JPH0236544A - ワイヤボンディング方法及び装置 - Google Patents
ワイヤボンディング方法及び装置Info
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- JPH0236544A JPH0236544A JP63185645A JP18564588A JPH0236544A JP H0236544 A JPH0236544 A JP H0236544A JP 63185645 A JP63185645 A JP 63185645A JP 18564588 A JP18564588 A JP 18564588A JP H0236544 A JPH0236544 A JP H0236544A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はボンディング技術に関し、特に半導体装置の製
造における、半導体素子の電極とリードを電気的に接続
するワイヤボンディングに適用して有効な技術に関する
。
造における、半導体素子の電極とリードを電気的に接続
するワイヤボンディングに適用して有効な技術に関する
。
従来のワイヤボンディング技術に関しては、特開昭５１
−１２６０６１号公報に記載されて（・る。
−１２６０６１号公報に記載されて（・る。
その概要はボンディングされたワイヤが変形し、半導体
素子が接着されて（・るリードフレームのタブと接触し
、タブシッート不良となることを防止する為、半導体素
子主表面を下方に向けた状態でワイヤボンディングを行
なうものである。
素子が接着されて（・るリードフレームのタブと接触し
、タブシッート不良となることを防止する為、半導体素
子主表面を下方に向けた状態でワイヤボンディングを行
なうものである。
本発明者はボンディングされたワイヤが変形し、タブや
半導体素子の不所望な部分と接触することを防止する為
、上述した技術を用いることを考えた。
半導体素子の不所望な部分と接触することを防止する為
、上述した技術を用いることを考えた。
しかしながら、リードフレームが表裏逆（半導体素子主
表面を下に向けた状態）の状態であるため、自重でリー
ド及びタブ（半導体素子）が垂れ下がり、ワイヤボンデ
ィング時のボンディング荷重が安定せず、所望の接着力
を持ってワイヤボンディングをすることが難しいと（・
う問題があることを本発明者は見（・出した。
表面を下に向けた状態）の状態であるため、自重でリー
ド及びタブ（半導体素子）が垂れ下がり、ワイヤボンデ
ィング時のボンディング荷重が安定せず、所望の接着力
を持ってワイヤボンディングをすることが難しいと（・
う問題があることを本発明者は見（・出した。
また、本発明者は上述した従来の技術によれば、ワイヤ
ボンディング後のリードフレームを元の状態（半導体素
子主表面を上に向けた状態）に戻す際、リードフレーム
が薄板状であり変形し易く、逆にリードが変形してワイ
ヤが変形してしまう可能性があり、リードフレームの取
扱いが面倒であるという問題があることも明らかにし、
た。
ボンディング後のリードフレームを元の状態（半導体素
子主表面を上に向けた状態）に戻す際、リードフレーム
が薄板状であり変形し易く、逆にリードが変形してワイ
ヤが変形してしまう可能性があり、リードフレームの取
扱いが面倒であるという問題があることも明らかにし、
た。
本発明の目的は、リードフレームを表裏逆の状態でワイ
ヤボンディングを行なうものに比べ、所望のボンディン
グ荷重を持ってワイヤボンディングが行なえ、しかも、
ボンディングされたワイヤが変形して、タブや半導体素
子の不所望な部分と接触することを低減してボンディン
グできるワイヤボンディング技術を提供することにある
。
ヤボンディングを行なうものに比べ、所望のボンディン
グ荷重を持ってワイヤボンディングが行なえ、しかも、
ボンディングされたワイヤが変形して、タブや半導体素
子の不所望な部分と接触することを低減してボンディン
グできるワイヤボンディング技術を提供することにある
。
本発明の他の目的は、リードフレームを表裏逆の状態で
ワイヤボンディングを行なうものに比ベリードフレーム
の取扱いを楽にして、しかも、ワイヤがタブや半導体素
子の不所望な部分と接触することを低減してワイヤボン
ディングできる技術を提供することにある。
ワイヤボンディングを行なうものに比ベリードフレーム
の取扱いを楽にして、しかも、ワイヤがタブや半導体素
子の不所望な部分と接触することを低減してワイヤボン
ディングできる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本願にお（・て開示される発明のうち代表的なものの概
要を簡単に説明丁れば下記のとおりである。
要を簡単に説明丁れば下記のとおりである。
丁なわち、半導体素子を上に向けてワイヤボンディング
を施丁ボンディングステージの後の、リードフレーム回
収部（アンローダ）直前にリードフレームのタブと、リ
ード先端の間から凸部を有する治具が上下動可能に配置
された修正部を設けるものである。
を施丁ボンディングステージの後の、リードフレーム回
収部（アンローダ）直前にリードフレームのタブと、リ
ード先端の間から凸部を有する治具が上下動可能に配置
された修正部を設けるものである。
上述した構成によれば、半導体素子を上に向けてワイヤ
ボンディングを施しても、リードフレームを回収する直
前に凸部を有する治具を持ち上げ、変形したワイヤを修
正した後回収することができ、リードフレームを表裏逆
の状態でワイヤボンディングを施すものに比べ、タブや
リードの変形（垂れ下がり）乞低減し、所望のボンディ
ング荷重をもってワイヤボンディングができろ一方、ワ
イヤのタブや半導体素子の不所望な部分との接触による
不良を低減できるものである。
ボンディングを施しても、リードフレームを回収する直
前に凸部を有する治具を持ち上げ、変形したワイヤを修
正した後回収することができ、リードフレームを表裏逆
の状態でワイヤボンディングを施すものに比べ、タブや
リードの変形（垂れ下がり）乞低減し、所望のボンディ
ング荷重をもってワイヤボンディングができろ一方、ワ
イヤのタブや半導体素子の不所望な部分との接触による
不良を低減できるものである。
また、リードフレームは半導体素子を上に向けた状態の
ままで処理（ワイヤボンディング、搬送など）できろ為
、リードフレームを表裏逆（半導体素子主表面を下にし
た状態）で処理するものに比べ リードフレームの取扱
いを楽にして、しかもワイヤがタブや半導体素子の不所
望な部分と接触することを低減できるものである。
ままで処理（ワイヤボンディング、搬送など）できろ為
、リードフレームを表裏逆（半導体素子主表面を下にし
た状態）で処理するものに比べ リードフレームの取扱
いを楽にして、しかもワイヤがタブや半導体素子の不所
望な部分と接触することを低減できるものである。
第１図は、本発明の一実施例であるワイヤボンディング
装置の修正部を示す概略側面図である。
装置の修正部を示す概略側面図である。
第２図は、本発明の一実施例であるワイヤボンディング
装置の概略平面図である。
装置の概略平面図である。
第３図は、本発明の一実施例であるワイヤボンディング
装置の修正部において、修正前のワイヤボンディングさ
れたリードフレームを示す概略側面図である。
装置の修正部において、修正前のワイヤボンディングさ
れたリードフレームを示す概略側面図である。
第４図は、本発明の一実施例であるワイヤボンディング
装置の修正部にお（・て、修正中のワイヤボンディング
されたリードフレームを示す概略側面図である。
装置の修正部にお（・て、修正中のワイヤボンディング
されたリードフレームを示す概略側面図である。
第１図におり・て１は修正部を示す。２は持ち上げ部材
としての修正ブロックである。３は凸部であり板状物で
後述するり−ドフレームのタブの近傍に、タブを囲むよ
うに配置（図示は二方向のみ）される。この凸部３は後
述するリードフレームの底面から凸部３の位置する部分
の所望のワイヤ高さと同じか、若干低い高さまで伸びる
もので、その先端は丸味を帯びて（・る。修正ブロック
２は前記凸部３が形成されて（・る面は平坦で、その面
積はワイヤボンディングが施されたリードフレームのワ
イヤボンディング領域よりも大きくなっている。４はホ
ールドブロックであり、前記修正ブロック２を載置し上
下動可能になっても・ろ。５は固定ブロックであり、前
記ホールドブロック４の下方に位置し、前記ホールドブ
ロック４を後述するシャフトを介して支持する為のもの
である。６はシャフトであり、前記固定ブロック５に平
行して二本上下動自在に貫通され、一端に前記ホールド
ブロック４を固定して（・る。７は上下動ブロックであ
り、前記シャフト６のホールドブロック４が固定された
側とは異なる一端に固定されて−・る。
としての修正ブロックである。３は凸部であり板状物で
後述するり−ドフレームのタブの近傍に、タブを囲むよ
うに配置（図示は二方向のみ）される。この凸部３は後
述するリードフレームの底面から凸部３の位置する部分
の所望のワイヤ高さと同じか、若干低い高さまで伸びる
もので、その先端は丸味を帯びて（・る。修正ブロック
２は前記凸部３が形成されて（・る面は平坦で、その面
積はワイヤボンディングが施されたリードフレームのワ
イヤボンディング領域よりも大きくなっている。４はホ
ールドブロックであり、前記修正ブロック２を載置し上
下動可能になっても・ろ。５は固定ブロックであり、前
記ホールドブロック４の下方に位置し、前記ホールドブ
ロック４を後述するシャフトを介して支持する為のもの
である。６はシャフトであり、前記固定ブロック５に平
行して二本上下動自在に貫通され、一端に前記ホールド
ブロック４を固定して（・る。７は上下動ブロックであ
り、前記シャフト６のホールドブロック４が固定された
側とは異なる一端に固定されて−・る。
８はカムフォロアであり、前記上下動ブロック７の側面
にシャフト９を介し、回転可能に取り付けられて（・ろ
。このカムフォロア８は後述するカムの回転に追従し、
上下動ブロック７を上下動させるためのものである。１
０はカムであり、前記上下動ブロック７等を介し修正ブ
ロック２を上下動させるためのもので、シャフト１１を
中心にして一回転することで修正ブロック２が二回上下
動するようになっている。ここで図には示してないが、
前記カム１０の回転にカムフォロア９が追従するよう、
上下動ブロックは下方に押圧されるものである。１２は
リード押えであり、後述するリードフレームのリードの
うち、ワイヤボンディングが施されている部分の外側を
修正ブロック２側に向けて押えるようになっている。１
３はリードフレームを示し１本実施例ではワイヤボンデ
ィングが施されたものをリードフレームといい、施され
てな（・ものは、ワイヤボンディング前のリードフレー
ムとする。１４は半導体素子であり、半導体装置の心臓
部となるもので、後述するリードフレームのタブに接着
されて（・る。１５は電極であり、半導体素子表面に形
成されている。１６はタブであり、リードフレームを構
成し前記半導体素子が載置される部分である。１７はリ
ードであり、リードフレームを構成し、前記半導体素子
１４の内部とその外部との電気的導通をとる為のもので
ある。１８はワイヤであり、前記半導体素子１４の電極
１５とリード１７との電気的導通をとる為のものである
。
にシャフト９を介し、回転可能に取り付けられて（・ろ
。このカムフォロア８は後述するカムの回転に追従し、
上下動ブロック７を上下動させるためのものである。１
０はカムであり、前記上下動ブロック７等を介し修正ブ
ロック２を上下動させるためのもので、シャフト１１を
中心にして一回転することで修正ブロック２が二回上下
動するようになっている。ここで図には示してないが、
前記カム１０の回転にカムフォロア９が追従するよう、
上下動ブロックは下方に押圧されるものである。１２は
リード押えであり、後述するリードフレームのリードの
うち、ワイヤボンディングが施されている部分の外側を
修正ブロック２側に向けて押えるようになっている。１
３はリードフレームを示し１本実施例ではワイヤボンデ
ィングが施されたものをリードフレームといい、施され
てな（・ものは、ワイヤボンディング前のリードフレー
ムとする。１４は半導体素子であり、半導体装置の心臓
部となるもので、後述するリードフレームのタブに接着
されて（・る。１５は電極であり、半導体素子表面に形
成されている。１６はタブであり、リードフレームを構
成し前記半導体素子が載置される部分である。１７はリ
ードであり、リードフレームを構成し、前記半導体素子
１４の内部とその外部との電気的導通をとる為のもので
ある。１８はワイヤであり、前記半導体素子１４の電極
１５とリード１７との電気的導通をとる為のものである
。
ところで、前記リード押え１２は修正ブロック２が上昇
し、リード１７の下面に修正ブロック２が接触して（・
る時にリード１７を押えるものであり、つまり、カム１
０の動きと動機するものである。
し、リード１７の下面に修正ブロック２が接触して（・
る時にリード１７を押えるものであり、つまり、カム１
０の動きと動機するものである。
第２図において、１９は本発明の一実施例としてのワイ
ヤボンディング装置を示す。２０はローダ部であり、ワ
イヤボンディング前のリードフレームが保管される部分
で、ラック２１に多段に収納されて（・る。このローダ
部２０では図示しないエレベータ機構により、ラック２
１内の図示しな（・リードフレームが順次搬送高さまで
移動されるものである。２２は搬送レールであり、長手
方向に直交する方向の断面がコの字状で、二本の搬送レ
ール２２を向（・合わせコの字状の内部にリードフレー
ムを挿入し、リードフレームの端を支持して搬送する為
のものである。２３はボンディングヘッドであり、ワイ
ヤボンディングを施すだめのものである。２４はＸ−Ｙ
テーブルであり、前記ボンディングヘッド２３が載置さ
れ、ボンディングヘッド２３をＸ−Ｙ方向に移動させる
為のものである。２５はボンディングアームであり、一
端が前記ボンディングヘッド２３に取り付けられ、ボン
ディングヘッド２３内の図示しないＺ方向移動機構によ
り、Ｚ方向に移動するようになっている。２６はキャピ
ラリであり、前記ボンディングアーム２５の先端に取り
付けられ、図示しないワイヤを挿通し、ワイヤボンディ
ングを行なう治具となるものである。２７は放電トーチ
であり、支持部材２８を介して前記Ｘ−Ｙテーブル２４
に載置され、キャピラリ２６の先端から突出するワイヤ
（図示せず）を熔融して、ワイヤ先端にボールを形成す
る為のものである。２９はボンディングステージであり
、前記ボンディングアーム２５の下方に位置し、ローダ
２０かも搬送されてきたワイヤボンディング前のリード
フレーム（図示せず）を位置決めし、ワイヤボンディン
グを施丁部分である。１は修正部であり、前記ボンディ
ングヘッド２３を挾んでローダ部２０と対向する側の二
本のレール２２間に設けられて（・る。ここでも、図示
しない位置決め機構によって、（Ｉｓ正ズブロック２対
するリードフレームの位置決めが行なわれると共に、第
１図に示すリード押え１２が設けられる（図示せず）も
のである。３０はアンローダ部であり、前記修正部１を
挾んでボンディングヘッド２３と対向する側に設けられ
、ワイヤボンディングが終了し、ワイヤの修正が完了し
たリードフレームがラック２１に多段に収納される部分
である。このアンローダ部３０にお−・ても、ローダ部
２０と同様にエレベータ機構が設けられ、順次リードフ
レームを多段に回収″ｆ″るようになって−・る。
ヤボンディング装置を示す。２０はローダ部であり、ワ
イヤボンディング前のリードフレームが保管される部分
で、ラック２１に多段に収納されて（・る。このローダ
部２０では図示しないエレベータ機構により、ラック２
１内の図示しな（・リードフレームが順次搬送高さまで
移動されるものである。２２は搬送レールであり、長手
方向に直交する方向の断面がコの字状で、二本の搬送レ
ール２２を向（・合わせコの字状の内部にリードフレー
ムを挿入し、リードフレームの端を支持して搬送する為
のものである。２３はボンディングヘッドであり、ワイ
ヤボンディングを施すだめのものである。２４はＸ−Ｙ
テーブルであり、前記ボンディングヘッド２３が載置さ
れ、ボンディングヘッド２３をＸ−Ｙ方向に移動させる
為のものである。２５はボンディングアームであり、一
端が前記ボンディングヘッド２３に取り付けられ、ボン
ディングヘッド２３内の図示しないＺ方向移動機構によ
り、Ｚ方向に移動するようになっている。２６はキャピ
ラリであり、前記ボンディングアーム２５の先端に取り
付けられ、図示しないワイヤを挿通し、ワイヤボンディ
ングを行なう治具となるものである。２７は放電トーチ
であり、支持部材２８を介して前記Ｘ−Ｙテーブル２４
に載置され、キャピラリ２６の先端から突出するワイヤ
（図示せず）を熔融して、ワイヤ先端にボールを形成す
る為のものである。２９はボンディングステージであり
、前記ボンディングアーム２５の下方に位置し、ローダ
２０かも搬送されてきたワイヤボンディング前のリード
フレーム（図示せず）を位置決めし、ワイヤボンディン
グを施丁部分である。１は修正部であり、前記ボンディ
ングヘッド２３を挾んでローダ部２０と対向する側の二
本のレール２２間に設けられて（・る。ここでも、図示
しない位置決め機構によって、（Ｉｓ正ズブロック２対
するリードフレームの位置決めが行なわれると共に、第
１図に示すリード押え１２が設けられる（図示せず）も
のである。３０はアンローダ部であり、前記修正部１を
挾んでボンディングヘッド２３と対向する側に設けられ
、ワイヤボンディングが終了し、ワイヤの修正が完了し
たリードフレームがラック２１に多段に収納される部分
である。このアンローダ部３０にお−・ても、ローダ部
２０と同様にエレベータ機構が設けられ、順次リードフ
レームを多段に回収″ｆ″るようになって−・る。
ところで、リードフレームの搬送にあっては、図示しな
（・搬送ビンの矩形動作によりピッチ搬送されるもので
ある。
（・搬送ビンの矩形動作によりピッチ搬送されるもので
ある。
第３図及び第４図にお（・ては、ワイヤの修正状態な示
すものであり、第１図と同じであり変形したワイヤのみ
ワイヤ３１とし説明を省略する。
すものであり、第１図と同じであり変形したワイヤのみ
ワイヤ３１とし説明を省略する。
以下、上述した構成の本発明の一実施例につ（・て、そ
の作用を説明する。
の作用を説明する。
まず、第１図及び第３図、第４図を用（・ワイヤの修正
につ（・て説明する。
につ（・て説明する。
第１図におし・ては、ワイヤの修正が完了したものを示
しているが、動作的には先ず第３図に示すように修正部
べきリードフレーム１３が、修正部１の修正ブロック２
に対して図示しない位置決め機構によって位置決めされ
る。次（・でカム１１が回転してカムフォロア８が上昇
し、ホールドブロック４等を介して修正ブロック２が上
昇する。すると第４図に示されるように、変形したワイ
ヤ３１が修正ブロック２の凸部３によって持ち上げられ
、ワイヤ３１は除々に修正されて（・く。そして、カム
１０がさらに回転し、カム１０によって持ち上げられる
最上部に位置したところで、リード押え１２が下降しリ
ード１７を押える。すると第１図に示されるようにワイ
ヤ１３はワイヤ１３の持ち上がりと共にリード１７が持
ち上がることなく、効率よく持ち上げられ所望の形状に
類似したワイヤ形状に成形されることになる。その後さ
らにカム１０が回転し、カムフォロア８が下降して修正
ブロック２が下降する一方す−ド押え１２が上昇し、次
に修正部べきリードフレーム位置までリードフレームが
搬送され上述した動作を繰り返す。
しているが、動作的には先ず第３図に示すように修正部
べきリードフレーム１３が、修正部１の修正ブロック２
に対して図示しない位置決め機構によって位置決めされ
る。次（・でカム１１が回転してカムフォロア８が上昇
し、ホールドブロック４等を介して修正ブロック２が上
昇する。すると第４図に示されるように、変形したワイ
ヤ３１が修正ブロック２の凸部３によって持ち上げられ
、ワイヤ３１は除々に修正されて（・く。そして、カム
１０がさらに回転し、カム１０によって持ち上げられる
最上部に位置したところで、リード押え１２が下降しリ
ード１７を押える。すると第１図に示されるようにワイ
ヤ１３はワイヤ１３の持ち上がりと共にリード１７が持
ち上がることなく、効率よく持ち上げられ所望の形状に
類似したワイヤ形状に成形されることになる。その後さ
らにカム１０が回転し、カムフォロア８が下降して修正
ブロック２が下降する一方す−ド押え１２が上昇し、次
に修正部べきリードフレーム位置までリードフレームが
搬送され上述した動作を繰り返す。
次に、ワイヤボンディング装置全体の作用につ−・て説
明する。
明する。
第２図におし・て、ローダ部２０のラック２１から図示
しなし・送り爪によって、ワイヤボンディング前のリー
ドフレームが取り出される。搬送レールに乗ったワイヤ
ボンディング前のリードフレームは図示しない搬送ビン
の矩形動作によって、ボンディングステージ２９まで搬
送される。搬送されたワイヤボンディング前のリードフ
レームは位（ｌ決めされ、ボンディングヘッド２３の動
作によりワイヤボンディングが施される。このワイヤボ
ンディング中、ある（・は直後何らの原因でワイヤが変
形したとする。しかしながら、アンローダ部３０に回収
する前に修正部１において前述した修正動作が行なわれ
、変形したワイヤはリードフレームのタブ等と接触する
ごとを低減して、リードフレームはアンローダ部３０の
ラック２１内に回収されろ。
しなし・送り爪によって、ワイヤボンディング前のリー
ドフレームが取り出される。搬送レールに乗ったワイヤ
ボンディング前のリードフレームは図示しない搬送ビン
の矩形動作によって、ボンディングステージ２９まで搬
送される。搬送されたワイヤボンディング前のリードフ
レームは位（ｌ決めされ、ボンディングヘッド２３の動
作によりワイヤボンディングが施される。このワイヤボ
ンディング中、ある（・は直後何らの原因でワイヤが変
形したとする。しかしながら、アンローダ部３０に回収
する前に修正部１において前述した修正動作が行なわれ
、変形したワイヤはリードフレームのタブ等と接触する
ごとを低減して、リードフレームはアンローダ部３０の
ラック２１内に回収されろ。
ところで、本実施例ではワイヤボンディング装置に修正
機構を組み込んだが、ワイヤボンディング作業の前後作
業とを一台の装にで行なうような一貫機の場合、次の作
業の直前やアンローダ部の直前の組み込めは、ワイヤボ
ンディング後の搬送が艮くなるだけに、ワイヤが変形す
る可能性も太き（・為効果は大きくなると（・える。
機構を組み込んだが、ワイヤボンディング作業の前後作
業とを一台の装にで行なうような一貫機の場合、次の作
業の直前やアンローダ部の直前の組み込めは、ワイヤボ
ンディング後の搬送が艮くなるだけに、ワイヤが変形す
る可能性も太き（・為効果は大きくなると（・える。
また、修正ブロックの形状や修正ブロック上下動機構も
種々のものが考えられる。
種々のものが考えられる。
（１） ワイヤボンディング後のアンローダ手前に、
リードフレームのリードとタブの間から、ワイヤを持ち
上げワイヤの変形を修正する、修正部を設けろことによ
り、ワイヤが変形して、タブ等の不所望な部分と接触す
ることを低減して、ワイヤボンディングすることかでき
るという効果が得られる。
リードフレームのリードとタブの間から、ワイヤを持ち
上げワイヤの変形を修正する、修正部を設けろことによ
り、ワイヤが変形して、タブ等の不所望な部分と接触す
ることを低減して、ワイヤボンディングすることかでき
るという効果が得られる。
（２）ワイヤボンディング後のアンローダ手前に、リー
ドフレームのリードとタブの間からワイヤを持ち上げ、
ワイヤの変形を修正する修正部を設けることＫより、半
導体素子主表面を下向きにして重力を利用してワイヤを
ボンディングすることなく、半導体素子主表面を上向き
にしてワイヤボンディングしながらもワイヤの変形を低
減できる。
ドフレームのリードとタブの間からワイヤを持ち上げ、
ワイヤの変形を修正する修正部を設けることＫより、半
導体素子主表面を下向きにして重力を利用してワイヤを
ボンディングすることなく、半導体素子主表面を上向き
にしてワイヤボンディングしながらもワイヤの変形を低
減できる。
それゆえ、半導体素子主表面を下向きにしてワイヤボン
ディングするものに比べ リードやタブが垂れ下がり、
ボンディング荷重が不安定になることなく所望の接着力
を持って、しかもワイヤ変形を低減してワイヤボンディ
ングを行なうことができるという効果が得られる。
ディングするものに比べ リードやタブが垂れ下がり、
ボンディング荷重が不安定になることなく所望の接着力
を持って、しかもワイヤ変形を低減してワイヤボンディ
ングを行なうことができるという効果が得られる。
（３） ワイヤボンディング後のアンローダ手前に、
リードフレームのリードとタブの間からワイヤを持ち上
げ、ワイヤの変形を修正する修正部を設けることにより
、半導体素子主表面を下向きにして重力を利用してワイ
ヤをボンディングｊるこトナく、半導体素子主表面暑上
向きにしてワイヤボンディングしながらもワイヤの変形
を低減できる。
リードフレームのリードとタブの間からワイヤを持ち上
げ、ワイヤの変形を修正する修正部を設けることにより
、半導体素子主表面を下向きにして重力を利用してワイ
ヤをボンディングｊるこトナく、半導体素子主表面暑上
向きにしてワイヤボンディングしながらもワイヤの変形
を低減できる。
それゆえ、半導体素子主表面を下向きにしてワイヤボン
ディングするものに比べ リードフレームを反転させる
必要がなく、リードフレームの反転によるワイヤの変形
を低減できるという効果が得られる。
ディングするものに比べ リードフレームを反転させる
必要がなく、リードフレームの反転によるワイヤの変形
を低減できるという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の製造に
おけるワイヤボンディング技術に適用した場合について
説明したが、それに限定されろものではない。
をその背景となった利用分野である半導体装置の製造に
おけるワイヤボンディング技術に適用した場合について
説明したが、それに限定されろものではない。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
丁なわち、ワイヤボンディング後のアンローダ（回収部
）手前に、リードフレームのリードとタブの間からワイ
ヤを持ち上げ、ワイヤの変形を修正する修正部を設ける
ことにより、ワイヤが変形してタブ等の不所望な部分と
接触″ｆることを低減してワイヤボンディングを行なう
ことができるものである。
）手前に、リードフレームのリードとタブの間からワイ
ヤを持ち上げ、ワイヤの変形を修正する修正部を設ける
ことにより、ワイヤが変形してタブ等の不所望な部分と
接触″ｆることを低減してワイヤボンディングを行なう
ことができるものである。
第１図は、本発明の一実施例であるワイヤボンディング
装置の修正部を示す概略側面図、第２図は、本発明の一
実施例であるワイヤボンディング装置の概略平面図、 第３図は、本発明の一実施例であるワイヤボンディング
装置の修正部において、修正前のワイヤボンディングさ
れたリードフレームを示す概略側面図、 第４図は、本発明の一実施例であるワイヤボンディング
装置の修正部にお−・て、修正中のワイヤボンディング
されたリードフレームを示す概略側面図である。 １・・・修正部、２・・・修正ブロック、３・・・凸部
、４・・・ホールドブロック、５・・・固定ブロック、
６・・・シャフト、７・・・上下動ブロック、８・・・
カムフォロア、９．１１・・・シャフト、１０・・・カ
ム、１２・・・リード押え、１３・・・リードフレーム
、１４・・・半導体素子、１５・・・電極、１６・・・
タブ、１７・・・リード、１８゜３１・・・ワイヤ、１
９・・・ワイヤボンディング装置、２０・・・ローダ部
、２１・・・ラック、２２・・・搬送レール、２３・・
・ボンディングヘッド、２４・・・Ｘ−Ｙテーブル％
２５・・・ボンディングアーム、２６・・・キャピラリ
、２７・・・放電トーチ、２８・・・支持部材、２９・
・・ボンディングアーム、３０・・・アンローダ部。 代理人 弁理士 小 川 勝 男 ｔｌ−＼ パ＼ い− 、・ 第 図 第 図
装置の修正部を示す概略側面図、第２図は、本発明の一
実施例であるワイヤボンディング装置の概略平面図、 第３図は、本発明の一実施例であるワイヤボンディング
装置の修正部において、修正前のワイヤボンディングさ
れたリードフレームを示す概略側面図、 第４図は、本発明の一実施例であるワイヤボンディング
装置の修正部にお−・て、修正中のワイヤボンディング
されたリードフレームを示す概略側面図である。 １・・・修正部、２・・・修正ブロック、３・・・凸部
、４・・・ホールドブロック、５・・・固定ブロック、
６・・・シャフト、７・・・上下動ブロック、８・・・
カムフォロア、９．１１・・・シャフト、１０・・・カ
ム、１２・・・リード押え、１３・・・リードフレーム
、１４・・・半導体素子、１５・・・電極、１６・・・
タブ、１７・・・リード、１８゜３１・・・ワイヤ、１
９・・・ワイヤボンディング装置、２０・・・ローダ部
、２１・・・ラック、２２・・・搬送レール、２３・・
・ボンディングヘッド、２４・・・Ｘ−Ｙテーブル％
２５・・・ボンディングアーム、２６・・・キャピラリ
、２７・・・放電トーチ、２８・・・支持部材、２９・
・・ボンディングアーム、３０・・・アンローダ部。 代理人 弁理士 小 川 勝 男 ｔｌ−＼ パ＼ い− 、・ 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、リードフレームに接着された半導体素子の電極と、
リードとをワイヤによって接続する、ワイヤボンディン
グ方法であって、ワイヤボンディング後ワイヤを持ち上
げ、該リードフレームを回収することを特徴とするワイ
ヤボンディング方法。 ２、第一項記載のワイヤを持ち上げるのに、リードフレ
ームのタブとリードとの間から突出する、持ち上げ部材
により行なうことを特徴とするワイヤボンディング方法
。 ３、半導体素子を接着したリードフレームに、ワイヤボ
ンディングが施こされたリードフレームを位置決めし、
半導体素子が接着された部分とリードの間から持ち上げ
部材が相対的に上下動する修正部が設けられていること
を特徴とするワイヤボンディング装置。 ４、第三項記載の持ち上げ部材が、板状物に凸部を形成
したブロックであることを特徴とするワイヤボンディン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63185645A JPH0236544A (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | ワイヤボンディング方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63185645A JPH0236544A (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | ワイヤボンディング方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0236544A true JPH0236544A (ja) | 1990-02-06 |
Family
ID=16174394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63185645A Pending JPH0236544A (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | ワイヤボンディング方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0236544A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166621A (ja) * | 2006-12-29 | 2008-07-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-07-27 JP JP63185645A patent/JPH0236544A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166621A (ja) * | 2006-12-29 | 2008-07-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
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