JP2901412B2 - Ｌｏｃ用ダイボンダ - Google Patents
Ｌｏｃ用ダイボンダInfo
- Publication number
- JP2901412B2 JP2901412B2 JP9898292A JP9898292A JP2901412B2 JP 2901412 B2 JP2901412 B2 JP 2901412B2 JP 9898292 A JP9898292 A JP 9898292A JP 9898292 A JP9898292 A JP 9898292A JP 2901412 B2 JP2901412 B2 JP 2901412B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- mounting portion
- semiconductor chip
- chip mounting
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＬＯＣ（Lead On Chip)
用ダイボンダ、さらに詳しくいえば、ＬＯＣ構造の半導
体チップをリードフレーム（以下「Ｌ／Ｆ」という）に
ダイボンドするダイボンダに関する。
用ダイボンダ、さらに詳しくいえば、ＬＯＣ構造の半導
体チップをリードフレーム（以下「Ｌ／Ｆ」という）に
ダイボンドするダイボンダに関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、図２を用いてＬＯＣ構造の半導体
装置を説明する。図２において、Ｌ／Ｆ１０の内部リー
ド１１の裏面に接着テープを接着してあり、この接着テ
ープにより半導体チップ４をＬ／Ｆ１０に固着する構造
となっている。図３は従来のＬＯＣ用ダイボンダの一例
を示す正面図である。従来のＬＯＣ用ダイボンダは、
Ｘ，Ｙ方向に駆動しチップ２４をＬ／Ｆ１０の接着位置
へ搬送する圧着ステージ２２と、チップを予めＸ，Ｙ，
θ方向に位置出しする位置出し爪２３と、その位置出し
爪２３をＸ，Ｙ方向に駆動するＸ軸モータ１４，Ｙ軸モ
ータ１５と、チップを圧着ステージへ搬送するコレット
１と、チップとＬ／Ｆを圧着する圧着押え１９を有して
いる。
装置を説明する。図２において、Ｌ／Ｆ１０の内部リー
ド１１の裏面に接着テープを接着してあり、この接着テ
ープにより半導体チップ４をＬ／Ｆ１０に固着する構造
となっている。図３は従来のＬＯＣ用ダイボンダの一例
を示す正面図である。従来のＬＯＣ用ダイボンダは、
Ｘ，Ｙ方向に駆動しチップ２４をＬ／Ｆ１０の接着位置
へ搬送する圧着ステージ２２と、チップを予めＸ，Ｙ，
θ方向に位置出しする位置出し爪２３と、その位置出し
爪２３をＸ，Ｙ方向に駆動するＸ軸モータ１４，Ｙ軸モ
ータ１５と、チップを圧着ステージへ搬送するコレット
１と、チップとＬ／Ｆを圧着する圧着押え１９を有して
いる。
【０００３】コレット１によって圧着ステージ２２に搬
送されたチップ２４はそこで位置出し爪２３によって
Ｘ，Ｙ，θ方向に位置出しされる。位置出しが完了する
と、圧着ステージ２２は一旦、下降し、Ｙ方向へ移動
し、Ｌ／Ｆの接着位置までくると、上昇し圧着押え１９
によってＬ／Ｆ１０にチップを接着していた。
送されたチップ２４はそこで位置出し爪２３によって
Ｘ，Ｙ，θ方向に位置出しされる。位置出しが完了する
と、圧着ステージ２２は一旦、下降し、Ｙ方向へ移動
し、Ｌ／Ｆの接着位置までくると、上昇し圧着押え１９
によってＬ／Ｆ１０にチップを接着していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のダイボンダ
では、装置のインデックスを上げようとしても圧着ステ
ージがＬ／Ｆの接着位置へ移動し圧着を完了した後でな
ければ、次のチップの位置出しが行えず限界があった。
また、メカ的な位置出しのため位置出しの精度を出すた
めの調整が困難であるという問題があった。本発明の目
的は上記問題を解決するもので、装置のインデックスを
短縮でき、メカ的な位置出しの調整が容易なＬＯＣ用ダ
イボンダを提供することにある。
では、装置のインデックスを上げようとしても圧着ステ
ージがＬ／Ｆの接着位置へ移動し圧着を完了した後でな
ければ、次のチップの位置出しが行えず限界があった。
また、メカ的な位置出しのため位置出しの精度を出すた
めの調整が困難であるという問題があった。本発明の目
的は上記問題を解決するもので、装置のインデックスを
短縮でき、メカ的な位置出しの調整が容易なＬＯＣ用ダ
イボンダを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明によるＬＯＣ用ダイボンダは、ＬＯＣ構造の半
導体のリードフレームに半導体チップをダイボンドする
ＬＯＣ用ダイボンダにおいて、Ｘ，Ｙ，θ方向に駆動し
て半導体チップをリードフレームの接着位置に搬送しか
つ複数個に分割されたチップ搭載部を有するステージ
と、前記ステージの真上にチップの位置出しを検出する
カメラおよび画像認識位置決め部とを備え、かつ、前記
リードフレームの接着位置と半導体チップを搭載する位
置とがステージの回転中心に対し、対面位置関係にあ
り、分割された一つのチップ搭載部に半導体チップを搭
載し、前記ステージをθ方向に回転して前記一つのチッ
プ搭載部を回転移動し前記カメラおよび画像認識位置決
め部の下に前記搭載した半導体チップを移動させて位置
を検出し、さらに前記ステージをθ方向に回転して前記
一つのチップ搭載部を前記接着位置に回転移動しリード
フレームに前記搭載した半導体チップをダイボンドし、
前記θ方向に回転させる度に前記一つのチップ搭載部の
次のチップ搭載部に次々と他の半導体チップを搭載し、
次々と前記位置の検出や前記ダイボンドを行う動作を反
復するように構成されている。また、本発明は、ＬＯＣ
構造の半導体のリードフレームに半導体チップをダイボ
ンドするＬＯＣ用ダイボンダであって、前記半導体チッ
プを搭載できる第１のチップ搭載部、第２のチップ搭載
部および第３のチップ搭載部を有し、位置ずれに応じて
Ｘ、Ｙ、θ方向に駆動して前記半導体チップをリードフ
レームの接着位置に搬送するステージと、前記第３のチ
ップ搭載部が前記接着位置にある状態で前記第１のチッ
プ搭載部に前記半導体チップを搭載する手段と、前記第
３のチップ搭載部が前記接着位置にある状態で前記第２
のチップ搭載部に搭載された前記半導体チップの前記位
置ずれを検出する手段とを具備し、かつ、前記リードフ
レームの接着位置と半導体チップを搭載する位置とがス
テージの回転中心に対し、対面位置関係にあり、前記ス
テージをθ方向に回転移動し前記第１のチップ搭載部、
前記第２のチップ搭載部および前記第３のチップ搭載部
を順に前記接着位置に移動する動作を反復して、前記搭
載する手段および前記位置を検出する手段の固定された
位置に対する前記各チップ搭載部の位置が入れ替わる際
に、前記搭載する手段が、回転してきた前記各搭載部に
順に前記半導体チップを搭載する動作を反復し、前記位
置を検出する手段が、回転してきた前記各搭載部の前記
半導体チップの位置ずれを検出する動作を反復するに構
成されている。
に本発明によるＬＯＣ用ダイボンダは、ＬＯＣ構造の半
導体のリードフレームに半導体チップをダイボンドする
ＬＯＣ用ダイボンダにおいて、Ｘ，Ｙ，θ方向に駆動し
て半導体チップをリードフレームの接着位置に搬送しか
つ複数個に分割されたチップ搭載部を有するステージ
と、前記ステージの真上にチップの位置出しを検出する
カメラおよび画像認識位置決め部とを備え、かつ、前記
リードフレームの接着位置と半導体チップを搭載する位
置とがステージの回転中心に対し、対面位置関係にあ
り、分割された一つのチップ搭載部に半導体チップを搭
載し、前記ステージをθ方向に回転して前記一つのチッ
プ搭載部を回転移動し前記カメラおよび画像認識位置決
め部の下に前記搭載した半導体チップを移動させて位置
を検出し、さらに前記ステージをθ方向に回転して前記
一つのチップ搭載部を前記接着位置に回転移動しリード
フレームに前記搭載した半導体チップをダイボンドし、
前記θ方向に回転させる度に前記一つのチップ搭載部の
次のチップ搭載部に次々と他の半導体チップを搭載し、
次々と前記位置の検出や前記ダイボンドを行う動作を反
復するように構成されている。また、本発明は、ＬＯＣ
構造の半導体のリードフレームに半導体チップをダイボ
ンドするＬＯＣ用ダイボンダであって、前記半導体チッ
プを搭載できる第１のチップ搭載部、第２のチップ搭載
部および第３のチップ搭載部を有し、位置ずれに応じて
Ｘ、Ｙ、θ方向に駆動して前記半導体チップをリードフ
レームの接着位置に搬送するステージと、前記第３のチ
ップ搭載部が前記接着位置にある状態で前記第１のチッ
プ搭載部に前記半導体チップを搭載する手段と、前記第
３のチップ搭載部が前記接着位置にある状態で前記第２
のチップ搭載部に搭載された前記半導体チップの前記位
置ずれを検出する手段とを具備し、かつ、前記リードフ
レームの接着位置と半導体チップを搭載する位置とがス
テージの回転中心に対し、対面位置関係にあり、前記ス
テージをθ方向に回転移動し前記第１のチップ搭載部、
前記第２のチップ搭載部および前記第３のチップ搭載部
を順に前記接着位置に移動する動作を反復して、前記搭
載する手段および前記位置を検出する手段の固定された
位置に対する前記各チップ搭載部の位置が入れ替わる際
に、前記搭載する手段が、回転してきた前記各搭載部に
順に前記半導体チップを搭載する動作を反復し、前記位
置を検出する手段が、回転してきた前記各搭載部の前記
半導体チップの位置ずれを検出する動作を反復するに構
成されている。
【０００６】
【実施例】以下、図面を参照して本発明をさらに詳しく
説明する。図１は本発明によるＬＯＣ用ダイボンダの実
施例を示す正面図である。まず、コレット１によって圧
着ステージ２のチップ搭載部３のＡ位置へチップは搬送
される。４分割されたチップ搭載部３はθ軸駆動モータ
５によって９０度ずつ回転しＢ位置へ移動する。Ｂ位置
でチップは真上に設けられたカメラおよび画像認識位置
決め部６により位置が検出される。
説明する。図１は本発明によるＬＯＣ用ダイボンダの実
施例を示す正面図である。まず、コレット１によって圧
着ステージ２のチップ搭載部３のＡ位置へチップは搬送
される。４分割されたチップ搭載部３はθ軸駆動モータ
５によって９０度ずつ回転しＢ位置へ移動する。Ｂ位置
でチップは真上に設けられたカメラおよび画像認識位置
決め部６により位置が検出される。
【０００７】その間にＡ部には、次のチップが搭載され
る。Ｂ部で位置を検出されたチップはさらに９０度回転
し、Ｃ部圧着部においてＢ部で検出した位置ずれ分をＸ
軸モータ７およびＹ軸モータ８によって正確に位置出し
がされ、圧着押え９によってＬ／Ｆ１０に圧着される。
その間にＡ部にはさらに次のチップが搭載される。この
繰り返しによりチップ位置決め動作とチップ搭載動作を
オーバラップさせることができる。チップサイズによっ
てチップ搭載部の分割数を増やせば、回転時間が短縮さ
れ、さらにインデックスが短縮される。また、メカ的な
位置出し機構がないため調整が容易である。
る。Ｂ部で位置を検出されたチップはさらに９０度回転
し、Ｃ部圧着部においてＢ部で検出した位置ずれ分をＸ
軸モータ７およびＹ軸モータ８によって正確に位置出し
がされ、圧着押え９によってＬ／Ｆ１０に圧着される。
その間にＡ部にはさらに次のチップが搭載される。この
繰り返しによりチップ位置決め動作とチップ搭載動作を
オーバラップさせることができる。チップサイズによっ
てチップ搭載部の分割数を増やせば、回転時間が短縮さ
れ、さらにインデックスが短縮される。また、メカ的な
位置出し機構がないため調整が容易である。
【０００８】
【発明の効果】以上、説明したように本発明はチップ位
置決め動作とチップ搭載動作をオーバラップさせ、かつ
チップ搭載部の移動距離を小さくすることができるの
で、装置のインデックスを短縮でき、さらにメカ的な位
置出し機構がないため調整が容易という効果がある。
置決め動作とチップ搭載動作をオーバラップさせ、かつ
チップ搭載部の移動距離を小さくすることができるの
で、装置のインデックスを短縮でき、さらにメカ的な位
置出し機構がないため調整が容易という効果がある。
【図１】本発明によるＬＯＣ用ダイボンダの実施例を示
す正面図である。
す正面図である。
【図２】ＬＯＣ構造の半導体装置の斜視図である。
【図３】従来のＬＯＣ用ダイボンダの一例を示す正面図
である。
である。
１…コレット ２，２２…圧着ステージ ３…チップ搭載部 ４，２４…チップ ５…θ軸モータ ６…カメラおよび画像記録位置決め部 ７，１４…Ｘ軸モータ ８，１５…Ｙ軸モータ ９，１９…圧着押え １０…Ｌ／Ｆ １１…内部リード １２…接着テープ ２３…位置出し爪
Claims (2)
- 【請求項１】 ＬＯＣ構造の半導体のリードフレームに
半導体チップをダイボンドするＬＯＣ用ダイボンダにお
いて、 Ｘ，Ｙ，θ方向に駆動して半導体チップをリードフレー
ムの接着位置に搬送しかつ複数個に分割されたチップ搭
載部を有するステージと、 前記ステージの真上にチップの位置出しを検出するカメ
ラおよび画像認識位置決め部とを備え、かつ、前記リードフレームの接着位置と半導体チップを
搭載する位置とがステージの回転中心に対し、対面位置
関係にあり、 分割された一つのチップ搭載部に半導体チップを搭載
し、前記ステージをθ方向に回転して前記一つのチップ
搭載部を回転移動し前記カメラおよび画像認識位置決め
部の下に前記搭載した半導体チップを移動させて位置を
検出し、さらに前記ステージをθ方向に回転して前記一
つのチップ搭載部を前記接着位置に回転移動しリードフ
レームに前記搭載した半導体チップをダイボンドし、 前記θ方向に回転させる度に前記一つのチップ搭載部の
次のチップ搭載部に次々と他の半導体チップを搭載し、
次々と前記位置の検出や前記ダイボンドを行う動作を反
復することを特徴とするＬＯＣ用ダイボンダ。 - 【請求項２】 ＬＯＣ構造の半導体のリードフレームに
半導体チップをダイボンドするＬＯＣ用ダイボンダであ
って、 前記半導体チップ を搭載できる第１のチップ搭載部、第
２のチップ搭載部および第３のチップ搭載部を有し、位
置ずれに応じてＸ、Ｙ、θ方向に駆動して前記半導体チ
ップをリードフレームの接着位置に搬送するステージ
と、 前記第３のチップ搭載部が前記接着位置にある状態で前
記第１のチップ搭載部に前記半導体チップを搭載する手
段と、 前記第３のチップ搭載部が前記接着位置にある状態で前
記第２のチップ搭載部に搭載された前記半導体チップの
前記位置ずれを検出する手段とを具備し、かつ、前記リードフレームの接着位置と半導体チップを
搭載する位置とが ステージの回転中心に対し、対面位置
関係にあり、 前記ステージをθ方向に回転移動し前記第１のチップ搭
載部、前記第２のチップ搭載部および前記第３のチップ
搭載部を順に前記接着位置に移動する動作を反復して、
前記搭載する手段および前記位置を検出する手段の固定
された位置に対する前記各チップ搭載部の位置が入れ替
わる際に、前記搭載する手段が、回転してきた前記各搭
載部に順に前記半導体チップを搭載する動作を反復し、
前記位置を検出する手段が、回転してきた前記各搭載部
の前記半導体チップの位置ずれを検出する動作を反復す
ることを特徴とするＬＯＣ用ダイボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9898292A JP2901412B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Ｌｏｃ用ダイボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9898292A JP2901412B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Ｌｏｃ用ダイボンダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243292A JPH05243292A (ja) | 1993-09-21 |
| JP2901412B2 true JP2901412B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=14234217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9898292A Expired - Lifetime JP2901412B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Ｌｏｃ用ダイボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2901412B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107424951B (zh) * | 2017-06-02 | 2023-08-18 | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 | 芯片旋转共晶焊接台 |
| CN111029281B (zh) * | 2019-12-19 | 2023-06-02 | 浙江百盛光电股份有限公司 | 一种压电石英片自动粘料机 |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP9898292A patent/JP2901412B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05243292A (ja) | 1993-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970018297A (ko) | 회전운동을 하는 픽업 툴을 구비하는 다이본딩 장치 | |
| JP2000012568A (ja) | ダイボンダ | |
| US4887758A (en) | Apparatus for connecting external leads | |
| JP2901412B2 (ja) | Ｌｏｃ用ダイボンダ | |
| JP5104127B2 (ja) | ウェハ移載装置と、これを有する半導体製造装置 | |
| JP2001068487A (ja) | チップボンディング方法及びその装置 | |
| JP2002198415A (ja) | ウエハアライメント装置及びウエハアライメント方法 | |
| KR20070047575A (ko) | 다이 본딩 장치 | |
| JP3747054B2 (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
| JP5516684B2 (ja) | ウェハ貼り合わせ方法、位置決め方法と、これを有する半導体製造装置 | |
| US4762267A (en) | Wire bonding method | |
| JP2757037B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JP2849519B2 (ja) | 半導体素子接合装置 | |
| JP2684465B2 (ja) | 基板搬送位置決め装置 | |
| KR0155774B1 (ko) | 다이 본딩방법 및 그 장치 | |
| JP2674801B2 (ja) | 半導体部品の位置決め方法 | |
| JP2955272B1 (ja) | Ｌｅｄチップのダイボンド方法およびダイボンド装置 | |
| JPH02244735A (ja) | チップの位置決め方法およびその装置、インナリードボンディング装置およびインナリードボンディング方法 | |
| JP2503963Y2 (ja) | ダイボンダロ―タリ式ヘッド機構の駆動装置 | |
| JP4203568B2 (ja) | 半導体素子の位置決め装置 | |
| JP2826250B2 (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
| JPH11204583A (ja) | 電子部品の接合装置 | |
| JPS60183733A (ja) | ダイボンデイング装置 | |
| JPH01119031A (ja) | ペレットボンディング装置 | |
| JP2022112206A (ja) | ボンディング方法およびボンディング装置使用方法 |