JPS61214528A - 電子装置およびその製造装置 - Google Patents
電子装置およびその製造装置Info
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- JPS61214528A JPS61214528A JP5449685A JP5449685A JPS61214528A JP S61214528 A JPS61214528 A JP S61214528A JP 5449685 A JP5449685 A JP 5449685A JP 5449685 A JP5449685 A JP 5449685A JP S61214528 A JPS61214528 A JP S61214528A
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電子装置およびその製造装置に関するものであ
る。
る。
従来、パッケージ上の回路（リード）Ｋ１半導体集積回
路（以下ＩＣと略称する。）チップの表面を下にして（
フェースダウンして）、ＩＣチップのパッド部をボンデ
ィングし電子装置を組立てるのに第７図に示すような製
造装置が用いられている。
路（以下ＩＣと略称する。）チップの表面を下にして（
フェースダウンして）、ＩＣチップのパッド部をボンデ
ィングし電子装置を組立てるのに第７図に示すような製
造装置が用いられている。
第７図において、ｌはり−ド２が形成されているパッケ
ージでありて、このパッケージ１はハーフミラ−や鏡等
、ここではハーフミラ−３を介して、ポンディングパッ
ド４を有するＩＣチップ５と対向して配置される。この
ＩＣチップ５はコレット６に真空吸着されている。光学
系７は光をハーフミラ−３を介してパッケージ１上に照
射して得られる反射光によるパッケージ１のリード像を
とりこむ。またハーフミラ−３を元軸８と対称な図示点
線の位置に回転させたうえで、光学系７はＩＣチップ５
からの反射光によるポンディングパッド像をとりこむ。
ージでありて、このパッケージ１はハーフミラ−や鏡等
、ここではハーフミラ−３を介して、ポンディングパッ
ド４を有するＩＣチップ５と対向して配置される。この
ＩＣチップ５はコレット６に真空吸着されている。光学
系７は光をハーフミラ−３を介してパッケージ１上に照
射して得られる反射光によるパッケージ１のリード像を
とりこむ。またハーフミラ−３を元軸８と対称な図示点
線の位置に回転させたうえで、光学系７はＩＣチップ５
からの反射光によるポンディングパッド像をとりこむ。
そして光学系７を用いて前記リード像と前記ポンディン
グパッド像の位置が合うようにパッケージｌ側かＩＣチ
ップ５側を動か丁。この位置合せなした後、コレット６
を真下に動かしてＩＣチップ５のポンディングパッド４
をパッケージ１のリード２にボンディングする、いわゆ
るフェースダウンポンディングする。これによりパッケ
ージ１にＩＣチップ５が組込まれた（実装された）電子
装置が製造される。
グパッド像の位置が合うようにパッケージｌ側かＩＣチ
ップ５側を動か丁。この位置合せなした後、コレット６
を真下に動かしてＩＣチップ５のポンディングパッド４
をパッケージ１のリード２にボンディングする、いわゆ
るフェースダウンポンディングする。これによりパッケ
ージ１にＩＣチップ５が組込まれた（実装された）電子
装置が製造される。
しかしながら、この製造装置は、光学系７の他にハーフ
ミラ−３が必要であり、光学系全体が複雑となり精度が
出しにくいという問題がある。また自動化していないの
で、ＩＣチップ５側又はパッケージ１側のいずれかを動
か丁度に、ノ為−フミラー３を両位置に動かしてやらな
ければならず、ＩＣチップ５のリード４とパッケージ１
のリード２との位置合せが大変やっ介であり時間を要す
る。
ミラ−３が必要であり、光学系全体が複雑となり精度が
出しにくいという問題がある。また自動化していないの
で、ＩＣチップ５側又はパッケージ１側のいずれかを動
か丁度に、ノ為−フミラー３を両位置に動かしてやらな
ければならず、ＩＣチップ５のリード４とパッケージ１
のリード２との位置合せが大変やっ介であり時間を要す
る。
更にパッケージ１は不透明のため裏面側からボンディン
グ後の状態がみえないため、ボンディング後の検査がで
きないという問題がある。
グ後の状態がみえないため、ボンディング後の検査がで
きないという問題がある。
なお、ワイヤレスボンディング技術を詳しく述べである
例としては、工業調査会発行電子材料１９７０年１１月
臨時増刊号、昭和４５年１１月５日発行、Ｐ、９９〜Ｐ
、１０３がある。
例としては、工業調査会発行電子材料１９７０年１１月
臨時増刊号、昭和４５年１１月５日発行、Ｐ、９９〜Ｐ
、１０３がある。
本発明の目的は、パッケージ上の回路（リード）とＩＣ
チップのパッド部との位置合せが容易であり、またパッ
ケージ上の回路とＩＣチップのパッド部とをボンディン
グした後の状態、従ってボンディング品質を容易に確認
（検査）することができ、もって品質の向上が図れるよ
うにした電子装置を提供することにある。
チップのパッド部との位置合せが容易であり、またパッ
ケージ上の回路とＩＣチップのパッド部とをボンディン
グした後の状態、従ってボンディング品質を容易に確認
（検査）することができ、もって品質の向上が図れるよ
うにした電子装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、電子装置を構成する一方側の部材
の導電部と他方側の部材の導電部との位置合せが正蓚に
、かつ容易に、しかも短時間で行なえるようにし、これ
により工数の低減、スループットの向上および歩留の向
上を図ることができ、もりて製造コストの低減を図るこ
とができるようにした電子装置の製造装置を提供するこ
とにある。
の導電部と他方側の部材の導電部との位置合せが正蓚に
、かつ容易に、しかも短時間で行なえるようにし、これ
により工数の低減、スループットの向上および歩留の向
上を図ることができ、もりて製造コストの低減を図るこ
とができるようにした電子装置の製造装置を提供するこ
とにある。
本発明の他の目的は、従来に比べ光学系が複雑でなく高
精度に位置合せができる電子装置の製造装置を提供する
ことにある。
精度に位置合せができる電子装置の製造装置を提供する
ことにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明丁れば、下記のとおりである。
を簡単に説明丁れば、下記のとおりである。
すなわち、透明体を用いてなるパッケージ上の回路にＩ
Ｃチップのパッド部をフェースダウンボンディングして
なる電子装置は、パッケージに透明体を用いているので
、前記フェースダウンポンディングをするに当り、パッ
ケージ上の回路（リード）とＩＣチップのパッド部との
位置合せが容易であり、また前記デエースダウンボンデ
ィング後の状態、従ってボンディング品質を容易に確認
（検査）することかでき、もって品質の向上が図
′れるものである。
Ｃチップのパッド部をフェースダウンボンディングして
なる電子装置は、パッケージに透明体を用いているので
、前記フェースダウンポンディングをするに当り、パッ
ケージ上の回路（リード）とＩＣチップのパッド部との
位置合せが容易であり、また前記デエースダウンボンデ
ィング後の状態、従ってボンディング品質を容易に確認
（検査）することかでき、もって品質の向上が図
′れるものである。
また透明体を用いたパッケージ上のリードと、ＩＣチッ
プのポンディングパッドとを対向させフェースダウンボ
ンディング方式により接続して電子装置を製造する電子
装置の製造装置において、前記パッケージの裏面側に配
設され、光によりパッケージ上のリードとＩＣチップの
ポンディングパッドの各位置を検出する光学系を有する
検出装置と、前記パッケージあるいは前記ＩＣチップの
いずれか（たとえば前記ＩＣチップ）を移動させるため
の第１の移動装置と、前記パッケージあるいは前記ＩＣ
チップのいずれか（たとえば前記パッケージ）を上下方
向に移動させてフェースダウンボンディングを行なわせ
るための上下に移動自在な第２の移動装置を備えてなる
もので、パッケージに透明体を用いていることによりパ
ッケージのリードで反射してきた光と、パッケージを透
過して他方のＩＣチップのポンディングパッドで反射し
てきた光により夫々得られるパッケージのり・ −）”
儂とＩＣチップのポンディングパッド儂との位置合せ、
従ってパッケージのリードとＩＣチップのポンディング
パッドとの位置合せ（上下方向からみて重なること）を
、前記検出装置を用いて正［Ｋ、かつ容易に、しかも短
時間で行なうことができ、これにより工数の低減、スル
ーブットノ向上および歩留の向上を図ることができ、も
って製造コストの低減を図ることができるものである。
プのポンディングパッドとを対向させフェースダウンボ
ンディング方式により接続して電子装置を製造する電子
装置の製造装置において、前記パッケージの裏面側に配
設され、光によりパッケージ上のリードとＩＣチップの
ポンディングパッドの各位置を検出する光学系を有する
検出装置と、前記パッケージあるいは前記ＩＣチップの
いずれか（たとえば前記ＩＣチップ）を移動させるため
の第１の移動装置と、前記パッケージあるいは前記ＩＣ
チップのいずれか（たとえば前記パッケージ）を上下方
向に移動させてフェースダウンボンディングを行なわせ
るための上下に移動自在な第２の移動装置を備えてなる
もので、パッケージに透明体を用いていることによりパ
ッケージのリードで反射してきた光と、パッケージを透
過して他方のＩＣチップのポンディングパッドで反射し
てきた光により夫々得られるパッケージのり・ −）”
儂とＩＣチップのポンディングパッド儂との位置合せ、
従ってパッケージのリードとＩＣチップのポンディング
パッドとの位置合せ（上下方向からみて重なること）を
、前記検出装置を用いて正［Ｋ、かつ容易に、しかも短
時間で行なうことができ、これにより工数の低減、スル
ーブットノ向上および歩留の向上を図ることができ、も
って製造コストの低減を図ることができるものである。
また従来に比べ光学系が複雑でなく、誤差要因が減るの
で高精度に位置合せができるものである。
で高精度に位置合せができるものである。
第１図は本発明による電子装置の製造装置の一実施例を
示すもので、電子装置を構成する一方側の部材として透
明体を用いたパッケージを用い、他方側の部材としてＩ
Ｃチップを用い、パッケージのリードとＩＣチップのポ
ンディングパッドとをフェースダウンボンディング方式
により接続して電子装置を製造する場合を例にとり説明
する。
示すもので、電子装置を構成する一方側の部材として透
明体を用いたパッケージを用い、他方側の部材としてＩ
Ｃチップを用い、パッケージのリードとＩＣチップのポ
ンディングパッドとをフェースダウンボンディング方式
により接続して電子装置を製造する場合を例にとり説明
する。
第２図は本発明による電子装置の一実施例を示し、この
電子装置は第１図の製造装置により製造されるものであ
る。
電子装置は第１図の製造装置により製造されるものであ
る。
第１図において、１１は光により位置検出を行なうこと
のできる光学系を有する検出装置、１２ばＹ軸、Ｙ軸、
θ回転各方向に移動することができる第１の移動装置で
あって、第１の移動装置１２としてＸＹテーブル１２を
用いている。このＸＹテーブル１２上にポンディングパ
ッド１３を有するＩＣチップ１４（他方側の部材）が図
示の如く載置される。１５は表面に蒸着等によりリード
１６が形成されたパッケージ１７（一方何の部材）をた
とえば図示の如く両側から挾持しくキャッチし）、ポン
ディングパッド１３とリード１６との位置合せの際パッ
ケージ１７を位置固定すると共に、前記位置合せ終了後
はパッケージ１７を挾持したまま真下に動き、ポンディ
ングパッド１３とリード１６とを７エースダウンボンデ
イングさせるための上下に移動自在な第２の移動装置で
あって、殆んど図示省略されているが、上記のように位
置合せの際はパッケージ１７を保持すると共にボンディ
ングの際等は上下方向に移動しうるものであればよ℃＼
ヘネｔ−パッケージ１７の１１−２１６個とＩＣチップ
１４のポンディングパッド１３側とを対向させ、パッケ
ージ１７の裏面側に検出装置１１が配置されるように構
成されている。なおパッケージ１７は石英やガ〉スや透
明プラスチックなどの透明体で構成されている。この透
明体は可視光線に限らず、紫外線、赤外線などの光を透
過させるものであってもよい。従って検出装置１１はこ
れらの光を、照射し検出する光として用いることができ
る。可視光線、紫外線や赤外線などを位置検出に用いる
ときは製造装置の自動化が考えられる。
のできる光学系を有する検出装置、１２ばＹ軸、Ｙ軸、
θ回転各方向に移動することができる第１の移動装置で
あって、第１の移動装置１２としてＸＹテーブル１２を
用いている。このＸＹテーブル１２上にポンディングパ
ッド１３を有するＩＣチップ１４（他方側の部材）が図
示の如く載置される。１５は表面に蒸着等によりリード
１６が形成されたパッケージ１７（一方何の部材）をた
とえば図示の如く両側から挾持しくキャッチし）、ポン
ディングパッド１３とリード１６との位置合せの際パッ
ケージ１７を位置固定すると共に、前記位置合せ終了後
はパッケージ１７を挾持したまま真下に動き、ポンディ
ングパッド１３とリード１６とを７エースダウンボンデ
イングさせるための上下に移動自在な第２の移動装置で
あって、殆んど図示省略されているが、上記のように位
置合せの際はパッケージ１７を保持すると共にボンディ
ングの際等は上下方向に移動しうるものであればよ℃＼
ヘネｔ−パッケージ１７の１１−２１６個とＩＣチップ
１４のポンディングパッド１３側とを対向させ、パッケ
ージ１７の裏面側に検出装置１１が配置されるように構
成されている。なおパッケージ１７は石英やガ〉スや透
明プラスチックなどの透明体で構成されている。この透
明体は可視光線に限らず、紫外線、赤外線などの光を透
過させるものであってもよい。従って検出装置１１はこ
れらの光を、照射し検出する光として用いることができ
る。可視光線、紫外線や赤外線などを位置検出に用いる
ときは製造装置の自動化が考えられる。
即ち検出装置１１ｕ更にパッケージ１７のり−ド１６と
ＩＣチップ１４のボンディングパット１３の位置決め（
位置合せ）のための制御信号１８および位置決め（位置
合せ）完了信号を送出できるように′ａ成すると共に、
第１の移動装置（ＸＹテーブル）１２は制御信号１８１
Ｃもとづいて、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、θ回転方向に移動
し、これによりＩＣチップ１４も所定の位置に移動させ
るようにし、更に第２の移動装ｆｉｔ１５は位置決め（
位置合せ）完了信号にもとづいてパッケージ１７を上下
方向（ここでは下方向）に移動させフェースダウンボン
ディングができる′ように構成丁ればよい。
ＩＣチップ１４のボンディングパット１３の位置決め（
位置合せ）のための制御信号１８および位置決め（位置
合せ）完了信号を送出できるように′ａ成すると共に、
第１の移動装置（ＸＹテーブル）１２は制御信号１８１
Ｃもとづいて、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、θ回転方向に移動
し、これによりＩＣチップ１４も所定の位置に移動させ
るようにし、更に第２の移動装ｆｉｔ１５は位置決め（
位置合せ）完了信号にもとづいてパッケージ１７を上下
方向（ここでは下方向）に移動させフェースダウンボン
ディングができる′ように構成丁ればよい。
次に動作について自動化の場合を例にとり以下説明する
。なお自動化によらない場合は制御信号１８’Ｐ位置決
め（位置合せ）完了信号が送出されないので第１の移動
装置１２の駆動はたとえば検出装置１１０光学系によっ
てリード１６とポンディングパッド１３の各位置を確認
しながら位置合せを行なうべ（なされる。また第２の移
動装置１５はたとえば位置合せ後駆動させることにより
自動的に所定のフェースダウンボンディングがなされる
。また光学系を通してリード１６位置を確認しながら、
第２の移動装置１５を下降させて所定の７エースダウン
ボンデイングを行なってもよい。
。なお自動化によらない場合は制御信号１８’Ｐ位置決
め（位置合せ）完了信号が送出されないので第１の移動
装置１２の駆動はたとえば検出装置１１０光学系によっ
てリード１６とポンディングパッド１３の各位置を確認
しながら位置合せを行なうべ（なされる。また第２の移
動装置１５はたとえば位置合せ後駆動させることにより
自動的に所定のフェースダウンボンディングがなされる
。また光学系を通してリード１６位置を確認しながら、
第２の移動装置１５を下降させて所定の７エースダウン
ボンデイングを行なってもよい。
次に自動化の場合は、検出装置１１の光をパッケージ１
７の裏面側に照射する。パッケージ１７を透過してＩＣ
チップ１４のポンディングパッド１３から反射してくる
光によるポンディングパッド像と、パッケージ１７のリ
ード１６で反射してくる光によるリード儂を光学系にと
りこみＩＣチップ１４のポンディングパッド１３の位置
とり−ド１６の位置とを検出し、ポンディングパッド］
３の位置とり−ド１６の位置との位置合せを行なう。
７の裏面側に照射する。パッケージ１７を透過してＩＣ
チップ１４のポンディングパッド１３から反射してくる
光によるポンディングパッド像と、パッケージ１７のリ
ード１６で反射してくる光によるリード儂を光学系にと
りこみＩＣチップ１４のポンディングパッド１３の位置
とり−ド１６の位置とを検出し、ポンディングパッド］
３の位置とり−ド１６の位置との位置合せを行なう。
両者の位置が合わないとき、検出装置１１は制御信号１
８をＸＹテーブル１２に送出し、ＸＹテーブル１２ばこ
の制御信号にもとづいて両者の位置を合せる（対応させ
る）べくＸ軸、Ｙ軸方向それにθ回転方向に移動し、ポ
ンディングパッド１３とリード】６との位置が対応し位
置合せが終る。
８をＸＹテーブル１２に送出し、ＸＹテーブル１２ばこ
の制御信号にもとづいて両者の位置を合せる（対応させ
る）べくＸ軸、Ｙ軸方向それにθ回転方向に移動し、ポ
ンディングパッド１３とリード】６との位置が対応し位
置合せが終る。
すると検出装置】１は制御信号１８に代わって位置合せ
完了信号１９を第２の移動装置１５に送出する。第２の
移動装置１５はこの位置合せ完了信号にもとづいてパッ
ケージ１７を保持したまま真下に自動的に動きポンディ
ングパッド１３とり−ド１６とがフェースダウンボンデ
ィングされる。
完了信号１９を第２の移動装置１５に送出する。第２の
移動装置１５はこの位置合せ完了信号にもとづいてパッ
ケージ１７を保持したまま真下に自動的に動きポンディ
ングパッド１３とり−ド１６とがフェースダウンボンデ
ィングされる。
そして第２図に示す如き電子装置が組立もれる（製造さ
れる）。
れる）。
以上のように、パッケージ１７を透明体で構成したこと
によりパッケージ１７のり−ド１６で反射してきた光と
、パッケージ１７を透過して他方のＩＣチップ１４のポ
ンディングパッド１３で反射してきた光により夫々得ら
れるパッケージ１７のり−ド偉とＩＣチップ１４のポン
ディングパッド像との位置合せ、従りてパッケージ１７
のリード１６とＩＣチップ１４のポンディングパッド１
３との位置合せ（上下方向からみて重なること）を、光
学系を有する検出装置１１を用いて正確に、かつ容易に
、しかも短時間に行なうことができ、これにより工数の
低減、スループットの向上および歩留の向上を図ること
ができ、もって製造コストの低減を図ることができる。
によりパッケージ１７のり−ド１６で反射してきた光と
、パッケージ１７を透過して他方のＩＣチップ１４のポ
ンディングパッド１３で反射してきた光により夫々得ら
れるパッケージ１７のり−ド偉とＩＣチップ１４のポン
ディングパッド像との位置合せ、従りてパッケージ１７
のリード１６とＩＣチップ１４のポンディングパッド１
３との位置合せ（上下方向からみて重なること）を、光
学系を有する検出装置１１を用いて正確に、かつ容易に
、しかも短時間に行なうことができ、これにより工数の
低減、スループットの向上および歩留の向上を図ること
ができ、もって製造コストの低減を図ることができる。
また光学系は従来の如（ハーフミラ−等を介する必要が
な（複雑でない。
な（複雑でない。
そしてハーフミラ−の位置精度等の誤差要因が減るので
、リード１６とポンディングパッド１３との位置合せ精
度を著しく向上させることができる。
、リード１６とポンディングパッド１３との位置合せ精
度を著しく向上させることができる。
次に製造された電子装置は第２図に示す如（パッケージ
１７に透明体を用いているので、フェースダウンボンデ
ィング後の状態、従ってボンディング品質を容易に確認
（検査）することができ、もって品質の向上を図ること
ができる。この電子装置はその製造に当り（フェースダ
ウンボンディングをするに当り）、パッケージ１７に透
明体を用いているので、パッケージ１７上の回路（リー
ド１６）とＩＣチップ１４のポンディングパッド１３と
の位置合せが容易である。
１７に透明体を用いているので、フェースダウンボンデ
ィング後の状態、従ってボンディング品質を容易に確認
（検査）することができ、もって品質の向上を図ること
ができる。この電子装置はその製造に当り（フェースダ
ウンボンディングをするに当り）、パッケージ１７に透
明体を用いているので、パッケージ１７上の回路（リー
ド１６）とＩＣチップ１４のポンディングパッド１３と
の位置合せが容易である。
（１）パッケージに透明体を用いているので、フェース
ダウンボンディングをして電子装置を製造するに当り、
パッケージ上の回路（リード）とＩＣチップのパッド部
との位置合せが容易である。
ダウンボンディングをして電子装置を製造するに当り、
パッケージ上の回路（リード）とＩＣチップのパッド部
との位置合せが容易である。
（２）電子装置はパッケージに透明体を用いているので
、フェースダウンボンディング後の状態、従ってボンデ
ィング品質を容易に確認（検査）することかでき、もっ
て品質の向上を図ることができる。
、フェースダウンボンディング後の状態、従ってボンデ
ィング品質を容易に確認（検査）することかでき、もっ
て品質の向上を図ることができる。
（３）一方側の部材に透明体を用いたことにより、前記
一方側の部材の導電部像と他方側の部材の導電部像との
位置合せ、従りて前記一方側の部材の導電部と前記他方
側の部材の導電部との位置合せ（上下方向からみて重な
ること）を光学系を有する検出装置を用いて従来に比べ
正確に、かつ容易に、しかも短時間で行なうことができ
、これにより工数の低減、スループットの向上および歩
留の向上を図ることができ、もって製造コストの低減を
図ることができる。
一方側の部材の導電部像と他方側の部材の導電部像との
位置合せ、従りて前記一方側の部材の導電部と前記他方
側の部材の導電部との位置合せ（上下方向からみて重な
ること）を光学系を有する検出装置を用いて従来に比べ
正確に、かつ容易に、しかも短時間で行なうことができ
、これにより工数の低減、スループットの向上および歩
留の向上を図ることができ、もって製造コストの低減を
図ることができる。
（４）光学系が複雑でな（従来の如き）・−７ミラー等
を必要としないため、位置精度等の誤差要因が減るので
、高精度に一方側の部材の導電部と他方側の部材の導電
部との位置合せができる。
を必要としないため、位置精度等の誤差要因が減るので
、高精度に一方側の部材の導電部と他方側の部材の導電
部との位置合せができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではな（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、第１図では
他方側の部材としてのＩＣチップ１４を第１の移動装置
１２に載置して移動できるようにし、かつ一方何の部材
としてのパッケージ１７を第２の移動装置１５で保持し
上下方向に移動できるようにしているが、第３図に示す
如く一方側の部材としてのパッケージ１７を第１の移動
装置（ＸＹテーブル）１２に載置して移動できろように
し、ＩＣチップ１４を第２の移動装置としての真空吸着
式のコレット２０（第１図の第１の移動装置１５と同様
の機能をもたせる。）で吸着保持し上下方向に移動でき
るようにしてもよい。この場合には第１の移動装置１２
の少なくとも中央部を光が透過するように透明体にする
か、又は第１の移動装置１２の周縁部以外は貫通孔のよ
うに中を抜いておくとよい。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではな（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、第１図では
他方側の部材としてのＩＣチップ１４を第１の移動装置
１２に載置して移動できるようにし、かつ一方何の部材
としてのパッケージ１７を第２の移動装置１５で保持し
上下方向に移動できるようにしているが、第３図に示す
如く一方側の部材としてのパッケージ１７を第１の移動
装置（ＸＹテーブル）１２に載置して移動できろように
し、ＩＣチップ１４を第２の移動装置としての真空吸着
式のコレット２０（第１図の第１の移動装置１５と同様
の機能をもたせる。）で吸着保持し上下方向に移動でき
るようにしてもよい。この場合には第１の移動装置１２
の少なくとも中央部を光が透過するように透明体にする
か、又は第１の移動装置１２の周縁部以外は貫通孔のよ
うに中を抜いておくとよい。
また第４図の如く、第１の移動装置１２と、第２の移動
装置としてのコレラ）２０とでＩＣチップ１４（他方側
の部材）を制御信号１８．位置合せ完了信号１９にもと
づいて移動させるようにしてもよい。この場合には、パ
ッケージ１７はテーブル台２１に載置されるが、光を透
過させるためテーブル台２１は透明体を用いるか、又は
図示点線で示す如く貫通孔２２としておく。
装置としてのコレラ）２０とでＩＣチップ１４（他方側
の部材）を制御信号１８．位置合せ完了信号１９にもと
づいて移動させるようにしてもよい。この場合には、パ
ッケージ１７はテーブル台２１に載置されるが、光を透
過させるためテーブル台２１は透明体を用いるか、又は
図示点線で示す如く貫通孔２２としておく。
以上の各場合（第３図、第４図）も前述した第１図の場
合と同様のことがいえる。
合と同様のことがいえる。
なお、第１図、第３図、第４図では、パッケージ１７に
ＩＣチップ１４を１個ボンディングしている場合である
が、パッケージに複数個のチップを７エースダウンボン
デイングする場合にも同様に適用できる。
ＩＣチップ１４を１個ボンディングしている場合である
が、パッケージに複数個のチップを７エースダウンボン
デイングする場合にも同様に適用できる。
更に、第１図、第３図、第４図ではパッケージ１７を用
いているが、アキシャルピンパッケージ’ＰＬＣＣ（Ｉ
Ｊ−ドレスチップキャリア）パッケージを用いてもよい
。ここで、前者のアキシャルピンパッケージを用いる場
合には、パッケージ表面の周縁部（中央部を除く）に突
出している各ビンの根元からパッケージ表面に沿って中
央部へ新たにリードを配設しくプリント配線でもよい）
中央部でこれらのリードにＩＣチップのパッド部をフェ
ースダウンボンディングする。また後者のＬＣＣパッケ
ージを用いる場合には、第５図に示す如くパッケージ２
３０周縁部にあるリード２４を夫々中央部の方へ延在さ
せるようにし、中央部でこれらの延在させたリード部分
２４ａにＩＣチップ２５のポジディングパッド２６をフ
ェースダウンボンディングする。この第５図の電子装置
は、第１図、第３図、第４図などのような製造装置を用
いて製造される。第５図の電子装置に第６図に示すよう
にたとえば透明体のキャップ２７を取り付け、リード部
分２４ｂを実装基板２８上のり−ド２９のはんだバンプ
３０にフェースダウンボンディングする場合にも第１因
、第３図、′第４図の如き製造装置を適用できる。そし
てフェースダウンボンディングすることにより本発明に
係る電子装置が製造できる。
いているが、アキシャルピンパッケージ’ＰＬＣＣ（Ｉ
Ｊ−ドレスチップキャリア）パッケージを用いてもよい
。ここで、前者のアキシャルピンパッケージを用いる場
合には、パッケージ表面の周縁部（中央部を除く）に突
出している各ビンの根元からパッケージ表面に沿って中
央部へ新たにリードを配設しくプリント配線でもよい）
中央部でこれらのリードにＩＣチップのパッド部をフェ
ースダウンボンディングする。また後者のＬＣＣパッケ
ージを用いる場合には、第５図に示す如くパッケージ２
３０周縁部にあるリード２４を夫々中央部の方へ延在さ
せるようにし、中央部でこれらの延在させたリード部分
２４ａにＩＣチップ２５のポジディングパッド２６をフ
ェースダウンボンディングする。この第５図の電子装置
は、第１図、第３図、第４図などのような製造装置を用
いて製造される。第５図の電子装置に第６図に示すよう
にたとえば透明体のキャップ２７を取り付け、リード部
分２４ｂを実装基板２８上のり−ド２９のはんだバンプ
３０にフェースダウンボンディングする場合にも第１因
、第３図、′第４図の如き製造装置を適用できる。そし
てフェースダウンボンディングすることにより本発明に
係る電子装置が製造できる。
以上の説明では主として本発明者によりてなされた発明
をその背景となりた利用分野であるパッケージ上の回路
にＩＣチップのパッド部をフェースダウンボンディング
してなる電子装置の製造に適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではなく、一般に透明体を
用いた一方側の部材の導電部と、他方側の部材の導電部
とを対向すせフェースダウンボンディング方式により接
続して電子装置を製造する場合などに適用できる。
をその背景となりた利用分野であるパッケージ上の回路
にＩＣチップのパッド部をフェースダウンボンディング
してなる電子装置の製造に適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではなく、一般に透明体を
用いた一方側の部材の導電部と、他方側の部材の導電部
とを対向すせフェースダウンボンディング方式により接
続して電子装置を製造する場合などに適用できる。
第１図は本発明による電子装置の製造装置の−実施例を
示す簡略構成図、 第２図は本発明による電子装置の一実施例をポア簡略構
成図、 第３図および第４図は本発明による電子装置の製造装置
の他の実施例を示す簡略構成図、第５図は本発明による
電子装置の他の実施例を示す簡略構成図、 第６図は本発明による電子装置を製造するための説明図
、 第７図は従来の電子装置の製造装置の一例を示す簡略構
成図である。 １１・・・光学系を有する検出装置、１２・・・第１の
移動装置、１３・・・ポンディングパッド、１４・・・
ＩＣチップ、１５・・・第２の移動装置、１６・・・リ
ード、１７・・・パッケージ、１８・・・制御信号、１
９・・・位置決め（位置合せ）完了信号、２０・・・コ
レット（第２の移動装置）、２３・・・パッケージ、２
４・・・リード、２４ａ・・・リード２４の延在部分、
２４ｂ・・・リード部分、２５・・・ＩＣチップ、２６
・・・ポンディングパッド、２７・・・キャップ、２８
・・・実装基板、２９・・・リード、３０・・・はんだ
バンプ。 代理人 弁理士 小 川 勝 男′）′＼−′ 第 １ 図 第 ２ 図 第 ６ 図 第 ７ 図
示す簡略構成図、 第２図は本発明による電子装置の一実施例をポア簡略構
成図、 第３図および第４図は本発明による電子装置の製造装置
の他の実施例を示す簡略構成図、第５図は本発明による
電子装置の他の実施例を示す簡略構成図、 第６図は本発明による電子装置を製造するための説明図
、 第７図は従来の電子装置の製造装置の一例を示す簡略構
成図である。 １１・・・光学系を有する検出装置、１２・・・第１の
移動装置、１３・・・ポンディングパッド、１４・・・
ＩＣチップ、１５・・・第２の移動装置、１６・・・リ
ード、１７・・・パッケージ、１８・・・制御信号、１
９・・・位置決め（位置合せ）完了信号、２０・・・コ
レット（第２の移動装置）、２３・・・パッケージ、２
４・・・リード、２４ａ・・・リード２４の延在部分、
２４ｂ・・・リード部分、２５・・・ＩＣチップ、２６
・・・ポンディングパッド、２７・・・キャップ、２８
・・・実装基板、２９・・・リード、３０・・・はんだ
バンプ。 代理人 弁理士 小 川 勝 男′）′＼−′ 第 １ 図 第 ２ 図 第 ６ 図 第 ７ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、透明体を用いてなるパッケージ上の回路に半導体集
積回路チップのパッド部をフェースダウンボンディング
してなることを特徴とする電子装置。 ２、前記半導体集積回路チップのパッド部が前記パッケ
ージ上の回路のリード端子に接続してなる特許請求の範
囲第１項記載の電子装置。 ３、透明体を用いてなる一方側の部材の導電部と、他方
側の部材の導電部とを対向させフェースダウンボンディ
ング方式により接続して電子装置を製造するようにした
電子装置の製造装置において、前記一方側の部材の裏面
側に配設され、光により前記一方側および他方側部材の
各導電部位置を検出する光学系を有する検出装置と、前
記一方側の部材あるいは前記他方側の部材のいずれかを
移動させるための第１の移動装置と、前記一方側の部材
あるいは前記他方側の部材のいずれかを上下方向に移動
させてフェースダウンボンディングを行なわせるための
上下に移動自在な第２の移動装置を備えたことを特徴と
する電子装置の製造装置。 ４、前記検出装置は、前記一方側の部材の導電部と前記
他方側の部材の導電部の位置決めのための制御信号およ
び位置決め完了信号を送出するようにし、前記第１の移
動装置は前記検出装置からの制御信号にもとづいて前記
一方側の部材あるいは前記他方側の部材のいずれかを移
動させるようにし、更に前記第２の移動装置は前記検出
装置からの位置決め完了信号にもとづいて前記一方側の
部材あるいは前記他方側の部材のいずれかを上下方向に
移動させるように構成してなる特許請求の範囲第３項記
載の電子装置の製造装置。 ５、前記一方側の部材としてパッケージを用い、前記他
方側の部材として半導体集積回路チップを用い、パッケ
ージのリードと半導体集積回路チップのパッドとをフェ
ースダウンボンディング方式により接続して電子装置を
製造するようにした特許請求の範囲第３項又は第４項の
いずれかに記載の電子装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5449685A JPS61214528A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | 電子装置およびその製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5449685A JPS61214528A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | 電子装置およびその製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61214528A true JPS61214528A (ja) | 1986-09-24 |
Family
ID=12972243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5449685A Pending JPS61214528A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | 電子装置およびその製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61214528A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02130941A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-18 | Hitachi Commun Syst Inc | Ｉｃチップの基板への実装方法 |
| WO1998058403A1 (en) * | 1997-06-18 | 1998-12-23 | Micro Robotics Systems, Inc. | Method and apparatus for chip placement |
| CN110709246A (zh) * | 2017-10-11 | 2020-01-17 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 真空贴合机和贴合方法 |
-
1985
- 1985-03-20 JP JP5449685A patent/JPS61214528A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02130941A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-18 | Hitachi Commun Syst Inc | Ｉｃチップの基板への実装方法 |
| WO1998058403A1 (en) * | 1997-06-18 | 1998-12-23 | Micro Robotics Systems, Inc. | Method and apparatus for chip placement |
| US6389688B1 (en) | 1997-06-18 | 2002-05-21 | Micro Robotics Systems, Inc. | Method and apparatus for chip placement |
| CN110709246A (zh) * | 2017-10-11 | 2020-01-17 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 真空贴合机和贴合方法 |
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