JP2950821B1 - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/83009—Pre-treatment of the layer connector or the bonding area
- H01L2224/83048—Thermal treatments, e.g. annealing, controlled pre-heating or pre-cooling
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
【要約】
【課題】 一つのボンディングヘッドによって圧着を行
う工程に比べて生産性を著しく向上させる。 【解決手段】 フレーム移送部２０と、移動レール部３
０と、予熱部４０と、ウェハ装着部６０と、ダイ移送部
７０と、前記予熱部４０から一つずつのリードフレーム
１２の伝達を移動レール３１を通して受けながら前記ダ
イ移送部７０によって一つずつ移送されるダイをリード
フレーム１２のテープ接着位置に正確に仮圧着して付着
させる第１ボンディング部８０と、前記第１ボンディン
グ部８０で半導体素子のダイが仮圧着で付着されたリー
ドフレーム１２が移送されると、再び完全に接着する本
圧着の第２ボンディング部９０と、前記第２ボンディン
グ部９０で半導体素子のダイが本圧着されたリードフレ
ーム１２が移送されると、内部のマガジン１０１を上下
に移動させながら積載するストーカ１００と、から構成
されることを特徴とする。
う工程に比べて生産性を著しく向上させる。 【解決手段】 フレーム移送部２０と、移動レール部３
０と、予熱部４０と、ウェハ装着部６０と、ダイ移送部
７０と、前記予熱部４０から一つずつのリードフレーム
１２の伝達を移動レール３１を通して受けながら前記ダ
イ移送部７０によって一つずつ移送されるダイをリード
フレーム１２のテープ接着位置に正確に仮圧着して付着
させる第１ボンディング部８０と、前記第１ボンディン
グ部８０で半導体素子のダイが仮圧着で付着されたリー
ドフレーム１２が移送されると、再び完全に接着する本
圧着の第２ボンディング部９０と、前記第２ボンディン
グ部９０で半導体素子のダイが本圧着されたリードフレ
ーム１２が移送されると、内部のマガジン１０１を上下
に移動させながら積載するストーカ１００と、から構成
されることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はダイボンディング装
置に係り、特に導線が一体であるリードフレームに記憶
素子の半導体チップとしてのウェハをＬＯＣダイボンデ
ィングによって結合する時、第１ボンディング部によっ
て仮圧着がなされるようにした後、再び第２ボンディン
グ部によって完全な本圧着がなされるようにして、一つ
のボンディング部によって圧着を行う工程に比べて生産
性が著しく向上するようにしたダイボンディング装置に
関する。
置に係り、特に導線が一体であるリードフレームに記憶
素子の半導体チップとしてのウェハをＬＯＣダイボンデ
ィングによって結合する時、第１ボンディング部によっ
て仮圧着がなされるようにした後、再び第２ボンディン
グ部によって完全な本圧着がなされるようにして、一つ
のボンディング部によって圧着を行う工程に比べて生産
性が著しく向上するようにしたダイボンディング装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体リードフレーム（Lead F
rame）は、ウェハ（Wafer）と共に半導体パッケージを
成す核心構成要素の一つであり、半導体パッケージの内
部と外部、即ち回路基板を連結するための導線（Lead）
の役割と半導体チップを支持するための支持体（Fram
e）の役割を果たすことは既に知られている事実であ
る。
rame）は、ウェハ（Wafer）と共に半導体パッケージを
成す核心構成要素の一つであり、半導体パッケージの内
部と外部、即ち回路基板を連結するための導線（Lead）
の役割と半導体チップを支持するための支持体（Fram
e）の役割を果たすことは既に知られている事実であ
る。
【０００３】そして、前記半導体リードフレームは、所
定の幅をもつ薄板素材を順次移送されるプレス金型装置
を用いて所定の形状に成形するか、化学薬品を用いたエ
ッチング工程を通して所定の形状に成形する。
定の幅をもつ薄板素材を順次移送されるプレス金型装置
を用いて所定の形状に成形するか、化学薬品を用いたエ
ッチング工程を通して所定の形状に成形する。
【０００４】このように製作された半導体リードフレー
ムは、記憶素子としてのチップなど他の部品との組立過
程を行うが、例えばダイボンディング（Die Bonding）
やワイヤボンディング（Wire Bonding）などを経て半導
体パッケージを成す。
ムは、記憶素子としてのチップなど他の部品との組立過
程を行うが、例えばダイボンディング（Die Bonding）
やワイヤボンディング（Wire Bonding）などを経て半導
体パッケージを成す。
【０００５】前記一つの薄板素材には多数の単位リード
フレームを横・縦に配列した状態で成形しながら、これ
の底面にチップを搭載するための接着用テープを融着し
て単位リードフレーム部材が形成される。
フレームを横・縦に配列した状態で成形しながら、これ
の底面にチップを搭載するための接着用テープを融着し
て単位リードフレーム部材が形成される。
【０００６】そして、前記接着用テープの融着された単
位リードフレーム部材を真空吸着の方法でレールに整列
した後、ダイボンディングの工程を行うようにする。
位リードフレーム部材を真空吸着の方法でレールに整列
した後、ダイボンディングの工程を行うようにする。
【０００７】ダイボンディング工程では単一素子のダイ
が多数形成されているシリコンウェハにおいて、例えば
ノズルなどでダイを吸着して所定の位置に移送して載置
させた後、この載置部位を整列されたリードフレームの
下に移送して搭載した後、熱圧着機構などを用いてボン
ディングする。
が多数形成されているシリコンウェハにおいて、例えば
ノズルなどでダイを吸着して所定の位置に移送して載置
させた後、この載置部位を整列されたリードフレームの
下に移送して搭載した後、熱圧着機構などを用いてボン
ディングする。
【０００８】このようにボンディングされたリードフレ
ームは、隣接したワイヤボンディング工程へ移送され、
ワイヤボンディング過程で導電性に優れた金または銀の
ような金属ワイヤによってそれぞれのリードがダイの回
路と接続される。
ームは、隣接したワイヤボンディング工程へ移送され、
ワイヤボンディング過程で導電性に優れた金または銀の
ような金属ワイヤによってそれぞれのリードがダイの回
路と接続される。
【０００９】つまり、従来では図１に示すように一つの
薄板素材に形成された多数の単位リードフレーム１にチ
ップを搭載するための接着用テープ２を融着して単位リ
ードフレーム部材を形成するテーピング工程を行い、前
記テーピング済みのリードフレームを前記接着用テープ
２が下を向くように移動させながら記憶素子のチップの
ようなダイ３を下方から付着させるようにした図１の
（ｂ）のようなボンディング、ＬＯＣ（Lead On Chip）
ダイボンディングが通用化された。
薄板素材に形成された多数の単位リードフレーム１にチ
ップを搭載するための接着用テープ２を融着して単位リ
ードフレーム部材を形成するテーピング工程を行い、前
記テーピング済みのリードフレームを前記接着用テープ
２が下を向くように移動させながら記憶素子のチップの
ようなダイ３を下方から付着させるようにした図１の
（ｂ）のようなボンディング、ＬＯＣ（Lead On Chip）
ダイボンディングが通用化された。
【００１０】そして、前記ダイをリードフレームに圧着
する過程は、接着テープの種類によって１〜３秒の圧着
時間、４００〜４５０℃の温度、及び一定の圧着力（２
〜８Ｋｇ重）が必要である。
する過程は、接着テープの種類によって１〜３秒の圧着
時間、４００〜４５０℃の温度、及び一定の圧着力（２
〜８Ｋｇ重）が必要である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記のような
従来の、底面に接着用テープ２を付着させたリードフレ
ーム１に半導体ウェハのダイを接着するダイボンディン
グ工程においては、一つのボンディングヘッドによって
移送中のリードフレームにダイを圧着したので、一つの
ボンディングヘッドによってダイを完全に圧着する間、
たとえリードフレームの移送やウェハの供給などの工程
を速く行ったとしても、ダイが安定に圧着されるまでリ
ードフレームが次の工程へ移送されないために、全体的
な工程の進行速度が遅くなるという短所があった。
従来の、底面に接着用テープ２を付着させたリードフレ
ーム１に半導体ウェハのダイを接着するダイボンディン
グ工程においては、一つのボンディングヘッドによって
移送中のリードフレームにダイを圧着したので、一つの
ボンディングヘッドによってダイを完全に圧着する間、
たとえリードフレームの移送やウェハの供給などの工程
を速く行ったとしても、ダイが安定に圧着されるまでリ
ードフレームが次の工程へ移送されないために、全体的
な工程の進行速度が遅くなるという短所があった。
【００１２】これにより、本発明はかかる従来の短所を
解決するためのもので、その目的は導線が一体であるリ
ードフレームに半導体チップのウェハをＬＯＣダイボン
ディングによって結合する時、第１ボンディングヘッド
によって仮圧着がなされたリードフレームを移送させ
て、次の第２ボンディングヘッドによって完全な圧着が
なされるようにすることにより、一つのボンディングヘ
ッドによって圧着を行う工程に比べて生産性が著しく向
上するようにしたダイボンディング装置を提供すること
にある。
解決するためのもので、その目的は導線が一体であるリ
ードフレームに半導体チップのウェハをＬＯＣダイボン
ディングによって結合する時、第１ボンディングヘッド
によって仮圧着がなされたリードフレームを移送させ
て、次の第２ボンディングヘッドによって完全な圧着が
なされるようにすることにより、一つのボンディングヘ
ッドによって圧着を行う工程に比べて生産性が著しく向
上するようにしたダイボンディング装置を提供すること
にある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るための本発明によるダイボンディング装置は、接着用
テープを底面に融着した多数のリードフレームを収容し
得るように形成したリードフレーム供給部と、前記リー
ドフレーム供給部に積層されたリードフレームを一つず
つ移動レールへ移すフレーム移送部と、前記フレーム移
送部によって移されたリードフレームを押片を用いて移
動レール上で前方に移動させる移動レール部と、前記移
動レール部で前方に移されるリードフレームの供給を、
内部のマガジンを上下に移動させながら多層で受けて移
送する予熱部と、外部から人為的に供給される半導体ウ
ェハを順次移送供給するウェハ供給部と、前記ウェハ供
給部を通して順次供給される前記ウェハを、軸を中心と
して回転する途中で一定の位置まで移送されるようにす
るウェハ装着部と、前記ウェハ装着部の一定位置に移送
された半導体ウェハ（チップ）を一つずつ把持してダイ
ボンディングの作業位置まで移送供給するダイ移送部
と、前記予熱部から一つずつのリードフレームの伝達を
移送ローラを通して受けながら前記ダイ移送部によって
一つずつ移送されるダイをリードフレームの接着用テー
プが底面に融着された位置に短時間に正確に付着させる
仮圧着の第１ボンディング部と、前記第１ボンディング
部でダイが仮圧着されたリードフレームの伝達を移送ロ
ーラを通して受けながら安定に圧着しながら本圧着する
第２ボンディング部と、前記第２ボンディング部で半導
体素子のダイが本圧着されたリードフレームが移送され
ると、内部のマガジンを上下に移動させながら積載する
ストーカと、から構成されることを特徴とする。
るための本発明によるダイボンディング装置は、接着用
テープを底面に融着した多数のリードフレームを収容し
得るように形成したリードフレーム供給部と、前記リー
ドフレーム供給部に積層されたリードフレームを一つず
つ移動レールへ移すフレーム移送部と、前記フレーム移
送部によって移されたリードフレームを押片を用いて移
動レール上で前方に移動させる移動レール部と、前記移
動レール部で前方に移されるリードフレームの供給を、
内部のマガジンを上下に移動させながら多層で受けて移
送する予熱部と、外部から人為的に供給される半導体ウ
ェハを順次移送供給するウェハ供給部と、前記ウェハ供
給部を通して順次供給される前記ウェハを、軸を中心と
して回転する途中で一定の位置まで移送されるようにす
るウェハ装着部と、前記ウェハ装着部の一定位置に移送
された半導体ウェハ（チップ）を一つずつ把持してダイ
ボンディングの作業位置まで移送供給するダイ移送部
と、前記予熱部から一つずつのリードフレームの伝達を
移送ローラを通して受けながら前記ダイ移送部によって
一つずつ移送されるダイをリードフレームの接着用テー
プが底面に融着された位置に短時間に正確に付着させる
仮圧着の第１ボンディング部と、前記第１ボンディング
部でダイが仮圧着されたリードフレームの伝達を移送ロ
ーラを通して受けながら安定に圧着しながら本圧着する
第２ボンディング部と、前記第２ボンディング部で半導
体素子のダイが本圧着されたリードフレームが移送され
ると、内部のマガジンを上下に移動させながら積載する
ストーカと、から構成されることを特徴とする。
【００１４】前記本発明によるリードフレーム供給部
は、多数のリードフレームを収容し得るように積載する
ことで形成することが好ましい。
は、多数のリードフレームを収容し得るように積載する
ことで形成することが好ましい。
【００１５】前記本発明によるフレーム移送部は、リー
ドフレーム供給部に積層されたリードフレームを一つず
つ把持するための真空パッドと、前記真空パッドを上下
に移動させながらリードフレームを持ち上げたり持ち下
げたりする上下移動器と、前記真空パッドと上下移動器
を左右に移動させながら移動レールに移す左右移動器
と、から構成することが好ましい。
ドフレーム供給部に積層されたリードフレームを一つず
つ把持するための真空パッドと、前記真空パッドを上下
に移動させながらリードフレームを持ち上げたり持ち下
げたりする上下移動器と、前記真空パッドと上下移動器
を左右に移動させながら移動レールに移す左右移動器
と、から構成することが好ましい。
【００１６】前記本発明による予熱部は、移動レールの
押片によって前方に移されるリードフレームを多数の積
層凹溝が上下に形成された内部に収集するマガジンと、
前記マガジンを上下に移動させながら内部の積層凹溝に
リードフレームの供給を順次受けるか吐き出すようにす
る昇降器と、前記マガジンに積層されたリードフレーム
を一つずつ吐き出させる吐出器と、前記マガジンが位置
するケースの内部温度が適正温度を保つようにするヒー
タと、から構成するのが好ましい。
押片によって前方に移されるリードフレームを多数の積
層凹溝が上下に形成された内部に収集するマガジンと、
前記マガジンを上下に移動させながら内部の積層凹溝に
リードフレームの供給を順次受けるか吐き出すようにす
る昇降器と、前記マガジンに積層されたリードフレーム
を一つずつ吐き出させる吐出器と、前記マガジンが位置
するケースの内部温度が適正温度を保つようにするヒー
タと、から構成するのが好ましい。
【００１７】前記本発明によるウェハ装着部は、ウェハ
供給部の供給経路を通して供給されるウェハが一定範囲
に存在するようにする円形リングと、前記円形リングの
底面に設置され、ダイがウェハ上で個別に分離され易く
なるように押し付けるアップ・ダウンピン駆動器と、か
ら構成するのが好ましい。
供給部の供給経路を通して供給されるウェハが一定範囲
に存在するようにする円形リングと、前記円形リングの
底面に設置され、ダイがウェハ上で個別に分離され易く
なるように押し付けるアップ・ダウンピン駆動器と、か
ら構成するのが好ましい。
【００１８】前記本発明によるダイ移送部は、前記ウェ
ハ装着部の円形リングの一定位置へ引き続き移送される
半導体素子のダイを一つずつ把持してリードフレームの
一定位置に付着させるための真空パッドと、前記真空パ
ッドを一定軌道で往復移動させながらダイボンディング
の作業位置まで移送させる駆動器と、から構成するのが
好ましい。
ハ装着部の円形リングの一定位置へ引き続き移送される
半導体素子のダイを一つずつ把持してリードフレームの
一定位置に付着させるための真空パッドと、前記真空パ
ッドを一定軌道で往復移動させながらダイボンディング
の作業位置まで移送させる駆動器と、から構成するのが
好ましい。
【００１９】前記本発明による第１及び第２ボンディン
グ部は、前記予熱部から排出された一つずつのリードフ
レームの伝達を受ける移動レールと、前記真空パッドに
よって伝達される半導体素子をリードフレームの下端か
ら支えるダイ付着器と、前記ダイ付着器によって支えら
れるダイを上部から加圧しながら圧着するヘッドと、か
ら構成することが好ましい。
グ部は、前記予熱部から排出された一つずつのリードフ
レームの伝達を受ける移動レールと、前記真空パッドに
よって伝達される半導体素子をリードフレームの下端か
ら支えるダイ付着器と、前記ダイ付着器によって支えら
れるダイを上部から加圧しながら圧着するヘッドと、か
ら構成することが好ましい。
【００２０】前記本発明によるストーカは、前記ボンデ
ィング部から半導体素子のダイ付きのリードフレームの
伝達を一つずつ受けてマガジン引出器を通して積層しな
がら貯蔵するために積層凹溝が上下に形成された多数の
ストーカマガジンと、前記マガジンを移送ユニットに移
すために押し付ける供給器と、前記ストーカマガジンが
移されると、前後または上下に移動しながらストーカマ
ガジンを移動容易な積層板に整然と整理する移送ユニッ
トと、から構成するのが好ましい。
ィング部から半導体素子のダイ付きのリードフレームの
伝達を一つずつ受けてマガジン引出器を通して積層しな
がら貯蔵するために積層凹溝が上下に形成された多数の
ストーカマガジンと、前記マガジンを移送ユニットに移
すために押し付ける供給器と、前記ストーカマガジンが
移されると、前後または上下に移動しながらストーカマ
ガジンを移動容易な積層板に整然と整理する移送ユニッ
トと、から構成するのが好ましい。
【００２１】そして、前記移送ユニットは、垂直駆動器
によって上下に移送される途中で水平駆動器によって前
後に移送されるようにして、積層板でマガジン引出機に
よって整理されながら集められた後マガジン排出器によ
って外部に移すことができるようにすることが好まし
い。
によって上下に移送される途中で水平駆動器によって前
後に移送されるようにして、積層板でマガジン引出機に
よって整理されながら集められた後マガジン排出器によ
って外部に移すことができるようにすることが好まし
い。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図２は本発明の一実施の形態による
全体的な構成を示すもので、多数のリードフレーム１２
を積層して収容し得るように積載箱１１の形で形成した
リードフレーム供給部１０と、前記リードフレーム供給
部１０に積層されたリードフレーム１２を真空パッド２
１で一つずつ把持して移動レール３１へ移すフレーム移
送部２０と、前記フレーム移送部２０の真空パッド２１
によって移されるリードフレーム１２を移動レール３１
上で押片３２を用いて前方に移動させる移動レール部３
０と、前記移動レール部３０の移動レール３１で前方に
移されるリードフレーム１２の供給を予熱器４１のマガ
ジン４２を上下に移動させながら多層で受ける予熱部４
０と、外部から人為的に供給される半導体素子のウェハ
を順次移送供給するウェハ供給部５０と、前記ウェハ供
給部５０を通して順次供給される前記ウェハを回転する
途中で一定の位置まで移送されるようにするウェハ装着
部６０と、前記ウェハ装着部６０の一定位置に移送され
た半導体素子のダイを一つずつ把持してダイボンディン
グの作業位置まで移送供給するダイ移送部７０と、前記
予熱部４０からコーティング済みの一つずつのリードフ
レームを移動レール８１を通して受けながら前記ダイ移
送部７０によって一つずつ移送されるダイをリードフレ
ームのテープ接着位置に正確に付着させる仮圧着の第１
ボンディング部８０と、前記第１ボンディング部８０で
半導体素子のダイが仮圧着で付着しているリードフレー
ム１２が移送されると、再び完全に接着する本圧着の第
２ボンディング部９０と、前記第２ボンディング部９０
で半導体素子のダイが本圧着しているリードフレーム１
２が移送されると、ストーカマガジン１０１を上下に移
動させながら積載するストーカ１００と、から構成する
ものである。
て詳細に説明する。図２は本発明の一実施の形態による
全体的な構成を示すもので、多数のリードフレーム１２
を積層して収容し得るように積載箱１１の形で形成した
リードフレーム供給部１０と、前記リードフレーム供給
部１０に積層されたリードフレーム１２を真空パッド２
１で一つずつ把持して移動レール３１へ移すフレーム移
送部２０と、前記フレーム移送部２０の真空パッド２１
によって移されるリードフレーム１２を移動レール３１
上で押片３２を用いて前方に移動させる移動レール部３
０と、前記移動レール部３０の移動レール３１で前方に
移されるリードフレーム１２の供給を予熱器４１のマガ
ジン４２を上下に移動させながら多層で受ける予熱部４
０と、外部から人為的に供給される半導体素子のウェハ
を順次移送供給するウェハ供給部５０と、前記ウェハ供
給部５０を通して順次供給される前記ウェハを回転する
途中で一定の位置まで移送されるようにするウェハ装着
部６０と、前記ウェハ装着部６０の一定位置に移送され
た半導体素子のダイを一つずつ把持してダイボンディン
グの作業位置まで移送供給するダイ移送部７０と、前記
予熱部４０からコーティング済みの一つずつのリードフ
レームを移動レール８１を通して受けながら前記ダイ移
送部７０によって一つずつ移送されるダイをリードフレ
ームのテープ接着位置に正確に付着させる仮圧着の第１
ボンディング部８０と、前記第１ボンディング部８０で
半導体素子のダイが仮圧着で付着しているリードフレー
ム１２が移送されると、再び完全に接着する本圧着の第
２ボンディング部９０と、前記第２ボンディング部９０
で半導体素子のダイが本圧着しているリードフレーム１
２が移送されると、ストーカマガジン１０１を上下に移
動させながら積載するストーカ１００と、から構成する
ものである。
【００２３】図３〜図８は本発明の一実施の形態による
詳細な構成を示すもので、次にこれを参考として全体的
な工程の過程を説明する。
詳細な構成を示すもので、次にこれを参考として全体的
な工程の過程を説明する。
【００２４】リードフレーム供給部１０の積載箱１１に
人為的に積層したペースト加工用リードフレーム１２を
フレーム移送部２０の真空パッド２１で一つずつ把持し
てブラケット２４に設置された状態で上下移動器２２に
よる動力を伝達する空圧シリンダ２３に従って上方に移
動した後、左右移動器２５の動力の伝達を受けるベルト
２６によって移動レール部３０の移動レール３１の上方
に移動し、再び上下移動器２２の動力を伝達する空圧シ
リンダ２３によって下方に移動して移動レール３１に載
置するようにする。
人為的に積層したペースト加工用リードフレーム１２を
フレーム移送部２０の真空パッド２１で一つずつ把持し
てブラケット２４に設置された状態で上下移動器２２に
よる動力を伝達する空圧シリンダ２３に従って上方に移
動した後、左右移動器２５の動力の伝達を受けるベルト
２６によって移動レール部３０の移動レール３１の上方
に移動し、再び上下移動器２２の動力を伝達する空圧シ
リンダ２３によって下方に移動して移動レール３１に載
置するようにする。
【００２５】従って、接着用テープが底面に接着された
リードフレーム１２が移動レール３１に移されると、予
熱部４０のマガジン４２に供給可能な適切な時間に押片
３２を作動させて前方に移動するようにすると同時に、
モータ３３を駆動させて伝達ギヤ３４を通して前記移動
レール３１が回転するようにしてリードフレーム１２の
移動が円滑となるようにする。
リードフレーム１２が移動レール３１に移されると、予
熱部４０のマガジン４２に供給可能な適切な時間に押片
３２を作動させて前方に移動するようにすると同時に、
モータ３３を駆動させて伝達ギヤ３４を通して前記移動
レール３１が回転するようにしてリードフレーム１２の
移動が円滑となるようにする。
【００２６】前記予熱部４０では押片３２によって前方
に移されるリードフレーム１２を昇降器４３を通してマ
ガジン４２を一段階ずつ上または下に移動させながら多
数形成された積層凹溝４４にリードフレーム１２の供給
を順次受ける。
に移されるリードフレーム１２を昇降器４３を通してマ
ガジン４２を一段階ずつ上または下に移動させながら多
数形成された積層凹溝４４にリードフレーム１２の供給
を順次受ける。
【００２７】前記マガジン４２が位置する予熱器４１の
内部でヒータ４６が適正温度を保つように発熱させてリ
ードフレーム１２に接着されたテープをいくらか予熱さ
せながらテープに含有された水分が蒸発するようにした
後、吐出器４５で一つずつ吐き出させる。
内部でヒータ４６が適正温度を保つように発熱させてリ
ードフレーム１２に接着されたテープをいくらか予熱さ
せながらテープに含有された水分が蒸発するようにした
後、吐出器４５で一つずつ吐き出させる。
【００２８】一方、使用者が半導体素子のダイをウェハ
供給部５０の上面が開口されたボックス状の供給箱５１
へ人為的に供給すると、ウェハローディング／アンロー
ディング５２によってウェハをウェハ供給経路５３に導
く。
供給部５０の上面が開口されたボックス状の供給箱５１
へ人為的に供給すると、ウェハローディング／アンロー
ディング５２によってウェハをウェハ供給経路５３に導
く。
【００２９】前記ウェハ供給部５０の供給経路５３を通
して供給されるウェハは、ウェハ装着部６０の上面が開
口された円筒状の円形リング６１へ移送され、底面に設
置された回転駆動器６２によって軸６３を中心として低
速で回転する円形リング６１は内部に供給された前記ウ
ェハを載置させる。
して供給されるウェハは、ウェハ装着部６０の上面が開
口された円筒状の円形リング６１へ移送され、底面に設
置された回転駆動器６２によって軸６３を中心として低
速で回転する円形リング６１は内部に供給された前記ウ
ェハを載置させる。
【００３０】前記ウェハ装着部６０の円形リング６１に
載置された半導体素子のダイは、ダイ移送部７０の真空
パッド７１によって作動する作動片７２に一つずつ把持
されてリードフレーム１２の設定位置に付着するように
移される。
載置された半導体素子のダイは、ダイ移送部７０の真空
パッド７１によって作動する作動片７２に一つずつ把持
されてリードフレーム１２の設定位置に付着するように
移される。
【００３１】ここで、前記真空パッド７１は、駆動器７
３によって一定の軌道７４を往復移動しながらダイをダ
イボンディングの作業位置であるリードフレーム１２の
下面まで移送させる。
３によって一定の軌道７４を往復移動しながらダイをダ
イボンディングの作業位置であるリードフレーム１２の
下面まで移送させる。
【００３２】前記予熱部４０の吐出器４５からリードフ
レーム１２の伝達を一つずつ受けて第１ボンディング部
８０の移送ローラ８１の上面に載せられたまま移動する
ようにすると同時に、前記ダイ移送部７０の真空パッド
７１によって伝達される半導体素子のダイをリードフレ
ーム１２の下面から第１上下移動器８４によって上下に
移動するダイ付着器８２で支えながら内部のヒータ８３
から生成される熱の伝達を受けるヘッド８５で短時間仮
圧着しながら融着して付着させる。
レーム１２の伝達を一つずつ受けて第１ボンディング部
８０の移送ローラ８１の上面に載せられたまま移動する
ようにすると同時に、前記ダイ移送部７０の真空パッド
７１によって伝達される半導体素子のダイをリードフレ
ーム１２の下面から第１上下移動器８４によって上下に
移動するダイ付着器８２で支えながら内部のヒータ８３
から生成される熱の伝達を受けるヘッド８５で短時間仮
圧着しながら融着して付着させる。
【００３３】ここで、第１ボンディング部８０は、リー
ドフレーム１２の底面からダイ付着器８２でダイを支え
ながら第２上下移動器８６によって上下に移動するヘッ
ド８５で仮圧着して融着させた後、次の第２ボンディン
グ部９０で完全に融着されるようにする。
ドフレーム１２の底面からダイ付着器８２でダイを支え
ながら第２上下移動器８６によって上下に移動するヘッ
ド８５で仮圧着して融着させた後、次の第２ボンディン
グ部９０で完全に融着されるようにする。
【００３４】第２ボンディング部９０では、移送ローラ
８１の上面に載せられたまま移動するリードフレーム１
２の下面の第１上下移動器９３によって昇降するダイ付
着器９１で支えながら、内部のヒータ９２から生成され
る熱の伝達を受けて第２上下移動器９５によって昇降す
るヘッド９４で完全に圧着しながら融着する本圧着を行
う。
８１の上面に載せられたまま移動するリードフレーム１
２の下面の第１上下移動器９３によって昇降するダイ付
着器９１で支えながら、内部のヒータ９２から生成され
る熱の伝達を受けて第２上下移動器９５によって昇降す
るヘッド９４で完全に圧着しながら融着する本圧着を行
う。
【００３５】即ち、前記第１ボンディング部８０でダイ
ボンディングに必要な時間の３０％〜４０％を消費しな
がら仮圧着した後、次の第２ボンディング部９０でダイ
ボンディングに必要な時間の残り時間である６０％〜７
０％を消費しながら完全に融着する。
ボンディングに必要な時間の３０％〜４０％を消費しな
がら仮圧着した後、次の第２ボンディング部９０でダイ
ボンディングに必要な時間の残り時間である６０％〜７
０％を消費しながら完全に融着する。
【００３６】前記第２ボンディング部９０から半導体素
子のダイ付きのリードフレーム１２を移送ローラ８１を
通して一つずつ伝達されると、引出器１０３でこれを把
持してストーカマガジン１０１の上下に形成された多数
の積層凹溝１０２に積層しながら貯蔵する。
子のダイ付きのリードフレーム１２を移送ローラ８１を
通して一つずつ伝達されると、引出器１０３でこれを把
持してストーカマガジン１０１の上下に形成された多数
の積層凹溝１０２に積層しながら貯蔵する。
【００３７】前記ストーカマガジン１０１の内部にリー
ドフレーム１２がいっぱい積層されると、供給器１０４
を作動させて、前記ストーカマガジン１０１が押されな
がら移送ユニット１０５に移されるようにする。
ドフレーム１２がいっぱい積層されると、供給器１０４
を作動させて、前記ストーカマガジン１０１が押されな
がら移送ユニット１０５に移されるようにする。
【００３８】前記移送ユニット１０５に一定量のストー
カマガジン１０１が移されると、垂直駆動器１０７によ
って上下に移送される途中で水平駆動器１０８によって
前後に移送されながら、ストーカマガジン１０１を移動
容易な積層板１０６に整然と整理した後、マガジン排出
器によって外部に移すことができるようにする。
カマガジン１０１が移されると、垂直駆動器１０７によ
って上下に移送される途中で水平駆動器１０８によって
前後に移送されながら、ストーカマガジン１０１を移動
容易な積層板１０６に整然と整理した後、マガジン排出
器によって外部に移すことができるようにする。
【００３９】
【発明の効果】従って、本発明のダイボンディング装置
は、導線が一体であるリードフレームに記憶素子の半導
体チップとしてのウェハをＬＯＣダイボンディングによ
って結合する時、第１ボンディングヘッドによって仮圧
着がなされたリードフレームを移送させて、次の第２ボ
ンディングヘッドによって完全な圧着がなされるように
することにより、一つのボンディングヘッドによって圧
着を行う工程に比べて生産性を著しく向上させることが
できる。
は、導線が一体であるリードフレームに記憶素子の半導
体チップとしてのウェハをＬＯＣダイボンディングによ
って結合する時、第１ボンディングヘッドによって仮圧
着がなされたリードフレームを移送させて、次の第２ボ
ンディングヘッドによって完全な圧着がなされるように
することにより、一つのボンディングヘッドによって圧
着を行う工程に比べて生産性を著しく向上させることが
できる。
【図１】 （ａ）はリードフレームにテープを融着した
状態を示す概略図、（ｂ）はＬＯＣボンディングの状態
を示す概略図である。
状態を示す概略図、（ｂ）はＬＯＣボンディングの状態
を示す概略図である。
【図２】 本発明の全体的な構成を示す概略図である。
【図３】 本発明の平面図である。
【図４】 本発明の正面図である。
【図５】 本発明の側面図である。
【図６】 本発明の第１及び第２ボンディング部の構成
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図７】 本発明の予熱部のマガジンの構成を示す斜視
図である。
図である。
【図８】 本発明のストーカの構成を示す概略図であ
る。
る。
１０ リードフレーム供給部 １１ 移載箱 １２ リードフレーム ２０ フレーム移送部 ２１ 真空パッド ２２ 上下移動器 ２３ 空圧シリンダ ２４ ブラケット ２６ ベルト ３０ 移動レール部 ３１ 移動レール ３２ 押片 ３３ モータ ３４ 伝達ギヤ ４０ 予熱部 ４１ 予熱器 ４２ マガジン ５０ ウェハ供給部 ６０ ウェハ装着部 ７０ ダイ移送部 ８０ 第１ボンディング部 ８１ 移送ローラ ８２ ダイ付着器 ８３ ヒータ ８４ 第１移動器 ８５ ヘッド ８６ 第２移動器 ９０ 第２ボンディング部 ９１ ダイ付着器 ９２ ヒータ ９３ 第１移動器 ９４ ヘッド ９５ 第２移動器 １００ ストーカ １０１ マガジン
Claims (5)
- 【請求項１】 積載箱の形で形成したリードフレーム供
給部に積層されたリードフレームを真空パッドで一つず
つ把持して移動レールへ移すフレーム移送部と、 前記フレーム移送部の真空パッドによって移されるリー
ドフレームを移動レール上で押片を用いて前方に移動さ
せる移動レール部と、 前記移動レール部の移動レールで前方に移されるリード
フレームの供給を、予熱器のマガジンを上下に移動させ
ながら多層で受けて予熱する予熱部と、 人為的にウェハをウェハ供給部に供給すると、順次供給
されるウェハを回転する途中で一定位置まで移送される
ようにするウェハ装着部と、 前記ウェハ装着部の一定位置に移送された半導体素子の
ダイを一つずつ把持してダイボンディングの作業位置ま
で移送供給するダイ移送部と、 前記予熱部から一つずつのリードフレームの伝達を移動
レールを通して受けながら前記ダイ移送部によって一つ
ずつ移送されるダイをリードフレームのテープ接着位置
に正確に仮圧着して付着させる第１ボンディング部と、 前記第１ボンディング部で半導体素子のダイが仮圧着で
付着されたリードフレームが移送されると、再び完全に
接着する本圧着の第２ボンディング部と、 前記第２ボンディング部で半導体素子のダイが本圧着さ
れたリードフレームが移送されると、内部のマガジンを
上下に移動させながら積載するストーカと、から構成さ
れることを特徴とするダイボンディング装置。 - 【請求項２】 前記フレーム移送部は、リードフレーム
供給部の積載箱に積層されたリードフレームを一つずつ
把持するための真空パッドと、 前記真空パッドをブラケットに設置された状態で空圧シ
リンダを通して上下に移動させながらリードフレームを
持ち上げたり持ち下げたりする上下移動器と、 前記真空パッド及び上下移動器をブラケットに設置され
た状態でベルトを通して左右に移動させながら移動レー
ル部の移動レールに移す左右移動器と、から構成したこ
とを特徴とする請求項１記載のダイボンディング装置。 - 【請求項３】 前記移動レール部は、接着用テープが底
面に接着されたリードフレームが前記フレーム移送部の
真空パッドに把持されて移動レールの正確な位置に移さ
れると、予熱部のマガジンに供給可能な適切な時間に押
片を作動させて前方に移動するようにすると同時に、モ
ータを駆動させて伝達ギヤを通して前記移動レールが回
転しながらリードフレームの移動が円滑となるようにし
たことを特徴とする請求項１記載のダイボンディング装
置。 - 【請求項４】 前記第１及び第２ボンディング部は、前
記予熱部から一つずつのリードフレームの伝達を受けて
移動させる移送ローラと、 前記真空パッドによって伝達される半導体素子のダイを
リードフレームの下面から支えるダイ付着器と、 ヒータ及び前記ダイ付着器を上下に移動させる第１上下
移動器と、 前記ダイ付着器によって支えられるダイを移動レールの
上部から第２上下移動器によって昇下降しながら加圧し
て付着させるヘッドとから構成したことを特徴とする請
求項１記載のダイボンディング装置。 - 【請求項５】 前記第１及び第２ボンディング部は、第
１ボンディング部でダイ圧着に必要な時間の３０％〜４
０％を消費しながら仮圧着するようにした後、次の第２
ボンディング部でダイボンディングに必要な時間の残り
時間である６０〜７０％を消費しながら完全に本圧着す
るようにしたことを特徴とする請求項１または請求項４
記載のダイボンディング装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR19980011640 | 1998-04-02 | ||
| KR199811640 | 1998-04-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2950821B1 true JP2950821B1 (ja) | 1999-09-20 |
| JPH11297723A JPH11297723A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=19535758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10273807A Expired - Fee Related JP2950821B1 (ja) | 1998-04-02 | 1998-09-28 | ダイボンディング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2950821B1 (ja) |
| CN (1) | CN1121714C (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7101736B2 (en) * | 2004-07-15 | 2006-09-05 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method of assembling a semiconductor component and apparatus therefor |
| CN100386855C (zh) * | 2005-08-01 | 2008-05-07 | 华南理工大学 | 全自动上芯机及其控制方法 |
| KR101304271B1 (ko) * | 2009-07-13 | 2013-09-10 | (주)테크윙 | 전자부품 검사장비용 핸들러 및 픽앤플레이스장치와 전자부품을 적재요소에 적재시키는 방법 |
| JP5865639B2 (ja) * | 2011-09-15 | 2016-02-17 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
-
1998
- 1998-09-28 JP JP10273807A patent/JP2950821B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-14 CN CN98120954A patent/CN1121714C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11297723A (ja) | 1999-10-29 |
| CN1121714C (zh) | 2003-09-17 |
| CN1230773A (zh) | 1999-10-06 |
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