SU562884A1 - Устройство дл подачи мелких деталей - Google Patents

Устройство дл подачи мелких деталей

Info

Publication number
SU562884A1
SU562884A1 SU2127038A SU2127038A SU562884A1 SU 562884 A1 SU562884 A1 SU 562884A1 SU 2127038 A SU2127038 A SU 2127038A SU 2127038 A SU2127038 A SU 2127038A SU 562884 A1 SU562884 A1 SU 562884A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
small parts
crystal
crystals
feeding small
frame
Prior art date
Application number
SU2127038A
Other languages
English (en)
Inventor
Николай Иванович Никулин
Original Assignee
Предприятие П/Я Р-6707
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Р-6707 filed Critical Предприятие П/Я Р-6707
Priority to SU2127038A priority Critical patent/SU562884A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU562884A1 publication Critical patent/SU562884A1/ru

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

Изобретение относитс  к полупроводниковому про-изводству и может -примен тьс  дл  подачи мелких деталей, например полупроВОДНИ1КОВЫХ кристаллов на операци х напайжи их на ножки приборов, разбраковки, перегрузки в кассеты. Известны устройства дл  подачи мелких деталей с использованием вакуумных присосок 1. Известно устройство дл  подачи мелких деталей, в частности полупроводниковых кристаллов с предварительно раст нутой эластичной липкой плеНКИ, содержащее вакуумную присоску, выталки:ватель со сферической рабочей поверхностью и прижимной элемент, выполненный в виде неподвижного кольпевого вакуумного присоса, относительно которого перемещаетс  подложка с кристаллами в горизонтальной плоскости. При этом поперечное сечение отверсти  в вакуумном присосе представл ет собой круг, на площади которого размещаетс  несколько кристаллов 2. Недостатком известных устройств  вл етс  нарущение ориентации кристалла в процессе подъема его выталкивателем, так как кристалл в процессе деформации эластичной лленки не поддерживаетс  прижимным элементом . Цель изобретени  - предотвращенке на;рущечи  ориентации деталей. Поставленна  цель достигаетс  тем, что прижимной элемент выполнен в виде соединенной с приводом возвратно-поступательного движени  рамки с отверстием по форме кристалла , снабженной фланцем, высота которого превыщает толщииу кристалла на 0-3- 0,5 мм. На чертеже схематически изображено предлагаемое зстройство, общий вид. Устройство дл  подачи мелких деталей содержит инструмент-присоску 7, выталкиватель 2, рамку 3 с отверстием 4 и фланцем 5, электромагнит 6, пружину 7 и кассету 8 с эластичной липкой пленкой 9, на которой уложены детали, например полупроводниковые кристаллы 10. На рабочей части инструмента-присоски / имеетс  гнездо //, соединенное с вакуумиой системой (на чертеже не показана) каналом 12. Устройство работает следующим образом. Рамка 3 под действием электромагнита 6 опускаетс  в крайнее нижнее положение, при этом фланец 5 прижимает эластичную липкую пленку 9 к основанию кассеты 8, а полупроводниковый кристалл W оказываетс  в отверстии 4 рамки 3, выполненно-м по форме кристалла. Затем выталкиватель 2 поднимаетс  вверх, прокалывает эластичнз-ю липкую пленку 9 и отдел ет кристалл 10 от пленки . Подключенный к вакуумной сети инструмент-присоска опускаетс  вниз, забирает кристалл 10 и переносит его «а позицию напайки. После этого электромагнит отключаетс , рамка 3 под действием пружины 7 поднимаетс  вверх, кассета 8, перемеща сь, подает по-д рамку 5 очередной кристалл, и цикл работы повтор етс .
Устройство исключает возможность- нарушени  ориентации кристаллов в процессе их отделени  от эластичной липкой пленки и позвол ет забирать кристаллы гор чим инструментом-присоской . При этом исключаетс  загр знение кристаллов и обеспечиваетс  их надежное отделение от эластичной липкой пленки.

Claims (2)

1.Патент Вели кобритании № 1309990, кл. В 3 R, 1969.
2.Авторское свидетельство СССР № 401270, ,кл. Н 01 L 7/68, 1970.
SU2127038A 1975-04-21 1975-04-21 Устройство дл подачи мелких деталей SU562884A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU2127038A SU562884A1 (ru) 1975-04-21 1975-04-21 Устройство дл подачи мелких деталей

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU2127038A SU562884A1 (ru) 1975-04-21 1975-04-21 Устройство дл подачи мелких деталей

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU562884A1 true SU562884A1 (ru) 1977-06-25

Family

ID=20617154

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU2127038A SU562884A1 (ru) 1975-04-21 1975-04-21 Устройство дл подачи мелких деталей

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU562884A1 (ru)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4494902A (en) * 1981-07-29 1985-01-22 U.S. Philips Corporation Method of and device for feeding electric and/or electronic elements to given positions
EP0177561A1 (en) * 1984-03-22 1986-04-16 Mostek Corp CHIP SELECTION IN THE AUTOMATIC MOUNTING OF AN INTEGRATED CIRCUIT.
US4915565A (en) * 1984-03-22 1990-04-10 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Manipulation and handling of integrated circuit dice

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4494902A (en) * 1981-07-29 1985-01-22 U.S. Philips Corporation Method of and device for feeding electric and/or electronic elements to given positions
EP0177561A1 (en) * 1984-03-22 1986-04-16 Mostek Corp CHIP SELECTION IN THE AUTOMATIC MOUNTING OF AN INTEGRATED CIRCUIT.
US4627787A (en) * 1984-03-22 1986-12-09 Thomson Components-Mostek Corporation Chip selection in automatic assembly of integrated circuit
US4915565A (en) * 1984-03-22 1990-04-10 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Manipulation and handling of integrated circuit dice
EP0177561B1 (en) * 1984-03-22 1992-01-29 STMicroelectronics, Inc. Chip selection in automatic assembly of integrated circuit

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6277711B1 (en) Semiconductor matrix formation
US3738560A (en) Semiconductor die bonder
KR20130111366A (ko) 포일로부터 반도체 칩을 탈착시키기 위한 방법
SU562884A1 (ru) Устройство дл подачи мелких деталей
JP2003025174A (ja) 基板吸着方法および基板吸着機構
TWI698961B (zh) 一種晶片貼片設備及晶片貼片方法
JP2001196443A (ja) 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法
TW202025275A (zh) 晶片退出裝置
KR102127695B1 (ko) 반도체 다이 분리장치
JP2619443B2 (ja) ペレットのピックアップ方法
US4407440A (en) Semiconductor die bonding machine
KR20170103136A (ko) 이젝터 핀 및 이를 포함하는 다이 이젝팅 장치
SU983837A1 (ru) Устройство дл съема деталей
JPS5583239A (en) Mounting tip element
KR100406450B1 (ko) 반도체패키지 제조용 볼범핑시스템의 피커블럭
JP6907384B1 (ja) ピックアップ装置
JP3235459B2 (ja) 導電性ボール搭載装置及び導電性ボール搭載方法
JP2544866B2 (ja) 半導体メモリキュ―ブをコンタクトマスクに位置合わせする方法及び装置
KR100406449B1 (ko) 반도체패키지 제조용 볼범핑시스템의 플럭스돗팅장치
JPS6410935B2 (ru)
JPH098101A (ja) ダイエジェクタ装置
JP2881743B2 (ja) 電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法、認識装置及び認識方法
JP3351314B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
KR20050092184A (ko) 다이 픽업 장치 및 이를 이용한 다이 픽업 방법
JP3313121B2 (ja) 細長チップの供給装置