JP2010212269A - 電子部品保持具及び電子部品の剥離方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】電子部品に粘着剤が残存するのを防ぎ、しかも、粘着保持フィルムの延伸に伴い薄い電子部品が損傷するおそれのない電子部品保持具及び電子部品の剥離方法を提供する。
【解決手段】中空の保持枠1と、保持枠1の中空部を緊張して被覆し、薄型の電子部品10を剥離可能に粘着保持する伸縮可能な可撓性の粘着保持フィルム20とを備え、粘着保持フィルム20を、エラストマー21に剥離粒子22を配合することにより形成する。また、粘着保持フィルム20を、電子部品10用の保持領域23と、保持領域23と保持枠1の間に位置する余剰領域24とに区画形成し、粘着保持フィルム20を水平方向に延伸拡張することで粘着保持フィルム20の表面から電子部品10を剥離する。自己粘着性の粘着保持フィルム20を使用するので、電子部品10に粘着剤が残存するのを有効に抑制防止できる。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体チップや半導体ウェーハに代表される電子部品を保持、各種加工、搬送、剥離等する際に使用される電子部品保持具及び電子部品の剥離方法に関するものである。
従来の電子部品保持具は、図示しないが、中空の保持枠と、この保持枠の中空部を被覆し、半導体チップや半導体ウェーハに代表される電子部品を剥離可能に粘着保持する伸縮可能な粘着保持フィルムとを備え、電子部品の保持、各種加工、搬送、剥離等に使用される(特許文献1参照)。粘着保持フィルムは、フィルム基材の表面にアクリルやシリコーン等のゲルからなる粘着剤が積層されることで形成されている。
係る電子部品保持具に電子部品を保持させる場合には、粘着保持フィルムの表面に電子部品を押圧して保持させれば良い。これに対し、電子部品保持具から電子部品を剥離して取り外す場合には、粘着保持フィルムの裏面に複数の突き上げピンを下方から圧接して粘着保持フィルムを垂直方向に延伸(エキスパンド)し、粘着保持フィルムの表面から電子部品を部分的に剥離し、その後、粘着保持フィルムの表面から電子部品を吸着コレットにより吸着剥離して取り外せば良い。
特開2004−327801号公報
従来の電子部品保持具は、以上のように構成され、フィルム基材に粘着剤が積層されることで粘着保持フィルムが形成されるので、電子部品に粘着剤が残存することがあるという問題がある。また、粘着保持フィルムが垂直方向に延伸されるので、電子部品が比較的大きな半導体チップの場合には大きな問題がないものの、電子部品が50μm以下の薄型の半導体チップの場合には、半導体チップを損傷させるおそれがある。さらに、電子部品が広い面積の半導体ウェーハの場合にも不適切である。
本発明は上記に鑑みなされたもので、電子部品に粘着剤が残存するのを防ぎ、しかも、粘着保持フィルムの延伸に伴い薄い電子部品が破損するおそれのない電子部品保持具及び電子部品の剥離方法を提供することを目的としている。
本発明においては上記課題を解決するため、保持枠と、この保持枠の中空部を緊張して被覆し、薄型の電子部品を剥離可能に保持する伸縮可能な可撓性の粘着保持フィルムとを備え、
粘着保持フィルムを、エラストマーに剥離粒子を配合することにより形成するとともに、この粘着保持フィルムを、電子部品用の保持領域と、この保持領域と保持枠との間に位置する余剰領域とに区画形成し、粘着保持フィルムを略水平方向に延伸することで粘着保持フィルムの表面から電子部品を剥離するようにしたことを特徴としている。
なお、保持枠に、予め延伸した粘着保持フィルムの周縁部を固定することができる。
また、保持枠は、中空の保持内枠と、この保持内枠に粘着保持フィルムの周縁部を介して着脱自在に嵌合する中空の保持外枠とを含むと良い。
また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項1ないし4いずれかに記載の電子部品保持具の粘着保持フィルムに保持された薄型の電子部品を剥離する剥離方法であって、
粘着保持フィルムを延伸手段により略水平方向に延伸し、粘着保持フィルムの表面を剥離粒子により粗面化して電子部品を剥離することを特徴としている。
なお、粘着保持フィルムを略水平方向に予め延伸した後、延伸手段により略水平方向に延伸することができる。
また、延伸手段は、粘着保持フィルムに圧接されて粘着保持フィルムを略水平方向に延伸する中空の延伸内枠と、この延伸内枠に粘着保持フィルムの余剰領域を介して嵌合され、粘着保持フィルムの延伸を規制する延伸外枠とを含むことが好ましい。
ここで、特許請求の範囲における保持枠は、保持内枠と保持外枠とからなるものが好ましいが、単一の枠でも良い。この保持枠は、リング形、矩形の枠、多角形の枠等に形成することができる。また、薄型の電子部品には、少なくとも単数複数の半導体チップや半導体ウェーハ(φ200mm、300mm、450mmタイプ等)が含まれる。
粘着保持フィルムの余剰領域は、エンドレスであることが好ましい。また、粘着保持フィルムの延伸は、一軸延伸や二軸延伸を問うものではない。延伸手段は、特に限定されるものではないが、延伸内枠と延伸外枠とからなる延伸具が好ましい。さらに、本発明に係る電子部品保持具は、少なくとも電子部品の保持、各種加工(例えば、常温加工、印刷加工、加熱加工)、検査、搬送、剥離等に使用することができる。加熱加工には、少なくとも積層接着剤の形成やハンダリフローが含まれる。
本発明によれば、電子部品保持具から電子部品を取り外す場合には、粘着保持フィルムの余剰領域を略水平方向に延伸し、粘着保持フィルムの表面を剥離粒子により粗面化してこの表面から電子部品を部分的に剥離し、その後、粘着保持フィルムの表面から電子部品を完全に剥離して取り外せば良い。
本発明によれば、電子部品に保持層の粘着剤が残存するのを防ぎ、しかも、粘着保持フィルムの延伸に伴い薄い電子部品が破損するおそれがないという効果がある。
また、保持枠に、予め延伸した粘着保持フィルムの周縁部を固定すれば、電子部品保持具に電子部品を保持させて加熱する場合に、加熱に伴い粘着保持フィルムが熱膨張して撓み、粘着保持フィルムを水平方向に延伸するのに支障を来たすことがない。
また、保持枠を、中空の保持内枠と、この保持内枠に粘着保持フィルムの周縁部を介して着脱自在に嵌合する中空の保持外枠とから構成すれば、簡易な構成で粘着保持フィルムを延伸しながら容易に固定したり、あるいは粘着保持フィルムを迅速に取り外すことができる。
また、粘着保持フィルムの裏面を凹凸に形成すれば、粘着保持フィルムの余剰領域から保持領域に延伸力を適切に伝搬して電子部品の剥離性を向上させることができる。
さらに、延伸手段を、粘着保持フィルムに圧接されて粘着保持フィルムを略水平方向に延伸する中空の延伸内枠と、この延伸内枠に粘着保持フィルムの余剰領域を介して嵌合され、粘着保持フィルムの延伸を規制する延伸外枠とから形成すれば、簡易な構成で粘着保持フィルムを略水平方向に延伸することが可能になる。
本発明に係る電子部品保持具及び電子部品の剥離方法の実施形態における使用状態を模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る電子部品保持具の実施形態を模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る電子部品保持具の実施形態における粘着保持フィルムと電子部品とを模式的に示す平面説明図である。 本発明に係る電子部品保持具の実施形態における粘着保持フィルムと他の電子部品とを模式的に示す平面説明図である。 本発明に係る電子部品保持具及び電子部品の剥離方法の第2の実施形態を模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る電子部品保持具及び電子部品の剥離方法の第3の実施形態を模式的に示す部分断面説明図である。
以下、図面を参照して本発明に係る電子部品保持具の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における電子部品保持具は、図1ないし図4に示すように、中空の保持枠1と、この保持枠1の中空部を被覆して薄型の電子部品10を剥離可能に粘着保持する伸縮可能な粘着保持フィルム20とを備え、粘着保持フィルム20を延伸手段である延伸具30により水平方向に必要回数延伸拡張することで、粘着保持フィルム20中の剥離粒子22を利用して粘着保持フィルム20の表面から電子部品10を剥離するようにしている。
保持枠1は、図1や図2に示すように、耐熱性を有する所定の材料を使用して平面リング形に形成される。この保持枠1の材料は、特に限定されるものではないが、例えばガラス、ステンレス、PPSや液晶ポリマー、フェノールに代表される熱硬化性樹脂等があげられる。
薄型の電子部品10は、図1ないし図4に示すように、特に限定されるものではないが、例えば50μm以下の小さな薄型の半導体チップ11、あるいは薄くバックグラインドされた脆い平面円形の半導体ウェーハ12があげられる。
粘着保持フィルム20は、図1に示すように、自己粘着性のエラストマー21に剥離粒子22を埋没配合させることにより可撓性を有する平面円形の薄膜に成形され、保持枠1に緊張した状態、あるいは予め延伸拡張された状態で固定されており、延伸拡張時(図1の矢印参照)に剥離粒子22が鏡面の表面から部分的に突出することにより粘着した電子部品10の剥離を容易にするよう機能する。
係る粘着保持フィルム20は、図1、図3、図4に示すように、中央部が電子部品10用の保持領域23に区画形成され、この保持領域23の周囲と保持枠1の内周面との間が余剰領域24に区画形成されており、この余剰領域24の周縁の周縁部が保持枠1の周面に固定される。粘着保持フィルム20の保持枠1に対する固定方法としては、特に限定されるものではなく、例えば接着剤、両面粘着材、リベットを使用する方法、嵌合する方法、挟持する方法等があげられる。
但し、電子部品保持具がエポキシ樹脂等の積層接着剤(DAF)の形成やハンダリフロー等、200℃を超える温度域の加熱工程で使用される場合には、接着剤や両面粘着材の接着力が低下したり、劣化が懸念されるので、リベットを使用する方法、嵌合する方法、挟持する方法が好ましい。
粘着保持フィルム20のエラストマー21は、製造が容易で安価な熱可塑性エラストマーとゴムとが該当し、熱可塑性エラストマーには、オレフィン系、スチレン系、ウレタン系、ポリエステル系等が含まれ、ゴムには、EPDM、シリコーンゴム、フッ素ゴム組成物、ブチルゴム、ブタジエンゴム、天然ゴム等が含まれる。これらの材料中、電子部品保持具が加熱工程で使用される場合には、エラストマー21として耐熱性に優れるシリコーンゴムやフッ素ゴム組成物の選択が好ましい。
シリコーンゴムは硬化反応により付加反応型と縮合反応型とに分類され、この縮合反応型は、有機過酸化物加硫型と、水、酢酸、アミン類、オキシム類等を脱して縮合するタイプとに分類される。付加反応型のシリコーンゴムは、脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサンを主成分とし、オルガノハイドロジェンポリシロキサンが架橋剤、白金系化合物からなる触媒、アセチレンアルコール類等からなる反応抑制剤等から調製される。場合により、酸化ケイ素系粉末からなる補強剤、耐熱剤、難燃剤、流動調整剤、接着補助剤等の各種添加剤が配合されて機能が付与される。これらの主成分、架橋剤、触媒、反応抑制剤、各種添加剤の配合比は、自由に選択することができる。また、シリコーンゴムの硬化方法や硬化条件は、特に問うものではない。
フッ素ゴム組成物は、その第一成分のフッ素ゴムとして、様々なタイプが使用可能である。具体的には、フッ化ビニリデン系共重合体、例えばフッ化ビニリデン及び四フッ化エチレンから選択される少なくとも1種と六フッ化プロピレンとの共重合体、フッ化ビニリデン、四フッ化エチレン、五フッ化プロピレン、及び六フッ化プロピレンから選択される少なくとも1種と、これらと共重合体可能な単量体との共重合体(例えば、トリフルオロエチレントリフルオロメチルエーテル等の側鎖にエーテル結合を有するオレフィン類、エチレン、プロピレン、イソブチレン等のオレフィン類、トリフルオロエチレン、モノクロルトリフルオロエチレン等のハロゲン化オレフィン類、パーフルオロブチルエチレン(CCH=CH)、パーフルオロヘキサエチレン(C13CH=CH)、パーフルオロオクチルエチレン(C17CH=CH)等のフッ化アルキル基を有するオレフィン類、パーフルオロパーフルオロビニルエーテル、アルキル‐フルオロビニルエーテル等のハロゲン化エーテル類、エチルビニルエーテル等のエーテル類等)があげられ、これらを1種又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
係るフッ素ゴムとして、具体的には、デュポン社製VITONシリーズ、3M社製フローレルシリーズ、ダイキン工業社製ダイエルシリーズ、JSR・旭硝子社製アフラスシリーズ、旭モント社製テクノフロンシリーズ、ダウケミカル社製カルレッツ等を採用することができる。また、信越化学工業社製として、パーフルオロパーフルオロビニルエーテル、アルキル‐フルオロビニルエーテル等のハロゲン化エーテル類にケイ素系化合物を導入し、ヒドロシリル化反応により硬化させるフッ素ゴムとしてSIFELがあるが、これらを採用することも可能である。
剥離粒子22は、特に制限されるものではないが、エラストマー21と比較して線膨張係数が低い無機物の粒子、特に電子部品10取り外しの利便性に資するアスペクト比の低い定形・不定形の粒子であることが好ましい。また、剥離粒子22は、ビーズのような独立した粒子の他、凝集性の粒子でも良い。このような剥離粒子22としては、ポリエチレンやアクリル等の高分子系粒子、ガラス粒子、シリカ粒子、セラミック粒子、カーボン粒子、炭酸カルシウム等があげられる。これらの中でも高温の加熱工程で電子部品保持具が使用される場合を考慮すると、無機系粒子が好ましい。
剥離粒子22の粒径、すなわち平均粒径αについてであるが、剥離粒子22の平均粒径αが小さすぎると、粘着保持フィルム20の延伸拡張時に、延伸拡張の応力が電子部品10を剥離するベクトルとして作用しにくくなるので、留意すべきである。例えば、剥離粒子22の一次粒子が0.02μmのシリカの場合、湿式シリカ等、凝集性の強いシリカは、シリコーンゴムに白濁した状態で分散され、可視光線の波長よりも大きな凝集粒子として分散されるが、これをフィルム化すれば、延伸拡張により電子部品10を剥離することができる。
これに対し、乾式シリカは、シリコーンゴムに透明な状態で分散され、可視光線の波長よりも小さな凝集粒子として分散されるが、これをフィルム化すると、延伸拡張により電子部品10を剥離することができない。これらのことから、剥離粒子22の平均粒径αは、延伸拡張により電子部品10を剥離する場合、可視光線の波長が数μmであるから、少なくとも1μm以上の大きさを必要とする。
剥離粒子22の平均粒径αの上限値については、粘着保持フィルム20の厚さよりも大きな剥離粒子22が配合されると、剥離粒子22が突出して電子部品10を粘着することができなくなるので、粘着保持フィルム20の厚さが上限値となる。すなわち、剥離粒子22の平均粒径αの下限値が1μmであるから、剥離粒子22の平均粒径αの範囲は、粘着保持フィルム20の無延伸拡張時の厚さをtとすると、1>α>tの数式で表される範囲となる。
粘着保持フィルム20を必要回数延伸拡張する場合、例えば延伸拡張の前に予め延伸拡張して固定しておく場合には、無延伸拡張時の粘着保持フィルム20の厚さよりも剥離粒子22が大きいと、剥離粒子22が突出して電子部品10の粘着に支障を来たすので、粘着保持フィルム20の厚さが上限となる。
ここで、粘着保持フィルム20の無延伸拡張時の厚さをtとし、予め粘着保持フィルム20をX倍の面積に延伸拡張しておき、さらに粘着保持フィルム20の面積に延伸拡張して電子部品10を剥離する場合、延伸拡張した粘着保持フィルム20の厚さはt/Xとなる。したがって、係る厚さで剥離粒子22を突出させない場合には、剥離粒子22の平均粒径αの範囲は、1>α>t/Xの数式で表される範囲となる。
なお、粘着保持フィルム20に当初から1μm以下の剥離粒子22が配合されているマトリックスについては、1μm以上の剥離粒子22を配合することができる。例えば、乾式シリカの混合したシリコーンゴムは、可視光線以下の粒子形状により分散され、拡張による剥離の伝播が生じにくいが、1μm以上の剥離粒子22を配合すれば、拡張による剥離を伝播させることができる。また、湿式シリカは、電子部品保持具が加熱工程で使用される場合、表面が活性で電子部品10と接着して取り外しが困難になるので、使用を控えることが好ましい。
剥離粒子22の添加量は、特に制限されるものではないが、添加量が多いと電子部品10の粘着が困難になる。例えば、剥離粒子22の粒径が1〜5μmの場合には、30phr程度まで配合することができ、剥離粒子22の粒径が5〜20μmの場合には、10phr程度まで配合することができる。また、剥離粒子22の粒径が20μmを超える場合には、5phr程度まで配合することができる。いずれにしろ、0.1phr未満の場合には、電子部品10の剥離効果が期待できなくなるので、0.1phr以上が好ましい。
粘着保持フィルム20の粘着力や剥離力は、電子部品10の被粘着面における表面状態により決定すれば良い。また、剥離力の調整は、電子部品10の硬度と粘着保持フィルム20の平滑性とにより調整することができる。
延伸具30は、図1に示すように、粘着保持フィルム20の裏面の保持領域23に圧接されて粘着保持フィルム20を水平方向に延伸する中空の延伸内枠31と、この延伸内枠31に粘着保持フィルム20の余剰領域24を介して表面側から嵌合され、粘着保持フィルム20の延伸を規制する延伸外枠32とを備えて構成される。これら延伸内枠31と延伸外枠32とは、例えば保持枠1と同様の材料やナイロン樹脂等を使用してそれぞれ平面リング形に形成される。
上記構成において、電子部品保持具に電子部品10を保持させる場合には、粘着保持フィルム20の表面の保持領域23に電子部品10を押圧して保持させれば良い。これに対し、電子部品保持具から電子部品10を剥離して取り外す場合には、粘着保持フィルム20を延伸具30の延伸内枠31と延伸外枠32とに挟持させ、粘着保持フィルム20の余剰領域24を水平方向に延伸(エキスパンド)拡張し、粘着保持フィルム20の表面の保持領域23を剥離粒子22の突出により粗面化してこの保持領域23から電子部品10を部分的に剥離する。
この際、粘着保持フィルム20は、剥離の偏りを防止する観点から中心部から同心円に均等に延伸拡張することが好ましい。そしてその後、粘着保持フィルム20の保持領域23から電子部品10を吸着コレットにより吸着剥離して取り外せば、作業を終了することができる。
また、電子部品保持具に電子部品10を保持させて加熱工程に投入する場合には、先ず、加熱に伴い粘着保持フィルム20が熱膨張して緩むのを考慮し、粘着保持フィルム20を数式1に示すX倍の面積に予備的に延伸拡張し、保持枠1に固定する。こうして保持枠1に粘着保持フィルム20を固定したら、室温T1℃で粘着保持フィルム20の保持領域23に電子部品10を押圧して保持させ、室温よりも高い温度T2℃の加熱工程で電子部品10に加工を施す。
X≧{δ×(T2−T1)}…(式1)
δ:粘着保持フィルムの線膨張係数
係る予備的な延伸拡張の方法は、特に制限されるものではないが、例えば保持枠1に粘着保持フィルム20をその熱膨張率を考慮し、専用の治具や延伸装置により予め水平方向に延伸拡張して装着固定する方法等があげられる。
電子部品10に加熱処理を施したら、延伸した粘着保持フィルム20を延伸具30の延伸内枠31と延伸外枠32とに挟持させ、粘着保持フィルム20の余剰領域24を水平方向にさらに延伸拡張し、粘着保持フィルム20の保持領域23を剥離粒子22の突出により粗面化してこの保持領域23から電子部品10を部分的に剥離した後、粘着保持フィルム20から電子部品10を吸着コレットにより吸着剥離して取り外せば良い。
上記構成によれば、粘着剤が積層した粘着保持フィルム20を使用するのではなく、自己粘着性の粘着保持フィルム20を使用するので、電子部品10に粘着剤が残存するのを有効に抑制防止することができる。また、粘着保持フィルム20を垂直方向に強く突き上げて延伸するのではなく、粘着保持フィルム20を水平方向に延伸するので、電子部品10が比較的大きな半導体チップ11の他、電子部品10が50μm以下の小さな薄型の半導体チップ11の場合でも、半導体チップ11を損傷させるおそれが全くない。電子部品10が広い面積の半導体ウェーハ12の場合にも、同様に破損するおそれを抑制防止することができる。
次に、図5は本発明の第2の実施形態を示すもので、この場合には、保持枠1を、中空の保持内枠2と、この保持内枠2に粘着保持フィルム20の周縁部を介して着脱自在に密嵌する中空の保持外枠3とから形成するようにしている。
保持内枠2と保持外枠3とは、上記保持枠1と同様の材料を使用してそれぞれ平面リング形に形成される。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、粘着保持フィルム20をリベット止めするのではなく、保持内枠2と保持外枠3との間に着脱自在に挟持するので、簡易な構成で粘着保持フィルム20を迅速に取り外したり、交換することができる。
次に、図6は本発明の第3の実施形態を示すもので、この場合には、電子部品10の粘着しない粘着保持フィルム20の裏面25を凹凸に形成し、粘着保持フィルム20の延伸拡張の伝搬性を向上させるようにしている。
粘着保持フィルム20の裏面25を凹凸に形成する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、エンボス加工やしぼ入りフィルム(きもと社製:商品名マットルミラー)により凹凸を転写加工する方法等が採用される。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、粘着保持フィルム20の裏面25を凹凸に形成して摩擦係数を小さくするので、例え粘着保持フィルム20を延伸具30で挟持しても、粘着保持フィルム20の延伸拡張の伝搬性の低下を招くのを防ぐことができる。したがって、粘着保持フィルム20の余剰領域24から保持領域23に延伸拡張を適切に伝搬して電子部品10の剥離性を向上させることができるのは明らかである。また、保持枠1を台座等に配置する際、台座等に粘着保持フィルム20の裏面25が粘着して取り外しに支障を来たすのを有効に防ぐこともできる。
なお、薄型の電子部品10は、複数の半導体チップ11や半導体ウェーハ12以外の部品でも良い。また、上記実施形態では粘着保持フィルム20を延伸具30により水平方向に延伸したが、他の延伸手段により水平方向に延伸しても良い。
以下、本発明に係る電子部品保持具及び電子部品の剥離方法の実施例を比較例と共に説明する。
先ず、乾式シリカが充填剤として配合された付加反応型シリコーンゴム(信越化学工業社製:商品名KE−1950)のA、B液の双方に、平均粒径が30μmの剥離粒子であるガラスビーズ(住友スリーエム社製:商品名S60)をそれぞれ2phr添加して混合した。こうしてガラスビーズをそれぞれ添加して混合したら、A、B液を混合して当該混合溶液をプレス機により加圧しながら150℃に加熱し、厚さ30μm、直径400mmのフィルムを平面円形に製造した。
次いで、フィルムの表面に50μmの厚さを有するPET製の鏡面フィルムを重ねて鏡面を転写し、フィルムの裏面に粗面加工されたPET製フィルムを重ねて粗面を転写した。こうしてフィルムに転写加工を施したら、鏡面フィルムとPET製フィルムをそれぞれ剥離し、フィルムをステンレス製のリングに固定して200℃のオーブンに4時間セットし、二次加硫して粘着保持フィルムを製造した。ステンレス製のリングは、内径38mm、外径50mmの大きさとした。
製造した粘着保持フィルムは、半導体チップに200℃、1時間の条件でエポキシ樹脂を積層硬化させる加熱工程、すなわちDAFの形成工程で半導体チップの粘着保持に用いることとした。具体的には、粘着保持フィルムに半導体チップを25℃で粘着保持するとともに、25℃で半導体チップとエポキシ樹脂とを積層し、エポキシ樹脂を200℃、1時間の条件で積層し、その後、粘着保持フィルムから半導体チップを25℃で取り外した。
なお、シリコーンゴム製の粘着保持フィルムの線膨張率は、測定したところ、25〜200℃の温度範囲で2.85×10−4/℃であった。係る粘着保持フィルムを上記温度環境で使用する場合には、上記した式1から粘着保持フィルムを4.99×10−2(4.99%)伸張して使用する必要がある。したがって、200℃の加熱下で粘着保持フィルムに皺が生じないようにするためには、粘着保持フィルムの面積を4.99%(1.0499倍)の二乗である11%(1.10倍)拡張させる必要がある。
次に、電子部品保持具を製造するため、先ず、ステンレス製の準備リングに粘着保持フィルムをアクリル系の両面テープで粘着固定し、この粘着保持フィルムの裏面中央部に、一辺が50mmの正方形をマジックペンで描き、延伸拡張の目安として観察するようにした。準備リングは、内径325mm、外径350mmの大きさとした。また、粘着保持フィルムは、緊張させたが、延伸拡張を施さなかった。
粘着保持フィルムに正方形を描いたら、保持枠の保持内枠と保持外枠との間に取り外した粘着保持フィルムの周縁部を挟持させてその余剰部をカットし、電子部品保持具を製造した。保持枠の保持内枠は、液晶ポリマー製で、内径227mm、外径237mmの大きさとした。保持外枠は、液晶ポリマー製で、内径247mm、外径237mmの大きさとした。
粘着保持フィルムに保持内枠のみを圧接して延伸拡張したところ、正方形の一辺が56mmに伸びた。また、保持枠の保持内枠と保持外枠との間に粘着保持フィルムを挟持させて電子部品保持具を製造したところ、正方形の一辺が57mmに伸び、粘着保持フィルムが1.25倍に延伸拡張された。
次いで、平滑なステージ上に電子部品である半導体チップ10個を配置し、この複数の半導体チップ個上に電子部品保持具を重ねてその粘着保持フィルムの裏面にローラを押圧し、粘着保持フィルムの表面に複数の半導体チップを粘着保持させた。各半導体チップは、厚さ100μm、3×5mmの大きさとした。
粘着保持フィルムに複数の半導体チップを粘着保持させたら、半導体チップにエポキシ樹脂を積層塗布し、200℃の加熱炉に60分セットして室温に戻し、その後、30分放置したところ、半導体チップの温度が室温まで低下した。この状態で、半導体チップを真空ピンセットでピックアップしようと試みたが、取り外すことができなかった。また、粘着保持フィルムに皺も発生せず、複数の半導体チップの配列乱れや重なり等の異常も確認されなかった。
次いで、電子部品保持具の粘着保持フィルムを延伸具の延伸内枠と延伸外枠とに挟持させ、粘着保持フィルムの余剰領域を水平方向に延伸拡張し、半導体チップの一部を浮き上がらせた。延伸具の延伸内枠は、ナイロン樹脂製で、内径195mm、外径203mmの大きさとした。延伸外枠は、ナイロン樹脂製で、内径203mm、外径210mmの大きさとした。
粘着保持フィルムに延伸内枠のみを専用ステージを使用して圧接し、延伸拡張したところ、正方形の一辺が63mmに伸びた(面積1.59倍)。この際、粘着保持フィルムの裏面が粗れていたので、延伸外枠に対して摩擦抵抗がなく、粘着保持フィルムを円滑に延伸拡張することができた。粘着保持フィルムが延伸拡張したら、電子部品保持具を所定の場所に移し、粘着保持フィルムから半導体チップを真空ピンセットでピックアップしたところ、安全確実に取り外すことができた。
付加反応型シリコーンゴムにより、色調が白の粘着保持フィルムを製造し、その後、実施例1と同様にして電子部品保持具を製造し、粘着保持フィルムを15%延伸拡張させた。付加反応型シリコーンゴムは、湿式シリカが25重量%配合された主剤100phr(信越化学工業社製:商品名KE−153U)、硬化剤2.5phr(信越化学工業社製:商品名C−153A)、解媒0.03phr(信越化学工業社製:商品名CatPL2)、及び反応制御剤0.25phr(信越化学工業社製:商品名KE−153A)のゴムを使用した。また、湿式シリカは、1次粒径が0.02μm、2次粒径が8μmのシリカとした。
実施例1と同様、電子部品保持具の粘着保持フィルムの表面に複数の半導体チップを粘着保持させ、電子部品保持具の粘着保持フィルムを延伸具の延伸内枠と延伸外枠とに挟持させ、粘着保持フィルムに水平方向に延伸拡張した。粘着保持フィルムに延伸内枠のみを専用ステージを使用して圧接し、延伸拡張したところ、正方形の一辺が60mmに伸びた(面積1.44倍)。この際、粘着保持フィルムの裏面が粗れていたので、延伸外枠に対して摩擦抵抗がなく、粘着保持フィルムを円滑に延伸拡張することができた。
付加反応型シリコーンゴム(信越化学工業社製:商品名KE−1950)のA、B液の双方に、平均粒径が18μmの剥離粒子であるガラスビーズ(住友スリーエム社製:商品名iMK30)をそれぞれ1phr添加して混合し、その後、実施例1と同様にして電子部品保持具を製造した。粘着保持フィルムには延伸拡張を施さなかった。実施例1と同様、電子部品保持具の粘着保持フィルムの表面に複数の半導体チップを仮粘着させ、真空槽にセットして減圧し、粘着保持フィルムの表面に複数の半導体チップを粘着保持させた。
実施例1と同様、電子部品保持具の粘着保持フィルムの表面に複数の半導体チップを粘着保持させ、電子部品保持具の粘着保持フィルムを延伸具の延伸内枠と延伸外枠とに挟持させ、粘着保持フィルムに水平方向に延伸拡張した。粘着保持フィルムに延伸内枠のみを専用ステージを使用して圧接し、延伸拡張したところ、正方形の一辺が55mmに伸びた。
その後、電子部品保持具の粘着保持フィルムから延伸具を取り外し、正方形の一辺が60mmに伸びるよう粘着保持フィルムを水平方向に20%延伸拡張したが、半導体チップが剥離しなかった。さらに、粘着保持フィルムを水平方向に30%延伸拡張したところ、粘着していた半導体チップがはじめて浮き上がり、剥離した。
付加反応型シリコーンゴム(信越化学工業社製:商品名KE−1950)のA、B液の双方に、平均粒径が18μmの剥離粒子であるガラスビーズ(住友スリーエム社製:商品名iMK30)をそれぞれ3phr添加して混合し、その後、実施例1と同様にして電子部品保持具を製造した。粘着保持フィルムには延伸拡張を施さなかった。実施例1と同様、電子部品保持具の粘着保持フィルムの表面に複数の半導体チップを仮粘着させ、真空槽にセットして減圧し、粘着保持フィルムの表面に複数の半導体チップを粘着保持させた。
実施例1同様、電子部品保持具の粘着保持フィルムの表面に複数の半導体チップを粘着保持させ、電子部品保持具の粘着保持フィルムを延伸具の延伸内枠と延伸外枠とに挟持させ、粘着保持フィルムに水平方向に延伸拡張した。粘着保持フィルムに延伸内枠のみを専用ステージを使用して圧接し、延伸拡張したところ、正方形の一辺が55mmに伸びた。その後、電子部品保持具の粘着保持フィルムから延伸具を取り外し、正方形の一辺が60mmに伸びるよう粘着保持フィルムを水平方向に20%延伸拡張したところ、粘着していた半導体チップがはじめて浮き上がり、剥離した。
付加反応型シリコーンゴム(信越化学工業社製:商品名KE−1950)のA、B液の双方に、平均粒径が18μmの剥離粒子であるガラスビーズ(住友スリーエム社製:商品名iMK30)をそれぞれ5phr添加して混合し、その後、実施例1と同様にして電子部品保持具を製造した。粘着保持フィルムには延伸拡張を施さなかった。実施例1と同様、電子部品保持具の粘着保持フィルムの表面に複数の半導体チップを仮粘着させ、真空槽にセットして減圧し、粘着保持フィルムの表面に複数の半導体チップを粘着保持させた。
実施例1同様、電子部品保持具の粘着保持フィルムの表面に複数の半導体チップを粘着保持させ、電子部品保持具の粘着保持フィルムを延伸具の延伸内枠と延伸外枠とに挟持させ、粘着保持フィルムを水平方向に延伸拡張した。粘着保持フィルムに延伸内枠のみを専用ステージを使用して圧接し、10%延伸拡張したところ、正方形の一辺が55mmに伸びた。この際、粘着していた半導体チップが浮き上がり、剥離した。
比較例
付加反応型シリコーンゴムにより透明の粘着保持フィルムを製造し、その後、実施例1と同様にして電子部品保持具を製造し、粘着保持フィルムを15%延伸拡張させた。付加反応型シリコーンゴムは、乾式シリカが30重量%添加されたシリコーンゴム(信越化学工業社製:商品名KE−1950A)と、乾式シリカが30重量%添加されたシリコーンゴム(信越化学工業社製:商品名KE−1950B)とを1:1で混合したタイプを用いた。また、乾式シリカは、1次粒径が0.02μm、2次粒径が1μm以下のシリカとした。
実施例1と同様、粘着保持フィルムから半導体チップを真空ピンセットでピックアップしようとしたが、剥離粒子であるシリカ粒子の平均粒径が小さく、しかも、粘着保持フィルムの裏面が粗れていなかったので、粘着保持フィルムの延伸拡張の伝搬性が低下し、半導体チップを安全確実に取り外すことができなかった。
1 保持枠
2 保持内枠
3 保持外枠
10 電子部品
11 半導体チップ
12 半導体ウェーハ
20 粘着保持フィルム
21 エラストマー
22 剥離粒子
23 保持領域
24 余剰領域
25 裏面
30 延伸具(延伸手段)
31 延伸内枠
32 延伸外枠

Claims (6)

  1. 保持枠と、この保持枠の中空部を緊張して被覆し、薄型の電子部品を剥離可能に保持する伸縮可能な可撓性の粘着保持フィルムとを備え、
    粘着保持フィルムを、エラストマーに剥離粒子を配合することにより形成するとともに、この粘着保持フィルムを、電子部品用の保持領域と、この保持領域と保持枠との間に位置する余剰領域とに区画形成し、粘着保持フィルムを略水平方向に延伸することで粘着保持フィルムの表面から電子部品を剥離するようにしたことを特徴とする電子部品保持具。
  2. 保持枠に、予め延伸した粘着保持フィルムの周縁部を固定するようにした請求項1記載の電子部品保持具。
  3. 保持枠は、中空の保持内枠と、この保持内枠に粘着保持フィルムの周縁部を介して着脱自在に嵌合する中空の保持外枠とを含んでなる請求項1又は2記載の電子部品保持具。
  4. 粘着保持フィルムの裏面を凹凸に形成した請求項1、2、又は3記載の電子部品保持具。
  5. 請求項1ないし4いずれかに記載の電子部品保持具の粘着保持フィルムに保持された薄型の電子部品を剥離する電子部品の剥離方法であって、
    粘着保持フィルムを延伸手段により略水平方向に延伸し、粘着保持フィルムの表面を剥離粒子により粗面化して電子部品を剥離することを特徴とする電子部品の剥離方法。
  6. 延伸手段は、粘着保持フィルムに圧接されて粘着保持フィルムを略水平方向に延伸する中空の延伸内枠と、この延伸内枠に粘着保持フィルムの余剰領域を介して嵌合され、粘着保持フィルムの延伸を規制する延伸外枠とを含んでなる請求項5記載の電子部品の剥離方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012020750A (ja) * 2010-07-12 2012-02-02 Sakase Chemical Industry Co Ltd 粘着式微小部品保持器具
JP2012209522A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd 半導体チップ用保持具及びその使用方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6198530A (en) * 1984-10-22 1986-05-16 Teijin Ltd Manufacture of film for substrate and functional laminatre
JPH04196148A (en) * 1990-11-26 1992-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Chip supply device
JPH06260517A (ja) * 1993-03-09 1994-09-16 Toshiba Corp ダイボンディング装置
JPH06338527A (ja) * 1993-05-28 1994-12-06 Toshiba Corp 半導体チップ取出装置
JPH09190988A (ja) * 1996-01-11 1997-07-22 Toshiba Mechatronics Kk シートの引き伸し装置
JP2006245351A (ja) * 2005-03-04 2006-09-14 Nitta Ind Corp 半導体チップの製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6198530A (en) * 1984-10-22 1986-05-16 Teijin Ltd Manufacture of film for substrate and functional laminatre
JPH04196148A (en) * 1990-11-26 1992-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Chip supply device
JPH06260517A (ja) * 1993-03-09 1994-09-16 Toshiba Corp ダイボンディング装置
JPH06338527A (ja) * 1993-05-28 1994-12-06 Toshiba Corp 半導体チップ取出装置
JPH09190988A (ja) * 1996-01-11 1997-07-22 Toshiba Mechatronics Kk シートの引き伸し装置
JP2006245351A (ja) * 2005-03-04 2006-09-14 Nitta Ind Corp 半導体チップの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012020750A (ja) * 2010-07-12 2012-02-02 Sakase Chemical Industry Co Ltd 粘着式微小部品保持器具
JP2012209522A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd 半導体チップ用保持具及びその使用方法

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