JPS63287091A - 凸付溶接電極によるボンディング方法 - Google Patents
凸付溶接電極によるボンディング方法Info
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- JPS63287091A JPS63287091A JP12121087A JP12121087A JPS63287091A JP S63287091 A JPS63287091 A JP S63287091A JP 12121087 A JP12121087 A JP 12121087A JP 12121087 A JP12121087 A JP 12121087A JP S63287091 A JPS63287091 A JP S63287091A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/494—Connecting portions
- H01L2224/4941—Connecting portions the connecting portions being stacked
- H01L2224/4942—Ball bonds
- H01L2224/49422—Ball bonds outside the semiconductor or solid-state body
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、接続パッドへの細線の接合に係り、特に微細
パッドへの微細線の接合に好適な細線接続方法に関する
。
パッドへの微細線の接合に好適な細線接続方法に関する
。
接続パッドに細線を接合するための抵抗電極の先端は平
らであり、電極と接続パッドおよび電極と配線について
複数回の位置合わせを行っている。
らであり、電極と接続パッドおよび電極と配線について
複数回の位置合わせを行っている。
なおこの種の装置に関連するものとしてたとえば実開昭
５７−１５３４９３号等が挙げられる。
５７−１５３４９３号等が挙げられる。
上記従来技術は、配線、溶接電極および接続パッド相互
間の位置合わせに配慮がされておらず、複数回の位置合
わせを必要とした。
間の位置合わせに配慮がされておらず、複数回の位置合
わせを必要とした。
本発明の目的は、この複数回行う位置合わせ作業を一回
で行うことにある。
で行うことにある。
上記目的は、先端に凸状の突起を設けた溶接電極を微細
線に押し付けて凹部な形成するとともにこれを保持した
後、この電極な凹部が形成されたパッド上に押し付けて
パッドと微細線とを接合することにより達成される。
線に押し付けて凹部な形成するとともにこれを保持した
後、この電極な凹部が形成されたパッド上に押し付けて
パッドと微細線とを接合することにより達成される。
微細線がパッドに接合された後、この微細線上には凹部
が残るので、この凹部を利用して他の微細線を更に重ね
て接合することができる。７〔作用〕 溶接電極の先端に凸状の突起を設け、相対する接続パッ
ドあるいは配線に凹部を付けるので１両者の位置決めが
容易になるとともに１重ねて行う配線の位置決めも容易
にする。
が残るので、この凹部を利用して他の微細線を更に重ね
て接合することができる。７〔作用〕 溶接電極の先端に凸状の突起を設け、相対する接続パッ
ドあるいは配線に凹部を付けるので１両者の位置決めが
容易になるとともに１重ねて行う配線の位置決めも容易
にする。
以下、本発明の一実施例について図面を用いて説明する
。多層基板４において、論理変更あるいは設計ミス等圧
よって回路修正が必要となった場合、配線２を接続パッ
ド３に接続することにより、第１図に示す様な回路修正
を行う。第２図、第３図に示すように配線刺し治具５に
配線２を置き。
。多層基板４において、論理変更あるいは設計ミス等圧
よって回路修正が必要となった場合、配線２を接続パッ
ド３に接続することにより、第１図に示す様な回路修正
を行う。第２図、第３図に示すように配線刺し治具５に
配線２を置き。
配線の中心と溶接電極の中心を一致させ、凸状の突起６
をもつ溶接電極１を垂直方向から下ろし、一定圧力で配
線２を押し潰す。押し潰された配線２は電極１の突起６
に刺さる。次に第４図に示すように接続パッド３の凹部
７に配＃ｉ１２の付いた電極１を位置合わせする。次に
電極１を下ろすと。
をもつ溶接電極１を垂直方向から下ろし、一定圧力で配
線２を押し潰す。押し潰された配線２は電極１の突起６
に刺さる。次に第４図に示すように接続パッド３の凹部
７に配＃ｉ１２の付いた電極１を位置合わせする。次に
電極１を下ろすと。
パッド３と配線２は接続され、配置１！２の中央に電極
１によって付けられた凹部が出来る。接続された配線２
上に更に他の配線２を施すときには、第５図に示すよう
にすでに接続された配線２上に生じた凹部な使って上記
動作を行い、重ねた配線を行うことができる。
１によって付けられた凹部が出来る。接続された配線２
上に更に他の配線２を施すときには、第５図に示すよう
にすでに接続された配線２上に生じた凹部な使って上記
動作を行い、重ねた配線を行うことができる。
本発明によれば、！極の凸部と接続パッドあるいは配線
上の凹部とを合わせることにより、−回の動作で容易に
両者を位置決めすることができる。
上の凹部とを合わせることにより、−回の動作で容易に
両者を位置決めすることができる。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図および
第３図は配線を溶接電極に刺す方法を示す断面図、第４
図は配線の付いた溶接電極を接続パッドＫ（ｅ置台わせ
することを示す斜視図、第５図は配線を重ねて行５こと
を示す斜視図である。 １・・・溶接電極、 ２・・・配線、３・・・
接続パッド、 ４・・・多層基板、５・・・配線
刺し治具、 ６・・・突起。
第３図は配線を溶接電極に刺す方法を示す断面図、第４
図は配線の付いた溶接電極を接続パッドＫ（ｅ置台わせ
することを示す斜視図、第５図は配線を重ねて行５こと
を示す斜視図である。 １・・・溶接電極、 ２・・・配線、３・・・
接続パッド、 ４・・・多層基板、５・・・配線
刺し治具、 ６・・・突起。
Claims (1)
- １、微細線を接続パッド上に載置し該微細線の上から溶
接電極を押し付けることにより該微細線と該パッドとを
接続するボンディング方法において、先端に凸状の突起
を設けた前記電極を前記微細線に押し付けて前記微細線
に凹部を形成するとともにこれを保持した後、前記微細
線が保持された前記電極を凹部が形成された前記パッド
上に押し付けて前記パッドと前記微細線とを接合するこ
とを特徴とする凸付溶接電極によるボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12121087A JPS63287091A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 凸付溶接電極によるボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12121087A JPS63287091A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 凸付溶接電極によるボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63287091A true JPS63287091A (ja) | 1988-11-24 |
Family
ID=14805602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12121087A Pending JPS63287091A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 凸付溶接電極によるボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63287091A (ja) |
-
1987
- 1987-05-20 JP JP12121087A patent/JPS63287091A/ja active Pending
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