KR930009376B1 - 비접촉식 다이스 어레이로 부터 선택된 집적회로 다이스를 제거하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

[발명의 명칭]

비접촉식 다이스 어레이로 부터 선택된 집적회로 다이스를 제거하기 위한 방법 및 장치

[도면의 간단한 설명]

제 1 도는 본 발명의 공정흐름을 나타내는 도면.

제 2 도는 제 1 도의 단계들을 더욱 상세하게 나타내는 도면.

제 3a 도 및 제 3b 도는 본 발명에 사용되는 칩의 다른 형태를 나타내는 도면.

제 4 도는 접착 테이프상에 장착된 웨이퍼를 나타내는 도면.

제 5 도는 리드프레임의 일부를 나타내는 도면.

제 6 도는 절단된 웨이퍼로부터 다이를 선택하는 순서를 나타내는 도면.

제 7a 도 내지 7c 도는 절단된 웨이퍼를 다이 저장 캐리어에 맞추어 수납시키는 하방 적출식 다이 제거에 사용되는 기계의 레이아웃을 나타내는 도면.

제 8a 도 내지 8c 도는 제 7 도에 사용되는 장치의 작동중 중간 반전 단계를 수행하기 위한 장치를 나타내는 도면.

제 9 도는 접합단계중 리드프레임 및 다이를 유지시키기 위해 사용되는 캐리어를 나타내는 도면.

제 10 도는 리드프레임에 대한 다이의 자동부착에 사용되는 기계들의 레이아웃을 나타내는 도면.

제 11a 도 및 11b 도는 다이스를 반전시키기 위한 다른 장치를 나타내는 도면.

제 12a 도 및 12b 도는 제 11 도의 장치 일부에 대한 다른 실시예를 나타내는 도면.

제 13a 도 및 13b 도는 제 11 도의 장치 일부에 대한 다른 실시예를 나타내는 도면.

제 14 도는 일 세트의 다이스를 평행하게 이동시키기 위한 이송장치를 나타내는 도면.

제 15a 도 및 15b 도는 리드프레임들의 파지기구를 나타내는 도면.

[발명의 상세한 설명]

[기술분야]

본 발명은 칩들의 어레이로부터 선택된 집적회로 다이스를 제거하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.

[배경기술]

"백-엔드"(back-end)라고도 언급되는 집적회로 조립작업은, 수 다스(several dozen)이상의 집적회로 칩들을 포함하는 실리콘 웨이퍼를 취하는 단계 : 어떤 칩이 양호한가 어떤 칩이 불량한가를 결정하기 위해 칩들을 시험(프로우빙)하는 단계 ; 개개의 칩들을 생성하기 위해 웨이퍼를 절단하는 단계 ; 칩을 리드프레임에 부착시키는 단계 ; 한번에 하나씩 와이어를 리드에 접합하는 단계 ; 장치를 보호하기 위해 상기 조합체를 플래스틱으로 캡슐화하고 리드프레임의 외부 리드들은 최종형상으로 절단하고 성형하는 단계로 구성된다.

와이어들을 칩에 부착시키는 표준방법으로서 와이어 접합방법이 사용되며, 상기 와이어 접합방법에서는 접합부가 형성될 때까지 금 또는 알루미늄 합금이 칩상의 패드에 대해(상승된 온도 및/또는 초음파 에너지 하에서) 강하게 압축된다. 한번에 하나의 와이어가 접합되게 된다. 이러한 방법은 많은 인력 및 고가의 재료를 필요로 하게된다. 자동화된 와이어 접합기계들도 당 업계에 공지되어 있기는 하지만 본질적인 한계를 갖게 된다. 상상될 수 있는 가장 신속한 기계에 있어서 조차도 16개의 핀을 갖는 칩에 대해 시간당 2,000유니트 까지라는 필수적인 처리한계가 존재하게 된다. 와이어 접합 기법에 있어서는, 또한 와이어 접합부가 형성되는 동안 칩을 정위치에 유지하기 위해 칩을 패키지 또는 리드프레임에 부착시켜야 할 필요가 있게된다. 또한, 상기 공정에서 리드는, 금-실리콘 공정 다이접합방법이 사용되는 경우에 칩 및 리드 사이에서 대응되는 정확한 열팽창율을 갖도록 하기 위해, 팽창 제어가 가능한 고가의 합금으로 제조되어야 하고 ; 또는 열적인 부정합을 보정하기 위해 고가의 특수합금 또는 접착제들이 사용되어야만 하게된다. 또는, 리드들이 금, 은 또는 다른 귀금속으로 도금되어 접합 와이어가 리드에의 신뢰할만한 접속부를 형성할 수 있도록 하여야 한다.

동시적인 리드 납땜을 제공하는 하나의 선행기술로서 IBM사에 의해 개발된 "플립-플롭"방법이 있으며, 이 방법에서는 땜납 덩어리가 칩상에 놓여지고 칩은 리드에 부착되는 세라믹 기질에 납땜된다. 상기 IBM 방법은 칩의 정부(top)에 리드층을 갖지 않는다.

[발명의 개시]

본 발명은, 웨이퍼 어레이로부터 리셉터클내로 칩을 낙하시키기 위해 선택된 칩을 누름으로써 칩들이 집적회로 웨이퍼로부터 선택적으로 제거되게 되는, 집적회로 칩들을 조립하고 캡슐화하기 위한 자동화된 방법에 관한 것이다.

본 발명의 목적은 양질의 칩들을 후속공정에 배치시키기 위해 저장된 데이타를 사용하여 웨이퍼로부터 칩들을 선택적으로 제거하는 자동화된 방법을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 웨이퍼로부터 개개의 다이들을 파괴하여 분리시키는 단계를 제거함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 리드 부착전에 다이를 지지체에 접합시키는 중간단계를 제거함에 있다.

[바람직한 실시예의 상세한 설명]

특정의 집적회로 조립작업에 있어서, 처리되고 탐침시험된 웨이퍼상의 다이스 어레이로부터 양질의 다이스가 제거되게 되는 중간의 일련의 단계들이 있게된다. 그리고나서, 다이스는 접합공정을 위한 준비단계에서 리이드 세트와 함께 위치된다. 선행기술에 있어서는, 다이스는 스크라이빙되고 파단되며 분리된 다이스는 수동적으로 적출되어 접합기계로 이동된다.

본 발명은 저장된 시험데이타에 관련하여 컴퓨터의 제어하에 양질의 다이스를 자동적으로 제거하고 리드의 직접적인 부착을 위한 고정용구에 다이스를 위치시키는 방법에 관한 것이다.

본 발명은 집적회로들을 조립 및 시험하기 위한 시스팀의 다른 부품들과 함께 개발되었다. 상기 시스템의 다른 특징부들은 본 출원과 동일자로 출원되어 본 발명의 양수인에게 양도된 다른 특허출원의 대상으로 된다. 본 발명의 내용이 더욱 용이하게 이해될 수 있도록 하기 위해 전체 시스팀을 본 명세서에서 설명하기로 한다.

백엔드 조립(back-end assembly)에 사용되는 전체 순서도를 수개의 단계들로 나누어 제 1 도에 개략적으로 도시하며, 상기 수개의 단계들은 서로 연결되는 다양한 기계들에 의해 수행되고 때로는 시험결과 및 다른 데이타를 저장하는 컴퓨터에 의해 제어된다.

박스 Ⅰ로 표기되는 제 1 단계에서, "프런트-엔드"(front-end) 또는 "백-엔드"(back-end)의 일부를 형성할 수 있는 공정은, (안정화 단계등을 포함한) 모든 통상적인 단계들이 완료된 웨이퍼를 그 입력으로서 수납하고, 칩 회로들을 보호하기 위해 그리고 유전체(dielectric)의 정부표면상에서 반송되는 신호들로부터 상기 칩 회로들을 전기적으로 절연시키기 위해 충분한 두께를 갖는 다른 유전체층을 인가한다.

선행 칩상의 접점 패드들로부터 유전체의 정부(頂部, top)상의 접점패드의 표준 어레이(standard array)로 연장되는 특정패턴의 금속리드가 형성된다. 상기 표준 어레이는 칩 다이의 크기에 관계없이 동일한 숫자의 핀들을 갖는 모든 칩들에 대해 동일하게 된다.

그리고나서, 웨이퍼는 단계 Ⅱ에서 탐침 시험되며, 이 탐침시험의 결과는 컴퓨터에 전기적으로 저장된다. 불량 칩들에 대해 통상적으로 사용되었던 잉크-도트 마킹 시스팀은 사용되지 않는다.

그리고나서 웨이퍼는, 후속적인 공정에 사용되는 다양한 용구들 내로의 자동적인 삽입 및 방위(orientation)를 허용하도록 형상되는 프레임 호울더내에서 접착필름(접착 테이프)상에 접합되는 방식으로 장착되며, 웨이퍼의 전체두께를 절단하는 자동 절단공정(단계 Ⅲ)에서 절단 분리된다.

그리고나서, 양질의 다이스는, 다이스의 회로쪽 측면이 하방을 향하도록 상기 다이스를 수납하는 적합한 캐리어내로 다이를 선택적으로 하방 적출(pick a die down)시키기 위해 테이프를 상방으로 부터 누르는 자동공정(단계 Ⅳ)에서 웨이퍼로 부터 제고된다. 표준패드 유전체 및 표준패드에 의해 활성 회로군(active circuitry)이 보호되기 때문에 상기와 같은 하방적출로 인한 문제점은 야기되지 않는다. 웨이퍼 및 이 웨이퍼의 다이를 하방적출시키기 위한 펀칭장치는 컴퓨터 제어하에 이동되어 다이스를 캐리어내의 정확한 위치로 적출시키게 된다.

다이스는 두 개의 캐리어 샌드위치를 180°회전시키는 반전동작에 의해 대응 캐리어로 전달되어 제 2 캐리어내에 착지된 다이스는 그 접점이 정부측면상에 있게 된다. 일 세트의 다이스들이 간단한 숫자 예컨대 14개의 다이스를 유지하는 접합용구(bonding fixture)로 이송된다. 이러한 적재가 완료되면, 용구내의 다이스간의 거리에 대응되는 중심거리를 갖는 리드프레임이 납땜 용구내에서 다이스를 상부에 위치되며, 접합공정중 리드를 패드접점에 유지시키기 위해 상부 접합용구가 부가된다.

접합용구는 땜납을 환류(reflow)시키고 상호 접속부를 형성하기 위해 가열된다(단계 V).

다이스가 부착된 리드프레임은 리드프레임에의 상호 접속부와 함께 다이를 캡슐화하는 이송 성형기계 또는 사출 성형기계 내에 위치된다(단계 Ⅶ).

장치들의 성형된 스트립은 그리고나서 통상적인 방식으로 트리밍되고 성형된다(단계 Ⅷ).

상기한 단계들을 수행하는 기계들과 제어용 컴퓨터간의 데이타 통신관계는 제 1 도에 도시한다. 대부분의 데이타 통신 단계들은 임의적으로 수행되는 사항들이다. 상기 단계들은 작동자의 제어하에 수행될 수 있고 데이타는 수동적으로 기록될 수도 있다. 데이타의 자동기록 및 이전단계의 데이타의 에러없는 자동호출로 인한 장점은 당 업계에서 통상의 지식을 가진자라면 용이하게 알 수 있다.

제 2 도에는 제 1 도의 단계들을 더욱 상세하게 도시하며 재료 및 데이타의 흐름을 나타낸다. 상기 제 2 도에 사용되는 규약은, 파선은 재료를 용기내로 적재하고 상기 용기를 다른 위치로 이동시키는 것과 같은 재료 이송단계를 나타내고 이중 화살표는 컴퓨터 또는 다른 저장장치로의 또는 그로부터의 데이타 흐름을 나나타낸다는 것이다. 공정중에 입력되는 세가지 재료는 웨이퍼, 리드프레임 및 캡슐화를 위한 플래스틱이다. 두 개의 재순환 루프는 각각, 절단 및 다이선택 단계들중 웨이퍼들을 지지하기 위해 사용되는 프레임, 및 접착공정중 일 세트의 다이스와 리드프레임 부품의 정렬상태를 유지시키기 위해 사용되는 정위용구(positioning fixture)를 포함한다.

본 발명의 다른 단계들은 이하에 보다 상세하게 설명되며, 또한 동일자로 출원되어 본 출원의 양수인에게 양도되어 함께 계류중인 출원 명세서에도 기재되어 있다.

[표준 접점 패드]

제 1 단계로 돌아가면, 예시적인 유전체층은 6마이크론의 두께로 인가되어 260℃보다 큰 온도에서 경화되는 두퐁 2525(Dupont 2525)와 같은 폴리이미드이다. 환류 유리 또는 다른 정부층에의 접합도를 개선하기 위해 상기 폴리이미드의 하부에 질화물 또는 다른층이 가해질 수 있다. 통상적인 공정기술에 의해 집적회로 칩내에 사전에 형성된 전기적인 접점 패드들은 유전체의 상부에 액체 또는 테이프의 형태로된 광저항체를 인가하고 통상적인 방식으로 회로내의 금속접점 패드로 통하는 통로를 식각(etching) 시킴으로써 노출된다. 유전체의 표면에 도달될 때까지 접점구멍들을 금속 또는 다른 도체로 충진시킴으로써 비아(via)가 형성된다. 이어서, 광저항체는 벗겨지고 스퍼터링(sputtering)과 같은 특정의 기법에 의해 폴리이미드의 표면상에 금속층이 인가된다. 예컨대, 상기 표면을 마련하기 위해 폴리이미드는 백 스퍼터링되며(back sputtered), 그에 이어 600 옹스트롬의 10% 티타늄과 90% 텅스텐 및 그에 이온 1000옹스트롬의 구리 및 티타늄이 동시에 스퍼터링되고, 그후에 3마이크론의 구리가 스퍼터링된다. 그리고나서 광저항체의 제 2층이 인가되고 정형화되어 금속층내에 세트를 이루는 금속리드들을 마련하게 된다. 리드들은 유전체를 통과하는 비아로부터, 동일한 숫자의 리드들을 갖는 모든 칩들에 대해 동일한 패드 접점들의 표준패드 어레이를 갖는 칩의 중앙구역에, 도달된다. 예컨대, 16개의 핀을 갖는 칩은 그거서이 저장장치이건 또는 다른 논리장치이건 간에 .126"×.126"의 크기를 갖는 표준형상내에서 .016"×.016" 크기의 동일한 표준 패드 어레이를 갖는다. 표준 패드 어레이는 리드프레임과 함께 사용되는 가장 작은 칩에 끼워질 수 있도록 크기가 결정된다. 본 발명의 임의적인 변형예에 따라, 특정의 특별한 목적에 부합되도록 배열되는 패드 어레이가 사용된다.

금속의 노출된 구역은 95%의 주석 및 5%의 납의 혼합물을 사용하는 통상적인 전해도금 공정에서 납 및 주석의 표준 혼합물로 구성되는 땜납으로 도금된다. 광저항체는 벗겨지며 금속층의 도금된 구역은 다음 단계에서의 식각용 마스크로서 사용되며, 상기 다음단계에서는 금속층의 잔존되는 불필요 구역이 수소 과산화물과 암모니아 수산화물로된 탕(bath)내에서 식각된 다음 수소 과산화물에서 다시 식각되게 되는데, 상기와 같은 식각으로 인하여 땜납이 영향을 받지는 않게 된다.

따라서, 3a 도에 도시한 형태의 칩(300)이 남게되며 ; 상기 칩(300)에서 다이(310)은 두꺼운 폴리이미드층(320), 및 칩의 외부쪽의 접점구역(330)으로부터 표준 패드 어레이(340)으로 이어지는 금속라인들(326)의 네트워크를 그 상부에서 갖는다. 금속라인들(326)은 이전에 사용되었던 와이어에 비하여 낮은 인덕턴스, 높은 열전도율 및 높은 강도를 갖는다.

제 3a 도에 도시한 예에서, 제 1 접점들 및 폴리이미드 층을 통과한 비아는 모두 칩의 주변부에 형성된다. 상기 제 3a 도에는, 접점구역들이 칩의 주변부에 위치되어야 하는 종래의 와이어-접합 방법을 위한 레이아웃을 갖는 칩을 도시한다. 종래의 디자인을 그대로 유지함으로써 얻어지는 장점은 새로운 레이아웃을 위해 소요되는 비용을 절감하는 이외에 용량을 부가할 필요가 있을 때 통상적인 와이어 접합공정이 사용될 수 있다는 데에 있다.

또한, 제 3b 도에 도시한 바와같이, 본 발명을 사용하여 특정의 편리한 장소에서 유전체를 통과하여 접촉구역을 위치시키는 것도 가능하게 된다. 상기 리드들을 위한 비아들은 선행기술의 경우처럼 오로지 모서리에서만 배향되지 않고 칩 표면상의 다른 장소에 배향되는 상태로 도시된다. 리드(348)은 표준 패드 어레이내에 배치되는 비아를 접속시키는 상태로 도시된다. 리드(343)은 도면에는 도시하지 않은 브릿지(bridge)를 통하여 비아부(344)에 접속되며, 상기 브릿지는 폴리이미드 아래에 위치되는 칩의 안정화층의 정부상에 위치된다. 이것은 리드들을 선회시키고 부품들을 위치시키는 본 발명에 따른 부가적인 자유도를 제공한다.

비아(305)는 제 3a 도에 절췌된 부분에서 하부 접점구역(304)로부터 리드들(326)중의 하나의 리드의 단부에 있는 상부접점(306)으로 연장되는 상태로 도시된다. 현시점에서의 관형상 하부 접점패드들은 전형적인 4밀(mil)×4밀(mil)의 크기를 갖는다. 접점을 제공하기 위한 상기와 같은 넓은 구역에서, 비아들의 형성 및 배치 그리고 와이어(326)의 정치를 위한 정렬 허용오차는 전형적으로 ±2밀 내지 3밀이며, 이는 통상적인 와이어 본딩에 사용되는 정밀공정들에서 리드들을 접속시키기 위한 전형적인 허용오차 ±1/2밀 내지 1밀보다 훨씬 큰 값이다.

비아를 성형하고 리드들을 배치시키는 단계들은 편리할 경우 사진 평판술을 위한 기계를 사용하여 프런트-엔드 방식으로 수행될 수 있다. 상기 금속리드들을 위치시키기 위한 요구조건은 통상적인 프런트-엔드 작업의 경우보다 위치정렬에 있어서 훨씬 수월하기 때문에, 유전체 및 정부 리드들을 정형화하기 위해 스크린 프린팅과 같은 후막기술(thick-film technology)을 사용하는 것이 바람직할 수 있다.

전형적으로, 후막기술은 정밀기술에 소용되는 비용의 1/4 내지 1/2만을 필요로 하게 된다.

[절단]

공정의 다음단계(단계 Ⅲ)에서, 웨이퍼들은 고정구내에 정확하게 장착되며, 다이스는 절단 분리된다. 제 4 도를 참조하면, 웨이퍼(410)은 프레임(430)상에 펼쳐진 접착 테이프(420)상에 정확하게 장착된다. 웨이퍼상의 다이스가 장방형 어레이로 위치되기 때문에, 기준방향을 정의하는 한쌍의 저지구(432, 434)로 구성되는 간단한 기준 시스팀만이 필요하게 된다. 웨이퍼 상의 기준점(411)(제 7b 도 참조)가 저지구(432)에 관하여 공지된 관계로 위치되도록, 즉 저지구들에 관하여 정렬되는 좌표 시스팀으로 위치되도록, 웨이퍼는 배치된다. 좌표시스팀을 결정하기 위한 일련의 점들도 임의적으로 선택된다. 이때, 프레임상의 식별용 라벨은 웨이퍼상의 식별번호와 상호 관계된다. 이것은 웨이퍼 라벨에 대응되는 새로운 라벨을 프레임에 인가하거나 또는 프레임상의 영구 라벨을 판독함으로써 수행된다.

통상적인 자동 소오(saw)는 다이스를 분리시키는 스트리트들을 따라 전체 웨이퍼를 절단한다. 이것은, 웨이퍼가 부분적으로 절단되고 다이스가 분리되는 선행기술과는, 대조적인 것이다. 본 발명에 따른 방법에서는, 다이스가 분리되어 처리 될 때 다이스의 식별이 곤란하게 되는 선행기술과는 달리, 다이스는 분리공정중 그들의 정위치에 그대로 유지된다. 다이스의 식별이 그대로 유지되기 때문에, 본 발명에 따라 제작공정을 통하여 개개의 다이를 추적하는 것이 가능하게 된다.

임의적인 방법에 있어서, 소오는 절단공정중 칩들에 가해진 손상을 검출할 수 있는 능력을 구비하며, 컴퓨터내에서 저장된 시험 데이타는 손상된 칩들을 식별하기 위해 갱신될 수 있다. 임의적인 손상식별 특성을 갖는 소오는 KS 모델 797이다. 상기 웨이퍼들은 통상적으로 절단 시스팀과 일체로 되는 세정장비에 의해 세정된다.

[다이스 선택]

제 7a 도를 참조하면, 양질의 다이스 또는 요구되는 성능수준을 갖는 다이스를 적출하는 분류공정에 사용되는 장치를 도시한다. 상기 공정의 세세한 부분들은 제 2 도에 도시하며, 상기 제 2 도에는 단계 Ⅲ, 단계 Ⅳ 및 단계 Ⅴ의 일부를 형성하는 각 단계들을 도시한다. 제 2 도를 참조하면, 단계 Ⅲ 또는 단계 Ⅳ의 일부로서 간주될 수 있는 임의적인 검사단계에서 절단된 웨이퍼가 검사되고, 특정의 다이스가 절단공정에서 손상된 경우에, "웨이퍼 맵(wafer map)"이 갱신된다. 상기 장치는 시장에서 구입이 가능하며 절단용 웍 스테이션의 일부로 된다. 그리고나서, 세정된 웨이퍼는, 이하에 설명하는 웍 스테이션으로 이송되어 웨이퍼 식별라벨이 판독되며 그리고나서 저장된 데이타가, 정렬된 웨이퍼에 관련하여 적출작업을 수행하게 되는, 적출 스테이션으로 이송된다.

다이선택 공정을 제 6 도와 관련하여 이하에 상술한다. 상기 다이선택 공정중, 테이프 프레임들은 제 2 도의 복귀라인으로 도시한 재순환 루프를 따라 순환된다. 특정 웨이퍼로 부터의 가용 다이스의 공급이 완료되면, 프레임은 특정 스테이션으로 이동되어 낡은 테이프 및 불량한 다이스가 제거되며, 공 프레임들은 입력스테이션으로 다시 복귀된다.

제 7a 도를 참조하면, 컴퓨터 제어하에 도시한 바와같이 회전되는 회전색인판(rotary indexer plate)(7-210)은 세트를 이루는 다이 호울더들을 유지하며, 상기 호울더들중 두 개의 호울더를 7-220 및 7-228로 도시한다. 본 명세서에서 사용되는 규약에 따라 하이폰이 있는 도면부호중의 첫 번째 숫자는 그 기술구성 요소가 가장 명확하게 설명되는 도면을 나타낸다. 각각의 다이 호울더(그 외관 때문에 와플팩(waffle pack)으로서 알려짐)은 이하에 상술될 공정에서 다이스가 웨이퍼(410)으로부터 낙하됨에 따라 다이스를 리셉터클들의 장방형 어레 이내로 수납시킨다.

다이 호울더가 다이스로 충진되면, 회전 색인판(7-210)이 공 다이 호울더를 정위치로 회전시킨다. 적재된 다이 호울더는 하역위치로 회전되고 반전 스테이션으로 통과되며, 상기 반전 스테이션에서는, 대응되는 다이 호울더가 다이스의 정부상에 정렬되고 다이 호울더와 다이스로 이루어지는 "샌드위치"는 반전되어 다이스는 접점측면이 상방향을 향하도록 위치됨으로써 접합용구에 정상적으로 위치될 준비상태에 있게 된다.

테이프 프레임은 먼저, 테이프 프레임(430)이 선반(7-14)상에 착지되고 프레임이 이동되거나 또는 판독기(7-12)가 라벨상부에서 슬라이드 되게 되는 순서(제 6 도의 6-114)에 따라, 제 7a 도의 바코드 판독 스테이션(7-10)에서 식별된다. 통상적인 바코드 판독 시스팀은 상기 바코드를 판독하고 그 판독값을 컴퓨터로 전달하며, 상기 컴퓨터에서는 시험결과로부터 얻어진 데이타가 기억장치로부터 인출되어(단계 6-200) 다이 선택공정을 안내한다.

선택공정 및 장치의 세부는 제 7b 도에 도시하며, 상기 제 7b 도에서 축(axis)(7-50)은 충전기(7-116), 및 웨이퍼(410)의 일부를 형성하는 다이(7-55)의 상부에 있는 스트라이커(7-114)로 구성되는 조립체(7-115)를 통하여 통과된다. 제 4 도에 관한 설명에서 전기한 바 있거니와, 웨이퍼(410)은 프레임(430)에 유지되는 접착 테이프(420)에 고착되며, 상기 프레임(430)은 웨이퍼(410)이 하면에 부착된 상태로 장착된다. 다이(7-55)가 웨이퍼(410)상에 형성된 다이 어레이로부터 제거될 다음 다이로 된다. 프레임(430)은, 통상적인 장치(Kulicke 및 Soffa 모델 350-103)과 마찬가지로, 제 7a 도에 개략적으로 도시한 바와같이, 호울더(7-110)에 의해 지지되고 X-Y 구동부(7-120)에 의해 축(7-50)상에 위치된다. 프레임(430)은, 제 4 도와 관련하여 전기한 바와같이, 저지구(432 및 434)를 호울더(7-110)내의 핀들에 정합시킴으로써 적소에 정렬된다. 필수적인 구성관계를 명확하게 나타내기 위해 상기 장치의 불필요한 세부는 생략하기로 한다.

다이(7-55)의 아래에서, 호울더(7-220)내에 형성되는 리셉터클(7-225)는 다이를 기다리게 된다. 호울더(7-220)은 회전 색인판(7-210)상에 착지되는 두 개 이상의 호울더들(7-220 및 7-228)중의 하나이다.

작동시, 스트라이킹 조립체(7-115)는 접착 테이프(420)의 정부에 대해 스트라이커(7-114)를 압축시켜 상기 스트라이커(7-114)를 1/4인치 만큼 하방으로 편향시킨다. X-Y 구동부(7-121)은 접착 테이프(420)의 상부에서 스트라이커(7-114)를 정확한 위치로 슬라이드(이동)시킨다. 하방 적출 작업은 스트라이커(7-114)를 하방으로 구동시키기 위해 충전되는(충전기(7-116)의 하나의 유형인) 공기밸브에 의해 실시되어 다이(7-55)의 상부지점에서 상기 스트라이커(7-114)를 테이프(420)에 충돌시킨다. 다이(7-55)는 접착 테이프로부터 부드럽게 밀려져서 리셉터클(7-225)내로 낙하된다. 스트라이커(7-114)는 제 7c 도에 도시한 니이들 세트들에 의해 테이프(420)을 통과하게 된다. 네 개의 니이들(7-311 내지 7-314)가 축(7-310)에 강성적으로 부착된다. 다섯 번째니이들(7-315)는 다른 니이들들 보다 하방으로 0.050인치 더 연장되며 3온스의 힘으로 스프링 압력을 받는다(spring-loaded).

도시한 바와같이, 스트라이커(7-114)는 통상적인 2방향 공기밸브에 의해 1파운드의 힘으로 하방으로 돌출되며, 상기 공기압력은 20밀리초의 기간동안만 유지된다. 스트라이커(7-114)는 세팅된 임의적인 리미트 스위치에 걸리게 될 때 후퇴되며, 이때 니이들(7-311 내지 7-314)의 선단들은 호울더(7-320)의 하부표면(7-325)의 아래로 약 1/8인치 정도 돌출되게 된다. 하부 표면(7-325)는 다이스상에 초과적인 응력이 가해지는 것을 방지하기 위해 2인치의 곡률반경을 갖는다.

니이들(7-315)의 중요한 기능은 다이의 튕김(bouncing)을 억제하는 데에 있다. 다이는 리셉터클(7-225)로 3/16인치의 공칭거리만큼 낙하된다. 극단적인 경우에 상기 다이는 리셉터클로부터 부분적으로 튕기게 될 수 있고 ; 측면쪽으로 놓여지거나 리셉터클의 저면 또는 측면들과의 충격에 의해 쪼개질 수 있게 된다. 니이들(7-315)상의 스프링은 다이의 운동에너지를 흡수하여 상기 다이가 최소의 충돌 횟수로 신속하게 착지되도록 한다.

스트라이커(7-114)는 대형 다이에 적합한 니이들 중심거리를 갖는 하나의 조립체로부터 다른 다이의 적합한 다른 중심거리를 갖는 다른 조립체로의 신속한 변화를 조장하기 위해 통상적으로 신속분리용 장착부에 고정된다. 제 7b 도에 도시한 리셉터클(7-225)는 장방형 요구부로서 도시되지만, 다른 형태의 리셉터클들도 사용될 수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있다. 호울더(7-220)의 내부에 다이를 유지시키기 위해, 제 7b 도의 구멍(7-224)를 통하여 리셉터클(7-225)의 내부와 연통되는 약간의 진공이 사용되어 다이(7-55)가 정렬상태를 벗어나 튕기는 것을 방지할 수 있다. 회전 색인판(7-210)의 하부표면에 와이핑 밀봉체(wiping seal)를 형성함으로서 다이 호울더(7-220)내의 진공은 유지된다. 회전색인판(7-210)이 회전함에 따라 판(7-210)내의 개구부는 도시하지 않은 고정된 진공라인의 상부에 놓이게 된다. 상기 개구부는 호울더(7-220)의 내부와 진공원을 연통시킨다.

호울더(7-220)이 적재되거나 또는 다른 성능수준을 갖는 다이가 선택되면, 판(7-210)내의 구동부는 판(7-210)을 회전시켜 다음 호울더를 위치시키게 된다. 호울더(7-220)은 제거되어 다음 단계로 통과되거나 또는 고정적으로 유지되어 다른 웨이퍼로부터 선택되는 동일 성능수준의 부가적인 다이스를 수납한다.

두 개의 X-Y 구동부들(7-120 및 7-121) 및 호울더의 조립체는, 스트라이킹 조립체(7-115) 및 프레임 호울더(7-110)을 유지하기 위해 개조된, 미합중국 매사츄세스주 메드포드에 소재하는 Design Components Inc. 의, 모델넘버 DC44 및 DC88로서 시판되고 있다. 장치(7-100)은 제 1 도에 도시한 중앙 컴퓨터 또는 소형 컴퓨터와 같은 컴퓨터 제어하에 작동된다. 알아야할 필수적인 정보는 현재의 공 리셉터클(7-225)의 위치, 점(411)에서 중심이 맞추어진 좌표에 관한 차기 양질 다이(7-55)의 위치, 및 다이 호울더(7-220)에 관한 점(411)의 위치이다. 물론, 축(7-50)은 다음으로 적재될 리셉터클(7-225)상에서 센터링되며, 후속적으로 제거될 다이도 이에 따라 위치된다.

양질의 다이스를 하방 적출시키기 위해 수행되는 공정순서는 제 6 도에 도시되며, 상기 공정순서에서 테이프 프레임이 수동적으로 또는 로보트(6-12)에 의해 적재되고, 프레임상의 식별용 바코드는 단계(6-114)에서 판독된다. 프레임 번호는 판독되어 컴퓨터로 송출되거나 메모리에 기억된 다음 번호가 매겨지거나 코드화된 웨이퍼에 관한 데이타와 비교된다. 웨이퍼 상의 모든 양질의 다이에 관한 정확한 X-Y위치 도는 웨이퍼 맵이 알려지며, 이는 양질 다이가 선택되도록 하는 프레임 번호와 관련된다. 컴퓨터내에 저장된 정보는 단계(6-200)에서 탐색되고, 단계(6-216)에서의 결과는 제 1 의 양질 다이의 X-Y좌표로서 나타내어진다. 병렬적인 단계는 공 호울더(7-220)을 적재시켜 판(7-210)을 장치(7-100)에 근접 위치시키기 위해 판(7-210)을 회전시킴으로써 시작된다. 적출순서(통상적인 적출과는 반대로 "하방적출"로서 언급됨)은 단계(6-118)로 표시된다.

하방적출 순서는 먼저 웨이퍼(410)상에 있으면서 테이프(420)상에서 어레이로 존재되는 양질 다이스의 방출 및 다이 호울더(7-220)의 충진이 발생될 때까지 반복적으로 수행된다. 어떠한 경우이든 새로운 테이프 캐리어 또는 다이스 호울더로 대체되며 순서는 다시 개시된다. 다른 순서에서는, 특정의 기준을 갖는 다이스만이 한번의 통과시에 선택되고 다른 용도를 위해 사용되는 다른 양질의 다이스는 나중에 선택되도록 남게된다.

테이프(420)에 위치되어 있는 동안, 다이스는 그 접점이 호울더(7-220)를 향하여 하방으로 위치된다. 따라서, 다이스를 반전시켜 다이가 리드프레임과 접촉하여 배치될 때 표준 패드가 리드프레임에 맞닿도록 하는 것이 필요하며 ; 이것은 다음 단계에서 수행된다. 반전은 단독으로 혹은 그룹을 지어 기계에 의해 수행될 수 있다.

상기 방법에 대한 대안으로서, 특정 예에 있어서는 하방쪽 보다는 상방쪽으로 다이스를 제거하는 것이 바람직할 수 있다. 이 경우에, 웨이퍼는 접착테이프의 상면에 놓여지고 스트라이킹 조립체는 하부에 위치된다. 스트라이킹 단계가 수행되기 전에 유연 진공파지기가 선택된 다이와 접촉된 상태로 위치되며 스트라이킹 작용에 의해 접착제의 파지상태가 해제되며 상기 다이를 흡인하게 된다.(접점이 상부로 향하는) 다이는, 별도의 용구내에서의 또는 하부 접합용구의 테이퍼된 연부들에 의한 특정의 중간적인 정밀 조정 단계를 거치지 않고, 접합용구에 즉시 위치된다.

[단일 반전]

한번에 하나의 다이를 반전시키는 단계를 수행하기 위한 장치는 제 8 도에 도시하며, 상기 제 8 도에서 다이(7-55)는 전술한 바와같이 호울더(7-320)내의 니이들(7-311 내지 7-315)에 의해 웨이퍼(410)으로부터 낙하된다. 그러나, 다이가 다이 호울더(9-112)내의 리셉터클(9-225)로 직접적으로 낙하되기 보다는, 회전 실린더(8-40)에 의해 지지되는 하우징(8-14)로부터 상방으로 연장되는 튜브(8-12)상으로 짧은 거리만큼 낙하된다. 다이는 진공작용에 의해 상기 튜브(8-12)에 유지되며, 상기 진공은 도면에 도시하지 않은 통상적인 수단에 의해 유지 및 절환된다. 튜브(8-12)는 실린더(8-40)과 동축적인 축(8-42)를 중심으로 회전되는 캠 실린더(8-50)상의 캠(8-52)에 응답하여 화살표로 도시한 바와같이 상하로 이동된다. 캠실린더(8-50)은 도시하지 않은 통상적인 수단의 제어하에 실린더(8-40)과 함께 회전되거나 또는 상기 실린더(8-40)과는 독립적으로 회전될 수 있다.

작동시, 새로운 다이는 튜브(8-12)상의 공칭적으로 중심잡힌 위치로 이동되지만, 실제적으로는 테이프(420)상에서의 웨이퍼(410)의 배치에 있어서의 오차 및 지지용 테이프 프레임(430)을 정렬 시키는데 있어서의 오차 때문에 어느정도 오정렬된다. 캠 실린더(8-50)은 회전되는 캠(8-52)를 캠피동체(8-16)아래의 위치로 이동시키므로 튜브(8-12)의 선단은 다이를 수납하기 위한 위치로 상승된다.

상부 튜브(8-12)가 다이를 수용함과 동시에, 저부튜브(8-12)는 그 다이를 리셉터클(9-225)내에 안착시키기 위해 연장된다. 리셉터클(9-225)는 리드프레임과 다이와의 정확한 정렬을 보장하기 위해 다이보다 002인치 큰 크기를 갖게되어, 다이는 리셉터클내로 수납되기 전에 보정된 정확한 위치를 갖게 된다. 제 8a 도에서, 이러한 정밀 단계는 다이와 계합되는 프리사이저(preciser, 정밀기) 및 상기 다이를 정렬시키는 통상적인 테이퍼 표면에 의해 도시한 바와같이 수행된다. 이러한 정밀단계는 다이스가 상부에서 안착되고 저부에서 분리됨과 동시에 수행되므로, 시간의 손실이 발생되지 않게 된다.

특정의 정밀단계가 세 개의 위치들중의 특정의 위치에서 또는 하나 이상의 위치에서 수행될 수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있다. 특히, 제 8b 도에는 하우징(8-14)상에 장착되는 프리사이저(8-60)을 도시하며, 상기 정밀단계는 튜브(8-12)가 착지 위치로 복귀됨에 따라 수행된다. 다이가 더욱 용이하게 적소로 슬라이드될 수 있도록 하기 위해서, 진공은 튜브(8-12)가 하강될 때 턴오프 될 수 있다.

또 다른 하나의 대안은 리셉터클(9-225)의 상부에 장착되는 프리사이저(8-60')를 사용하는 것이다. 이 프리사이저는 공간에 고정되고 회전 실린더(8-40)의 축(8-42)와 정렬될 수 있으며 ; 또는 호울더(9-220)에 관련하여 정렬될 수 있다(그리고 프레임이 안착되기 전에 제거됨).

당 업계에서 통상의 지식을 가진자는 여러 가지 다른 장치가 반전 기능을 수행할 수 있다는 것을 알 수 있다. 예컨대, 캠 실린더(8-50)은 튜브(8-12)를 전진 및 후퇴시키기 위한 유압 실린더, 스크루우 구동부 또는 다른 수단으로 대체될 수 있다. 또한, 테이프(420) 및 호울더(9-220)이 충분한 정확도로 위치될 경우, 튜브(8-12)는 실린더(8-40)에 강성적으로 부착되어, 실린더(8-40)에 관한 튜브(8-12)의 위치 허용오차로부터 생기는 정렬오차를 감소시키게 된다. 이 경우, 특정의 필요한 수직 이동은 호울더(7-320) 및/또는 호울더(9-220)에 의해 제공된다.

[다중 반전]

다중 반전단계(mass inversion step)는 제 11a 도에 도시한 장치에 의해 수행될 수 있으며, 두 개의 정합 반전판(11-12)가 각각 다이 호울더(7-228)을 유지한다. 도시의 명료함을 위해, 다이 호울더를 갖지 않는 하부판(11-12)만을 도시한다. 최초에, 접점이 하방을 향하는 다이스를 갖는 적재된 다이 호울더(11-14)는 점선내에 위치되며 정지구(11-15)에 의해 정렬되고 유연부재(11-16)에 의해 적소에 유지되며, 상기 유연부재는 둥근 선단을 갖는 스프링 압력을 받는 실린더이다. 상기 기구는 제 7a 도에 사용된 기구와 동일하게 되고 또한 로보트 파지기도 동일하게 된다.

도면부호(11-10)으로 표시되는 전체 기구는 반전판들(11-12) 및 통상적인 평행이동(평행사변형 연동)수단(11-20 및 11-22)를 구비하며, 이들은 개략적으로 도시된다. 조오들은 도면에 도시한 개방 위치로부터 축상에서 센터링되는 폐쇄위치로(제어기 (11-30)에 의해 작동되는)축(11-25)의 축선(11-24)에 평행하게 이동된다. 상기 작동 수단은 유압 실린더 또는 모터일 수 있다. 정렬 핀(11-17) 및 정렬 구멍(11-18)은 다이 호울더가 대응되기 전에 다른 반전 판에 있는 대응부에 계합된다. 임의적으로, 다이 호울더는 정지구(11-15) 및 부재(11-16)의 위치 허용오차를 보상하기 위한 미세 정렬용 정렬핀을 가질 수 있다.

일단 반전판 및 다이 호울더들이 계합되면, 기구(11-10)은 제어기(11-30)내의 회전 테이블의 제어하에 샤프트(11-25)를 회전시킴으로써 축선(11-24)를 중심으로 180°회전된다. 적재된 다이 호울더의 리셉터클(7-225)내의 다이스는 공기 압력과 샤프트(11-25)내에서 반송되는 진공라인의 원조로 공리셉터클로 낙하된다. 상기 진공 라인들은 하부 다이 호울더에 다이스를 유지하기 위한 초기진공으로부터 다이스를 다른 다이 호울더로 압압하기 위한 정압으로, 제어기(11-30)내의 밸브들에 의해 절환된다.

선택적으로, 다이가 다이 호울더내에서 리셉터클의 일측면에 대한 기댈 가능성을 피하기 위해, 제 11b 도에 횡간단면으로 도시한 기구가 사용될 수 있으며, 구멍(7-224)를 갖는 리셉터클들(7-225)를 구비하는 정합되는 다이 호울더들(7-220 및 7-220')의 일부분은 상기 구멍(7-224)를 관통하는 핀(11-62)를 갖는 프레임(11-60)을 포함한다. 프레임(11-60)은 도시하지 않은 수단에 의해 판(11-12)의 내부에서 지지된다. 핀(11-62)는 칩들(11-80)을 지지하기에 충분한 넓이를 갖는 상부표면(11-70)을 갖는다. 회전 단계 이전에, 프레임(11-60)이 공기 압력, 스프링 압력 또는 특정의 편리한 수단에 의해 부드럽게 상승되어 구멍(7-224)를 통과하여 칩(11-80)을 정합하는 다이 호울더(7-220')내의 리셉터클(7-225)의 거의 저면(bottom surface)(11-90)까지 상승시킨다. 반전 단계가 수행될 때, 칩(11-80)은 짧은 거리 즉 .05인치 만큼만 낙하되어 칩들이 리셉터클(7-225)의 표면(11-90)에서 평탄하게 유지되도록 한다.

매끄러운 작동을 보장하기 위해, 기계적인 오정렬을 보상하기 위하여 양다이 호울더들이 선회되어 적당하게 정합될 수 있다. 고정된 피벗(11-50)을 중심으로 선회되는 파지기 아암(11-25)는 다이 호울더(7-220')을 고정시키는 파지단부(11-54)에서 종결된다. 고정된 피벗(11-50)은 도시의 명료함을 위해 도면에 도시하지 않은 짐벌 장착부(gymbol mount)와 같은 통상적인 수단에 의해 지지된다. 양 파지 아암(11-52)를 결합시키는 이동식 피벗(11-55)는 다이 호울더를 계합 또는 분리시키기 위해 화살표로 도시한 유압 실린더 또는 다른 수단에 의해 이동된다. 다이 호울더(7-220)을 위해 유사한 피벗이 사용될 수도 있다.

회전후에, 평행이동 수단(11-20 및 11-22)는 분리되고, 접점이 위를 향하고 있는 다이스를 포함하는, 이전에는 비어 있던, 다이 호울더가 제거되며, 최초에 적재되었던 다이 호울더가 차기 반전을 위해 존재된다.

당 업계에서 통상의 지식을 가진자는 본 명세서에 설명된 분야를 이탈하지 않는 한도내에서 다른 실시예들을 창안할 수 있을 것이다. 예컨대, 제 8a 도의 반전기는 축(8-42)에 평행하게 연장되고 리드프레임 중심거리에 대응되도록 격설되는 평행한 14개의 리셉터클을 가질 수 있게되어 다이스의 리드프레임 세트마다 단지 1회의 반전만이 필요하게 되도록 할 수 있다. 상기와 같은 반전기 상부에서 리셉터클이 충진될 수 있고 전체세트가 다이 호울더로 반전될 수 있다. 제 8a 도의 네 개의 튜브(8-12)는 실린더(8-40)의 원주 둘레에서 격설되는 특정의 통상적인 숫자로 대체될 수 있다.

제 12 도 및 제 13 도에는 적재된 다이 호울더의 반전단계를 수행하기 위한 두 개의 선택적인 장치를 도시한다. 제 12a 도 및 제 12b 도에서, 제 11a 도에 도시한 것과 다른 장치는 샤프트(11-25)를 회전시키는 동일한 제어기(11-30)을 사용하지만, 두 개의 판들(11-12 및 11-12')은 다른 방식으로 지지된다.

제 12a 도를 참조하면, 두 개의 판들(11-12 및 11-12')을 도시하며, 상기 판들은 수평이동 되지 않으면서 화살표에 의해 도시한 바와같이 수직적으로 이동된다. 상기 이동은 각각 반대방향으로 나사가 제공되는 두 개의 구역(12-11, 12-13)을 갖는 샤프트(12-10)에 의해 가능하게 된다. 상기 나사부들은 판들(11-12 및 11-12')을 위한 지지체의 일부를 형성하는 나사블록(12-09 및 12-09')내의 대응되는 나사부들에 계합된다. 샤프트(12-10)이 일방향으로 회전됨에 따라, 판들(11-12 및 11-12')이 격리되어 다이 호울더가 삽입되거나 제거되게 된다. 박스(12-12)는 샤프트(12-10)에 회전력을 공급하기 위한 워엄기어 구동부를 갖는 가역 전기모터를 개략적으로 도시한 것이다. 박스(12-12)는 전기한 바와같이 회전되는 샤프트(11-25)에 의해 지지되는 상태로 도시된다. 전기력은 샤프트(11-25)의 중공 내부를 통하여 박스(12-12)로 공급된다. 제 12b 도에는 지지판(11-12)의 평면도를 도시하며, 판들(11-12 및 11-12')을 정렬 상태로 유지하는 역할을 하는 안내부(12-14 및 12-14')을 나타낸다.

제 13a 도 및 제 13b 도를 참조하면, 판(11-12 및 11-12')의 지지기구 및 이동기구에 대한 선택적인 실시예를 도시한다. 상기 도면에서는, 다이 호울더의 삽입 및 제거를 위한 간극을 제공하기 위해 단지 상부판만이 이동된다. 판(11-12)는 피벗(13-21)을 중심으로 회전된다. 회전력은 이동식 실린더(13-28) 및 하우징(13-26)으로 구성되는 실린더 조립체(13-24)에 피벗(13-22)에 의해 연결되는 레버 아암(13-20)에 의해 공급된다. 실린더(13-24)는 축(11-24)상에서 정렬되는 피벗(13-30)을 중심으로 선회된다. 상승력은 스프링(13-25)에 의해 공급되며, 상기 스프링은 판(11-12)를 정상적으로 상승된 위치에 유지시킨다. 공기 압력이 실린더(13-28)에 인가되면, 상기 실린더는 연장되어 스프링(13-25)를 팽창시키고 판(11-12)를 축(11-24)를 향하여 하방으로 압압함으로써 두 개의 다이 호울더들을 정합시키게 된다. 반전 단계중, 두 개의 판들(11-12 및 11-12')은 각각의 다이 호울더들(11-14 및 11-14')이 정렬된 상태에서 평행하게 유지된다. 회전단계가 종료되면, 상부판(11-12)는 화살표로 도시한 바와같이 상승되어 로보트 파지아암이 저부다이 호울더를 제거할 수 있도록 한다. 제 13b도에서는 상기 장치의 평면도를 도시한다. 실린더(13-24)는 이 경우에 상부 실린더이고, 실린더(13-24')은 절췌된 상태로 도시된다. 두 개의 실린더들(13-24 및 13-24')을 위한 공기 압력은 전기한 바와같이 중공 샤프트(11-25)의 내부를 관통하는 호스를 따라 공급된다. 제어기(11-30)은 제 11 도에 관련하여 설명한 바와같이 호울더를 개폐시키고 샤프트를 회전시키는 역할을 한다.

다이 호울더의 반전 단계를 수행하는 모든 실시예에 있어서, 제 2 도에서 "다이 배치"로 도시한 부가적인 적출 및 정위단계가 제공되는데, 호울더(7-220')내에서 상방을 향하는 다이스는 제거되어 호울더(7-220)과 유사한 14개의 칩호울더내에 위치되며, 상기 14개의 칩 호울더는 접합공정을 위해 리드프레임 세트와 정렬된 상태로 위치되는 칩들을 갖는다. 이것은 통상적인 적출 및 배치공정이지만, 일 횡렬의 호울더(9-220)이 동시에 적출되고, 정확한 정렬을 보장하기 위해 프리사이저내에 위치되며 정확한 정렬을 이루는 상태에서 접합용구내에 위치되게 되는, 병렬 처리공정이다.

제 14 도를 참조하면, 단순화된 이송 장치의 사시도를 도시한다. 제 14 도는 상기 장치를 보다 명료하게 나타내기 위한 확대도이다. 다이 호울더(7-220)(본 도면에서는 접합용구의 중심거리와 동일한 중심거리를 갖는 다이 호울더가 사용됨)의 횡열(14-130)은 빈 상태로 도시되며, 상기 횡렬(14-130)은 적출용구(14-120)에 의해 프리사이저(14-100)내에 위치된, 도면부호 9-230으로 도시한, 다이스를 이전에 가진 바 있다. 도시한 단계에서, 적출용구(14-120)은 다이 호울더(7-220)의 리셉터클(7-225)내에 있는 다이스(7-55)의 횡열(14-132) 및 프리사이저(14-100)의 정렬용구(14-225)내에 있는 다이스(9-230)의 횡열을 동시에 적출하려 하고 있다.

다이스는 진공에 의해 파지용 프로우브(probe)(14-112 및 14-110)의 선단에 유지되며, 상기 진공은 용구(14-120)의 내부에 있는 통상적인 매니포울드에 의해 분배된다. 두 개의 쌍을 이루는 프로우브 선단들(14-110' 및 14-112')은 다이스(7-55 및 9-230)과 접촉된 상태로 도시된다. 상기 프로우브들은 진공을 유지하기 위한 통상적인 고무 또는 플래스틱 선단을 갖는다.

다이스가 파지되었을 때, 적출용구(14-120)은 Z축(14-140)을 따라 상승되며 X축을 따라 좌측으로 이송되어, 정렬된 다이스를 수반하는 프로우브들(14-112)는 하부 접합용구(9-110)내의 리셉터클(9-225) 상에 배치되며 횡열(14-132)로부터 정렬되지 않은 다이스를 수반하는 프로우브들(14-112)는 프리사이저(14-110)내의 정열용구(14-225)상부에 배치된다. 규약으로서, 리셉터클 또는 정렬 용구는 도면부호(-225)로서 나타내고, 접두부호는 추가적인 관련정보를 제시하는 도면을 나타낸다. 적출용구(14-120)이 하강되고 진공이 제공되면, 다이스는 접합용구 및 프리사이저에 동시에 안착된다.

프리사이저(14-100)의 기능은 그 명칭에 그대로 나타나 있다. 다이 호울더(7-220)내의 다이스는 좀더 큰 크기를 갖는 리셉터클(7-225)내에서 임의적으로 안착되는데 이것은 신속한 이송을 용이하게 하기 위한 헐거운 허용오차(길이가 1/8인치 더큼)에 따른 것이다. 프리사이저(14-100)은, 다이스를 수납하며, 정열용구(14-225)상의 테이퍼 표면들에 의해, 접착용구(9-110)으로의 신뢰성 있는 삽입을 허용하기에 충분한 .002인치의 허용오차를 갖는 모서리들에서 다이스를 적소에 안내한다. 다이스(7-55)의 위치에 있어서의 허용오차를 가능케 하기 위해서, 프리사이저(14-100)은, 모든 다이스가 테이퍼된 측면들과 접촉되도록 하기 위하여, 화살표(14-144)로 도시한 바와같이 X 및 Y축을 따라 편의될 수 있다. 상기와 같이 프리사이저가 편의될 경우, 접착용구(9-110)도 또한, 프로우브들(14-110 및 14-112)의 중심거리에 대응되기 위해 편의된다. 프리사이저(14-100)은 또한 화살표(14-144)로 도시한 바와같이 다른 크기의 다이스를 수납하는 위치로 이동될 수 있다. 프리사이저가 표준 다이스의 작동에 관계될 경우, 정렬용구(14-225)를 대신하여 장방형 형상체가 사용될 수 있다.

도시한 실시예에서, 다이 호울더(7-220)은 수개의 다이스 횡열을 갖는데, (14-132)는 현재의 횡열을 나타낸다. 횡열(14-132)를 정확한 위치에 유지하기 위해 다이 호울더는 프리사이저(14-100)의 아래로 슬라이드(활주)된다. 따라서, 적출용구(14-120)은 다이 호울더(7-220)을 위한 프리사이저(14-110) 아래에 간극을 수용할 수 있을 정도로 수직적으로 편의된 프로우브들(14-110 및 14-112)를 가져야 한다. 또한, 접착용구(9-110)은, 다이스를 수납하기 위해, 다이 호울더(7-220)과 프리사이저(14-100)사이의 변위와 동일한 수직 및 수평변위량 만큼 프리사이저(14-100)에 관하여 위치되어야 한다. 지지용 부재, 및 다이 호울더와 프리사이저와 접합용구와 적출용구를 이동시키기 위한 기구는 장치의 필요불가결한 공간관계를 명료하게 나타내기 위해 도면에는 도시되지 않는다. 당 업계에서 통상의 지식을 가진자는 이동을 유효화하기 위해 특정 개수의 일차원 또는 이차원 구동부들을 부가시킬 수 있다는 것을 용이하게 알 수 있다. 도시한 바와같이, 다이 호울더(7-220) 및 접합용구(9-110)은 통상적인 파지기를 갖는 동일한 목적의 로보트에 의해 배치 및 제거될 수 있다. 적출용구(14-120)은 적합한 이차원 이송기에 의해 이동될 수 있다.

[접합]

최종 접합 단계(제 1 도의 단계 V 및 제 2도의 리드프레임 용구 조립, 접착, 분해)를 위한 조립체를 제 9 도에 확대도로서 도시하며, 개략적으로 도시한 접합용구(9-100)은 정확한 중심거리를 갖는 14개의 칩들을 유지하며, 단지 두 개의 리셉터클(9-225)만을 도시한다. 리셉터클(9-225)의 상부에는, 칩(9-230)이 위치되며 다이스 상부에는 리드프레임(5-125)의 일부를 이루는 리드프레임(5-100)내의 세트를 이루는 핑거접점들(5-122)가 위치된다. 리드프레임의 세부는 차후에 설명된다. 커버(9-120)은 리드프레임 스트립(5-125)의 연부 스트립들(5-110)을 하방으로 압축시키며 상기 연부들은 스트립의 외부 부분들을 정위시키기 위한 선반들(9-112)상에 착지되어 접점 선단들이 약간 편향되도록 한다. 이와같은 편향은 제조 공정중의 선단들의 위치의 불가결한 변동을 보상하기 위해 이루어져서, 접합 공정중 신뢰성 있는 접촉이 보장된다. 상기 편향은, 다이(9-230)의 상부가 설정된 양만큼 선반(9-112)의 평면상으로 돌출되도록 리셉터클(9-225)의 길이를 결정함으로써, 이루어진다. 편향량(0.005인치 내지 0.007인치)은 신뢰성 있는 조인트 형성을 보장하기 위한 선단 위치의 공칭 변동에 대한 수개의 표준 편차로서 나타내어진다. 리드프레임 스트립(5-125)의 연부들(5-110)은 커버(9-120)에 의해 선반(9-112)상으로 압압되며, 접점들(5-122)는 그러므로 리드의 스프링상수 만큼 패드에 대해 압축된다.

본 발명에 사용되는 전형적인 리드프레임을 제 5 도에 도시하며, 상기 제 5 도에는 개개의 프레임의 절반만이 도시된다. 개개의 리드프레임들은, 선행기술에 따른 표준 공정에 사용되는 정확한 열적 특성을 갖는 고가의 합금과는 달리, 염가의 구리합금으로 될 수도 있는 금속리본으로부터 스탬핑된다(stamped). 리본의 양측면상의 스트립들(5-110)은 실제 리드들(5-120)을 수반하는 역할을 한다. 리드들(5-120)은 소켓에의 삽입 또는 표면 장착을 위해 형상되는 외부 단부(5-123), 및 다이에의 부착을 위한 내부 부분(5-121)을 갖는다. 상기 두 개의 부분들은 접착단계후에 제거될 세그먼트(5-124)에 의해 결합된다. 구멍(5-112)는 리드프레임을 위치설정하는데 있어 기준을 제공하기 위해 부여된다. 각각의 내부부분(5-121)의 단부에는 접점구역(5-122)가 제공되며, 상기 접점구역(5-122)에서 리이드는 표준 구역의 평탄한 접촉 면적을 형성하기 위해 4분원형으로 굴곡된다(또는 평행한 접촉부를 형성하기 위해 두 번 굴곡된다). 다른 길이를 갖는 각각의 다른 내부부분(5-121)은 동일한 스프링 상수를 제공하도록 형상되어, 접점구역(5-122)는 납땜공정을 위한 정확한 정렬을 제공하기 위해 다이 상의 대응되는 패드에 대해 균일하게 압축된다. 리드들(5-120)은 리드프레임 리본의 제조 이전의 단계에서 땜납으로 주석도금된다.

동일한 개수의 핀들을 갖는 일군의 칩들이 유전체의 상부에 동일한 표준 패드 어레이를 갖는 것은 시스템의 유리한 특성이지만, 필수적인 것은 아니다. 예시를 위해, 다른 크기를 갖는 두 개의 다이스(5-130 및 5-132)를 상기 리드프레임과 함께 도시한다. 이러한 특성에 따라, 칩의 전체군을 위한 하나의 리드프레임 리본만을 구비하면 되므로 재고관리가 현저히 용이해진다.

다이의 접점(342) 및 접점구역(5-122)는 모두 주석도금되고 가열 준비상태에 있게 된다. 접착은, 기상환류 납땜법(vapor phase reflow soldering technique, 기상 화학반응만을 이용하여 납땜하는 기술) 또는 가융합금을 환류시키기 위해 재료를 가열하는 다른 수단에 의해 수행된다. 상기 다른 수단은 적외선가열, 컨베이어 오븐가열, 고온 개스 가열 또는 레이저 가열을 포함한다. 기상환류(vaper phase reflow ; 氣相還流)에 있어서, 플루오르너트 FC-71과 같은 액체가 비등점에서 유지되며, 상기 액체는 그 비등점이 납땜온도 이상이 되도록 선택된다. 칩과 리드프레임이 정렬된 상태에서, 하부 접합용구(9-110) 및 커버(9-120)의 납땜용 조립체는 비등점 온도의 증기로 충진된 용기 또는 오븐내로 삽입되고 땜납이 용융되어 유동됨으로써 접합부를 형성할때까지 유지된다. 가열사이클을 위한 통상적인 시간은 5 내지 15초이다. 상기 비등점은 전형적으로 225℃ 이상 300℃ 미만이다. 이와는 대조적으로, 본 발명의 와이어 접합 및 다이 부착단계는 460℃까지의 온도에서 수행되고 또한 개별적으로 수행된다. 가열 사이클의 기간을 감소시키기 위해서는, 접합용구는, 증기가 납땜 조인트들의 주위에서 자유롭게 유동될 수 있도록 하기 위해, 작은 질량과 다수의 개구부를 가져야 한다. 하부 접합용구(9-100) 및 커버(9-120)은 명료함을 위해 개략적으로 도시된다.

본 발명의 중요한 경제적인 장점은 모든 리드들이 동시에 납땜된다는 데에 있다. 이것은 리드가 하나씩 하나씩 접합되어져야 하는 와이어 접합 기술과는 대조되는 것이다. 납땜 단계는 16개의 핀을 갖는 칩의 경우에 비해 28개의 핀을 갖는 칩의 경우에도 시간이 더 오래 걸리지 않게 된다.

[기계 레이아웃]

제 10 도에는, 절단된 웨이퍼로부터 다이스 어레이를 취하고 납땜된 다이스를 갖는 리드프레임을 생성하는(제 1 도의 단계 Ⅳ 및 단계 Ⅴ)방법을 부분개략적으로 표시한다.

박스(10-12)는 절단공정 및 임의 검사단계를 거친 수개의 테이프 프레임들을 포함하는 카셋트 또는 래크를 개략적으로 나타내는 것이다. 박스(10-28)은 하부 접합용구(9-110)의 공급을 유지하는 수레 또는 다른 호울더를 개략적으로 나타낸다. 박스(10-14)는 바코드 판독 스테이션(7-10), 하나 이상의 하방 적출 스테이션(7-100)(제 7 도 참조), 및 하나의 스테이션으로부터 다른 스테이션으로 필름 프레임을 이동시키고 다이 호울더(7-220)내의 다이스를 반전시키며(제 11 도, 12 도 및 13도 참조) 반전된 다이 호울더(7-220')으로부터 접합용구(9-110)으로 다이스를 전달하고(제 14 도 참조) 충진된 접합용구(9-100)을 컨베이어(10-10)상에 위치시키는 재료 처리단계들을 수행하는 Seiko RT-3000과 같은 하나 이상의 로보트을 포함하는 장치들의 조립체를 개략적으로 나타내는 것이다. 바람직한 실시예에서, 웍 스테이션은 다이 호울더 및 테이프 프레임들을 처리하기 위해 사용되는 파지기를 구비하는 하나의 로보트, 두 개의 하방적출 스테이션, 하나의 반전 스테이션 및 하나의 바코드 판독기를 포함한다. 특수한 진공 적출부를 갖는 제 2 로보트은 반전된 다이스를 다이호울더로부터, 다이스의 모서리들을 정확한 허용오차로 정렬시키는 고정구인, 프리사이저로 전달한다. 단지 하나의 모서리가 정렬되는 경우에, 상기 프리사이저는 다른 크기의 다이스들에 사용될 수 있다. 제 8 도에 도시한 바와 같이 다이스가 순차적으로 반전되는 경우에, 반전장치는 하방적출 스테이션(7-100)내에 배치되며 제 14 도의 대량 이송장치는 사용되지 않는다.

제 10 도에서, 컨베이어(10-10)은 제 14 도의 이송 스테이션으로부터 하부 접합용구(9-110)을 수납하고 상기 하부 접합용구(9-110)을, 리드프레임 스트립이 다이 상부에 위치되고 상부 접합용구(9-120)이 리드프레임 조립체 상부에 위치되게 되는, 일련의 스테이션들로 이동시킨다.

네 개의 웍 스테이션(10-14)를 도시한다. 특정의 상황에서 실제로 사용되는 웍 스테이션의 수는 물론, 접합 스테이지에 의해 처리될 수 있는 일의 양 및 특별한 제한요소에 따라 변화될 수 있다.

박스(10-16)은 축적된 리드프레임들을 유지하고 예컨대 Seiko PN-100과 같은 로보트(10-15)로 전달하기 위한 리드프레임 입력 스테이션을 개략적으로 나타내며, 상기 로보트(10-15)는 12개의 칩을 갖는 리드프레임을 하부 접합용구(9-120)내의 다이스 상부로 위치시킨다. 유니트(10-16)은 미리 절단된 리드프레임 스트립의 틀(magazine)일 수 있고 또는 절단기구를 갖는 리드프레임 롤(roll of leadframe)일 수 있다. 틀이 사용되는 경우에, 상기 틀은 입력높이로 점차적으로 상승되며 미리절단된 스트립들은 공기 취송류에 의해 방출된다.

리드프레임들을 처리하는 작업은 매우 난해하다. 상기 리드프레임들은 취성을 가지며 통상적인 파지기에 의해 용이하게 파쇄될 수도 있게 된다. "촉각" 센서들을 갖는 파지기가 사용될 수 있지만, 상기 센서들은 고가로 된다. 리드프레임내의 수많은 개구부들 때문에 진공 리프터는 사용될 수 없게 된다.

제 15a 도 및 15b 도에는 리드프레임을 인양하고 정렬시키는 기능을 수행하는 경제적인 파지기구를 도시한다. 제 15a 도는 확대도이고, 제 15b 도는 조립된 기구의 측면도이다. 제 15b 도를 참조하면, 파지기(15-20)이 부여하는 압력을 완화시키기 위해 보강용 바아(15-22)가 사용된다. 힘은 파지기들(15-20) 사이에서 연결되어 상기 파지기들을 잡아당기는 스프링(15-26)에 의해 생성된다. 다른위치에 있는 다른 스프링 및 힘을 부여하는 다른 방법도 사용될 수 있다.

리드프레임(15-30)은 보강용 바아(15-22)의 아래에서 파지기(15-20)의 연장부(15-23)에 있는 노치들(15-24) 사이에 배치된다. 제 15a 도로부터 알 수 있는 바와 같이, 네 개의 노치들(15-24)가 존재된다. 보강용 바아(15-22)의 저부와 노치(15-24)의 저부 사이에는 0.015인치의 공칭간극이 존재된다. 리드프레임(15-30)이 단지 0.010인치의 두께를 갖기 때문에 0.005인치의 여백이 존재된다.

파지기(15-20)은 코운(15-14)로부터 파지기(15-20)에 부착되는 로울러들(15-15)상에 작용하는 하방입력에 응답하여 피벗(15-29)를 중심으로 선회된다. 코운(15-14)는, Seiko사로부터 구입가능한, 스프링 복귀되는 공기 작동식 실린더의 일부이다. 하우징(15-11)은 하단부에 코운(15-14)를 갖는 실린더(15-13)을 둘러싸며 아암(15-12)상의 구멍단부들(15-28)을 통하여 피벗들(15-29)에 대한 지지를 제공한다. 각각의 피벗(15-29)의 양단부들을 지지하는 네 개의 구멍단부들(15-28)이 존재된다. 하우징(15-11), 도시의 명료함을 위해 제 15 도에 도시하지 않은, 강성 지지체를 통하여 바아(15-22)를 지지한다. 파지기(15-20)의 이동은 제 15b 도에 화살표로 도시한다.

제 15a 도에 도시한 바와 같이 파지기(15-20)내의 슬로트(15-35)는, 보강용바아(15-22)에 고정되는 지지용 바아(15-32)에 의해 지지되고 도면에는 개략적으로 도시한, 스프링 압력을 받는 플런저(15-33)을 위한 간극을 제공한다. 플런저(15-33)의 기능은 하부 접합용구(9-112)을 눌러서 보강용 바아(15-22)가 그 정렬핀에 의해 상기 접합용구에 유지되는 것을 방지함에 있다.

두 개의 정렬핀(15-34)를 제 15b 도에 도시한다. 핀(15-34)는 바아(15-22)의 대각선 방향으로 대향된 모서리들에 배치되어 바아(15-22)에 관하여 접합용구(9-112)를 배치시킨다. 핀(15-34)가 관통하여 통과하는 리드프레임내의 구멍이 큰 크기를 갖기 때문에, 상기 정렬에 의해 리드프레임이 접합용구 또는 다이스와 정렬되지는 않게 된다. 리드프레임과 접합용구 또는 다이스와의 정렬은 리드프레임내의 선택된 구멍들로 삽입되는, 도면에는, 도시하지 않은, 접합용구내의 핀에 의해 이루어진다. 접합용구내의 정렬핀이 리드프레임내의 적당한 구멍들로 삽입되기 전에, 접합용구, 리드프레임 및 파지기의 조합체는 허용오차 범위이내에 존재되어야만 하고 이는 핀(15-34)에 의해 가능하게 된다. 핀들 및 구멍들의 면밀한 배치에는 항상 오차가 있게되어 핀(15-34)는 대응되는 구멍들을 정렬시킨다. 플런저(15-34)는 접합용구로부터 핀(15-34)를 분리시키기 위해 사용된다. 핀(15-34)가 관통하여 통과하는 리드프레임내의 구멍이 접합용구내의 정렬핀과 대응되는 네 개의 구멍들보다 헐거운 허용오차를 갖기 때문에 리드프레임은 접합용구에 유지된다. 네개의 핀 및 이에 대응되는 구멍들의 엄밀한 호용오차로 인하여 리드프레임은 파지기가 상승될 때 신속하게 유지된다.

제 10 도를 다시 참조하면, 예컨대 Seiko PN-100인 로보트(10-17)은 이하에 상술하는 복귀 루우프의 종료시점을 형성하는 (예컨대 Dorner Corporation 시리즈 4100인) 축적기(10-18)로부터 상부 접합용구(9-120)을 적출한다. 상부 적출용구(9-120)은 리드프레임 상부에 위치되어 상기한 바와 같은 양호한 접합 접착을 위해 리드프레임에 하방으로 힘을 가한다. 예컨대, 상부 및 하부용구들에서 자석 및 자성 물질간의 자기 흡인력이 사용되어 접합공정중 접합용구를 정확한 정렬상태로 유지하게 된다. 정렬이 완료된 접합용구는, 열전달 매체로서 플루오리네르트 FC-71을 사용하는 HTC Corporation IL-12 기상 가열 시스팀(vapo phase heating system)의 일부를 형성하는, 제 2 컨베이어(10-30)상에 놓여진다. 접합용구는, 신뢰성 있는 접합을 위한 적당한 가열을 제공하기 위해 조절되는, 전형적으로는 기상 대역(vapor zone) 내에서 5 내지 15초를 보내게 되는, 속도로 시스팀을 통과한다.

접합된 조립체는 냉각 스테이션(10-21)로 이동되며 상기 냉각 스테이션(10-21)에서 상기 접합된 조립체는 30 내지 35초의 기간동안 냉각핀에 접촉된다. 상기 기간 및 냉각 정도는, 땜납이 고형화되고 칩과 리드프레임이 처리될 수 있는 환류온도 미만의, 온도에 도달되도록 하기위해, 세팅된다.

접합용구는 그리고나서 분해되고 상부용구(9-120)은 Seiko PN-100 로보트에 의해 제거되어 축적기(10-18)로의 복귀를 위해 컨베이어(Dorner Corporation의 시리즈 5000)상에 놓여진다. 제 14 도에 도시한 파지기를 사용하는 다른 로보트(10-23)(Seiko PN-100)은 접합된 리드프레임/다이스 조합체를 제거하여 저장실(10-24) 내에 위치시키고 다음 스테이션으로의 이송을 위해서는 0.1 인치를 갖는 40위치 저장실이 사용된다. 하부용구(9-110)은, 축적 스테이션(10-29) 및 그에 이은 스테이션(10-14)의 복귀를 위한 수레(10-28)로의 이송을 위해, 로보트(10-26)(Seiko PN-100)에 의해 컨베이어(10-27)(Dorner Corporation 시리즈 5100)으로 전달된다.

당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 도시하고 설명한 것과는 다른 본 발명의 실시예들을 창안할 수 있을 것이며 첨부한 특허청구의 범위의 분야는 도시한 실시예들에 한정되지 않는다는 것을 알 수 있다.

본 발명은 상기한 시스팀과는 다른 시스팀에 사용될 수 있다. 특히, 본 발명은 와이어-접합, 또는 순차적인 납땜 또는 접착제 부착과 같은 리드프레임의 다른 부착방법을 사용할 수 있다. 본 발명은 또한 상기한 표준 접점패드 어레이를 갖지 않는 집적회로들에도 사용될 수 있다.

Claims (10)

1. 상부 스트라이킹 면과 다이스의 저부측면이 부착되게 되는 하부 접착면을 갖는 지지부재에 접착적으로 부착되는 비접촉식 다이스(310)의 어레이로부터, 상기 저부측면에 대향된 접점측면을 갖는, 선택된 집적회로 다이스를 제거하기 위한 방법에 있어서, 상기 다이스 어레이의 상기 접점측면이 하방을 향하는 상태에서 상기 지지부재를 예정된 배치관계로 배치시키는 단계, 상기 선택된 다이(7-55)의 아래에 선택된 다이리셉터클(7-225)를 위치시키는 단계, 및 상기 지지부재로부터 상기 선택된 다이를 압압하기 위해 상기 다이스 어레이의 선택된 다이에 대향된 접촉지점에서 상기 지지부재의 상기 스트라이킹 면을 스트라이킹 하는 단계로 구성되고 ; 상기 스트라이킹 단계가 상기 지지부재로부터 상기 선택된 다이를 분리시키기에 충분한 예정된 충격력에 의해 행하여지게 됨으로써, 상기 선택된 다이가 상기 접착적인 부착으로부터 해제되어 상기 저부측면이 위를 향하는 상태에서 상기 리셉터클내에 착지되게 되며 ; 다음의 선택된 다이스를 다음 리셉터클내에 배치시키기 위해, 상기 순차적인 위치단계 및 스트라이킹 단계가 일련의 선택된 다이스 및 다수의 리셉터클들에 대해 반복적으로 수행되고 ; 상기 위치단계에서 상기 선택된 다시 리셉터클은 상기 선택된 다이 아래의 예정된 거리에 위치되어, 상기 선택된 다이가 상기 지지부재로부터 분리될 때, 상기 선택된 다이가 상기 지지부재로부터 상기 리셉터클내로 낙하되도록 하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 다이스의 어레이로부터 선택된 집적회로 다이스를 제거하기 위한 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 다수의 리셉터클들이 리셉터클간의 예정된 관계로 공간내에 위치되며, 상기 지지부재는 다음의 선택된 다이를 다음 리셉터클 상부에 위치시키기 위해 반복적으로 이동되는 것을 특징으로 하는 방법.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 지지부재의 상기 예정된 배치가, 상기 접촉 지점을 통과하는 공간내에 고정된, 수직축(7-50)상에 이루어지고 ; 상기 지지부재는 선택된 다이스를 상기 축상에 위치시키기 위해 순차적으로 이동되며 ; 상기 다수의 리셉터클들은 다음으로 충진될 리셉터클을 상기 축상에 위치시키기 위해 순차적으로 이동되는 것을 특징으로 하는 방법.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 다수의 리셉터클들이 일련의 선택된 다이스 아래에서 순차적으로 이동되고, 상기 지지부재를 스트라이킹하기 위한 스트라이킹 수단(7-114)는 상기 선택된 다이스의 상부에서 순차적으로 이동되며 상기 지지부재는 공간내에 고정된 상태로 유지되는 것을 특징으로 하는 방법.
5. 제 1 항 내지 4 항 중 어느 한항에 있어서, 상기 스트라이킹 단계가, 상기 지지부재를 통하여 하나 이상의 돌출부재를 통과시킴으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
6. 제 1 항 내지 4 항 중 어느 한항에 있어서, 상기 다이를 상기 리셉터클내에 유지시키는 단계 ; 상기 다이-충진된 리셉터클을 반전시켜 상기 다이가 접합용 리셉터클 상부에서 반전되도록 하는 단계 ; 및 상기 다이를 이완시켜 상기 다이가, 그 접점측면이 상방을 향하는 상태로, 상기 접합용 리셉터클내로 낙하되도록 하는 단계를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
7. 제 5 항에 있어서, 상기 다이를 상기 리셉터클내에 유지시키는 단계 ; 상기 다이-충진된 리셉터클을 반전시켜 상기 다이가 접합용 리셉터클 상부에서 반전되도록 하는 단계 ; 및 상기 다이를 이완시켜 상기 다이가, 그 접점측면이 상방을 향하는 상태로, 상기 접합용 리셉터클내로 낙하도록 하는 단계를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
8. 상부 스크라이킹 면과 다이스의 저부측면이 부착되게 되는 하부 접촉면을 갖는 지지부재에 접착적으로 부착되는 비접촉식 다이스의 어레이로부터, 상기 저부측면에 대향된 접점측면을 갖는, 선택된 집적회로 다이스를 제거하기 위한 장치에 있어서, 상기 지지부재를 스트라이킹하여 상기 지지부재에 의해 지지되는 다이스를 분리시키기 위한 스트라이킹 수단, 및 상기 지지부재 및 상기 스트라이킹 수단중의 하나를 수평면내에서 이동시켜 상기 스트라이킹 수단내의 스트라이킹 부재가 상기 다이스 어레이내의 선택된 다이에 근접하여 위치되도록 하기 위한 병진이동 수단을 구비하고 ; 상기 스트라이킹 수단은, 상기 지지부재 상부에 위치되고, 어레이로 위치되는 다수의 니이들 부재(7-311 내지 7-314) 및 상기 어레이내에 위치되어 상기 다수의 니이들 부재 아래로 예정된 거리만큼 연장되는, 스프링 압력을 받는, 다른 니이들 부재로 구성되며 ; 상기 다른 니이들 부재를 하방으로 구동시켜 상기 지지부재를 천공하고 상기 지지부재의 아래에 접착적으로 부착된 다이를 스트라이킹 하기 위한 구동수단(7-116)이 제공되는 것을 특징으로 하는 비접촉식 다이스의 어레이로부터 선택된 집적회로 다이스를 제거하기 위한 장치.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 다른 니이들 부재가, 라운딩된 하면을 갖는 스트라이킹 부재 하우징 내에 봉입되고 ; 상기 스트라이킹 수단은, 상기 라운딩된 하면이 상기 지지부재를 하방으로 압축시키도록, 위치되는 것을 특징으로 하는 장치.
10. 제 8 항 또는 9 항에 있어서, 상기 다수의 니이들 부재가 장방형 어레이로 위치되는 네 개의 니이들 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.

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