JP6660219B2 - ダイボンダ - Google Patents
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- Die Bonding (AREA)
Description
部で搬送されてきた基板にダイを接着するダイボンディング部と、ダイボンディング部で
ダイが接着された基板を収納するアンローダ部とを備えたダイボンダにおいて、基板搬送
部は、基板が搬送されるときに基板の両側の端部近傍を支持するガイド面を有して基板を
ガイドする一対の基板ガイド部と、一対の基板ガイド部のガイド面の上方で基板の厚さよ
りも少し離れた部分に有ってガイド面に沿ってガイド面に平行に張られた一対のワイヤと
を備え、この一対のワイヤは、一対の基板ガイド部のガイド面に沿って動くように構成した。
板搬送部で搬送されてきた基板にダイを接着するダイボンディング部と、ダイボンディン
グ部でダイが接着された基板を収納するアンローダ部とを備えたダイボンダにおいて、基
板搬送部は、基板が搬送されるときに基板の下側の面の端部近傍を支持する基板ガイド部
と、基板ガイド部の上方で基板の上側の面の端部近傍をガイドするワイヤと、基板ガイド
部で支持された基板上の異物を除去するクリーニングノズルとを備え、ワイヤは、基板ガイド部のガイド面に沿って動くように構成した。
ット(図示しない)を有し、順次、ウェハリングをピックアップ装置112に供給する。
ピックアップ装置112は、所望するダイをウェハリングからピックアップできるように
、ウェハリングを移動する。
されてきた基板(例えば、リードフレーム)に、ダイ接着剤を塗布する。ボンディング
ヘッド部132は、ピックアップ装置112から、ダイをピックアップして上昇し、ダイ
をフレームフィーダ123上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディ
ングヘッド部132は、移動したボンディングポイントでダイを下降させ、ダイ接着剤が
塗布された基板上のボンディングポイントにダイをボンディングする。なお、ダイの裏
面(接着面)にも、フィルム状の接着剤が予め付着している。図1には示していないが、プリフォーム部131は、基板を加熱するための手段も備えている。
Claims (8)
- 基板を搬送する基板搬送部と、
前記基板搬送部で搬送されてきた基板にダイを接着するダイボンディング部と、
前記ダイボンディング部でダイが接着された基板を収納するアンローダ部と
を備えたダイボンダであって、
前記基板搬送部は、
前記基板が搬送されるときに前記基板の両側の端部近傍を支持するガイド面を有して前
記基板をガイドする一対の基板ガイド部と、
前記一対の基板ガイド部の前記ガイド面の上方で前記基板の厚さよりも少し離れた部分
に有って前記ガイド面に沿って前記ガイド面に平行に張られた一対のワイヤと
を備え、
前記一対のワイヤは、前記一対の基板ガイド部の前記ガイド面に沿って動くことを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1記載のダイボンダであって、前記一対のワイヤは、前記一対の基板ガイド部の前記ガイド面に沿って、前記ガイド面上を搬送される前記基板と同じ速さで動くことを特徴とするダイボンダ。
- 請求項2記載のダイボンダであって、前記ガイド面に沿って前記ガイド面に平行に張られた前記一対のワイヤは、前記アンローダ部の直前で前記一対の基板ガイド部の前記ガイド面との間隔が前記ガイド面に平行に張られた部分よりも狭く形成されていることを特徴とするダイボンダ。
- 基板を搬送する基板搬送部と、
前記基板搬送部で搬送されてきた基板にダイを接着するダイボンディング部と、
前記ダイボンディング部でダイが接着された基板を収納するアンローダ部と
を備えたダイボンダであって、
前記基板搬送部は、
前記基板が搬送されるときに前記基板の両側の端部近傍を支持するガイド面を有して前
記基板をガイドする一対の基板ガイド部と、
前記一対の基板ガイド部の前記ガイド面の上方で前記基板の厚さよりも少し離れた部分
に有って前記ガイド面に沿って前記ガイド面に平行に張られた一対のワイヤと
を備え、
前記一対のワイヤと前記一対の基板ガイド部のガイド面との間隔を調整する間隔調整部を更に備えることを特徴とするダイボンダ。 - 基板を搬送する基板搬送部と、
前記基板搬送部で搬送されてきた基板にダイを接着するダイボンディング部と、
前記ダイボンディング部でダイが接着された基板を収納するアンローダ部と
を備えたダイボンダであって、
前記基板搬送部は、
前記基板が搬送されるときに前記基板の下側の面の端部近傍を支持する基板ガイド部と
、
前記基板ガイド部の上方で前記基板の上側の面の端部近傍をガイドするワイヤと、
前記基板ガイド部で支持された前記基板上の異物を除去するクリーニングノズルと
を備え、
前記ワイヤは、前記基板ガイド部のガイド面に沿って動くことを特徴とするダイボンダ。 - 請求項5記載のダイボンダであって、前記ワイヤは、前記基板ガイド部の前記ガイド面に沿って、前記ガイド面上を搬送される前記基板と同じ速さで動くことを特徴とするダイボンダ。
- 請求項6記載のダイボンダであって、前記ガイド面に沿って前記ガイド面に平行に張ら
れた前記ワイヤは、前記アンローダ部の直前で前記基板ガイド部の前記ガイド面との間隔
が前記ガイド面に平行に張られた部分よりも狭く形成されていることを特徴とするダイボ
ンダ。 - 基板を搬送する基板搬送部と、
前記基板搬送部で搬送されてきた基板にダイを接着するダイボンディング部と、
前記ダイボンディング部でダイが接着された基板を収納するアンローダ部と
を備えたダイボンダであって、
前記基板搬送部は、
前記基板が搬送されるときに前記基板の下側の面の端部近傍を支持する基板ガイド部と
、
前記基板ガイド部の上方で前記基板の上側の面の端部近傍をガイドするワイヤと、
前記基板ガイド部で支持された前記基板上の異物を除去するクリーニングノズルと
を備え、
前記ワイヤと前記基板ガイド部のガイド面との間隔を調整する間隔調整部を更に備えることを特徴とするダイボンダ。
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