ま
ず被覆鋼線４の被覆層４ａを除去する。このようにして
被覆層４ａが除去され、芯線４ｂが電極端子３と接触す
るとその接触面に超音波が集中し、接合が完了する。し
かしながら、この場合、前もって被覆層４ａを除去する
工程が不要である反面、超音波を印加して被覆層４ａを
除去しながら芯線４ｂと電極端子３とを接合しなければ
ならず、強力な超音波出力を必要とする。
て接合治具６で加圧するとともに超音波を印加して、ま
ず被覆鋼線４の被覆層４ａを除去する。このようにして
被覆層４ａが除去され、芯線４ｂが電極端子３と接触す
るとその接触面に超音波が集中し、接合が完了する。し
かしながら、この場合、前もって被覆層４ａを除去する
工程が不要である反面、超音波を印加して被覆層４ａを
除去しながら芯線４ｂと電極端子３とを接合しなければ
ならず、強力な超音波出力を必要とする。
一方、第２図（ｂ）の場合も接合工程そのものは第２図
（ａ）と同様であるが、あらかじめ接合部の被覆層４ａ
が除去されて芯線４ｂがむき出しになっており、弱い超
音波出力でも接合できるが、被覆層除去工程を必要とす
る。
（ａ）と同様であるが、あらかじめ接合部の被覆層４ａ
が除去されて芯線４ｂがむき出しになっており、弱い超
音波出力でも接合できるが、被覆層除去工程を必要とす
る。
第２図（ｂ）の方法で接合した状態を第２図（Ｃ）に示
した。超音波によって電極端子３上の汚染層５が除去さ
れて、電極端子３と芯線４ｂとが接合され、相互金属接
合層７が形成される。
した。超音波によって電極端子３上の汚染層５が除去さ
れて、電極端子３と芯線４ｂとが接合され、相互金属接
合層７が形成される。
なお、従来の薄膜磁気ヘッドの要部斜視図を第３図に示
した。同図において、８は薄膜磁気ヘッドである。
した。同図において、８は薄膜磁気ヘッドである。
同図に示すように、薄膜磁気ヘッド８の一部に電極端子
３が形成されており、その電極端子３に被覆鋼線４の芯
線４ｂが接合されている。
３が形成されており、その電極端子３に被覆鋼線４の芯
線４ｂが接合されている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記従来の構成では、電極端子の純度、硬
度２表面平滑性の差により、同−設定条件での再現性が
得られず、また接合できない場合も発生するという課題
を有していた。
度２表面平滑性の差により、同−設定条件での再現性が
得られず、また接合できない場合も発生するという課題
を有していた。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、電極端子と
被覆銅線との接合作業の安定化、接合強度および信頼性
の向上、さらには作業歩留まりの向上を可能にする薄膜
磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
被覆銅線との接合作業の安定化、接合強度および信頼性
の向上、さらには作業歩留まりの向上を可能にする薄膜
磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明の薄膜磁気ヘッドの製
造方法は、超音波ワイヤポンド法において接合前に電極
端子の接合領域に治具を接触させて超音波を印加し、電
極端子表面の汚染層を除去した後、電極端子と接続導体
とを接合する構成としたものである。
造方法は、超音波ワイヤポンド法において接合前に電極
端子の接合領域に治具を接触させて超音波を印加し、電
極端子表面の汚染層を除去した後、電極端子と接続導体
とを接合する構成としたものである。
作用
この構成によって、電極端子表面の汚染層を除去した上
、接続導体の芯線を接合するのに適当な表面粗さが得ら
れるため、接合工程を安定化できる。
、接続導体の芯線を接合するのに適当な表面粗さが得ら
れるため、接合工程を安定化できる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例における薄膜
磁気ヘッドの製造方法を説明するための図である。
磁気ヘッドの製造方法を説明するための図である。
第２図に示す従来例と同一箇所には同一符号を付し、詳
細説明を省略した。９は表面処理治具である。
細説明を省略した。９は表面処理治具である。
本実施例は、第１図（ａ）に示すように表面処理治具９
を電極端子３に接触させ、加圧するとともに超音波を印
加する。汚染層５が除去される前の接触部の拡大図を同
図（ｂ）に示した。処理治具９に超音波を印加すると、
同図（Ｃ）に示すように、汚染層５が除去された、適度
に荒れた面が得られる。次に同図（ｄ）に示すように、
被覆鋼線４を電極端子３上に載せて、接合治具６で加圧
しながら超音波を印加することにより、電極端子３と芯
線４ｂとの間に相互金属接合層７が形成される。なお、
同図（ｄ）は、被覆層４ａをあらかじめ除去し、芯線４
ｂを露出させた被覆銅線４を使用した例を示したが、被
覆層４ａを残した状態で電極端子３と芯線４ｂとを接合
することもできる。
を電極端子３に接触させ、加圧するとともに超音波を印
加する。汚染層５が除去される前の接触部の拡大図を同
図（ｂ）に示した。処理治具９に超音波を印加すると、
同図（Ｃ）に示すように、汚染層５が除去された、適度
に荒れた面が得られる。次に同図（ｄ）に示すように、
被覆鋼線４を電極端子３上に載せて、接合治具６で加圧
しながら超音波を印加することにより、電極端子３と芯
線４ｂとの間に相互金属接合層７が形成される。なお、
同図（ｄ）は、被覆層４ａをあらかじめ除去し、芯線４
ｂを露出させた被覆銅線４を使用した例を示したが、被
覆層４ａを残した状態で電極端子３と芯線４ｂとを接合
することもできる。
また、電極端子３と接触する表面処理治具９の面を適度
に荒しておくことにより、汚染層５の除去が容易になる
。この場合、表面粗さを電極端子３の表面粗さより粗く
しておくことにより一層の効果が得られる。
に荒しておくことにより、汚染層５の除去が容易になる
。この場合、表面粗さを電極端子３の表面粗さより粗く
しておくことにより一層の効果が得られる。
また、接合治具６と表面処理治具９を兼用して、まず被
覆鋼線４を挿入せずに接合治具６を電極端子３に接触加
圧し、超音波を印加して汚染層５を除去した後、被覆鋼
線４を挿入して接合しても同様の効果が得られる。
覆鋼線４を挿入せずに接合治具６を電極端子３に接触加
圧し、超音波を印加して汚染層５を除去した後、被覆鋼
線４を挿入して接合しても同様の効果が得られる。
また、被覆銅線３の代わりにＦＰＣを使用しても本発明
による製造方法を適用できる。
による製造方法を適用できる。
発明の効果
以上のように本発明は、第一の治具を薄膜磁気ヘッドの
電極端子に接触させて超音波を印加することにより電極
端子表面を洗浄化するとともに、電極端子表面に適度の
粗さを持たせることにより接合条件の安定化２作業歩留
まり向上、接合強度とその信頼性の向上を可能とする優
れた薄膜磁気ヘッドの製造方法を実現できるものである
。
電極端子に接触させて超音波を印加することにより電極
端子表面を洗浄化するとともに、電極端子表面に適度の
粗さを持たせることにより接合条件の安定化２作業歩留
まり向上、接合強度とその信頼性の向上を可能とする優
れた薄膜磁気ヘッドの製造方法を実現できるものである
。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例における薄膜
磁気ヘッドの製造方法を説明するための図、第２図（ａ
）〜（Ｃ）は従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明す
るための図、第３図は従来の薄膜磁気ヘッドの要部斜視
図である。 ３・・・・・・電極端子、４・・・・・・被覆銅線（接
続導体）、６・・・・・・接合治具（第二の治具）、９
・・・・・・表面処理治具（第一の治具）。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ばか１名綜 ｅ旨− νすｔＩｌζ
磁気ヘッドの製造方法を説明するための図、第２図（ａ
）〜（Ｃ）は従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明す
るための図、第３図は従来の薄膜磁気ヘッドの要部斜視
図である。 ３・・・・・・電極端子、４・・・・・・被覆銅線（接
続導体）、６・・・・・・接合治具（第二の治具）、９
・・・・・・表面処理治具（第一の治具）。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ばか１名綜 ｅ旨− νすｔＩｌζ
Claims (2)
- （１）薄膜磁気ヘッドの電極端子に第一の治具を接触さ
せ、その治具に加圧力と超音波を印加して電極端子の表
面処理を行う工程と、電極端子に接続導体を接触させ、
前記第一の治具または第二の治具により前記接続導体を
加圧するとともに超音波を印加して電極端子と接続導体
とを接合する工程とからなる薄膜磁気ヘッドの製造方法
。 - （２）電極端子面と接触する第一の治具の面が、電極端
子面の粗さより粗いことを特徴とする請求項１記載の薄
膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12733790A JPH0421914A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12733790A JPH0421914A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0421914A true JPH0421914A (ja) | 1992-01-24 |
Family
ID=14957427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12733790A Pending JPH0421914A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0421914A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0725389A2 (en) * | 1995-01-31 | 1996-08-07 | Masaaki Matsui | Method of bonding a contact-type thin film magnetic head element to a supporting beam |
| EP0726562A2 (en) * | 1995-02-10 | 1996-08-14 | Masaaki Matsui | Method of bonding a magnetic head element to a supporting beam |
| JP2015233005A (ja) * | 2009-12-23 | 2015-12-24 | シュンク・ソノシステムズ・ゲーエムベーハー | 複数のワイヤを導電結合するための方法およびアセンブリ |
-
1990
- 1990-05-16 JP JP12733790A patent/JPH0421914A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0725389A2 (en) * | 1995-01-31 | 1996-08-07 | Masaaki Matsui | Method of bonding a contact-type thin film magnetic head element to a supporting beam |
| EP0725389A3 (en) * | 1995-01-31 | 1997-02-26 | Masaaki Matsui | Method of connecting a magnetic head element with thin films, of the contact type, with a support beam |
| EP0726562A2 (en) * | 1995-02-10 | 1996-08-14 | Masaaki Matsui | Method of bonding a magnetic head element to a supporting beam |
| EP0726562A3 (en) * | 1995-02-10 | 1997-02-26 | Masaaki Matsui | Method for connecting a magnetic head element to a support beam |
| JP2015233005A (ja) * | 2009-12-23 | 2015-12-24 | シュンク・ソノシステムズ・ゲーエムベーハー | 複数のワイヤを導電結合するための方法およびアセンブリ |
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