SU562884A1 - Устройство дл подачи мелких деталей - Google Patents
Устройство дл подачи мелких деталейInfo
- Publication number
- SU562884A1 SU562884A1 SU2127038A SU2127038A SU562884A1 SU 562884 A1 SU562884 A1 SU 562884A1 SU 2127038 A SU2127038 A SU 2127038A SU 2127038 A SU2127038 A SU 2127038A SU 562884 A1 SU562884 A1 SU 562884A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- small parts
- crystal
- crystals
- feeding small
- frame
- Prior art date
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
Изобретение относитс к полупроводниковому про-изводству и может -примен тьс дл подачи мелких деталей, например полупроВОДНИ1КОВЫХ кристаллов на операци х напайжи их на ножки приборов, разбраковки, перегрузки в кассеты. Известны устройства дл подачи мелких деталей с использованием вакуумных присосок 1. Известно устройство дл подачи мелких деталей, в частности полупроводниковых кристаллов с предварительно раст нутой эластичной липкой плеНКИ, содержащее вакуумную присоску, выталки:ватель со сферической рабочей поверхностью и прижимной элемент, выполненный в виде неподвижного кольпевого вакуумного присоса, относительно которого перемещаетс подложка с кристаллами в горизонтальной плоскости. При этом поперечное сечение отверсти в вакуумном присосе представл ет собой круг, на площади которого размещаетс несколько кристаллов 2. Недостатком известных устройств вл етс нарущение ориентации кристалла в процессе подъема его выталкивателем, так как кристалл в процессе деформации эластичной лленки не поддерживаетс прижимным элементом . Цель изобретени - предотвращенке на;рущечи ориентации деталей. Поставленна цель достигаетс тем, что прижимной элемент выполнен в виде соединенной с приводом возвратно-поступательного движени рамки с отверстием по форме кристалла , снабженной фланцем, высота которого превыщает толщииу кристалла на 0-3- 0,5 мм. На чертеже схематически изображено предлагаемое зстройство, общий вид. Устройство дл подачи мелких деталей содержит инструмент-присоску 7, выталкиватель 2, рамку 3 с отверстием 4 и фланцем 5, электромагнит 6, пружину 7 и кассету 8 с эластичной липкой пленкой 9, на которой уложены детали, например полупроводниковые кристаллы 10. На рабочей части инструмента-присоски / имеетс гнездо //, соединенное с вакуумиой системой (на чертеже не показана) каналом 12. Устройство работает следующим образом. Рамка 3 под действием электромагнита 6 опускаетс в крайнее нижнее положение, при этом фланец 5 прижимает эластичную липкую пленку 9 к основанию кассеты 8, а полупроводниковый кристалл W оказываетс в отверстии 4 рамки 3, выполненно-м по форме кристалла. Затем выталкиватель 2 поднимаетс вверх, прокалывает эластичнз-ю липкую пленку 9 и отдел ет кристалл 10 от пленки . Подключенный к вакуумной сети инструмент-присоска опускаетс вниз, забирает кристалл 10 и переносит его «а позицию напайки. После этого электромагнит отключаетс , рамка 3 под действием пружины 7 поднимаетс вверх, кассета 8, перемеща сь, подает по-д рамку 5 очередной кристалл, и цикл работы повтор етс .
Устройство исключает возможность- нарушени ориентации кристаллов в процессе их отделени от эластичной липкой пленки и позвол ет забирать кристаллы гор чим инструментом-присоской . При этом исключаетс загр знение кристаллов и обеспечиваетс их надежное отделение от эластичной липкой пленки.
Claims (2)
1.Патент Вели кобритании № 1309990, кл. В 3 R, 1969.
2.Авторское свидетельство СССР № 401270, ,кл. Н 01 L 7/68, 1970.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU2127038A SU562884A1 (ru) | 1975-04-21 | 1975-04-21 | Устройство дл подачи мелких деталей |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU2127038A SU562884A1 (ru) | 1975-04-21 | 1975-04-21 | Устройство дл подачи мелких деталей |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU562884A1 true SU562884A1 (ru) | 1977-06-25 |
Family
ID=20617154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU2127038A SU562884A1 (ru) | 1975-04-21 | 1975-04-21 | Устройство дл подачи мелких деталей |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU562884A1 (ru) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4494902A (en) * | 1981-07-29 | 1985-01-22 | U.S. Philips Corporation | Method of and device for feeding electric and/or electronic elements to given positions |
EP0177561A1 (en) * | 1984-03-22 | 1986-04-16 | Mostek Corp | CHIP SELECTION IN THE AUTOMATIC MOUNTING OF AN INTEGRATED CIRCUIT. |
US4915565A (en) * | 1984-03-22 | 1990-04-10 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Manipulation and handling of integrated circuit dice |
-
1975
- 1975-04-21 SU SU2127038A patent/SU562884A1/ru active
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4494902A (en) * | 1981-07-29 | 1985-01-22 | U.S. Philips Corporation | Method of and device for feeding electric and/or electronic elements to given positions |
EP0177561A1 (en) * | 1984-03-22 | 1986-04-16 | Mostek Corp | CHIP SELECTION IN THE AUTOMATIC MOUNTING OF AN INTEGRATED CIRCUIT. |
US4627787A (en) * | 1984-03-22 | 1986-12-09 | Thomson Components-Mostek Corporation | Chip selection in automatic assembly of integrated circuit |
US4915565A (en) * | 1984-03-22 | 1990-04-10 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Manipulation and handling of integrated circuit dice |
EP0177561B1 (en) * | 1984-03-22 | 1992-01-29 | STMicroelectronics, Inc. | Chip selection in automatic assembly of integrated circuit |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6277711B1 (en) | Semiconductor matrix formation | |
US3738560A (en) | Semiconductor die bonder | |
KR20130111366A (ko) | 포일로부터 반도체 칩을 탈착시키기 위한 방법 | |
SU562884A1 (ru) | Устройство дл подачи мелких деталей | |
JP2003025174A (ja) | 基板吸着方法および基板吸着機構 | |
TWI698961B (zh) | 一種晶片貼片設備及晶片貼片方法 | |
JP2001196443A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 | |
TW202025275A (zh) | 晶片退出裝置 | |
KR102127695B1 (ko) | 반도체 다이 분리장치 | |
JP2619443B2 (ja) | ペレットのピックアップ方法 | |
US4407440A (en) | Semiconductor die bonding machine | |
KR20170103136A (ko) | 이젝터 핀 및 이를 포함하는 다이 이젝팅 장치 | |
SU983837A1 (ru) | Устройство дл съема деталей | |
JPS5583239A (en) | Mounting tip element | |
KR100406450B1 (ko) | 반도체패키지 제조용 볼범핑시스템의 피커블럭 | |
JP6907384B1 (ja) | ピックアップ装置 | |
JP3235459B2 (ja) | 導電性ボール搭載装置及び導電性ボール搭載方法 | |
JP2544866B2 (ja) | 半導体メモリキュ―ブをコンタクトマスクに位置合わせする方法及び装置 | |
KR100406449B1 (ko) | 반도체패키지 제조용 볼범핑시스템의 플럭스돗팅장치 | |
JPS6410935B2 (ru) | ||
JPH098101A (ja) | ダイエジェクタ装置 | |
JP2881743B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法、認識装置及び認識方法 | |
JP3351314B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
KR20050092184A (ko) | 다이 픽업 장치 및 이를 이용한 다이 픽업 방법 | |
JP3313121B2 (ja) | 細長チップの供給装置 |