JPH01162521A - リード成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リード成形技術に関し、特に、樹脂封止型の
半導体装置のリード成形作業に適用して有効に技術に関
する。

〔従来の技術〕

たとえば、デュアル・イン・ライン型の封止形態を呈す
る半導体装置におけるリード成形技術については、特開
昭５５−４７９６２号公報に開示される技術が知られて
いる。

その概要は、投影形状が矩形のパッケージの対向する両
辺からそれぞれ幅方向に突出したリード群の付は根部分
を、断面が凹形の支持台と逆回形の押圧治具との間に挟
持し、この状態で、支持台と押圧治具の外部に突出した
それぞれのリード群の外端部を下降するローラなどによ
って同一方向に同時に折り曲げるものである。

ところで、このように、パッケージの両辺に設けられた
リード群を同時に曲げ成形する場合には、支持台と押圧
治具上によるリード群の挟圧力が不足すると、ローラに
よる曲げ動作によって発生する互いに逆方向の曲げモー
メントがリード群を介してパッケージに作用し、パッケ
ージには上に凸となるような変形が発生する。このため
、加圧成形樹脂などで構成されるパッケージの場合には
、リード群の付は根部分の上面からパッケージを構成す
る樹脂が剥離して隙間を生じることとなり、耐湿性の低
下の原因となるなどの問題がある。

この対策として、たとえば、支持台と押圧治具とによる
リード群の挟圧力を大きくしたり、押圧治具の中央部が
パッケージの上面に接するようにして、パッケージの変
形を防止することが考えられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、近年では、半導体装置における集積度の向上
は、回路パターンの微細化および半導体ペレットの大型
化によって推進されるため、パッケージ内に封入される
半導体ベレットは大型化する傾向にあり、これに伴って
、樹脂層の厚さを所定の値に維持するために樹脂パッケ
ージの外形寸法も大きくなりつつある。一方、リード群
′の折り曲げ位置における幅寸法は、規格によって所定
の値に制約されるため、支持台のリード群に対する当接
部の幅寸法を小さくせざるを得す、この支持台と押圧治
具とによる挟圧力を充分に確保できないという問題があ
る。

さらに、挟圧時に押圧治具の中央部をパッケージの上面
に接触させて変形を防止する対策では、リード群の厚さ
やパッケージの外形寸法のばらつきが大きい場合には無
効であるなど、種々の問題があることを本発明者は見出
した。

本発明の目的は、リード成形時におけるパッケージでの
応力の発生を回避して、半導体装置の耐湿性を向上させ
ることが可能なリード成形技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、半導体装置の多角形のパッケージの複数の第
１および第２の辺にそれぞれ突設された第１および第２
リード群をパッケージの近傍において支持する支持台と
、支持台に対向する方向に相対的に変位自在に設けられ
、パッケージに接することなく第１および第２のリード
群の一方を支持台との間に挟持する押圧部材と、支持台
に対向する方向に相対的に移動自在に設けられ、押圧部
材と支持台との間に拘束された第１または第２のリード
群の外端部を屈曲させる成形工具とを設け、第１および
第２の辺にそれぞれ突設された第１および第２のリード
群の拘束および曲げ成形を個別に行うようにしたもので
ある。

〔作用〕

上記した手段によれば、曲げ成形される第１または第２
のリード群における支持台と押圧部材とによる挟持位置
を支点とする半導体装置の回動変位が拘束されないので
、第１または第２のリード群の曲げ成形に際して半導体
装置に作用する曲げモーメントなどの外力を緩和する方
向に当該半導体装置が変位することが可能となり、半導
体装置のパッケージに応力を生じることが回避される。

これにより、パッケージが第１および第２のリード群の
付は根部分から剥離して隙間を生じることがなく、外部
からの水分などの侵入が阻止され、半導体装置の耐湿性
を向上させることができる。

〔実施例〕

第１図は、本発明の一実施例であるリード成形装置の要
部を示す略断面図である。

本実施例においては、たとえば、加圧成形された樹脂な
どからなる多角形のパッケージ１ａの対向する第１の辺
１ｂおよび第２の辺ＩＣの各々から、それぞれ第１のリ
ード群１ｄおよび第２のリード群１ｅを突出させた封止
形態を呈する半導体装置１のリード成形を行う場合につ
いて説明する。

すなわち、水平に設けられ、断面が凹形の支持台２の支
持片２ａおよび支持片２ｂの上には、半導体装置１の第
１のリード群１ｄおよび第２のリード群１ｅの、付は根
部分がそれぞれ支持されるように構成されている。

この場合、支持台２に対向する位置には、該支持台２の
支持片２ａに対応する位置に押圧片３ａを突設させた押
圧部材３が上下方向に移動自在に設けられており、半導
体装置ｌのパッケージ１ａの上面と押圧部材３の下面と
が所定の間隙ｇをなした状態で、当該半導体装置１の第
１のリード群１ｄまたは第２のリード群１ｅの一方が支
持台２の支持片２ａとの間に挟持される構造とされてい
る。

この押圧部材３の上方には、図示しない駆動機構によっ
て上下動する昇降台４が設けられており、押圧部材３は
、昇降台４に滑動自在に挿通された複数の案内軸５およ
びばね６を介して、当該昇降台４とは独立に上下動が可
能な状態で係止されている。

さらに、昇降台４の一部には、支持台２の支持片２ａと
この支持片２ａに対向する押圧部材３の押圧片３ａの外
側近傍を当該昇降台４とともに昇降するローラなどの成
形工具７が固定されており、支持台２の支持片２ａとこ
の支持片２ａに対向する押圧部材３の押圧片３ａとの間
に付は根部分を挟持された第１のリード群１ｄまたは第
２のリード群１ｅの外端部を下方に押圧することによっ
て当該第１のリード群１ｄまたは第２のリード群１ｅの
曲げ成形が行われる構造とされている。

すなわち、支持台２と押圧部材３とが離間した状態では
、ばね６の付勢力によって、押圧片３ａは成形工具７よ
りも下方に突出した状態となり、昇降台４の降下によっ
て、支持片２ａと押圧片３ａとによる第１のリード群１
ｄまたは第２のリード群１ｅの付は根部分が固定された
のち、成形工具による外端部側の曲げ成形が行われると
ともに、支持片２ａと押圧片３ａとによる第１のリード
群１ｄまたは第２のリード群１ｅの挟圧力は、ばね６の
ばね定数を適宜選択することにより、所望の値に設定さ
れるものである。

以下、本実施例の作用について説明する。

まず、昇降台４を上昇させることによって、当該昇降台
４に上下動自在に係止された押圧部材３が支持台２から
離間される。

次に、図示しない搬送機構などにより、図の紙面に垂直
な方向に所定のピッチで半導体装置ｌが搬送され、第１
の辺１ｂおよび第２の辺ＩＣにそれぞれ突設された第１
のリード群１ｄおよび第２のリード群１ｅのパッケージ
ｌａに対する付は根部分が支持台２の支持片２ａおよび
支持片２ｄに支持されるように位置決めする。

その後、昇降台４を降下させると、昇降台４とともに降
下する押圧部材３の押圧片３ａが支持台２の支持片２ａ
に支持された第１のリード群１ｄの付は根部分に当接し
て停止し、半導体装置１のパッケージ１ａの上面と押圧
部材３の下面との間は所定の間隙ｇをなすとともに、ば
ね６の付勢力によって第１のリード群１ｄは支持片２ａ
と押圧片３ａとによって適正な力で挟圧された状態とな
る。

さらに昇降台４を降下させると、当該昇降台４とともに
押圧部材３の押圧片３ａおよび支持台２の支持片２ａの
外側を降下する成形工具７により、支持片２ａおよび押
圧片３ａによって挟持された第１のリード群１ｄの外端
部は下方に折り曲げられる。　゛ このとき、降下する成形工具７による押圧力に抗して第
１のリード群１ｄを確実に挟持するためには、ばね６か
ら押圧部材３に作用する付勢力を極めて大きく設定する
必要があるが、前述のように、パッケージ１ａの大型化
および第１のリード群１ａおよび第２のリード群１ｅの
折り曲げ位置の幅寸法の規格による制約によって、支持
片２ａおよび押圧片３ａの先端部の幅寸法、すなわち強
度には限界があり、このため、支持片２ａと押圧片３ａ
との間に挟持された第１のリード群１ｄの付は根部分の
側が挟圧部を支点として反時計回りの方向に若干回動す
ることは避けられないものである。

その場合、従来のように、第１のリード群１ｄの反対側
の第２のリード群１ｅを同時に固定する方式では、第１
のリード群１ｄの回動変位に追随して半導体装置１ゆ（
動くことができないため、パッケージ１ａを上に凸に折
り曲げようとする応力を生じることとなり、第１のリー
ド群１ｄおよび第２のリード群１ｅの付は根部分の上面
においてパッケージ１ａの剥離を生じることは避けられ
ないものである。

ところが、本実施例の場合には、反対側の第２のリード
群１ｅは固定されておらず、しかもパッケージ１ａの上
面と押圧部材３の下面との間は間隙ｇをなしているため
、半導体装置１の変位が拘束されず、パッケージｌａな
どに曲げ変形などを生じることがない。

これにより、パッケージ１ａと第１のリード群１ｄおよ
び第２のリード群１ｅの付は根部分との間に、外部から
の水分などの侵入の原因となる隙間を生じることが確実
に回避され、半導体装置１の耐湿性を向上させることが
できる。

そして、第１のリード群１ｄと反対側の第２のリード群
１ｅは、たとえば、送り方向に対する半導体装置１の向
きを逆にするか、または、後段に設けられ、支持台２に
対して押圧片３ａが勝手違いに突設された図示しないリ
ード成形装置によって同様に曲げ成形され、たとえばデ
ュアル・イン・ライン形のリード形状を呈する半導体装
置１のリード成形が完了する。

このように、本実施例においては以下の効果を得ること
ができる。

（１）、半導体装置１の多角形のパッケージ１ａの互い
に反対側の第１の辺１ｂおよび第２の辺ＩＣにそれぞれ
突設された第１のリード群１ｄおよび第２のリード群１
ｅの一方を支持台２の支持片２ａと押圧部材３の押圧片
３ａとで挟持し、挟持位置を支点とする半導体装置１の
回動変位を拘束することなく、挟持された側の第１のリ
ード群１ｄまたは第２のリード群１ｅの曲げ成形が個別
に行われる構造であるため、たとえば、支持台２の支持
片２ａと押圧部材３の押圧片３ａの幅寸法が小さく、第
１のリード群１ｄまたは第２のリード群１ｅの挟圧力を
大きくできず、成形される側の第１のリード群１ｄまた
は第２のリード群１ｅに挟圧部を支点とする若干の回動
変位を生じる場合でも、半導体装置１のパッケージ１ａ
に曲げ変形などが発生することが回避される。

これにより、パッケージ１ａと第１のリード群１ｄおよ
び第２のリード群ｌｅの付は根部分との間に、外部から
の水分などの侵入の原因となる隙間を生じることが確実
に回避され、半導体装置１の耐湿性を向上させることが
できる。

（２）、前記（１）の結果、外部からパンケージ１ａの
内部に侵入する水分などに起因する腐蝕などによって、
半導体装置１の不時の故障などが防止され、信頼性を向
上させることができる。

（３）、前記（１）の結果、半導体装置ｌの高集積化な
どによってパッケージ１ａが大型化し、第１のリード群
１ｄまたは第２のリード群１ｅを挟持する支持台２の支
持片２ａおよび押圧部材３の押圧片３ａの幅寸法が小さ
く挟圧力を確保できないような場合でも、パッケージ１
ａに曲げ応力を発生することなく第１のリード群１ｄま
たは第２のリード群１ｅの曲げ成形を行うことが可能と
なり、半導体装置１の高集積化に容易に対応することが
できる。

（４）、前記（１）〜（３）の結果、半導体装置１の製
造における生産性が向上する。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、半導体装置としては、いわゆるデュアル・イ
ン・ライン型のものに限らず、多角形を呈するパッケー
ジの複数の辺の各々にリード群が突設された一般の半導
体装置であってもよいことはいうまでもない。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置のリード
成形技術に適用した場合について説明したが、これに限
定されるものではなく、−般の電子部品の製造などに広
く適用できる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。

すなわち、本発明のリード形成装置によれば、半導体装
置の多角形のパッケージの複数の第１および第２の辺に
それぞれ突設された第１および第２リード群を該パッケ
ージの近傍において支持する支持台と、該支持台に対向
する方向に相対的に変位自在に設けられ、前記パッケー
ジに接することなく前記第１および第２のリード群の一
方を前記支持台との間に挟持する押圧部材と、前記支持
台に対向する方向に相対的に移動自在に設けられ、前記
押圧部材と前記支持台との間に拘束された前記第１また
は第２のリード群の外端部を屈曲させる成形工具とから
なり、前記第１および第２の辺にそれぞれ突設された前
記第１および第２のリード群の拘束および曲げ成形が個
別に行われるため、曲げ成形される第１または第２のリ
ード群における支持台と押圧部材とによる挟持位置を支
点とする半導体装置の回動変位が拘束されないので、第
１または第２のリード群の曲げ成形に際して半導体装置
に作用する曲げモーメントなどの外力を緩和する方向に
当該半導体装置が変位することが可能となり、半導体装
置のパッケージを変形させる応力を生じることが回避さ
れる。

これにより、パッケージが第１および第２のリード群の
付は根部分から剥離して隙間を生じることがなく、外部
からの水分などの侵入が阻止され、半導体装置の耐湿性
、さらには信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例であるリード成形装置の要
部を示す略断面図である。 １・・・半導体装置、１ａ・・・パッケージ、ｌｂ・・
・第１の辺、ＩＣ・・・第２の辺、１ｄ・・・第１のリ
ード群、１ｅ・・・第２のリード群、２・・・支持台、
２ａ、２ｂ・・・支持片、３・・・押圧部材、３ａ・・
・押圧片、４・・・昇降台、５・・・案内軸、６・・・
ばね、７・・代理人　升埋士　　小　川　扮　男 第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体装置の多角形のパッケージの複数の第１およ
   び第２の辺にそれぞれ突設された第１および第２リード
   群を該パッケージの近傍において支持する支持台と、該
   支持台に対向する方向に相対的に変位自在に設けられ、
   前記パッケージに接することなく前記第１および第２の
   リード群の一方を前記支持台との間に挟持する押圧部材
   と、前記支持台に対向する方向に相対的に移動自在に設
   けられ、前記押圧部材と前記支持台との間に拘束された
   前記第１または第２のリード群の外端部を屈曲させる成
   形工具とからなり、前記第１および第２の辺にそれぞれ
   突設された前記第１および第２のリード群の拘束および
   曲げ成形が個別に行われるようにしたことを特徴とする
   リード成形装置。 ２、前記押圧部材は、変位方向に平行に設けられた複数
   の案内軸およびばねを介して前記成形工具を駆動する昇
   降台に独立に変位可能に係止され、前記昇降台の変位に
   よって、前記押圧部材および該成形工具による前記第１
   または第２のリード群の拘束および曲げが連続して行わ
   れるようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載のリード成形装置。 ３、前記半導体装置の前記パッケージが加圧成形された
   樹脂からなり、成形後の前記第１および第２のリード群
   がデュアル・イン・ライン形を呈することを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のリード成形装置。