CN105578863A - 电子部件供给装置以及电子部件安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件供给装置，其能够抑制生产效率的降低。电子部件供给装置具有供给器收容部，其具有多个安装部，该多个安装部配置在水平面内的第1轴方向上，安装对保持电子部件的带盘进行支撑的供给器；托盘拉出部，其配置在多个安装部中的第1组的安装部的上方，对保持电子部件的托盘进行支撑；以及定位装置，其确定托盘拉出部相对于供给器收容部的位置。

Description

电子部件供给装置以及电子部件安装装置

技术领域

本发明涉及电子部件供给装置以及电子部件安装装置。

背景技术

在电子仪器的制造工序中，使用电子部件安装装置。电子部件安装装置也被称为表面安装装置或者贴片机。电子部件安装装置具有：电子部件供给装置，其供给电子部件；以及安装头，其将从电子部件供给装置供给的电子部件向基板安装。安装头具有可装卸地保持电子部件的吸嘴。安装头将由吸嘴保持的电子部件向基板安装。

作为电子部件供给装置的电子部件供给方式，已知带盘方式和托盘方式。带盘方式是对由带盘保持的电子部件进行供给的方式。带盘方式的电子部件供给装置具有：供给器，其支撑带盘；以及供给器收容部，其具有安装供给器的被称为狭槽的安装部。从安装在供给器收容部的安装部处的供给器的带盘供给电子部件。托盘方式是对由托盘保持的电子部件进行供给的方式。托盘方式的电子部件供给装置具有托盘支撑架，该托盘支撑架具有对保持电子部件的托盘进行支撑的托盘拉出部以及对托盘拉出部进行支撑的机架部。从托盘支撑架的托盘供给电子部件。在专利文献1中公开了托盘方式的电子部件供给装置的一个例子。

专利文献1：日本特开2001－284890号公报

托盘方式与带盘方式相比，适合大型的电子部件的供给。例如，在对以带盘方式难以供给的大型的电子部件进行供给时，采用托盘方式。

在将电子部件的供给方式从带盘方式变更为托盘方式时，拆除供给器收容部，在配置供给器收容部的空间设置托盘支撑架。如果拆除供给器收容部，在设置的托盘支撑架的托盘上没有保持期望的电子部件，则无法将期望的电子部件以期望的定时向基板安装，有可能电子部件安装装置的生产效率降低。

发明内容

本发明的方式的目的在于，提供电子部件供给装置以及电子部件安装装置，其能够抑制生产效率的降低。

根据本发明的第1方式，提供一种电子部件供给装置，其具有：供给器收容部，其具有多个安装部，该多个安装部配置在水平面内的第1轴方向上，安装对保持电子部件的带盘进行支撑的供给器；托盘拉出部，其配置在多个所述安装部中的第1组的所述安装部的上方，对保持电子部件的托盘进行支撑；以及定位装置，其确定所述托盘拉出部相对于所述供给器收容部的位置。

根据本发明的第1方式，由于设置定位装置，该定位装置确定托盘拉出部相对于供给器收容部的位置，所以不必拆除供给器收容部，能够在供给器收容部处设置托盘拉出部。托盘拉出部配置在供给器收容部的第1组的安装部的上方。从由托盘拉出部拉出来的托盘，供给例如大型的电子部件。在与第1组不同的第2组的安装部不配置托盘拉出部。经由第2组的安装部供给例如小型的电子部件。因此，即使在托盘没有保持小型的电子部件，也使用第2组的安装部高效地供给小型的电子部件。因此，电子部件供给装置能够使用安装部的第1组以及第2组，以期望的定时供给期望的电子部件。由此，抑制生产效率的降低。

在本发明的第1方式中，也可以具有安装在与所述第1组不同的第2组的所述安装部上的所述供给器。

由此，从由配置在第1组的安装部的上方的托盘拉出部拉出的托盘高效地供给大型的电子部件，从安装于第2组的安装部处的供给器高效地供给小型的电子部件。因此，将期望的电子部件以期望的定时供给，抑制生产效率的降低。

在本发明的第1方式中，也可以是，所述定位装置包含：第1定位部，其确定所述第1轴方向的所述托盘拉出部的位置；第2定位部，其确定在所述水平面内与所述第1轴方向正交的第2轴方向的所述托盘拉出部的位置；以及第3定位部，其确定与所述水平面正交的第3轴方向的所述托盘拉出部的位置。

由此，确定3个方向的托盘拉出部的位置。

在本发明的第1方式中，也可以是，所述第1定位部包含凸部，该凸部配置在所述托盘拉出部的下表面，配置在所述第1组的所述安装部的至少一部分处。

由此，使用供给器收容部的安装部，确定第1轴方向的托盘拉出部的位置。

在本发明的第1方式中，也可以是，所述第2定位部包含接触部，该接触部配置在所述托盘拉出部，与朝向所述第2轴方向的一侧的所述供给器收容部的端面接触。

由此，使用供给器收容部的端面，确定第2轴方向的托盘拉出部的位置。

在本发明的第1方式中，也可以是，所述第3定位部包含脚部，该脚部配置在支撑所述托盘拉出部的机架部，具有能够在所述第3轴方向上移动的下表面。

由此，使用脚部的下表面，确定第3轴方向的托盘拉出部的位置。

在本发明的第1方式中，也可以具有能够使所述托盘拉出部移动的脚轮。

由此，顺利地实施向供给器收容部安装托盘拉出部的作业。

根据本发明的第2方式，提供一种电子部件安装装置，其具有：基板输送装置，其对安装电子部件的基板进行输送；第1方式的电子部件供给装置；以及安装头，其具有可装卸地保持所述电子部件的吸嘴，将从所述电子部件供给装置供给的所述电子部件向所述基板安装。

根据本发明的第2方式，由于能够将期望的电子部件以期望的定时向基板安装，所以抑制生产效率的降低。

根据本发明的第3方式，提供一种电子部件安装装置，其具有：基板输送装置，其对安装电子部件的基板进行输送；第1电子部件供给装置，其配置在所述基板输送装置的所述基板的输送路径的一侧，供给电子部件；第2电子部件供给装置，其配置在所述基板输送装置的所述基板的输送路径的另一侧，供给电子部件；第1安装头，其具有可装卸地保持从所述第1电子部件供给装置供给的所述电子部件的第1吸嘴，将从所述第1电子部件供给装置供给的所述电子部件向所述基板安装；以及第2安装头，其具有可装卸地保持从所述第2电子部件供给装置供给的所述电子部件的第2吸嘴，将从所述第2电子部件供给装置供给的所述电子部件向所述基板安装，所述第1电子部件供给装置以及所述第2电子部件供给装置分别具有：供给器收容部，其具有多个安装部，该多个安装部配置在与所述基板输送装置的所述基板的输送方向平行的水平面内的第1轴方向上，安装对保持电子部件的带盘进行支撑的供给器；托盘拉出部，其配置在多个所述安装部中的第1组的所述安装部的上方，对保持电子部件的托盘进行支撑；定位装置，其确定所述托盘拉出部相对于所述供给器收容部的位置；以及安装在与所述第1组不同的第2组的所述安装部上的所述供给器。

根据本发明的第3方式，在第1安装头将第1电子部件供给装置的电子部件向基板安装、第2安装头将第2电子部件供给装置的电子部件向基板安装的、所谓双头方式的电子部件安装装置中，第1电子部件供给装置以及第2电子部件供给装置分别具有配置在供给器收容部的第1组的安装部的上方的托盘拉出部以及安装在供给器收容部的第2组的安装部处的供给器，因此，将期望的电子部件以期望的定时供给。由此，抑制生产效率的降低。

在双头方式的电子部件安装装置中，交替地实施将第1电子部件供给装置的电子部件向基板安装的第1安装头的安装动作、以及将第2电子部件供给装置的电子部件向基板安装的第2安装头的安装动作。例如，在第1电子部件供给装置仅具有托盘拉出部，仅能够供给大型的电子部件，第2电子部件供给装置仅具有供给器，仅能够供给小型的电子部件的情况下，在应向基板安装的电子部件为小型的电子部件的情况下，仅实施第2安装头的安装动作，不实施第1安装头的安装动作，第1安装头成为等待状态。在应向基板安装的电子部件为大型的电子部件的情况下，仅实施第1安装头的安装动作，不实施第2安装头的安装动作，第2安装头成为等待状态。如果第1安装头以及第2安装头中的至少一个成为等待状态，则电子部件安装装置的生产效率降低。

由于第1电子部件供给装置以及第2电子部件供给装置的分别具有能够供给大型的电子部件的托盘拉出部以及能够供给小型的电子部件的供给器，所以例如在应向基板安装的电子部件为小型的电子部件的情况下，能够交替地实施第1安装头的安装动作和第2安装头的安装动作，将小型的电子部件向基板安装。在应向基板安装的电子部件为大型的电子部件的情况下，能够交替地实施第1安装头的安装动作和第2安装头的安装动作，将大型的电子部件向基板安装。在应向基板安装的电子部件为小型的电子部件以及大型的电子部件的情况下，能够交替地实施第1安装头的安装动作和第2安装头的安装动作，将小型的电子部件以及大型的电子部件向基板安装。即，通过使第1电子部件供给装置以及第2电子部件供给装置分别具有能够供给大型的电子部件的托盘拉出部以及能够供给小型的电子部件的供给器，从而抑制第1安装头以及第2安装头成为等待状态的情况。因此，抑制电子部件安装装置的生产效率的降低。

发明的效果

根据本发明的方式，提供电子部件供给装置以及电子部件安装装置，其能够抑制生产效率的降低。

附图说明

图1是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置的一个例子的俯视图。

图2是表示本实施方式所涉及的安装头的一个例子的图。

图3是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件供给装置的一个例子的斜视图。

图4是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件供给装置的一个例子的斜视图。

图5是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件供给装置的一个例子的侧视图。

图6是从下方观察本实施方式所涉及的电子部件供给装置的一个例子的图。

图7是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件供给装置的一个例子的侧视图。

图8是表示本实施方式所涉及的电子部件供给装置的一部分的斜视图。

图9是表示本实施方式所涉及的电子部件供给装置的一部分的斜视图。

图10是从上方观察本实施方式所涉及的电子部件供给装置的一部分的图。

图11是表示本实施方式所涉及的电子部件供给装置的一部分的侧视图。

图12是从上方观察本实施方式所涉及的电子部件供给装置的一部分的图。

图13是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件供给装置的动作的一个例子的图。

图14是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件供给装置的动作的一个例子的图。

图15是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置的一个例子的俯视图。

图16是表示本实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子的流程图。

图17是表示本实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子的流程图。

图18是表示本实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子的流程图。

标号的说明

10电子部件安装装置

12电子部件供给装置

14吸嘴

16安装头

18安装头驱动装置

20基板输送装置

24基板拍摄单元

25吸嘴驱动装置

25C旋转驱动部

25ZZ轴驱动部

33安装部(狭槽)

34供给器收容部

34T端面

40控制装置

50托盘支撑架

51托盘拉出部

52机架部

53脚部

53B下表面

54脚轮

55第1调整机构

56第2调整机构

57凸部

58接触部

59弹性部件

60定位装置

61第1定位部

62第2定位部

63第3定位部

70供给器

121第1电子部件供给装置

122第2电子部件供给装置

141第1吸嘴

142第2吸嘴

161第1安装头

162第2安装头

181第1X轴门架

182第2X轴门架

183Y轴门架

C电子部件

G1第1组

G2第2组

P基板

T托盘

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明所涉及的实施方式进行说明，但，本发明并不限定于此。另外，以下说明的实施方式的构成要素可以适当组合。存在不使用一部分的构成要素的情况。以下说明的实施方式中的构成要素，包含本领域技术人员可以容易想到的要素、实质上相同的要素等所谓等同范围内的要素。

在以下的说明中，设定XYZ正交坐标系，参照该XYZ正交坐标系对各部分的位置关系进行说明。将水平面内与第1轴平行的方向设为X轴方向(第1轴方向)，将水平面内平行于与第1轴正交的第2轴的方向设为Y轴方向(第2轴方向)，将平行于与第1轴以及第2轴分别正交的第3轴的方向，设为Z轴方向(第3轴方向)。将以第1轴(X轴)为中心的旋转方向(倾斜方向)设为θX方向，将以第2轴(Y轴)为中心的旋转方向(倾斜方向)设为θY方向，将以第3轴(Z轴)为中心的旋转方向(倾斜方向)设为θZ方向。XY平面是水平面。Z轴方向是铅垂方向(上下方向)。

图1是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置10的一个例子的俯视图。

电子部件安装装置10向基板P安装电子部件C。电子部件安装装置10还被称为表面安装装置10或者贴片机10。电子部件C可以是具有引线的引线型电子部件(插入型电子部件)，也可以是不具有引线的芯片型电子部件(搭载型电子部件)。引线型电子部件通过向基板P的开口插入引线，从而向基板P安装。芯片型电子部件通过向基板P搭载，从而向基板P安装。

如图1所示，电子部件安装装置10具有：电子部件供给装置12，其供给电子部件C；安装头16，其具有可装卸地保持电子部件C的吸嘴14，将从电子部件供给装置12供给的电子部件C向基板P安装；安装头驱动装置18，其在XY平面内使安装头16移动；基板输送装置20，其对安装电子部件C的基板P进行输送；以及控制装置40，其对电子部件安装装置10进行控制。

电子部件供给装置12将电子部件C向安装头16供给。电子部件供给装置12保持多个电子部件C。将由电子部件供给装置12保持的多个电子部件C中至少1个电子部件C向安装头16供给。

此外，从电子部件供给装置12供给的电子部件C可以是相同种类的电子部件，也可以是不同种类的电子部件。从电子部件供给装置12供给的电子部件C的大小(外形的尺寸)可以是相同的，也可以是不同的。

在本实施方式中，电子部件供给装置12包含：第1电子部件供给装置121，其配置在基板输送装置20的基板P的输送路径的一侧(+Y侧)，供给电子部件C；以及第2电子部件供给装置122，其配置在基板输送装置20的基板P的输送路径的另一侧(－Y侧)，供给电子部件C。

第1电子部件供给装置121以及第2电子部件供给装置122分别具有供给器收容部34。供给器收容部34具有安装供给器的多个安装部33。供给器收容部34使用安装部33支撑供给器。供给器对保持电子部件C的带盘进行支撑。带盘包含保持电子部件C的保持带以及卷绕该保持带的卷盘。此外，在图1中，供给器没有配置于供给器收容部34。

安装部33包含凹部(槽部)。安装部33也被称为狭槽33。在包含凹部的安装部33处配置供给器。安装部33可装卸地支撑供给器。

安装部33沿基板输送装置20的基板P的输送方向配置多个。在本实施方式中，基板P的输送方向与X轴方向平行。安装部33沿X轴方向配置多个。

基板输送装置20对安装电子部件C的基板P进行输送。基板输送装置20包含：引导部件20G，其沿X轴方向对基板P进行引导；以及致动器，其能够使可保持基板P的基板保持装置沿Z轴方向移动。基板P由引导部件20G引导，能够沿X轴方向移动。基板输送装置20使基板P至少沿X轴方向移动。此外，基板输送装置20也可以是，能够使基板P沿X轴、Y轴、Z轴、θX、θY以及θZ这6个方向移动。在基板P的表面的至少一部分处安装电子部件C。

基板输送装置20能够使基板P移动，以使得基板P的表面和安装头16的至少一部分相对。基板P被从基板供给装置向电子部件安装装置10供给。从基板供给装置供给的基板P被输送至引导部件20G的规定位置，由基板保持装置保持。基板保持装置以使得基板P的表面和XY平面成为平行的方式对基板P进行保持。安装头16向配置于该规定位置处的基板P的表面安装电子部件C。在向基板P安装电子部件C后，该基板P由基板输送装置20向下一个工序的装置输送。

安装头16具有可装卸地保持电子部件C的吸嘴14。安装头16将从电子部件供给装置12供给的电子部件C向基板P安装。安装头16利用吸嘴14对从电子部件供给装置12供给的电子部件C进行保持。吸嘴14向被基板输送装置20的基板保持装置保持的基板P安装电子部件C。

在本实施方式中，安装头16包含：第1安装头161，其将从第1电子部件供给装置121供给的电子部件C向基板P安装；以及第2安装头162，其将从第2电子部件供给装置122供给的电子部件C向基板P安装。第1安装头161以及第2安装头162分别具有吸嘴14。在以下的说明中，将第1安装头161的吸嘴14适当称为第1吸嘴141，将第2安装头162的吸嘴14适当称为第2吸嘴142。第1吸嘴141可装卸地保持电子部件C。第2吸嘴142可装卸地保持电子部件C。

安装头驱动装置18沿X轴方向以及Y轴方向分别移动安装头16。在本实施方式中，安装头驱动装置18能够使第1安装头161以及第2安装头162独立地沿X轴方向以及Y轴方向分别移动。

安装头驱动装置18包含：第1X轴门架181，其用于使第1安装头161沿X轴方向移动；第2X轴门架182，其用于使第2安装头162沿X轴方向移动；以及Y轴门架183，其用于使第1安装头161以及第2安装头162沿Y轴方向移动。通过利用安装头驱动装置18使第1安装头161沿X轴方向以及Y轴方向移动，从而第1吸嘴141与第1安装头161一起沿X轴方向以及Y轴方向移动。通过利用安装头驱动装置18使第2安装头162沿X轴方向以及Y轴方向移动，从而第2吸嘴142与第2安装头162一起沿X轴方向以及Y轴方向移动。

在本实施方式中，电子部件安装装置10是具有2个安装头16(第1安装头161以及第2安装头162)的、所谓双头方式的电子部件安装装置10。在本实施方式中，第1安装头161将来自第1电子部件供给装置121的电子部件C向基板P安装。第2安装头162将来自第2电子部件供给装置122的电子部件C向基板P安装。在双头方式的电子部件安装装置10中，交替地实施将第1电子部件供给装置121的电子部件C向基板P安装的第1安装头161的安装动作、以及将第2电子部件供给装置122的电子部件C向基板P安装的第2安装头162的安装动作。

图2是表示本实施方式所涉及的安装头16的一个例子的图。第1安装头161和第2安装头162实质上是同一构造。

如图2所示，安装头16具有：吸嘴14，其可装卸地保持电子部件C；以及基板拍摄单元24，其能够取得基板P的图像。安装头16利用吸嘴14保持电子部件供给装置12的电子部件C并向基板P安装。吸嘴14在安装头16上配置多个。多个吸嘴14能够独立地驱动。

吸嘴14可装卸地保持电子部件C。吸嘴14包含吸附并保持电子部件C的吸引吸嘴。吸嘴14包含吸附并保持电子部件C的吸附机构。吸嘴14具有在前端部处设置的开口以及与开口连接的内部流路。吸嘴14的内部流路的气体由包含真空泵的吸引装置吸引。在吸嘴14的前端部和电子部件C接触的状态下，通过进行吸嘴14的吸引动作，从而在吸嘴14的前端部吸附并保持电子部件C。通过解除吸嘴14的吸引动作，从而电子部件C从吸嘴14被释放。

安装头16具有能够使吸嘴14沿Z轴方向以及θZ方向移动的吸嘴驱动装置25。吸嘴驱动装置25包含：Z轴驱动部25Z，其使吸嘴14沿Z轴方向移动；以及旋转驱动部25C，其使吸嘴14沿θZ方向移动(旋转)。Z轴驱动部25Z包含Z轴致动器，该Z轴致动器产生能够使吸嘴14沿Z轴方向移动的动力。旋转驱动部25C包含θ轴致动器，该θ轴致动器产生能够使吸嘴14沿θZ方向移动的动力。

即，在本实施方式中，吸嘴14利用安装头驱动装置18以及设置于安装头16的吸嘴驱动装置25，能够沿X轴、Y轴、Z轴以及θZ这4个方向移动。此外，吸嘴14也可以是，能够沿X轴、Y轴、Z轴、θX、θY以及θZ这6个方向移动。

图3是表示本实施方式所涉及的供给器收容部34的一个例子的斜视图。在本实施方式中，电子部件供给装置12包含供给器收容部34。第1电子部件供给装置121的供给器收容部34和第2电子部件供给装置122的供给器收容部34实质上是同一构造。

如图3所示，供给器收容部34具有沿X轴方向配置的多个安装部(狭槽)33。安装部33可装卸地支撑供给器。此外，在图3中，供给器没有配置于供给器收容部34。

图4是表示本实施方式所涉及的托盘支撑架50的一个例子的斜视图。图5是表示本实施方式所涉及的托盘支撑架50的一个例子的侧视图。图6是从下方观察本实施方式所涉及的托盘支撑架50的一个例子的图。在本实施方式中，电子部件供给装置12包含托盘支撑架50。

如图4、图5及图6所示，托盘支撑架50具有：托盘拉出部51，其对保持电子部件C的托盘T进行支撑；以及机架部52，其对托盘拉出部51进行支撑。托盘拉出部51具有能够与托盘T相对的上表面(支撑面)51A、以及朝向上表面51A的相反方向的下表面51B。电子部件C载置于托盘T上。多个电子部件C在托盘T上以矩阵状配置。托盘拉出部51对保持以矩阵状配置的多个电子部件C的托盘T进行支撑。托盘拉出部51进行保持多个电子部件C的托盘T的拉出。在机架部52中收容多个保持电子部件C的托盘T。在多个托盘T中分别以矩阵状配置多个电子部件C。多个托盘T在机架部52中沿Z轴方向配置多个(多层)。机架部52具有：保持机构，其保持多个托盘T；以及输送机构，其在多个托盘T中将保持电子仪器的生产所需的电子部件C的托盘T输送至与托盘拉出部51相同的高度。托盘拉出部51具有拉出机构，该拉出机构将由输送机构输送至与托盘拉出部51相同的高度的托盘T，从机架部52拉出。利用托盘拉出部51的拉出机构，从机架部52向托盘拉出部51拉出托盘T。从机架部52拉出的托盘T由托盘拉出部51支撑。

托盘支撑架50具有脚部53以及脚轮54。脚部53设置于机架部52的下表面。脚部53配置为，从机架部52的下表面向下方凸出。脚轮54支撑于机架部52的下表面。脚轮54与机架部52的下表面相比配置在下方。脚部53设置多个。脚轮54设置多个。

脚部53具有能够沿Z轴方向移动的下表面53B。托盘支撑架50包含能够调整Z轴方向的下表面53B的位置的第1调整机构55。利用第1调整机构55，脚部53的下表面53B沿Z轴方向移动。

第1调整机构55能够调整Z轴方向的下表面53B的位置，使得在脚轮54与地面FL接触的状态下，使下表面53B从地面FL分离。第1调整机构55在脚轮54从地面FL分离的状态下，能够调整Z轴方向的机架部52的下表面和脚部53的下表面53B的相对位置。通过在脚轮54从地面FL分离的状态下，调整Z轴方向的机架部52的下表面和脚部53的下表面53B的相对位置，从而调整Z轴方向的托盘拉出部51以及机架部52的位置。在本实施方式中，脚部53以及第1调整机构55配置多个。通过调整机架部52的下表面和多个脚部53的下表面53B各自的相对位置，从而调整θX方向以及θY方向的托盘拉出部51以及机架部52的位置。

脚轮54包含车轮或者滚轮。脚轮54可移动地支撑托盘拉出部51以及机架部52。在脚部53的下表面53B从地面FL分离的状态下，通过使脚轮54在地面FL上旋转，从而托盘拉出部51以及机架部52移动。地面FL与XY平面平行。利用脚轮54，托盘拉出部51以及机架部52在XY平面内(水平面内)移动。

在本实施方式中，托盘支撑架50包含能够调整Z轴方向的脚轮54的位置的第2调整机构56。

第2调整机构56能够调整Z轴方向的脚轮54的位置，使得在脚部53的下表面53B与地面FL接触的状态下，使脚轮54从地面FL分离。第2调整机构56在脚部53从地面FL分离的状态下，能够调整Z轴方向的机架部52的下表面和脚轮54的接地面的相对位置。通过在脚部53从地面FL分离的状态下，调整Z轴方向的机架部52的下表面和脚轮54的接地面的相对位置，从而调整Z轴方向的托盘拉出部51以及机架部52的位置。在本实施方式中，脚轮54以及第2调整机构56配置多个。通过调整机架部52的下表面和多个脚轮54的接地面分别的相对位置，从而调整θX方向以及θY方向的托盘拉出部51以及机架部52的位置。

图7是表示本实施方式所涉及的电子部件供给装置12的一个例子的侧视图。如图7所示，在本实施方式中，在供给器收容部34的至少一部分设置托盘支撑架50的托盘拉出部51。托盘拉出部51配置在供给器收容部34的安装部33的上方。

图8及图9是表示本实施方式所涉及的托盘拉出部51的一个例子的斜视图。图8是包含托盘拉出部51的上表面51A的斜视图。图9是包含托盘拉出部51的下表面51B的斜视图。

如图8所示，托盘拉出部51在上表面51A对保持多个电子部件C的托盘T进行支撑。多个电子部件C在托盘T的上表面配置为矩阵状。

如图9所示，托盘拉出部51具有在下表面51B配置的凸部57。凸部57从下表面51B向下方凸出。凸部57在Y轴方向上较长。在本实施方式中，凸部57沿X轴方向配置2个。凸部57作为引导部(导轨)起作用。此外，凸部57也可以沿X轴方向配置1个，也可以配置大于或等于3个。

图10是表示在供给器收容部34的至少一部分设置有托盘拉出部51的状态的一个例子的俯视图。如图7及图10所示，在本实施方式中，对保持电子部件C的托盘T进行支撑的托盘拉出部51，配置在供给器收容部34的安装部33的上方。

如图10所示，X轴方向的托盘拉出部51的尺寸比X轴方向的供给器收容部34的尺寸小。托盘拉出部51配置在沿X轴方向配置的多个安装部33中的第1组G1的安装部33的上方。在与第1组G1不同的第2组G2的安装部33处没有配置托盘拉出部51。

第1组G1包含彼此相邻的多个安装部33。第2组G2包含彼此相邻的多个安装部33。与第1组G1相邻地配置第2组G2。

在本实施方式中，电子部件供给装置12具有定位装置60，该定位装置60确定托盘拉出部51相对于供给器收容部34的位置。

定位装置60包含：第1定位部61，其确定X轴方向的托盘拉出部51的位置；第2定位部62，其确定Y轴方向的托盘拉出部51的位置；以及第3定位部63，其确定Z轴方向的托盘拉出部51的位置。

在本实施方式中，第1定位部61配置在供给器收容部34以及托盘拉出部51的至少一者处。第2定位部62配置在供给器收容部34以及托盘拉出部51的至少一者处。第3定位部63包含脚部53。

第1定位部61包含凸部57，该凸部57配置于托盘拉出部51的下表面51B，配置在第1组G1的安装部33的至少一部分处。

如图6、图9及图10等所示，凸部57在Y轴方向上较长。如图1、图3及图10等所示，安装部33包含沿Y轴方向较长的凹部(槽部)。凸部57能够配置于安装部33。例如，在图10中，从安装部33的－Y侧的端部插入凸部57的+Y侧的端部。在凸部57配置于安装部33的状态下，使托盘拉出部51相对于供给器收容部34沿+Y方向移动，从而在安装部33处配置凸部57。凸部57以及安装部33分别是在Y轴方向上较长。在安装部33处配置有凸部57的状态下，朝向+X方向的凸部57的侧面和朝向－X方向的安装部33的内表面接触。在安装部33处配置有凸部57的状态下，朝向－X方向的凸部57的侧面和朝向+X方向的安装部33的内表面接触。由此，X轴方向的托盘拉出部51的位置由包含凸部57的第1定位部61确定。

图11是将图7的一部分放大的图。如图7及图11所示，在本实施方式中，第2定位部62包含接触部58，该接触部58配置于托盘拉出部51，与朝向Y轴方向的一侧的供给器收容部34的端面34T接触。

在图11所示的例子中，供给器收容部34的端面34T朝向－Y侧。接触部58配置于托盘拉出部51。托盘拉出部51的接触部58与供给器收容部34的端面34T相对。

托盘拉出部51具有如橡胶那样的弹性部件59。接触部58包含弹性部件59的表面。

从安装部33的－Y侧的端部插入凸部57的+Y侧的端部。在凸部57配置于安装部33的状态下，使托盘拉出部51相对于供给器收容部34沿+Y方向移动，从而在安装部33配置凸部57。使托盘拉出部51沿+Y方向移动，从而供给器收容部34的端面34T和托盘拉出部51的接触部58接触。由此，Y轴方向的托盘拉出部51的位置由包含接触部58的第2定位部62确定。

第3定位部63包含脚部53，该脚部53配置在支撑托盘拉出部51的机架部52处，具有能够沿Z轴方向移动的下表面53B。

如参照图4至图7进行的说明所示，托盘支撑架50具有第1调整机构55，该第1调整机构55能够调整Z轴方向的下表面53B的位置。在脚轮54从地面FL分离的状态下，利用第1调整机构55调整Z轴方向的机架部52的下表面和脚部53的下表面53B的相对位置，从而调整Z轴方向的托盘拉出部51以及机架部52相对于供给器收容部34的位置。在本实施方式中，脚部53以及第1调整机构55配置多个。通过调整机架部52的下表面和多个脚部53的下表面53B各自的相对位置，从而调整θX方向以及θY方向的托盘拉出部51以及机架部52相对于供给器收容部34的位置。

图12是表示本实施方式所涉及的电子部件供给装置12的一个例子的俯视图。如参照图10进行的说明所示，托盘拉出部51配置在沿X轴方向配置的多个安装部33中的第1组G1的安装部33的上方。在与第1组G1不同的第2组G2的安装部33处没有配置托盘拉出部51。如图12所示，在本实施方式中，在第2组G2的安装部33分别安装供给器70。如上述所示，供给器70对保持电子部件C的带盘进行支撑。

即，在本实施方式中，电子部件供给装置12(第1电子部件供给装置121以及第2电子部件供给装置122)具有：供给器收容部34，其具有沿与基板输送装置20的基板P的输送方向平行的X轴方向配置的多个安装部33；托盘拉出部51，其配置在多个安装部33中的第1组G1的安装部33的上方，对保持电子部件C的托盘T进行支撑；定位装置60，其确定托盘拉出部51相对于供给器收容部34的位置；以及供给器70，其安装于与第1组G1不同的第2组G2的安装部33处。

下面，参照图13及图14，说明在本实施方式所涉及的供给器收容部34处设置托盘拉出部51的方法的一个例子。如图13所示，利用第1调整机构55调整脚部53的位置，以使脚部53的下表面53B从地面FL分离。由此，脚轮54与地面FL接触，托盘拉出部51以及机架部52能够移动。

另外，利用第2调整机构56，对机架部52和脚轮54的相对位置进行调整，以使得Z轴方向的机架部52的下表面和脚轮54的接地面的距离远离。由此，如图13所示，托盘拉出部51配置于供给器收容部34的上方。通过在Z轴方向上使托盘拉出部51和供给器收容部34分离，从而即使在XY平面内托盘拉出部51以及机架部52移动，也抑制无意地使托盘拉出部51与供给器收容部34接触的情况。

在将托盘拉出部51设置于第1组G1的安装部33处时，为了将托盘拉出部51的凸部57向安装部33插入，而在脚轮54与地面FL接触的状态下，利用第2调整机构56使托盘拉出部51以及机架部52向－Z方向移动。通过使用脚轮54将托盘拉出部51向+Y方向移动，从而从安装部33的－Y侧的端部插入凸部57的+Y侧的端部。由此，确定X轴方向的托盘拉出部51相对于供给器收容部34的位置。通过使托盘拉出部51向+Y方向移动，从而端面34T和接触部58接触。由此，确定Y轴方向的托盘拉出部51相对于供给器收容部34的位置。

在安装部33处配置凸部57后，如图14所示，使第1调整机构55以及第2调整机构56动作，以使得脚轮54从地面FL分离，脚部53的下表面53B与地面FL接触。在脚轮54从地面FL分离的状态下，通过利用第1调整机构55调整Z轴方向的机架部52的下表面和脚部53的下表面53B的相对位置，从而确定Z轴方向、θX方向以及θY方向的托盘拉出部51相对于供给器收容部34的位置。

下面，参照图15的示意图和图16、图17及图18的流程图，说明本实施方式所涉及的电子部件C的安装方法的一个例子。

图15是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置10的一个例子的俯视图。第1电子部件供给装置121具有：托盘拉出部51，其配置在第1组G1的安装部33的上方；以及供给器70，其安装于第2组G2的安装部33。第2电子部件供给装置122具有：托盘拉出部51，其配置在第1组G1的安装部33的上方；以及供给器70，其安装于第2组G2的安装部33。

托盘拉出部51对保持多个电子部件C的托盘T进行支撑。供给器70保持多个电子部件C。由托盘拉出部51的托盘T保持的电子部件C的大小(外形的尺寸)，比由供给器70保持的电子部件C的大小大。通常，托盘方式与带盘方式相比，适合大型的电子部件C的供给。

在本实施方式中，电子部件安装装置10是具有2个安装头16(第1安装头161以及第2安装头162)的双头方式的电子部件安装装置。

第1安装头161能够将第1电子部件供给装置121的电子部件C向基板P安装。第1安装头161不会将第2电子部件供给装置122的电子部件C向基板P安装。换言之，第1安装头161向第1电子部件供给装置121的上方移动。第1安装头161不会向第2电子部件供给装置122的上方移动。在XY平面内的第1安装头161的移动范围，配置第1电子部件供给装置121。在XY平面内的第1安装头161的移动范围，不配置第2电子部件供给装置122。

第2安装头162能够将第2电子部件供给装置122的电子部件C向基板P安装。第2安装头162不将第1电子部件供给装置121的电子部件C向基板P安装。换言之，第2安装头162向第2电子部件供给装置122的上方移动。第2安装头162不向第1电子部件供给装置121的上方移动。在XY平面内的第2安装头162的移动范围，配置第2电子部件供给装置122。不在XY平面内的第2安装头162的移动范围，配置第1电子部件供给装置121。

在向基板P安装电子部件C时，控制装置40交替地执行将第1电子部件供给装置121的电子部件C向基板P安装的第1安装头161的安装动作、以及将第2电子部件供给装置122的电子部件C向基板P安装的第2安装头162的安装动作。

下面，参照图16的流程图，说明应向基板P安装的电子部件C为小型的电子部件C的情况下的安装方法的一个例子。

控制装置40使用第1安装头161，将由第1电子部件供给装置121的供给器70保持的小型的电子部件C向基板P安装(步骤SA1)。

然后，控制装置40使用第2安装头162，将由第2电子部件供给装置122的供给器70保持的小型的电子部件C向基板P安装(步骤SA2)。

然后，控制装置40使用第1安装头161，将由第1电子部件供给装置121的供给器70保持的小型的电子部件C向基板P安装(步骤SA3)。

然后，控制装置40使用第2安装头162，将由第2电子部件供给装置122的供给器70保持的小型的电子部件C向基板P安装(步骤SA4)。

以下，控制装置40反复进行与步骤SA1至步骤SA4的处理相同的处理。即，控制装置40交替地实施第1安装头161的安装动作和第2安装头162的安装动作，向基板P安装小型的电子部件C。

下面，参照图17的流程图，说明应向基板P安装的电子部件C为大型的电子部件C的情况下的安装方法的一个例子。

控制装置40使用第1安装头161，将由第1电子部件供给装置121的托盘拉出部51保持的大型的电子部件C向基板P安装(步骤SB1)。

然后，控制装置40使用第2安装头162，将由第2电子部件供给装置122的托盘拉出部51保持的大型的电子部件C向基板P安装(步骤SB2)。

然后，控制装置40使用第1安装头161，将由第1电子部件供给装置121的托盘拉出部51保持的大型的电子部件C向基板P安装(步骤SB3)。

然后，控制装置40使用第2安装头162，将由第2电子部件供给装置122的托盘拉出部51保持的大型的电子部件C向基板P安装(步骤SB4)。

以下，控制装置40反复进行与步骤SB1至步骤SB4的处理相同的处理。即，控制装置40交替地实施第1安装头161的安装动作和第2安装头162的安装动作，向基板P安装大型的电子部件C。

下面，参照图18的流程图，说明应向基板P安装的电子部件C为小型的电子部件C以及大型的电子部件C的情况下的安装方法的一个例子。

控制装置40使用第1安装头161，将由第1电子部件供给装置121的供给器70保持的小型的电子部件C向基板P安装(步骤SC1)。

然后，控制装置40使用第2安装头162，将由第2电子部件供给装置122的供给器70保持的小型的电子部件C向基板P安装(步骤SC2)。

然后，控制装置40使用第1安装头161，将由第1电子部件供给装置121的托盘拉出部51保持的大型的电子部件C向基板P安装(步骤SC3)。

然后，控制装置40使用第2安装头162，将由第2电子部件供给装置122的托盘拉出部51保持的大型的电子部件C向基板P安装(步骤SC4)。

以下，控制装置40反复进行与步骤SC1至步骤SC4的处理相同的处理。即，控制装置40交替地实施第1安装头161的安装动作和第2安装头162的安装动作，向基板P安装小型的电子部件C以及大型的电子部件C。

如以上说明所示，根据本实施方式，由于设置定位装置60，其确定托盘拉出部51相对于供给器收容部34的位置，所以在以托盘方式实施电子部件C的供给的情况下，不必拆除供给器收容部34，能够在供给器收容部34处设置托盘拉出部51。

如果拆除供给器收容部34，则无法实施使用供给器70的带盘方式的电子部件C的供给。因此，例如，即使要安装如小型的电子部件C那样的、期望的电子部件C，如果期望的电子部件C没有保持于托盘拉出部51，则有可能无法将期望的电子部件C向基板P安装，或将期望的电子部件C向基板P安装需要时间。其结果，有可能难以将期望的电子部件C以期望的定时向基板P安装。

托盘拉出部51配置在供给器收容部34的第1组G1的安装部33的上方。从托盘拉出部51供给例如大型的电子部件。在与第1组G1不同的第2组G2的安装部33处没有配置托盘拉出部51。在第2组G2的安装部33处配置供给器70的情况下，从该供给器70供给例如小型的电子部件C。因此，即使在托盘拉出部51没有保持小型的电子部件C，也能从配置于第2组G2的安装部33处的供给器70高效地供给小型的电子部件C。从配置于第1组G1的安装部33处的托盘拉出部51高效地供给大型的电子部件C。

即，电子部件供给装置12使用设置于安装部33的第1组G1处的托盘拉出部51以及设置于第2组G2处的供给器70，能够将期望的电子部件C以期望的定时供给。因此，抑制电子部件安装装置10的生产效率的降低。

另外，在本实施方式中，电子部件安装装置10是双头方式的电子部件安装装置10。第1电子部件供给装置121以及第2电子部件供给装置122分别具有：托盘拉出部51，其设置在供给器收容部34的第1组G1的安装部33处；以及供给器70，其设置在供给器收容部34的第2组G2的安装部33处。因此，第1电子部件供给装置121以及第2电子部件供给装置122能够分别将期望的电子部件C以期望的定时供给。因此，抑制电子部件安装装置10的生产效率的降低。

在双头方式的电子部件安装装置10中，交替地实施将第1电子部件供给装置121的电子部件C向基板P安装的第1安装头161的安装动作、以及将第2电子部件供给装置122的电子部件C向基板P安装的第2安装头162的安装动作。例如，在第1电子部件供给装置121仅具有托盘拉出部51，仅能够供给大型的电子部件C，第2电子部件供给装置122仅具有供给器70，仅能够供给小型的电子部件C的情况下，应向基板P安装的电子部件C为小型的电子部件C的情况下，仅实施第2安装头162的安装动作，不实施第1安装头161的安装动作，第1安装头161成为等待状态。在应向基板P安装的电子部件C为大型的电子部件C的情况下，仅实施第1安装头161的安装动作，不实施第2安装头162的安装动作，第2安装头162成为等待状态。如果第1安装头161以及第2安装头162中的至少一个成为等待状态，则电子部件安装装置10的生产效率降低。

由于第1电子部件供给装置121以及第2电子部件供给装置122分别具有能够供给大型的电子部件C的托盘拉出部51以及能够供给小型的电子部件C的供给器70，所以例如应向基板P安装的电子部件C为小型的电子部件的情况下，如参照图16进行的说明所示，能够交替地实施第1安装头161的安装动作和第2安装头162的安装动作，向基板P安装小型的电子部件C。

在应向基板P安装的电子部件C为大型的电子部件C的情况下，如参照图17进行的说明所示，能够交替地实施第1安装头161的安装动作和第2安装头162的安装动作，向基板P安装大型的电子部件C。

在应向基板P安装的电子部件C为小型的电子部件C以及大型的电子部件C的情况下，如参照图18进行的说明所示，能够交替地实施第1安装头161的安装动作和第2安装头162的安装动作，向基板P安装小型的电子部件C以及大型的电子部件C。

即，通过使第1电子部件供给装置121以及第2电子部件供给装置122分别具有能够供给大型的电子部件C的托盘拉出部51以及能够供给小型的电子部件C的供给器70，从而抑制第1安装头161以及第2安装头162成为等待状态的情况。因此，抑制电子部件安装装置10的生产效率的降低。

另外，在本实施方式中，定位装置60包含：第1定位部61，其确定X轴方向的托盘拉出部51的位置；第2定位部62，其确定Y轴方向的托盘拉出部51的位置；以及第3定位部63，其确定Z轴方向的托盘拉出部51的位置。由此，确定托盘拉出部51的3个方向的位置。

另外，在本实施方式中，在供给器收容部34处设置托盘拉出部51时，利用第1调整机构55以及脚部53确定Z轴方向、θX方向以及θY方向的托盘拉出部51的位置。在相对于供给器收容部34的托盘拉出部51的装卸作业以及托盘拉出部51的移动作业中，利用第2调整机构56调整Z轴方向的脚轮54和机架部52的相对位置。由此，顺利地实施托盘支撑架50的设置作业。

另外，在本实施方式中，托盘拉出部51在供给器收容部34处可装卸地设置。由此，在不利用托盘方式供给电子部件C的情况下，仅通过从供给器收容部34拆除托盘拉出部51，就能够通过使用供给器70的带盘方式供给电子部件C。另外，在通过托盘方式供给电子部件C的情况下，仅通过在供给器收容部34处设置托盘拉出部51，就能够通过使用托盘拉出部51的托盘方式供给电子部件C。

此外，在上述的实施方式中，第1定位部61以及第2定位部62设置在托盘拉出部51以及供给器收容部34的至少一者上。第1定位部61以及第2定位部62的至少一部分也可以设置在收容电子部件安装装置10的壳体上。

此外，在上述的实施方式中，在托盘拉出部51上保持大型的电子部件C，在供给器70中保持小型的电子部件C。也可以是，由托盘拉出部51保持的电子部件C的至少一部分比由供给器70保持的电子部件C小。

此外，在上述的实施方式中，在第2组G2的安装部33处配置供给器70。也可以在第2组G2的安装部33处，设置与托盘拉出部51以及供给器70不同的供给方式的电子部件供给装置。通过在第1组G1的安装部33处设置托盘拉出部51，在第2组G2的安装部33处设置与托盘方式以及带盘方式不同的供给方式的电子部件供给装置，从而也能够将期望的电子部件C以期望的定时供给。

此外，在上述的实施方式中，在第2组G2的安装部33处，设置作为电子部件供给装置起作用的供给器70。在第2组G2的安装部33处设置的装置并不限定于电子部件供给装置。例如，也可以在第2组G2的安装部33处设定前工序装置，该前工序装置具有实施安装头16的安装处理的前工序的周边装置的功能。也可以在第2组G2的安装部33处设定后工序装置，该后工序装置具有实施安装头16的安装处理的后工序的周边装置的功能。

例如，也可以在利用设置于第2组G2的安装部33处的前工序装置实施对基板P的处理后，将设置于第1组G1的安装部33处的托盘拉出部51的电子部件C，利用安装头16向基板P安装。例如，也可以在将设置于第1组G1的安装部33处的托盘拉出部51的电子部件C利用安装头16向基板P安装后，利用设置于第2组G2的安装部33处的后工序装置，实施对基板P的处理。例如，也可以在第2组G2的安装部33处，设定向基板P施加焊料的焊料供给装置。焊料供给装置作为前工序装置起作用。也可以在利用焊料供给装置向基板P供给焊料后，将托盘拉出部51的电子部件C利用安装头16向基板P安装。

此外，在上述的实施方式中，电子部件安装装置10是双头方式的电子部件安装装置10。电子部件安装装置10也可以是具有1个安装头16的单头方式。电子部件供给装置12也可以在Y轴方向上仅配置于基板输送装置20的+Y侧以及－Y侧中的某一侧。

Claims (9)

1.一种电子部件供给装置，其具有：

供给器收容部，其具有多个安装部，该多个安装部配置在水平面内的第1轴方向上，安装对保持电子部件的带盘进行支撑的供给器；

托盘拉出部，其配置在多个所述安装部中的第1组的所述安装部的上方，对保持电子部件的托盘进行支撑；以及

定位装置，其确定所述托盘拉出部相对于所述供给器收容部的位置。

2.根据权利要求1所述的电子部件供给装置，

具有安装在与所述第1组不同的第2组的所述安装部上的所述供给器。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件供给装置，

所述定位装置包含：

第1定位部，其确定所述第1轴方向的所述托盘拉出部的位置；

第2定位部，其确定在所述水平面内与所述第1轴方向正交的第2轴方向的所述托盘拉出部的位置；以及

第3定位部，其确定与所述水平面正交的第3轴方向的所述托盘拉出部的位置。

4.根据权利要求3所述的电子部件供给装置，

所述第1定位部包含凸部，该凸部配置在所述托盘拉出部的下表面，配置在所述第1组的所述安装部的至少一部分处。

5.根据权利要求3所述的电子部件供给装置，

所述第2定位部包含接触部，该接触部配置在所述托盘拉出部，与朝向所述第2轴方向的一侧的所述供给器收容部的端面接触。

6.根据权利要求3所述的电子部件供给装置，

所述第3定位部包含脚部，该脚部配置在支撑所述托盘拉出部的机架部，具有能够在所述第3轴方向上移动的下表面。

7.根据权利要求1或2所述的电子部件供给装置，

具有能够使所述托盘拉出部移动的脚轮。

8.一种电子部件安装装置，其具有：

基板输送装置，其对安装电子部件的基板进行输送；

权利要求1至7中任一项所述的电子部件供给装置；以及

安装头，其具有可装卸地保持所述电子部件的吸嘴，将从所述电子部件供给装置供给的所述电子部件向所述基板安装。

9.一种电子部件安装装置，其具有：

基板输送装置，其对安装电子部件的基板进行输送；

第1电子部件供给装置，其配置在所述基板输送装置的所述基板的输送路径的一侧，供给电子部件；

第2电子部件供给装置，其配置在所述基板输送装置的所述基板的输送路径的另一侧，供给电子部件；

第1安装头，其具有可装卸地保持从所述第1电子部件供给装置供给的所述电子部件的第1吸嘴，将从所述第1电子部件供给装置供给的所述电子部件向所述基板安装；以及

第2安装头，其具有可装卸地保持从所述第2电子部件供给装置供给的所述电子部件的第2吸嘴，将从所述第2电子部件供给装置供给的所述电子部件向所述基板安装，

所述第1电子部件供给装置以及所述第2电子部件供给装置分别具有：

供给器收容部，其具有多个安装部，该多个安装部配置在与所述基板输送装置的所述基板的输送方向平行的水平面内的第1轴方向上，安装对保持电子部件的带盘进行支撑的供给器；

托盘拉出部，其配置在多个所述安装部中的第1组的所述安装部的上方，对保持电子部件的托盘进行支撑；

定位装置，其确定所述托盘拉出部相对于所述供给器收容部的位置；以及

安装在与所述第1组不同的第2组的所述安装部上的所述供给器。