JP2001127086A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】従来のリード・ツー・リードの樹脂封止方式と
異なり、作業効率を向上させると同時に製品品質の良好
な半導体装置の製造方法を提供すること。 【解決手段】半導体チップを搭載した長尺の配線テープ
を第一のリールから繰り出す工程と、前記半導体チップ
の電極端子と前記配線テープのリード部とを接続してな
るボンディング部を樹脂封止するとともに当該樹脂にて
前記半導体チップの側面を樹脂封止する工程と、前記樹
脂封止工程を経た前記配線テープを第二のリールに巻き
取る工程を有する、半導体装置の製造方法において、前
記樹脂封止工程としては、同一ライン上で、前記配線テ
ープの一面から前記ボンディング部を樹脂封止した後、
前記配線テープを反転し、前記配線テープの他面から前
記半導体チップ側面を樹脂封止することを特徴とする半
導体装置の製造方法を提供する。
異なり、作業効率を向上させると同時に製品品質の良好
な半導体装置の製造方法を提供すること。 【解決手段】半導体チップを搭載した長尺の配線テープ
を第一のリールから繰り出す工程と、前記半導体チップ
の電極端子と前記配線テープのリード部とを接続してな
るボンディング部を樹脂封止するとともに当該樹脂にて
前記半導体チップの側面を樹脂封止する工程と、前記樹
脂封止工程を経た前記配線テープを第二のリールに巻き
取る工程を有する、半導体装置の製造方法において、前
記樹脂封止工程としては、同一ライン上で、前記配線テ
ープの一面から前記ボンディング部を樹脂封止した後、
前記配線テープを反転し、前記配線テープの他面から前
記半導体チップ側面を樹脂封止することを特徴とする半
導体装置の製造方法を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
方法に関し、特にリード・ツー・リード方式で半導体チ
ップを搭載した長尺の配線テープのボンディング部およ
び半導体チップの側面を同一ライン上で連続的に樹脂封
止する工程を有する半導体装置の製造方法に関するもの
である。
方法に関し、特にリード・ツー・リード方式で半導体チ
ップを搭載した長尺の配線テープのボンディング部およ
び半導体チップの側面を同一ライン上で連続的に樹脂封
止する工程を有する半導体装置の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来の半導体装置の製造方法に
おいて、リード・ツー・リード方式で半導体チップを搭
載した長尺の配線テープのボンディング部および半導体
チップの側面を樹脂封止する工程を示している。この樹
脂封止工程において、Ａは配線テープローダ装置、Ｂは
樹脂封止装置、Ｃは樹脂キュア装置、Ｄは配線テープア
ンローダ装置を示し、配線テープローダ装置Ａは、配線
テープ１を繰り出す第一のリール３と、前記第一のリー
ル３に配線テープ１とともに巻かれたスペーサテープの
巻き取りリール４を備えている。第一のリール３から繰
り出された配線テープ１は、スペーサテープ巻き取りリ
ール４によってスペーサテープを除かれた状態で、スプ
ロケットホイール６により位置決め可能な状態で樹脂封
止装置Ｂへ搬送される。ここで、ディスペンサー２が塗
布プログラムに従って、個々の半導体チップごとに樹脂
を塗布する。この樹脂の塗布された半導体チップ１４
は、規定のサイクルタイムで、樹脂キュア装置Ｃへ搬送
され、前記により塗布された樹脂がキュアされる。つい
で、配線テープ１は、スプロケットホイール６により配
線テープアンローダ装置Ｄへ搬送され、ここで、スペー
サ供給リール１２から供給されるスペーサテープ５とと
もに第二のリール１１に巻き取られ、樹脂封止が完了す
る。
おいて、リード・ツー・リード方式で半導体チップを搭
載した長尺の配線テープのボンディング部および半導体
チップの側面を樹脂封止する工程を示している。この樹
脂封止工程において、Ａは配線テープローダ装置、Ｂは
樹脂封止装置、Ｃは樹脂キュア装置、Ｄは配線テープア
ンローダ装置を示し、配線テープローダ装置Ａは、配線
テープ１を繰り出す第一のリール３と、前記第一のリー
ル３に配線テープ１とともに巻かれたスペーサテープの
巻き取りリール４を備えている。第一のリール３から繰
り出された配線テープ１は、スペーサテープ巻き取りリ
ール４によってスペーサテープを除かれた状態で、スプ
ロケットホイール６により位置決め可能な状態で樹脂封
止装置Ｂへ搬送される。ここで、ディスペンサー２が塗
布プログラムに従って、個々の半導体チップごとに樹脂
を塗布する。この樹脂の塗布された半導体チップ１４
は、規定のサイクルタイムで、樹脂キュア装置Ｃへ搬送
され、前記により塗布された樹脂がキュアされる。つい
で、配線テープ１は、スプロケットホイール６により配
線テープアンローダ装置Ｄへ搬送され、ここで、スペー
サ供給リール１２から供給されるスペーサテープ５とと
もに第二のリール１１に巻き取られ、樹脂封止が完了す
る。
【０００３】図６は、従来の別の樹脂封止方式を示して
いる。具体的には、複数の半導体チップ１４を搭載した
配線テープ１を短冊状に切断し、治具１９に貼り付け、
更にカバー用のテープ２０を貼り付けて、樹脂の漏れを
防止する。これを真空状態に保たれた状態で、ディスペ
ンサー２から樹脂材１７を供給し、図示しないキュア炉
に入れて、封止を完了させる。
いる。具体的には、複数の半導体チップ１４を搭載した
配線テープ１を短冊状に切断し、治具１９に貼り付け、
更にカバー用のテープ２０を貼り付けて、樹脂の漏れを
防止する。これを真空状態に保たれた状態で、ディスペ
ンサー２から樹脂材１７を供給し、図示しないキュア炉
に入れて、封止を完了させる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の別の樹脂封止方
式では、テープを短冊状に切断し、治具に貼り付け、更
にカバーテープで覆う必要があり、作業上の手間が掛か
ると同時に設備費が掛かるという問題があった。また、
従来のリード・ツー・リードの樹脂封止方式によって
も、配線テープに搭載された、半導体チップの一面か他
面のどちらか一方向からしか樹脂封止をすることができ
ず、両面を樹脂封止するには、二度に分けて作業する必
要があり、作業効率が極めて悪いという問題があった。
さらに、従来のリード・ツー・リードの樹脂封止方式で
は、連続して半導体チップの両面を樹脂封止することが
できなかったため、半導体装置の気密性の点が懸念され
ていた。
式では、テープを短冊状に切断し、治具に貼り付け、更
にカバーテープで覆う必要があり、作業上の手間が掛か
ると同時に設備費が掛かるという問題があった。また、
従来のリード・ツー・リードの樹脂封止方式によって
も、配線テープに搭載された、半導体チップの一面か他
面のどちらか一方向からしか樹脂封止をすることができ
ず、両面を樹脂封止するには、二度に分けて作業する必
要があり、作業効率が極めて悪いという問題があった。
さらに、従来のリード・ツー・リードの樹脂封止方式で
は、連続して半導体チップの両面を樹脂封止することが
できなかったため、半導体装置の気密性の点が懸念され
ていた。
【０００５】それ故、本発明の目的は、従来のリード・
ツー・リードの樹脂封止方式に比して、並行して半導体
チップの両面を樹脂封止することにより、作業効率を向
上することができるとともに、設備費が掛かからない合
理的な製造方法を提供することにある。
ツー・リードの樹脂封止方式に比して、並行して半導体
チップの両面を樹脂封止することにより、作業効率を向
上することができるとともに、設備費が掛かからない合
理的な製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項１に記載された発明は、半導体チップを搭載
した長尺の配線テープを第一のリールから繰り出す工程
と、前記半導体チップの電極端子と前記配線テープのリ
ード部とを接続してなるボンディング部を樹脂封止する
とともに当該樹脂にて前記半導体チップの側面を樹脂封
止する工程と、前記樹脂封止工程を経た前記配線テープ
を第二のリールに巻き取る工程を有する、半導体装置の
製造方法において、前記樹脂封止工程としては、同一ラ
イン上で、前記配線テープの一面から前記ボンディング
部を樹脂封止した後、前記配線テープを反転し、前記配
線テープの他面から前記半導体チップの側面を樹脂封止
することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供す
る。また、請求項２に記載された発明は、上記の目的を
達成するため、半導体チップを搭載した長尺の配線テー
プを第一のリールから繰り出し、前記半導体チップの電
極端子と前記配線テープのリード部とを接続してなるボ
ンディング部を樹脂封止するとともに当該樹脂にて前記
半導体チップの側面を樹脂封止する工程と、前記樹脂封
止工程を経た前記配線テープを第二のリールに巻き取る
工程を有する、半導体装置の製造方法において、前記樹
脂封止工程として、同一ライン上で、前記配線テープの
一面から前記半導体チップの側面を樹脂封止した後、前
記配線テープを反転し、前記配線テープの他面から前記
ボンディング部を樹脂封止することを特徴とする半導体
装置の製造方法を提供する。
め、請求項１に記載された発明は、半導体チップを搭載
した長尺の配線テープを第一のリールから繰り出す工程
と、前記半導体チップの電極端子と前記配線テープのリ
ード部とを接続してなるボンディング部を樹脂封止する
とともに当該樹脂にて前記半導体チップの側面を樹脂封
止する工程と、前記樹脂封止工程を経た前記配線テープ
を第二のリールに巻き取る工程を有する、半導体装置の
製造方法において、前記樹脂封止工程としては、同一ラ
イン上で、前記配線テープの一面から前記ボンディング
部を樹脂封止した後、前記配線テープを反転し、前記配
線テープの他面から前記半導体チップの側面を樹脂封止
することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供す
る。また、請求項２に記載された発明は、上記の目的を
達成するため、半導体チップを搭載した長尺の配線テー
プを第一のリールから繰り出し、前記半導体チップの電
極端子と前記配線テープのリード部とを接続してなるボ
ンディング部を樹脂封止するとともに当該樹脂にて前記
半導体チップの側面を樹脂封止する工程と、前記樹脂封
止工程を経た前記配線テープを第二のリールに巻き取る
工程を有する、半導体装置の製造方法において、前記樹
脂封止工程として、同一ライン上で、前記配線テープの
一面から前記半導体チップの側面を樹脂封止した後、前
記配線テープを反転し、前記配線テープの他面から前記
ボンディング部を樹脂封止することを特徴とする半導体
装置の製造方法を提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施の形態を
示す半導体装置の製造方法を示すものである。図２は、
図１の方法により製造されたＣＳＰ（chip size packag
e ）構造の半導体装置を示すものである。図２におい
て、半導体装置は、配線テープ１の配線パターン面を、
接着性を有する熱応力吸収効果材１５を介して半導体チ
ップ１４の回路面に接着し、配線テープ１の接続用リー
ド１６と前記半導体チップ１４の電極端子を接続してな
るボンディング部２２および前記半導体チップ１４の側
面を樹脂材１７にて封止し、ボール端子１８を所定の配
線パターンのランド上に接合した構造を有している。図
１において、Ａは配線テープローダ装置、Ｄはアンロー
ダ装置であり、Ｂａは樹脂封止装置、Ｃは樹脂キュア装
置、Ｂｂは樹脂封止装置である。配線テープローダ装置
Ａは、配線テープ１を供給する第一のリール３を備えて
いる。この第一のリール３から送りだされた配線テープ
１は、スプロケットホイール６により樹脂キュア装置Ｂ
へ搬送され、既知の方式でパターン認識装置１３により
位置決めされる。引き続き、樹脂封止装置制御部８によ
り自動制御されるディスペンサー２が塗布プログラムに
従って、個々の半導体チップごとに樹脂を塗布する。こ
の樹脂の塗布された配線テープ１は、所定のサイクルタ
イムで、樹脂封止装置Ｃへ搬送され、その後、キュア炉
温度制御部１０の自動制御により、適正条件でキュアさ
れる。このキュアの終了した配線テープ１は、一旦キュ
ア炉９の外に出てプーリ７を介し１８０度反転して、前
と同じ方法でディスペンサー２により樹脂塗布し、再び
キュア炉９に導かれる。その際、所定の温度曲線でキュ
アされた配線テープ１は、第二のリール１１にスペーサ
テープ５を介して巻き取られ、樹脂封止が完了する。
示す半導体装置の製造方法を示すものである。図２は、
図１の方法により製造されたＣＳＰ（chip size packag
e ）構造の半導体装置を示すものである。図２におい
て、半導体装置は、配線テープ１の配線パターン面を、
接着性を有する熱応力吸収効果材１５を介して半導体チ
ップ１４の回路面に接着し、配線テープ１の接続用リー
ド１６と前記半導体チップ１４の電極端子を接続してな
るボンディング部２２および前記半導体チップ１４の側
面を樹脂材１７にて封止し、ボール端子１８を所定の配
線パターンのランド上に接合した構造を有している。図
１において、Ａは配線テープローダ装置、Ｄはアンロー
ダ装置であり、Ｂａは樹脂封止装置、Ｃは樹脂キュア装
置、Ｂｂは樹脂封止装置である。配線テープローダ装置
Ａは、配線テープ１を供給する第一のリール３を備えて
いる。この第一のリール３から送りだされた配線テープ
１は、スプロケットホイール６により樹脂キュア装置Ｂ
へ搬送され、既知の方式でパターン認識装置１３により
位置決めされる。引き続き、樹脂封止装置制御部８によ
り自動制御されるディスペンサー２が塗布プログラムに
従って、個々の半導体チップごとに樹脂を塗布する。こ
の樹脂の塗布された配線テープ１は、所定のサイクルタ
イムで、樹脂封止装置Ｃへ搬送され、その後、キュア炉
温度制御部１０の自動制御により、適正条件でキュアさ
れる。このキュアの終了した配線テープ１は、一旦キュ
ア炉９の外に出てプーリ７を介し１８０度反転して、前
と同じ方法でディスペンサー２により樹脂塗布し、再び
キュア炉９に導かれる。その際、所定の温度曲線でキュ
アされた配線テープ１は、第二のリール１１にスペーサ
テープ５を介して巻き取られ、樹脂封止が完了する。
【０００８】なお、図１において、配線テープローダ装
置Ａと配線テープアンローダ装置Ｄとは、図５のように
両側に対置する構成をとることもできる。
置Ａと配線テープアンローダ装置Ｄとは、図５のように
両側に対置する構成をとることもできる。
【０００９】図３は、本発明の他の実施の形態を示す半
導体装置の製造方法である。図１と同一の符号は、それ
ぞれ同一の意味を示すものである。この図３において、
配線テープローダ装置Ａは、配線テープ１を供給するリ
ール３とスペーサテープ巻き取りリール４を備えてい
る。第一のリール３から送り出された配線テープ１は、
スプロケットホイール６により樹脂封止装置Ｂへ搬送さ
れ、周知の方式で図示しないパターン認識装置１３によ
り位置決めされる。さらに、樹脂封止装置制御部８によ
り自動制御される図示しないディスペンサー２が塗布プ
ログラムに従って、個々の半導体チップのボンディング
部２２に樹脂を塗布する。この樹脂塗布された配線テー
プ１は、所定のサイクルタイムで樹脂封止装置Ｃへ搬送
された後、キュア炉温度制御部１０の自動制御によりキ
ュアされる。キュアの終了した配線テープ１は、キュア
炉９の外に出てプーリ７を介し１８０度反転した際に、
図４に示すように樹脂片２１を半導体チップ１４の側面
部に供給し、引き続き前と同じ方法でディスペンサー２
により樹脂塗布し、再びキュア炉９に導かれる。その
際、所定の温度曲線でキュアされた配線テープ１は第二
のリール１１にスペーサテープ５を介して巻き取られ、
樹脂封止が完了する。
導体装置の製造方法である。図１と同一の符号は、それ
ぞれ同一の意味を示すものである。この図３において、
配線テープローダ装置Ａは、配線テープ１を供給するリ
ール３とスペーサテープ巻き取りリール４を備えてい
る。第一のリール３から送り出された配線テープ１は、
スプロケットホイール６により樹脂封止装置Ｂへ搬送さ
れ、周知の方式で図示しないパターン認識装置１３によ
り位置決めされる。さらに、樹脂封止装置制御部８によ
り自動制御される図示しないディスペンサー２が塗布プ
ログラムに従って、個々の半導体チップのボンディング
部２２に樹脂を塗布する。この樹脂塗布された配線テー
プ１は、所定のサイクルタイムで樹脂封止装置Ｃへ搬送
された後、キュア炉温度制御部１０の自動制御によりキ
ュアされる。キュアの終了した配線テープ１は、キュア
炉９の外に出てプーリ７を介し１８０度反転した際に、
図４に示すように樹脂片２１を半導体チップ１４の側面
部に供給し、引き続き前と同じ方法でディスペンサー２
により樹脂塗布し、再びキュア炉９に導かれる。その
際、所定の温度曲線でキュアされた配線テープ１は第二
のリール１１にスペーサテープ５を介して巻き取られ、
樹脂封止が完了する。
【００１０】なお、図３において、配線テープアンロー
ダ装置Ｄと配線テープローダ装置Ａとは、図１のように
並列して設置する構成をとることもできる。
ダ装置Ｄと配線テープローダ装置Ａとは、図１のように
並列して設置する構成をとることもできる。
【００１１】また、図３に関し、樹脂塗布装置Ｂａにお
いて樹脂片２１を半導体チップ１４の側面部に供給し、
樹脂塗布装置Ｂｂにおいて半導体装置のボンディング部
２２を樹脂封止することもできる。
いて樹脂片２１を半導体チップ１４の側面部に供給し、
樹脂塗布装置Ｂｂにおいて半導体装置のボンディング部
２２を樹脂封止することもできる。
【００１２】
【発明の効果】本発明の半導体装置の製造方法による
と、同一ライン上で、配線テープの一面からボンディン
グ部を樹脂封止した後、前記配線テープを反転し、前記
配線テープの他面から半導体チップの側面を樹脂封止す
る工程、若しくは、同一ライン上で、配線テープの一面
から前記半導体チップの側面を樹脂封止した後、前記配
線テープを反転し、前記配線テープの他面から前記ボン
ディング部を樹脂封止する工程を連続して行うことによ
り、作業効率を向上させることが可能となり、また、側
面を樹脂封止することにより、設備費の掛からない合理
的な方法によることができる。
と、同一ライン上で、配線テープの一面からボンディン
グ部を樹脂封止した後、前記配線テープを反転し、前記
配線テープの他面から半導体チップの側面を樹脂封止す
る工程、若しくは、同一ライン上で、配線テープの一面
から前記半導体チップの側面を樹脂封止した後、前記配
線テープを反転し、前記配線テープの他面から前記ボン
ディング部を樹脂封止する工程を連続して行うことによ
り、作業効率を向上させることが可能となり、また、側
面を樹脂封止することにより、設備費の掛からない合理
的な方法によることができる。
【図１】本発明の実施の形態による半導体装置の製造方
法である。
法である。
【図２】本発明の実施の形態による半導体装置である。
【図３】本発明の実施の形態による樹脂片を半導体チッ
プの側面部に供給することを特徴とする半導体装置の製
造方法である。
プの側面部に供給することを特徴とする半導体装置の製
造方法である。
【図４】本発明の実施の形態による半導体装置の製造方
法に関して、樹脂片搭載後キュア前の半導体装置であ
る。
法に関して、樹脂片搭載後キュア前の半導体装置であ
る。
【図５】従来のリード・ツー・リードの樹脂封止方式に
よる半導体装置の製造方法である。
よる半導体装置の製造方法である。
【図６】米国テセラ社の樹脂封止方式による半導体装置
の製造方法である。
の製造方法である。
１ 配線テープ ２ ディスペンサー ３ 第一のリール ４ スぺーサ巻き取りリール ５ スぺーサテープ ６ スプロケットホイール ７ プーリ ８ 樹脂封止装置制御部 ９ キュア炉 １０ キュア炉温度制御部 １１ 第二のリール １２ スぺーサ供給リール １３ パターン認識装置 １４ 半導体チップ １５ 熱応力吸収効果材 １６ 接続用リード １７ 樹脂材 １８ ボール端子 １９ 治具 ２０ カバーテープ ２１ 樹脂片 ２２ ボンディング部 Ａ 配線テープローダ装置 Ｂａ 樹脂塗布装置 Ｂｂ 樹脂塗布装置 Ｃ 樹脂キュア装置 Ｄ 配線テープアンローダ装置
Claims (4)
- 【請求項１】半導体チップを搭載した長尺の配線テープ
を第一のリールから繰り出す工程と、前記半導体チップ
の電極端子と前記配線テープのリード部とを接続してな
るボンディング部を樹脂封止するとともに当該樹脂にて
前記半導体チップの側面を樹脂封止する工程と、前記樹
脂封止工程を経た前記配線テープを第二のリールに巻き
取る工程を有する、半導体装置の製造方法において、前
記樹脂封止工程としては、同一ライン上で、前記配線テ
ープの一面から前記ボンディング部を樹脂封止した後、
前記配線テープを反転し、前記配線テープの他面から前
記半導体チップの側面を樹脂封止することを特徴とする
半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】半導体チップを搭載した長尺の配線テープ
を第一のリールから繰り出し、前記半導体チップの電極
端子と前記配線テープのリード部とを接続してなるボン
ディング部を樹脂封止するとともに当該樹脂にて前記半
導体チップの側面を樹脂封止する工程と、前記樹脂封止
工程を経た前記配線テープを第二のリールに巻き取る工
程を有する、半導体装置の製造方法において、前記樹脂
封止工程として、同一ライン上で、前記配線テープの一
面から前記半導体チップの側面を樹脂封止した後、前記
配線テープを反転し、前記配線テープの他面から前記ボ
ンディング部を樹脂封止することを特徴とする半導体装
置の製造方法。 - 【請求項３】請求項１または請求項２の半導体装置の製
造方法において、半導体チップ側面の樹脂封止は、当該
半導体チップ側面に向けて樹脂片を供給することにより
行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】請求項１ないし請求項３の半導体装置の製
造方法において、前記樹脂封止工程は、樹脂封止後、当
該樹脂をキュアする工程を含むことを特徴とする半導体
装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30390299A JP2001127086A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30390299A JP2001127086A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001127086A true JP2001127086A (ja) | 2001-05-11 |
Family
ID=17926652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30390299A Pending JP2001127086A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001127086A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI385737B (zh) * | 2005-03-28 | 2013-02-11 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子零件之安裝裝置及安裝方法 |
-
1999
- 1999-10-26 JP JP30390299A patent/JP2001127086A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI385737B (zh) * | 2005-03-28 | 2013-02-11 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子零件之安裝裝置及安裝方法 |
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