CN104782243A - 元件供给装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种元件供给装置，与向基板上安装元件的安装机相邻配置，对安装机供给元件。该元件供给装置具有：补给部，具对在基材上配置有多个元件的元件载置部件进行收容的料仓；搬运部，具备安装补给部的第一侧面和与安装机相邻配置的第二侧面，并搬运收容在料仓中的元件载置部件。补给部以能够相对于搬运部的第一侧面滑动的方式进行安装。

Description

元件供给装置
技术领域
本说明书公开的技术涉及对向基板上安装元件的安装机供给元件的元件供给装置。
背景技术
元件供给装置与安装机相邻配置，对安装机供给要安装于基板上的元件。安装机将从元件供给装置供给的元件安装于基板。例如日本特开2000-114204号公报公开了现有技术的元件供给装置。
发明内容
发明所要解决的课题
如上所述，元件供给装置与安装机相邻配置。因此，在安装机产生了不良状况的情况下，操作员需要避开元件供给装置而探入安装机的机内以消除安装机的不良状况。但是，现有的元件供给装置中，没有充分确保操作员能够探入安装机的空间。
用于解决课题的方案
本说明书所公开的元件供给装置具有：补给部，具备收容元件载置部件的料仓；搬运部，搬运收容在料仓中的元件载置部件。并且，其特征在于补给部以能够相对于搬运部滑动的方式进行安装。
在该元件供给装置中，能够使补给部相对于搬运部滑动。因此，在操作员需要探入安装机时，能够使补给部相对于搬运部滑动移动，而扩大用于使操作员探入安装机的空间。另一方面，在操作员不需要探入安装机时，能够使补给部位于用于搬运元件载置部件的适当位置上。
附图说明
图1是实施例的元件安装系统的俯视图。
图2是用于对装备于图1的元件安装系统的元件供给装置的概略结构进行说明的图。
图3是表示设置在晶片板补给部的安装面上的安装结构的图。
图4是表示设置在晶片板搬运部的安装面上的安装结构的图。
图5是表示在图4的V-V线剖面上的晶片板补给部与晶片板搬运部的安装结构的图。
图6是表示在图3的VI-VI线剖面上的晶片板补给部与晶片板搬运部的安装结构的图。
图7是示意性地表示移动工作台的结构的主视图。
图8是晶片工作台的俯视图。
图9是一并表示晶片工作台的旋转前的状态与旋转后的状态的图。
图10是示意性地表示面朝下供给时的移动工作台、吸附头及安装头的关系的图。
图11是吸附头的侧视图(吸嘴定位于吸附位置的状态)。
图12是吸附头的侧视图(吸嘴定位于交接位置的状态)。
图13是表示使吸附头的吸嘴翻转的机构的图(吸嘴定位于吸附位置的状态)。
图14是表示使吸附头的吸嘴翻转的机构的图(吸嘴定位于交接位置的状态)。
图15是表示凸轮从动件的轨迹的图。
图16是表示吸附头的轴部的结构的图。
图17是晶片板的俯视图。
图18是表示将晶片板上的元件安装在基板上时的元件安装装置的动作的流程图。
具体实施方式
本说明书所公开技术的一实施方式的元件供给装置可以与向基板上安装元件的安装机相邻配置，对安装机供给元件。该元件供给装置可以具有：补给部，具备对在基材上配置有多个元件的元件载置部件进行收容的料仓；及搬运部，对收容于料仓中的元件载置部件进行搬运。搬运部可以具备安装补给部的第一侧面和与安装机相邻配置的第二侧面。在该情况下，补给部可以以能够相对于搬运部的第一侧面滑动的方式进行安装。另外，作为元件载置部件可以例示：在晶片(基材的一例)的上表面载置有多个元件的晶片板、在托盘(基材的一例)的上表面设有多个空腔，并在该多个空腔内收容有元件(例如带引线的元件等)的托盘部件等。另外，也可以将托盘部件载置于托板上进行搬运。
在该元件供给装置中，使补给部相对于搬运部的第一侧面滑动，从而扩大了用于使操作员探入安装机的空间。
在上述一实施方式的元件供给装置中，第一侧面可以相对于搬运部的中心位于第一方向。另外，第二侧面可以相对于搬运部的中心位于第一方向的相反侧。并且，可以是补给部能够在安装机的与第一方向正交的第二方向上的宽度内沿第二方向滑动。
根据这种结构，补给部、搬运部及安装机在一个方向(即与第一方向相反的方向)上排列配置。因此，由搬运部将元件载置部件从补给部搬运至安装机时，仅沿一个方向搬运元件载置部件即可。因此，能够高效率地向安装机搬运元件载置部件。另一方面，由于补给部、搬运部及安装机在一个方向上排列配置，所以当要从元件供给装置侧探入安装机时，补给部会成为妨碍。但是，通过使补给部相对于搬运部沿第二方向(即与第一方向正交的方向)滑动，能够扩大用于使操作员探入安装机的空间。另外，由于补给部能够滑动的范围处于安装机的宽度(第二方向的宽度)内，所以能够抑制元件安装系统(由安装机与元件供给装置构成的系统)的设置空间大型化。
另外，在上述实施方式的元件供给装置中，也可以是补给部能够在不会与搬运部分离的范围内(即补给部的搬运部侧的侧面与搬运部的补给部侧的侧面之间存在重复部分的范围内)沿第二方向滑动。根据这种结构，由于补给部与搬运部不会分离，所以能够将两者作为一体。
另外，在上述实施方式的元件供给装置中，搬运部的第二方向上的宽度可以为安装机的第二方向上的宽度的1/2以上。在该情况下，可以是补给部能够在安装机的第二方向上的宽度内相对于搬运部沿第二方向滑动。根据这种结构，由于搬运部的第二方向上的宽度比安装机大，所以难以确保探入安装机的空间。因此，通过使补给部能够相对于搬运部滑动，从而能够高效率地确保探入安装机的空间。
另外，上述一实施方式的元件供给装置相邻的安装机可以具备沿第二方向搬运基板的基板搬运部。并且，可以是，能够在基板搬运部的上游端配置第二安装机并且能够在基板搬运部的下游端配置第三安装机。在该情况下，补给部相对于第一侧面滑动移动的移动范围可以设为不会与第二安装机及第三安装机发生干扰的范围内。
根据这种结构，当在安装机的上游与下游配置其他安装机的情况下，即使使补给部相对于搬运部滑动，也能够防止补给部与配置于上游和下游的安装机发生干扰。
实施例1
参照附图对实施例的元件安装系统10进行说明。如图1所示，元件安装系统10具有：元件供给装置(60、160)、与元件供给装置(60、160)相邻配置的安装机20、控制元件供给装置(60、160)和安装机20的控制装置200。首先，基于图1对元件安装系统10的整体的概略结构进行说明。
元件供给装置(60、160)具有晶片板补给部160和晶片板搬运部60。由操作员对晶片板补给部160补给晶片板W2。晶片板W2的补给从与设有晶片板搬运部60的方向相反一侧的侧面162b进行。晶片板搬运部60将由操作员补给的晶片板W2从晶片板补给部160搬出。
如图17所示，晶片板W2具备配置在板192上的多个元件W1。多个元件W1以特定的图案配置，即在本实施例中沿x方向与y方向彼此隔开间隔地配置。因此，连结排列于y方向上的多个元件W1的中心(例如C1、C3)的直线L1沿y方向延伸，并且，连结排列于x方向上的多个元件W1的中心(例如C1、C2)的直线L2沿x方向延伸。在计算晶片板W2的倾斜度时利用上述直线L1、L2。
返回图1，晶片板搬运部60与晶片板补给部160的安装机侧的侧面162a相邻配置。如后所述，晶片板补给部160以能够相对于晶片板搬运部60的侧面62b滑动的方式进行安装。晶片板搬运部60将从晶片板补给部160搬出的晶片板W2搬运到安装机20附近的元件供给位置(安装机20附近的位置)。
安装机20与晶片板搬运部60的侧面62a(即晶片板补给部160侧的相反侧的侧面)相邻配置。具体来说，在安装机20的晶片板搬运部60侧的面上设有凹部26，在该凹部26内收容晶片板搬运部60。并且，以晶片板搬运部60的侧面62a与安装机20的凹部26的底面抵接的方式，对晶片板搬运部60配置安装机20。另外，当对晶片板搬运部60配置安装机20时，在晶片板搬运部60的右侧方形成有空间。在该空间中设置用于载置未图示的其他元件供给装置(例如供料器)等的载置台(例如供料器设备台)。安装机20具有搬运基板的基板搬运部22a、22b。在安装机20的左侧面24a配置有上游侧的元件安装系统。在安装机20的右侧面24b配置有下游侧的元件安装系统。通过上游侧的元件安装系统安装了元件的基板被供给至基板搬运部22a、22b。供给至基板搬运部22a、22b的基板被送到安装机20的中央。安装机20的安装头30吸附由晶片板搬运部60搬运至元件供给位置的晶片板W2上的元件W1，并将所吸附的元件W1安装在基板搬运部22a、22b上的基板上。安装有元件W1的基板由基板搬运部22a、22b送到下游侧的元件安装系统。基板在多个元件安装系统中通过，从而在基板上安装所需要的元件。另外，也可以在安装机20的右侧面24b配置上游侧的元件安装系统，在安装机20的左侧面24a配置下游侧的元件安装系统。在该情况下，从安装机20的右侧面24b侧向左侧面24a侧搬运基板。
(晶片板补给部160)
接着，对元件安装系统10的各部分进行详细说明。首先，对晶片板补给部160进行说明。如图2所示，晶片板补给部160具备：外壳162、料仓170及升降机构168。
外壳162收容料仓170与升降机构168。在外壳162的晶片板搬运部60侧的侧面162a上形成有搬出晶片板W2的搬出口174。另外，在外壳162的侧面162a与晶片板搬运部60的侧面62b之间设置有用于使晶片板补给部160相对于晶片板搬运部60滑动的滑动机构(后述)。
料仓170具备收容晶片板W2的多个晶片板收容部172。多个晶片板收容部172在高度方向(z方向)上层叠。在各晶片板收容部172中收容有晶片板W2。料仓170形成为x-z剖面为矩形的筒状。即，料仓170的后端(与晶片板搬运部60相反一侧的端部)与料仓170的前端(晶片板搬运部60侧的端部)开放。因此，操作员能够从料仓170的后端对晶片板收容部172补给晶片板W2。另一方面，收容于晶片板收容部172中的晶片板W2能够从料仓170的前端搬出至晶片板搬运部60。
升降机构168具有滚珠丝杆166和使滚珠丝杆166旋转的电动机164。与滚珠丝杆166卡合的螺母(未图示)固定于料仓170。因此，当通过电动机164使滚珠丝杆166旋转时，料仓170在外壳162内沿上下方向移动。通过使料仓170沿上下方向移动，能够使料仓170的任意晶片板收容部172与外壳162的搬出口174的高度一致。由此，能够将晶片板W2从晶片板收容部172通过搬出口174而搬出至晶片板搬运部60。另外，由未图示的机器人从晶片板收容部172向晶片板搬运部60搬运晶片板W2。
在此，对用于使晶片板补给部160相对于晶片板搬运部60滑动的滑动机构进行说明。滑动机构具有：设于晶片板补给部160的侧面162a的滑动块178、186等、形成于晶片板搬运部60的侧面62b的卡合槽138a、138b等。
如图3所示，在晶片板补给部160的侧面162a(即，外壳162的侧面162a)上设有：沿x方向延伸的第一滑动块178、相对于第一滑动块188在z方向上隔开间隔地配置的多个第二滑动块178。
在第一滑动块178上形成有：收容引导辊182的多个凹部178a、收容引导辊184的多个凹部178b。引导辊182能够绕与y轴(与纸面正交的轴)平行的旋转轴旋转。引导辊184能够绕与z轴平行的旋转轴旋转。第一滑动块178经由基座块180(参照图5)固定于外壳162的侧面162a。
多个第二滑动块186彼此沿x方向隔开间隔地配置。多个第二滑动块186配置的方向与第一滑动块178延伸的方向平行。多个第二滑动块186也由未图示的基座块固定在外壳162的侧面162a上。各第二滑动块186形成有收容引导辊188的凹部186a。引导辊188能够绕与z轴平行的旋转轴旋转。在相邻的第二滑动块186之间配置有引导辊190。引导辊190能够绕与y轴(与纸面正交的轴)平行的旋转轴旋转。
在第一滑动块178与第二滑动块186的高度方向的中间位置配置有卡合块176。卡合块176固定在外壳162的侧面162a上。在卡合块176的中央部形成有凹槽176a(参照图6)。凹槽176a从晶片板搬运部60侧向晶片板补给部160侧凹陷。
如图4所示，在晶片板搬运部60的侧面62b上形成有：收容第一滑动块178的第一卡合槽138b、收容第二滑动块186的第二卡合槽138a。第一卡合槽138b及第二卡合槽138a沿x方向延伸。如图5所示，第一卡合槽138b由第一框架部件148、安装在第一框架部件148的上端的第二框架部件150构成。在由第一框架部件148和第二框架部件150包围的空间内收容有第一滑动块178及引导辊182、184。引导辊182与第一框架部件148的沿y方向延伸的面148b接触。因此，在引导辊182与第一框架部件148之间作用有z方向的力。如上所述，引导辊182能够绕与y轴平行的旋转轴旋转。因此，晶片板补给部160能够通过引导辊182而相对于晶片板搬运部60沿x方向(与纸面正交的方向)滑动移动，并且在z方向上被支撑。引导辊184与第一框架部件148的沿z方向延伸的面148a接触，并且与第二框架部件150的突片150a接触。因此，在引导辊184与框架部件148、150之间作用有y方向的力。如上所述，引导辊184能够绕与z轴平行的旋转轴旋转。因此，晶片板补给部160能够通过引导辊184而相对于晶片板搬运部60沿x方向滑动移动，并且在y方向上被支撑。另外，在图5中，图示了引导辊182和引导辊184，但实际上如图3所示，引导辊182与引导辊184的x方向上的位置不会是相同的。请注意：在图5中为了方便说明，而将引导辊182和引导辊184图示在同一图上。
第二卡合槽183a也与第一卡合槽138b相同地构成。即，在第二卡合槽138a内收容有第二滑动块186及引导辊188、190，引导辊188、190与第二卡合槽138a的内表面接触。晶片板补给部160通过引导辊188、190而相对于晶片板搬运部60支撑在y方向及z方向上。
如图4所示，在晶片板搬运部60的侧面62b上形成有引导槽142。引导槽142位于第一卡合槽138b与第二卡合槽138a之间，并沿x方向延伸。在引导槽142内配置有锁定销146。锁定销146连接于连杆部件144的一端。连杆部件144的另一端连接于解除按钮140。锁定销146由未图示的施力机构(例如弹簧)向图6的实线所示的位置施力。当操作员操作解除按钮140时，锁定销146后退至图6的虚线所示的位置。
在上述引导槽142内配置有晶片板补给部160的卡合块176。通过将卡合块176配置在引导槽142内，限制晶片板补给部160相对于晶片板搬运部60的可滑动范围。由此，可防止连接晶片板补给部160侧的机器与晶片板搬运部60侧的机器的配线脱落。
另外，卡合锁定销146能够卡合于配置于引导槽142内的卡合块176的凹槽176a。通过将锁定销146卡合于卡合块176的凹槽176a，成为晶片板补给部160不能相对于晶片板搬运部60进行滑动的状态。在本实施例中，仅在晶片板补给部160不能相对于晶片板搬运部60进行滑动的状态时，能够从晶片板补给部160将晶片板W2搬出至晶片板搬运部60。由此，能够防止在错误的位置从晶片板补给部160向晶片板搬运部60搬出晶片板W2。
另一方面，当操作员操作解除按钮140时，锁定销146从卡合块176的凹槽176a脱离(锁定销146后退至图6的虚线所示的位置)。由此，晶片板补给部160能够相对于晶片板搬运部60滑动。因此，使晶片板补给部160滑动时，只要操作员操作解除按钮140并向滑动方向推动晶片板补给部160即可。
另外，如图1所示，晶片板补给部160能够相对于晶片板搬运部60沿x方向(即与供给晶片板W2的方向(y方向)正交的方向)滑动。并且，在本实施例中，晶片板补给部160能够滑动移动的范围是从图1的实线所示的位置到单点划线所示的位置的范围，在安装机20的x方向的宽度内。因此，即使使晶片板补给部160滑动移动，晶片板补给部160也不会与上游侧的元件安装系统发生干扰，另外也不会与下游侧的元件安装系统发生干扰。另外，由图1可知，在使晶片板补给部160向左方滑动了的单点划线所示的位置上，晶片板搬运部60的侧面62b开放得较大。因此，在安装机20产生不良情况等的情况下，操作员操作解除按钮140并使晶片板补给部160滑动，从而能够充分确保用于探入安装机20的空间。由于不需要事先设置用于探入安装机20的空间，所以能够实现元件安装系统10的紧凑化。
(晶片板搬运部60)
接着，对晶片板搬运部60进行说明。如图2所示，晶片板搬运部60具有：移动工作台62、使移动工作台62升降的工作台升降机构110、相对于移动工作台62能够沿xy方向移动的吸附头100、拍摄配置在移动工作台62上的晶片板W2的相机104。
如图7所示，移动工作台62具有：基座64、相对于基座64滑动移动的滑块78、相对于滑块78旋转移动的晶片工作台88。基座64能够通过工作台升降机构110而沿上下方向移动。即，如图2所示，工作台升降机构110具有：滚珠丝杆106、使滚珠丝杆106旋转的电动机108。与滚珠丝杆108卡合的螺母(未图示)固定在基座64上。因此，当通过电动机108使滚珠丝杆106旋转时，基座64沿上下方向移动。通过使基座64沿上下方向移动，晶片工作台88也沿上下方向移动。
滑块78以能够相对于基座64沿y方向滑动的方式被支撑。具体来说，在基座64的上表面设有引导件72。在引导件72上卡合有滑块78的引导部74。因此，滑块78能够相对于基座64沿y方向移动地被支撑。滑块78的移动通过未图示的滚珠丝杆机构和旋转驱动滚珠丝杆机构的电动机进行。
如图7、图8所示，在滑块78上能够绕沿z方向延伸的旋转轴(以下称作θ轴(具体来说，通过图9所示的C点并沿z方向延伸的轴))转动地支撑有晶片工作台88。具体来说，在滑块78的安装机20侧的边缘设有R型引导件82。在晶片工作台88的下表面安装有滑块84，滑块84由R型引导件82引导。另外，在滑块78的左右边缘设置有十字引导件80a、80b。设定于晶片工作台88的下表面的支撑点86a、86b由十字引导件80a、80b(详细地说是十字引导件80a、80b的球轴承)支撑。因此，晶片工作台88在设有滑块84的位置和支撑点86a、86b三点支撑在滑块78上。
在此，设置滑块84和支撑点86a、86b的三点设定在以图9所示的C点为中心的同一圆的圆周上。即，晶片工作台88由以C点(θ轴)为中心的同一圆周上的三点支撑。另外，以滑块84在以该C点(θ轴)为中心的同一圆的圆周上移动的方式设定R型引导件82的曲率。因此，当滑块84被R型引导件82引导而绕θ轴作圆弧运动时，支撑点86a、86b也被十字引导件80a、80b引导而绕θ轴作圆弧运动。其结果是，晶片工作台88绕θ轴旋转。
在本实施例中，为了使晶片工作台88绕θ轴旋转而采用了滚珠丝杆机构(94、85)。即，如图8所示，滚珠丝杆94可旋转地支撑在滑块78的安装机20侧的边缘。在滚珠丝杆94的一端固定电动机92的输出轴，滚珠丝杆94由电动机92驱动旋转。滚珠丝杆94沿x方向延伸，并卡合有螺母部件85。螺母部件85与滑块84以在x方向上一体地移动而在y方向上能够相对位移的方式连接。因此，当由电动机92驱动滚珠丝杆94旋转时，螺母部件85沿着滚珠丝杆94在x方向上移动。对应于螺母部件85的x方向的移动，滑块84一边被R型引导件82引导一边沿x方向移动。由此，如图9所示，晶片工作台88绕θ轴旋转。
在上述晶片工作台88上形成有载置晶片板W2的载置面。如图8所示，在晶片工作台88的载置面的中央形成有开口88a。通过在载置面的中央形成开口88a，能够在晶片板W2的下表面侧配置顶起晶片板W2的机构。通过从下表面顶起晶片板W2，能够容易地从晶片板W2吸附元件W1。另外，能够由固定在移动机构102上的相机104拍摄载置于晶片工作台88上的晶片板W2。
另外，如图7、图8所示，在晶片工作台88的左右边缘设有沿y方向延伸的夹紧件安装部89a、89b。在夹紧件安装部89a、89b上安装有晶片夹紧件90a、90b。由晶片夹紧件90a、90b夹持晶片板W2，并将晶片板W2保持在晶片工作台88上。
接着，对吸附头100进行说明。如图11、图12所示，吸附头100具有：第一外壳111、能够相对于第一外壳旋转地被支撑的旋转轴116、固定于旋转轴116的第二外壳112。在第二外壳112上安装有多个吸嘴114a、114b。多个吸嘴114a、114b的配置与装备于安装机20的安装头30的多个吸嘴32的配置相对应。由于多个吸嘴114a、114b安装在第二外壳112上，所以当第二外壳112与旋转轴116一起旋转时，吸嘴114a、114b移动至吸嘴114a、114b的前端朝向下方的吸附位置(图11的状态)和吸嘴114a、114b的前端朝向上方的交接位置(图12的状态)。
如图13、图14所示，吸附头100具备将吸嘴114a、114b切换至吸附位置与交接位置的机构(118、120等)。即，在第一外壳110上能够沿上下方向移动地安装有齿条118。在齿条118上啮合有小齿轮120。小齿轮120固定在旋转轴116上。因此，通过齿条118沿上下方向移动，小齿轮120及旋转轴116旋转，吸嘴114a、114b也在吸附位置与交接位置之间移动。
上述齿条118的上下方向的移动通过转动部件126绕支撑轴128旋转而实施。即，在齿条118的上端安装有凸轮从动件122。在凸轮从动件122上形成有引导槽124。在凸轮从动件122的引导槽124中卡合有销130，销130固定于转动部件(凸轮部件)126的一端。因此，当通过未图示的促动器(例如气缸)使转动部件126绕支撑轴128旋转时，对应于转动部件126的旋转，销130也旋转。由此，与销130卡合的凸轮从动件126也沿上下方向移动，齿条118沿上下方向移动。
根据上述说明可知，凸轮从动件122(即，齿条118)的上下方向的移动速度为，在吸嘴114a、114b处于吸附位置和交接位置的附近时较慢，在吸嘴114a、114b处于吸附位置和交接位置的中间时较快。即，如图15所示，在吸嘴114a、114b处于吸附位置和交接位置的附近时，相对于销130的旋转角度的变化而言上下方向的移动量S1较小。另一方面，在吸嘴114a、114b处于吸附位置和交接位置的中间时，相对于销130的旋转角度的变化而言上下方向的移动量S2较大。因此，通过使用上述凸轮机构(122、126、130)，能够降低吸嘴114a、114b处于吸附位置和交接位置的附近时的第二外壳112的旋转速度。由此，能够抑制第二外壳112的旋转停止时的冲击。
另外，在吸附头100的旋转轴116中，如图16所示，形成有吸气通路132。在旋转轴116的外周面形成有槽116a，在槽116a的底面连接有吸气通路132的一端。另外，吸嘴114a、114b的吸气通路与旋转轴116的槽116a连通。因此，吸嘴114a、114b经由槽116a及吸气通路132而与抽吸装置连接。通过在旋转轴116内设置吸气通路132，能够不需要对吸嘴114a、114b配置吸气配管。
另外，吸附头100及相机104能够通过安装于移动工作台62的移动机构102而相对于移动工作台62沿xy方向移动。由此，能够通过吸附头100吸附载置于晶片板W2上的任意位置的元件W1，并且通过相机104进行拍摄。移动机构102能够采用众所周知的机构(例如滚珠丝杆机构等)。另外，根据上述说明可知，吸附头100及相机104经由移动机构102而安装在移动工作台62上。因此，当移动工作台62通过工作台升降机构110而沿上下方向移动时，相应地吸附头100及相机104也沿上下方向移动。
(安装机20)
接着，对安装机20进行说明。另外，由于安装机20能够使用以往众所周知的安装机，所以在此简单地对安装机20的结构进行说明。如图2所示，安装机20具有基板搬运部22a、22b、安装头30和元件相机28。基板搬运部22a、22b通过使传送带旋转，来搬运载置于传送带上的基板。安装头30具备用于吸附元件W1的多个吸嘴32和用于读取晶片板W2的基准标记的标记相机34。安装头30的吸嘴32的配置与吸附头100的吸嘴114a、114b的配置相对应。即，安装头30能够同时取用由吸附头100的吸嘴114a、114b保持的多个元件W1。另外，安装头30能够通过未图示的x方向移动机构和y方向移动机构而沿xy方向移动。元件相机28进行吸附于安装头30的元件W1的读取等。
接着，参照图18对上述元件安装系统10的动作进行说明。如图18所示，首先，从晶片板补给部160搬运晶片板W2(S10)。具体来说，控制装置200驱动升降机构168，将一个晶片板收容部172定位于搬出口174。另外，控制装置200驱动移动工作台62，将晶片工作台88定位于晶片板载置位置(晶片板补给部160附近的位置)。晶片板载置位置是从晶片板补给部160的搬出口174搬出晶片板W2的位置，其设定于晶片板补给部160的搬出口174附近。接着，控制装置200驱动机器人，将收容于晶片板收容部172的晶片板W2载置在晶片工作台88的载置面上。
当将晶片板W2载置在晶片工作台88上时，控制装置200驱动移动工作台62而将晶片工作台88定位于元件供给位置(安装机20附近的位置)(S12)。元件供给位置设定于安装机20附近，是从晶片板W2向安装头30供给元件W1的位置。
接着，控制装置200由相机104拍摄载置于晶片工作台88上的晶片板W2(S14)。当拍摄到晶片板W2的图像时，控制装置200根据其所拍摄的图像算出晶片板W2的θ方向的偏移量。即，由操作员进行晶片板收容部172的晶片板W2的补给，由机器人将晶片板W2从晶片板收容部172载置于晶片工作台88。因此，有时晶片板W2没有以预定的设定角度载置于晶片工作台88上。因此，通过相机104拍摄晶片工作台88上的晶片板W2，并算出晶片板W2的偏移量(θ方向的偏移(角度偏移))。另外，晶片板W2的θ方向的偏移例如能够按照下述顺序算出。即，如图17所示，根据由相机104拍摄的图像，算出多个元件W1的中心点C1～C3。然后，根据连结中心点C1和中心点C2的直线L2与连结中心点C1和中心点C3的直线L1的倾斜角度算出晶片板W2的θ方向的偏移(角度偏移)。
当算出了晶片板W2的偏移量时，控制装置200驱动移动工作台62而校正绕θ轴的位置偏移(S18)。由此，以预定的姿势(角度)定位晶片板W1。
接着，控制装置200判断是否由安装头30直接吸附晶片板W2上的元件W1(S20)。即，控制装置200判断对晶片板W2的元件W1进行面朝上供给还是面朝下供给。在由安装头30直接吸附的情况下(S20中为“是”)，跳过步骤S22、24而进入步骤S26。
另一方面，在不是由安装头30直接吸附晶片板W2上的元件W1的情况下(S20中为“否”)，控制装置200驱动吸附头100，将晶片板W2上的元件W1吸附在吸附头100上(S22)。由于吸附头100具有多个吸嘴114a、114b，所以在吸附头100上吸附有多个元件W1。接着，控制装置200通过使第二外壳112旋转，而使吸附头100的吸嘴114a、114b从吸附位置移动到交接位置。另外，控制装置200驱动工作台升降机构110，而使移动工作台62下降。即，由图2、图10可知，吸附头100位于比移动工作台62(详细地说是晶片工作台88)靠上方的位置。因此，使移动工作台62下降以使吸嘴114a、114b的前端成为基准面A(图10所示)的高度。由于移动工作台62与吸附头100经由移动机构102连接，所以只要使移动工作台62下降，就能够使吸附头100也下降。在此，基准面A是由安装头30直接吸附晶片板W2上的元件W1时的晶片工作台88的位置(高度)。本实施例中，由于吸嘴114a、114b被定位于基准面A上，所以安装头30吸附元件W1的高度，无论面朝上供给还是面朝下供给都不变。因此，安装头30能够容易地吸附元件W1。
接着，控制装置200将元件W2吸附在安装头30上(S26)。即，在将晶片板W2上的元件W1直接吸附在安装头30上的情况下，从晶片工作台88上的晶片板W2吸附元件W1。另一方面，在从吸附头100的吸嘴114a、114b吸附元件W1的情况下，从吸附头100的吸嘴114a、114b吸附元件W1。此时，由于吸附头100的吸嘴114a、114b的配置与安装头30的吸嘴32的配置相对应，所以能够同时将多个元件W1从吸附头100交接至安装头30。另外，只要设于吸附头100的吸嘴和设于安装头30的一部分相对应，能够同时交接多个元件W1即可。例如可以是吸附头100的吸嘴2行×2列地配置(即，在x方向上排列两个，在y方向上排列两个的配置)，安装头30的吸嘴1行×2列地配置，可同时从吸附头100将两个元件W1交接至安装头。或者，也可以是吸附头100的吸嘴1行×2列地配置，安装头30的吸嘴2行×2列地配置，可同时从吸附头100将两个元件W1交接至安装头。此外，也可以是吸附头100的吸嘴4行×2列地配置，安装头30的吸嘴2行×4列地配置，可同时从吸附头100将四个元件W1交接至安装头。
当元件W1被吸附在安装头30上时，控制装置200驱动安装头30，将吸附在安装头30上的元件W1安装在基板搬运部22a、22b上的基板上。由此，在基板上安装元件W1。
如以上所说明那样，本实施例的元件安装系统10中，由于晶片板补给部160能够相对于晶片板搬运部60滑动，所以能够容易地探入安装机20。另一方面，通过限制晶片板补给部160的可滑动范围，从而能够防止晶片板补给部160与相邻的元件安装系统发生干扰。其结果是，能够扩大操作员探入安装机20的探入区域，并且能够抑制元件安装系统10变得大型化。
另外，在本实施例的元件安装系统10中，能够将载置于晶片工作台88上的晶片板W2的θ方向的角度调整为预定的角度。其结果是，能够缩短安装头30的移动距离，能够提高生产率。另外，使晶片工作台88绕θ轴旋转的机构使用R型引导件82和十字引导件80a、80b，从而能够以简易的机构使晶片工作台88绕θ轴旋转。
另外，面朝下供给元件W1时，能够同时将多个元件W1从吸附头100交接至安装头30。因此，能够减少元件W1的交接次数，能够提高生产率。
以上，详细地对本实施例进行了说明，但是这些说明仅是示例，并非对权利要求的范围进行限定。权利要求的范围所记载的技术中包含以上例示的具体例的各种变形和变更。
例如，在上述实施例中，相对于晶片板搬运部60从锁定位置(锁定销146与卡合块176卡合的位置)仅向一个方向滑动移动晶片板补给部5，但是不限于这样的例子，也可以是相对于晶片板搬运部60从锁定位置能够向左右任一方向移动晶片板补给部160。
另外，以能够相对于晶片板搬运部60滑动移动的方式安装晶片板补给部160的机构可采用各种机构，不限于在本实施例中采用的线性引导件。
此外，上述实施例是搬运在板上载置有元件的晶片板的元件供给装置，但是本说明书公开的技术也能够应用于其他元件供给装置。例如，本说明书公开的技术也能够应用于对如下托盘部件进行搬运的元件供给装置，在托盘(基材的一例)的上表面设有多个空腔，在该多个空腔内收容有带引线元件的托盘部件(例如日本特开2011－249704号公报公开的装置)。另外，这种装置中，通常托盘部件载置于面板上，并与面板成为一体地被搬运。
在本说明书或附图中说明的技术要素，通过单独使用或进行各种组合来发挥其技术有效性，不限于提出申请时权利要求记载的组合。另外，本说明书或附图例示的技术可同时达到多个目的，达到其中的一个目的本身就具有技术有效性。

Claims (5)

1.一种元件供给装置，与向基板上安装元件的安装机相邻配置，对所述安装机供给所述元件，
所述元件供给装置具有：
补给部，具备对在基材上配置有多个元件的元件载置部件进行收容的料仓；以及
搬运部，具备安装所述补给部的第一侧面和与所述安装机相邻配置的第二侧面，并搬运收容在所述料仓中的所述元件载置部件，
所述补给部以能够相对于所述搬运部的所述第一侧面滑动的方式进行安装。
2.如权利要求1所述的元件供给装置，其中，
所述第一侧面相对于所述搬运部的中心位于第一方向，
所述第二侧面相对于所述搬运部的中心位于所述第一方向的相反侧，
所述补给部能够在所述安装机的与所述第一方向正交的第二方向上的宽度内沿所述第二方向滑动。
3.如权利要求2所述的元件供给装置，其中，所述补给部能够在不会与所述搬运部分离的范围内沿所述第二方向滑动。
4.如权利要求2或3所述的元件供给装置，其中，
所述搬运部的第二方向上的宽度为所述安装机的第二方向上的宽度的1/2以上，
所述补给部能够在所述安装机的第二方向上的宽度内相对于所述搬运部沿第二方向滑动。
5.如权利要求1～4中任一项所述的元件供给装置，其中，
所述安装机具备沿所述第二方向搬运所述基板的基板搬运部，能够在所述基板搬运部的上游端配置第二安装机并且能够在所述基板搬运部的下游端配置第三安装机，
所述补给部相对于所述第一侧面滑动移动的移动范围被设定在不会与所述第二安装机及所述第三安装机发生干扰的范围内。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114208410A (zh) * 2019-08-01 2022-03-18 株式会社富士 自动搬运装置和具备该自动搬运装置的生产系统

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014068640A1 (ja) * 2012-10-29 2014-05-08 富士機械製造株式会社 部品供給装置
KR20160048301A (ko) * 2014-10-23 2016-05-04 삼성전자주식회사 본딩 장치 및 그를 포함하는 기판 제조 설비
JP6903736B2 (ja) * 2017-03-09 2021-07-14 株式会社Ｆｕｊｉ 供給部品検査装置
CN107835630B (zh) * 2017-11-09 2020-04-14 伟创力电子技术(苏州)有限公司 一种随机捆绑产品生产系统

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06190647A (ja) * 1992-12-28 1994-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給カセット
JP2003174061A (ja) * 2001-12-04 2003-06-20 Towa Corp ボンディング装置及びボンディング方法
CN1575119A (zh) * 2003-05-26 2005-02-02 松下电器产业株式会社 工件的供给装置和收容装置
CN101589658A (zh) * 2007-01-25 2009-11-25 松下电器产业株式会社 堆垛托盘供给装置及供给方法、以及部件安装装置及方法
US20120100709A1 (en) * 2010-10-21 2012-04-26 Yoshio Minami Plating apparatus and plating method
CN102656965A (zh) * 2010-01-08 2012-09-05 雅马哈发动机株式会社 元件供应装置及表面安装机

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3132353B2 (ja) * 1995-08-24 2001-02-05 松下電器産業株式会社 チップの搭載装置および搭載方法
JP2000114204A (ja) 1998-10-01 2000-04-21 Mitsubishi Electric Corp ウエハシート及びこれを用いた半導体装置の製造方法並びに半導体製造装置
JP4742400B2 (ja) * 1999-10-01 2011-08-10 パナソニック株式会社 プッシャおよびローダ
JP4564198B2 (ja) * 2001-03-29 2010-10-20 日本トムソン株式会社 直動案内ユニット
US7675048B2 (en) * 2007-03-06 2010-03-09 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Wafer holding robot end effecter vertical position determination in ion implanter system
JP2009032964A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 I-Pulse Co Ltd 供給装置、及び表面実装機
JP2009105352A (ja) * 2007-10-26 2009-05-14 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 作業装置及び部品実装装置
JP5637734B2 (ja) 2010-05-31 2014-12-10 富士機械製造株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06190647A (ja) * 1992-12-28 1994-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給カセット
JP2003174061A (ja) * 2001-12-04 2003-06-20 Towa Corp ボンディング装置及びボンディング方法
CN1575119A (zh) * 2003-05-26 2005-02-02 松下电器产业株式会社 工件的供给装置和收容装置
CN101589658A (zh) * 2007-01-25 2009-11-25 松下电器产业株式会社 堆垛托盘供给装置及供给方法、以及部件安装装置及方法
CN102656965A (zh) * 2010-01-08 2012-09-05 雅马哈发动机株式会社 元件供应装置及表面安装机
US20120100709A1 (en) * 2010-10-21 2012-04-26 Yoshio Minami Plating apparatus and plating method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114208410A (zh) * 2019-08-01 2022-03-18 株式会社富士 自动搬运装置和具备该自动搬运装置的生产系统
CN114208410B (zh) * 2019-08-01 2023-10-13 株式会社富士 自动搬运装置和具备该自动搬运装置的生产系统

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Publication number Publication date
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