JP3391273B2 - チップ供給装置およびチップ供給方法 - Google Patents
チップ供給装置およびチップ供給方法Info
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- JP3391273B2 JP3391273B2 JP25652698A JP25652698A JP3391273B2 JP 3391273 B2 JP3391273 B2 JP 3391273B2 JP 25652698 A JP25652698 A JP 25652698A JP 25652698 A JP25652698 A JP 25652698A JP 3391273 B2 JP3391273 B2 JP 3391273B2
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- chip
- wafer
- ring
- wafer ring
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハシートに貼
着されたチップをボンディング装置に供給するチップ供
給装置およびチップ供給方法に関するものである。
着されたチップをボンディング装置に供給するチップ供
給装置およびチップ供給方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ウェハから切り出されたチップを基板や
リードフレームにボンディングするダイボンディング装
置においては、ウェハシートに貼着されたチップをボン
ディング装置の移載ヘッドのピックアップ位置に位置合
わせして供給するチップ供給装置が用いられる。ウェハ
シートは円形であるため、リング状のウェハリングに装
着された状態で、ピックアップ対象のチップの画像認識
および位置補正が行われる。従来のチップ供給方法にお
いては、ウェハリング全体をＸＹテーブルによって水平
移動させてピックアップ対象のチップを画像認識位置ま
で移動させ、画像認識を行って位置を検出した後に、ま
ずウェハリングを回転させてチップのθ方向の位置補正
を行っていた。
リードフレームにボンディングするダイボンディング装
置においては、ウェハシートに貼着されたチップをボン
ディング装置の移載ヘッドのピックアップ位置に位置合
わせして供給するチップ供給装置が用いられる。ウェハ
シートは円形であるため、リング状のウェハリングに装
着された状態で、ピックアップ対象のチップの画像認識
および位置補正が行われる。従来のチップ供給方法にお
いては、ウェハリング全体をＸＹテーブルによって水平
移動させてピックアップ対象のチップを画像認識位置ま
で移動させ、画像認識を行って位置を検出した後に、ま
ずウェハリングを回転させてチップのθ方向の位置補正
を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ウェハリン
グをθ方向に回転させると、対象チップのＸＹ方向の位
置も同時にずれるため、この後に再度ＸＹ方向の位置補
正を必要としていた。すなわち、位置検出後の補正動作
を、θ方向の補正とＸＹ方向の２段階に分けて行うこと
としているため、認識・補正対象のチップはカメラの視
野からその都度外れるという不都合を生ずるとともに、
補正動作が分割されることにより位置補正に要するタク
トタイムの短縮が難しいという問題点があった。
グをθ方向に回転させると、対象チップのＸＹ方向の位
置も同時にずれるため、この後に再度ＸＹ方向の位置補
正を必要としていた。すなわち、位置検出後の補正動作
を、θ方向の補正とＸＹ方向の２段階に分けて行うこと
としているため、認識・補正対象のチップはカメラの視
野からその都度外れるという不都合を生ずるとともに、
補正動作が分割されることにより位置補正に要するタク
トタイムの短縮が難しいという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、位置検出後にθ方向の補
正動作のみを行えば良く、タクトタイムを短縮できるチ
ップ供給装置およびチップ供給方法を提供することを目
的とする。
正動作のみを行えば良く、タクトタイムを短縮できるチ
ップ供給装置およびチップ供給方法を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のチップ供
給装置は、ウェハシートに貼着されたチップを画像認識
してチップの位置を検出し、この検出結果に基づいて前
記チップを移載ヘッドのピックアップ位置に位置合わせ
して供給するチップ供給装置であって、ウェハシートを
装着するウェハリングと、このウェハリングの外周の３
等分点のそれぞれに設けられた３つのヒンジ点と、これ
らのそれぞれのヒンジ点をリンクを介して水平方向に移
動させる３つのリング駆動手段と、前記ウェハリングを
前記リング駆動手段とともに水平方向に移動させるＸＹ
テーブルと、前記リング駆動手段およびＸＹテーブルを
制御する制御手段とを備えた。
給装置は、ウェハシートに貼着されたチップを画像認識
してチップの位置を検出し、この検出結果に基づいて前
記チップを移載ヘッドのピックアップ位置に位置合わせ
して供給するチップ供給装置であって、ウェハシートを
装着するウェハリングと、このウェハリングの外周の３
等分点のそれぞれに設けられた３つのヒンジ点と、これ
らのそれぞれのヒンジ点をリンクを介して水平方向に移
動させる３つのリング駆動手段と、前記ウェハリングを
前記リング駆動手段とともに水平方向に移動させるＸＹ
テーブルと、前記リング駆動手段およびＸＹテーブルを
制御する制御手段とを備えた。
【０００６】請求項２記載のチップ供給方法は、ウェハ
シートに貼着されたチップを画像認識してチップの位置
を検出し、この検出結果に基づいて前記チップを移載ヘ
ッドのピックアップ位置に位置合わせして供給するチッ
プ供給方法であって、ＸＹテーブルを駆動することによ
り、このＸＹテーブル上に載置されたウェハリングに装
着されたウェハシートのチップを画像認識位置に移動さ
せる工程と、このチップを画像認識して位置を検出する
工程と、この検出結果に基づいて前記ウェハリングの外
周の３等分点のそれぞれに設けられたヒンジ点をリンク
を介して水平方向に移動させることにより、前記チップ
を中心としてウェハシートを回転移動させて前記チップ
のθ方向の位置補正を行う工程とを含む。
シートに貼着されたチップを画像認識してチップの位置
を検出し、この検出結果に基づいて前記チップを移載ヘ
ッドのピックアップ位置に位置合わせして供給するチッ
プ供給方法であって、ＸＹテーブルを駆動することによ
り、このＸＹテーブル上に載置されたウェハリングに装
着されたウェハシートのチップを画像認識位置に移動さ
せる工程と、このチップを画像認識して位置を検出する
工程と、この検出結果に基づいて前記ウェハリングの外
周の３等分点のそれぞれに設けられたヒンジ点をリンク
を介して水平方向に移動させることにより、前記チップ
を中心としてウェハシートを回転移動させて前記チップ
のθ方向の位置補正を行う工程とを含む。
【０００７】本発明によれば、ピックアップ対象のチッ
プの位置検出後の補正動作においてθ方向の位置補正の
みを行えば良く、位置補正のタクトタイムを短縮するこ
とができる。
プの位置検出後の補正動作においてθ方向の位置補正の
みを行えば良く、位置補正のタクトタイムを短縮するこ
とができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のチッ
プ供給装置の斜視図、図２は同チップ供給装置の平面
図、図３（ａ），（ｂ）は同チップ供給装置のウェハリ
ングの動作説明図、図４は同チップ供給動作のフロー図
である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のチッ
プ供給装置の斜視図、図２は同チップ供給装置の平面
図、図３（ａ），（ｂ）は同チップ供給装置のウェハリ
ングの動作説明図、図４は同チップ供給動作のフロー図
である。
【０００９】まず図１を参照してチップ供給装置につい
て説明する。チップ供給装置１は、ＸＹテーブル２、ウ
ェハリング駆動部３、チップ突き上げユニット６および
撮像部７を備えている。ＸＹテーブル２はウェハリング
駆動部３とともに、ウェハリングに装着されたウェハ４
（ウェハシートおよびウェハシートに貼着されたチップ
５より構成される）を水平方向に移動させる。撮像部７
はウェハ４のチップ５を撮像し、画像認識してチップ５
の位置を認識する。この認識結果に基づいてＸＹテーブ
ル２およびウェハリング駆動部３を駆動することによ
り、ピックアップ対象のチップ５は、ピックアップ位置
であるチップ突き上げユニット６の真上に位置する。
て説明する。チップ供給装置１は、ＸＹテーブル２、ウ
ェハリング駆動部３、チップ突き上げユニット６および
撮像部７を備えている。ＸＹテーブル２はウェハリング
駆動部３とともに、ウェハリングに装着されたウェハ４
（ウェハシートおよびウェハシートに貼着されたチップ
５より構成される）を水平方向に移動させる。撮像部７
はウェハ４のチップ５を撮像し、画像認識してチップ５
の位置を認識する。この認識結果に基づいてＸＹテーブ
ル２およびウェハリング駆動部３を駆動することによ
り、ピックアップ対象のチップ５は、ピックアップ位置
であるチップ突き上げユニット６の真上に位置する。
【００１０】この状態でチップ突き上げユニット６を駆
動して突き上げピンを上昇させることにより、チップ５
は突き上げられ、このチップ５は移載ヘッド１０のノズ
ル１１により真空吸着によりピックアップされる。ピッ
クアップされたチップ５は、移載ヘッド１０により位置
補正部１２に載置され、ここで位置規制爪１３により位
置ずれが補正される。位置ずれが補正されたチップ５は
ボンディングヘッド１４のノズル１５によってピックア
ップされ、搬送路９上の基板８に搭載される。搭載に先
立って、基板８のボンディング位置には、塗布部１８に
塗布されたフラックス１９が転写ヘッド１６の転写ツー
ル１７によって転写される。
動して突き上げピンを上昇させることにより、チップ５
は突き上げられ、このチップ５は移載ヘッド１０のノズ
ル１１により真空吸着によりピックアップされる。ピッ
クアップされたチップ５は、移載ヘッド１０により位置
補正部１２に載置され、ここで位置規制爪１３により位
置ずれが補正される。位置ずれが補正されたチップ５は
ボンディングヘッド１４のノズル１５によってピックア
ップされ、搬送路９上の基板８に搭載される。搭載に先
立って、基板８のボンディング位置には、塗布部１８に
塗布されたフラックス１９が転写ヘッド１６の転写ツー
ル１７によって転写される。
【００１１】次に図２を参照してウェハリング駆動部３
について説明する。図２において、Ｘ軸モータ２１ａを
備えたＸテーブル２１上には、Ｙ軸モータ２２ａを備え
たＹテーブル２２が載置されている。Ｙテーブル２２上
には、ウェハリング２３を水平方向に駆動するウェハリ
ング駆動部３が配設されている。ウェハリング２３の外
周部には、外周の３等分点のそれぞれに３つのヒンジ点
２３Ａ，２３Ｂおよび２３Ｃ設けられている。
について説明する。図２において、Ｘ軸モータ２１ａを
備えたＸテーブル２１上には、Ｙ軸モータ２２ａを備え
たＹテーブル２２が載置されている。Ｙテーブル２２上
には、ウェハリング２３を水平方向に駆動するウェハリ
ング駆動部３が配設されている。ウェハリング２３の外
周部には、外周の３等分点のそれぞれに３つのヒンジ点
２３Ａ，２３Ｂおよび２３Ｃ設けられている。
【００１２】ヒンジ点２３Ａ，２３Ｂおよび２３Ｃには
それぞれリンク２７Ａ，２７Ｂおよび２７Ｃの一端部が
回転自在に連結されており、リンク２７Ａ，２７Ｂおよ
び２７Ｃの他端部は、送りねじ２５Ａ，２５Ｂおよび２
５Ｃが螺入されたナット２６Ａ，２６Ｂおよび２６Ｃに
回転自在に連結されている。送りねじ２５Ａ，２５Ｂお
よび２５Ｃを、モータ２４Ａ，２４Ｂおよび２４Ｃでそ
れぞれ回転させることにより、ナット２６Ａ，２６Ｂお
よび２６Ｃは直線移動し、このとき、ナット２６Ａ，２
６Ｂおよび２６Ｃとリンク２７Ａ，２７Ｂおよび２７Ｃ
を介して連結されたヒンジ点２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃは
水平移動する。したがって、モータ２４Ａ、送りねじ２
５Ａ、ナット２６Ａおよびリンク２７Ａはウェハリング
２３を駆動する１つのリング駆動手段となっている。同
様に、モータ２４Ｂ、送りねじ２５Ｂ、ナット２６Ｂお
よびリンク２７Ｂ、さらにモータ２４Ｃ、送りねじ２５
Ｃ、ナット２６Ｃおよびリンク２７Ｃはそれぞれリング
駆動手段となっている。すなわち、ウェハリング２３は
３つのリング駆動手段を備えている。
それぞれリンク２７Ａ，２７Ｂおよび２７Ｃの一端部が
回転自在に連結されており、リンク２７Ａ，２７Ｂおよ
び２７Ｃの他端部は、送りねじ２５Ａ，２５Ｂおよび２
５Ｃが螺入されたナット２６Ａ，２６Ｂおよび２６Ｃに
回転自在に連結されている。送りねじ２５Ａ，２５Ｂお
よび２５Ｃを、モータ２４Ａ，２４Ｂおよび２４Ｃでそ
れぞれ回転させることにより、ナット２６Ａ，２６Ｂお
よび２６Ｃは直線移動し、このとき、ナット２６Ａ，２
６Ｂおよび２６Ｃとリンク２７Ａ，２７Ｂおよび２７Ｃ
を介して連結されたヒンジ点２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃは
水平移動する。したがって、モータ２４Ａ、送りねじ２
５Ａ、ナット２６Ａおよびリンク２７Ａはウェハリング
２３を駆動する１つのリング駆動手段となっている。同
様に、モータ２４Ｂ、送りねじ２５Ｂ、ナット２６Ｂお
よびリンク２７Ｂ、さらにモータ２４Ｃ、送りねじ２５
Ｃ、ナット２６Ｃおよびリンク２７Ｃはそれぞれリング
駆動手段となっている。すなわち、ウェハリング２３は
３つのリング駆動手段を備えている。
【００１３】モータ２１ａ，２２ａおよびウェハリング
駆動部３の３つのモータ２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは制御
手段としての制御部３０によって制御される。モータ２
１ａ，２２ａを制御することによりＸテーブル２１およ
びＹテーブル２２の動作が制御され、これによりウェハ
リング駆動部３全体の移動動作を制御することができ
る。またモータ２４Ａ，２４Ｂおよび２４Ｃを制御する
ことにより、ウェハリング２３に装着されたウェハ４の
Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向の移動を同時に行うことが
できる。
駆動部３の３つのモータ２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは制御
手段としての制御部３０によって制御される。モータ２
１ａ，２２ａを制御することによりＸテーブル２１およ
びＹテーブル２２の動作が制御され、これによりウェハ
リング駆動部３全体の移動動作を制御することができ
る。またモータ２４Ａ，２４Ｂおよび２４Ｃを制御する
ことにより、ウェハリング２３に装着されたウェハ４の
Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向の移動を同時に行うことが
できる。
【００１４】以下、この動作について図３を参照して説
明する。図３（ａ），（ｂ）において、ウェハリング２
３の外側に示す３本の直線ａ，ｂ，ｃはそれぞれナット
２６Ａ，２６Ｂおよび２６Ｃのヒンジ点が移動する経路
を表している。すなわち、例えばモータ２４Ａを駆動す
るとナット２６Ａのヒンジ点はＡ１から順にＡ５まで移
動する。このとき、ウェハリング２３に設けられたヒン
ジ点は、リンク２７Ａの長さｌを保ちながらヒンジ点Ａ
１〜Ａ５に追従し、Ａ’１〜Ａ’５まで移動する。この
とき、モータ２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃを全く同一パター
ンで同期させて駆動すると、図３（ａ）に示すようにナ
ット２６Ｂ，２６Ｃの各リンク点もリンク点Ａ１〜Ａ５
と同様のパターンで直線移動し、この結果ウェハリング
２３に設けられた３つのヒンジ点２３ａ，２３ｂ，２３
ｃは同一パターンで、当初のウェハリング２３の中心点
まわりに回転する動作を行う。すなわち、この場合のウ
ェハリング２３の回転中心Ｒ（０）は、ウェハリング２
３の中心点そのものである。
明する。図３（ａ），（ｂ）において、ウェハリング２
３の外側に示す３本の直線ａ，ｂ，ｃはそれぞれナット
２６Ａ，２６Ｂおよび２６Ｃのヒンジ点が移動する経路
を表している。すなわち、例えばモータ２４Ａを駆動す
るとナット２６Ａのヒンジ点はＡ１から順にＡ５まで移
動する。このとき、ウェハリング２３に設けられたヒン
ジ点は、リンク２７Ａの長さｌを保ちながらヒンジ点Ａ
１〜Ａ５に追従し、Ａ’１〜Ａ’５まで移動する。この
とき、モータ２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃを全く同一パター
ンで同期させて駆動すると、図３（ａ）に示すようにナ
ット２６Ｂ，２６Ｃの各リンク点もリンク点Ａ１〜Ａ５
と同様のパターンで直線移動し、この結果ウェハリング
２３に設けられた３つのヒンジ点２３ａ，２３ｂ，２３
ｃは同一パターンで、当初のウェハリング２３の中心点
まわりに回転する動作を行う。すなわち、この場合のウ
ェハリング２３の回転中心Ｒ（０）は、ウェハリング２
３の中心点そのものである。
【００１５】これに対し、図３（ｂ）に示すように、ナ
ット２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃがそれぞれ異なる移動量Ｄ
ａ，Ｄｂ，Ｄｃだけ移動するようにモータ２４Ａ，２４
Ｂ，２４Ｃを駆動すると、ウェハリング２３のヒンジ点
２３ａ，２３ｂ，２３ｃはそれぞれ破線で示す矢印だけ
移動する。このとき、ウェハリング２３の内部には、Ｘ
方向およびＹ方向に移動しない特定点Ｒが存在する。換
言すれば、上記の駆動動作によってウェハリング２３は
点Ｒを中心にした回転角θの回転動作を行ったことにな
る。
ット２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃがそれぞれ異なる移動量Ｄ
ａ，Ｄｂ，Ｄｃだけ移動するようにモータ２４Ａ，２４
Ｂ，２４Ｃを駆動すると、ウェハリング２３のヒンジ点
２３ａ，２３ｂ，２３ｃはそれぞれ破線で示す矢印だけ
移動する。このとき、ウェハリング２３の内部には、Ｘ
方向およびＹ方向に移動しない特定点Ｒが存在する。換
言すれば、上記の駆動動作によってウェハリング２３は
点Ｒを中心にした回転角θの回転動作を行ったことにな
る。
【００１６】したがって、ナット２７Ａ，２７Ｂ，２７
Ｃの移動量Ｄａ，Ｄｂ，Ｄｃを適切に組み合わせて設定
することにより、ウェハリング２３内の任意の点Ｒを中
心としてウェハリング２３を任意の角度だけ回転させる
ことができる。すなわち、与えられた点Ｒの位置と回転
角θに基づき幾何学演算によって必要な移動量Ｄａ，Ｄ
ｂ，Ｄｃを求め、これらの移動量を基に設定されたモー
タ２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃの駆動パターンに従って、モ
ータ２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃを同期させて駆動すること
により、ウェハリング２３に点Ｒ廻りの回転運動を行わ
せることができる。
Ｃの移動量Ｄａ，Ｄｂ，Ｄｃを適切に組み合わせて設定
することにより、ウェハリング２３内の任意の点Ｒを中
心としてウェハリング２３を任意の角度だけ回転させる
ことができる。すなわち、与えられた点Ｒの位置と回転
角θに基づき幾何学演算によって必要な移動量Ｄａ，Ｄ
ｂ，Ｄｃを求め、これらの移動量を基に設定されたモー
タ２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃの駆動パターンに従って、モ
ータ２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃを同期させて駆動すること
により、ウェハリング２３に点Ｒ廻りの回転運動を行わ
せることができる。
【００１７】このチップ供給装置は上記のように構成さ
れており、以下チップ供給動作について図４のフローに
沿って説明する。まず、ＸＹテーブル２を駆動して、ウ
ェハリング駆動部３上に装着されたウェハ４全体を移動
させ、ウェハリングに貼着されたピックアップ対象のチ
ップ５を撮像部７の画像認識位置、すなわち撮像部７の
視野内まで移動させる（ＳＴ１）。次いで撮像部７によ
ってチップ５を撮像し画像認識によりチップ５の位置を
認識する（ＳＴ２）。
れており、以下チップ供給動作について図４のフローに
沿って説明する。まず、ＸＹテーブル２を駆動して、ウ
ェハリング駆動部３上に装着されたウェハ４全体を移動
させ、ウェハリングに貼着されたピックアップ対象のチ
ップ５を撮像部７の画像認識位置、すなわち撮像部７の
視野内まで移動させる（ＳＴ１）。次いで撮像部７によ
ってチップ５を撮像し画像認識によりチップ５の位置を
認識する（ＳＴ２）。
【００１８】この後、位置認識結果に基づいてウェハリ
ング駆動部３を駆動し、ウェハリング２３に回転動作を
行わせて、ウェハシートを前記のチップ５を中心として
回転移動させ、チップ５の位置補正を行う（ＳＴ３）。
このとき、前述のように単一の補正動作でＸＹ方向およ
びθ方向の位置補正が同時に行われる。次に、位置補正
されたチップ５の中心点を突き上げユニット６のピンに
よって突き上げ（ＳＴ４）、この状態で移載ヘッド１０
によってチップ５をピックアップする（ＳＴ５）。これ
により、チップ供給動作を終了する。
ング駆動部３を駆動し、ウェハリング２３に回転動作を
行わせて、ウェハシートを前記のチップ５を中心として
回転移動させ、チップ５の位置補正を行う（ＳＴ３）。
このとき、前述のように単一の補正動作でＸＹ方向およ
びθ方向の位置補正が同時に行われる。次に、位置補正
されたチップ５の中心点を突き上げユニット６のピンに
よって突き上げ（ＳＴ４）、この状態で移載ヘッド１０
によってチップ５をピックアップする（ＳＴ５）。これ
により、チップ供給動作を終了する。
【００１９】上記説明したように、位置認識時に検出さ
れたＸ方向、Ｙ方向およびθ方向の位置ずれを単一動作
で補正することにより、従来必要であった２段階の補正
動作、すなわちθテーブルを駆動してθ方向の補正を行
った後にＸＹテーブルによってＸＹ方向を補正を行う必
要がなく、チップ供給に要するタクトタイムを短縮する
ことができる。
れたＸ方向、Ｙ方向およびθ方向の位置ずれを単一動作
で補正することにより、従来必要であった２段階の補正
動作、すなわちθテーブルを駆動してθ方向の補正を行
った後にＸＹテーブルによってＸＹ方向を補正を行う必
要がなく、チップ供給に要するタクトタイムを短縮する
ことができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、ピックアップ対象のチ
ップの位置検出後の位置ずれ補正動作において、θ回転
方向の位置補正のみを行えば良いので、位置ずれ補正動
作時のタクトタイムを短縮することができる。
ップの位置検出後の位置ずれ補正動作において、θ回転
方向の位置補正のみを行えば良いので、位置ずれ補正動
作時のタクトタイムを短縮することができる。
【図１】本発明の一実施の形態のチップ供給装置の斜視
図
図
【図２】本発明の一実施の形態のチップ供給装置の平面
図
図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態のチップ供給装置
のウェハリングの動作説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態のチップ供給装置のウェハ
リングの動作説明図
のウェハリングの動作説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態のチップ供給装置のウェハ
リングの動作説明図
【図４】本発明の一実施の形態のチップ供給動作のフロ
ー図
ー図
２ ＸＹテーブル
４ ウェハシート
５ チップ
８ 基板
１０ 移載ヘッド
１４ ボンディングヘッド
２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ モータ
２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ 送りねじ
２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃ ナット
２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃ リンク
３０ 制御部
Claims (2)
- 【請求項１】ウェハシートに貼着されたチップを画像認
識してチップの位置を検出し、この検出結果に基づいて
前記チップを移載ヘッドのピックアップ位置に位置合わ
せして供給するチップ供給装置であって、ウェハシート
を装着するウェハリングと、このウェハリングの外周の
３等分点のそれぞれに設けられた３つのヒンジ点と、こ
れらのそれぞれのヒンジ点をリンクを介して水平方向に
移動させる３つのリング駆動手段と、前記ウェハリング
を前記リング駆動手段とともに水平方向に移動させるＸ
Ｙテーブルと、前記リング駆動手段およびＸＹテーブル
を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするチップ
供給装置。 - 【請求項２】ウェハシートに貼着されたチップを画像認
識してチップの位置を検出し、この検出結果に基づいて
前記チップを移載ヘッドのピックアップ位置に位置合わ
せして供給するチップ供給方法であって、ＸＹテーブル
を駆動することにより、このＸＹテーブル上に載置され
たウェハリングに装着されたウェハシートのチップを画
像認識位置に移動させる工程と、このチップを画像認識
して位置を検出する工程と、この検出結果に基づいて前
記ウェハリングの外周の３等分点のそれぞれに設けられ
たヒンジ点をリンクを介して水平方向に移動させること
により、前記チップを中心としてウェハシートを回転移
動させて前記チップのθ方向の位置補正を行う工程とを
含むことを特徴とするチップ供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25652698A JP3391273B2 (ja) | 1998-09-10 | 1998-09-10 | チップ供給装置およびチップ供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25652698A JP3391273B2 (ja) | 1998-09-10 | 1998-09-10 | チップ供給装置およびチップ供給方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000091359A JP2000091359A (ja) | 2000-03-31 |
| JP3391273B2 true JP3391273B2 (ja) | 2003-03-31 |
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ID=17293857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25652698A Expired - Fee Related JP3391273B2 (ja) | 1998-09-10 | 1998-09-10 | チップ供給装置およびチップ供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3391273B2 (ja) |
-
1998
- 1998-09-10 JP JP25652698A patent/JP3391273B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2000091359A (ja) | 2000-03-31 |
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