JP3117272B2 - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
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- JP3117272B2 JP3117272B2 JP04065678A JP6567892A JP3117272B2 JP 3117272 B2 JP3117272 B2 JP 3117272B2 JP 04065678 A JP04065678 A JP 04065678A JP 6567892 A JP6567892 A JP 6567892A JP 3117272 B2 JP3117272 B2 JP 3117272B2
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- die bonding
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ダイボンディング装
置に係わり、特に安価であり、しかも高機能なダイボン
ディング装置に関する。
置に係わり、特に安価であり、しかも高機能なダイボン
ディング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図3は、従来のダイボンディング装置を
示す平面図である。ロ−ダ1に収納された図示せぬリ−
ドフレ−ムは1枚ずつフレ−ムフィ−ダ2に送り込ま
れ、このフレ−ムフィ−ダ2によりダイボンディング部
3に搬送される。このダイボンディング部3において、
図示せぬリ−ドフレ−ムの上にプリフォ−マ4により図
示せぬ接着剤が塗布される。この後、ウェ−ハテ−ブル
5において良品と判別された図示せぬダイがボンディン
グヘッド7により前記塗布された接着剤の上に載置され
る。次に、リ−ドフレ−ムは、アンロ−ダユニット8に
搬送され、収納される。前記ボンディングヘッド7は、
ダイボンディング部3およびウェ−ハテ−ブル5それぞ
れの上を図示せぬ第1の移動手段により移動される。
示す平面図である。ロ−ダ1に収納された図示せぬリ−
ドフレ−ムは1枚ずつフレ−ムフィ−ダ2に送り込ま
れ、このフレ−ムフィ−ダ2によりダイボンディング部
3に搬送される。このダイボンディング部3において、
図示せぬリ−ドフレ−ムの上にプリフォ−マ4により図
示せぬ接着剤が塗布される。この後、ウェ−ハテ−ブル
5において良品と判別された図示せぬダイがボンディン
グヘッド7により前記塗布された接着剤の上に載置され
る。次に、リ−ドフレ−ムは、アンロ−ダユニット8に
搬送され、収納される。前記ボンディングヘッド7は、
ダイボンディング部3およびウェ−ハテ−ブル5それぞ
れの上を図示せぬ第1の移動手段により移動される。
【0003】前記ウェ−ハテ−ブル5に載置されたウェ
−ハ6は処理された後、ウェ−ハフィ−ダ9の上に載せ
られる。このウェ−ハフィ−ダ9によりウェ−ハアンロ
−ダ10に搬送され、収納される。次に、ウェ−ハロ−
ダ11に収納されている図示せぬウェ−ハがウェ−ハフ
ィ−ダ9に送り込まれ、このウェ−ハフィ−ダ9により
前記ウェ−ハテ−ブル5の近傍に搬送される。この搬送
されたウェ−ハはウェ−ハテ−ブル5の上に載置され
る。
−ハ6は処理された後、ウェ−ハフィ−ダ9の上に載せ
られる。このウェ−ハフィ−ダ9によりウェ−ハアンロ
−ダ10に搬送され、収納される。次に、ウェ−ハロ−
ダ11に収納されている図示せぬウェ−ハがウェ−ハフ
ィ−ダ9に送り込まれ、このウェ−ハフィ−ダ9により
前記ウェ−ハテ−ブル5の近傍に搬送される。この搬送
されたウェ−ハはウェ−ハテ−ブル5の上に載置され
る。
【0004】図4は、他の従来のダイボンディング装置
を示すものであり、図3と同一部分には同一符号を付
し、異なる部分についてのみ説明する。ロ−ダ1に収納
された図示せぬリ−ドフレ−ムは1枚ずつフレ−ムフィ
−ダ2に送り込まれ、このフレ−ムフィ−ダ2によりプ
リフォ−マ4に対応する位置に搬送される。この位置に
おいて、前記リ−ドフレ−ムの上にプリフォ−マ4によ
り図示せぬ接着剤が塗布される。この後、リ−ドフレ−
ムはフレ−ムフィ−ダ2によりダイボンディング部3に
搬送される。このダイボンディング部3では、ウェ−ハ
テ−ブル5において良品と判別された図示せぬダイがボ
ンディングヘッド7によりピックアップされ、矢印14
に沿って位置修正部11に移送される。この位置修正部
11において、ダイの位置、即ちリ−ドフレ−ムの上に
ボンディングされるダイの向きが修正される。この後、
このダイはボンディングヘッド7により塗布された接着
剤の上に載置される。
を示すものであり、図3と同一部分には同一符号を付
し、異なる部分についてのみ説明する。ロ−ダ1に収納
された図示せぬリ−ドフレ−ムは1枚ずつフレ−ムフィ
−ダ2に送り込まれ、このフレ−ムフィ−ダ2によりプ
リフォ−マ4に対応する位置に搬送される。この位置に
おいて、前記リ−ドフレ−ムの上にプリフォ−マ4によ
り図示せぬ接着剤が塗布される。この後、リ−ドフレ−
ムはフレ−ムフィ−ダ2によりダイボンディング部3に
搬送される。このダイボンディング部3では、ウェ−ハ
テ−ブル5において良品と判別された図示せぬダイがボ
ンディングヘッド7によりピックアップされ、矢印14
に沿って位置修正部11に移送される。この位置修正部
11において、ダイの位置、即ちリ−ドフレ−ムの上に
ボンディングされるダイの向きが修正される。この後、
このダイはボンディングヘッド7により塗布された接着
剤の上に載置される。
【0005】図5は、さらに、他の従来のダイボンディ
ング装置を示すものであり、図4と同一部分には同一符
号を付し、異なる部分についてのみ説明する。ウェ−ハ
テ−ブル5において良品と判別された図示せぬダイが移
送ヘッド12により矢印13に沿って位置修正部11に
移送される。この位置修正部11において、ダイの位置
が修正され、この後、このダイはボンディングヘッド7
によりピックアップされ、図示せぬリ−ドフレ−ムに塗
布された接着剤の上に載置される。
ング装置を示すものであり、図4と同一部分には同一符
号を付し、異なる部分についてのみ説明する。ウェ−ハ
テ−ブル5において良品と判別された図示せぬダイが移
送ヘッド12により矢印13に沿って位置修正部11に
移送される。この位置修正部11において、ダイの位置
が修正され、この後、このダイはボンディングヘッド7
によりピックアップされ、図示せぬリ−ドフレ−ムに塗
布された接着剤の上に載置される。
【0006】図6は、特開平1−112738に開示さ
れているダイボンディング装置を示したものである。ダ
イシングされたウェ−ハ15は引き伸ばされ、このウェ
−ハ15は図示せぬ粘着シ−トを介してウェ−ハリング
16に固定される。このウェ−ハリング16は図示せぬ
ウェ−ハテ−ブルの上に設けられている。このウェ−ハ
テ−ブルは水平方向にダイ19のピッチで図示せぬ第1
の移動手段により移動され、ブラケット17に固定され
ているカメラ18の視覚範囲にダイ19が移動される。
このカメラ18により撮像され、良品と判別されたダイ
19はコレット20によって真空吸着されることにより
取り出される。
れているダイボンディング装置を示したものである。ダ
イシングされたウェ−ハ15は引き伸ばされ、このウェ
−ハ15は図示せぬ粘着シ−トを介してウェ−ハリング
16に固定される。このウェ−ハリング16は図示せぬ
ウェ−ハテ−ブルの上に設けられている。このウェ−ハ
テ−ブルは水平方向にダイ19のピッチで図示せぬ第1
の移動手段により移動され、ブラケット17に固定され
ているカメラ18の視覚範囲にダイ19が移動される。
このカメラ18により撮像され、良品と判別されたダイ
19はコレット20によって真空吸着されることにより
取り出される。
【0007】前記コレット20は第2の移動手段21に
連結されており、この第2の移動手段21にはカム22
が設けられている。このカム22を図示せぬモ−タによ
って矢印の方向23に回転させることにより、コレット
20は矢印24で示す上下方向および矢印25で示す左
右方向に駆動される。このコレット20の動作に応じ
て、前記ダイ19は、ウェ−ハ15からフレ−ムフィ−
ダ27の上に載置されているリ−ドフレ−ム26の上方
に移動され、このリ−ドフレ−ム26に塗布された接着
剤の上に載置される。この後、リ−ドフレ−ム26はフ
レ−ムフィ−ダ27により図示せぬアンロ−ダ−ユニッ
トに搬送される。
連結されており、この第2の移動手段21にはカム22
が設けられている。このカム22を図示せぬモ−タによ
って矢印の方向23に回転させることにより、コレット
20は矢印24で示す上下方向および矢印25で示す左
右方向に駆動される。このコレット20の動作に応じ
て、前記ダイ19は、ウェ−ハ15からフレ−ムフィ−
ダ27の上に載置されているリ−ドフレ−ム26の上方
に移動され、このリ−ドフレ−ム26に塗布された接着
剤の上に載置される。この後、リ−ドフレ−ム26はフ
レ−ムフィ−ダ27により図示せぬアンロ−ダ−ユニッ
トに搬送される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
ダイボンディング装置においては、リ−ドフレ−ムを搬
送するためのフレ−ムフィ−ダ2、ボンディングヘッド
7を移動させる第1の移動手段21およびウェ−ハテ−
ブルを移動させる第2の移動手段を有する。これによ
り、多数の駆動モ−タ等を必要とするため、制御が複雑
となり、装置の価格が高くなる。
ダイボンディング装置においては、リ−ドフレ−ムを搬
送するためのフレ−ムフィ−ダ2、ボンディングヘッド
7を移動させる第1の移動手段21およびウェ−ハテ−
ブルを移動させる第2の移動手段を有する。これによ
り、多数の駆動モ−タ等を必要とするため、制御が複雑
となり、装置の価格が高くなる。
【0009】また、前記第2の移動手段によりウェ−ハ
テ−ブルを移動させるには、大きなスペ−スを必要とす
るため、スペ−ス効率が悪くなり、装置が大きなものと
なる。
テ−ブルを移動させるには、大きなスペ−スを必要とす
るため、スペ−ス効率が悪くなり、装置が大きなものと
なる。
【0010】また、上記従来のダイボンディング装置の
構造では、ダイボンディング部3においてリ−ドフレ−
ムにダイをボンディングする位置を認識するための第1
のカメラと、リ−ドフレ−ムの上に塗布された接着剤の
状態を検査するための第2のカメラと、前記接着剤の上
にボンディングされたダイの状態を検査するための第3
のカメラとが必要となる。このため、これら品質管理用
のカメラの数が増えることにより、装置が大型化し、し
かも装置の価格が高くなる。
構造では、ダイボンディング部3においてリ−ドフレ−
ムにダイをボンディングする位置を認識するための第1
のカメラと、リ−ドフレ−ムの上に塗布された接着剤の
状態を検査するための第2のカメラと、前記接着剤の上
にボンディングされたダイの状態を検査するための第3
のカメラとが必要となる。このため、これら品質管理用
のカメラの数が増えることにより、装置が大型化し、し
かも装置の価格が高くなる。
【0011】この発明は上記のような事情を考慮してな
されたものであり、その目的は、移動手段およびカメラ
の数を少なくすることにより、装置の価格を安くでき、
しかも品質管理を高めるための機構を加えることができ
るダイボンディング装置を提供することにある。
されたものであり、その目的は、移動手段およびカメラ
の数を少なくすることにより、装置の価格を安くでき、
しかも品質管理を高めるための機構を加えることができ
るダイボンディング装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
解決するため、回転自在に設けられダイが載置されるウ
ェ−ハテ−ブルと、前記ウェ−ハテ−ブル上のダイを認
識する認識手段と、前記認識手段の認識結果に応じて、
前記ウェ−ハテ−ブルを回転させ、前記ダイの向きを補
正する補正手段と、前記向きが補正されたダイをリ−ド
フレ−ムの上にボンディングするダイボンディングヘッ
ドと、前記ダイボンディングヘッドおよび前記認識手段
を第1の方向に移動させる第1の移動手段と、前記ダイ
ボンディングヘッドおよび前記認識手段を第1の方向と
直交する第2の方向に移動させる第2の移動手段とを具
備することを特徴としている。また、前記第1又は第2
の移動手段は、リ−ドフレ−ムを搬送する機能を有する
ことを特徴としている。
解決するため、回転自在に設けられダイが載置されるウ
ェ−ハテ−ブルと、前記ウェ−ハテ−ブル上のダイを認
識する認識手段と、前記認識手段の認識結果に応じて、
前記ウェ−ハテ−ブルを回転させ、前記ダイの向きを補
正する補正手段と、前記向きが補正されたダイをリ−ド
フレ−ムの上にボンディングするダイボンディングヘッ
ドと、前記ダイボンディングヘッドおよび前記認識手段
を第1の方向に移動させる第1の移動手段と、前記ダイ
ボンディングヘッドおよび前記認識手段を第1の方向と
直交する第2の方向に移動させる第2の移動手段とを具
備することを特徴としている。また、前記第1又は第2
の移動手段は、リ−ドフレ−ムを搬送する機能を有する
ことを特徴としている。
【0013】
【作用】この発明は、ダイボンディングヘッドおよび判
別手段を第1の方向に移動させる第1の移動手段を設け
ており、この第1の移動手段を第1の方向と直交する第
2の方向に移動させる第2の移動手段を設けている。こ
のため、前記判別手段は第1および第2の移動手段によ
りウェ−ハテ−ブルの上およびフレ−ムフィ−ダの上を
移動させることができる。したがって、ウェ−ハテ−ブ
ルの上に載置されているダイを良品と判別でき、このダ
イの位置およびリ−ドフレ−ムにボンディングする位置
を認識でき、リ−ドフレ−ム上のペ−ストの塗布状態お
よびリ−ドフレ−ム上のダイのボンディング状態をそれ
ぞれ検査できる。
別手段を第1の方向に移動させる第1の移動手段を設け
ており、この第1の移動手段を第1の方向と直交する第
2の方向に移動させる第2の移動手段を設けている。こ
のため、前記判別手段は第1および第2の移動手段によ
りウェ−ハテ−ブルの上およびフレ−ムフィ−ダの上を
移動させることができる。したがって、ウェ−ハテ−ブ
ルの上に載置されているダイを良品と判別でき、このダ
イの位置およびリ−ドフレ−ムにボンディングする位置
を認識でき、リ−ドフレ−ム上のペ−ストの塗布状態お
よびリ−ドフレ−ム上のダイのボンディング状態をそれ
ぞれ検査できる。
【0014】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明を実施例によ
り説明する。
り説明する。
【0015】図1は、この発明の第1の実施例によるダ
イボンディング装置を示す平面図である。フィ−ダ31
の搬送方向の一端部にはロ−ダ−32が設けられてお
り、このロ−ダ−32の近傍にはディスペンスユニット
33が設けられている。また、フィ−ダ31の搬送方向
の他端部にはアンロ−ダ−34が設けられている。前記
フィ−ダ31の上方にはガントリ−タイプの直交ロボッ
ト35が設けられている。このガントリ−タイプの直交
ロボット35は、第1のベルト36、37、第2のベル
ト38およびボンディングヘッド39により構成されて
いる。
イボンディング装置を示す平面図である。フィ−ダ31
の搬送方向の一端部にはロ−ダ−32が設けられてお
り、このロ−ダ−32の近傍にはディスペンスユニット
33が設けられている。また、フィ−ダ31の搬送方向
の他端部にはアンロ−ダ−34が設けられている。前記
フィ−ダ31の上方にはガントリ−タイプの直交ロボッ
ト35が設けられている。このガントリ−タイプの直交
ロボット35は、第1のベルト36、37、第2のベル
ト38およびボンディングヘッド39により構成されて
いる。
【0016】すなわち、前記フィ−ダ31の搬送方向の
一方側には第1のベルト36の一端が設けられており、
この第1のベルト36の一端には図示せぬ第1のパルス
モ−タが設けられている。前記フィ−ダ31の搬送方向
の一方側にはもうひとつの第1のベルト37の一端が設
けられている。一方の第1のベルト36には第2のベル
ト38の一端が設けられており、他方の第1のベルト3
7には第2のベルト38の他端が設けられている。この
第2のベルト38にはボンディングヘッド39が設けら
れており、このボンディングヘッド39には、カメラ4
0、コレット41および図示せぬパイロットピンが設け
られている。
一方側には第1のベルト36の一端が設けられており、
この第1のベルト36の一端には図示せぬ第1のパルス
モ−タが設けられている。前記フィ−ダ31の搬送方向
の一方側にはもうひとつの第1のベルト37の一端が設
けられている。一方の第1のベルト36には第2のベル
ト38の一端が設けられており、他方の第1のベルト3
7には第2のベルト38の他端が設けられている。この
第2のベルト38にはボンディングヘッド39が設けら
れており、このボンディングヘッド39には、カメラ4
0、コレット41および図示せぬパイロットピンが設け
られている。
【0017】前記第2のベルト38は、第1のパルスモ
−タによって第1のベルト36、37を回転させること
により、Y軸方向42に移動される。この第2のベルト
38には図示せぬ第2のパルスモ−タが設けられてお
り、この第2のパルスモ−タによって第2のベルト38
を回転させることにより、前記ボンディングヘッド39
はX軸方向43に移動される。
−タによって第1のベルト36、37を回転させること
により、Y軸方向42に移動される。この第2のベルト
38には図示せぬ第2のパルスモ−タが設けられてお
り、この第2のパルスモ−タによって第2のベルト38
を回転させることにより、前記ボンディングヘッド39
はX軸方向43に移動される。
【0018】また、前記フィ−ダ31の搬送方向の他方
側には、ウェ−ハリングステ−ション44が設けられて
おり、このウェ−ハリングステ−ション44の上には図
示せぬウェ−ハが載置されている。
側には、ウェ−ハリングステ−ション44が設けられて
おり、このウェ−ハリングステ−ション44の上には図
示せぬウェ−ハが載置されている。
【0019】上記構成において、前記ボンディングヘッ
ド39に設けられたパイロットピンは、前記ロ−ダ−3
2に収納されているリ−ドフレ−ム45の図示せぬパイ
ロット穴にガントリ−タイプの直交ロボット35により
挿入される。次に、前記パイロットピンは直交ロボット
35によりディスペンスユニット33に対応する位置に
搬送される。この位置において、ディスペンスユニット
33によりリ−ドフレ−ム45の上に図示せぬペ−スト
が塗布される。この後、このリ−ドフレ−ム45は、前
記直交ロボット35によってパイロットピンをフィ−ダ
31に沿って移動させることによりダイボンディング部
46の所定の位置に搬送される。
ド39に設けられたパイロットピンは、前記ロ−ダ−3
2に収納されているリ−ドフレ−ム45の図示せぬパイ
ロット穴にガントリ−タイプの直交ロボット35により
挿入される。次に、前記パイロットピンは直交ロボット
35によりディスペンスユニット33に対応する位置に
搬送される。この位置において、ディスペンスユニット
33によりリ−ドフレ−ム45の上に図示せぬペ−スト
が塗布される。この後、このリ−ドフレ−ム45は、前
記直交ロボット35によってパイロットピンをフィ−ダ
31に沿って移動させることによりダイボンディング部
46の所定の位置に搬送される。
【0020】次に、前記ダイボンディング部46におい
て、前記搬送されたリ−ドフレ−ム45は図示せぬ真空
吸着用穴によって真空作用により固定される。この後、
前記パイロットピンは上昇され、パイロット穴から取り
出される。次に、前記カメラ40は直交ロボット35に
よりリ−ドフレ−ム45の上方に移動される。このカメ
ラ40により、リ−ドフレ−ム45の外観および前記塗
布されたペ−ストの状態が検査されるとともに、リ−ド
フレ−ム45にボンディングする位置が認識される。
て、前記搬送されたリ−ドフレ−ム45は図示せぬ真空
吸着用穴によって真空作用により固定される。この後、
前記パイロットピンは上昇され、パイロット穴から取り
出される。次に、前記カメラ40は直交ロボット35に
よりリ−ドフレ−ム45の上方に移動される。このカメ
ラ40により、リ−ドフレ−ム45の外観および前記塗
布されたペ−ストの状態が検査されるとともに、リ−ド
フレ−ム45にボンディングする位置が認識される。
【0021】この後、前記ボンディングヘッド39は直
交ロボット35によりウェ−ハリングステ−ション44
の上方に移動され、このウェ−ハリングステ−ション4
4においてボンディングヘッド39に設けられたカメラ
40により図示せぬダイが良品と判別される。さらに、
このダイの位置がカメラ40により認識され、ダイのX
−Y座標を計算することによりコレット41がダイの上
方に移動される。このコレット41が下降され、ダイが
真空吸着されることによりウェ−ハリングステ−ション
44から取り出される。この後、このダイは直交ロボッ
ト35によりリ−ドフレ−ム45の上に前記コレット4
1により吸着された状態で移動され、前記塗布されたペ
−スト上に載置される。
交ロボット35によりウェ−ハリングステ−ション44
の上方に移動され、このウェ−ハリングステ−ション4
4においてボンディングヘッド39に設けられたカメラ
40により図示せぬダイが良品と判別される。さらに、
このダイの位置がカメラ40により認識され、ダイのX
−Y座標を計算することによりコレット41がダイの上
方に移動される。このコレット41が下降され、ダイが
真空吸着されることによりウェ−ハリングステ−ション
44から取り出される。この後、このダイは直交ロボッ
ト35によりリ−ドフレ−ム45の上に前記コレット4
1により吸着された状態で移動され、前記塗布されたペ
−スト上に載置される。
【0022】次に、前記カメラ40により、ボンディン
グされたダイの位置ずれ、欠け、割れおよびペ−ストの
はみだし等を検査する。この検査の結果は、オペレ−タ
へ通報され、統計計算処理が行われる。この後、前記パ
イロットピンは搬送方向に向かってリ−ドフレ−ム45
の後方に移動され、このリ−ドフレ−ム45は、その後
方から搬送方向に向けてパイロットピンにより押され
る。これにより、リ−ドフレ−ム45はアンロ−ダ−3
4に搬送される。尚、前記カメラ40および第1、第2
のパルスモ−タは図示せぬ制御部によりデジタル制御さ
れている。
グされたダイの位置ずれ、欠け、割れおよびペ−ストの
はみだし等を検査する。この検査の結果は、オペレ−タ
へ通報され、統計計算処理が行われる。この後、前記パ
イロットピンは搬送方向に向かってリ−ドフレ−ム45
の後方に移動され、このリ−ドフレ−ム45は、その後
方から搬送方向に向けてパイロットピンにより押され
る。これにより、リ−ドフレ−ム45はアンロ−ダ−3
4に搬送される。尚、前記カメラ40および第1、第2
のパルスモ−タは図示せぬ制御部によりデジタル制御さ
れている。
【0023】上記実施例によれば、カメラ40、コレッ
ト41およびパイロットピンをガントリ−タイプの直交
ロボット35により移動させる。これにより、従来品の
ように多数の駆動モ−タを必要としないため、制御が簡
単となり、装置の価格を安くすることができる。さら
に、装置の故障が少なく、保守も容易となる。
ト41およびパイロットピンをガントリ−タイプの直交
ロボット35により移動させる。これにより、従来品の
ように多数の駆動モ−タを必要としないため、制御が簡
単となり、装置の価格を安くすることができる。さら
に、装置の故障が少なく、保守も容易となる。
【0024】また、フィ−ダ31の搬送方向の他方側に
ウェ−ハリングステ−ション44を設けており、このウ
ェ−ハリングステ−ション44は固定されている。この
ため、従来品のように、大口径のウェ−ハを載置したウ
ェ−ハリングステ−ションを移動させるための大きなス
ペ−スを必要としない。したがって、スペ−ス効率が良
くなり、装置を小型化できる。
ウェ−ハリングステ−ション44を設けており、このウ
ェ−ハリングステ−ション44は固定されている。この
ため、従来品のように、大口径のウェ−ハを載置したウ
ェ−ハリングステ−ションを移動させるための大きなス
ペ−スを必要としない。したがって、スペ−ス効率が良
くなり、装置を小型化できる。
【0025】また、前記カメラ40を直交ロボット35
によって移動させることにより、その視野範囲および焦
点深度範囲をウェ−ハおよびダイボンディング部46そ
れぞれの略全域に形成することができる。このため、こ
のカメラ40により、リ−ドフレ−ム45の外観を検査
でき、リ−ドフレ−ム45上に塗布されたペ−ストの状
態を検査でき、リ−ドフレ−ム45にボンディングする
位置を認識でき、ウェ−ハリングステ−ション44の上
に載置されたダイの位置を認識でき、ペ−ストの上にボ
ンディングされたダイの位置ずれ、ダイの欠け、割れお
よびペ−ストのはみだし等を検査できる。したがって、
カメラの数を増やすことなく、品質検査をすることがで
きる。
によって移動させることにより、その視野範囲および焦
点深度範囲をウェ−ハおよびダイボンディング部46そ
れぞれの略全域に形成することができる。このため、こ
のカメラ40により、リ−ドフレ−ム45の外観を検査
でき、リ−ドフレ−ム45上に塗布されたペ−ストの状
態を検査でき、リ−ドフレ−ム45にボンディングする
位置を認識でき、ウェ−ハリングステ−ション44の上
に載置されたダイの位置を認識でき、ペ−ストの上にボ
ンディングされたダイの位置ずれ、ダイの欠け、割れお
よびペ−ストのはみだし等を検査できる。したがって、
カメラの数を増やすことなく、品質検査をすることがで
きる。
【0026】図2は、この発明の2の実施例によるダイ
ボンディング装置を示すものであり、同一部分には同一
符号を付す。フィ−ダ31の搬送方向の一端部にはロ−
ダ−32が設けられており、このロ−ダ−32の近傍に
はディスペンスユニット33が設けられている。また、
フィ−ダ31の搬送方向の他端部にはアンロ−ダ−34
が設けられている。前記フィ−ダ31の上方には直交ロ
ボット51が設けられており、この直交ロボット51
は、第1および第2のボ−ルネジ52、53により構成
されている。
ボンディング装置を示すものであり、同一部分には同一
符号を付す。フィ−ダ31の搬送方向の一端部にはロ−
ダ−32が設けられており、このロ−ダ−32の近傍に
はディスペンスユニット33が設けられている。また、
フィ−ダ31の搬送方向の他端部にはアンロ−ダ−34
が設けられている。前記フィ−ダ31の上方には直交ロ
ボット51が設けられており、この直交ロボット51
は、第1および第2のボ−ルネジ52、53により構成
されている。
【0027】すなわち、前記第1のボ−ルネジ52はフ
ィ−ダ31の搬送方向の一方側、且つこのフィ−ダ31
と平行に設けられており、この第1のボ−ルネジ52に
は図示せぬ第1のナットが螺合されている。前記第1の
ボ−ルネジ52の一端には図示せぬサ−ボモ−タが設け
られており、このサ−ボモ−タによって第1のボ−ルネ
ジ52を回転させることにより、第1のナットが第1の
ボ−ルネジ52に沿って移動される。この第1のナット
にはX軸スライダ54が設けられており、このX軸スラ
イダ54には第2のボ−ルネジ53の一端が設けられて
いる。この第2のボ−ルネジ53は前記フィ−ダ31の
搬送方向の他方側に延出しており、第2のボ−ルネジ5
3には図示せぬ第2のナットが螺合されている。前記第
2のボ−ルネジ53の一端には図示せぬ第2のサ−ボモ
−タが設けられており、この第2のサ−ボモ−タによっ
て第2のボ−ルネジ53を回転させることにより、第2
のナットが第2のボ−ルネジ53に沿って移動される。
この第2のナットにはボンディングヘッド39が設けら
れており、このボンディングヘッド39にはカメラ40
およびコレット41が設けられている。このコレット4
1は図示せぬ移動手段により上下方向に移動される。
ィ−ダ31の搬送方向の一方側、且つこのフィ−ダ31
と平行に設けられており、この第1のボ−ルネジ52に
は図示せぬ第1のナットが螺合されている。前記第1の
ボ−ルネジ52の一端には図示せぬサ−ボモ−タが設け
られており、このサ−ボモ−タによって第1のボ−ルネ
ジ52を回転させることにより、第1のナットが第1の
ボ−ルネジ52に沿って移動される。この第1のナット
にはX軸スライダ54が設けられており、このX軸スラ
イダ54には第2のボ−ルネジ53の一端が設けられて
いる。この第2のボ−ルネジ53は前記フィ−ダ31の
搬送方向の他方側に延出しており、第2のボ−ルネジ5
3には図示せぬ第2のナットが螺合されている。前記第
2のボ−ルネジ53の一端には図示せぬ第2のサ−ボモ
−タが設けられており、この第2のサ−ボモ−タによっ
て第2のボ−ルネジ53を回転させることにより、第2
のナットが第2のボ−ルネジ53に沿って移動される。
この第2のナットにはボンディングヘッド39が設けら
れており、このボンディングヘッド39にはカメラ40
およびコレット41が設けられている。このコレット4
1は図示せぬ移動手段により上下方向に移動される。
【0028】前記フィ−ダ31には搬送ヅメ55が設け
られており、この搬送ヅメ55は、X軸スライダ54と
連結されることによりフィ−ダ31に沿って移動され
る。前記フィ−ダ31の搬送方向の他方側には、ウェ−
ハリングステ−ション44が設けられており、このウェ
−ハリングステ−ション44の上には図示せぬウェ−ハ
が載置されている。前記ウェ−ハリングステ−ション4
4の近傍にはパルスモ−タ56が設けられており、この
パルスモ−タ56によってウェ−ハリングステ−ション
44を回転させることによりウェ−ハが回転される。
尚、前記パルスモ−タ56および第1、第2のサ−ボモ
−タは、図示せぬ制御部によりデジタル制御されてい
る。
られており、この搬送ヅメ55は、X軸スライダ54と
連結されることによりフィ−ダ31に沿って移動され
る。前記フィ−ダ31の搬送方向の他方側には、ウェ−
ハリングステ−ション44が設けられており、このウェ
−ハリングステ−ション44の上には図示せぬウェ−ハ
が載置されている。前記ウェ−ハリングステ−ション4
4の近傍にはパルスモ−タ56が設けられており、この
パルスモ−タ56によってウェ−ハリングステ−ション
44を回転させることによりウェ−ハが回転される。
尚、前記パルスモ−タ56および第1、第2のサ−ボモ
−タは、図示せぬ制御部によりデジタル制御されてい
る。
【0029】上記構成において、前記ロ−ダ−32に収
納されているリ−ドフレ−ム45は、1枚ずつフィ−ダ
31に送り込まれ、ディスペンスユニット33に対応す
る位置に搬送される。この位置において、ディスペンス
ユニット33によりリ−ドフレ−ム45の上に図示せぬ
ペ−ストが塗布される。この後、このリ−ドフレ−ム4
5は、X軸スライダ54と連結された搬送ヅメ55によ
りチャックされ、この搬送ヅメ55にチャックされた状
態で直交ロボット51によりダイボンディング部46の
所定の位置に搬送される。次に、前記カメラ40は直交
ロボット51によりリ−ドフレ−ム45の上方に移動さ
れる。このカメラ40により、リ−ドフレ−ム45の外
観および前記塗布されたペ−ストの状態が検査されると
ともに、リ−ドフレ−ム45にボンディングする位置が
認識される。
納されているリ−ドフレ−ム45は、1枚ずつフィ−ダ
31に送り込まれ、ディスペンスユニット33に対応す
る位置に搬送される。この位置において、ディスペンス
ユニット33によりリ−ドフレ−ム45の上に図示せぬ
ペ−ストが塗布される。この後、このリ−ドフレ−ム4
5は、X軸スライダ54と連結された搬送ヅメ55によ
りチャックされ、この搬送ヅメ55にチャックされた状
態で直交ロボット51によりダイボンディング部46の
所定の位置に搬送される。次に、前記カメラ40は直交
ロボット51によりリ−ドフレ−ム45の上方に移動さ
れる。このカメラ40により、リ−ドフレ−ム45の外
観および前記塗布されたペ−ストの状態が検査されると
ともに、リ−ドフレ−ム45にボンディングする位置が
認識される。
【0030】この後、前記カメラ40は直交ロボット5
1によりウェ−ハリングステ−ション44の上方に移動
される。このウェ−ハリングステ−ション44において
このカメラ40により図示せぬダイが良品と判別され
る。さらに、このダイのθ方向57における位置のずれ
が前記カメラ40により認識され、この位置のずれは前
記パルスモ−タ56によってウェ−ハリングステ−ショ
ン44を微小に回転させることにより補正される。
1によりウェ−ハリングステ−ション44の上方に移動
される。このウェ−ハリングステ−ション44において
このカメラ40により図示せぬダイが良品と判別され
る。さらに、このダイのθ方向57における位置のずれ
が前記カメラ40により認識され、この位置のずれは前
記パルスモ−タ56によってウェ−ハリングステ−ショ
ン44を微小に回転させることにより補正される。
【0031】次に、前記コレット41が直交ロボット5
1により前記ダイの上方に移動される。この後、このコ
レット41が下降され、ダイはコレット41によって真
空吸着されることによりウェ−ハリングステ−ション4
4から取り出される。次に、このダイはリ−ドフレ−ム
45の上方に前記コレット41に吸着された状態で移動
され、前記塗布されたペ−スト上に載置される。
1により前記ダイの上方に移動される。この後、このコ
レット41が下降され、ダイはコレット41によって真
空吸着されることによりウェ−ハリングステ−ション4
4から取り出される。次に、このダイはリ−ドフレ−ム
45の上方に前記コレット41に吸着された状態で移動
され、前記塗布されたペ−スト上に載置される。
【0032】この後、前記カメラ40により、前記ボン
ディングされたダイの位置ずれ、欠け、割れおよびペ−
ストのはみだし等を検査する。この検査の結果は、統計
計算処理が行われ、オペレ−タに通報される。次に、リ
−ドフレ−ム45は、前記X軸スライダ54と連結され
た搬送ヅメ55により搬送され、アンロ−ダ−34に移
送される。上記第2の実施例においても第1の実施例と
同様の効果を得ることができる。尚、上記実施例では、
ダイをボンディングする毎に、カメラ40により撮像し
良否を判別しているが、ボンディングする前に全ダイの
良否を判別しても良い。又、前記検査の結果を直交ロボ
ットの制御部にフィ−ドバックして、自動的に動作条件
を修正するようにしてもよい。
ディングされたダイの位置ずれ、欠け、割れおよびペ−
ストのはみだし等を検査する。この検査の結果は、統計
計算処理が行われ、オペレ−タに通報される。次に、リ
−ドフレ−ム45は、前記X軸スライダ54と連結され
た搬送ヅメ55により搬送され、アンロ−ダ−34に移
送される。上記第2の実施例においても第1の実施例と
同様の効果を得ることができる。尚、上記実施例では、
ダイをボンディングする毎に、カメラ40により撮像し
良否を判別しているが、ボンディングする前に全ダイの
良否を判別しても良い。又、前記検査の結果を直交ロボ
ットの制御部にフィ−ドバックして、自動的に動作条件
を修正するようにしてもよい。
【0033】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
ダイボンディングヘッドおよび判別手段を第1の方向に
移動させる第1の移動手段を設け、この第1の移動手段
を第1の方向と直交する第2の方向に移動させる第2の
移動手段を設けている。したがって、移動手段およびカ
メラの数を少なくすることにより、装置の価格を安くで
き、しかも品質管理を高めるための機構を加えることが
できる。
ダイボンディングヘッドおよび判別手段を第1の方向に
移動させる第1の移動手段を設け、この第1の移動手段
を第1の方向と直交する第2の方向に移動させる第2の
移動手段を設けている。したがって、移動手段およびカ
メラの数を少なくすることにより、装置の価格を安くで
き、しかも品質管理を高めるための機構を加えることが
できる。
【図1】この発明の第1の実施例によるダイボンディン
グ装置を示す平面図。
グ装置を示す平面図。
【図2】この発明の第2の実施例によるダイボンディン
グ装置を示す平面図。
グ装置を示す平面図。
【図3】従来のダイボンディング装置を示す平面図。
【図4】他の従来のダイボンディング装置を示す平面
図。
図。
【図5】さらに、他の従来のダイボンディング装置を示
す平面図。
す平面図。
【図6】従来のダイボンディング部を示す断面図。
31…フィ−ダ、32…ロ−ダ−、33…ディスペンスユニッ
ト、34…アンロ−ダ−、35…ガントリ−タイプの直交ロ
ボット、36,37 …第1のベルト、38…第2のベルト、39
…ボンディングヘッド、40…カメラ、41…コレット、42
…Y軸方向、43…X軸方向、44…ウェ−ハリングステ−
ション、45…リ−ドフレ−ム、46…ダイボンディング
部、51…直交ロボット、52…第1のボ−ルネジ、53…第
2のボ−ルネジ、54…X軸スライダ、55…搬送ヅメ、56
…パルスモ−タ、57…θ方向
ト、34…アンロ−ダ−、35…ガントリ−タイプの直交ロ
ボット、36,37 …第1のベルト、38…第2のベルト、39
…ボンディングヘッド、40…カメラ、41…コレット、42
…Y軸方向、43…X軸方向、44…ウェ−ハリングステ−
ション、45…リ−ドフレ−ム、46…ダイボンディング
部、51…直交ロボット、52…第1のボ−ルネジ、53…第
2のボ−ルネジ、54…X軸スライダ、55…搬送ヅメ、56
…パルスモ−タ、57…θ方向
Claims (2)
- 【請求項1】 回転自在に設けられダイが載置されるウ
ェ−ハテ−ブルと、 前記ウェ−ハテ−ブル上のダイを認識する認識手段と、 前記認識手段の認識結果に応じて、前記ウェ−ハテ−ブ
ルを回転させ、前記ダイの向きを補正する補正手段と、 前記向きが補正されたダイをリ−ドフレ−ムの上にボン
ディングするダイボンディングヘッドと、 前記ダイボンディングヘッドおよび前記認識手段を第1
の方向に移動させる第1の移動手段と、 前記ダイボンディングヘッドおよび前記認識手段を第1
の方向と直交する第2の方向に移動させる第2の移動手
段と、 を具備することを特徴とするダイボンディング装置。 - 【請求項2】 前記第1又は第2の移動手段は、リ−ド
フレ−ムを搬送する機能を有することを特徴とする請求
項1記載のダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04065678A JP3117272B2 (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04065678A JP3117272B2 (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | ダイボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05267364A JPH05267364A (ja) | 1993-10-15 |
JP3117272B2 true JP3117272B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=13293908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04065678A Expired - Fee Related JP3117272B2 (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3117272B2 (ja) |
-
1992
- 1992-03-24 JP JP04065678A patent/JP3117272B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05267364A (ja) | 1993-10-15 |
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