JP2557872Y2 - 半導体素子のリード切断・テーピング装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、半導体、特にミニトラ
ンジスタの最終工程のリードフレームからの素子の切断
及びエンボステープへの挿入を行う装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のミニトランジスタ等の半導体製造
工程は、およそ次の作業からなる。

【０００３】短尺リードフレーム状態でパッケージン
グを行う。

【０００４】ホーニング、メッキ後にリード成形を行
う。

【０００５】素子に切り離し、次工程装置のパーツフ
ィーダに投入する。

【０００６】整列、テスト、マーキング工程後、テー
ピングを行う。

【０００７】前記の工程において、リードフレームか
ら切り離された素子をエンボステープ等へ挿入する場
合、前工程でチャッキングされてきた素子を挿入用チャ
ックでつかみ直し、移載している。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】ところが、一旦切り離
された素子をチャックする場合、位置決めを正確に行う
ことが困難であるため、素子の脱落やエンボステープへ
の挿入ミスが起きやすいという問題があった。

【０００９】そこで本考案は、素子のチャッキングを正
確に行うことのできる装置を提供することを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本考案の半導体素子のリ
ード切断・テーピング装置は、この目的を達成するた
め、成形済の素子がリードによってつながったリードフ
レームを長手水平方向に案内する一対のガイドレール
と、この一対のガイドレールの上部内側に延出して形成
されたダイと、昇降駆動される切断金型ベースと、この
切断金型ベースにスプリングによって上方向に付勢され
て取り付けられ前記切断金型ベース上昇時に前記ダイと
の間で前記リードフレームの端部を上下から押さえるリ
ード押さえと、前記切断金型ベースに固定され、前記リ
ードフレームにつながった成形済の素子を上方に押し上
げて前記ダイの端部により切断し更に切断された素子を
上方に押し上げるパンチと、同パンチ上の素子を上方か
ら挟み付けるチャックと、同チャック下面の素子を吸引
する真空吸引装置と、前記チャックをエンボステープま
で移送するチャック移送装置とを備えたことを特徴とす
る。

【００１１】

【作用】本考案においては、切断後の素子を真空吸引装
置によってそのままチャック下面に吸引し、エンボステ
ープまで移送してエンボステープに挿入する。これによ
り、チャックキング不良による素子の脱落や挿入ミスを
防止する。

【００１２】

【実施例】以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて
具体的に説明する。本考案に係る装置の説明に先立っ
て、切断しようとしている素子がつながったリードフレ
ームについて図３を参照にして説明する。図３の（ａ）
は平面図、（ｂ）は断面図である。長尺状のリードフレ
ーム２１には、前々工程で製造されたミニトランジスタ
等の半導体素子２２が一定ピッチで形成されており、す
でに片側のリード２３は折り曲げ加工されている。つい
で成形装置により、図３の（ｃ）に示すように、他方の
リード２４の折り曲げ加工を、リードフレーム２１から
分離しない状態で加工する。この状態で素子のテストや
マーキングを行う。図中２５は後述するガイドピン１０
の挿入用のガイド孔である。

【００１３】このようにして前工程で成形されたリード
をもつリードフレームから素子を切断し、さらにテーピ
ングを行うのが図１に示す本考案実施例の装置である。
図１において、１は固定台であり、これに昇降自在に切
断金型ベース２が取り付けられ、またリードフレーム２
１を水平方向に案内するガイドレール３が固定されてい
る。切断金型ベース２はパンチ昇降用モータ４によって
駆動される偏心カム５により上下往復駆動される。切断
金型ベース２にはパンチ６が固定されており、またリー
ド押さえ７をパンチ６の周囲にもつ移動型８がスプリン
グ９を介して相対的に上下動可能に設けられている。１
０はガイド孔２５に嵌入してリードフレームの位置決め
を行うガイドピンである。

【００１４】さらに図１において、パンチ６の上方には
チャック昇降用モータ１１および偏心カム１２によって
昇降駆動されるチャック１３が設けられている。チャッ
ク１３の先端にはエア吸入孔が設けられており、図示し
ない真空吸引装置により、切断された素子を吸引して持
ち上げることができるようになっている。このチャック
１３はまたチャック送り用モータ１４と送りボールねじ
１５によって水平方向に移動できるようになっており、
エンボステープガイド１６上を搬送されるエンボステー
プ１７に素子を挿入する。前記のテスト時に不良品とし
て判定された素子は、不良品排出シュート１８に落とさ
れ、不良品受箱１９に収納される。

【００１５】図２は切断時の状態を示す拡大図であり、
切断金型ベース２が上昇するとまずリード押さえ７とガ
イドレール３のダイ３ａとによってリードフレーム２１
を上下から押さえる。さらに切断金型ベース２が上昇す
るとリード押さえ７はスプリング９が圧縮されてそれ以
上上昇しないが、パンチ６はさらに上昇してリード２４
を切断する。一方のリード２３はすでに切断されている
ので、素子２２はリードフレーム２１から分離される。
このときチャック１３がパンチ６上の素子２２を押さえ
付けており、真空吸引により素子２２はチャック１３に
吸着されている。したがって、そのままチャック１３を
上昇させる。後は、図１の説明のように、素子２２はエ
ンボステープ１７に挿入されるか不良品排出シュート１
８に排出されるかの工程をとる。

【００１６】なお、リードフレーム２１からの素子２２
の分離が１個ずつ行われるときには、前の工程でテスト
した結果をもとに、良品のみをリードフレーム２１から
切断、分離し、不良品はリードフレームに残したまま１
ピッチ送って工程を簡素化することもできる。素子２２
の切断，分離を２個又はそれ以上、チャックを複数設け
て同時に行うときには、どのピッチで不良品が出るかは
まちまちであるので、全ての素子を切断してその後、エ
ンボステープ１７に挿入するか不良品排出シュートに排
出するかを駆動装置に指令するシステムとするとよい。

【００１７】

【考案の効果】以上に説明したように、本考案によれ
ば、素子をリードフレームから切断するときにそのまま
素子を真空吸着するようにしているので、エンボステー
プへ素子を挿入する場合の素子の脱落や挿入ミスを大き
く減らすことができる。また、切断金型ベースにリード
押さえとパンチとを取り付けたことにより、切断金型ベ
ースを上昇駆動するだけでリードの押さえと素子の切断
が一工程で行え、作業工程を短縮して高速化を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案実施例の構成を示す正面図である。

【図２】リード切断時の状態を示す拡大図である。

【図３】切断するリードフレームの説明図であり、
（ａ）は最終折り曲げ加工前の平面図、（ｂ）はその断
面図、（ｃ）は最終折り曲げ加工後の断面図である。

【符号の説明】

１ 固定台、２ 切断金型ベース、３ ガイドレール、
４ パンチ昇降用モータ、５ 偏心カム、６ パンチ、
７ リード押さえ、８ 移動型、９ スプリング、１０
ガイドピン、１１ チャック昇降用モータ、１２ 偏
心カム、１３ チャック、１４ チャック送り用モー
タ、１５ 送りボールねじ、１６ エンボステープガイ
ド、１７ エンボステープ、１８ 不良品排出シュー
ト、１９ 不良品受箱、２１ リードフレーム、２２
素子、２３，２４ リード、２５ ガイド孔

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 成形済の素子がリードによってつながっ
   たリードフレームを長手水平方向に案内する一対のガイ
   ドレールと、この一対のガイドレールの上部内側に延出
   して形成されたダイと、昇降駆動される切断金型ベース
   と、この切断金型ベースにスプリングによって上方向に
   付勢されて取り付けられ前記切断金型ベース上昇時に前
   記ダイとの間で前記リードフレームの端部を上下から押
   さえるリード押さえと、前記切断金型ベースに固定さ
   れ、前記リードフレームにつながった成形済の素子を上
   方に押し上げて前記ダイの端部により切断し更に切断さ
   れた素子を上方に押し上げるパンチと、同パンチ上の素
   子を上方から挟み付けるチャックと、同チャック下面の
   素子を吸引する真空吸引装置と、前記チャックをエンボ
   ステープまで移送するチャック移送装置とを備えたこと
   を特徴とする半導体素子のリード切断・テーピング装
   置。