JPH11340284A - フリップチップ組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 処理前の各基板１を自動的に順送りしながら
所定の組立処理を順次に施すことにより、全体的なフリ
ップチップ組立生産効率の向上を図る。 【構成】 処理前の基板１をトレイに収容して基板スト
ックモジュール３の所定位置に装填セットすると共に、
前記処理前の各基板１を、キャリア２を介して、ラミネ
ートモジュール５・ベイキングモジュール６・アライメ
ントモジュール10及びキュアモジュール11等の所要の各
処理工程部へ自動的に順送りしながらその処理前の基板
１に対する所要の組立処理を順次に施した後に、その処
理済の基板１ｃを前記基板ストックモジュール３のトレ
イに収容して装置外に取り出す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、フリップチップの組
立てを自動的に行うための方法に関するものであり、特
に、処理前の各基板を前記組立装置内に装填セットして
これを自動的に順送りしながら所要の組立処理を順次に
行うと共に、処理済の各基板を収容して装置外に取り出
すことができるようにしたフリップチップ組立方法の改
善に係るものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体ＬＳＩチップを回路基板に実装す
る手段の一つとして、所謂、フリップチップボンディン
グ法が提案されている。このフリップチップボンディン
グ法は、例えば、前記チップ側の電極に予め半田バンプ
を装着し、そして、このチップをフェースダウンの状態
で基板に重ね合わせてその半田バンプと前記基板側の電
極とを合致させ、次に、この状態で所要の加熱及び加圧
力を加えることによって前記半田バンプを溶融して半田
付けするものであり、これによって高密度の実装が可能
となっている。また、前記基板と半導体ＬＳＩチップと
は線膨張等が異なるため、これに基因して、例えば、加
熱による抵抗の増加や電極の接合部が損傷される等の不
具合が発生する。従って、このような弊害を解消する目
的で、前記基板と半導体ＬＳＩチップとの間隙に樹脂材
料を充填してこの充填樹脂にて両者を接着させることに
より、線膨張等が異なることに基因する前記した影響を
抑制して製品の信頼性を向上させるようにしている。更
に、基板と半導体ＬＳＩチップとの間に樹脂材料を充填
する手段としては、例えば、前記基板に半導体ＬＳＩチ
ップを装着した後にその両者間に液状樹脂材（アンダー
フィル材）をディスペンスして毛細管現象により充填さ
せ更にこの充填樹脂材のキュアを行う液状樹脂ディスペ
ンス法や、予め前記基板に樹脂コート銀粒子入りフィル
ムを貼着してこの基板に半導体ＬＳＩチップを装着しそ
の後に前記フィルムを加熱硬化させるＡＣＦ(Anisotrop
ic Conductive Film) 法や、予め前記基板に液状の熱硬
化性樹脂材をディスペンスしてこの基板に半導体ＬＳＩ
チップを装着しその後に前記樹脂材を硬化させるＥＳＣ
(Epoxy Encapsulated Solder Connection)法等が提案さ
れている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】基板と半導体ＬＳＩチ
ップとの間に樹脂材料を充填する前記した従来の手段、
例えば、前記液状樹脂ディスペンス法においては、半導
体ＬＳＩチップの装着時に用いられたフラックス等を除
去するための洗浄工程が必要であること、樹脂充填に長
時間を要すること、充填樹脂のキュアが必要であること
等から生産効率が悪く、更に、専用のフラックス塗布装
置・アンダーフィル装置・キュア装置等が必要となるた
め生産コストが高くなると云う問題点が指摘されてい
る。また、前記したＡＣＦ法においては、フラックス塗
布工程やディスペンス工程が不要になると云った利点が
あるが、この方法に使用される樹脂コート銀粒子入りフ
ィルムのコストが高価であることや、接続抵抗にバラツ
キが多く、更に、高温高湿下において抵抗増加が大きく
なる等の問題点が指摘されている。また、前記したＥＳ
Ｃ法においては、フラックス塗布工程が不要になる他、
樹脂充填時間が短くなると云った利点があるが、高品質
を備えた製品の高能率生産等を達成するためにはディス
ペンサの性能依存が大きいと云った問題点が指摘されて
いる。

【０００４】ところで、フリップチップを組み立てるに
は、前記したように、半導体ＬＳＩチップとこれを装着
するための基板とを準備して、前記基板に前記半導体Ｌ
ＳＩチップを電気的に接続すると共に、接続した前記基
板と前記半導体ＬＳＩチップとの両者間の間隙に樹脂材
料を充填することによって、この充填樹脂により前記両
者を接着させる等の各処理工程を経る必要がある。そこ
で、本発明は、処理前の各基板をトレイに収容してフリ
ップチップ組立装置の所定位置に装填セットすると共
に、処理済の各基板をトレイに収容して装置外に取り出
すことができるようにし、前記トレイの装填セットから
トレイの取り出し迄の各処理工程間において、前記処理
前基板を各処理工程部へ自動的に順送りしながらその処
理前基板に対する所要の組立処理を順次に施すことによ
って、全体的な生産効率の向上を図ることができる方法
を提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記した技術的課題を解
決するための本発明に係るフリップチップ組立方法は、
処理前の基板をトレイに収容してフリップチップ組立装
置の所定位置に装填セットすると共に、前記処理前の基
板に対して所要の組立処理を施した後に、その処理済の
基板をトレイに収容して装置外に取り出すようにしたフ
リップチップ組立方法であって、前記トレイの装填セッ
トからトレイの取り出し迄の各処理工程間において、前
記処理前基板を各処理工程部へ自動的に順送りしながら
その処理前基板に対する所要の組立処理を順次に施すこ
とを特徴とするものである。

【０００６】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係るフリップチップ組立方法は、処理前の基
板をトレイに収容してフリップチップ組立装置の所定位
置に装填セットする処理前基板の装填セット工程と、前
記基板に装着する半導体ＬＳＩチップをフリップチップ
組立装置の所定位置に装填セットする半導体ＬＳＩチッ
プの装填セット工程と、前記トレイに収容した処理前の
基板を搬送用キャリア上に移載してセットする処理前基
板の移載セット工程と、前記搬送用キャリアを介して前
記処理前の基板を各組立処理工程部に自動的に順送りす
る処理前基板の自動順送り工程と、前記処理前基板の自
動順送り工程を行う間において、前記キャリア上の基板
に対して所要のフリップチップ組立処理を順次に行う組
立処理工程と、前記組立処理工程を経た前記キャリア上
の処理済の基板をトレイ上に移載して収容する処理済基
板の移載収容工程と、前記処理済基板の移載収容工程に
て処理済の基板を収容したトレイをフリップチップ組立
装置の外部へ取り出す処理済基板の取出工程とを有する
ことを特徴とするものである。

【０００７】

【作用】本発明によれば、処理前の各基板をトレイに収
容してフリップチップ組立装置の所定位置に装填セット
してから、その基板を各処理工程部へ移送して所要の組
立処理を施した後に、その処理済の各基板をトレイに収
容して装置外に取り出すまでの各工程を自動的に行うこ
とができるので、全体的なフリップチップ組立生産効率
を向上することができる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、フリップチップ組立装置の全体概略図
であり、この装置の構成要部を機能別に分割した状態を
示している。図２は、前記組立装置の概略横断平面図で
あり、その各構成要部を連結して構成した状態を示して
いる。図３は、前記組立装置の一構成要部であるラミネ
ートモジュールの概略縦断正面図である。図４及び図５
は、前記ラミネートモジュールにおける樹脂貼着機構の
要部を示す拡大正面図である。図６は、前記ラミネート
モジュールにおける樹脂貼着機構の要部を示す拡大側面
図である。図７は、前記ラミネートモジュールにおいて
用いられるテープ状樹脂の拡大端面図である。図８は、
前記テープ状樹脂の他の構造例を示す拡大端面図であ
る。図９は、前記テープ状樹脂の切断溝形成状態を示す
拡大端面図である。図10及び図11は、前記組立装置の一
構成要部であるアライメントモジュールにおける半導体
ＬＳＩチップ用トレイのストッカ装填部の要部を示す概
略縦断正面図及び概略横断平面図である。図12は、前記
ストッカに収納される半導体ＬＳＩチップ用トレイを示
す概略平面図である。図13は、前記トレイの他の形状例
を示す概略平面図である。図14(1) は半導体ＬＳＩチッ
プ用トレイアダプタを示す概略斜視図、図14(2)は前記
トレイアダプタに移載される小トレイを示す概略斜視図
である。図15は、前記トレイアダプタに小チップトレイ
を収納させた状態を示す概略斜視図である。

【０００９】前記フリップチップ組立装置は、図１及び
図２に概略図示するように、この装置の構成要部を機能
別に分割すると共に、それらを必要に応じて適宜に結合
して或はこれらを適宜に取り外すことによって、所望す
る諸機能を備えた装置の構成を採用することができるよ
うに設けられている。即ち、前記したフリップチップ組
立装置は、基板収容トレイからピックアップを介して多
数枚（図例では、10枚）の基板１を搬送用のキャリア２
に移載するための機能を備えた基板ストックモジュール
３と、前記キャリア２上の各基板１に対して後述するテ
ープ状樹脂４におけるテープ状の樹脂層13を各別に貼着
するための機能を備えたラミネートモジュール５と、前
記テープ状の樹脂層13を貼着した前記キャリア２上の各
基板１ａを加熱乾燥するための機能を備えたベイキング
モジュール６と、半導体ＬＳＩチップ用トレイ７からピ
ックアップ８を介して取り出した半導体ＬＳＩチップ９
をフェースダウンの状態で前記キャリア２上の各基板１
ａの夫々に加圧して圧着するための機能を備えたアライ
メントモジュール10と、半導体ＬＳＩチップ９を圧着し
た前記キャリア２上の各基板１ｂを更に加熱加圧して樹
脂のゲル化と半田の溶融及び樹脂の硬化を行うための機
能を備えたキュアモジュール11とから構成されている。
また、前記したキャリア２は、前記各モジュール３・５
・６・10・11を結合一体化して構成したフリップチップ
組立装置内を循環するように装備されている。そして、
このキャリア２上の各基板１・１ａ・１ｂは、前記各モ
ジュール内の所定位置に移送されて夫々の処理位置に案
内することができるように設けられている。更に、前記
各モジュールにおける各処理を完了した処理済の各基板
１ｃは、前記キャリア２を介して、元位置の前記基板ス
トックモジュール３に移送されると共に、これらの処理
済各基板１ｃはピックアップを介して基板取出用トレイ
に移載するように設けられている。

【００１０】また、前記したように、図２に示す組立装
置は、基板ストックモジュール３、ラミネートモジュー
ル５、ベイキングモジュール６、アライメントモジュー
ル10及びキュアモジュール11の各モジュールを結合一体
化することによって夫々の機能を備えたフリップチップ
組立装置として構成されている。しかしながら、この装
置の構成は、前記したように、必要に応じて適宜に結合
し或は取り外すことにより所望する諸機能を備えること
ができるように設けられている。従って、例えば、基板
ストックモジュール３とラミネートモジュール５との２
モジュールのみを結合一体化させた場合は、基板１に対
するラミネート専用装置としての装置構成を採用するこ
とができる。また、例えば、前記テープ状樹脂４を貼着
したキャリア２上の各基板１ａに対する再加熱・再乾燥
処理が不要である場合においては、前記したベイキング
モジュール６を省略した装置の構成を採用することがで
きる。更に、例えば、各種検査モジュール等、この種生
産工程に必要とされるその他の機能を備えたモジュール
を追加して結合一体化することができる。即ち、実際の
フリップチップ組立作業の状態やその他の作業条件等に
対応して適宜に各モジュールの増減組合わせを行うこと
ができるため、作業の実状に適合させることができると
云った利点があるのみならず、装置構成から不要な機能
部分を省略することができるため全体的な設備コストの
低減化が図れると云った利点がある。

【００１１】また、前記基板ストックモジュール３につ
いて詳述すると、このモジュールには、前記基板１を収
容した基板トレイをストックする基板トレイストッカ
（図示なし）の装填部が設けられると共に、この基板ト
レイストッカ内の基板トレイを所定位置に送り出す基板
トレイフィーダ（図示なし）が設けられている。従っ
て、前記したように、基板収容トレイからピックアップ
を介して多数枚の処理前各基板１を前記キャリア２上に
移載すると共に、処理済各基板１ｃを前記キャリア２か
らピックアップを介して基板取出用トレイに移載するこ
とができるように設けられている。

【００１２】また、前記したラミネートモジュール５に
は、後述するように、前記基板１へのテープ状樹脂４の
貼着機構が設けられるが、この貼着機構に装填されるテ
ープ状樹脂４は、図７に示すように、例えば、剥離容易
性を有する素材から形成されたテープ状の保護用フィル
ム12とこのフィルム12上に接着したテープ状の樹脂層13
とから成る２層タイプの構造を有している。なお、この
２層タイプのテープ状樹脂４は前記テープ状の樹脂層13
の片面のみが前記保護用フィルム12にて保護されている
が、図８に示すように、前記テープ状の樹脂層13の両面
を保護用フィルム12・12ａにて夫々保護するようにした
３層タイプの構造を有するテープ状樹脂４ａを用いても
差し支えない。

【００１３】また、前記したラミネートモジュール５に
設けられる前記基板１へのテープ状樹脂４の貼着機構
は、次のように構成されている。前記テープ状樹脂貼着
機構は、図３乃至図６に概略図示するように、テープ状
樹脂４の供給リール14と、前記保護用フィルム12の巻取
リール15・16と、この両リール14・15(16)間に配設した
ガイド用ロール17と、前記テープ状樹脂４を前記基板１
の大きさに対応する所定長さ分だけ供給するためのテー
プ供給機構（図示なし）と、前記キャリア２上にセット
された基板１の上面に対して前記テープ状樹脂４におけ
るテープ状の樹脂層13を接合載置させるためのガイド部
18と、前記テープ供給機構及び前記ガイド部18にて供給
された前記テープ状樹脂４におけるテープ状の樹脂層13
を前記キャリア２上の基板上面に押圧状に加熱して貼着
する加熱機構19と、前記基板１に貼着した前記テープ状
の樹脂層13と保護用フィルム12との分離作用を効率よく
且つ確実に行うための冷却用気体の供給機構20とが備え
られている。更に、前記した２層タイプのテープ状樹脂
４は前記供給リール14に装填されると共に、その送り出
し側となる保護用フィルム12の端部は前記ガイド部18を
経て前記巻取リール15に巻装されており、また、このと
き、前記保護用フィルム12に接着された前記テープ状の
樹脂層13は前記キャリア２上の基板１側に配置されるよ
うに張設されている。なお、前記した３層タイプのテー
プ状樹脂４ａの場合は、前記した２層タイプのものと同
様に、前記供給リール14に装填すると共に、その送り出
し側となる一方側の保護用フィルム12の端部を前記ガイ
ド部18を経て前記巻取リール15に巻装すればよいが、そ
の送り出し側となる他方側の保護用フィルム12ａの端部
は前記他方側の巻取リール16に巻装すればよい。従っ
て、２層タイプ或は３層タイプのいずれのテープ状樹脂
４・４ａを使用する場合においても、前記ガイド部18側
へ供給されるテープ状樹脂は、実質的に、前記保護用フ
ィルム12とこれに接着された前記テープ状の樹脂層13か
ら成る２層タイプの状態となる。また、図３中の符号21
は、前記テープ状樹脂４におけるテープ状の樹脂層13の
切断溝形成機構であって、前記基板１にテープ状の樹脂
層13を貼着する前に、前記テープ供給機構により供給移
送されるテープ状の樹脂層13の所定間隔位置に、カッタ
ー22を介して図９に示すような適宜な切断溝23を形成し
ておき、後述する基板上面に貼着したテープ状の樹脂層
13ａとこれに連続する樹脂層13との間を前記切断溝23の
部位で容易に分離するために設けられるものである。従
って、この切断溝形成機構21はテープ状樹脂貼着機構と
しては必ずしも必須のものではないため、例えば、作業
上の必要性等に対応して補助的に併設すればよい。ま
た、前記キャリア２上の前記基板１に対する確実な位置
決めやそのセット状態をより確実に行う等の目的で、例
えば、前記基板１に対する適宜な真空吸着機構（図示な
し）を併設するようにしてもよい。また、前記キャリア
２上にセットされた基板１の上面に対して前記テープ状
樹脂４におけるテープ状の樹脂層13を接合載置させるた
めの手段としては、前記したガイド部18を前記基板１側
に移動（図例では、下動）させる手段、或は、これとは
逆に、前記基板１を前記ガイド部18側に移動（図例で
は、上動）させる手段のいずれを採用しても差し支えな
い。

【００１４】また、前記テープ状樹脂貼着機構における
加熱機構19には、図３乃至図５に示すように、前記ガイ
ド部18において前記キャリア２上の基板１に向かって進
退自在（図例の場合は、下方位置にセットされている基
板１に向かって上下動自在）に設けられると共に、前記
ガイド部18を介して基板１の上面に接合載置された状態
にあるテープ状樹脂４をその保護用フィルム12側から基
板１に向かって所要の加圧力にて押圧しながら加熱して
そのテープ状の樹脂層13を前記基板１の上面に貼着する
ための加熱ヘッド24が設けられている。

【００１５】また、前記テープ状樹脂貼着機構における
冷却用気体供給機構20は、図３乃至図６に示すように、
前記ガイド部18の先端部側面（図例では、下端部側面）
の位置に開設した気体吹出口25と、この気体吹出口25と
気体供給源（図示なし）との間を連通させた気体通路26
等から構成されており、この気体吹出口25から吹き出し
た気体が、前記ガイド部18に供給されたテープ状樹脂４
の保護用フィルム12側に供給されるように設けられてい
る。なお、前記気体は前記テープ状の樹脂層13を冷却で
きるものであればよく、従って、例えば、常温の空気や
これよりも低温となる冷却空気、或は、その他の適当な
冷却用の気体等を用いることができる。

【００１６】また、前記ベイキングモジュール６には、
前記したテープ状の樹脂層13を貼着した前記キャリア２
上の各基板１ａを加熱乾燥するためのベイキング炉と、
この加熱後の前記基板１を冷却する冷却ブロア（図示な
し）等が備えられている。

【００１７】また、前記アライメントモジュール10につ
いて詳述すると、このモジュールには、図10乃至図12に
示すように、半導体ＬＳＩチップ９を収容したチップト
レイ27をストックするチップトレイストッカ28の装填部
（図例では、２個）が設けられると共に、このチップト
レイストッカ28内のチップトレイ27を所定位置に送り出
すチップトレイフィーダ29が設けられている。更に、こ
のモジュールにおいては、図示しないが、前記半導体Ｌ
ＳＩチップ９のバンプを前記基板１ａに圧着するための
前工程を行うための反転（図例では、上下反転によるフ
ェースダウン）機構と、前記半導体ＬＳＩチップ９を前
記基板１に圧着するための圧着ヘッド等が設けられてい
る。従って、前記したように、所定位置にセットされた
チップトレイ７からピックアップ８を介して取り出した
半導体ＬＳＩチップ９を前記したフェースダウンの状態
で前記キャリア２上の基板１ａの位置にまで移送すると
共に、その半導体ＬＳＩチップ９を前記圧着ヘッドを介
して前記基板１ａに加圧して圧着することができるよう
に設けられている。

【００１８】また、前記したチップトレイには、前処理
工程との関係で、その形状が大小相違するものが用いら
れている。即ち、図12に示すようなチップトレイ27を用
いる場合は、このチップトレイ27の形状に対応した専用
のチップトレイストッカ28やチップトレイフィーダ29及
びピックアップ８等を装備する必要がある。従って、例
えば、図13に示すような前記チップトレイ27よりも小さ
な形状のチップトレイ30を使用するときは、この小チッ
プトレイ30専用のチップトレイストッカやチップトレイ
フィーダ及びピックアップ等を装備しなければならな
い。しかしながら、このような問題は、図14(1) に示す
ような専用のチップトレイ用アダプタ31を用いることに
よって解消することができる。即ち、前記チップトレイ
用アダプタ31の大きさは前記チップトレイ27と同じ大き
さに形成されており、また、その中央部には前記小チッ
プトレイ30をそのまま嵌合させることができる嵌合凹所
32が形成されている。従って、例えば、図14(2) に示す
ような小チップトレイ30を、図15に示すように、前記チ
ップトレイ用アダプタ31の嵌合凹所32内に嵌装させるこ
とにより、この小チップトレイ30を恰も前記チップトレ
イ27と同様にして用いることができるので、その結果、
前記したチップトレイストッカ28やチップトレイフィー
ダ29及びピックアップ８を交換することなくこれらの機
器をそのまま兼用することができる。このため、前記し
たように、形状が大小相違するチップトレイを用いるこ
とが予定されているときは、その中で最大形状のチップ
トレイ用の機器類を装備すると共に、その最大形状のチ
ップトレイと同形状のチップトレイ用アダプタを準備し
ておくことによって、それよりも小さな形状のチップト
レイ用の機器として兼用することができると云った利点
がある。

【００１９】また、前記キュアモジュール11には、前記
した樹脂のゲル化加圧機構と、半田溶融・樹脂硬化機構
（図示なし）等が備えられている。

【００２０】以下、前記したフリップチップ組立装置よ
る成形作用について説明する。まず、基板ストックモジ
ュール３に装填した基板トレイストッカ内の基板収容ト
レイを基板トレイフィーダを介して所定位置に送り出す
と共に、その基板収容トレイからピックアップを介して
多数枚の処理前各基板１を搬送用キャリア２上に移載す
る。次に、前記キャリア２を介して、前記各基板１をラ
ミネートモジュール５側に移送する。そして、ガイド部
18を介して、前記キャリア２上にセットされた各基板１
の上面に対してテープ状樹脂４におけるテープ状の樹脂
層13を接合載置すると共に、この樹脂層13を、加熱機構
19における加熱ヘッド24を介して、その保護用フィルム
12側から前記基板１に向かって所要の加圧力にて押圧し
ながら加熱して前記基板１の上面に貼着する。次に、前
記加熱ヘッド24を前記保護用フィルム12面から後退させ
ると共に、冷却用気体供給機構20を介して、その気体吹
出口25から冷却用の気体を吹き出して前記基板１の上面
に貼着されたテープ状の樹脂層13ａに連続する樹脂層13
部分を冷却する。このとき、前記樹脂層13ａは前記加熱
ヘッド24によって所要の加熱状態にあること、また、こ
れに連続する樹脂層13は冷却された状態にあること、更
に、前記基板１に対する樹脂層13ａの貼着後において前
記基板１と前記ガイド部18との両者を再び離反させるこ
と等から、この両者間の温度差及び離反作用とによっ
て、前記樹脂層13ａとこれに連続する樹脂層13との間は
その境界線の部位で容易に切断分離されることになると
共に、貼着された前記基板１上の樹脂層13ａと前記保護
用フィルム12との間は容易に剥離されることになる。次
に、前記テープ状の樹脂層13ａを貼着した前記キャリア
２上の各基板１ａをベイキングモジュール６におけるベ
イキング炉内に移送してこれを加熱乾燥すると共に、そ
の加熱処理後において前記各基板１ａを冷却ブロアにて
冷却する。次に、前記加熱乾燥処理を受けた前記各基板
１ａをアライメントモジュール10側に移送する。このア
ライメントモジュール10においては、予め、チップトレ
イ７がチップトレイフィーダ29を介してチップトレイス
トッカ28から送り出されて所定の位置にセットされてい
る。従って、前記チップトレイ７からピックアップ８を
介して取り出した半導体ＬＳＩチップ９を前記フェース
ダウンの状態で前記キャリア２上の各基板１ａの位置に
まで夫々移送すると共に、その半導体ＬＳＩチップ９を
圧着ヘッドを介して前記各基板１ａに加圧して圧着すれ
ばよい。次に、前記半導体ＬＳＩチップ９を圧着したキ
ャリア２上の前記各基板１ｂをキュアモジュール11側に
移送する。そして、樹脂のゲル化加圧機構及び半田溶融
・樹脂硬化機構を介して、前記各基板１ｂを更に加熱且
つ加圧して樹脂のゲル化と半田の溶融及び樹脂の硬化を
行う。次に、前記キュア処理を受けて全ての処理が完了
した処理済各基板１ｃを、前記キャリア２を介して、元
位置の前記基板ストックモジュール３側に移送する。次
に、前記基板ストックモジュール３に移送された前記処
理済各基板１ｃを、ピックアップを介して、前記キャリ
ア２から基板取出用トレイに移載する。なお、この処理
済各基板１ｃは、前記基板取出用トレイを介して、装置
外に取り出すことができる。

【００２１】なお、前記した実施例においては、搬送用
キャリア２上に多数枚（図例では、10枚）の処理前各基
板１を同時に移載すると共に、この状態で、前記処理前
各基板１を同時に移送しながら前記各処理を施すように
した場合を示しているが、このように、多数枚の処理前
各基板を同時に移載して搬送させるときは、この種の基
板を単体で搬送する場合に較べて、前記基板から発生す
る塵埃の発生量を減少させることができる。このため、
基板から発生した塵埃が、例えば、前記搬送作用に悪影
響を与えたり、或は、処理前基板とテープ状樹脂層との
貼着作用に悪影響を与える等の弊害を未然に防止するこ
とができると云った利点がある。

【００２２】本発明は、前述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００２３】

【発明の効果】本発明方法によれば、処理前の各基板を
トレイに収容してフリップチップ組立装置の所定位置に
装填セットしてから、その基板を各処理工程部へ移送し
て所要の組立処理を施した後に、その処理済の各基板を
トレイに収容して装置外に取り出すまでの各工程を自動
的に行うことができる。従って、このような本発明方法
によれば、全体的なフリップチップ組立生産効率を向上
することができると云った優れた実用的な効果を奏する
ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】フリップチップ組立装置の全体を示す概略分解
斜視図であり、この装置の構成要部を機能別に分割した
状態を示している。

【図２】図１に対応する組立装置の概略横断平面図であ
り、その各構成要部を連結して構成した状態を示してい
る。

【図３】図１に対応する組立装置の一構成要部であるラ
ミネートモジュールの概略縦断正面図である。

【図４】図３に対応するラミネートモジュールにおける
樹脂貼着機構の要部を示す拡大正面図であり、基板への
テープ状樹脂貼着前の状態を示している。

【図５】図４に対応するラミネートモジュールにおける
樹脂貼着機構の要部を示す拡大正面図であり、基板に接
合したテープ状樹脂の加熱状態を示している。

【図６】図４に対応するラミネートモジュールにおける
樹脂貼着機構の要部を示す側面図である。

【図７】ラミネートモジュールにおいて用いられるテー
プ状樹脂の拡大端面図である。

【図８】ラミネートモジュールにおいて用いられるテー
プ状樹脂の他の構造例を示す拡大端面図である。

【図９】図７に対応するテープ状樹脂の切断溝形成状態
を示す拡大端面図である。

【図１０】図１に対応する組立装置の一構成要部である
アライメントモジュールにおけるチップトレイストッカ
の装填部の要部を示す概略縦断正面図である。

【図１１】図10に対応するチップトレイストッカの装填
部の要部を示す概略横断平面図である。

【図１２】図10に対応するチップトレイストッカ内に収
納されるチップトレイを示す概略拡大平面図である。

【図１３】チップトレイの他の形状例を示す概略平面図
である。

【図１４】チップ用トレイアダプタの説明図であって、
図14(1) は半導体ＬＳＩチップ用トレイアダプタを示す
概略斜視図、図14(2) は前記トレイアダプタに収納され
る小チップトレイを示す概略斜視図である。

【図１５】図14に対応するチップ用トレイアダプタに小
チップトレイを収納させた状態を示す概略斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ 基 板 １ａ 基 板 １ｂ 基 板 １ｃ 基 板 ２ 搬送用キャリア ３ 基板ストックモジュール ４ テープ状樹脂 ４ａ テープ状樹脂 ５ ラミネートモジュール ６ ベイキングモジュール ７ チップトレイ ８ ピックアップ ９ 半導体ＬＳＩチップ 10 アライメントモジュール 11 キュアモジュール 12 保護用フィルム 12ａ 保護用フィルム 13 テープ状の樹脂層 13ａ テープ状の樹脂層 14 供給リール 15 巻取リール 16 巻取リール 17 ガイド用ロール 18 ガイド部 19 加熱機構 20 冷却用気体供給機構 21 切断溝形成機構 22 カッター 23 切断溝 24 加熱ヘッド 25 気体吹出口 26 気体通路 27 チップトレイ 28 チップトレイストッカ 29 チップトレイフィーダ 30 小チップトレイ 31 チップトレイ用アダプタ 32 嵌合凹所

フロントページの続き (72)発明者 森澤 匡史 京都府宇治市槙島町目川122番地２ トー ワ株式会社内 (72)発明者 吉本 勝信 京都府宇治市槙島町目川122番地２ トー ワ株式会社内 (72)発明者 岩田 暢祐 京都府宇治市槙島町目川122番地２ トー ワ株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 処理前の基板をトレイに収容してフリッ
   プチップ組立装置の所定位置に装填セットすると共に、
   前記処理前の基板に対して所要の組立処理を施した後
   に、その処理済の基板をトレイに収容して装置外に取り
   出すようにしたフリップチップ組立方法であって、 前記トレイの装填セットからトレイの取り出し迄の各処
   理工程間において、前記処理前基板を各処理工程部へ自
   動的に順送りしながらその処理前基板に対する所要の組
   立処理を順次に施すことを特徴とするフリップチップ組
   立方法。
2. 【請求項２】 処理前の基板をトレイに収容してフリッ
   プチップ組立装置の所定位置に装填セットする処理前基
   板の装填セット工程と、 前記基板に装着する半導体ＬＳＩチップをフリップチッ
   プ組立装置の所定位置に装填セットする半導体ＬＳＩチ
   ップの装填セット工程と、 前記トレイに収容した処理前の基板を搬送用キャリア上
   に移載してセットする処理前基板の移載セット工程と、 前記搬送用キャリアを介して前記処理前の基板を各組立
   処理工程部に自動的に順送りする処理前基板の自動順送
   り工程と、 前記処理前基板の自動順送り工程を行う間において、前
   記キャリア上の基板に対して所要のフリップチップ組立
   処理を順次に行う組立処理工程と、 前記組立処理工程を経た前記キャリア上の処理済の基板
   をトレイ上に移載して収容する処理済基板の移載収容工
   程と、 前記処理済基板の移載収容工程にて処理済の基板を収容
   したトレイをフリップチップ組立装置の外部へ取り出す
   処理済基板の取出工程とを有することを特徴とするフリ
   ップチップ組立方法。