JPH01140730A - 板状物の搬送方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、板状物の搬送技術に関し、特に半導体の製造
における樹脂封止に用いられる、治具又は、金型へのリ
ードフレーム搬送に利用して有効な技術に圓する。

〔従来の技術〕

従来の、リードフレームの搬送技術については、特開昭
５９−１５４０３１号公報に記載されている。

その概要は、固定型及び可動型からなる半導体素子の樹
脂封入成形用金型（以下金型とする）に、リードフレー
ムをチャッキングするチャックが、金型閉時でもリード
フレーム支持可能になるように、凹部を設け、金型閉時
でもチャックを待機させ、金型が開くとほば同時に、樹
脂封入（以下樹脂封止どする）されたリードフレームを
取り出し、樹脂封止効率を向上させるものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明者は、上述したものと同様構造の、リードフレー
ム搬送装置を考え、金型に対して、同時に多数のリード
フレームを供給する為の治具に対して、リードフレーム
を搬送しようと試みた。しかしながら、上記従来技術が
記入されている特許公報には、リードフレームをチャッ
キングするチャックの構造に関する記載がなく、リード
フレームを、その幅方向からはさんで搬送しようとした
。

ところが、リードフレームは、ごく薄いものである為、
リードフレームのはさみ込みを行なりた際、リードフレ
ームが曲りてしまうという問題があることを、本発明者
は見い出した。

また、リードフレームが曲りたまま、樹脂封止した場合
には、リードフレームの変形によりて素子と、リードの
導通をとる為のワイヤが、ボンディング点から取れてし
まい、不良の製品をつくってしまうという問題があるこ
とも不発明者によって明らかにされた。

さらに、リードフレームの変形によって、ワイヤが取れ
る寸前の状態で樹脂封止された場合には、半導体装置の
信頼性が低下してしまうという問題があることも本発明
者によって明らかにされた。

本発明の目的は、リードフレームを曲げることを低減し
て、リードフレームを搬送する技術を提供することにあ
る。

本発明の他の目的は、リードフレームを曲げることを低
減し、もりてワイヤが取れることを低減して、不良の製
品をつくってしまうことを低減できる、リードフレーム
の搬送技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、リードフレーム変形による、ワイ
ヤボンディングの信頼性低下を低減できる、リードフレ
ームの搬送技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、リードフレームに設けられる位置決め用の貫
通孔に、ピンを挿入して、リードフレームのチャック時
の位置決めを行なうと共に、チャック時のリードのがた
つきを低減する一方、リードフレームを、その裏面から
支持し、リードフレームの幅方向への抑圧を低減して搬
送するものである。

〔作　用〕

上記した手段によれば、リードフレームを、その幅方向
からチャックしなくとも、ピンの挿入によって位置決め
及びチャック時のがたつきを低減することができ、また
搬送時は、リードフレームの裏面のみを支持することに
なり、リードフレームの幅方向に力が加わることを低減
し、もってリードフレームの変形を低減して、リードフ
レームの搬送ができるものである。

〔実施例〕

第１図は、本発明の一実施例である搬送装置の、チャッ
キング機構を示す概略側面図である。

第２因は、本発明の一寒施例である搬送装置の、チャッ
クステージ胃ンにおけるチャック状態を示す概略側面図
である。

第３因は、本発明の一実施例である搬送装置の、治具セ
ット部において、治具にリードフレームを供給する状態
を示す概略側面図である。

第４図は、本発明の一実施例である搬送装置の、治具セ
ット部において、治具にリードフレームを供給した状態
を示す概略側面図である。

第５図は、本発明の一実施例である搬送装置の外観を示
す、概略平面図である。

第１図において、１は、チャッキング機構を示す、２は
、ヘッドであり、後述するチャック爪等を支持するもの
で、図示しない直交ロボットに取り付けられ、Ｘ−Ｙ方
向に移動可能になっている。

３は、チャック爪であり、略り字状の爪で、先端部４は
、後述する板状物としてのり−ド７レームを支持できる
よう、幅広に形成されている。このチャック爪３は、後
述するリードフレームの長手方向両側から２本ずつ支持
し得るように配置され（合計４本配置）るものである（
図示は、それぞれ１本ずつ）、さらに、チャック爪３は
、リードフレームをチャックした際には、リードフレー
ムの幅方向に対して力が加わらないよう、リードフレー
ムの下面を支持してチャックするように配置されている
。５は、第１のステーであり、前記チャック爪３を支持
する為のもので、前記ヘッド２に取り付けられている。

６は、第１のシャフトであり、前記チャック爪３を、第
１のステー５に、開閉動作可能に支持する為のものであ
る。チャック爪３は、通常は図示しない、ばねにより、
上方に持ち上げられて、閉じた状Ｍ（リードフレームを
支持可能に閉じた状態）になりている、７は、第１のプ
ッシャーであり、チャック爪３の、先端部４とは異なる
他端を押す為のもので、チャック爪３の開閉をするもで
ある。この第１のプッシャー７は、４本のチャック爪３
のうち、後述するリードフレームの長手方向に直交する
方向に配置された２本ずつのチャック爪３を、１本で開
閉し得るようになっており、第１のプッシャー７は、２
本配置されるものである。８は、レバーであり、前記第
１のプッシャー７を構成するもので、図示。

しないエアシリンダ等により、上、下動可能になってい
る。９は、ベアリングであり、前記レバー８の先端部（
チャック爪３に近い部分）に、第２のシャツ）１０を介
して回転可能に支持されている。このベアリング９は、
チャック爪３の、先端とは異なる他端に接触した際、接
触部分がこすれることを低減する役目を持つ。１１は、
第１のピンであり、後述するリードフレームの外枠部分
に設けられる位置決め用の貫通孔に入り込み、リードフ
レームの位置決めを行なう為のもので、本実施例では４
本設げられるものである（図示は２本のみ）。この第１
のピン１１は、先細になっており、リードフレームの貫
通孔に入り易くなりていると共に、その径は、貫通孔の
大きさに近似している。１２は、支持板であり、前記、
第１のピン１１が支持されるもので、４本の第１のピン
１１は、リードフレームの貫通孔に対応して、この支持
板１２に取り付けられている。１３は、第３のシャフト
であり、前記、支持板１２を、上下動可能に支持する為
のもので、支持板１２に取り付けられた一端とは異なる
他端は、釘頭状部１４が形成されている。この第３のシ
ャフト１３もまた、４本設けられ（図示は２本のみ）、
４本の第３のシャフト１３で支持板１２を支持している
。１５は、第２のステーであり、後述する固定板を、ヘ
ッド２に取り付ける為のもので、４本の第２のステー１
５が設けられている。１６は、固定板であり、前記支持
板１２と同形状で、前記、第３のシャフト１３が貫通で
きる貫通孔が設けられ（図示せず）、第３のシャフト１
３が貫通孔内で上下動でき得るようになっている。１７
は、ばねであり、前記第３のシャフト１３の釘頭状部１
４と、固定板１６との間に配置され、通常は、支持板１
２（第１のピン１１）を、上方に持ち上げようとする方
向に力を加えている。１８は、第２のプッシャーであ゛
す、第３のシャフト１３の釘頭状部１４を押し、第１の
ピン１１を下降可能にするものであり、第１のピン１１
は、第２のブツシャ−１８の押しが解除されれば、ばね
１７によって上昇するものである。１９は、板状物とし
てのリードフレームであり、半導体装置の製造に用いら
れる、素子等が取り付けられるペースとなるものである
。

２０は、素子であり、半導体装置の心臓部となるもので
、リードフレーム１９の、図示しないタブに搭載されて
いる。２１は、ワイヤであり、前記素子２０の図示しな
い電極と、リードフレーム１９０図示しないリードとを
結び、素子２０と、その外部との導通を取る為のもので
ある。

第２図において、２２は、チャックステージ璽ンであり
、後述するローダ部から取り出されたリードフレーム１
９を、チャック爪３でチャックする為の部分である。２
３は、レールであり、ローダ部から取り出されたリード
フレーム１９が、載置される部分で、断面がＬ字状の棒
状物で、２本平行して配置され、ベース２４に取り付け
られている。この第２図においては、ローダ部から取り
出されたリードフレーム１９を、チャッキングする状態
を示している。

第３図において２５は、治具セット部を示し、樹脂封止
に用いられる、リードフレームが載置される治具がセッ
トされ、この部分で、リードフレームが治具に載置され
るものである。２６は、治具であり、本図では一部しか
示していないが、四方形の枠体に、リードフレームが載
置されるステーを、その枠体の内側に向けて複数取り付
けたもので、枠体には、取手も設けられている。すなわ
ち、リードフレームは、この治具に載置され、その後、
封止装置の金型に、治具ごとセットされて樹脂封止され
るものである。２７は、枠体（図示は、枠体の一部断面
のみ）であり、四方形状で断面が長方形状の枠であり、
後述するリードフレームが載置されるステーを支持する
為のものである。

２８は、リードフレームが載置されるステーとしての第
３のステーであり、枠体２７に、その内側に向けて配置
され、２本の第３のステー２８で、１枚のリードフレー
ムを支持するものであり、本実施例では、向い合う一組
の対辺から４本づつの第３のステー２８が突出して設け
られ、４枚のリードフレームを載置できるようになりて
いる（図示は、１本のステーのみ）。２９は、取手であ
り、前記枠体２７に２本取り付けられ、枠体２７を持ち
易くする為のものである。３０は、第２のピンであり、
前記第３のステー２８の、枠体２７との取付部分付近に
設けられる先細状のピンである。

この第２のピン３０は、リードフレーム１９が第３のス
テー２８に載置される際に、リードフレーム１９の外枠
に設けられた位置決め用の貫通孔（図示せず）に入り込
み、リードフレーム１９の位置決めを行なう為のもので
ある。３１は、凸部であり、治具セット部２５のベース
２４に設けられるもので、治具セット部２５に治具２６
をセットした際、第３のステー２８の厚さよりも厚く、
第２のピン３０の高さよりも低くなるような白部分であ
る。この凸部３１は、−時的にリードフレーム１９を支
持する為のものであり、治具２６の、リードフレーム１
９載置部分に対応して設けられ、チャック爪３等とは干
渉しないようになっている。

この第３図においては、治具２６に、リードフレーム１
９を載置途中の状態を示しているものである。

第４図においては、治具セット部２５に、リードフレー
ム１９が載置された状態を示している。

それゆえ、チャック爪３は、第１のプッシャー７の押し
動作によりて開き、第１のピン１１は、第２のプッシャ
ー１８の押しが解除され、上昇し、リードフレーム１９
の位置決め用の貫通孔から離れた状態にある。

第５図において、３２は、ローダ部であり、リードフレ
ーム１９を、多段に収納した２ツク３３がセットされ、
図示しないエレベータ機構によって、多段に収納したリ
ードフレーム１９を、リードフレーム取り出し高さに調
整し得るようになりている。３４は、リードフレーム取
り出し機構でアリ、ローダ部３２のラック３３から、リ
ードフレーム１９を取り出し、チャックステージ１ン２
２に搬送する為のものである。３５は、レバーであり、
略り字状の板状物で、先端部分には、リードフレームを
引り掛ける為の、第３のピン３６が下方に向け（紙面厚
さ方向下方に向け）て取り付けられ、上下動可能になり
ている。３７は、リニアモーシ曹ンガイドであり、レー
ル２３と平行して配置され、レバー３５を、レール２３
長手方向に移動させる為のものである。つまり、レバー
３５が下降して、第３のピン３６がリードフレーム１９
を引り掛げた後、レバー３５が移動し、リードフレーム
１９を、レール２３に供給するものである。３８は、直
交ロボットであり、チャッキング機構１を、Ｘ−Ｘ方向
に移動させ、チャッキング機構１によりてチャックした
リードフレームを、治具２６に載置し得るものである。

３９は、Ｘ方向ユニットであり、チャッキング機構１を
Ｘ方向に移動させる為のもので、リニアガイド等の機構
が設けられている。４０は、Ｙ方向ユニットであり、チ
ャッキング機構１をＹ方向に移動させる為のもので、Ｘ
方向ユニット′３９と同様に、リニアガイド等の機構が
設けられている。Ｘ方向具ニット３９には、チャッキン
グ機構１を上下動（２方向移動）させる機構（図示せず
）が設ゆられている。この、直交ロボット３８は、リー
ドフレーム１９を、所定位置に対して順次搬送するプロ
グラムにもとづいて、動作するものである。

以下、上述した構成の本発明の一実施例について、その
作用を説明する。

先ず、チャッキング機構の作用については、第２図に示
されるように、チャックステージ璽ン２２の、レール２
３に搬送されたリードフレーム１９に対し、チャック爪
３が開き、第１のピン１１が下降した状態で、ヘッド２
が下降する。すると、リードフレーム１９の外枠に設け
られた位置決め用の貫通孔に、第１のピン１１が入り込
み、チャッキング機構１に対するリードフレームの位置
決めが行なわれる（この際、チャック時のり一ドフレー
ムのがたつきも低減できる）。その後、第１のプッシャ
ー７が上昇し、チャック爪３が閉じ、先端部４が、リー
ドフレーム１９の直下に位置される０次いで、ヘッド２
が上昇し、チャック爪３の先端部４がリードフレーム１
９の下面に接触した後、リードフレーム１９を持ち上げ
る。この際、第１図に示されるように、チャック爪３は
、リードフレーム１９０幅方向に対する力を加えること
はなく、リードフレーム１９の下面を支持し、第１のピ
ン１１によってリードフレーム１９を位置決めして持ち
上げることができる。それゆえ、リードフレーム１９０
幅方向からチャックするものに比べ、リードフレーム１
９０幅方向に対して不所望な力が加わることを低減して
、リードフレーム１９が変形することを低減できる。さ
らに、リードフレーム１９の変形が低減される為、ボン
ディングされたワイヤ２１が、リードフレームの変形に
よって取れてしまったり、取れかかりたつすることが低
減され、不良の半導体装置や、信頼性が低い半導体装置
をつくってしまうことを低減できるものである。

このようにしてチャックされたリードフレーム１９は、
ヘッド２の移動中（リードフレーム搬送中）でありても
、第１のピン１１が、リードフレーム１９の位置決め用
の貫通孔に入り込み、リードフレーム１９の動きを規定
する一方、リードフレーム１９は、下面から支持される
為、リードフレーム１９に不所望な力が加わることを低
減できるものである。

その後、治具セット部２５においては、載置すべき第３
のステー２８の上方で、ヘット２のＸ−Ｙ方向の動きが
停止され、ヘッド２が下降する。

すると、治具２６の第３のステー２８に設けられた、第
２のピン３０が、リードフレーム１９の外枠に設けられ
た位置決め用の貫通孔（図示せず）に入り込み、治具２
６に対するリードフレーム１９０位置合わせが行なわれ
る。この際リードフレーム１９は、幅方向及び上方から
チャックされていない為、リードフレーム１９の自重で
第２のピン３０によって位置合わせされるものであり、
幅方向及び上方からチャックされるものに比べ、リード
フレーム１９に加わる不所望な力を低減できるものであ
る。さらに、ヘッド２が下降し、リードフレーム１９は
、凸部３１上に載置される一方、ヘッド２は、さらに若
干下降し、チャック爪３の先端部４は、リードフレーム
１９下面から離れる。次いで第４図に示されるように、
第１のプッシャー７が、チャック爪３を押し、チャック
爪３が開く一方、第２のプッシャー１８が上昇し、第１
のピン１１が上昇して、リードフレーム１９から離れる
。その後、ヘッド２が上昇し、リードフレーム１９の、
治具２６への載置が完了する。

ところで、上述した説明では、リードフレーム１９を、
治具２６に載置する際、第２のピン３０が、リードフレ
ーム１９の外枠に設けられた位置決め用の貫通孔に入っ
た後、第１のピン１１を抜くようなかたちになっている
が、第２のピン３０が、貫通孔に入る前に第１のピン１
１＜を抜いてもよい。この場合には、リードフレーム搬
送時のヘッド２の移動誤差などによりて、ヘッド２が下
降して、第２のピン３０と、リードフレーム１９０貫通
孔がずれて１第２のピン３０が入りにくい場合でも、第
１のピン１１によってリードフレーム１９の動きが規定
されることが解除されている為、第２のピン３０の先細
部分によって貫通孔が案内され、第２のピン３０は、ス
ムーズに貫通孔に入ることになる。それゆえ、第１のピ
ン１１が入りたまま、リードフレーム１９を載置するも
のに比べ、装置トラブル（リードフレームの貫通孔に第
２のピンが入りにくいことによる）や、リードフレーム
変形（リードフレームの貫通孔に第２のピンが入りに（
いのに、無理に入パようとして変形すること）を低減で
きるものである。

次に、装置全体の作用について説明するが、チャッキン
グ機構の動作については、上述した通りであり、詳細は
省略する。

第５図において、ローダｓ３２にセットされたラック３
３内のリードフレーム１９が、リードフレーム取り出し
機＄３４によって、チャックステージ璽ン２２のレール
２３に搬送される。直交ロボット３８のＸ−Ｙ方向への
動作によって、チャッキング機構１が、チャックステー
ジ■ン２２上方に移動し、リードフレームの位置決め用
の貫通孔に第１のピンが入る一方、リードフレームを、
その下面から支持した状態でヘッドが持ち上がる。

再び、直交ロボット３８が動作し、治具セット部２５の
、リードフレームを載置すべき部分に、ヘッドが移動す
る。その後、ヘッドが下降し、リードフレームが、第２
のピン３０に入ると共に凸部３１に載置される０次いで
、第１のピンがリードフレームから抜かれる一方、チャ
ック爪が開き、ヘッドは上昇し、１枚のリードフレーム
の搬送が終る。

一方、１枚目のリードフレームが、チャッキング機構に
よつて、チャックステージ１ン２２から搬送されると、
ローダ部３２のラック３３が動作し、２枚目のリードフ
レームが、搬送レベルに位置合わせされ、リードフレー
ム取り出し機ｓ３４によりて、レール２３に搬送される
。１枚目のリードフレームが治具２６に載ｔされると、
チャッキング機構は、直交ロボット３８の動作によりて
、チャックステージ四ン２２に戻り、２枚目のリードフ
レームをチャックし、前記と同様にして、次の載置すべ
き位置に、リードフレームが載置される。このような動
作を順次繰り返して、治具２６へのリードフレーム載置
（搬送）が行なわれる。

ところで本実施例では、リードフレームに設けられた位
置決め用の貫通孔にピンを挿入し、リードフレームの位
置決め及びがたつきを低減したが、リードフレームの位
置決め用の穴にかぎらず、何らの貫通孔を用いて、リー
ドフレームのがたつきを低減し、治具への載置時に、リ
ードフレームと治具との位置関係を認識して位置決めし
、リードフレームを治具に載置してもよい。

さらに本実施例では、リードフレームを、治具に載置す
る場合について説明したが、樹脂封止装置に直接リード
フレームを載置することもできる。

（１）板状物に設けられた貫通孔にピンを挿入し、板状
物の搬送時に、板状物が、がたつくことを低減する一方
、板状物の裏面を支持して搬送することにより、板状物
を、その幅方向から支持するものに比べ、板状物の幅方
向に力が加わることを低減できる為、板状物の変形を低
減して搬送できるという効果がある。

（２）　　リードフレームに設けられた貫通孔にピンを
挿入し、リードフレームの搬送時にリードフレームが、
がたつくことを低減する一方、リードフレームの裏面を
支持して搬送することにより、リードフレームを、その
幅方向から支持するものに比べ、リードフレームの幅方
向に力が加わることを低減できる。それゆえ、樹脂封止
前のリードフレームにあっては、リードフレームの変形
を低減でき、リードフレーム搬送時リードフレーム載置
に伴なりて、ワイヤが取れかかることを低減できるとい
う効果が得られる。

（３）　　リードフレームに設けられた貫通孔にピンを
挿入し、リードフレームの裏面を支持して搬送すること
により、樹脂封止前のリードフレームにあっては、ワイ
ヤが取れかかることを低減できる。

それゆえ、ワイヤが取れかかった状態で樹脂封止するこ
とを低減でき、半導体装置の信頼性が低下（ワイヤが取
れかかりていることによる導通不良などによるもの）し
てしまうことを低減できるという効果が得られる。

（４）　　リードフレームに設けられた貫通孔にピンを
挿入し、リードフレームの搬送時にリードフレームが、
がたつくことを低減する一方、リードフレームの裏面を
支持して搬送することにより、リードフレームを、その
幅方向から支持するものに比べ、リードフレームの幅方
向に力が加わることを低減できる。それゆえ、樹脂封止
前のリードフレームにありては、リードフレームの変形
を低減でき、リードフレーム変形に伴なって、ワイヤが
取れてしまうことを低減できるという効果が得られる。

（５）　　リードフレームに設けられた貫通孔にピンを
挿入し、リードフレームの裏面を支持して搬送すること
により、樹脂封止前のリードフレームにあつては、ワイ
ヤが取れてしまうことを低減できる。

それゆえ、ワイヤが取れてしまった状態で樹脂封止する
ことを低減でき、不良の製品をつくってしまうことを低
減できるという効果が得られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

以上の説明では、主として本発明者によりてなされた発
明をその背景となりた利用分野である半導体装置の製造
における、リードフレームの搬送技術に適用した場合に
ついて説明したが、それに限定されるものではない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

すなわち、リードフレームに設けられた位置決め用の貫
通孔にピンを挿入し、リードフレーム搬送時のリードフ
レームのがたつきを低減する一方、リードフレームを、
その裏面から支持して搬送することにより、リードフレ
ームに、その幅方向に対して力が加わることを低減でき
、リードフレームの変形を低減してその搬送を行な５こ
とができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である搬送装置の、チャッ
キング機構を示す概略側面図、 第２図は、本発明の一実施例である搬送装置の、チャッ
クステージ冒ンにおけるチャック状態を示す概略側面図
、 第３図は、本発明の一実施例である搬送装置の治具セッ
ト部において、治具にリードフレームを供給する状態を
示す概略側面図、 第４図は、本発明の一実施例である搬送装置の、治具セ
ット部において、治具にリードフレームを供給した状態
を示す概略側面図、 第５図は、本発明の一実施例である搬送装置の外観を示
す、概略側面図である。 １・・・チャッキング機構、２・・・ヘッド、３・・・
チャック爪、４・・・先端部、５・・・第１のステー、
６・・・第１のシャフト、７・・・第１のプッシャー、
８・・・レバー、９・・・ベアリング、１０・・・第２
のシャフト、１１・・・第１のピン、１２・・・支持板
、１３・・・第３のシャフト、１４・・・釘頭状部、１
５・・・第２のステー、１６・・・固定板、１７・・・
ばね、１８・・・第２のグツシャー、１９・・・リード
フレーム、２０素子、２１・・・ワイヤ、２２・書・チ
ャックステージ冒ン、２３・・・レール、２４・・・ベ
ース、２５・・・治具セラ）部、２６・・・治具、２７
・・・枠体、２８・・・リードフレーム、２９・・・取
手、３０・・・第２のピン、３１・・・凸部、３２・・
・ローダ部、３３・・・ラック、３４・・・リードフレ
ーム取出機構、３５・・・レバー、３６・・・第３のピ
ン、３７・・・リニアモーシ四ンガイド、３８・・・直
交ロボット、３９・・・Ｘ方向ユニット、４０・・・Ｘ
方向ユニット。 ぢ４阻 狛５図 工

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、板状物を所定位置に供給する、板状物の搬送方法で
   あって、板状物にピンを差し込む一方、板状物を、その
   裏面から支持し、板状物の側面方向に押圧しないように
   して搬送することを特徴とする板状物の搬送方法。 ２、板状物としては、半導体装置の製造におけるリード
   フレームであることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の板状物の搬送方法。 ３、所定位置としては、半導体装置の製造における、樹
   脂封止に用いられる治具内または、金型内であることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の板状物の搬送方
   法。 ４、板状物を所定位置に供給する、板状物の搬送装置で
   ありて、板状物に対して突出可能なピンと、板状物を、
   その裏面から支持し、板状物を側面方向に押圧しない、
   支持部材を備えてなることを特徴とする板状物の搬送装
   置。 ５、板状物としては、半導体装置の製造におけるリード
   フレームであることを特徴とする、特許請求の範囲第４
   項記載の板状物の搬送装置。 ６、所定位置としては、半導体装置の製造における樹脂
   封止に用いられる治具内または金型内であることを特徴
   とする、特許請求の範囲第４項記載の板状物の搬送装置
   。