JPS61133637A - 接続電極の形成方法 - Google Patents
接続電極の形成方法Info
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- JPS61133637A JPS61133637A JP59255421A JP25542184A JPS61133637A JP S61133637 A JPS61133637 A JP S61133637A JP 59255421 A JP59255421 A JP 59255421A JP 25542184 A JP25542184 A JP 25542184A JP S61133637 A JPS61133637 A JP S61133637A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、回路基板上にワイヤーボンダを使用して接続
電極を金座にて形成する接続電極の形成方法に関する。
電極を金座にて形成する接続電極の形成方法に関する。
(従来の技術)
一般に、絶縁基板上に導電パターン、抵抗体等を形成し
た回路基板上の所定導電パターン上に接続電極を金座に
て形成し、この金座上にマウント済みI々等のベレット
を金線にて接続する方法がある。第2図(a)〜(f)
はこの種の接続電極を形成する従来の接続電極の形成方
法を示す図である。まず第2図(a)に示すように、先
端に金ボール3が形成された金線6を通したボンディン
グツール2が回路基板1の所定位置の真上に来るように
ボンディングツール2の位置合わせを行う。次に、第2
図←)に示すようにボンディングツール2を下げ、金ボ
ール3を回路基板1に熱圧着後、第2図(C)に示すよ
うにボンディングツール2を上昇させ、第2図(d)の
ようにもう1度同じ箇所をボンディングツール2で加圧
する。次に第2図(e)に示すようにボンディングツー
ル2の上昇とボンディングツール2とともに上下動する
ワイヤークランプ4によシ金線6をクランプして金線を
引きちぎり、回路基板1上に金座5を形成した後に電気
トーチ(図示路)による金ボール3の形成を行い、順次
、接続電極を金座5によシ形成している。
た回路基板上の所定導電パターン上に接続電極を金座に
て形成し、この金座上にマウント済みI々等のベレット
を金線にて接続する方法がある。第2図(a)〜(f)
はこの種の接続電極を形成する従来の接続電極の形成方
法を示す図である。まず第2図(a)に示すように、先
端に金ボール3が形成された金線6を通したボンディン
グツール2が回路基板1の所定位置の真上に来るように
ボンディングツール2の位置合わせを行う。次に、第2
図←)に示すようにボンディングツール2を下げ、金ボ
ール3を回路基板1に熱圧着後、第2図(C)に示すよ
うにボンディングツール2を上昇させ、第2図(d)の
ようにもう1度同じ箇所をボンディングツール2で加圧
する。次に第2図(e)に示すようにボンディングツー
ル2の上昇とボンディングツール2とともに上下動する
ワイヤークランプ4によシ金線6をクランプして金線を
引きちぎり、回路基板1上に金座5を形成した後に電気
トーチ(図示路)による金ボール3の形成を行い、順次
、接続電極を金座5によシ形成している。
(発明が解決しようとする問題点)
上述した従来の接続電極の形成方法では1個の接続電極
を形成するのにボンディングツール2が2回上下動作を
行なわなければならず、特に接続電極数が多いと、作業
時間が多大となシ作業能率が悪いという欠点があった。
を形成するのにボンディングツール2が2回上下動作を
行なわなければならず、特に接続電極数が多いと、作業
時間が多大となシ作業能率が悪いという欠点があった。
本発明の目的は、上記欠点を除去し、回路基板上の所定
導電パターン上に能率良く金座にて接続電極を形成する
ことができる接続電極の形成方法を提供することにある
。
導電パターン上に能率良く金座にて接続電極を形成する
ことができる接続電極の形成方法を提供することにある
。
(問題点を解決するための手段)
本発明の接続電極の形成方法は、先端に金ボールが形成
された金線を通したボンディングツールを回路基板上に
下ろして前記金ボールを前記回路基板に熱圧着した後に
前記ボンディングツールを上昇させこの上昇の途中で前
記ボンディングツールとともに上下するワイヤークラン
プで前記金線をクランプして前記熱圧着された金ボール
から前記金線を引きちぎった後に前記引きちぎられた金
線の先端に新たな金ボールを形成し、前記ボンディング
ツールの上下動1回で前記回路基板上に接続電極を形成
することを特徴とする。
された金線を通したボンディングツールを回路基板上に
下ろして前記金ボールを前記回路基板に熱圧着した後に
前記ボンディングツールを上昇させこの上昇の途中で前
記ボンディングツールとともに上下するワイヤークラン
プで前記金線をクランプして前記熱圧着された金ボール
から前記金線を引きちぎった後に前記引きちぎられた金
線の先端に新たな金ボールを形成し、前記ボンディング
ツールの上下動1回で前記回路基板上に接続電極を形成
することを特徴とする。
(実施例)
次に本発明を図面を参照して説明する。
第1図(a)〜(d)は本発明の一実施例の動作図であ
る。まず、第1図(a)に示すように回路基板10所定
位置の真上にボンディングツール2が来るようにボンデ
ィングツール2の位置合せを行う。次に、第1図(b)
に示すようにボンディングツール2を下降させ、金ボー
ル3を回路基板1に熱圧着後、ボンディングツール2を
わずかに上昇させた時にワイヤークランプ4を開から閉
にして金線6をクランプし、引続き第1図(C)に示す
ようにボンディングツール2を上昇させ、金座5を形成
するとともに金線6を金座5から引きちぎり、第1図(
d)のように電気トーチのスパークにより金ボール3を
形成し、順次回路基板の所定導電ノ(ターン上に接続電
極を金座にて形成する。
る。まず、第1図(a)に示すように回路基板10所定
位置の真上にボンディングツール2が来るようにボンデ
ィングツール2の位置合せを行う。次に、第1図(b)
に示すようにボンディングツール2を下降させ、金ボー
ル3を回路基板1に熱圧着後、ボンディングツール2を
わずかに上昇させた時にワイヤークランプ4を開から閉
にして金線6をクランプし、引続き第1図(C)に示す
ようにボンディングツール2を上昇させ、金座5を形成
するとともに金線6を金座5から引きちぎり、第1図(
d)のように電気トーチのスパークにより金ボール3を
形成し、順次回路基板の所定導電ノ(ターン上に接続電
極を金座にて形成する。
(発明の効果)
以上説明したように本発明は、ボンディングツールの上
下動1回にて接続電極の形成が行え能率良く接続電極の
形成ができる効果がある。
下動1回にて接続電極の形成が行え能率良く接続電極の
形成ができる効果がある。
第1図(a)〜(d)は本発明の一実施例を動作順に示
す動作図、第2図(a)〜(f)は従来の接続電極の形
成方法を動作順に示す動作図である0 1・・・・・・回路基板、2・・・・・・ボンディング
ツール、3・・・・・・金ボール、4・・・・・・ワイ
ヤークランプ、5・・・・・・金座、6・・・・・・金
線。 (α> <b> (C) <ct)第 l
図 (α) (b) (υ (dL)(e)(f
)第2 図
す動作図、第2図(a)〜(f)は従来の接続電極の形
成方法を動作順に示す動作図である0 1・・・・・・回路基板、2・・・・・・ボンディング
ツール、3・・・・・・金ボール、4・・・・・・ワイ
ヤークランプ、5・・・・・・金座、6・・・・・・金
線。 (α> <b> (C) <ct)第 l
図 (α) (b) (υ (dL)(e)(f
)第2 図
Claims (1)
- 先端に金ボールが形成された金線を通したボンディン
グツールを回路基板上に下ろして前記金ボールを前記回
路基板に熱圧着した後に前記ボンディングツールを上昇
させこの上昇の途中で前記ボンディングツールとともに
上下するワイヤークランプで前記金線をクランプして前
記熱圧着された金ボールから前記金線を引きちぎった後
に前記引きちぎられた金線の先端に新たな金ボールを形
成し、前記ボンディングツールの上下動1回で前記回路
基板上に接続電極を形成することを特徴とする接続電極
の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59255421A JPS61133637A (ja) | 1984-12-03 | 1984-12-03 | 接続電極の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59255421A JPS61133637A (ja) | 1984-12-03 | 1984-12-03 | 接続電極の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61133637A true JPS61133637A (ja) | 1986-06-20 |
Family
ID=17278525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59255421A Pending JPS61133637A (ja) | 1984-12-03 | 1984-12-03 | 接続電極の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61133637A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2675946A1 (fr) * | 1991-04-25 | 1992-10-30 | Sorep | Procede de montage d'une puce a circuit integre sur un substrat de cablage. |
-
1984
- 1984-12-03 JP JP59255421A patent/JPS61133637A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2675946A1 (fr) * | 1991-04-25 | 1992-10-30 | Sorep | Procede de montage d'une puce a circuit integre sur un substrat de cablage. |
WO1992020101A1 (fr) * | 1991-04-25 | 1992-11-12 | Societe Rennaise D'electronique Professionnelle (S.O.R.E.P.) | Procede de montage d'une puce a circuit integre sur un substrat de cablage |
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