JPH01119031A - ペレットボンディング装置 - Google Patents

ペレットボンディング装置

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JPH01119031A
JPH01119031A JP62274719A JP27471987A JPH01119031A JP H01119031 A JPH01119031 A JP H01119031A JP 62274719 A JP62274719 A JP 62274719A JP 27471987 A JP27471987 A JP 27471987A JP H01119031 A JPH01119031 A JP H01119031A
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JP
Japan
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pellet
case
camera
stage
collet
Prior art date
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Application number
JP62274719A
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English (en)
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JPH0687467B2 (ja
Inventor
Hideaki Takano
英明 高野
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH01119031A publication Critical patent/JPH01119031A/ja
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  • Die Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はペレットボンディング装置に関する。
〔従来の技術〕
一般に半導体装置の組立工程の一つに、半導体小片から
なる半導体回路素子(ペレット)をセラミックケース等
の基板に搭載するペレットポンディング工程がある。
従来、この工程に使用されているペレットボンディング
装置の構成を第3図に示す。シート11上に貼り付けら
れた複数のペレット1はズームレンズ5付のカメラ6の
認識部によ1個ずつ認識され、図示されないXYθステ
ージにより所定の位置に位置決めされる。そして、吸着
治具(コレット)2が上方より下動してペレット1を吸
着し、これと同期してシート11下面より突上針10が
ペレット1を突き上げてシート11から剥がす。
ペレット1はコレット2により横方向へ移動されて半導
体装置のケース3上に移送され、ボンディングが行われ
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のペレットボンディング装置では、シート
11上で位置決めされたペレット1をシート11から剥
がしてコレット2で吸着する際に、シート11の粘着力
の違いやシート下面からの突上針10の位置誤差により
ペレットがコレット内で多少ずれることがある。そして
、ずれた状態でケース等の基板3にボンディングを行う
ため、基板に対するペレット1のボンディング位置精度
が悪く、ベレット位置修正の工数が増加するという問題
があった。
本発明は、ボンディング位置精度を向上させ、ベレット
位置の修正を不要にしたペレットボンディング装置を提
供することを目的としている。
[問題点を解決するための手段] 本発明のベレットボンディング装置は、平面位置の調整
可能なステージ上に載置したケースに、吸着治具に吸着
されたペレットを搭載するベレットボンディング装置に
おいて、前記ケースの位置を認識する手段と、前記ケー
スの直上位置に移動されたペレットの位置を認識する手
段とを備え、これら両手段の認識結果により前記ステー
ジの位置を調整し得るようにし、常にペレットとケース
とを所定の位置関係に設定し、高精度のペレットボンデ
ィングを可能な構成としている。
〔実施例〕 次に、本発明を図面を参照して説明する。
(第1実施例) 第1図は本発明の第1実施例の構成図であり、ここでは
第3図に示した構成を前提とし、これに付加する構成を
示している。
図において、ここではペレット1は図外のシート上から
剥がされてコレット2に吸着され、ペレットをボンディ
ングするケース3の上部にまで移動された状態を示して
いる。このケース3はXYθステージ9上に載置され、
その平面XY力方向び回転θ方向がステージ9のパルス
モータの動作によって変化できるようにしている。
一方、前記XYθステージ9の一側位置にはズームレン
ズ5を備えたカメラ6を水平方向に向けて配置し、また
他側位置にもズームレンズ7を備えたカメラ8を水平方
向に向けて配置している。
そして、これらのカメラ6.8間には、図示を省略した
シリンダ機構によって両カメラ6.8とケース3上で待
機されているコレット2の間に進退可能な両面ミラー4
を配置している。この両面ミラー4は垂直方向に45°
傾斜されている。
したがって、この構成のベレットボンディング装置によ
れば、第3図に示したようにシート11から剥がされて
コレット2に吸着されたペレット1は、ケース3の直上
位置に移動された時点で一時停止される。そして、シリ
ンダにより両面ミラー4がペレット1とケース3の中間
に移動されると、ペレット1は両面ミラー4の上面で反
射されてその位置がズームレンズ5とカメラ6により検
出され、またケース3は下面で反射されてズームレンズ
7とカメラ8によりその位置が検出される。
そして、これら各カメラ6.8の情報に基づいて、カメ
ラ6によるペレット1のセンタと、カメラ8によるケー
ス3のセンタを一致させるようにパルスモータを駆動し
てXYθステージ9を移動させる。ペレット1のセンタ
とケース3のセンタが一致すると、両面ミラー4はシリ
ンダにより初期の退避位置に戻される。その上で、コレ
ット2が下降し、ペレット1をケース3にボンディング
する。
したがって、ペレット1がコレット2に対して位置ずれ
が生じていても、ステージ9上においてカメラ6.8に
よりペレット1とケース3のセンタ位置を正確に一致さ
せるので、高精度のボンディングを実行でき、ペレット
位置の修正を解消できる。
(実施例2) 第2図は本発明の第2実施例の構成図であり、ここでは
吸着治具に細いチューブからなる吸着ノズルを用いた例
を示している。
即ち、吸着ノズル2Aはその先端にペレット1を吸着し
、ケース3の真上に移動されるが、このときケース3と
ペレット1との間隔は非常に小さくなるように、しかも
ペレットlの外形寸法よりよりも小さい外形状となるよ
うに吸着ノズル2Aを構成している。また、XYθステ
ージ9に載置されたケース3の直上位置にズームレンズ
5を備えたカメラ6を配置している。
この構成によれば、ケース3の直上位置に吸着ノズル2
Aが位置された時に、1台のカメラ6によりペレット1
の一部とケース3の一部を同時に観察し、両者の位置を
夫々認識している。これはペレット1がケース3に近接
していること、及びペレット1の外側縁が吸着ノズル2
Aの外側に出ていることから可能とされる。これにより
、ケース3をXYθステージ9により所定の位置に移動
させ、ケース3に対して高精度にペレット1をボンディ
ングすることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ケースの位置を認識する
手段と、ケースの直上位置に移動されたペレットの位置
を認識する手段とを備え、これら両手段の認識結果によ
りケースを載置したステージの位置を調整し得るように
構成しているので、ステージ位置を調整して常にペレッ
トとケースとを所定の位置関係に設定でき、ボンディン
グ位置精度を向上するとともに、ペレット位置修正を不
要にして工数削減を図ることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例の正面図、第2図は本発明
の第2実施例の正面図、第3図は従来装置の正面図であ
る。 1・・・ペレット、2・・・コレット、2A・・・吸着
ノズル、3・・・ケース、4・・・両面ミラー、5・・
・ズームレンズ、6・・・カメラ、7・・・ズームレン
ズ、8・・・カメラ、°9・・・XYθステージ、工0
・・・突上針、11・・・シート。 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)平面位置の調整可能なステージ上に載置したケー
    スに、吸着治具に吸着されたペレットを搭載するペレッ
    トボンディング装置において、前記ケースの位置を認識
    する手段と、前記ケースの直上位置に移動されたペレッ
    トの位置を認識する手段とを備え、これら両手段の認識
    結果により前記ステージの位置を調整し得るように構成
    したことを特徴とするペレットボンディング装置。
JP62274719A 1987-10-31 1987-10-31 ペレットボンディング装置 Expired - Lifetime JPH0687467B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62274719A JPH0687467B2 (ja) 1987-10-31 1987-10-31 ペレットボンディング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62274719A JPH0687467B2 (ja) 1987-10-31 1987-10-31 ペレットボンディング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01119031A true JPH01119031A (ja) 1989-05-11
JPH0687467B2 JPH0687467B2 (ja) 1994-11-02

Family

ID=17545617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62274719A Expired - Lifetime JPH0687467B2 (ja) 1987-10-31 1987-10-31 ペレットボンディング装置

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JP (1) JPH0687467B2 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56100435A (en) * 1980-01-14 1981-08-12 Hitachi Ltd Face-down bonder
JPS59218516A (ja) * 1983-05-25 1984-12-08 Nichiden Mach Ltd 同軸直射照明を有する位置決め装置
JPS6142923A (ja) * 1984-08-06 1986-03-01 Toshiba Corp ダイボンデイング方法
JPS6167925A (ja) * 1984-09-11 1986-04-08 Nec Corp 半導体ペレツトマウンタ−

Patent Citations (4)

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JPS6167925A (ja) * 1984-09-11 1986-04-08 Nec Corp 半導体ペレツトマウンタ−

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0687467B2 (ja) 1994-11-02

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