JPH0997996A - チップの実装装置 - Google Patents

チップの実装装置

Info

Publication number
JPH0997996A
JPH0997996A JP7253189A JP25318995A JPH0997996A JP H0997996 A JPH0997996 A JP H0997996A JP 7253189 A JP7253189 A JP 7253189A JP 25318995 A JP25318995 A JP 25318995A JP H0997996 A JPH0997996 A JP H0997996A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tray
movable
chip
substrate
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7253189A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3149745B2 (ja
Inventor
Yasuhiro Kashiwagi
康宏 柏木
Kazuhide Nagao
和英 永尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP25318995A priority Critical patent/JP3149745B2/ja
Publication of JPH0997996A publication Critical patent/JPH0997996A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3149745B2 publication Critical patent/JP3149745B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 設置スペースの削減を図れるチップの実装装
置を提供することを目的とする。 【構成】 基板搬送用のコンベア6bの上方に可動テー
ブル21を設ける。可動テーブル21の両側部のマガジ
ン35内のパレット25を爪37により可動テーブル2
1上に引き出す。可動テーブル21はトレイ26が載せ
られたパレット25をピックアップステージAへ移動さ
せる。搭載ヘッドはピックアップステージAのトレイ2
6のチップを基板に搭載する。トレイ26のチップが品
切れになったならば、トレイ26をピックアップヘッド
31の下方へ移動させ、吸着パッド32で真空吸着して
ピックアップする。またトレイ回収器28はトレイ26
の下方へ移動し、そこでトレイ26をトレイ回収器28
に落下させて回収する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、多品種のチップを基板
に自動搭載するチップの実装装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】チップを基板に搭載するチップの実装装
置は、チップ供給部に備えられたチップをヘッドにより
ピックアップして基板の所定の座標位置に搭載するよう
になっている。チップには多品種あり、そのうちの抵抗
チップやコンデンサチップなどのリードレスチップのチ
ップ供給部としてはテープフィーダなどのパーツフィー
ダが一般に多用されており、またQFPなどのリード付
きチップのチップ供給部としてはトレイフィーダが多用
されている。このようにチップの実装装置においては、
チップの品種に応じて、チップ供給部の形態が異なって
いる。
【0003】例えば特開平2−36598号公報に記載
されているように、トレイフィーダは一般にトレイをマ
ガジンに段積して収納しており、所望のトレイをマガジ
ンから引き出して、トレイに収納されたチップをチップ
の実装装置へ供給するようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】トレイフィーダやパー
ツフィーダは、基板を搬送するコンベアの側方に設けら
れたベース上に装着されるようになっている。このため
トレイフィーダをベース上に装着すると、その分複数の
パーツフィーダの装着スペースが少なくなるので、チッ
プの実装装置で装着可能なチップの品種数が少なくなっ
てしまうという問題があった。
【0005】またチップの実装装置は通常、スクリーン
印刷機、ボンド塗布機、リフロー炉等とともに基板の組
立ラインを構成するが、従来のチップ実装装置では、ト
レイフィーダがこの組立ラインの幅方向に突出してしま
うので、その分余分な設置スペースが必要になるといっ
た問題を有していた。
【0006】そこで本発明は、トレイからチップを供給
する場合でもトレイ以外から供給されるチップの品種数
が少なくなるのを防止し、かつ設置スペースの削減を図
れるチップの実装装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板搬送用のコンベアと、このコンベアの途中に設けられ
た基板ホルダと、この基板ホルダの側部に設けられたパ
ーツフィーダと、トレイに収納されたチップを供給する
チップ供給部と、パーツフィーダおよびチップ供給部に
備えられたチップをピックアップして基板ホルダに保持
された基板に移送搭載する搭載ヘッドとを備えたチップ
の実装装置であって、チップ供給部が、コンベア上に設
けられてチップ収納用トレイを載せたパレットをこのコ
ンベアによる基板の搬送方向と同方向に搬送する可動テ
ーブルと、この可動テーブルの側部に設けられてパレッ
トを段積して収納するマガジンと、パレットを可動テー
ブルとこのマガジンの間を受け渡しする受け渡し手段と
を備えた。
【0008】また可動テーブル上に、トレイピックアッ
プ用のヘッドと、トレイ回収器と、このトレイ回収器を
可動テーブル上を移動させる移動テーブルを設けた。
【0009】
【作用】上記構成によれば、マガジンに収納されたトレ
イを基板搬送用のコンベア上に設けられた可動テーブル
上に引き出し、この可動テーブル上を所望方向へ移動さ
せることにより、このトレイに備えられたチップを基板
ホルダに保持された基板に搭載する作業や、チップが品
切れになったトレイを回収する作業などを段取りよくス
ムーズに行うことができる。
【0010】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図1は本発明の一実施例のチップの実装装置
の斜視図、図2は同平面図、図3は同側面図、図4、図
5、図6、図7、図8、図9は同チップ供給部の斜視図
である。
【0011】図1において、1はチップの実装装置の本
体部であり、その側部にはチップ供給部4(トレイフィ
ーダ)が設けられている。本体部1は、基台2と、基台
2上に架設された天井部3から成っている。
【0012】図2において、基台2の上面中央には基板
搬送用のコンベア6a、6bが配設されている。上流側
のコンベア6aと下流側コンベア6bの途中には基板ホ
ルダ7が設けられている(図3も参照)。基板8は基板
ホルダ7にクランプして位置決めされ、そこでその上面
に多品種のチップP1、P2、P3・・・が搭載され
る。基板ホルダ7の両側部には、パーツフィーダ10が
多数設置されている。パーツフィーダ10としては、テ
ープフィーダやチューブフィーダが多用される。テープ
フィーダには、一般に、抵抗チップやコンデンサチップ
などのリードレスの小型チップが備えられる。またチュ
ーブフィーダには、SOPなどの2方向にリードを有す
るリード付きのチップが備えられる。
【0013】図3において、天井部3にはXYテーブル
11が設けられている。XYテーブル11には搭載ヘッ
ド12が保持されている。搭載ヘッド12は複数個のノ
ズル13を有している。XYテーブル11が作動するこ
とにより、搭載ヘッド12はX方向やY方向へ水平移動
し、パーツフィーダ10に備えられたチップをノズル1
3に真空吸着してピックアップして、基板8の所定の座
標位置に搭載する。図3において、基板ホルダ7は、図
示しない上下動機構により上下動する。上流側のコンベ
ア6aから基板ホルダ7へ基板8を搬入したり、あるい
は基板ホルダ7から下流側のコンベア6bへ基板8を搬
出するときは、図3において実線で示すように基板ホル
ダ7はコンベア6a、6bと同一レベルにあるが、搭載
ヘッド12で基板8にチップを搭載するときは、基板ホ
ルダ7は図3で鎖線で示す位置に上昇させ、これにより
ノズル13の上下動ストロークを短くして、高速度でチ
ップを基板8に搭載できるようにしている。なお基板ホ
ルダ7としては、コンベア6a,6bと別体ではなく一
体的に設けられたものでもよい。
【0014】図1において、チップ供給部4は、カバー
ボックス20の内部に、以下に述べる要素を組み付けて
構成されている。図4において、21は可動テーブルで
あり、下流側のコンベア6bの上方にこれと平行に配設
されている。可動テーブル21の中央にはコンベア6b
と平行な送りねじ22が配設されている。送りねじ22
にはナット23が螺合している。
【0015】ナット23にはパレット25に係合する爪
24が設けられている。パレット25にはトレイ26が
載せられている。トレイ26には、QFPなどのリード
付きの比較的大型のチップが収納されている。モータ2
7が駆動して送りねじ22が回転すると、ナット23は
送りねじ22に沿ってX方向へ移動する。なおX方向
は、コンベア6a、6bによる基板8の搬送方向であ
る。後述するように、可動テーブル21の左端部付近
は、トレイ26のチップを搭載ヘッド12のノズル13
がピックアップするピックアップステージAになってい
る。また可動テーブル21の右端部は、トレイ収納器2
8の待機ステージBになっている。このトレイ収納器2
8には、チップが品切れになったトレイ26が載せられ
る。29は、トレイ回収器28を可動テーブル21上を
X方向へ移動させる移動テーブルである。
【0016】ピックアップステージAと待機ステージB
の間は、トレイ26の出し入れステージCになってい
る。出し入れステージCにはトレイ26のピックアップ
ヘッド31が設けられている。ピックアップヘッド31
の下部には吸着パッド32が設けられている。33は移
動テーブルであって、ピックアップヘッド31をY方向
へ移動させる。ピックアップヘッド31は、吸着パッド
32が上下動作を行うことにより、パレット25上のト
レイ26を真空吸着してピックアップする。
【0017】出し入れステージCの両側部にはマガジン
35が設けられている。マガジン35の内部には、トレ
イ26が載せられたパレット25が段積して収納されて
いる(図1も参照)。マガジン35は、エレベータ34
(図3)により上下動する。図4および図5において、
36はアームであり、その先端に爪37を備えている。
アーム36は移動テーブル38(図3)に駆動されてY
方向へ移動する。爪37はマガジン35に収納されたパ
レット25の縁部に係合し、パレット25を可動テーブ
ル21の中央に引き出す。また可動テーブル21の中央
のパレット25をマガジン35内に収納する。すなわち
アーム36、爪37、移動テーブル38は、パレット2
5を可動テーブル21とマガジン35の間を受け渡しす
る受け渡し手段になっている。
【0018】このチップの実装装置は上記のような構成
より成り、次にその動作を説明する。まずパーツフィー
ダ10に備えられたチップを基板8に搭載する動作につ
いて説明する。図2および図3において、コンベア6a
により基板8は基板ホルダ7まで搬送され、基板ホルダ
7にクランプして位置決めされる。次に図3において鎖
線で示すように、基板ホルダ7を上昇させる。そこで搭
載ヘッド12はX方向やY方向へ水平移動し、パーツフ
ィーダ10に備えられたチップをノズル13で真空吸着
してピックアップし、基板8に移送搭載する。
【0019】次に、トレイ26のチップを基板8に搭載
する動作を説明する。まず、図4に示すように、アーム
36の爪37をY方向へ前進させて、その爪37をマガ
ジン35内のパレット25の縁部に係合させ(図4にお
いて右方へ前進した爪37を参照)、次に爪37を左方
へ後退させることにより、パレット25を可動テーブル
21の中央に引き出す。図4はトレイ26が載せられた
パレット25を可動テーブル21の中央に引き出した状
態を示している。
【0020】次にモータ27を駆動する。するとナット
23は図4において送りねじ22に沿って左方へ移動
し、爪24はパレット25の縁部に係合する。モータ2
7をさらに駆動すると、パレット25は爪24に押され
て左方へ移動し、図5に示すピックアップステージAで
停止する。そこで搭載ヘッド12はピックアップステー
ジAと基板8の間を移動し、トレイ26のチップをノズ
ル13で真空吸着してピックアップし、基板8に搭載す
る(図3も参照)。
【0021】ピックアップステージAのトレイ26のチ
ップは、次々に基板8に搭載される。そこで次に、トレ
イ26のチップが品切れになった場合の空のトレイ26
の回収動作を説明する。この場合、モータ27を逆駆動
することにより、トレイ26を出し入れステージCにお
けるピックアップヘッド31の直下へ移動させる(図
6)。この場合、ピックアップヘッド31がトレイ26
のセンターに位置するように、移動テーブル33を駆動
してY方向へ移動させ、その位置を予め調整しておく。
【0022】次に図7に示すように吸着パッド32に上
下動作を行わせてトレイ26をピックアップし、かつ移
動テーブル29を駆動してトレイ回収器28をピックア
ップされたトレイ26の直下に移動させる。次に吸着パ
ッド32によるトレイ26の真空吸着状態を解除すれ
ば、トレイ26はトレイ回収器28上に落下して回収さ
れる。そこで移動テーブル29を駆動して、トレイ回収
器28を可動テーブル21の右端部の待機ステージBま
で後退させる(図8)。またこれと同時に、トレイ26
がピックアップされた空のパレット25を可動テーブル
21の右端部の待機ステージBまで移動させる。
【0023】トレイ回収器28やパレット25が可動テ
ーブル21の右端部まで移動したならば、ブザーなどの
報知手段(図示せず)によりオペレータにその旨報知す
る。そこでオペレータは可動テーブル21の右端部の待
機ステージBへ移動し、トレイ回収器28内の空のトレ
イ26を回収するとともに、パレット25上に新たなト
レイ26を補充する(図9)。この場合、オペレータは
可動テーブル21の両側部の何れの方向からでもトレイ
26をパレット25上に補充できる。オペレータがパレ
ット25上にトレイ26を補充すると、パレット25は
ピックアップヘッド31の下方へ移動する。そこでアー
ム36の爪37がこのパレット25の縁部に係合し、ア
ーム36がY方向へ移動するこにより、このパレット2
5をマガジン35内に収納する。以上により、空になっ
たトレイ26の回収と、新たなトレイ26の補充は終了
する。通常、チップの実装装置は、スクリーン印刷装
置、ボンド塗布機、リフロー炉等とともに基板の組立ラ
インを構成して使用され、チップの実装装置は、この組
立ラインの中間部に位置する。本実施例のチップの実装
装置では、空になったトレイ26は、コンベア6bの上
方の可動テーブル21の端部の待機ステージに搬送され
てくるので、オペレータは組立ライン左右のどちらから
でもこの空になったトレイ26を回収して新たなトレイ
26を補充する作業を行なうことができるので、トレイ
の回収、補充作業を段取りよくスムーズに行なうことが
できる。
【0024】
【発明の効果】本発明によれば、可動テーブルを基板搬
送用のコンベア上に配置し、その側部にトレイを収納す
るマガジンを配置しているので、チップ供給部をコンパ
クトに構成して、設置スペースを有効利用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のチップの実装装置の斜視図
【図2】本発明の一実施例のチップの実装装置の平面図
【図3】本発明の一実施例のチップの実装装置の側面図
【図4】本発明の一実施例のチップの実装装置のチップ
供給部の斜視図
【図5】本発明の一実施例のチップの実装装置のチップ
供給部の斜視図
【図6】本発明の一実施例のチップの実装装置のチップ
供給部の斜視図
【図7】本発明の一実施例のチップの実装装置のチップ
供給部の斜視図
【図8】本発明の一実施例のチップの実装装置のチップ
供給部の斜視図
【図9】本発明の一実施例のチップの実装装置のチップ
供給部の斜視図
【符号の説明】
4 チップ供給部 6a、6b 基板搬送用のコンベア 7 基板ホルダ 8 基板 10 パーツフィーダ 12 搭載ヘッド 21 可動テーブル 25 パレット 26 トレイ 28 トレイ回収器 31 ピックアップヘッド 35 マガジン 36 アーム 37 爪 38 移動テーブル

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板搬送用のコンベアと、このコンベアの
    途中に設けられた基板ホルダと、この基板ホルダの側部
    に設けられたパーツフィーダと、トレイに収納されたチ
    ップを供給するチップ供給部と、前記パーツフィーダお
    よび前記チップ供給部に備えられたチップをピックアッ
    プして前記基板ホルダに保持された基板に移送搭載する
    搭載ヘッドとを備えたチップの実装装置であって、前記
    チップ供給部が、前記コンベア上に設けられてチップ収
    納用トレイを載せたパレットを前記コンベアによる基板
    の搬送方向と同方向に搬送する可動テーブルと、この可
    動テーブルの側部に設けられてパレットを段積して収納
    するマガジンと、パレットを前記可動テーブルとこのマ
    ガジンの間を受け渡しする受け渡し手段とを備えたこと
    を特徴とするチップの実装装置。
  2. 【請求項2】前記可動テーブル上に、トレイピックアッ
    プ用のヘッドと、トレイ回収器と、このトレイ回収器を
    前記可動テーブル上を移動させる移動テーブルを設けた
    ことを特徴とする請求項1記載のチップの実装装置。
JP25318995A 1995-09-29 1995-09-29 チップの実装装置および実装方法 Expired - Fee Related JP3149745B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25318995A JP3149745B2 (ja) 1995-09-29 1995-09-29 チップの実装装置および実装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25318995A JP3149745B2 (ja) 1995-09-29 1995-09-29 チップの実装装置および実装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0997996A true JPH0997996A (ja) 1997-04-08
JP3149745B2 JP3149745B2 (ja) 2001-03-26

Family

ID=17247791

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25318995A Expired - Fee Related JP3149745B2 (ja) 1995-09-29 1995-09-29 チップの実装装置および実装方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3149745B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999025168A1 (fr) * 1997-11-10 1999-05-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Appareil de montage de pieces et appareil d'alimentation en pieces
JP2013197324A (ja) * 2012-03-21 2013-09-30 Fuji Mach Mfg Co Ltd 実装機
CN105578863A (zh) * 2014-10-30 2016-05-11 Juki株式会社 电子部件供给装置以及电子部件安装装置
CN106064742A (zh) * 2016-08-24 2016-11-02 深圳市策维科技有限公司 自动上料机构和指纹识别模组的贴合装置
WO2019138461A1 (ja) * 2018-01-10 2019-07-18 株式会社Fuji 保持部材回収箱

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011120686A1 (de) * 2011-12-09 2013-06-13 Daimler Ag Verfahren zum Überwachen einer Pumpe

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999025168A1 (fr) * 1997-11-10 1999-05-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Appareil de montage de pieces et appareil d'alimentation en pieces
US6594887B1 (en) 1997-11-10 2003-07-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Part mounting apparatus and part supply apparatus
JP2013197324A (ja) * 2012-03-21 2013-09-30 Fuji Mach Mfg Co Ltd 実装機
CN105578863A (zh) * 2014-10-30 2016-05-11 Juki株式会社 电子部件供给装置以及电子部件安装装置
CN106064742A (zh) * 2016-08-24 2016-11-02 深圳市策维科技有限公司 自动上料机构和指纹识别模组的贴合装置
WO2019138461A1 (ja) * 2018-01-10 2019-07-18 株式会社Fuji 保持部材回収箱

Also Published As

Publication number Publication date
JP3149745B2 (ja) 2001-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100296485B1 (ko) 부품장착장치및방법과부품장착설비
US7200925B2 (en) Component mounting method
KR100496949B1 (ko) 전자부품 실장방법 및 장치
KR100391534B1 (ko) 전자부품장착장치및전자부품장착방법
JP4396244B2 (ja) 電子部品実装装置およびトレイフィーダ
JP2863682B2 (ja) 表面実装機
JP3149745B2 (ja) チップの実装装置および実装方法
US6370765B1 (en) Component mounting apparatus with tray parts feeder
US6446331B1 (en) Mounting apparatus of electronic components and mounting methods of the same
KR101251562B1 (ko) 칩 트레이 공급장치
JP3660470B2 (ja) 電子部品装着装置における部品供給装置
EP0862356A2 (en) Electronic component-mounting apparatus
JP4667113B2 (ja) 電子部品装着装置
JP2001036291A (ja) 板状ワークの供給装置
JP4047608B2 (ja) 実装機
KR102241732B1 (ko) 스티프너 로딩시스템
JP2816190B2 (ja) 電子部品の搭載装置及び搭載方法
JP3571870B2 (ja) 電子部品供給装置
JP3483343B2 (ja) 実装機の部品供給装置
JP2520508Y2 (ja) 部品整列装置
JP3954250B2 (ja) 部品装着方法
US11350549B2 (en) Component supply device and component mounting device
JP4146564B2 (ja) 電子部品供給装置
JP3334224B2 (ja) 部品実装装置
JP3000808B2 (ja) 電子部品供給装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees