JPWO2009119193A1 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
ガイドレール(1)の一端側に設けられた基板の供給ストッカ(2)及び他端側に設けられた回収ストッカ(26)と、供給ストッカから複数の基板をガイドレールの一端側の供給位置(S)に供給する供給チャック(7)と、供給位置(S)と実装位置(B)との間で往復駆動可能に設けられ供給位置(S)で複数の基板をガイドレールから受けて実装位置に搬送する実装ステージ(9)と、供給位置(S)から実装位置(B)に搬送された複数の基板に電子部品を同時に実装する複数の実装ツール(17)と、実装ステージが実装位置で電子部品が実装された基板をガイドレールに受け渡して供給位置に戻って新たな基板を実装位置に搬送する間に、電子部品が実装された基板を排出位置(E)に搬送して回収ストッカに格納する複数の搬出チャック(21,22)を具備する。
Description
この発明はリードフレームや回路基板などの基板に半導体チップなどの電子部品を実装するための実装装置及び実装方法に関する。
半導体チップなどの電子部品を基板に実装するダイボンダやインナリードボンダ或いはフリップチップボンダなどの実装装置においては、上記基板を搬送して所定の位置で位置決めする搬送手段が設けられている。
上記搬送手段によって搬送される基板は実装位置に位置決めされ、そこで実装ツールによって上記電子部品が実装される。電子部品が実装された基板は上記搬送手段によって搬出され、たとえば回収ストッカに格納されることになる。
特許文献1には上述した電子部品の実装装置が示されている。
特開2004−200670号公報
特許文献1には上述した電子部品の実装装置が示されている。
ところで、特許文献1においては、1枚の基板に対して1つの実装ツールによって電子部品を実装するようにしている。そのため、1台の実装装置によって多数の基板に電子部品を実装する場合、1枚ずつの基板に対して電子部品を順次実装していかなければならないから、生産性の向上に限界が生じるということがある。
したがって、基板への電子部品の実装の生産性を向上させるためには、複数の実装装置を設置し、複数の基板に対して電子部品を同時に実装しなければならない。そのため、複数の実装装置を設置するための設備費の増大や必要となる工場スペースの増大を招き、好ましくないということがある。
この発明は、1台の実装装置によって複数の基板に対して電子部品の実装を同時に行えるようにすることで、生産性の向上を図ることができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
この発明は、基板に電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
上記基板を移動可能に支持する支持手段と、
この支持手段の一端側に設けられ上記電子部品が実装される前の基板が収容された供給ストッカと、
上記支持手段の他端側に設けられ上記電子部品が実装された基板が格納される回収ストッカと、
上記供給ストッカから複数の基板を上記支持手段の一端側の供給位置に所定の間隔で直列に並べて供給する供給チャックと、
上記供給位置と上記支持手段の中途部の上記基板に上記電子部品を実装する実装位置との間で往復駆動可能に設けられ上記供給チャックから上記供給位置に供給された複数の基板を上記支持手段から受けて上記実装位置に搬送する実装ステージと、
上記実装位置に配置され上記実装ステージによって上記供給位置から上記実装位置に搬送された複数の基板に上記電子部品を実装する複数の実装ツールと、
上記実装ステージが上記実装位置で電子部品が実装された上記基板を上記支持手段に受け渡して上記供給位置に戻って新たな基板を受けて実装位置に戻る間に、電子部品が実装された基板を上記支持手段の他端側の排出位置に搬送する複数の搬出チャックと
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記基板を移動可能に支持する支持手段と、
この支持手段の一端側に設けられ上記電子部品が実装される前の基板が収容された供給ストッカと、
上記支持手段の他端側に設けられ上記電子部品が実装された基板が格納される回収ストッカと、
上記供給ストッカから複数の基板を上記支持手段の一端側の供給位置に所定の間隔で直列に並べて供給する供給チャックと、
上記供給位置と上記支持手段の中途部の上記基板に上記電子部品を実装する実装位置との間で往復駆動可能に設けられ上記供給チャックから上記供給位置に供給された複数の基板を上記支持手段から受けて上記実装位置に搬送する実装ステージと、
上記実装位置に配置され上記実装ステージによって上記供給位置から上記実装位置に搬送された複数の基板に上記電子部品を実装する複数の実装ツールと、
上記実装ステージが上記実装位置で電子部品が実装された上記基板を上記支持手段に受け渡して上記供給位置に戻って新たな基板を受けて実装位置に戻る間に、電子部品が実装された基板を上記支持手段の他端側の排出位置に搬送する複数の搬出チャックと
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
この発明は、基板に電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
上記基板を移動可能に支持する支持手段の一端の供給位置に複数の基板を所定間隔で直列に並べて供給する工程と、
上記支持手段に供給された複数の基板を上記支持手段の中途部の実装位置に同時に搬送する工程と、
実装位置に搬送された複数の基板に対して複数の実装ツールによって電子部品を同時に実装する工程と、
上記基板に電子部品を実装している間に上記供給位置に新たな複数の基板を供給する工程と、
電子部品が実装された複数の基板を上記支持手段の他端の搬出位置に同時に搬送するときに、上記供給部に供給された新たな複数の基板を上記実装位置に搬送する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
上記基板を移動可能に支持する支持手段の一端の供給位置に複数の基板を所定間隔で直列に並べて供給する工程と、
上記支持手段に供給された複数の基板を上記支持手段の中途部の実装位置に同時に搬送する工程と、
実装位置に搬送された複数の基板に対して複数の実装ツールによって電子部品を同時に実装する工程と、
上記基板に電子部品を実装している間に上記供給位置に新たな複数の基板を供給する工程と、
電子部品が実装された複数の基板を上記支持手段の他端の搬出位置に同時に搬送するときに、上記供給部に供給された新たな複数の基板を上記実装位置に搬送する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図1はこの発明の実装装置を示す平面図であって、この実装装置は支持手段を構成する断面L字状の一対のガイドレール1が水平方向に対して所定間隔で平行に離間して配置されている。上記ガイドレール1の一端にはリードフレームや回路基板などの矩形状の複数の基板Wが上下方向に所定の間隔で格納された供給ストッカ2が設けられている。この供給ストッカ2は図2に示す第1のエレベータ機構3によって上下方向に駆動可能となっている。第1のエレベータ機構3としてはたとえばリニアモータ等が用いられる。
図1はこの発明の実装装置を示す平面図であって、この実装装置は支持手段を構成する断面L字状の一対のガイドレール1が水平方向に対して所定間隔で平行に離間して配置されている。上記ガイドレール1の一端にはリードフレームや回路基板などの矩形状の複数の基板Wが上下方向に所定の間隔で格納された供給ストッカ2が設けられている。この供給ストッカ2は図2に示す第1のエレベータ機構3によって上下方向に駆動可能となっている。第1のエレベータ機構3としてはたとえばリニアモータ等が用いられる。
上記供給ストッカ2は上記ガイドレール1に対向する先端面及びこの先端面と反対側の後端面が開放していて、後端面側には上記ガイドレール1の基板Wを受ける高さと同じ高さでプッシャ4が対向して配設されている。このプッシャ4はシリンダ5によって水平方向に駆動されるようになっている。
上記供給ストッカ2は、両側内面に上下方向に所定間隔、この実施の形態では等間隔で保持溝2aが形成されている。各保持溝2aには基板Wが幅方向両端部を係合させて出し入れ可能に保持されている。
上記供給ストッカ2は、上記第1のエレベータ機構3によって上昇位置から下降方向に駆動される。それによって、上記供給ストッカ2に上下方向に所定間隔である等間隔で格納された基板Wのうち下方、つまり最下段に位置する基板Wから上方に位置する基板Wの順で上記プッシャ4と同じ高さになるよう順次位置決めされる。そして、プッシャ4と同じ高に位置決めされた基板Wはそのプッシャ4によって図2に鎖線で示すように上記ガイドレール1に押し出される。
ガイドレール1に押し出された基板Wは、図1に示すように第1の駆動源6によって上記ガイドレール1に沿う水平方向に駆動可能に設けられた供給チャック7によって幅方向の一側が挟持されて上記ガイドレール1に沿って搬送され、このガイドレール1の所定位置に位置決めされる。なお、供給チャック7の開閉は図示しないシリンダやねじ機構などによって行われる。
1枚目の基板Wがガイドレール1の所定位置に搬出位置決めされると、上記供給ストッカ2がここに格納された基板Wの上下方向の間隔に対応するピッチで下降方向に駆動されて2枚目の基板Wがプッシャ4によってガイドレール1に押し出される。
2枚目の基板Wは上記供給チャック7に挟持されて1枚目の基板Wに対して図1、図6A或いは図7AにP1で示す所定のピッチで直列に並ぶよう上記ガイドレール1に沿って搬送されて位置決めされる。すなわち、ガイドレール1の一端側は上記供給ストッカ2から2枚の基板Wが供給される供給位置Sとなっている。
供給ストッカ2からの基板Wの取り出しを、この供給ストッカ2に上下方向に格納された基板Wのうち、下方の基板Wから順次上方の基板Wに対して行うようにしている。そのため、基板Wを供給ストッカ2から取り出す際に塵埃が落下しても、供給ストッカ2に残っている基板Wは取り出される基板Wよりも上方に位置するから、上記塵埃が供給ストッカ2に残る基板Wに付着するのが防止される。
上記ガイドレール1の一端側に所定のピッチP1で直列に並べられた2枚の基板Wは実装ステージ9によって上記ガイドレール1の長手方向の中途部の実装位置Bに搬送位置決めされるようになっている。
上記実装ステージ9は、図3と図4に示すように基部11に設けられたZ駆動源12によって上下方向に駆動されるようになっている。上記基部11は、上記ガイドレール1の下方に、このガイドレール1のほぼ全長にわたる長さで敷設されたリニアガイド14に沿って移動可能に設けられている。
そして、上記基部11は、上記供給位置Sと上記実装位置Bとの間で第2の駆動源15によって往復駆動可能される図示しない制御装置によって駆動範囲が制御されるようになっている。なお、上記第2の駆動源15としてはリニアモータ或いはボールねじ機構などが用いられる。
図3に実線及び図6Bに鎖線で示すように、上記実装ステージ9は下降した状態で、2枚の基板Wが所定のピッチP1で直列に並んだガイドレール1の一端側の供給位置Sに位置決めされる。
ついで、上記ステージ部13は図4に示すように上昇方向に駆動されて2枚の基板Wを上記ガイドレール1から浮上させて受け取る。2枚の基板Wを受けた上記実装ステージ9は図6Bに鎖線で示す位置から第2の駆動源15によって実線で示す方向へ駆動され、図6Cに示す実装位置Bに位置決めされる。
図4に示すように、上記実装位置Bの上方には一対の実装ツール17がガイドレール1の長手方向に沿ってピッチP2の間隔で配置されている。電子部品tを吸着保持した一対の実装ツール17のピッチP2は、上記供給位置Sに直列に供給位置決めされた2枚の基板W及び実装ステージ9によって実装位置Bに搬送された2枚の基板WのピッチP1と同じに設定されている。
一対の実装ツール17は1つの実装ヘッド18にピッチP2で一体的に設けられている。この実装ヘッド18は第3の駆動源19によって水平方向であるX、Y方向及び上下方向であるZ方向に駆動されるようになっている。
なお、一対の実装ツール17のピッチP2は、これら実装ツール17が互いに干渉し合うことのない間隔であって、そのピッチP2に応じて2枚の基板WのピッチP1が設定される。
つまり、基板Wの大きさが小さくなるなど、基板Wのサイズが変更になった場合であっても、2枚の基板WのピッチP1は一対の実装ツール17のピッチP2と同じになるよう設定される。
上記一対の実装ツール17には、図示しない供給部から図示しないピックアップツールによって取り出された電子部品tが供給され、その先端に上述したように吸着保持される。なお、一対の実装ツール17に電子部品tが供給されると、この実装ツール17は第3の駆動源19によってX、Y方向に駆動されて実装位置Bに位置決めされた後、Z方向下方に駆動される。それによって、各実装ツール17の先端に吸着保持された電子部品tは、それぞれ基板Wに実装される。
上記基板Wには、図8に示すように複数の電子部品tが行列状に実装されることがある。その場合、一対の実装ツール17は第3の駆動源19によって各電子部品tを最初に実装するX、Y方向の位置に位置決めし、ついで下降方向に駆動して実装してから、つぎのX、Y方向の位置に位置決めされて下降方向に駆動されるということが繰り返して行われる。それによって、複数の電子部品tを基板Wに行列状に実装することができる。
このように、一対の実装ツール17によって2枚の基板Wに電子部品tを同時に実装することができる。つまり、2枚の基板Wが同じであって、これら基板Wに実装される電子部品tの配置も同じであれば、2つの実装ツール17の配置ピッチP2が2枚の基板WのピッチP1と同じに設定されていることで、これら一対の実装ツール17を同時に駆動して位置決めすることで、2枚の基板Wの対応する同じ位置に対しそれぞれ電子部品Wを実装することが可能となる。
上記実装ステージ9に保持された2枚の基板Wに対する電子部品tの実装が終了すると、図7Aに鎖線で示すように実装ステージ9が下降して2枚の基板Wがガイドレール1に受け渡される。
ついで、上記実装ステージ9は第3の駆動源19によって図7Aに実線で示すように供給位置Sに戻される。供給位置Sには、上記実装位置Bで基板Wに対して電子部品tを実装している間に、供給ストッカ2からガイドレール1上に2枚の基板Wがプッシャ4によって押し出され、供給チャック7によってピッチP1の間隔で直列に並べられる。
ついで、上記実装ステージ9は第3の駆動源19によって図7Aに実線で示すように供給位置Sに戻される。供給位置Sには、上記実装位置Bで基板Wに対して電子部品tを実装している間に、供給ストッカ2からガイドレール1上に2枚の基板Wがプッシャ4によって押し出され、供給チャック7によってピッチP1の間隔で直列に並べられる。
したがって、供給位置Sに戻った実装ステージ9がZ駆動源12によって上昇方向に駆動されると、ガイドレール1からその実装ステージ9に新たな2枚の基板Wが受け渡されることになる。
そして、基板Wを受けた実装ステージ9は図7Bに鎖線で示す供給位置Sから第2の駆動源15によって矢印で示す実装位置Bに向かう方向に駆動される。そして、実装位置Bまで駆動されると、その基板Wに対して上述した電子部品tの実装が繰り返して行われる。
一方、実装ステージ9が供給位置Sに戻ってその実装ステージ9で電子部品tが実装されていない新たな2枚の基板Wを受けてから、実装位置Bに戻るまでの間に、実装位置Bでガイドレール1に受け渡された、電子部品tが実装された2枚の基板Wは、図7Aに示すように第1の搬出チャック21と第2の搬出チャック22とによってそれぞれ幅方向の一側が挟持される。
ついで、一対の基板Wは各搬出チャック21、22によって図7Bに示すように上記ガイドレール1の他端側の排出位置Eに搬送される。つまり、第1の搬出チャック21は搬出方向先端側に位置する一方の基板Wを挟持し、第2の搬出チャック22は後端側に位置する他方の基板Wを挟持して搬送する。
図1に示すように、上記第1の搬出チャック21と第2の搬出チャック22は連結部材23によって一体的に連結されていて、第4の駆動源24によって上記実装位置Bと上記排出位置Eとの間で上記ガイドレール1に沿って水平に駆動されるようになっている。なお、各チャック21、22の開閉は図示しないシリンダやねじ機構などによって行われる。
上記排出位置Eに対応する上記ガイドレール1の他端側には回収ストッカ26が設けられている。この回収ストッカ26は図5に示すようにリニアモータなどによって構成された第2のエレベータ機構27によって上記供給ストッカ2と同様、上下方向に駆動可能となっている。なお、上記第2のエレベータ機構27は上記回収ストッカ26を下降位置から上昇位置へ駆動するようになっており、上記供給ストッカ2とは駆動方向が逆になっている。
上記排出位置Eに2枚の基板WがピッチP1で位置決めされると、まず、搬出方向先端側に位置する1枚目の基板Wが搬出機構31によって上記回収ストッカ26の対向する一対の内側面に上下方向に所定間隔で形成された保持溝26aに幅方向両端部を係合させて出し入れ可能に格納される。
すなわち、上記搬出機構31は上記リニアガイド14に沿って移動可能に設けられ第5の駆動源34によって駆動される可動体32を有する。この可動体32にはシリンダ33が軸線を垂直にして設けられ、そのロッド33aの先端にはクランク状のプッシャ33bが設けられている。それによって、プッシャ33bは上下方向に駆動されるようになっている。
上記可動体32は第5の駆動源34によってリニアガイド14に沿って駆動されるようになっている。第5の駆動源34は、第2の駆動源15と同様、リニアモータによって構成されていて、図示しない制御装置によって上記可動体32を上記実装位置Bと上記排出位置Eとの間で駆動するよう制御するようになっている。
上記プッシャ33bが上昇方向に駆動されると、その先端部は排出位置Eに位置決めされて上記ガイドレール1に保持された、先端側の基板Wである、1枚目の基板Wの後端に係合する高さに位置決めされる。その状態で、第1の搬出チャック21が開き、上記搬出機構31の可動体32が第5の駆動源34によって回収ストッカ26側に駆動される。
それによって、先端側に位置する1枚目の基板Wがプッシャ33bによって押圧され、その幅方向両端部が上記回収ストッカ26の保持溝26aに係合して格納される。
なお、プッシャ33bは基板Wを回収ストッカ26に格納する際、上記シリンダ33が上記回収ストッカ26と干渉するのを防止するため、上述したようにクランク状に曲成されている。
1枚目の基板Wが回収ストッカ26に格納されると、その回収ストッカ26が第2のエレベータ機構27によって1ピッチ分だけ上昇方向に駆動される。それと同時に、第1、第2の搬出チャック21、22が第4の駆動源24によって直列に並んで排出位置Eに位置決めされた2枚の基板WのピッチP1に相当する距離だけ後退方向(実装位置B側)に駆動される。それによって、2枚目の基板Wの側方に第1の搬出チャック21が位置決めされる。
つぎに、上記第1の搬出チャック21は2枚目の基板Wの側方を挟持し、この2枚目の基板Wを回収ストッカ26に既に格納された1枚目の基板Wが実装ステージ9によって排出位置Eに位置決めされたときと同じ位置に位置決めする。
2枚目の基板Wが排出位置Eの1枚目の基板Wと同じ位置に位置決めされたならば、搬出機構31のシリンダ33のロッド33aが上昇方向に駆動され、プッシャ33bが2枚目の基板Wの後端に係合するよう位置決めされる。
ついで、第1の搬出チャック21による2枚目の基板Wの挟持状態が開放され、上記搬出機構31がリニアガイド14に沿って駆動されることで、2枚目の基板Wがプッシャ33bによって押圧されて上記回収ストッカ26に格納されることになる。
つまり、回収ストッカ26に対する基板Wの格納は、この回収ストッカ26が下降位置から上昇方向へ駆動されることで、上下方向の上方の保持溝26aから下方の保持溝26aに向かって順次行われる。
そのため、基板Wを回収ストッカ26に格納する際に塵埃が落下しても、先に格納された基板Wは格納しようとしている基板Wよりも上方に位置するから、上記塵埃が先に格納された基板Wに付着するのが防止される。
このような構成の実装装置によれば、実装位置Bに2つの実装ツール17を設ける一方、実装ステージ9には2枚の基板Wを載せて上記実装位置Bに位置決めするようにした。しかも、実装ステージ9に載置された2枚の基板WのピッチP1と、一対の実装ツール17のピッチP2は同じに設定されている。
そのため、実装ステージ9を実装位置Bに位置決めしたならば、この実装ステージ9に保持された2枚の基板Wの対応する同じ位置に対して2つの実装ツール17によって電子部品tを同時に実装することができるから、実装に要するタクトタイムを1枚ずつの基板Wに対して順次行っていた従来に比べて2倍にすることができる。
実装ステージ9に保持された2枚の基板Wに対する電子部品tの実装が終えてその基板Wをガイドレール1に受け渡したならば、2枚の基板Wを第1、第2の搬出チャック21、22によって搬出位置Eに搬送し、搬出機構31によって回収ストッカ26に格納する。それと同時に、供給ストッカ2から供給位置Sに供給されて直列に並べられた、新たな2枚の基板Wを上記実装ステージ9によって実装位置Bに搬送して位置決めし、その2枚に基板Wに対してつぎの実装を行なうことができる。
なお、上記供給位置Sには、実装ツール17によって基板Wに電子部品tを実装している間に、供給ストッカ2から新たな基板Wが供給されてピッチP1で直列に並べられる。
つまり、新たな基板Wの実装位置Bへの搬送位置決めと、電子部品tが実装された基板Wの回収ストッカ26への格納とを同時に並列的に行なうようにした。そのため、これらの作業を直列的に行う場合に比べても、実装に要するタクトタイムを大きく短縮することが可能となる。
すなわち、この実施の形態によれば、2枚の基板Wに対して電子部品tの実装を同時に行うようにした。しかも、電子部品tが実装された基板Wを回収ストッカ26に格納する作業と、供給ストッカ2からガイドレール1の供給位置Sに供給された、電子部品tが実装されていない新たな基板Wを実装ステージ9によって実装位置Bに位置決めする作業とを平行して行うようにした。したがって、これらのことによって実装に要するタクトタイムの短縮を図ることができる。
しかも、供給ストッカ2からガイドレール1に供給されて直列に並べられる2枚の基板WのピッチP1と、一対の実装ツール17のピッチP2を同じにした。つまり、一対の実装ツール17のピッチP2は互いに干渉し合うことのない間隔に予め設定され、2枚の基板WのピッチP1は、品種の変更などによって基板Wの大きさが代わっても、一対の実装ツール17のピッチP2と同じに維持するようにした。
そのため、たとえば基板Wの大きさが小さくなっても、一対の実装ツール17はこれらが互いに干渉し合うことのないピッチP2のままであるから、基板Wの大きさに係らず、一対の実装ツール17が互いに干渉し合うことなく、2枚の基板Wに対する電子部品tの実装を同時に行うことができる。
上記一実施の形態では供給ストッカからガイドレールに供給して直列に並べる基板の枚数を2枚とし、2枚の基板に対して2つの実装ツールによって電子部品を同時に実装するようにしたが、実装ツールを3つ以上設け、供給ストッカからガイドレールに供給して直列に並べられる基板の枚数も実装ツールの数に応じて3枚以上としても差し支えない。
また、一対の実装ツールを実装ヘッドに一体的に設け、X、Y及びZ方向に対して同時に駆動する構成としたが、一対の実装ヘッドを別々の実装ヘッドに設け、これら一対の実装ツールをX、Y及びZ方向に対して同時或いは別々に駆動するようにしても差し支えない。
この発明によれば、複数の基板に対して複数の実装ツールによって電子部品を実装するため、生産性を向上させることができる。しかも、供給位置から実装位置への基板の搬送と、実装位置で電子部品が実装された基板の搬出を同時に行なうようにしたから、そのことによっても生産性を向上させることができる。
Claims (7)
- 基板に電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
上記基板を移動可能に支持する支持手段と、
この支持手段の一端側に設けられ上記電子部品が実装される前の基板が収容された供給ストッカと、
上記支持手段の他端側に設けられ上記電子部品が実装された基板が格納される回収ストッカと、
上記供給ストッカから複数の基板を上記支持手段の一端側の供給位置に所定の間隔で直列に並べて供給する供給チャックと、
上記供給位置と上記支持手段の中途部の上記基板に上記電子部品を実装する実装位置との間で往復駆動可能に設けられ上記供給チャックから上記供給位置に供給された複数の基板を上記支持手段から受けて上記実装位置に搬送する実装ステージと、
上記実装位置に配置され上記実装ステージによって上記供給位置から上記実装位置に搬送された複数の基板に上記電子部品を実装する複数の実装ツールと、
上記実装ステージが上記実装位置で電子部品が実装された上記基板を上記支持手段に受け渡して上記供給位置に戻って新たな基板を受けて実装位置に戻る間に、電子部品が実装された基板を上記支持手段の他端側に搬送して上記回収ストッカに格納する複数の搬出チャックと
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 複数の実装ツールは、予め設定されたピッチで水平方向及び上下方向に一体的に駆動される構成であることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記供給チャックによって上記支持手段に引き出される複数の基板のピッチは、上記実装位置に配置された複数の実装ヘッドのピッチと同じに設定されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子部品の実装装置。
- 上記支持手段は、水平方向に所定間隔で平行に離間して配設されて上記基板の幅方向の両端部を係合支持する一対のガイドレールであって、
上記実装ステージは、上記ガイドレールの下方でこのガイドレールに沿う水平方向及び上下方向に駆動可能に設けられていて、
上記実装ステージは、上記供給位置で上昇方向に駆動されて上記ガイドレールに保持された基板を受け取り、上記排出位置で下降方向に駆動されて上記供給位置で受けた基板を上記ガイドレールに受け渡すことを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 上記供給ストッカは、第1のエレベータ機構によって上下方向に駆動可能に設けられ、
上記供給ストッカの内部には、複数の基板が上下方向に所定の間隔で出し入れ可能に保持されていて、
上記供給ストッカ内に保持された基板は、この供給ストッカが上記第1のエレベータ機構によって上昇位置から下降方向に駆動されることで、上記供給ストッカに対向して設けられたプッシャによって上記供給ストッカ内の下方に位置する基板から上方に位置する基板の順で上記支持手段によって順次押し出されることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 上記回収ストッカは、第2のエレベータ機構によって上下方向に駆動可能に設けられ、
上記回収ストッカは、内部に複数の基板が上下方向に所定の間隔で出し入れ可能に格納できるようになっていて、
上記回収ストッカが上記第2のエレベータ機構によって下降位置から上昇方向に駆動されることで、上記搬出チャックは上記回収ストッカ内の上方から下方の順で上記実装位置で電子部品が実装された基板を順次格納することを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 基板に電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
上記基板を移動可能に支持する支持手段の一端の供給位置に複数の基板を所定間隔で直列に並べて供給する工程と、
上記支持手段に供給された複数の基板を上記支持手段の中途部の実装位置に同時に搬送する工程と、
実装位置に搬送された複数の基板に対して複数の実装ツールによって電子部品を同時に実装する工程と、
上記基板に電子部品を実装している間に上記供給位置に新たな複数の基板を供給する工程と、
上記電子部品が実装された複数の基板を上記支持手段の他端の搬出位置に同時に搬送する工程と、
複数の基板を上記搬出位置に搬送するときに、この搬送と同時に上記供給部に供給された新たな複数の基板を上記実装位置に搬送する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
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