JPS6254500A - ワイヤ接続方法 - Google Patents
ワイヤ接続方法Info
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- JPS6254500A JPS6254500A JP60193506A JP19350685A JPS6254500A JP S6254500 A JPS6254500 A JP S6254500A JP 60193506 A JP60193506 A JP 60193506A JP 19350685 A JP19350685 A JP 19350685A JP S6254500 A JPS6254500 A JP S6254500A
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- wire
- electrodes
- bump
- electrode
- tool
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子回路基板上に形成された電極間をワイヤで
接続する方法に関するものである。
接続する方法に関するものである。
従来の技術
電子回路基板の上に形成された電極間をワイヤで接続す
る際には、通常ｍ４図に示すように基板２１に多数形成
された電極２２の内、互いに接続すべき一方の電極２２
ａ上にワイヤ２３の一端を釆せ、ワイヤ接合用ツール２
４を用いて超音波でボンディング接合し、このワイヤ接
合用ツール２４をもう一方の電極２２ａ上に移動させて
ワイヤ２３の他端を同様に超音波で接合しでいる。
る際には、通常ｍ４図に示すように基板２１に多数形成
された電極２２の内、互いに接続すべき一方の電極２２
ａ上にワイヤ２３の一端を釆せ、ワイヤ接合用ツール２
４を用いて超音波でボンディング接合し、このワイヤ接
合用ツール２４をもう一方の電極２２ａ上に移動させて
ワイヤ２３の他端を同様に超音波で接合しでいる。
ところが、これらワイヤ２３を接続すべき電極２２ａ、
２２ｂに近接して電極２２が設けられている場合、第５
図に示すように、ワイヤ２３の一部がこれら電極２２ａ
、２２ｂに隣接する電極２２に接触する虞れがある
という問題がある。
２２ｂに近接して電極２２が設けられている場合、第５
図に示すように、ワイヤ２３の一部がこれら電極２２ａ
、２２ｂに隣接する電極２２に接触する虞れがある
という問題がある。
そこで、従来は第６図に示すように、基板２１上の電極
２２．２２ａ、２２ｂ以外の表面を？ｆｌ極より厚肉の
絶縁膜２５で覆って不活性化（パッシベーション）処理
を施している。
２２．２２ａ、２２ｂ以外の表面を？ｆｌ極より厚肉の
絶縁膜２５で覆って不活性化（パッシベーション）処理
を施している。
発明が解決しようとする問題、α
しかしながら、このように絶縁膜を形成して不活性化処
理を施すために製造工程が複雑になり、コスト高になる
という問題があった。
理を施すために製造工程が複雑になり、コスト高になる
という問題があった。
本発明はかかる問題点に鑑み、簡単な工程を付加するだ
けで、電極に接続したワイヤが隣接する電極に接触する
のを確実に防止できるワイヤ接続方法を提供することを
目的とする。
けで、電極に接続したワイヤが隣接する電極に接触する
のを確実に防止できるワイヤ接続方法を提供することを
目的とする。
問題点を解決するための手段
本発明のワイヤ接続方法は、上記問題点を解決するため
に、基板上に形成された電極間をワイヤで接続する際に
、接続する電極上にバンプを形成し、このバンプの上面
同士をワイヤで接続するものである。
に、基板上に形成された電極間をワイヤで接続する際に
、接続する電極上にバンプを形成し、このバンプの上面
同士をワイヤで接続するものである。
作用
本発明は上記構成により、ワイヤを接続する電極上にバ
ンプを形成することによってその上面を他の電極上面よ
り高くし、このバンブ上面にワイヤを接合するようにし
ているので、接続したワイヤが他の電極に接触すること
はない。また、バンプの形成は例えば電極上に線材を接
合して行うことにより簡単に行うことができ、ワイヤ接
続を安価に行うことができる。
ンプを形成することによってその上面を他の電極上面よ
り高くし、このバンブ上面にワイヤを接合するようにし
ているので、接続したワイヤが他の電極に接触すること
はない。また、バンプの形成は例えば電極上に線材を接
合して行うことにより簡単に行うことができ、ワイヤ接
続を安価に行うことができる。
実施例
以下本発明の一実施例を＃＆１図〜＠３図を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第１図において、１は基板でその上面に多数の電極２が
配設されている。これら電極２の具体的な配置寸法例を
示すと、各型ｆｉｊｉ２の幅は８０μ【ｎで７０μｍの
間隔を設けて並設されている。これら電極２の内、ワイ
ヤ３で互いに接続すべき電極２ａ、２ｂの上面にはバン
プ５が形成され、このバンプ５の上面にワイヤ３の両端
３ａ、３”ｂが接合されている。
配設されている。これら電極２の具体的な配置寸法例を
示すと、各型ｆｉｊｉ２の幅は８０μ【ｎで７０μｍの
間隔を設けて並設されている。これら電極２の内、ワイ
ヤ３で互いに接続すべき電極２ａ、２ｂの上面にはバン
プ５が形成され、このバンプ５の上面にワイヤ３の両端
３ａ、３”ｂが接合されている。
前記バンプ５の形成方法を説明すると、第２図において
、１１は超音波ホーン、１２はワイヤ接合用ツール（以
下ツールと略する）、１３はバンプ形成用線材（以下線
材と略する）、１４は線材のクランパで、線材１３をツ
ール１２の接合面１２ａの下に繰り出すとともに切断す
る役割を果たす。まず、第２図（ａ）に示すように線材
１３の先端部をツール１２の接合面１２ａの下に繰り出
すとともに線材１３を接続すべき電極２上に対応位置さ
せ、次に同図（ｂ）のように超音波ホーン１１を下降動
作させて線材１３を介してツール１２を電極２に圧接さ
せ、履音波振動を付加することにより線材１３を電極２
上にポンディング接合する。
、１１は超音波ホーン、１２はワイヤ接合用ツール（以
下ツールと略する）、１３はバンプ形成用線材（以下線
材と略する）、１４は線材のクランパで、線材１３をツ
ール１２の接合面１２ａの下に繰り出すとともに切断す
る役割を果たす。まず、第２図（ａ）に示すように線材
１３の先端部をツール１２の接合面１２ａの下に繰り出
すとともに線材１３を接続すべき電極２上に対応位置さ
せ、次に同図（ｂ）のように超音波ホーン１１を下降動
作させて線材１３を介してツール１２を電極２に圧接さ
せ、履音波振動を付加することにより線材１３を電極２
上にポンディング接合する。
ボンディング接合後、ツール１２で線材１３を押さえた
状態で同図（ｃ）のように線材１３を把持したままクラ
ンパ１４を矢印Ｃ方向へ移動させて線材１３を切断する
。こうして電極２上へのバンプ５の形成が完了する。然
る後、同図（ｄ）のようにツール１２、超音波ホーン１
１を上昇させ、り２ンパ１４による線材１３の把持を解
放し、バンプ５を形成するのに使用した線材長さ分だけ
クランパ１４を矢印り方向に移動させたのち再び線材１
３を把持し、さらに同図（、ｅ）のようにクランパ１４
を矢印Ｅ方向に移動させ、線材１３の先端部をツール１
２の接合面１２ａの下に繰り出し、同図（、）の状態に
復帰する。なお、線材１３の切断箇所を正確にするため
にツール１２の下面に線材１３に切欠を形成する突起等
を形成しである。
状態で同図（ｃ）のように線材１３を把持したままクラ
ンパ１４を矢印Ｃ方向へ移動させて線材１３を切断する
。こうして電極２上へのバンプ５の形成が完了する。然
る後、同図（ｄ）のようにツール１２、超音波ホーン１
１を上昇させ、り２ンパ１４による線材１３の把持を解
放し、バンプ５を形成するのに使用した線材長さ分だけ
クランパ１４を矢印り方向に移動させたのち再び線材１
３を把持し、さらに同図（、ｅ）のようにクランパ１４
を矢印Ｅ方向に移動させ、線材１３の先端部をツール１
２の接合面１２ａの下に繰り出し、同図（、）の状態に
復帰する。なお、線材１３の切断箇所を正確にするため
にツール１２の下面に線材１３に切欠を形成する突起等
を形成しである。
このように形成されたバンプ５の上面間をワイヤ３にて
接続する際には、第１図に一点鎖線で示すような上記ツ
ール１２と同様のツール４を用い、まずワイヤ３の一端
部３ａを一方の電極２ｆｉ上のバンプ５に圧接し、超音
波を付加することによりてポンディング接合する。次い
でワイヤ３を繰り出しかつワイヤ３を上方に多少湾曲さ
せながらツール４をもう一方の電極２ｂ上のバンプ５の
上に対応位置させ、ツール４にてワイヤ３をそのバンプ
５に圧接させて同様にポンディング接合し、接合完了後
ワイヤ３を切断して接続が完了する。
接続する際には、第１図に一点鎖線で示すような上記ツ
ール１２と同様のツール４を用い、まずワイヤ３の一端
部３ａを一方の電極２ｆｉ上のバンプ５に圧接し、超音
波を付加することによりてポンディング接合する。次い
でワイヤ３を繰り出しかつワイヤ３を上方に多少湾曲さ
せながらツール４をもう一方の電極２ｂ上のバンプ５の
上に対応位置させ、ツール４にてワイヤ３をそのバンプ
５に圧接させて同様にポンディング接合し、接合完了後
ワイヤ３を切断して接続が完了する。
こうして、接続されたワイヤ３は第１図から明らかなよ
うにバンプ５の厚み公地の電極２から浮き上がって位置
するため、上記のような接続方法によってワイヤ３が電
極２に接触する虞れは全く無くなる。
うにバンプ５の厚み公地の電極２から浮き上がって位置
するため、上記のような接続方法によってワイヤ３が電
極２に接触する虞れは全く無くなる。
なお、ワイヤ３による接続を完了した後、ｆｔＩＪ３図
に示すように封止樹脂６にて基板１の上面を封止しても
よい。
に示すように封止樹脂６にて基板１の上面を封止しても
よい。
発明の効果
以上のように本発明のワイヤ接続方法は、基板上に形成
された電極間をワイヤで接続する際に、接続する電極上
にバンプを形成し、このバンプの上面同士をワイヤで接
続するものであり、バンプの形成によってその上面が他
の電極上面より高くなり、このバンプ上面にワイヤを接
合するため、接続したワイヤが他の電極に接触すること
はなく、また、バンプの形成は例えば電極上に線材を接
合して行うことにより簡単に行うことができ、絶縁膜の
形成工程を無くしてワイヤ接続を安価に行うことができ
る。
された電極間をワイヤで接続する際に、接続する電極上
にバンプを形成し、このバンプの上面同士をワイヤで接
続するものであり、バンプの形成によってその上面が他
の電極上面より高くなり、このバンプ上面にワイヤを接
合するため、接続したワイヤが他の電極に接触すること
はなく、また、バンプの形成は例えば電極上に線材を接
合して行うことにより簡単に行うことができ、絶縁膜の
形成工程を無くしてワイヤ接続を安価に行うことができ
る。
第１図は本発明方法により電極間をワイヤ接続した基板
の縦断正面図、第２図（、）〜（ｅ）はバンプの形成工
程図、第３図は他の実施例の１ＩＩＷＩ正面図、第４図
は従来例の基板の縦断正面図、第５図は第４図の部分詳
細図、第６図は別の従来例の第５図と同様の部分詳細図
である。 １・・・・・・基板、２．２ａ、２ｂ・・・・・・電極
、３・・・・・・ワイヤ、５・・・・・・バンプ。 代理人 弁理士 中尾敏男 はか１名 第１図 第３図 第２図 第４図 第５図 第６図
の縦断正面図、第２図（、）〜（ｅ）はバンプの形成工
程図、第３図は他の実施例の１ＩＩＷＩ正面図、第４図
は従来例の基板の縦断正面図、第５図は第４図の部分詳
細図、第６図は別の従来例の第５図と同様の部分詳細図
である。 １・・・・・・基板、２．２ａ、２ｂ・・・・・・電極
、３・・・・・・ワイヤ、５・・・・・・バンプ。 代理人 弁理士 中尾敏男 はか１名 第１図 第３図 第２図 第４図 第５図 第６図
Claims (2)
- （１）基板上に形成された電極間をワイヤで接続する際
に、接続する電極上にバンプを形成し、このバンプの上
面同士をワイヤで接続することを特徴とするワイヤ接続
方法。 - （２）バンプの形成を、電極上に線材を接合して行う特
許請求の範囲第１項に記載のワイヤ接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60193506A JPS6254500A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | ワイヤ接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60193506A JPS6254500A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | ワイヤ接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6254500A true JPS6254500A (ja) | 1987-03-10 |
Family
ID=16309183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60193506A Pending JPS6254500A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | ワイヤ接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6254500A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01117391A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JPH02273945A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-08 | Shinkawa Ltd | バンプ形成方法 |
| JP2013511317A (ja) * | 2009-11-18 | 2013-04-04 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 患者サポート動作制御装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50160773A (ja) * | 1974-06-18 | 1975-12-26 |
-
1985
- 1985-09-02 JP JP60193506A patent/JPS6254500A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50160773A (ja) * | 1974-06-18 | 1975-12-26 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01117391A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JPH02273945A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-08 | Shinkawa Ltd | バンプ形成方法 |
| JP2013511317A (ja) * | 2009-11-18 | 2013-04-04 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 患者サポート動作制御装置 |
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