JPH098101A - ダイエジェクタ装置 - Google Patents
ダイエジェクタ装置Info
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- JPH098101A JPH098101A JP15158095A JP15158095A JPH098101A JP H098101 A JPH098101 A JP H098101A JP 15158095 A JP15158095 A JP 15158095A JP 15158095 A JP15158095 A JP 15158095A JP H098101 A JPH098101 A JP H098101A
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- JP
- Japan
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- pipe
- ejector pin
- expandable
- vertical hole
- ejector
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェハシート上のチップを突き上げるエジェ
クタピンをペパーポットの内部にしっかり固定でき、ま
た簡単に交換できるダイエジェクタ装置を提供すること
を目的とする。 【構成】 ペパーポット１１の内部に収納されたブロッ
ク１４に垂直孔１５を形成する。垂直孔１５にパイプ１
６を挿入し、パイプ１６にエジェクタピン１７を挿入す
る。パイプ１６の上端部は拡縮自在部１６ａになってお
り、パイプ１６を下降させて拡縮自在部１６ａを垂直孔
１５に強制的に圧入することにより、拡縮自在部１６ａ
を縮小させてエジェクタピン１７を固定する。またパイ
プ１６を押し上げると拡縮自在部１６ａは拡開し、エジ
ェクタピン１７の固定状態は解除され、エジェクタピン
１７をパイプ１６から簡単に抜き出して交換できる。
クタピンをペパーポットの内部にしっかり固定でき、ま
た簡単に交換できるダイエジェクタ装置を提供すること
を目的とする。 【構成】 ペパーポット１１の内部に収納されたブロッ
ク１４に垂直孔１５を形成する。垂直孔１５にパイプ１
６を挿入し、パイプ１６にエジェクタピン１７を挿入す
る。パイプ１６の上端部は拡縮自在部１６ａになってお
り、パイプ１６を下降させて拡縮自在部１６ａを垂直孔
１５に強制的に圧入することにより、拡縮自在部１６ａ
を縮小させてエジェクタピン１７を固定する。またパイ
プ１６を押し上げると拡縮自在部１６ａは拡開し、エジ
ェクタピン１７の固定状態は解除され、エジェクタピン
１７をパイプ１６から簡単に抜き出して交換できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェハのチップを基板
に移載する電子部品実装装置に用いられるダイエジェク
タ装置に関するものである。
に移載する電子部品実装装置に用いられるダイエジェク
タ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ウェハのチップを基板に移載する電子部
品実装装置においては、ウェハの下方にダイエジェクタ
装置が設置される。ダイエジェクタ装置は、電子部品実
装装置の移載ヘッドのノズルがウェハシート上のチップ
を真空吸着してピックアップしやすいように、ウェハシ
ート上のチップをエジェクタピンにより下方から突き上
げるものである。
品実装装置においては、ウェハの下方にダイエジェクタ
装置が設置される。ダイエジェクタ装置は、電子部品実
装装置の移載ヘッドのノズルがウェハシート上のチップ
を真空吸着してピックアップしやすいように、ウェハシ
ート上のチップをエジェクタピンにより下方から突き上
げるものである。
【０００３】図４は、従来のダイエジェクタ装置の部分
断面図である。図中、１はペパーポットであり、その内
部にブロック２が収納されている。ブロック２のセンタ
ーに開孔された垂直孔２ａにエジェクタピン３が挿入さ
れている。エジェクタピン３ががたつかないように、ブ
ロック２の側面からビス４が螺入されており、ビス４の
先端部をエジェクタピン３に押し付けることにより、エ
ジェクタピン３を固定している。５はペパーポット１の
キャップ１ａに開孔された孔部である。
断面図である。図中、１はペパーポットであり、その内
部にブロック２が収納されている。ブロック２のセンタ
ーに開孔された垂直孔２ａにエジェクタピン３が挿入さ
れている。エジェクタピン３ががたつかないように、ブ
ロック２の側面からビス４が螺入されており、ビス４の
先端部をエジェクタピン３に押し付けることにより、エ
ジェクタピン３を固定している。５はペパーポット１の
キャップ１ａに開孔された孔部である。
【０００４】６はウェハを構成するチップであって、ウ
ェハシート７上にボンド８により貼着されている。図示
しない上下動手段に駆動されてエジェクタピン３は孔部
５を突き抜けて上昇し、ウェハーシート７を突き破って
チップ６を突き上げる（鎖線参照）。そこで移載ヘッド
のノズル（図外）が上方から下降してきてこのチップ６
を真空吸着してピックアップし、基板（図外）に移載す
る。
ェハシート７上にボンド８により貼着されている。図示
しない上下動手段に駆動されてエジェクタピン３は孔部
５を突き抜けて上昇し、ウェハーシート７を突き破って
チップ６を突き上げる（鎖線参照）。そこで移載ヘッド
のノズル（図外）が上方から下降してきてこのチップ６
を真空吸着してピックアップし、基板（図外）に移載す
る。
【０００５】エジェクタピン３は、繰り返し使用される
と上端部が磨耗することから、適宜交換される。またエ
ジェクタピン３は、チップの品種変更などに応じても適
宜交換される。この交換は、次にようにして行われる。
すなわち、ペパーポット１のキャップ１ａをはずすとと
もに、ビス４を緩め、ブロック２からエジェクタピン３
を抜き出す。次いで新しいエジェクタピン３をブロック
２の垂直孔２ａに挿入し、ビス４をねじ込んで固定する
とともに、キャップ１ａを装着する。
と上端部が磨耗することから、適宜交換される。またエ
ジェクタピン３は、チップの品種変更などに応じても適
宜交換される。この交換は、次にようにして行われる。
すなわち、ペパーポット１のキャップ１ａをはずすとと
もに、ビス４を緩め、ブロック２からエジェクタピン３
を抜き出す。次いで新しいエジェクタピン３をブロック
２の垂直孔２ａに挿入し、ビス４をねじ込んで固定する
とともに、キャップ１ａを装着する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、ビス４の先端部をエジェクタピン３に強く
押し付けてエジェクタピン３を固定しているため、エジ
ェクタピン３の一点に強い荷重が集中し、エジェクタピ
ン３が折れやすいという問題点があった。
の構成では、ビス４の先端部をエジェクタピン３に強く
押し付けてエジェクタピン３を固定しているため、エジ
ェクタピン３の一点に強い荷重が集中し、エジェクタピ
ン３が折れやすいという問題点があった。
【０００７】またエジェクタピン３の挿脱の便のため
に、ブロック２の垂直孔２ａとエジェクタピン３の間に
は若干のクリアランスが必要であるが、ビス４がわずか
でも緩むと、このクリアランスのためにエジェクタピン
３ががたつきやすいという問題点があった。またビス４
を回すための工具（一般に六角レンチ）が必要であり、
工具の準備や操作に手間を要するという問題点があっ
た。
に、ブロック２の垂直孔２ａとエジェクタピン３の間に
は若干のクリアランスが必要であるが、ビス４がわずか
でも緩むと、このクリアランスのためにエジェクタピン
３ががたつきやすいという問題点があった。またビス４
を回すための工具（一般に六角レンチ）が必要であり、
工具の準備や操作に手間を要するという問題点があっ
た。
【０００８】そこで本発明は、エジェクタピンをしっか
り固定でき、また簡単に交換できるダイエジェクタ装置
を提供することを目的とする。
り固定でき、また簡単に交換できるダイエジェクタ装置
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ペ
パーポットと、このペパーポットの内部に上下動自在に
配設されたブロックと、このブロックに形成された垂直
孔に上下動自在に挿入されたパイプと、このパイプに挿
入されたエジェクタピンとを備え、前記パイプの上端部
を拡縮自在部とし、前記パイプを下降させた状態で前記
拡縮自在部を前記垂直孔に強制的に圧入して縮小させて
前記エジェクタピンを固定し、また前記パイプを上昇さ
せた状態で前記拡縮自在部を前記垂直孔から脱出させて
拡開させて前記パイプの固定状態を解除するようにし
た。またパイプの下方に、このパイプを押し上げる押し
上げ手段を設けた。
パーポットと、このペパーポットの内部に上下動自在に
配設されたブロックと、このブロックに形成された垂直
孔に上下動自在に挿入されたパイプと、このパイプに挿
入されたエジェクタピンとを備え、前記パイプの上端部
を拡縮自在部とし、前記パイプを下降させた状態で前記
拡縮自在部を前記垂直孔に強制的に圧入して縮小させて
前記エジェクタピンを固定し、また前記パイプを上昇さ
せた状態で前記拡縮自在部を前記垂直孔から脱出させて
拡開させて前記パイプの固定状態を解除するようにし
た。またパイプの下方に、このパイプを押し上げる押し
上げ手段を設けた。
【００１０】
【作用】上記構成において、パイプを下降させると、拡
縮自在部は縮小し、エジェクタピンは拡縮自在部にしっ
かり把持して固定される。またパイプを上昇させると、
拡縮自在部は拡開し、エジェクタピンの固定状態は解除
されてブロックから簡単に取り出せる。またパイプを押
し上げ手段で押し上げることにより、エジェクタピンの
固定状態を自動的に解除できる。
縮自在部は縮小し、エジェクタピンは拡縮自在部にしっ
かり把持して固定される。またパイプを上昇させると、
拡縮自在部は拡開し、エジェクタピンの固定状態は解除
されてブロックから簡単に取り出せる。またパイプを押
し上げ手段で押し上げることにより、エジェクタピンの
固定状態を自動的に解除できる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の一実施例のダイエジェクタ装
置の正面図、図２は同部分断面図、図３は同ダイエジェ
クタ装置に備えられたパイプの拡縮自在部の斜視図であ
る。図１において、１０は支持台であり、ペパーポット
１１が突設されている。ペパーポット１１の上部にはキ
ャップ１２が着脱自在に装着されている。キャップ１２
にはエジェクタピンが突出するための孔部１３が開孔さ
れている。なお図２ではキャップ１２は除去している。
説明する。図１は本発明の一実施例のダイエジェクタ装
置の正面図、図２は同部分断面図、図３は同ダイエジェ
クタ装置に備えられたパイプの拡縮自在部の斜視図であ
る。図１において、１０は支持台であり、ペパーポット
１１が突設されている。ペパーポット１１の上部にはキ
ャップ１２が着脱自在に装着されている。キャップ１２
にはエジェクタピンが突出するための孔部１３が開孔さ
れている。なお図２ではキャップ１２は除去している。
【００１２】図２において、ペパーポット１１の内部に
はブロック１４が上下動自在に収納されている。ブロッ
ク１４のセンターに形成された垂直孔１５にはパイプ１
６が挿入されており、パイプ１６の内部にはエジェクタ
ピン１７が挿入されている。図２および図３に示すよう
に、パイプ１６の上端部はスリット１８が切欠されて上
広がり状に拡開され、拡縮自在部１６ａになっている。
はブロック１４が上下動自在に収納されている。ブロッ
ク１４のセンターに形成された垂直孔１５にはパイプ１
６が挿入されており、パイプ１６の内部にはエジェクタ
ピン１７が挿入されている。図２および図３に示すよう
に、パイプ１６の上端部はスリット１８が切欠されて上
広がり状に拡開され、拡縮自在部１６ａになっている。
【００１３】図２において、パイプ１６の下端部にはビ
ス２０が螺着されている。ビス２０の下部にはつば部２
１が結合されている。つば部２１上にはコイルバネ２２
が配置されており、そのバネ力によりつば部２１やこれ
と一体のパイプ１６を下方へ弾発している。これにより
拡縮自在部１６ａの下部は垂直孔１５に強制的に圧入さ
れて拡縮自在部１６ａは縮小し、エジェクタピン１７を
しっかり抱持するようにして固定している。
ス２０が螺着されている。ビス２０の下部にはつば部２
１が結合されている。つば部２１上にはコイルバネ２２
が配置されており、そのバネ力によりつば部２１やこれ
と一体のパイプ１６を下方へ弾発している。これにより
拡縮自在部１６ａの下部は垂直孔１５に強制的に圧入さ
れて拡縮自在部１６ａは縮小し、エジェクタピン１７を
しっかり抱持するようにして固定している。
【００１４】図１において、ブロック１４の下部はカギ
形の台板２３に支持されている。台板２３の下部にはカ
ムフォロア２４が取り付けられている。カムフォロア２
４はカム２５に当接しており、モータ（図外）に駆動さ
れてカム２５が回転すると、カムフォロア２４は上下動
し、これに連結されたブロック１４も上下動する。
形の台板２３に支持されている。台板２３の下部にはカ
ムフォロア２４が取り付けられている。カムフォロア２
４はカム２５に当接しており、モータ（図外）に駆動さ
れてカム２５が回転すると、カムフォロア２４は上下動
し、これに連結されたブロック１４も上下動する。
【００１５】図１において、つば部２１の下方にはロッ
ド２６が垂直に立設されている。ロッド２６の下部は台
板２３と貫通し、シリンダ２７のロッド２８に結合され
ている。したがってシリンダ２７のロッド２８が突没す
ると、ロッド２６は上下動する。すなわちシリンダ２７
はロッドの押し上げ手段になっている。
ド２６が垂直に立設されている。ロッド２６の下部は台
板２３と貫通し、シリンダ２７のロッド２８に結合され
ている。したがってシリンダ２７のロッド２８が突没す
ると、ロッド２６は上下動する。すなわちシリンダ２７
はロッドの押し上げ手段になっている。
【００１６】ペパーポット１１の上方にはウェハシート
３０が装着されたリング３１が配設されており、ウェハ
シート３０上にはチップ３２がボンドにより貼着されて
ウェハ３３を構成している。またウェハ３３の上方には
電子部品実装装置（図外）に備えられた移載ヘッド３４
が位置している。移載ヘッド３４はチップ３２を真空吸
着するノズル３５を有する。
３０が装着されたリング３１が配設されており、ウェハ
シート３０上にはチップ３２がボンドにより貼着されて
ウェハ３３を構成している。またウェハ３３の上方には
電子部品実装装置（図外）に備えられた移載ヘッド３４
が位置している。移載ヘッド３４はチップ３２を真空吸
着するノズル３５を有する。
【００１７】このダイエジェクタ装置は上記のような構
成より成り、次にその動作と取り扱いを説明する。図１
において、カム２５が回転するとブロック１４は上昇す
る。するとブロック１４に保持されたエジェクタピン１
７も上昇して孔部１３から突出し、ウェハシート３０を
突き破ってチップ３２を突き上げる。これと同時に移載
ヘッド３４のノズル３５は下降・上昇動作を行ってこの
チップ３２を真空吸着してピックアップし、移載ヘッド
３４は基板（図外）の上方へ移動して、このチップ３２
を基板に移載する。またカム２５が更に回転することに
より、エジェクタピン１７はペパーポット１１の内部に
下降する。
成より成り、次にその動作と取り扱いを説明する。図１
において、カム２５が回転するとブロック１４は上昇す
る。するとブロック１４に保持されたエジェクタピン１
７も上昇して孔部１３から突出し、ウェハシート３０を
突き破ってチップ３２を突き上げる。これと同時に移載
ヘッド３４のノズル３５は下降・上昇動作を行ってこの
チップ３２を真空吸着してピックアップし、移載ヘッド
３４は基板（図外）の上方へ移動して、このチップ３２
を基板に移載する。またカム２５が更に回転することに
より、エジェクタピン１７はペパーポット１１の内部に
下降する。
【００１８】次にエジェクタピン１７の交換方法につい
て説明する。この場合、まずキャップ１２をペパーポッ
ト１１から取りはずす。次にシリンダ２７のロッド２８
を上昇させる。するとロッド２６は上昇し、コイルバネ
２２のバネ力に抗してつば部２１を下方から押し上げ
る。すると図２においてパイプ１６はブロック１４の垂
直孔１５から突出し、拡縮自在部１６ａは自身の弾性に
より拡開する（鎖線で示す拡縮自在部１６ａを参照）。
て説明する。この場合、まずキャップ１２をペパーポッ
ト１１から取りはずす。次にシリンダ２７のロッド２８
を上昇させる。するとロッド２６は上昇し、コイルバネ
２２のバネ力に抗してつば部２１を下方から押し上げ
る。すると図２においてパイプ１６はブロック１４の垂
直孔１５から突出し、拡縮自在部１６ａは自身の弾性に
より拡開する（鎖線で示す拡縮自在部１６ａを参照）。
【００１９】これにより、エジェクタピン１７の固定状
態は解除され、エジェクタピン１７の上端部を指先で保
持して引き上げれば、エジェクタピン１７をパイプ１６
から簡単に抜き出すことができる。次に新しいエジェク
タピン１７をパイプ１６に挿入し、シリンダ２７のロッ
ド２８を下降させる。すると拡縮自在部１６ａの下部は
垂直孔１５内に強制的に圧入されて拡縮自在部１６ａは
縮小し、これによりエジェクタピン１７はしっかり抱持
して固定される。このようにシリンダ２７を駆動してパ
イプ１６を上下動させることによりエジェクタピン１７
を固定・固定解除して、エジェクタピン１７の交換を簡
単に行うことができる。
態は解除され、エジェクタピン１７の上端部を指先で保
持して引き上げれば、エジェクタピン１７をパイプ１６
から簡単に抜き出すことができる。次に新しいエジェク
タピン１７をパイプ１６に挿入し、シリンダ２７のロッ
ド２８を下降させる。すると拡縮自在部１６ａの下部は
垂直孔１５内に強制的に圧入されて拡縮自在部１６ａは
縮小し、これによりエジェクタピン１７はしっかり抱持
して固定される。このようにシリンダ２７を駆動してパ
イプ１６を上下動させることによりエジェクタピン１７
を固定・固定解除して、エジェクタピン１７の交換を簡
単に行うことができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、ブロックに挿入されたパイプ
に拡縮自在部を設け、パイプを上下動させることにより
拡縮自在部を拡開縮小させて、パイプに挿入されたエジ
ェクタピンを固定・固定解除するようにしているので、
エジェクタピンをペパーポットの内部にがたつきなくし
っかり固定でき、またその交換を簡単迅速に行うことが
できる。また拡縮自在部によりエジェクタピンを保持す
るので、エジェクタピンの一点に荷重が集中してエジェ
クタピンが破損することもない。
に拡縮自在部を設け、パイプを上下動させることにより
拡縮自在部を拡開縮小させて、パイプに挿入されたエジ
ェクタピンを固定・固定解除するようにしているので、
エジェクタピンをペパーポットの内部にがたつきなくし
っかり固定でき、またその交換を簡単迅速に行うことが
できる。また拡縮自在部によりエジェクタピンを保持す
るので、エジェクタピンの一点に荷重が集中してエジェ
クタピンが破損することもない。
【図１】本発明の一実施例のダイエジェクタ装置の正面
図
図
【図２】本発明の一実施例のダイエジェクタ装置の部分
断面図
断面図
【図３】本発明の一実施例のダイエジェクタ装置に備え
られたパイプの拡縮自在部の斜視図
られたパイプの拡縮自在部の斜視図
【図４】従来のダイエジェクタ装置の部分断面図
１１ ペパーポット １２ キャップ １３ 孔部 １４ ブロック １５ 垂直孔 １６ パイプ １６ａ 拡縮自在部 １７ エジェクタピン ２１ つば部 ２２ コイルバネ ２４ カムフォロア ２５ カム ２６ ロッド ２７ シリンダ ３０ ウェハシート ３２ チップ ３３ ウェハ
Claims (2)
- 【請求項１】ウェハの下方に配置されてウェハのチップ
をエジェクタピンにより下方から突き上げるダイエジェ
クタ装置であって、ペパーポットと、このペパーポット
の内部に上下動自在に配設されたブロックと、このブロ
ックに形成された垂直孔に上下動自在に挿入されたパイ
プと、このパイプに挿入されたエジェクタピンとを備
え、前記パイプの上端部を拡縮自在部とし、前記パイプ
を下降させた状態で前記拡縮自在部を前記垂直孔に強制
的に圧入して縮小させて前記エジェクタピンを固定し、
また前記パイプを上昇させた状態で前記拡縮自在部を前
記垂直孔から脱出させて拡開させて前記パイプの固定状
態を解除することを特徴とするダイエジェクタ装置。 - 【請求項２】前記パイプの下方に、このパイプを押し上
げる押し上げ手段を設けたことを特徴とする請求項１記
載のダイエジェクタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15158095A JPH098101A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | ダイエジェクタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15158095A JPH098101A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | ダイエジェクタ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098101A true JPH098101A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15521630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15158095A Pending JPH098101A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | ダイエジェクタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098101A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100864590B1 (ko) * | 2007-09-20 | 2008-10-22 | 주식회사 케이엔제이 | 반도체 패키지의 소팅테이블 |
| JP2013115238A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品供給装置および部品位置認識方法 |
| CN107452666A (zh) * | 2016-05-27 | 2017-12-08 | 细美事有限公司 | 顶杆组件和具有该顶杆组件的裸芯顶出装置 |
| JP2020047759A (ja) * | 2018-09-19 | 2020-03-26 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
| WO2024013937A1 (ja) * | 2022-07-14 | 2024-01-18 | ヤマハ発動機株式会社 | 半導体チップ実装装置 |
-
1995
- 1995-06-19 JP JP15158095A patent/JPH098101A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100864590B1 (ko) * | 2007-09-20 | 2008-10-22 | 주식회사 케이엔제이 | 반도체 패키지의 소팅테이블 |
| JP2013115238A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品供給装置および部品位置認識方法 |
| CN107452666A (zh) * | 2016-05-27 | 2017-12-08 | 细美事有限公司 | 顶杆组件和具有该顶杆组件的裸芯顶出装置 |
| CN107452666B (zh) * | 2016-05-27 | 2020-10-23 | 细美事有限公司 | 顶杆组件和具有该顶杆组件的裸芯顶出装置 |
| JP2020047759A (ja) * | 2018-09-19 | 2020-03-26 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
| WO2024013937A1 (ja) * | 2022-07-14 | 2024-01-18 | ヤマハ発動機株式会社 | 半導体チップ実装装置 |
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