JPS60183733A - ダイボンデイング装置 - Google Patents

ダイボンデイング装置

Info

Publication number
JPS60183733A
JPS60183733A JP3950284A JP3950284A JPS60183733A JP S60183733 A JPS60183733 A JP S60183733A JP 3950284 A JP3950284 A JP 3950284A JP 3950284 A JP3950284 A JP 3950284A JP S60183733 A JPS60183733 A JP S60183733A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellet
positional deviation
moving stage
control unit
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3950284A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuki Tsukada
塚田 光記
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP3950284A priority Critical patent/JPS60183733A/ja
Publication of JPS60183733A publication Critical patent/JPS60183733A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838Bonding techniques
    • H01L2224/8385Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01039Yttrium [Y]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06Polymers
    • H01L2924/078Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/07802Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、カセットリングに装着され個々のペレット
に分割されたウェハーからペレットを1個ずつ取り出し
、位置ずれを修正した状部で被−ンディング面にボンデ
ィングを行なうようにしたダイ−ぐンディング装置に関
する。
〔発明の技術的背景〕
半導体集積回路装置(以下ICと称する)は、ウェハー
の状態で形成された複数のペレットを個々に分割し、各
ペレットをリードフレームのアイラインド上にダイボン
ディングした後に(レット上の電極とリードとを電気的
に接続し、この後、グラスチック等の外囲器を形成する
ことによって完成されている。このようなICの製造工
程において、ペレットをリードフレームに対してグイボ
ンディングを行なう際にはダイボンディング装置が用い
られる。
第1図は従来のダイぎンデインダ装置の構成図を示す。
ウエハーグロセスが終了し、複数のペレット1が形成さ
れているウェハー互は、粘着シート3上に貼付された後
にダイシングラインに溢りてダイシングされる。この後
、上記ウェハー互はブレーキング工程を経て個々のペレ
ット1に分割される。そして上記粘着シート3は引き押
ばされた状態で、第1図に示すようにカセットリング4
に装着され、さらにグイボンディング装置の図示しない
ワーク供給台に設置される。グイボンディングされるペ
レット1は、たとえばピックアップ等の手段により粘着
シート3から取シ出され、1対のグーソングつめ5゜6
から構成される装置 る。この位置修正部乙の1対のグーソングつめ5、6は
図示矢印で示す方向に移動可能にされており、この位置
修正部乙に移送されたぼレット1はr−ソングつめ5.
6が閉じられることによ9位置ずれが修正される。その
後、グージングクめ5,6は元の位置に復帰し(第1図
の状態)、ペレット1は前記ピツクアッグ手段によりリ
ードフレーム8のアイランド9面上まで移送される。こ
のアイランド9面には予め溶解されている半田等の接着
部材が載置されているので、上記ペレット1はその後、
アイランド9面に接合される。
〔背景技術の問題点〕
従来のグイボンディング装置では、1対のグーソングつ
め5,6を用いてペレット1の位置修正を行なっている
ので、ペレット1の種類が異なり外形寸法が異なる毎に
グーソングつめ5。
6を交換しなければならない。最近では、多品種少量生
産の対象品種が生産ラインに多く流れるようになってお
り、ペレット寸法が異なる毎にグージンダクめ5,6の
交換を行なうと、その交換時間の生産時間に占る割合が
多くなり無視できなくなっている。
また、グーソングつめ5,6の交換回数が多くなると、
その交換および調整はオペレータが行なっているので、
その都度装置性能が変化することになり、製品の歩留シ
の安定化が達成できなくなる。
さらにペレット1の位置修正が機械的であるため、位置
ずれ量の大きなペレットが位置修正部乙に移送された場
合には、ペレット1の周辺部、特に角部が欠けたり、ク
ラックが発生する等の機械的ダメージを受ける。
〔発明の目的〕
この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
あり、その目的とするところは、ペレット寸法の変動に
対して汎用性に富み、高精度で安定にペレットの位置修
正が行なえ、かつペレットへの機械的ダメージが軽減で
きるグイボンディング装置を提供することにある。
〔発明の概要〕
上記目的を達成するためこの発明にあっては、カセット
リングに装着され個々に分割された各ペレットの位置を
/臂ターン認識手段で認識することによって、基準位置
に対する各ペレットの位置ずれ量を平行移動成分と回動
成分とに分けて検出し、上記位置ずれ量のうち平行移動
成分に基づいて、カセットリングを搭載したXY移動ス
テージを駆動し、また上記位置ずれ量のうち回動成分に
基づいて、ペレットをピックアップするピックアップ部
を回動させることにより、位置ずれを修正した状態で被
ボンデイング面までペレットを移送するようにしたもの
である。
〔発明の実施例〕
以下図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。第
2図はこの発明に係るグイボンディング装置の一実施例
の構成図である。
第2図において、XY移動ステージ11上には、粘着シ
ート3が装着されたカセットリング4が載置されている
。上記粘着シート3上にはさらに、ウエノ・−グロセス
が終了し複数のべレット1が形成されたウエハー且が貼
付されており、しかもこのウエハー且は予めダイシング
ラインに泪ってダイシングされ、ブレーキング工程を経
て個々のべレット1に分割されている。
上記XY移動ステージ11はX軸方向およびY軸方向駆
動用の駆動源たとえばノクルスモータ(図示せず)を備
えており、X軸方向およびY軸方向に移動可能状態にさ
れている。
上記粘着シート3上で互いに分割されている個々のベレ
ット1はたとえば工業用テレビカメラなどからなる光電
変換部12で順次走査でれ、ここでその画像情報が形成
される。この名ペレット1に対応した画像情報はパター
ン認識処理部13に供給される。
このパターン認識処理部13には個々のベレットに灯す
る正規の基準位Ik情報が予め佳えられており、上記光
電変換部12から供給これる画像情報に基づいて個々の
ベレットの位置情報を形成した後、この情報と上記基準
位置情報とから対応するベレットの位置ずれ量を、X方
向およびY方向からなる平行移動成分ΔX、Δyと回動
成分Δθとに分けて算出する。そしてここで算出された
位置ずれ剤ΔX、ΔyおよびΔθは制御装置14に供給
される。
制御装置14はXY移動ス・テージ制御部15およびピ
ックアップ制御部16等を制御するものであり、これら
各制御部15.16に制御指令を与えることによって、
前記XY移動ステージ11およびこのXY移動ステージ
1ノ上に載置されているベレット1をピックアップして
リードフレーム等の被?ンデイング面17まで移送する
ピックアップ18が設けられたベレット移送装置に所定
の動作を繰り返し行なわせる。
さらに制御装置14は上記・!ターン認識処理部13か
ら構成される装置ずれ量のうち平行移動成分ΔX、Δy
に相当する制御指令を上記XY移動ステージ制御部15
に与えることによって、XY移動ステージ11を上記位
置ずれ量に対応した量だけ移動させるとともに、回動成
分Δθに相当する制御指令を上記ピックアップ制御部1
6に与えることによって、上記ピックアップ18をこの
位置ずれ量に対応した量だけ被H?ンデイング面に対し
て平行に回動させる。
上記パターン認識処理部13には、前記XY移動ステー
ジll上に載置されるウェハーLの種類、ベレット1の
外形寸法等に応じた前記正規の基準位置情報が予め与え
られるとともに、上記制御装置?iz4では前記XY移
動ステージ1ノおよびペレット移送装置に所定の動作を
行なわせる際の各種条件がウェハーLの種々、ベレット
1の外形寸法等に応じて予め設定されるようになってい
る。
上記のような構成でなる装置でグイビンディングを行な
う際には、まずXY移動ステージll上に載置するウェ
ハー且の種類、ベレット1の外形寸法等に応じた正規の
基準位置情報を/母ターン認識処理部13に与えるとと
もに、:u!制御装置14に各種条件を設定する。次に
制御装置14はXY移動ステージti制御部15に制御
指令を与えてXY#動スデステージ1ノテツffj、に
動せしめ、任意のベレット1が光電変換部12の画像走
査領域内に入るようにする。この後、光電変換部12は
上記ベレット1を順次走査して画像情報を形成する。次
にパターン認識処理部13は上記画像情報から上記ベレ
ット1の位置情報を形成し、この位置情報と予め与えら
れている基準位置情報とから上記ベレット1の位置ずれ
量を算出する。上記ノ4ターン認識処理部13はこの位
置ずれ量をたとえば次のような方法で算出する。1つの
ベレット1に対する基準位置がいま第3図において一点
鎖線で衣わされる位置であり、実際のベレット1を走査
して得られた位置が同じく実線で表わされる位置であっ
たとする。このときノ臂ターン認識処理部13は、上記
2−)のベレット位置の対応する1箇所のX方向および
Y方向の位置ずれ量ΔX、Δyを平行移動成分として算
出するとともに、第3図のΔθを回動成分として算出し
、このうちΔX、Δyに相当する制御指令をXY移動ス
テージfrill釧部15に出力する。これによって、
XY移動ステージ1ノのX軸方向およびY軸方向の・ぐ
ルスモークが動作してXY移動ステージ11がΔX、Δ
yに相当する量だけ移動し、これによってベレット1に
生じていた位置ずれのうち平行移動成分ΔX、Δyだけ
修正される。次に制御装置14はピックアップ制御部1
6に制御指令を与えて、上記平行移動成分の位置ずれ修
正が行なわれたベレット1をピックアップ18でピック
アップさせ、この後、被gンデイング面17位置まで移
送させて、さらに被ボンディング而17上に載置させる
。このとき、制御装置14は前記位置ずれ量のうち回動
成分Δθに相当する制御指令をピックアップ制御部16
に出力する。これによって、ピックアップ18が被づ?
ンデイング面17に対して平行にΔθに相当する量だけ
回動する。したがって、このピックアップ18によって
移送されるベレット1がjf、% 、ノボンデイング面
17上に載置される前に、この4レツト1に生じていた
位1i9ずれのうちの回動成分がイ15正される。この
ため、粘着シート3上に分割された状態で貼付され、位
置ずれが生じていたベレット1は、位置ずれが修正され
た状態で被ボンデイング面に載置される。この被ボンデ
イング而17上には、予め溶解されている半IJI等の
接着部材が載置されているので、上記ベレット1はこの
面上に接合される。
以下、同様にしてXY移動ステージ1ノがステップ駆動
された後毎に被レット1の位置ずれ修正が行なわれ、グ
イボンディングが行なわれる。
このように上記実施例のグイビンディング装置では、基
準位11に対する各被レットの位置ずれ量を平行移動成
分と回動成分とに分けて検出し、上記平行移動成分に基
づいてXY移動ステージを修正駆動し、上記回動成分に
基づいてピックアップを被ボンデイング而に対して平行
に回動することによって位置ずれを修正した状態でダイ
デンディングを行なうようにしたものである。このため
次に単げるような4オ々の効果を得ることができる。そ
の1つとしてはベレット寸法の変動に対して簡単に対応
することができるということである。すなわち、従来で
はペレット寸法が変わるとそれに応じてグーソングつめ
を交換し、調整を行なっていたのに対し、上記実MJ1
例装置ではパターン認識処理部13で自動的に位置ずれ
量を算出し、この位置ずれ量に基づいてにレットの位置
修正をXY移動ステージ11およびビックアラf1Bで
行なうようKしている。このため、4レツト1の寸法を
セルフテーチンダ等の手段により予め入力するだけで簡
単に対応することができる。このため、ペレット寸法の
変動に対する汎用性を高くすることができる。
またこの実施例装置では、高循Iり1のペレット位置イ
【6正機能が得られるという効果をイ:Jることかでき
る。すなわち、この実施例では、XY移動ステージ1ノ
とビックアラfl/?および/′?ターン認識処理部1
3の情度で位置修正の精n(が決定され、それぞれの4
17度はパルスモータの1回転当りの入力・やルス数を
増加させること、あるいは演算処理のビット数を多くす
ること、等の方法により高くすることができるためであ
る。
さらにこの実施レリ装置では、ベレット1の欠けやクラ
ックの発生を防ぐことができる。すなわち、この実施例
の位置修正方法は従来のグーソングつめによる方法では
ないので、修正時に欠けやクラックはほとんどなくすこ
とができる。
またさらにこの実施例装置では縮ス被−ス化や高い価格
性能比を得ることができる。すなわち、従来装置におい
て1対のr−ソングっめを含むグーソング’t3M ”
::’を部を取り除くことができるため縮スペース化が
達成できる。そしてこの位置修正機能をパターン認、識
処理部13、ピックアップ1B、XY移弗カステージI
Iに持たせることになるが、総合的には高い価格性能比
を得ることができる。
なお、この発明は上記した一実施例に限定されるもので
はなく種々の変形が可能であることはいうまでもない。
たとえば上記実施例ではパターン認識処理部13に基準
位置情報を直接与える場合について説明したが、これは
ベレットの寸法等が辱えられた際に制御部、1ifi 
74がら出力させるようにしてもよい。
〔発明の効果〕
以上;説明したようにこの発明によれば、(レット寸法
の変動に対して汎用性に富み、高嘗度で安定にペレット
の位置修正が行なえ、かつペレットへの機械的ダメージ
が軽減できるダイゲンデインダ装置を提供することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来装置の構成図、第2図はこの発明の一実施
例に係るグイボンディング装置の構成図、第3図は第2
図装置を説明するだめの図である。 1・・・ペレット、2・・・ウェハー、11・・・XY
移動ステージ、12・・・光電変換部、13・・・ノタ
ーン認識処理部、14・・・制御装置、15・・・XY
移動ステージ制御部、16・・・ピツクアッグ制御部、
17・・・被ホンディング面、18・・・ピツクアッグ
。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第 2 図 第 3

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 個々のベレツ)K分割されたウェハーが載置されるXY
    移動ステージと、上記各にレットの基準位置に対する位
    置ずれ量を平行移動成分と回動成分とに分けて検出する
    位置ずれ量検出手段と、上記位置ずれ量検出手段で検出
    される位置ずれ量のうちの平行移動成分に基づき上記π
    移動ステージを駆動して対応するペレットの位置修正を
    行なうxy移動ステージ制御手段と、上記XY移動ステ
    ージ制御手段で位置修正が行なわれたペレットをピック
    アップ部でピックアップして被ボンディンダ面まで移送
    するペレット移送手段と、上記位置ずれ量検出手段で検
    出される位置ずれ量のうちの回動成分に基づき上記ピッ
    クアップ部を被がンディング面に対して平行に回動させ
    てペレットの位置修正を行なうピックアップ部制御手段
    とを具備したことを特徴とするダイボンディング装置。
JP3950284A 1984-03-01 1984-03-01 ダイボンデイング装置 Pending JPS60183733A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3950284A JPS60183733A (ja) 1984-03-01 1984-03-01 ダイボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3950284A JPS60183733A (ja) 1984-03-01 1984-03-01 ダイボンデイング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60183733A true JPS60183733A (ja) 1985-09-19

Family

ID=12554818

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3950284A Pending JPS60183733A (ja) 1984-03-01 1984-03-01 ダイボンデイング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60183733A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01100437U (ja) * 1987-12-22 1989-07-05
KR100287319B1 (ko) * 1996-07-09 2001-04-16 이시다 아키라 피측정 웨이퍼의 회전방향 검출방법과 측정위치 결정방법 및 그 장치
WO2020148980A1 (ja) * 2019-01-15 2020-07-23 キヤノンマシナリー株式会社 半田平坦化装置、ダイボンダ、半田平坦化方法、及びボンディング方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01100437U (ja) * 1987-12-22 1989-07-05
KR100287319B1 (ko) * 1996-07-09 2001-04-16 이시다 아키라 피측정 웨이퍼의 회전방향 검출방법과 측정위치 결정방법 및 그 장치
WO2020148980A1 (ja) * 2019-01-15 2020-07-23 キヤノンマシナリー株式会社 半田平坦化装置、ダイボンダ、半田平坦化方法、及びボンディング方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8991681B2 (en) Die bonder and bonding method
KR100303960B1 (ko) 다이-본딩 머신
JP2012175037A (ja) ダイボンダ及び半導体製造方法
JP2000150970A (ja) 発光素子のボンディング方法および装置
JPS60183733A (ja) ダイボンデイング装置
US7087457B2 (en) Die bonding method and apparatus
KR100969532B1 (ko) 칩 정렬 보정장치 및 이를 적용한 다이 본딩 장치
JPH0250440A (ja) ダイボンド装置
JPH03217095A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP3158875B2 (ja) チップのボンディング方法
KR940002759B1 (ko) 이너리이드 본딩장치
JP3272312B2 (ja) 位置認識手段の移動装置
JP2746989B2 (ja) チップの位置決め方法およびその装置、インナリードボンディング装置およびインナリードボンディング方法
JP6093610B2 (ja) ダイボンダ及びボンディング方法
JP3443193B2 (ja) ペレットボンディング装置
JPH06169002A (ja) ボンダにおけるウエハからのチップ供給装置
JP3440801B2 (ja) 電子部品の接合装置
JP2901412B2 (ja) Loc用ダイボンダ
JP3117272B2 (ja) ダイボンディング装置
JP3391273B2 (ja) チップ供給装置およびチップ供給方法
JP2503963Y2 (ja) ダイボンダロ―タリ式ヘッド機構の駆動装置
JP2022110551A (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
JPH03227029A (ja) ダイボンディング装置
JPS634639A (ja) ワイヤボンデイング装置
JP3603554B2 (ja) 電子部品実装装置における移載ヘッドの回転角度自動ティーチ方法