JPH11204669A - Ｉｃチップの加工方法及びバーニング機構を備えたレーザーマーク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製品化するＩＣチップに施す複数の加工工程
を一連の工程として行うようにして、設備の小型化及び
生産時間の短縮等を図る。 【解決手段】 ＩＣチップを搭載したリードフレームユ
ニットを供給するローダ部と、リードフレームユニット
を搬送する搬送部と、ＩＣチップの表面上に刻印するレ
ーザーマーク部と、刻印されたＩＣチップを搭載したリ
ードフレームユニットを収納するアンローダ部と、レー
ザーマーク部の前後位置又は同一位置に、ＩＣチップの
裏面に作用する、炎で焼くバーニング部とから構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップの加工
方法及びバーニング機構を備えたレーザーマーク装置に
関するものであり、更に詳しくはリードフレームユニッ
トに搭載されているＩＣチップに施すマーク加工及びバ
ーニング加工を一連の工程として行うようにしたチップ
加工方法及びレーザーマーク装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来技術におけるバーニング装置は、バ
ーニング加工工程のみを備えたものであり、リードフレ
ームユニットに搭載されているＩＣチップの裏面を、炎
により焼いて、汚れ、油分を除去する。このバーニング
処理は、リード端子をボンデイングしたＩＣチップを個
片化して基板に仮止めする際に、基板との接着力を向上
させることを目的として行われている。

【０００３】このバーニング装置１０は、図８に示すよ
うに、リードフレームユニット１１を収容したマガジン
１２を収納するローダ部１３と、マガジン１２から１個
づつリードフレームユニット１１をチャッキングして搬
送する搬送部１４と、搬送してくるリードフレームユニ
ット１１のＩＣチップ裏面側に炎を吹付けて焼くバーニ
ング部１５と、バーニング部１５からのリードフレーム
ユニット１１を収納するアンローダ部１６とから構成さ
れている。リードフレームユニット１１は、製品化の前
段階において、リード端子に合わせたＩＣチップをボン
デイングした後に樹脂でパッキングしたユニット構造と
なっている。

【０００４】搬送部１４は、リードフレームユニット１
１を爪でチャッキングする搬送アーム１７と、チャッキ
ングしたリードフレームユニット１１をバーニング部１
５方向に搬送する搬送レール１８とから構成されてい
る。

【０００５】バーニング部１５は、図８及び図９に示す
ように、リードフレームユニット１１のＩＣチップ１９
裏面部分を露出した状態にしてマスクするバーニングマ
スク２０と、ＩＣチップ１９裏面部分に移動しながら炎
２１を吹付けて焼くバーニングノズル２２とから構成さ
れている。

【０００６】アンローダ部１６は、バーニング処理を施
したリードフレームユニット１１を収納するマガジン２
３を備えている。このマガジン２３は予めバーニング処
理するリードフレームユニット１１を積層した状態で収
納している。

【０００７】このような構成からなるバーニング装置１
０におけるバーニング加工工程は、リードフレームユニ
ット１１を、ローダ部１３のマガジン１２から１個づつ
搬送アーム１７の先端に備えてある爪でチャッキングし
て搬送レール１８でガイドしながらバーニング部１５に
搬送する。バーニング部１５に到達したリードフレーム
ユニット１１は、バーニングマスク２０によりマスクさ
れ、ＩＣチップ１９の裏面部分だけが露出した状態にな
る。次に、バーニングノズル２２をＩＣチップ１９の並
んでいる方向に移動させながらＩＣチップ１９の裏面に
炎２１を吹付けて焼くことにより、バーニング処理が行
われる。バーニング処理を終了したリードフレームユニ
ット１１は、再び、搬送レール１８にガイドされてアン
ローダ部１６に送られ、マガジン２３の上部においてア
ンチャッキングされてマガジン２３に収納して、一連の
バーニング加工工程は終了する。

【０００８】一方、レーザーマーク装置３０は、図１０
に示すように、リードフレームユニット１１に搭載され
ているＩＣチップ表面上に会社名、タイプ名、製造番号
等をＹＡＧレーザーにより刻印するものであり、リード
フレームユニット１１を収容してある２個のマガジン３
１を収納できるローダ部３２と、ローダ部３２のマガジ
ン３１からリードフレームユニット１１をチャッキング
して搬送する搬送部３３と、リードフレームユニット１
１のＩＣチップ１９表面に文字等刻印するレーザーマー
ク部３４と、刻印したリードフレームユニット１１を収
容する収納部３５と、収納部３５に収容されたリードフ
レームユニット１１を取り出して収容するアンローダ部
３６とから構成されている。

【０００９】ローダ部３２には２個のマガジン３１が収
納できる構造となっており、マガジン３１を収納して図
示しないスタート釦を押すと２個のマガジン３１が搬送
部３３の下部位置まで移動（矢印方向）する。

【００１０】搬送部３３は、リードフレームユニット１
１を送る搬送レール３７と、リードフレームユニット１
１を固定するアーム３８とから構成されており、マガジ
ン３１からリードフレームユニット１１をチャッキング
する機構は省略してある。

【００１１】レーザーマーク部３４は、搬送レール３７
の上部位置にレーザー発振器３９を備えた構造となって
おり、レーザー発振器３９の下部位置にリードフレーム
ユニット１１が到達したことを図示しないセンサにより
検出すると、ＩＣチップ１９表面上に文字等の刻印を施
す。

【００１２】収納部３５は、文字等のマークが刻印され
たリードフレームユニット１１を収納するものであり、
図示しない搬送チャック機構によりアンローダ部３６の
マガジン４０の積載数によりどちらのマガジン４０かを
自動的に決定して収容する。

【００１３】このような構造からなるレーザーマーク装
置３０におけるマーク加工工程は、リードフレームユニ
ット１１を供給するローダ部３２のマガジン３１から図
示しないチャッキング機構により１個づつチャッキング
して搬送部３３方向に移動（矢印Ａ方向）して送られ
る。搬送部３３のリードフレームユニット１１はアーム
３８により固定ガイドされてレーザーマーク部３４に搬
送される。レーザーマーク部３４に到達したリードフレ
ームユニット１１は、その上部のレーザー発振器３９か
らのＹＡＧレーザーによりＩＣチップ１９の表面に文字
等を刻印してマーキング処理が行われる。マーキング処
理が行われたリードフレームユニット１１は、再び搬送
部３３の搬送レール３７にガイドされて収納部３５に搬
送される。収納部３５においては図示しないリードフレ
ームユニット１１をチャッキングしてアンローダ部３６
方向に移動し（矢印Ｂ方向）、マガジン４０の上部位置
においてアンチャッキングして収容して、一連のマーク
加工工程は終了する。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記説
明したバーニング装置及びレーザーマーク装置における
バーニング加工工程とマーク加工工程との両者は、とも
にリードフレームユニットに搭載されているＩＣチップ
に施す加工処理工程であり、両者の装置には加工するリ
ードフレームユニットを供給するローダ部と、加工され
たリードフレームユニットを収容するアンローダ部を備
えているが、それぞれが別々の装置において加工される
ため、その分の時間、例えば搬送時間は略２倍必要であ
り、リードフレームユニットのセッテング等の時間がだ
ぶついていると云う問題点がある。

【００１５】更に、それぞれの加工を施す装置において
は、タイプ交換等を夫々の装置で行わなければならない
為、重複した段取り作業、作業時間の無駄、作業ミスも
存在する。

【００１６】従って、リードフレームユニットに搭載さ
れているＩＣチップに施す複数の加工において、共有で
きる部分は同じ機構にして、一連の工程で加工できるよ
うにした加工方法及び装置に解決しなければならない課
題を有している。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るＩＣチップの加工方法は、リードフレ
ームに搭載され且つリード端子がボンデイングされてい
るＩＣチップであって、該ＩＣチップに施すマーク加工
とバーニング加工とを一連の工程として行うようにした
ことである。

【００１８】又、バーニング機構を備えたレーザーマー
ク装置は、ＩＣチップを搭載したリードフレームユニッ
トを供給するローダ部と、前記リードフレームユニット
を搬送する搬送部と、前記ＩＣチップの表面上に刻印す
るレーザーマーク部と、該刻印後のリードフレームユニ
ットを収納するアンローダ部とからなるレーザーマーク
装置であって、前記レーザーマーク部の前後位置又は同
一位置に、前記ＩＣチップの裏面に作用するバーニング
手段を設けたことである。

【００１９】このような構成からなるＩＣチップの加工
方法及びバーニング機構を備えたレーザーマーク装置
は、リードフレームユニットに搭載されているＩＣチッ
プに施す複数の加工を一連の工程として行うようにした
ことにより、設備の小型化、段取り時間の短縮、作業ミ
スの削減、設備自体のコストダウン、作業時間の短縮等
が可能になる。

【００２０】

【発明の実施の形態】次に、本発明に係るＩＣチップの
加工方法及びバーニング機構を備えたレーザーマーク装
置に関する実施の形態について図面を参照して説明す
る。

【００２１】リードフレームユニット５０は、図４〜図
６に示すように、金属性（例えば鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃ
ｕ）等）の枠で作成されたリードフレーム５１に、ペレ
タイズしたＩＣチップ５２と、リード端子５３とから構
成されている。このリードフレームユニット５０に搭載
されているＩＣチップ５２は、先ずリードフレーム５１
内に複数のＩＣチップ５２を整列させてマウントし、リ
ード端子５３とボンデイングした後にリード端子５３の
表面部分及びＩＣチップ５２の裏面を含んだリード端子
５３の裏面側を、樹脂からなる封止部材５４、５５で封
止したユニット構造となっている。

【００２２】このリードフレームユニット５０に搭載さ
れているＩＣチップ５２の加工方法は、ＩＣチップ５２
に施すマーク加工とバーニング加工とを一連の工程とし
て行うようにしたことである。マーク加工は、ＩＣチッ
プ５２の表面上に会社名、タイプ名、製造番号等をレー
ザで刻印するものである。バーニング加工は、樹脂であ
る封止部材５５（図７参照）で封止されているＩＣチッ
プ５２の裏面側に作用する炎で焼いて汚れ、油分等を除
去して、リード端子をボンデイングしたＩＣチップ５２
を個片化して基板等に接着させる接着力の向上を図るた
めのものである。

【００２３】このようなＩＣチップ５２の加工方法を具
現化するバーニング機構を備えたレーザーマーク装置６
０は、図１に示すように、リードフレームユニット５０
を収容してある２個のマガジン３１を収納できるローダ
部３２と、ローダ部３２のマガジン３１からリードフレ
ームユニット５０をチャッキングして搬送する搬送部３
３と、リードフレームユニット５０のＩＣチップ５２の
表面上に文字等刻印するレーザーマーク部３４と、刻印
後のリードフレームユニット５０を更に搬送して刻印し
たＩＣチップ５２の裏面に作用するバーニング手段であ
るバーニング部７０と、マーキング処理及びバーニング
処理が施されたリードフレームユニット５０を収容する
アンローダ部７１とから構成されている。ここで、ロー
ダ部３２と、搬送部３３と、レーザ発振器３９を備えた
レーザーマーク部３４とは、図１０に示した従来技術の
レーザーマーク装置３０と同様であるのでその説明は省
略する。

【００２４】バーニング部７０は、図１に示したよう
に、レーザーマーク部３４とアンローダ部７１との間に
設けられ、図２において、ＩＣチップ５２の表面上に文
字等が刻印５２ａされたＩＣチップ５２の裏面に作用す
るバーニング手段、即ち、炎で焼くバーニング加工を行
う。尚、ＩＣチップ５２裏面に作用するバーニング手段
は、炎で焼くことに限定されることなく、例えば熱風で
あってもレーザー光線であっても、ＩＣチップ５２の裏
面の汚れ、油分等が除去できればよい。

【００２５】このバーニング部７０の構造は、リードフ
レームユニット５０のＩＣチップ５２の裏面に作用でき
るように露出した状態にマスクするバーニングマスク７
２と、ＩＣチップ５２の裏面部分に炎を吹付けるバーニ
ングノズル（図示せず）と、バーニング加工を施したリ
ードフレームユニット５０をアンローダ部７１のマガジ
ン７４に収容するアンローダ搬送チャック部７３と、リ
ードフレームユニット５０の位置決めも兼ねて搬送させ
る搬送レール７６とから構成されている。アンローダ搬
送チャック部７３は、４本の爪７５を有しており、リー
ドフレームユニット５０を挟み込んでマガジン７４に収
容する構造となっている。

【００２６】このような構造からなるバーニング部にお
けるバーニング加工工程は、図３（Ａ）に示すように、
マーク加工工程を終了したリードフレームユニット５０
を、図示しない画像処理された後に、搬送レール７６に
ガイドされてバーニング部７０に搬送する。

【００２７】そうすると、図３（Ｂ）に示すように、バ
ーニングマスク７２がリードフレームユニット５０の下
部方向から上昇して（矢印Ｃ方向）、ＩＣチップ５２の
裏面のみを露出した状態にマスクする。

【００２８】次に、図３（Ｃ）に示すように、バーニン
グノズル７７がＩＣチップ５２の配列されている方向
（矢印Ｄ方向）に移動しながら、ＩＣチップ５２の裏面
の露出している部分に炎７８を吹付けてバーニングす
る。バーニングが終了するとバーニングマスク７２が下
降する。

【００２９】次に、図３（Ｄ）に示すように、アンロー
ダ搬送チャック部７３が下降して（矢印Ｅ方向）、４個
の爪７５でリードフレームユニット５０をチャックす
る。そして、図４に示すように、リードフレームユニッ
ト５０をチャックしたアンローダ搬送チャック部７３
は、再び上昇する（矢印Ｆ方向）。リードフレームユニ
ット５０をチャックして上昇したアンローダ搬送チャッ
ク部７３は、アンローダ部７１のマガジン７４方向（矢
印Ｇ方向）に移動し、マガジン７４の上部位置におい
て、リードフレームユニット５０をチャッキングしたま
ま下降（矢印Ｈ方向）する。そして、マガジン７４内に
入りアンチャッキングしてリードフレームユニット５０
をマガジン７４内に収容して、一連のバーニング加工工
程は終了する。

【００３０】このようにして、１つの装置内に複数の加
工であるマーク加工及びバーニング加工を一連の工程で
処理するようにすれば、設備の省力化及び小型化にする
ことができる。又、それぞれの加工毎に行っていたセッ
テイング等の作業が１度で済み、段取りミスの削減、段
取り時間の短縮、及び加工も連続した状態で行うことが
できるため、加工工程の時間を短縮することができるよ
うになる。

【００３１】

【発明の効果】上記説明したように、本発明に係るＩＣ
チップの加工方法及びバーニング機構を備えたレーザー
マーク装置は、ＩＣチップに施すマーク加工とバーニン
グ加工とを一連の工程で処理するようにしたことによ
り、設備の小型化を図ることができると共に、マーキン
グ処理、バーニング処理が続けて出来ることで生産時間
を短縮でき、単位時間当たりの生産数量を多くすること
ができると云う効果がある。

【００３２】又、１回の段取りでマーク加工及びバーミ
ング加工のセッテイングが可能になり、段取り作業ミス
の削減、段取り時間の短縮が可能になると云う効果もあ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るバーニング機構を備えたレーザー
マーク装置の略示的な全体斜視図である。

【図２】同バーニング部の要部を拡大して示した略示的
な斜視図である。

【図３】同バーニング加工工程を示した説明図であり、
（Ａ）はバーニング部にリードフレームユニットが設定
された状態を示したものであり、（Ｂ）はバーニングマ
スクが上昇する状態を示したものであり、（Ｃ）はバー
ニングマスクを介してバーニングノズルでＩＣチップの
裏面を焼く様子を示したものであり、（Ｄ）はチャック
部によりリードフレームユニットをチャッキングする様
子を示したものである。

【図４】同バーニング加工工程において、チャッキング
したリードフレームユニットをマガジンに収容する様子
を示したものである。

【図５】同リードフレームユニットの全体斜視図であ
る。

【図６】同リードフレームユニットの平面図である。

【図７】同図５におけるリードフレームユニットのＡー
Ａ線断面図である。

【図８】従来技術におけるバーニング装置の略示的な斜
視図である。

【図９】従来技術におけるバーニング部のみを示した説
明図である。

【図１０】従来技術におけるレーザーマーク装置の略示
的な全体斜視図である。

【符号の説明】

３１；マガジン、３２；ローダ部、３３；搬送部、３
４；レーザーマーク部、５０；リードフレームユニッ
ト、５１；リードフレーム、５２；ＩＣチップ、５２
ａ；刻印、５３；リード端子、５４；封止部材（樹
脂）、６０；レーザーマーク装置、７０；バーニング
部、７１；アンローダ部、７２；バーニングマスク、７
３；アンローダ搬送チャック部、７４；マガジン、７
５；爪、７６；搬送レール

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームに搭載され且つリード端
   子がボンデイングされているＩＣチップであって、該Ｉ
   Ｃチップに施すマーク加工とバーニング加工とを一連の
   工程として行うようにしたことを特徴とするＩＣチップ
   の加工方法。
2. 【請求項２】 ＩＣチップを搭載したリードフレームユ
   ニットを供給するローダ部と、前記リードフレームユニ
   ットを搬送する搬送部と、前記ＩＣチップの表面上に刻
   印するレーザーマーク部と、該刻印後のリードフレーム
   ユニットを収納するアンローダ部とからなるレーザーマ
   ーク装置であって、前記レーザーマーク部の前後位置又
   は同一位置に、前記ＩＣチップの裏面に作用するバーニ
   ング手段を設けたことを特徴とするバーニング機構を備
   えたレーザーマーク装置。
3. 【請求項３】前記バーニング手段は、前記レーザーマー
   ク部と前記アンローダ部との間に設けたことを特徴とす
   る請求項２に記載のバーニング機構を備えたレーザーマ
   ーク装置。