JPH06260517A - ダイボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】この発明は、装置のメカニズムを単純化するこ
とにより低価格化し、且つダイへのダメ−ジを少なくす
ることにより信頼性を向上させる。 【構成】ウエハリングステ−ション44の上面に凹凸部44
a を設け、この凹凸部44a の上にウエハリング51に伸長
された粘着性シ−ト52を載置し、この粘着性シ−ト52の
上にダイシングされたダイ53を固定する。前記ウエハリ
ングステ−ション44の上方に移送コレット41を設け、こ
の移送コレット41の先端部にダイ53を真空吸着するため
の真空吸着部41a を形成し、前記ウエハリングステ−シ
ョン44の内部に加熱ヒ−タ44b および真空経路44c を形
成している。この真空経路44c の一端は凹凸部44a に位
置し、真空経路44c の他端はウエハリングステ−ション
44の下面に位置し、図示せぬ真空ポンプと接続されてい
る。従って、装置の低価格化およびダイへのダメ−ジを
少なくすることにより信頼性を向上させることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ダイボンディング装
置に係わり、特に低価格化し、信頼性を向上させたダイ
ボンディング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図６は、従来のダイシング工程後の半導
体ウエハを示す斜視図である。半導体ウエハ１はウエハ
リング２に伸長された粘着性シ−ト３の上面に張付けら
れ、ダイシング工程で各ダイ４に分割される。

【０００３】図７は、従来のダイボンディング装置を示
す平面図である。ロ−ダ１１に収納された図示せぬリ−
ドフレ−ムは１枚ずつフレ−ムフィ−ダ１２に送り込ま
れ、このフレ−ムフィ−ダ１２によりダイボンディング
部１３に搬送される。このダイボンディング部１３にお
いて、図示せぬリ−ドフレ−ムの上にプリフォ−マ１４
により図示せぬ接着剤が塗布される。この後、図６に示
すダイシング工程を経たダイ４が水平方向に移動自在に
形成されたウエハテ−ブル１５において良品と判別さ
れ、前記ダイ４がピックアップステ−ション９およびボ
ンディングヘッド１７により前記塗布された接着剤の上
に載置される。次に、リ−ドフレ−ムは、アンロ−ダユ
ニット１８に搬送され、収納される。

【０００４】前記ウエハテ−ブル１５に載置されたウエ
ハ１６は、処理された後、ウエハフィ−ダ１９の上に載
せられる。このウエハフィ−ダ１９により、前記ウエハ
１６はウエハアンロ−ダ２０に搬送され、収納される。
次に、ウエハロ−ダ２１に収納されている図示せぬウエ
ハがウエハフィ−ダ１９に送り込まれ、このウエハフィ
−ダ１９により前記ウエハテ−ブル１５の近傍に搬送さ
れる。この搬送されたウエハはウエハテ−ブル１５の上
に載置される。

【０００５】図８および図９は、図７に示すダイボンデ
ィング装置におけるピックアップステ−ションを示すも
のであり、ダイをピックアップする工程を示す断面図で
ある。図示せぬウエハリングに伸長された粘着性シ−ト
３の上には図６に示すダイシング工程を経たダイ４が張
付けられている。前記粘着性シ−ト３の上方には上下動
自在に形成された第１の吸着ノズル２７が設けられてお
り、この吸着ノズル２７は図７に示すボンディングヘッ
ド１７に取り付けられている。前記粘着性シ−ト３の下
方には上面に複数の突上げピン２８を突設したホルダ２
９が設けられており、このホルダ２９は上下動自在に形
成されている。前記突上げピン２８は、鋭角的に尖った
先端がダイ４の周縁部に当接するように位置している。
前記ホルダ２９の内部には上下動自在に形成された第２
の吸着ノズル３０が設けられており、この吸着ノズル３
０の先端は前記ホルダ２９の上面から突出している。前
記吸着ノズル３０の上端面は前記ダイ４の外形より小さ
く形成されており、この吸着ノズル３０の内部には加熱
ヒ−タ３１が内臓されている。

【０００６】上記構成において、先ず、図８に示すよう
に、前記ウエハリングは、ピックアップするダイ４が第
１の吸着ノズル２７の下方に位置するようにウエハテ−
ブル１５によって移動される。

【０００７】次に、図９に示すように、ホルダ２９とと
もに第２の吸着ノズル３０が上昇され、この第２の吸着
ノズル３０の先端が粘着シ−ト３を吸着する。この後、
第２の吸着ノズル３０は固定された状態で、前記ホルダ
２９がさらに上昇されることにより、前記ダイ４は突上
げピン２８により突上げられる。この結果、前記粘着シ
−ト３において第２の吸着ノズル３０により吸着されて
いる部分はダイ４から剥離される。すなわち、ダイ４が
突上げピン２８の先端に当接されている部分以外の粘着
シ−ト３は前記ダイ４から剥離される。次に、第１の吸
着ノズル２７は下降され、この吸着ノズル２７の先端は
ダイ４を吸着する。この後、第１の吸着ノズル２７が上
昇されることにより、ダイ４は完全に粘着シ−ト３から
剥離される。

【０００８】図１０は、他の従来のダイボンディング装
置を示す平面図であり、図７と同一部分には同一符号を
付し、異なる部分についてのみ説明する。図示せぬリ−
ドフレ−ムは、フレ−ムフィ−ダ１２によりプリフォ−
マ１４に対応する位置に搬送される。この位置におい
て、前記リ−ドフレ−ムの上にプリフォ−マ１４により
図示せぬ接着剤が塗布される。この後、リ−ドフレ−ム
はフレ−ムフィ−ダ１２によりダイボンディング部１３
に搬送される。このダイボンディング部１３では、ウエ
ハテ−ブル１５において良品と判別された図示せぬダイ
が図示せぬピックアップステ−ションおよびボンディン
グヘッド１７によりピックアップされ、前記ダイは矢印
２３に沿って位置修正部２２に移送される。この位置修
正部２２において、ダイの位置、即ちリ−ドフレ−ムの
上にボンディングされるダイの向きが修正される。この
後、このダイはボンディングヘッド１７により塗布され
た接着剤の上に載置される。

【０００９】図１１は、さらに、他の従来のダイボンデ
ィング装置を示す平面図であり、図１０と同一部分には
同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。ウ
エハテ−ブル１５において良品と判別された図示せぬダ
イは、ピックアップステ−ション９によりピックアップ
され、移送ヘッド２４により矢印２５に沿って位置修正
部２２に移送される。この位置修正部２２において、ダ
イの位置が修正され、この後、このダイはボンディング
ヘッド１７によりピックアップされ、図示せぬリ−ドフ
レ−ムに塗布された接着剤の上に載置される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
ダイボンディング装置では、ピックアップステ−ション
９において突上げピン２８により粘着性シ−ト３からダ
イ４を剥離することによって、ダイ４をピックアップし
ている。このため、前記突上げピン２８を精密に制御し
ながら上下動させる必要があり、そのメカニズムが複雑
になる。これとともに、突上げピン２８の上下動と第１
の吸着ノズル２７の上下動とを連動させる必要があるた
め、調整が難しくなり、ダイボンディング装置の価格も
高くなる。さらに、前記突上げピン２８の先端は鋭角で
あるため、ダイ４を損傷させることがある。

【００１１】この発明は上記のような事情を考慮してな
されたものであり、その目的は、装置のメカニズムを単
純化することにより低価格化し、且つダイへのダメ−ジ
を少なくすることにより信頼性を向上させたダイボンデ
ィング装置を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
解決するため、凹凸部を有するウエハリングステ−ショ
ンと、前記ウエハリングステ−ションに設けられ、一端
が前記凹凸部に形成された真空経路と、前記ウエハリン
グステ−ションを加熱する加熱手段と、前記凹凸部の上
に設置される粘着性シ−トに貼り付けられたダイをピッ
クアップするコレットと、前記コレットを移送する移送
手段とを具備することを特徴としている。

【００１３】

【作用】この発明は、ウエハリングステ−ションにおけ
る凹凸部の上にダイが貼り付けられた粘着性シ−トを設
置し、加熱手段により前記ウエハリングステ−ションを
加熱することによって前記凹凸部上の前記粘着性シ−ト
を加熱する。これにより、前記粘着性シ−トの粘着力を
低下させた状態で、一端が前記凹凸部に形成された真空
経路を真空にすることによって前記粘着性シ−トを前記
凹凸部における凹部に吸引し、ダイから前記粘着性シ−
トの一部を剥離する。この結果、前記粘着性シ−トから
ダイが剥離しやすくなる。この状態で、コレットにより
ダイをピックアップし、移送手段によりダイを移送して
いる。したがって、装置のメカニズムを単純化すること
により低価格化することができ、且つダイへのダメ−ジ
を少なくすることができ、信頼性を向上させることがで
きる。

【００１４】

【実施例】以下、図面を参照してこの発明を実施例によ
り説明する。

【００１５】図１は、この発明の第１の実施例によるダ
イボンディング装置を示す平面図である。フィ−ダ３２
の搬送方向の一端部にはロ−ダ−３４ａが設けられてお
り、このロ−ダ−３４ａの近傍にはディスペンスユニッ
ト３３が設けられている。また、フィ−ダ３２の搬送方
向の他端部にはアンロ−ダ−３４ｂが設けられている。
前記フィ−ダ３２の上方にはガントリ−タイプの直交ロ
ボット３５が設けられている。このガントリ−タイプの
直交ロボット３５は、第１のベルト３６、３７、第２の
ベルト３８およびボンディングヘッド３９により構成さ
れている。

【００１６】すなわち、前記フィ−ダ３２の搬送方向の
一方側には第１のベルト３６の一端が設けられており、
この第１のベルト３６の一端には図示せぬ第１のパルス
モ−タが設けられている。前記フィ−ダ３２の搬送方向
の一方側にはもうひとつの第１のベルト３７の一端が設
けられている。一方の第１のベルト３６には第２のベル
ト３８の一端が設けられており、他方の第１のベルト３
７には第２のベルト３８の他端が設けられている。この
第２のベルト３８にはボンディングヘッド３９が設けら
れており、このボンディングヘッド３９には、カメラ４
０、移送コレット４１および図示せぬパイロットピンが
設けられている。

【００１７】前記第２のベルト３８は、第１のパルスモ
−タによって第１のベルト３６、３７を回転させること
により、Ｙ軸方向４２に移動される。この第２のベルト
３８には図示せぬ第２のパルスモ−タが設けられてお
り、この第２のパルスモ−タによって第２のベルト３８
を回転させることにより、前記ボンディングヘッド３９
はＸ軸方向４３に移動される。

【００１８】また、前記フィ−ダ３２の搬送方向の他方
側には、ウエハリングステ−ション４４が設けられてお
り、このウエハリングステ−ション４４の上には図示せ
ぬウエハが載置されている。

【００１９】図２は、図１に示すウエハリングステ−シ
ョンの断面図であり、図３および図４は、図２に示すウ
エハリングステ−ションの要部を拡大した断面図であ
り、ウエハをピックアップする工程を示すものである。

【００２０】ウエハリングステ−ション４４の上面には
凹凸部４４ａが設けられており、この凹凸部４４ａの上
にはウエハリング５１に伸長された粘着性シ−ト５２が
載置されている。この粘着性シ−ト５２の上にはダイシ
ングされたダイ５３が固定されている。前記ウエハリン
グステ−ション４４の上方には移送コレット４１が設け
られており、この移送コレット４１の先端部にはダイ５
３を真空吸着するための真空吸着部４１ａが形成されて
いる。前記ウエハリングステ−ション４４の内部には加
熱ヒ−タ４４ｂおよび真空経路４４ｃが形成されてい
る。この真空経路４４ｃの一端は凹凸部４４ａに位置し
ており、真空経路４４ｃの他端はウエハリングステ−シ
ョン４４の下面に位置し、図示せぬ真空ポンプと接続さ
れている。

【００２１】前記凹凸部４４ａのピッチＰは、図４に示
すように、ダイ５３の大きさＬより充分に小さく形成し
ている。具体的には、ピッチＰは、大きくてもＬ／４と
されている。

【００２２】上記構成において、図１に示すように、前
記ボンディングヘッド３９に設けられたパイロットピン
は、前記ロ−ダ−３４ａに収納されているリ−ドフレ−
ム４５の図示せぬパイロット穴にガントリ−タイプの直
交ロボット３５により挿入される。次に、前記パイロッ
トピンは直交ロボット３５によりディスペンスユニット
３３に対応する位置に搬送される。この位置において、
ディスペンスユニット３３によりリ−ドフレ−ム４５の
上に図示せぬペ−ストが塗布される。この後、このリ−
ドフレ−ム４５は、前記直交ロボット３５によってパイ
ロットピンをフィ−ダ３２に沿って移動させることによ
りダイボンディング部４６の所定の位置に搬送される。

【００２３】次に、前記ダイボンディング部４６におい
て、前記搬送されたリ−ドフレ−ム４５は図示せぬ真空
吸着用穴によって真空作用により固定される。この後、
前記パイロットピンは上昇され、パイロット穴から取り
出される。次に、前記カメラ４０は直交ロボット３５に
よりリ−ドフレ−ム４５の上方に移動される。このカメ
ラ４０により、リ−ドフレ−ム４５の外観および前記塗
布されたペ−ストの状態が検査されるとともに、リ−ド
フレ−ム４５にボンディングする位置が認識される。

【００２４】この後、前記ボンディングヘッド３９は直
交ロボット３５によりウエハリングステ−ション４４の
上方に移動され、このウエハリングステ−ション４４に
おいてボンディングヘッド３９に設けられたカメラ４０
により図示せぬダイが良品と判別される。さらに、この
ダイの位置がカメラ４０により認識され、ダイのＸ−Ｙ
座標を計算することにより、図２に示すように、移送コ
レット４１がダイ５３の上方に移動される。次に、図３
に示すように、粘着性シ−ト５２が凹凸部４４ａの上に
載置された状態で、前記加熱ヒ−タ４４ｂにより粘着性
シ−ト５２は加熱される。これにより、粘着性シ−ト５
２の粘着力は低下される。この後、前記真空ポンプによ
りウエハリングステ−ション４４における真空経路４４
ｃは真空化される。これにより、図４に示すように、ウ
エハリングステ−ション４４の凹部上に位置する前記粘
着性シ−ト５２はダイ５３から剥離される。

【００２５】次に、前記移送コレット４１が下降され、
ダイ５３が真空吸着されることによりウエハリングステ
−ション４４から取り出される。この後、このダイ５３
は図１に示す直交ロボット３５によってリ−ドフレ−ム
４５の上に前記移送コレット４１により吸着された状態
で移動され、前記塗布されたペ−スト上に載置される。

【００２６】この後、前記カメラ４０により、ボンディ
ングされたダイの位置ずれ、欠け、割れおよびペ−スト
のはみだし等を検査する。この検査の結果は、オペレ−
タへ通報され、統計計算処理が行われる。この後、前記
パイロットピンは搬送方向に向かってリ−ドフレ−ム４
５の後方に移動され、このリ−ドフレ−ム４５は、その
後方から搬送方向に向けてパイロットピンにより押され
る。これにより、リ−ドフレ−ム４５はアンロ−ダ−３
４に搬送される。尚、前記カメラ４０および第１、第２
のパルスモ−タは図示せぬ制御部によりデジタル制御さ
れている。

【００２７】上記第１の実施例によれば、ウエハリング
ステ−ション４４における加熱ヒ−タ４４ｂにより粘着
性シ−ト５２を加熱することにより粘着性シ−ト５２の
粘着力を低下させ、真空経路４４ｃを真空化することに
よりウエハリングステ−ション４４の凹部上に位置する
前記粘着性シ−ト５２をダイ５３から剥離し、移送コレ
ット４１によりダイ５３をピックアップしている。この
ため、従来のダイボンディング装置のような突上げピン
およびその駆動メカニズムが不要となり、ダイ５３への
ダメ−ジを少なくすることができ、信頼性を向上させる
ことができる。これとともに、前記突上げピンの駆動と
タイミングにダイの吸着手段の上下動メカニズムを合わ
せる必要がないため、ダイボンディング装置のメカニズ
ムを単純化することができる。これにより、構造が簡単
でコストの安いダイボンディング装置とすることがで
き、装置を低価格化することができる。

【００２８】また、ダイ５３を移送コレット４１により
ピックアップする際、ウエハリングステ−ション４４を
移動させることなく、移送コレット４１を前記ダイ５３
の上方に移動させている。このため、粘着性シ−ト５２
を加熱することにより粘着性シ−ト５２の粘着力を低下
させても、粘着性シ−ト５２の上に載置されたダイ５３
をピックアップする際、ダイ５３の位置ずれが生じるこ
とがない。

【００２９】また、ウエハリングステ−ション４４にお
ける凹凸部４４ａのピッチＰをダイ５３の大きさＬより
充分に小さく、即ちピッチＰを大きくてもＬ／４として
いる。このため、図４に示すように、ウエハリングステ
−ション４４の凹部上に位置する粘着性シ−ト５２をダ
イ５３から剥離した際、前記ダイ５３がウエハリングス
テ−ション４４の上において傾くことを防止することが
できる。したがって、ダイ５３のピックアップミスを防
止することができる。尚、ダイが大型化すると、ダイに
接するウエハリングステ−ション４４の凸部の数が増
え、ダイを粘着性シ−ト５２から剥離しにくくなる。こ
の場合は、移送コレット４１の真空吸着部４１ａの面積
をダイのサイズに合わせて大型化することで真空作用の
面積が増え、ピックアップする力を増加させることがで
き、ダイの大型化に対処することができる。さらに、ダ
イの縦横寸法に応じたピッチの異なるステ−ションの凹
凸としてもよい。

【００３０】図５は、この発明の２の実施例によるダイ
ボンディング装置を示すものであり、図１と同一部分に
は同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
フィ−ダ３２の上方には直交ロボット５５が設けられて
おり、この直交ロボット５５は、第１および第２のボ−
ルネジ５６、５７により構成されている。

【００３１】すなわち、前記第１のボ−ルネジ５６はフ
ィ−ダ３２の搬送方向の一方側、且つこのフィ−ダ３１
と平行に設けられており、この第１のボ−ルネジ５６に
は図示せぬ第１のナットが螺合されている。前記第１の
ボ−ルネジ５６の一端には図示せぬ第１のサ−ボモ−タ
が設けられており、このサ−ボモ−タによって第１のボ
−ルネジ５６を回転させることにより、第１のナットが
第１のボ−ルネジ５６に沿って移動される。この第１の
ナットにはＸ軸スライダ５８が設けられており、このＸ
軸スライダ５８には第２のボ−ルネジ５７の一端が設け
られている。この第２のボ−ルネジ５７は前記フィ−ダ
３２の搬送方向の他方側に延出しており、第２のボ−ル
ネジ５７には図示せぬ第２のナットが螺合されている。
前記第２のボ−ルネジ５７の一端には図示せぬ第２のサ
−ボモ−タが設けられており、この第２のサ−ボモ−タ
によって第２のボ−ルネジ５７を回転させることによ
り、第２のナットが第２のボ−ルネジ５３に沿って移動
される。この第２のナットにはボンディングヘッド３９
およびウエハリングチャック５９が設けられており、こ
のボンディングヘッド３９にはカメラ４０および移送コ
レット４１が設けられている。この移送コレット４１は
図示せぬ移動手段により上下方向に移動される。

【００３２】前記フィ−ダ３２には搬送ヅメ６０が設け
られており、この搬送ヅメ６０は、Ｘ軸スライダ５８と
連結されることによりフィ−ダ３２に沿って移動され
る。前記フィ−ダ３２の搬送方向の他方側には、図示せ
ぬウエハリングステ−ションが設けられており、このウ
エハリングステ−ションの上方にはウエハリングホルダ
−６４が設けられている。前記ウエハリングステ−ショ
ンの近傍にはウエハリング６２が収納されたウエハリン
グキャリア６１が設けられており、このウエハリングキ
ャリア６１の近傍にはウエハリングプッシャ６３が設け
られている。尚、第１、第２のサ−ボモ−タは、図示せ
ぬ制御部によりデジタル制御されている。

【００３３】上記構成において、ウエハリング６２はウ
エハリングプッシャ６３によりウエハリングキャリア６
１から押し出される。次に、ウエハリングチャック５９
は、直交ロボット５５により前記押し出されたウエハリ
ング６２の上に移動され、このウエハリング６２をチャ
ックする。この後、ウエハリング６２は、直交ロボット
５５によりウエハリングホルダ−６４の上に移送され、
ウエハリングホルダ−６４に設置される。次に、ウエハ
リングホルダ−６４は下降され、図２に示すように、ウ
エハリングステ−ション４４における凹凸部４４ａの上
に粘着性シ−ト５２が位置するところでウエハリングホ
ルダ−６４は停止される。

【００３４】次に、前記移送コレット４１がダイ５３の
上方に移動され、図３に示すように、加熱ヒ−タ４４ｂ
により粘着性シ−ト５２は加熱される。これにより、粘
着性シ−ト５２の粘着力は低下される。この後、前記真
空ポンプによりウエハリングステ−ション４４における
真空経路４４ｃは真空化され、図４に示すように、ウエ
ハリングステ−ション４４の凹部上に位置する前記粘着
性シ−ト５２はダイ５３から剥離される。

【００３５】この後、図５に示すように、ディスペンス
ユニット３３によりリ−ドフレ−ム４５の上に図示せぬ
ペ−ストが塗布される。次に、このリ−ドフレ−ム４５
は、Ｘ軸スライダ５８と連結された搬送ヅメ６０により
チャックされ、この搬送ヅメ６０にチャックされた状態
で直交ロボット５５によりダイボンディング部４６の所
定の位置に搬送される。

【００３６】次に、水平方向に移動可能なカメラ４０に
よりダイの位置が計測されるとともに、予め記憶された
移送コレット４１とカメラ４０との距離が補正される。
このデ−タによって前記移送コレット４１は、図２に示
すように、直交ロボット５５によりウエハリングステ−
ション４４におけるダイ５３の上方に移動される。この
後、この移送コレット４１が下降され、前記ダイは移送
コレット４１によって真空吸着されることによりウェ−
ハリングステ−ション４４から取り出される。次に、こ
のダイ５３は、図５に示すように、リ−ドフレ−ム４５
の上方に前記移送コレット４１に吸着された状態で移動
され、前記塗布されたペ−スト上に載置される。この
後、リ−ドフレ−ム４５は、前記Ｘ軸スライダ５８と連
結された搬送ヅメ６０により搬送され、アンロ−ダ−３
４ｂに移送される。

【００３７】前記ウエハリングステ−ション４４におけ
るダイ５３が全てピックアップされた後、前記ウエハリ
ングホルダ−６４により前記ウエハリングステ−ション
４４に設置されたウエハリング６２は上昇される。次
に、前記ウエハリング６２は、ウエハリングチャック５
９によりチャックされ、直交ロボット５５によりウエハ
リングキャリア６１に収納される。上記第２の実施例に
おいても第１の実施例と同様の効果を得ることができ
る。

【００３８】また、上記第２の実施例では、直交ロボッ
ト５５により、移送コレット４１を移動させるとともに
ウエハリング６２を搬送する役目を兼用させている。こ
のため、ダイボンディング装置における駆動手段を少な
くすることができる。したがって、ダイボンディング装
置のメカニズムを単純化することができることにより装
置を低価格化することができ、且つ汎用性と高信頼性と
を両立させた装置を提供することができる。また、ウエ
ハリング６２の搬送をディジタル制御により任意に行う
ことができ、サイズの異なるウエハリングに簡単に切換
対処できる。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
凹凸部を有するウエハリングステ−ションに真空経路を
設け、前記ウエハリングステ−ションを加熱する加熱手
段を形成し、前記凹凸部の上に設置される粘着性シ−ト
に貼り付けられたダイをピックアップするコレットを形
成している。したがって、装置のメカニズムを単純化す
ることにより低価格化することができ、且つダイへのダ
メ−ジを少なくすることにより信頼性を向上させること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例によるダイボンディン
グ装置を示す平面図。

【図２】この発明の図１に示すウエハリングステ−ショ
ンの断面図。

【図３】この発明の図２に示すウエハリングステ−ショ
ンの要部を拡大したものであり、ウエハをピックアップ
する工程を示す断面図。

【図４】この発明の図２に示すウエハリングステ−ショ
ンの要部を拡大したものであり、図３の次の工程を示す
断面図。

【図５】この発明の２の実施例によるダイボンディング
装置を示す平面図。

【図６】従来のダイシング工程後の半導体ウエハを示す
斜視図。

【図７】従来のダイボンディング装置を示す平面図。

【図８】図７に示すダイボンディング装置におけるピッ
クアップステ−ションを示すものであり、ダイをピック
アップする工程を示す断面図。

【図９】図７に示すダイボンディング装置におけるピッ
クアップステ−ションを示すものであり、図８の次の工
程を示す断面図。

【図１０】他の従来のダイボンディング装置を示す平面
図。

【図１１】他の従来のダイボンディング装置を示す平面
図。

【符号の説明】

32…フィ−ダ、33…ディスペンスユニット、34a …ロ−
ダ−、34b …アンロ−ダ−、35…ガントリ−タイプの直
交ロボット、36,37 …第１のベルト、38…第２のベル
ト、39…ボンディングヘッド、40…カメラ、41…移送コ
レット、41a …真空吸着部、42…Ｙ軸方向、43…Ｘ軸方
向、44…ウエハリングステ−ション、44a…凹凸部、44b
…加熱ヒ−タ、44c …真空経路、45…リ−ドフレ−
ム、46…ダイボンディング部、51…ウエハリング、52…
粘着性シ−ト、53…ダイ、55…直交ロボット、56…第１
のボ−ルネジ、57…第２のボ−ルネジ、58…Ｘ軸スライ
ダ、59…ウエハリングチャック、60…搬送ヅメ、61…ウ
エハリングキャリア、62…ウエハリング、63…ウエハリ
ングプッシャ、64…ウエハリングホルダ−、Ｌ…ダイの
大きさ、Ｐ…ピッチ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 凹凸部を有するウエハリングステ−ショ
   ンと、 前記ウエハリングステ−ションに設けられ、一端が前記
   凹凸部に形成された真空経路と、 前記ウエハリングステ−ションを加熱する加熱手段と、 前記凹凸部の上に設置される粘着性シ−トに貼り付けら
   れたダイをピックアップするコレットと、 前記コレットを移送する移送手段と、 を具備することを特徴とするダイボンディング装置。