KR20090079555A - 측면발광형 ｌｅｄ램프의 리드 가공장치 및 방법 - Google Patents

측면발광형 ｌｅｄ램프의 리드 가공장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 측면발광형 LED램프의 리드를 가공하기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 리드의 절곡 및 절단공정에서 공구에 의해 가해지는 힘의 불균형으로 인해 LED램프 중간가공물의 정렬이 어긋나게 되는 것을 방지하여 후가공 공정에서의 불량 발생 문제를 해소할 수 있도록 한 측면발광형 LED램프의 리드 가공장치 및 방법을 제공하는 것에 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 리드 가공장치는, 다수의 리드프레임 쌍이 다중배열된 리드프레임판에 각 쌍의 리드프레임 별로 패키지본체가 형성되고, LED칩이 본딩된 양측 리드프레임에 동일방향으로 연결된 각 리드를 절단 및 절곡하여 측면발광형 LED램프의 리드를 형성하는 가공장치에 있어서, 상기 패키지본체를 수용한 상태로 리드프레임판의 하부를 지지하는 다이와, 이 다이의 상부에 설치되어 상하로 승강하면서 리드의 외측 연결부를 절단하는 동시에 하향 절곡시키는 공구와, 이 공구에 의한 가공중에 상기 패키지본체의 상면을 지지하는 스트립퍼를 포함하며, 상기 스트립퍼와 다이 중 적어도 일측은 패키지본체에 대하여 공구의 가압에 의한 모멘트와 반대방향의 모멘트를 가하도록 된 것을 특징으로 한다.
측면발광, LED, 리드, 스트립퍼, 다이

Description

측면발광형 ＬＥＤ램프의 리드 가공장치 및 방법 {APPARATUS AND METHOD FOR FORMING LEAD OF SIDE VIEW TYPE LED LAMP}
본 발명은 측면발광형 LED램프의 리드 가공장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 측면발광(Side View) 방식의 LED램프 제조공정에서 리드의 절곡 및 펀칭시에 가해지는 외력의 불균형에 의해 LED램프의 정렬에 오차가 발생되지 않게 하여 후공정에서의 불량 발생을 방지할 수 있는 리드 가공장치 및 방법에 관한 것이다.
측면발광형 LED램프는 휴대폰이나 노트북의 백라이트용 등 다양한 기기의 조명 및 표시소자로 이용되는 것으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 내부에 LED칩(25)이 수용된 컵 형태의 홈(22)과 이를 둘러싸는 측벽을 갖는 패키지본체(21)를 구비한다. 상기 홈(22)은 LED칩(25)에서 발생하는 빛을 외부로 안내하기 위해 측방으로 개방된 발광창을 형성하고, 그 내부에는 투광성 수지가 채워져 LED 칩을 밀봉한다. 또한, 패키지본체(21)의 양측에는(도면기준 전후방에 각각) LED칩(25)에 연결된 한 쌍의 리드(24)가 구비되고, 이 리드(24)는 도시된 바와 같이 절곡되어 기판(10)의 표면에 측방을 향해 빛을 조사하도록 실장된다.
상기한 LED램프(20)는 도 2에 도시된 바와 같은 다중배열 리드프레임판(30)을 이용하여 다수개를 동시에 가공하는 방식으로 제조된다. 상기 리드프레임판(30)에는 쌍을 이루어 소정 간격 이격된 리드프레임(23)이 연속적으로 배열되고, 쌍을 이루는 양측 리드프레임(23)에 각각 음극단자 및 양극단자를 이룰 한 쌍의 리드(24)가 동일방향으로 연결된다. 각 리드프레임(23)에는 지지편(26)이 연결된다.
상기한 리드프레임판(30)의 쌍을 이루는 리드프레임(23)을 감싸도록 사출성형 등의 방식으로 상기 패키지본체(21)를 형성하고, 양측 리드프레임(23)에 도전성 페이스트를 이용하여 LED칩(25)을 부착하고, 도전성 와이어를 이용하여 리드프레임(23)과 LED칩(25)을 본딩한 다음, 각 리드프레임(23)의 외부로 돌출된 부분을 도 1과 같은 형태가 되도록 절곡 및 절단하고, 이 상태에서 상기 패키지본체(21)의 홈(22) 내부에 투광성수지를 채우는 등의 후공정을 거친 다음 상기 지지편(26)을 절단하면 다수의 LED램프(20)가 완성된다.
그런데, 상기한 바와 같이 측면발광형 LED램프(20)의 경우, 양측 리드(24)가 동일방향을 향해 구비되어 있으므로, 상기 리드(24) 형성을 위한 절곡 및 절단공정에서 가해지는 공구의 힘에 의해 상기 지지편(26)을 중심으로 각 리드프레임(23)과 패키지본체(21)가 회전하게 된다. 이에 따라, 리드프레임판(30)의 각 LED램프 형성부의 위치 정렬이 어긋나게 되어 후공정에서 많은 불량이 발생되는 문제가 있다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 리드의 절곡 및 절단공정에서 공구에 의해 가해지는 힘의 불균형으로 인해 LED램프 중간가공물의 정렬이 어긋나게 되는 것을 방지할 수 있도록 한 측면발광형 LED램프의 리드 가공장치 및 방법을 제공하는 것에 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 다수의 리드프레임 쌍이 다중배열된 리드프레임판에 각 쌍의 리드프레임 별로 패키지본체가 형성되고, LED칩이 본딩된 양측 리드프레임에 동일방향으로 연결된 각 리드를 절단 및 절곡하여 측면발광형 LED램프의 리드를 형성하는 가공장치에 있어서, 상기 패키지본체를 수용한 상태로 리드프레임판의 하부를 지지하는 다이와, 이 다이의 상부에 설치되어 상하로 승강하면서 리드의 외측 연결부를 절단하는 동시에 하향 절곡시키는 공구와, 이 공구에 의한 가공중에 상기 패키지본체의 상면을 지지하는 스트립퍼를 포함하며, 상기 스트립퍼와 다이 중 적어도 일측은 패키지본체에 대하여 공구의 가압에 의한 모멘트와 반대방향의 모멘트를 가하도록 된 것을 특징으로 하는 측면발광형 LED램프의 리드 가공장치가 제공된다.
상기한 본 발명의 리드 가공장치에서, 상기 스트립퍼의 지지면과 다이의 수용홈 중 적어도 일측이 상기 패키지본체를 수직방향에 대해 상기 공구 반대방향으 로 기울어지게 지지하도록 경사지게 형성될 수 있다.
또한, 상기 스트립퍼와 다이 중 적어도 일측이 수직방향에 대해 상기 공구 반대방향으로 기울어지게 설치될 수도 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 다수의 리드프레임 쌍이 다중배열된 리드프레임판에 각 쌍의 리드프레임 별로 패키지본체가 형성되고, LED칩이 본딩된 양측 리드프레임에 동일방향으로 연결된 각 리드를 프레스가공에 의해 절단 및 절곡하여 측면발광형 LED램프의 리드를 성형하는 리드 가공방법에 있어서, 다이에 리드프레임판을 안착한 상태로 프레스가공장치의 공구를 이동시켜 리드의 외측 연결부를 절단 및 절곡시키되, 이 공구에 의한 가공중에 상기 패키지본체의 상부를 지지하는 스트립퍼와 패키지본체의 하부를 지지하는 상기 다이 중 적어도 일측이 패키지본체에 대하여 공구의 가압에 의한 회전모멘트와 반대방향의 회전모멘트를 가하도록 하는 것을 특징으로 하는 측면발광형 LED램프의 리드 가공방법이 제공된다.
상기한 바와 같은 본 발명에 의하면, 공구에 의한 리드의 절단 및 절곡중에 스트립퍼 또는 다이에 의한 패키지본체의 지지각도를 수직방향에 대해 공구 반대측으로 기울어지게 하여 공구에 의해 가해지는 회전모멘트를 상쇄시킬 수 있도록 함으로써, 리드의 절단 및 절곡이 이루어진 중간가공물의 각 LED램프 부분이 원래의 배치방향과 위치를 유지하여 후가공 공정에서의 불량 발생을 줄일 수 있고, 이를 통해 측면발광형 LED램프의 제조공정에 있어서 생산성을 향상시키고 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
상술한 본 발명의 목적, 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 측면발광형 LED램프의 리드 가공장치에 의해 리드가 절단 및 절곡되는 공정을 도시한 것이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 리드 가공장치는 전술한 통상의 측면발광형 LED램프를 다수의 리드프레임(23)이 쌍을 이루어 배열된 리드프레임판(30)을 이용하여 제조하는 공정에 적용되는 것으로, 이하 도 1 및 도 2를 함께 참조하여 설명한다.
상기 리드 가공장치는 통상의 프레스장치로 이루어질 수 있다. 이러한 프레스장치의 전체적인 구조는 공지의 것이므로, 상세한 설명은 생략한다. 프레스장치의 고정반에 도시된 다이(101)가 설치되고, 가동반에 도시된 공구(110)와 스트립퍼(120)가 설치된다.
상기 다이(101)는 상면에 올려지는 상기 리드프레임판(30)을 지지하며, 이 리드프레임판(30)의 각 리드프레임(23) 부분에 형성된 패키지본체(21)가 수용되는 수용홈(102)이 형성된다.
상기 공구(110)는 가동반의 하강에 따라 다이(101)의 수용홈(102) 내측으로 진입되면서 리드프레임판(30)에 연결된 리드(24)의 외측단을 절단하는 동시에 하측으로 절곡시킨다. 이를 위해 공구(110)의 일측에는 날카로운 절삭부(111)가 형성되고 그 타측에는 만곡진 절곡부(113)가 형성된다.
상기 스트립퍼(120)는 상기 공구(110)에 의해 리드(24)가 절단 및 절곡되는 동안 패키지본체(21)의 상면을 지지하여 공구 압력에 의해 LED램프가 회전되지 않도록 한다. 이 스트립퍼(120)는 예시된 바와 같이 공구(110)와 함께 승강되되 패키지본체(21)를 지지한 상태에서는 공구(110)와 독립적으로 정지되도록 구성될 수도 있고, 경우에 따라서는 공구(110)와 일체로 승강되거나 패키지본체(21)를 지지하는 위치에 고정된 구조로 이루어질 수도 있다.
상기 스트립퍼(120)와 다이(101)는 상기 패키지본체(21)를 수직방향에 대하여 상기 공구(110)의 위치와 반대방향으로 소정 각도(A, B)만큼 기울어진 방향으로 지지하는 구조를 갖는다. 이 스트립퍼(120)와 다이(101)의 지지각도(A, B)는 패키지본체(21)에 대하여 상기 공구(110)의 절삭 및 절곡압력에 의해 가해지는 회전모멘트가 상기 스트립퍼(120)와 다이(101)의 지지력에 의한 회전모멘트에 의해 상쇄되도록 정해진다. 예시된 실시예에서는 리드프레임(23)의 상단과 하단에 연결된 지지편(26)을 중심으로 회전하려는 모멘트가 발생되므로, 이 지지편(26)에 대한 모멘트를 산출하여 상기 지지각도(A, B)가 정해질 수 있다.
보다 간단하게는 실험적으로 지지각도(A, B)를 구할 수 있다. 종래의 리드 가공장치를 이용하여 제조된 중간가공물에서 패키지본체(21)의 회전각도가 예를 들어 1°였다고 하면, 스트립퍼(120)의 지지각도(A, B)를 이와 비슷한 1° 내외의 값 으로 선택할 수 있다.
상기 스트립퍼(120)와 다이(101)의 지지각도(A, B)가 수직방향에 대하여 공구(110) 반대방향으로 기울어지도록 하기 위하여, 예시된 바와 같이 상기 스트립퍼(120)의 지지면(121) 및 다이(101)의 수용홈(102)이 경사진 형태로 형성될 수도 있고, 경우에 따라서는 스트립퍼(120)와 다이(101) 자체가 기울어진 각도로 설치될 수도 있다.
상기한 본 발명의 장치에 의한 리드 가공공정은 다음과 같이 이루어진다.
먼저 도 3의 (a)에 도시된 상태에서 공구(110)와 스트립퍼(120)가 함께 하강되다가 상기 스트립퍼(120)의 지지면(121)이 패키지본체(21)에 접촉되면 스트립퍼(120)는 정지되고 공구(110)는 계속 하강된다. 공구(110)가 다이(101)의 수용홈(102) 내부로 진입하면서 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 리드프레임판(30)에 연결되었던 양측 리드(24)가 절단되고, 도 3의 (c)와 같이 절단된 리드(24)가 하측으로 절곡된다.
이때, 상기 스트립퍼(120)의 지지면(121)과 다이(101)의 수용홈(102)이 경사지게 형성되어 패키지본체(21)가 공구(110)에 의한 회전력과 반대방향의 회전력을 동시에 받으면서 지지되므로, 양측의 힘이 서로 상쇄되어 가공 후 패키지본체(21)의 배치 방향이 가공전과 동일하게 유지된다. 따라서, 후가공 공정에서 중간가공물의 방향 및 위치 편차로 인해 발생되었던 불량문제를 해소하여 LED램프 제조공정의 생산성을 향상시키고 비용을 절감할 수 있게 된다.
한편, 상기 스트립퍼(120)와 다이(101) 자체가 경사지게 설치된 경우에도 전 술한 바와 동일한 작용에 의해 동일한 효과를 얻을 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
도 1은 본 발명이 적용되는 통상의 측면발광형 LED램프를 기판에 설치된 상태로 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 측면발광형 LED램프의 제조를 위한 리드프레임판을 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 측면발광형 LED램프의 리드 가공장치에 의해 리드가 절단 및 절곡되는 과정을 도시한 공정도이다.

Claims (4)

  1. 다수의 리드프레임(23) 쌍이 다중배열된 리드프레임판(30)에 각 쌍의 리드프레임(23) 별로 패키지본체(21)가 형성되고, LED칩(25)이 본딩된 양측 리드프레임(23)에 동일방향으로 연결된 각 리드(24)를 절단 및 절곡하여 측면발광형 LED램프(20)의 리드(24)를 형성하는 가공장치에 있어서,
    상기 패키지본체(21)를 수용한 상태로 리드프레임판(30)의 하부를 지지하는 다이(101)와, 이 다이(101)의 상부에 설치되어 상하로 승강하면서 리드(24)의 외측 연결부를 절단하는 동시에 하향 절곡시키는 공구(110)와, 이 공구(110)에 의한 가공중에 상기 패키지본체(21)의 상면을 지지하는 스트립퍼(120)를 포함하며, 상기 스트립퍼(120)와 다이(101) 중 적어도 일측은 패키지본체(21)에 대하여 공구(110)의 가압에 의한 회전모멘트와 반대방향의 회전모멘트를 가하도록 된 것을 특징으로 하는 측면발광형 LED램프의 리드 가공장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스트립퍼(120)의 지지면(121)과 다이(101)의 수용홈(102) 중 적어도 일측이 상기 패키지본체(21)를 수직방향에 대해 상기 공구(110) 반대방향으로 기울어지게 지지하도록 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 측면발광형 LED램프의 리드 가공장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 스트립퍼(120)와 다이(101) 중 적어도 일측이 수직방향에 대해 상기 공구(110) 반대방향으로 기울어지게 설치된 것을 특징으로 하는 LED램프의 리드 가공장치.
  4. 다수의 리드프레임(23) 쌍이 다중배열된 리드프레임판(30)에 각 쌍의 리드프레임(23) 별로 패키지본체(21)가 형성되고, LED칩(25)이 본딩된 양측 리드프레임(23)에 동일방향으로 연결된 각 리드(24)를 프레스가공에 의해 절단 및 절곡하여 측면발광형 LED램프(20)의 리드(24)를 형성하는 가공방법에 있어서,
    다이(101)에 리드프레임판(30)을 안착한 상태로 프레스가공장치의 공구(110)를 이동시켜 리드(24)의 외측 연결부를 절단 및 절곡시키되, 이 공구(110)에 의한 가공중에 상기 패키지본체(21)의 상부를 지지하는 스트립퍼(120)와 패키지본체(21)의 하부를 지지하는 상기 다이(101) 중 적어도 일측이 패키지본체(21)에 대하여 공구(110)의 가압에 의한 회전모멘트와 반대방향의 회전모멘트를 가하도록 하는 것을 특징으로 하는 측면발광형 LED램프의 리드 가공방법.
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