JP2001036291A - 板状ワークの供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多品種の板状ワークを対象として安定したワ
ーク供給が行える板状ワークの供給装置を実現すること
を目的とする。 【解決手段】 マガジン１１内に段積み状態で収納され
た基板７を下流側のボンディング装置の搬送路２上に供
給する基板供給装置において、マガジン１１に収納され
た基板７を基板押し出し板２８によってストッカ１３に
一括して押し出して移し替える。ストッカ１３を昇降テ
ーブル３０で昇降させながら、シリンダ３５によってス
トッカ１３内の最上段の基板７を搬送路２上に送り出し
て供給する。これにより、従来のマガジンから直接基板
を供給する場合と比較して、マガジンの収容能力を上限
まで利用できるとともに、基板７の供給を安定して行う
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装用の
基板などの板状ワークを下流側工程装置に供給する板状
ワークの供給装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】リードフレームやプリント基板などの板
状ワークは一般にマガジンなどの容器に段積み状態で収
納されており、マガジンから下流側装置の搬送コンベア
上に送り出される。このマガジンからの送り出しには、
板状ワークを前方から搬送爪で１枚づつ引き出すか、あ
るいはマガジンの後方から板状ワークの後端面をプッシ
ャで押してマガジンの前面から押し出すことにより行わ
れていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法には以下に述べるような問題点があった。まず、搬送
爪を用いる方法では、搬送爪をマガジン内部まで挿入し
て板状ワークの後端面に搬送爪の係合部を係合させる必
要があることから、マガジンが満杯の状態においてもこ
の搬送爪の挿入隙間をマガジン内に確保する必要があっ
た。ところが、マガジンの構造は必ずしもこのような隙
間が確保されておらず、このような場合にはやむを得ず
マガジンの上端部もしくは下端部の板状ワークを最初か
らはずして搬送爪の挿入隙間分だけ空けておく必要があ
った。また、プッシャを用いる方法では、プッシャには
ワーク端面を安定して押送するためにある程度以上の厚
さが求められることから、薄型の板状ワークが挟間隔で
収納されている場合には、複数のワークを同時に押し出
してしまうという供給ミスが発生していた。このように
従来の板状ワークの供給装置には、マガジンの種類によ
っては収容数の上限までワークを収容することができ
ず、多品種の板状ワークを対象として安定したワーク供
給を行うことが困難であるという問題点があった。

【０００４】そこで本発明は、マガジンの種類を問わず
多品種の板状ワークを対象として安定したワーク供給が
行える板状ワークの供給装置を実現することを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の板状ワークの供
給装置は、容器内に段積み状態で収納された板状ワーク
を下流側装置に供給する板状ワークの供給装置であっ
て、前記板状ワークを積層状態で収容して保持する保持
手段と、前記容器内の板状ワークを押送して前記保持手
段に移し替える移し替え手段と、前記保持手段に保持さ
れた板状ワークを下流側装置に送り出して供給する供給
手段と、前記保持手段を昇降させる昇降手段とを備え
た。

【０００６】本発明によれば、容器内の板状ワークを移
し替え手段によって一旦保持手段に移し替えた後にこの
板状ワークを下流側装置に送り出して供給することによ
り、保持手段からの板状ワークの送り出しを安定して行
うことができる。

【０００７】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品のボンディング装置の斜視図、図２は同基板供給装
置の斜視図、図３、図４は同基板供給装置の部分断面
図、図５は同基板供給装置の部分斜視図である。

【０００８】まず図１を参照して電子部品のボンディン
グ装置の構造を説明する。図１において、ボンディング
装置は、基板供給装置１、搬送路２、チップ供給部３、
位置補正部４、ボンド塗布部５および基板回収部６より
構成されている。板状ワークである基板を供給する基板
供給装置１には、基板７を保持し搬送路２に供給するス
トッカ１３と、基板７が収納された容器であるマガジン
１１を装着するマガジン収納部１２が設けられている。
基板供給装置１の構造の詳細については後述する。

【０００９】搬送路２の途中に設けられた位置決め部で
は、図外の位置決め手段により基板７は位置決めされ、
電子部品のボンディングが行われる。搬送路２の側方に
は、電子部品であるチップ９を供給するチップ供給部３
が配設されている。ウェハ８のチップ９は、移載ヘッド
１４のノズル１５に真空吸着され、位置補正部４に仮置
きされる。位置補正部４のテーブル２０上に仮置きされ
たチップ９は、Ｌ型の位置規制爪２１を押し当てること
により位置ずれを補正される。

【００１０】位置補正部４で位置ずれを補正されたチッ
プ９は、ボンディングヘッド１６のノズル１７によりピ
ックアップされ、搬送路２上の位置決め部で位置決めさ
れた基板７に移送搭載され、ボンディングされる。搬送
路２の他の側方には、ボンド塗布部５が配設されてお
り、回転テーブル上に塗布されたボンド１０は、転写ヘ
ッド１８の転写ツール１９により基板７のボンディング
位置に転写される。このようにして転写されたボンド１
０上にチップ９を搭載することにより、チップ９は基板
７にボンディングされる。ボンディング後の基板７は基
板回収部６のストッカ２４に回収される。

【００１１】次に図２〜図５を参照して基板供給装置１
について説明する。この基板供給装置１は、マガジン１
１に収納された基板７を搬送路２に供給するものであ
る。図２において搬送路２の上流側（手前側）には、ス
トッカ１３が接続されている。図３に示すように、スト
ッカ１３は基板収納用の溝部１３ａが設けられた２枚の
垂直な収納板３１を、溝部１３ａを対向させて構成され
ている。それぞれの収納板１３の溝部１３ａに基板７の
両端部を挿入することにより、基板７はストッカ１３に
水平姿勢で保持される。すなわち、ストッカ１３は基板
７を保持する保持手段となっている。

【００１２】収納板３１の下部にはそれぞれナット３２
が挿着され、ナット３２には軸部材３３が螺入してい
る。軸部材３３がナット３２と螺合するねじ部のねじ方
向は２枚の収納板３１でそれぞれ異なる向きとなってい
る。したがって、軸部材３３を回転させることにより、
収納板３１はそれぞれ中心に対して対称方向に移動す
る。すなわち収納板３１の間隔Ｂは可変となっており、
これにより収納板３１の間隔Ｂを搬送路２の幅、即ち基
板７の幅寸法に合わせて設定することができるようにな
っている。収納板３１の幅方向の移動は、下部に設けら
れたスライドシャフト３４によってガイドされる。な
お、収納板３１の一方を固定とし、他方の収納板３１の
みを移動させて間隔Ｂを可変としてもよい。

【００１３】ストッカ１３はモータ３０ａを備えた昇降
手段としての昇降テーブル３０に結合されており、モー
タ３０ａを駆動することにより、ストッカ１３は昇降す
る。したがって、ストッカ１３の任意の高さ位置を搬送
路２のレベルに合わせることが可能となっている。スト
ッカ１３の手前側（上流側）には、搬送路２のレベルに
合致した高さ位置に、基板押し出し用のシリンダ３５が
配設されている。ストッカ１３内に収納された基板７の
高さを搬送路２のレベルにあわせた状態でシリンダ３５
のロッド３６を突出させることにより、基板７を搬送路
２上に押し出して供給することができる。したがってシ
リンダ３５は基板７を下流側装置に供給する供給手段と
なっている。なお、供給手段としてはシリンダ３５以外
にも、例えば図５で示すように搬送路２に沿って設けら
れた搬送アーム４０を用いてもよい。この場合には、搬
送アーム４０の先端部４１によって、ストッカ１３内の
基板７の端面を搬送路２側へ引き出す。

【００１４】ストッカ１３の上流側にはマガジン収納部
１２が設けられている。マガジン収納部１２は装着板２
５を備えており、基板７を段積み状態で収納したマガジ
ン１１は装着板２５上に装着される。装着板２５には複
数（図２では２個）のマガジン１１が装着可能となって
いる。装着板２５は搬送方向と直交して配設されたガイ
ドレール２６に沿って横移動可能となっており、シリン
ダ２７のロッド２７ａを突出させた状態では右側のマガ
ジン１１が、またロッド２７ａを没入させた状態では左
側のマガジン１１が、ストッカ１３の上流側に位置す
る。すなわち、複数のマガジン１１を予め装着してお
き、１つのマガジン１１が空になった場合には、直ちに
他のマガジン１１に切り換えられるようになっている。
この切り換え後、基板供給を行っている間に空になった
マガジンを基板が収納された新しいマガジンと交換する
ことが可能となる。

【００１５】マガジン１１の上流側には、マガジン１１
の基板収納高さと略等しい高さ寸法を有する基板押し出
し板２８が設けられている。基板押し出し板２８はシリ
ンダ２９によって進退自在となっており、図４に示すよ
うに、マガジン１１をストッカ１３の高さと合わせた状
態で、シリンダ２９を駆動して基板押し出し板２８をマ
ガジン１１内に進出させることにより、マガジン１１に
段積み状態で収納されていた基板７を一括して押し出し
て、ストッカ１３に乗り移らせることができる。したが
ってシリンダ２９と基板押し出し板２８は基板７を押送
してストッカ１３に乗り移らせる移し替え手段となって
いる。

【００１６】この電子部品のボンディング装置は上記の
ように構成されており、以下動作を説明する。図２にお
いて、基板７を収納したマガジン１１を装着板２５に装
着し、何れかのマガジン１１をストッカ１３の上流に位
置させる。次いでシリンダ２９を駆動してマガジン１１
内の基板７を一括してストッカ１３内に移し替える。こ
のとき、基板７の引き出し用の搬送アームをマガジン内
に挿入する必要がないため、マガジン１１内には上下と
も余分な隙間を残す必要がなく、マガジン１１の収納数
の上限まで基板７を収納することができる。

【００１７】ストッカ１３に基板７を移し替えたなら
ば、これらの基板７のうち最上段に位置する基板７を搬
送路２のレベルに合わせる。この後、シリンダ３５を駆
動し、ロッド３６を突出させて基板７を搬送路２上に押
し出して供給する。そして次の基板７を供給する際に
は、昇降テーブル３０を駆動してストッカ１３を基板１
枚分の高さだけ上昇させ、同様の供給動作を繰り返す。
この供給動作において、マガジンから直接基板を供給す
る場合と異なり、ストッカ１３の上部には十分なスペー
スが確保されている。このため、最上段の基板７を押し
出す際にはその一枚のみを狙った正確な押し出し位置を
設定することが可能となり、したがって２枚以上の基板
７を同時に搬送路２上に押し出す供給ミスが発生しな
い。もちろん最下段より順に基板を供給するようにして
もよい。

【００１８】なお本実施の形態では、板状ワークとして
チップがボンディングされる基板の例を示し、下流側装
置としてボンディング装置の例を示したが、これ以外の
対象であっても本発明を適用することができる。

【００１９】

【発明の効果】本発明によれば、容器内の板状ワークを
移し替え手段によって一旦保持手段に移し替えた後にこ
の板状ワークを下流側装置に送り出して供給するように
したので、容器へ収納能力の上限まで板状ワークを収納
することができるとともに、保持手段から下流側装置へ
の板状ワークの送り出しを安定して行うことができる。
また、ワークを一括して保持手段に移し替えるので空に
なったマガジンを装置稼働中に交換することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディン
グ装置の斜視図

【図２】本発明の一実施の形態の基板供給装置の斜視図

【図３】本発明の一実施の形態の基板供給装置の部分断
面図

【図４】本発明の一実施の形態の基板供給装置の部分断
面図

【図５】本発明の一実施の形態の基板供給装置の部分斜
視図

【符号の説明】

１ 基板供給装置 ２ 搬送路 ７ 基板 １１ マガジン １２ マガジン収納部 １３ ストッカ ２８ 基板押し出し板 ２９ シリンダ ３０ 昇降テーブル ３５ シリンダ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】容器内に段積み状態で収納された板状ワー
   クを下流側装置に供給する板状ワークの供給装置であっ
   て、前記板状ワークを積層状態で収容して保持する保持
   手段と、前記容器内の板状ワークを押送して前記保持手
   段に移し替える移し替え手段と、前記保持手段に保持さ
   れた板状ワークを下流側装置に送り出して供給する供給
   手段と、前記保持手段を昇降させる昇降手段とを備えた
   ことを特徴とする板状ワークの供給装置。