JP2674413B2 - 電子部品の測定装置 - Google Patents
電子部品の測定装置Info
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の測定装置に関
し、詳しくは、外装樹脂部からリードを導出したモール
ド部品を吸着ノズルで搬送しながら一連の処理として電
気的特性を測定する電子部品の測定装置に関する。
し、詳しくは、外装樹脂部からリードを導出したモール
ド部品を吸着ノズルで搬送しながら一連の処理として電
気的特性を測定する電子部品の測定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ミニモールドトランジスタは、
短冊状の金属製リードフレームを使用して一括して製造
される。この種の半導体部品は、リードフレーム上に半
導体ペレットを搭載するペレットマウント工程、そのペ
レットとリードとを電気的に接続するワイヤボンディン
グ工程、ペレットを含む主要部分を外装樹脂で被覆する
樹脂モールド工程等を経て製造されるのが一般的であ
る。その後、上記リードフレームから個々の部品ごとに
切断分離し、その電気的な特性測定などの一連の処理を
行なった上で出荷される。
短冊状の金属製リードフレームを使用して一括して製造
される。この種の半導体部品は、リードフレーム上に半
導体ペレットを搭載するペレットマウント工程、そのペ
レットとリードとを電気的に接続するワイヤボンディン
グ工程、ペレットを含む主要部分を外装樹脂で被覆する
樹脂モールド工程等を経て製造されるのが一般的であ
る。その後、上記リードフレームから個々の部品ごとに
切断分離し、その電気的な特性測定などの一連の処理を
行なった上で出荷される。
【０００３】このような電子部品の製造では、リードフ
レームから切断分離された個々の電子部品をスティック
状容器に一旦収納した上で測定装置まで搬送し、その測
定装置において、上記スティック状容器から電子部品を
あらためて取り出すようにしている。
レームから切断分離された個々の電子部品をスティック
状容器に一旦収納した上で測定装置まで搬送し、その測
定装置において、上記スティック状容器から電子部品を
あらためて取り出すようにしている。
【０００４】ここで、スティック状容器から電子部品を
容易に取り出せるように、上記測定装置では一般的に傾
斜シュートが使用され、スティック状容器から取り出さ
れた電子部品を上記傾斜シュート上で自重により滑走さ
せ、その滑走途中に位置する測定ポジションで位置決め
停止させた上で電気的な特性を測定し、その測定結果に
基づいて特性ランク別に分類するようにしている。
容易に取り出せるように、上記測定装置では一般的に傾
斜シュートが使用され、スティック状容器から取り出さ
れた電子部品を上記傾斜シュート上で自重により滑走さ
せ、その滑走途中に位置する測定ポジションで位置決め
停止させた上で電気的な特性を測定し、その測定結果に
基づいて特性ランク別に分類するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した傾
斜シュートを利用した測定装置では、近年の電子部品の
小型化及び薄型化に伴い、ＳＳＯＰ〔Ｓuper Ｓmall Ｏ
utline Ｐackage〕等の超小型半導体部品の場合、その
重量が小さすぎて自重により傾斜シュート上で滑走させ
ることが非常に困難となってきているのが現状である。
斜シュートを利用した測定装置では、近年の電子部品の
小型化及び薄型化に伴い、ＳＳＯＰ〔Ｓuper Ｓmall Ｏ
utline Ｐackage〕等の超小型半導体部品の場合、その
重量が小さすぎて自重により傾斜シュート上で滑走させ
ることが非常に困難となってきているのが現状である。
【０００６】そこで、リードフレームから切断分離され
た電子部品をターンテーブルの吸着ノズルでハンドリン
グしながら、測定ポジションで電子部品の上面を吸着ノ
ズルにより吸着保持した上で、その電子部品のリードを
測定装置のコンタクトに接触させることが提案された
〔特開平３−３０３４０号公報〕。
た電子部品をターンテーブルの吸着ノズルでハンドリン
グしながら、測定ポジションで電子部品の上面を吸着ノ
ズルにより吸着保持した上で、その電子部品のリードを
測定装置のコンタクトに接触させることが提案された
〔特開平３−３０３４０号公報〕。
【０００７】しかしながら、この場合、電子部品のリー
ドを測定装置のコンタクトに確実に接触させるために吸
着ノズルにより電子部品を押圧するので、電子部品に大
きな加圧力が作用し、その結果、リード曲がりが発生す
るという問題があった。
ドを測定装置のコンタクトに確実に接触させるために吸
着ノズルにより電子部品を押圧するので、電子部品に大
きな加圧力が作用し、その結果、リード曲がりが発生す
るという問題があった。
【０００８】それ故に、本発明は上記問題点に鑑みて提
案されたもので、その目的とするところは、傾斜シュー
トを利用することなく、ターンテーブルの吸着ノズルで
のハンドリングでもってリード曲がりが生じないように
した電子部品の測定装置を提供することにある。
案されたもので、その目的とするところは、傾斜シュー
トを利用することなく、ターンテーブルの吸着ノズルで
のハンドリングでもってリード曲がりが生じないように
した電子部品の測定装置を提供することにある。
【０００９】さらに、測定に際して外部ノイズの影響を
受けにくい電子部品の測定装置を提供することにある。
受けにくい電子部品の測定装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の技術的手段として、本発明に係る電子部品の測定装置
は、外装樹脂部からリ−ドを導出したモールド部品を吸
着保持して後記測定部に移送配置する吸着ノズルと、そ
のモールド部品のリードと接触しモールド部品の電気的
特性を測定するコンタクトと下部にシールド板とを有す
る測定部と、リードの上面と外装樹脂部の上面との寸法
差を段差とする第１と第２の加圧面を有する絶縁材料か
らなるリード押さえ、シールド天板、及び吸着ノズルと
シールド天板とを離脱可能に接続する接触子を有する押
圧部材とを具備し、前記押圧部材は前記吸着ノズルが前
記測定部に前記モールド部品を移送配置した状態で所定
位置に進出し、さらに吸着ノズルから離脱した前記モー
ルド部品のリード及び外装樹脂部を前記第１及び第２の
加圧面で一体的に押さえ込みリードをコンタクトに接続
させ、前記シールド天板は前記押圧部材が前記モールド
部品を測定部に押圧しているとき吸着ノズルの逃げ部を
除いて前記モールド部品を覆う形状で、前記接続子は前
記押圧部材が前記モールド部品を測定部に押圧している
際に前記吸着ノズルと前記シールド天板とを接続し、前
記シールド天板と前記吸着ノズルとで形成されるシール
ド体と前記シールド板とで挟んで測定中のモールド部品
を静電シールドすることを特徴とする。
の技術的手段として、本発明に係る電子部品の測定装置
は、外装樹脂部からリ−ドを導出したモールド部品を吸
着保持して後記測定部に移送配置する吸着ノズルと、そ
のモールド部品のリードと接触しモールド部品の電気的
特性を測定するコンタクトと下部にシールド板とを有す
る測定部と、リードの上面と外装樹脂部の上面との寸法
差を段差とする第１と第２の加圧面を有する絶縁材料か
らなるリード押さえ、シールド天板、及び吸着ノズルと
シールド天板とを離脱可能に接続する接触子を有する押
圧部材とを具備し、前記押圧部材は前記吸着ノズルが前
記測定部に前記モールド部品を移送配置した状態で所定
位置に進出し、さらに吸着ノズルから離脱した前記モー
ルド部品のリード及び外装樹脂部を前記第１及び第２の
加圧面で一体的に押さえ込みリードをコンタクトに接続
させ、前記シールド天板は前記押圧部材が前記モールド
部品を測定部に押圧しているとき吸着ノズルの逃げ部を
除いて前記モールド部品を覆う形状で、前記接続子は前
記押圧部材が前記モールド部品を測定部に押圧している
際に前記吸着ノズルと前記シールド天板とを接続し、前
記シールド天板と前記吸着ノズルとで形成されるシール
ド体と前記シールド板とで挟んで測定中のモールド部品
を静電シールドすることを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明では、吸着ノズルで保持した部品のリー
ドを測定部のコンタクトに接触させた上で、押圧部材に
より第１の加圧面でリードの上面を、且つ、第２の加圧
面で外装樹脂部の上面を同時に押さえ込む。この時、吸
着ノズルから部品が離脱した状態にあり、第１と第２の
加圧面が上記リードの上面と外装樹脂部の上面との寸法
差を段差としているので、リードと外装樹脂部の両者を
一体的に一定の加圧状態でもって押さえ込むことがで
き、リード曲がりが発生することは皆無となる。
ドを測定部のコンタクトに接触させた上で、押圧部材に
より第１の加圧面でリードの上面を、且つ、第２の加圧
面で外装樹脂部の上面を同時に押さえ込む。この時、吸
着ノズルから部品が離脱した状態にあり、第１と第２の
加圧面が上記リードの上面と外装樹脂部の上面との寸法
差を段差としているので、リードと外装樹脂部の両者を
一体的に一定の加圧状態でもって押さえ込むことがで
き、リード曲がりが発生することは皆無となる。
【００１２】さらに、測定に際してシールド板、シール
ド天板、吸着ノズルでモールド部品を静電シールドする
ので微小電流の測定でも精度よく測定できる。
ド天板、吸着ノズルでモールド部品を静電シールドする
ので微小電流の測定でも精度よく測定できる。
【００１３】
【実施例】本発明に係る電子部品の測定方法及び装置を
実施例を図１乃至図７に示して説明する。
実施例を図１乃至図７に示して説明する。
【００１４】尚、以下で説明する電子部品（1）は、例
えば、ＳＳＯＰ〔Ｓuper Ｓmall Ｏutline Ｐackage〕
等の超小型ＩＣで、図４（ａ）（ｂ）に示すように外装
樹脂部（2）の両側面から多数のリード（3）を導出し、
各リード（3）を表面実装用に所定形状に折り曲げ加工
したものである。
えば、ＳＳＯＰ〔Ｓuper Ｓmall Ｏutline Ｐackage〕
等の超小型ＩＣで、図４（ａ）（ｂ）に示すように外装
樹脂部（2）の両側面から多数のリード（3）を導出し、
各リード（3）を表面実装用に所定形状に折り曲げ加工
したものである。
【００１５】図１及び図２に示す本発明の測定装置にお
いて、（4）は電子部品（1）の外装樹脂部（2）の上面
を吸着する吸着ノズルで、例えば、電子部品（1）の製
造において、樹脂モールド完了後のリードフレームから
切断分離された個々の電子部品（1）を、連続的に配置
された複数のターンテーブルで搬送・処理するためのハ
ンドリング機構として適用される。この吸着ノズルで電
子部品（1）の外装樹脂部（2）の上面又は下面を吸着保
持してテーブル内で移送すると共にテーブル間で受け渡
しすることにより、各テーブルでの所定のポジションで
モールド外観検査、特性測定、捺印、捺印外観検査など
の一連の複合処理が実行され、図では、その測定ポジシ
ョンに電子部品（1）を吸着ノズル（4）で配置した状態
を示す。
いて、（4）は電子部品（1）の外装樹脂部（2）の上面
を吸着する吸着ノズルで、例えば、電子部品（1）の製
造において、樹脂モールド完了後のリードフレームから
切断分離された個々の電子部品（1）を、連続的に配置
された複数のターンテーブルで搬送・処理するためのハ
ンドリング機構として適用される。この吸着ノズルで電
子部品（1）の外装樹脂部（2）の上面又は下面を吸着保
持してテーブル内で移送すると共にテーブル間で受け渡
しすることにより、各テーブルでの所定のポジションで
モールド外観検査、特性測定、捺印、捺印外観検査など
の一連の複合処理が実行され、図では、その測定ポジシ
ョンに電子部品（1）を吸着ノズル（4）で配置した状態
を示す。
【００１６】具体的に、この吸着ノズル（4）は、図３
に示すようにターンテーブル側のノズル本体（5）にノ
ズル先端部（6）を取付ブロック（7）により一体的に装
着した構造を有し、ノズル先端部（6）が電子部品（1）
の外装樹脂部（2）と接触する関係上耐摩耗性を必要と
するので超硬合金等の金属製のものが使用される。従っ
て、このノズル先端部（6）をノズル本体（5）から電気
的に絶縁するためにそのノズル本体（5）と取付ブロッ
ク（7）との間に絶縁体（8）を介在させる。一方、ノズ
ル先端部（6）の略中間部位にフランジ（9）を形成す
る。
に示すようにターンテーブル側のノズル本体（5）にノ
ズル先端部（6）を取付ブロック（7）により一体的に装
着した構造を有し、ノズル先端部（6）が電子部品（1）
の外装樹脂部（2）と接触する関係上耐摩耗性を必要と
するので超硬合金等の金属製のものが使用される。従っ
て、このノズル先端部（6）をノズル本体（5）から電気
的に絶縁するためにそのノズル本体（5）と取付ブロッ
ク（7）との間に絶縁体（8）を介在させる。一方、ノズ
ル先端部（6）の略中間部位にフランジ（9）を形成す
る。
【００１７】（10）は測定ポジションに固定配置された
測定部で、ブロック状のＩＣソケット（11）と、そのＩ
Ｃソケット（11）の上面に電子部品（1）のリード（3）
と対応した配列位置でもって突出退入自在に設けられ、
上方に向けて突出するように弾性的に付勢されたコンタ
クト（12）とで構成される。尚、コンタクト（12）は、
図示しないがＩＣソケット（11）の下部に配置された測
定用回路基板と電気的に接続されている。
測定部で、ブロック状のＩＣソケット（11）と、そのＩ
Ｃソケット（11）の上面に電子部品（1）のリード（3）
と対応した配列位置でもって突出退入自在に設けられ、
上方に向けて突出するように弾性的に付勢されたコンタ
クト（12）とで構成される。尚、コンタクト（12）は、
図示しないがＩＣソケット（11）の下部に配置された測
定用回路基板と電気的に接続されている。
【００１８】（13）は電子部品（1）を上方から押さえ
込む押圧部材で、電子部品（1）が外装樹脂部（2）の両
側面からリード（3）を導出したタイプであるため、こ
れに対応させて一対の金属製リード押さえホルダ（14）
が上下動及び相互に水平で近接離隔自在に配置され、こ
のリード押さえホルダ（14）の上下にシールド天板（1
5）及びリード押さえ（16）がネジ止め等により一体的
に取り付けられている。このリード押さえ（16）は、電
子部品（1）のリード（3）を押圧する第１の加圧面（1
7）と外装樹脂部（2）を押圧する第２の加圧面（18）を
有し、第１と第２の加圧面（17）（18）間には、リード
（3）の上面と外装樹脂部（2）の上面との寸法差（d）
となる段差（19）が形成される。このようにリード押さ
え（16）はすべてのリード（3）と接触するため、セラ
ミック等の絶縁性材料からなる。また、シールド天板
（15）は金属製のもので、上述した吸着ノズル（4）の
ノズル先端部（6）と接触する帯板状の接触子（20）が
ネジ止め等により一体的に取り付けられ、測定時、その
接触子（20）がノズル先端部（6）のフランジ（9）に接
触することにより、シールド天板（15）及びリード押さ
えホルダ（14）と共にノズル先端部（6）を接地する。
尚、接触子（20）の先端にはフランジ（9）のみに接触
するようにノズル先端部（6）の逃げ用凹部（21）が形
成されている。また、シールド天板（15）の接触子（2
0）の先端と対応する部位には吸着ノズル（4）の逃げ用
凹部（22）が形成されている。
込む押圧部材で、電子部品（1）が外装樹脂部（2）の両
側面からリード（3）を導出したタイプであるため、こ
れに対応させて一対の金属製リード押さえホルダ（14）
が上下動及び相互に水平で近接離隔自在に配置され、こ
のリード押さえホルダ（14）の上下にシールド天板（1
5）及びリード押さえ（16）がネジ止め等により一体的
に取り付けられている。このリード押さえ（16）は、電
子部品（1）のリード（3）を押圧する第１の加圧面（1
7）と外装樹脂部（2）を押圧する第２の加圧面（18）を
有し、第１と第２の加圧面（17）（18）間には、リード
（3）の上面と外装樹脂部（2）の上面との寸法差（d）
となる段差（19）が形成される。このようにリード押さ
え（16）はすべてのリード（3）と接触するため、セラ
ミック等の絶縁性材料からなる。また、シールド天板
（15）は金属製のもので、上述した吸着ノズル（4）の
ノズル先端部（6）と接触する帯板状の接触子（20）が
ネジ止め等により一体的に取り付けられ、測定時、その
接触子（20）がノズル先端部（6）のフランジ（9）に接
触することにより、シールド天板（15）及びリード押さ
えホルダ（14）と共にノズル先端部（6）を接地する。
尚、接触子（20）の先端にはフランジ（9）のみに接触
するようにノズル先端部（6）の逃げ用凹部（21）が形
成されている。また、シールド天板（15）の接触子（2
0）の先端と対応する部位には吸着ノズル（4）の逃げ用
凹部（22）が形成されている。
【００１９】上記構成からなる測定装置の動作を図１、
図５乃至図７に示して説明する。
図５乃至図７に示して説明する。
【００２０】まず、図１に示すように電子部品（1）の
外装樹脂部（2）の上面を吸着保持した吸着ノズル（4）
を測定ポジションにあるＩＣソケット（11）の上方に配
置する。そして、図５に示すように吸着ノズル（4）を
下降させることにより、電子部品（1）のリード（3）を
ＩＣソケット（11）のコンタクト（12）上に載置する。
この時、コンタクト（12）に対するリード（3）の加圧
力は０である。この状態から、吸着ノズル（4）の両側
に離隔配置された押圧部材（13）を動作させる。即ち、
図６に示すように一対のリード押さえホルダ（14）を相
互に接近させ、吸着ノズル（4）の両側で近接配置す
る。これにより、リード押さえ（16）の第１及び第２の
加圧面（17）（18）が電子部品（1）のリード（3）及び
外装樹脂部（2）の上方に位置する。
外装樹脂部（2）の上面を吸着保持した吸着ノズル（4）
を測定ポジションにあるＩＣソケット（11）の上方に配
置する。そして、図５に示すように吸着ノズル（4）を
下降させることにより、電子部品（1）のリード（3）を
ＩＣソケット（11）のコンタクト（12）上に載置する。
この時、コンタクト（12）に対するリード（3）の加圧
力は０である。この状態から、吸着ノズル（4）の両側
に離隔配置された押圧部材（13）を動作させる。即ち、
図６に示すように一対のリード押さえホルダ（14）を相
互に接近させ、吸着ノズル（4）の両側で近接配置す
る。これにより、リード押さえ（16）の第１及び第２の
加圧面（17）（18）が電子部品（1）のリード（3）及び
外装樹脂部（2）の上方に位置する。
【００２１】その後、図７に示すようにリード押さえホ
ルダ（14）を下降させ、リード押さえ（16）の第１及び
第２の加圧面（17）（18）を電子部品（1）のリード
（3）及び外装樹脂部（2）に接触させると共に、吸着ノ
ズル（4）の吸引を停止させて吸着ノズル（4）から電子
部品（1）を離脱可能な状態とする。リード押さえホル
ダ（14）を更に下降させることにより、リード押さえ
（16）の第１及び第２の加圧面（17）（18）でリード
（3）及び外装樹脂部（2）を押圧し、このリード押さえ
（16）により部品全体が押し下げられ、ＩＣソケット
（11）のコンタクト（12）はその加圧力により弾性力に
抗して退入する。この時、吸着ノズル（4）から外装樹
脂部（2）が離脱し、その上面と吸着ノズル（4）との間
に隙間（m）が形成されることになり、吸着ノズル（4）
による加圧力が電子部品（1）に作用することはない。
また、電子部品（1）を押さえ込むリード押さえ（16）
では、部品のリード（3）の上面と外装樹脂部（2）の上
面との寸法差（d）が第１と第２の加圧面（17）（18）
との間の段差（19）となるように設定されているから、
第１及び第２の加圧面（17）（18）でリード（3）と外
装樹脂部（2）の両者を一体的に一定の加圧状態でもっ
て押さえ込むことができるので、リード曲がりが発生す
ることはない。そして、この状態でもって、リード
（3）とＩＣソケット（11）のコンタクト（12）との接
触により電子部品（1）の電気的な特性が測定される。
ルダ（14）を下降させ、リード押さえ（16）の第１及び
第２の加圧面（17）（18）を電子部品（1）のリード
（3）及び外装樹脂部（2）に接触させると共に、吸着ノ
ズル（4）の吸引を停止させて吸着ノズル（4）から電子
部品（1）を離脱可能な状態とする。リード押さえホル
ダ（14）を更に下降させることにより、リード押さえ
（16）の第１及び第２の加圧面（17）（18）でリード
（3）及び外装樹脂部（2）を押圧し、このリード押さえ
（16）により部品全体が押し下げられ、ＩＣソケット
（11）のコンタクト（12）はその加圧力により弾性力に
抗して退入する。この時、吸着ノズル（4）から外装樹
脂部（2）が離脱し、その上面と吸着ノズル（4）との間
に隙間（m）が形成されることになり、吸着ノズル（4）
による加圧力が電子部品（1）に作用することはない。
また、電子部品（1）を押さえ込むリード押さえ（16）
では、部品のリード（3）の上面と外装樹脂部（2）の上
面との寸法差（d）が第１と第２の加圧面（17）（18）
との間の段差（19）となるように設定されているから、
第１及び第２の加圧面（17）（18）でリード（3）と外
装樹脂部（2）の両者を一体的に一定の加圧状態でもっ
て押さえ込むことができるので、リード曲がりが発生す
ることはない。そして、この状態でもって、リード
（3）とＩＣソケット（11）のコンタクト（12）との接
触により電子部品（1）の電気的な特性が測定される。
【００２２】この測定時、リード押さえホルダ（14）の
下降により、シールド天板（15）の接触子（20）がノズ
ル先端部（6）のフランジ（9）に接触する。吸着ノズル
（4）ではノズル先端部（6）の取付ブロック（7）とノ
ズル本体（5）間の絶縁体（8）と共に、接触子（20）の
フランジ（9）への接触により、ノズル先端部（6）とシ
ールド天板（15）及びリード押さえホルダ（14）が共に
接地され、一方、ＩＣソケット（11）の下部にある測定
用回路基板のシールド板〔図示せず〕とで囲まれる空間
が外部と遮断され、電子部品（1）が確実に静電シール
ドされる。
下降により、シールド天板（15）の接触子（20）がノズ
ル先端部（6）のフランジ（9）に接触する。吸着ノズル
（4）ではノズル先端部（6）の取付ブロック（7）とノ
ズル本体（5）間の絶縁体（8）と共に、接触子（20）の
フランジ（9）への接触により、ノズル先端部（6）とシ
ールド天板（15）及びリード押さえホルダ（14）が共に
接地され、一方、ＩＣソケット（11）の下部にある測定
用回路基板のシールド板〔図示せず〕とで囲まれる空間
が外部と遮断され、電子部品（1）が確実に静電シール
ドされる。
【００２３】上記測定後、上述とは逆に各部を作動させ
ることにより初期状態に復帰する。即ち、リード押さえ
ホルダ（14）を上昇させることによりリード押さえ（1
6）がリード（3）及び外装樹脂部（2）から離脱すると
共にノズル先端部（6）のフランジ（9）から接触子（2
0）も離脱する。これにより、電子部品（1）はコンタク
ト（12）の弾性力により上昇して吸着ノズル（4）に接
触し、この時点で吸引を開始すれば、吸着ノズル（4）
で電子部品（1）を吸着保持することになる〔図６参
照〕。そして、リード押さえホルダ（14）を相互に離隔
させ〔図５参照〕、吸着ノズル（4）を上昇させること
により吸着保持された電子部品（1）が初期位置に復帰
して測定が完了する〔図１参照〕。
ることにより初期状態に復帰する。即ち、リード押さえ
ホルダ（14）を上昇させることによりリード押さえ（1
6）がリード（3）及び外装樹脂部（2）から離脱すると
共にノズル先端部（6）のフランジ（9）から接触子（2
0）も離脱する。これにより、電子部品（1）はコンタク
ト（12）の弾性力により上昇して吸着ノズル（4）に接
触し、この時点で吸引を開始すれば、吸着ノズル（4）
で電子部品（1）を吸着保持することになる〔図６参
照〕。そして、リード押さえホルダ（14）を相互に離隔
させ〔図５参照〕、吸着ノズル（4）を上昇させること
により吸着保持された電子部品（1）が初期位置に復帰
して測定が完了する〔図１参照〕。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、傾斜シュートを利用す
ることなく、吸着ノズルによるハンドリングでもって測
定を実行するので、電子部品の小型化及び薄型化に容易
に対応することが可能となり、測定時、吸着ノズルで電
子部品を押圧することなく、押圧部材の第１及び第２の
加圧面でリード及び外装樹脂部の両者を一体的に一定の
加圧状態で押さえ込むことができるので、リード曲がり
が発生することもない。このように測定がスムーズに行
なえて信頼性が大幅に向上して高精度の測定が実現でき
る。さらに、測定に際してシールドするので精度の高い
測定が可能となる。
ることなく、吸着ノズルによるハンドリングでもって測
定を実行するので、電子部品の小型化及び薄型化に容易
に対応することが可能となり、測定時、吸着ノズルで電
子部品を押圧することなく、押圧部材の第１及び第２の
加圧面でリード及び外装樹脂部の両者を一体的に一定の
加圧状態で押さえ込むことができるので、リード曲がり
が発生することもない。このように測定がスムーズに行
なえて信頼性が大幅に向上して高精度の測定が実現でき
る。さらに、測定に際してシールドするので精度の高い
測定が可能となる。
【図１】本発明に係る測定装置の実施例を示す正面図
【図２】図１の測定装置の平面図
【図３】図１の吸着ノズルの具体的構造を示す拡大断面
図
図
【図４】（ａ）は電子部品の具体例を示す平面図、
（ｂ）はその正面図
（ｂ）はその正面図
【図５】本発明に係る測定方法を説明するためのもの
で、図１の吸着ノズルを下降させた状態を示す正面図
で、図１の吸着ノズルを下降させた状態を示す正面図
【図６】図５のリード押さえホルダを接近させた状態を
示す正面図
示す正面図
【図７】図６のリード押さえホルダを下降させた測定時
の状態を示す正面図
の状態を示す正面図
１ 電子部品（モールド部品） ２ 外装樹脂部 ３ リ−ド ４ 吸着ノズル １０ 測定部 １２ トンタクト １３ 押圧部材１６ リード押さえ １５ シールド天板 １７ 第１の加圧面 １８ 第２の加圧面 １９ 段差２０ 接触子 ｄ 寸法差
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｃ
Claims (1)
- 【請求項１】外装樹脂部からリ−ドを導出したモールド
部品を吸着保持して後記測定部に移送配置する吸着ノズ
ルと、 そのモールド部品のリードと接触しモールド部品の電気
的特性を測定するコンタクトと下部にシールド板とを有
する測定部と、 リードの上面と外装樹脂部の上面との寸法差を段差とす
る第１と第２の加圧面を有する絶縁材料からなるリード
押さえ、シールド天板、及び吸着ノズルとシールド天板
とを離脱可能に接続する接触子を有する押圧部材とを具
備し、 前記押圧部材は前記吸着ノズルが前記測定部に前記モー
ルド部品を移送配置した状態で所定位置に進出し、さら
に 吸着ノズルから離脱した前記モールド部品のリード及
び外装樹脂部を前記第１及び第２の加圧面で一体的に押
さえ込みリードをコンタクトに接続させ、 前記シールド天板は前記押圧部材が前記モールド部品を
測定部に押圧しているとき吸着ノズルの逃げ部を除いて
前記モールド部品を覆う形状で、前記接続子は前記押圧
部材が前記モールド部品を測定部に押圧している際に前
記吸着ノズルと前記シールド天板とを接続し、前記シー
ルド天板と前記吸着ノズルとで形成されるシールド体と
前記シールド板とで挟んで測定中の モールド部品を静電
シールドすることを特徴とする電子部品の測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029798A JP2674413B2 (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 電子部品の測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029798A JP2674413B2 (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 電子部品の測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226438A JPH05226438A (ja) | 1993-09-03 |
| JP2674413B2 true JP2674413B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=12286026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4029798A Expired - Fee Related JP2674413B2 (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 電子部品の測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674413B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4048412B2 (ja) | 2002-01-23 | 2008-02-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台の除電機構及び検査装置 |
| CN102255007A (zh) * | 2011-04-08 | 2011-11-23 | 江苏晶正电子有限公司 | Led灯吸嘴防护器 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01320788A (ja) * | 1988-06-22 | 1989-12-26 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Ｉｃコンタクト方式 |
| JPH0237683A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-07 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | 半導体装置測定用ソケット |
| JPH03255375A (ja) * | 1990-03-05 | 1991-11-14 | Fujitsu Ltd | Ｉｃキャリア |
-
1992
- 1992-02-18 JP JP4029798A patent/JP2674413B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05226438A (ja) | 1993-09-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |