JP4593760B2 - 半導体装置用キャリアテープ及びそれを用いた測定方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の収納及び測定に使用するキャリアテープ及びそれを用いた測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図5は、従来一般に行われている半導体装置の測定方法の説明図である。半導体装置としてICを例示する。IC1はサポーター4により吸着、支持されて測定場所に搬送される。
【0003】
測定場所では、IC1のリード部が測定装置のコンタクトソケット12に押し当てられて測定される。測定により良品と判定されたものは収納場所に搬送されキャリアテープに収納される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来の測定方法では、測定場所と収納場所が異なるため、その間の半導体装置の搬送が必要であり、搬送の回数が多く、その分搬送中のジャムや他部材との接触によるリードの変形等の不良が多く発生していた。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記問題点を解決するために、整列された複数の収納部を有する半導体装置用キャリアテープにおいて、各収納部の中央部に、リード部をフロート状態にして半導体装置が支持されるように、前記収納部の底部から一部が分離したブリッジ状に形成され、高さが低くなるように変形可能な凸状部を設けるとともに、少なくとも前記リード部に対面する前記収納部の底部の部材を異方性導電材料で構成した。
【0006】
また、上記のように構成したキャリアテープを用い、該キャリアテープの前記凸状部に半導体装置を載置し、該半導体装置の本体部またはリード部に対してサポーターにより上方から加圧し、前記凸状部の高さが低くなるように変形させ、前記リード部を前記収納部底部に接触させ、かつ前記収納部底部に対して下方から前記半導体装置の各リードに対応する各測定用プローブを押圧して、該リードと該プローブとの間の異方性導電材料内の加圧方向間の金属粒をお互いに接触させることにより導通状態にし、前記半導体装置を測定するようにした。
【0007】
【発明の実施の形態】
図1(a)は本発明のキャリアテープの一実施例の一収納部の構造を示す断面図であり、ICを収納した状態で示している。同図(b)はその平面図(ICは図示せず。)である。
【0008】
キャリアテープ8の中央部にはブリッジ状に形成された中央凸部2が設けられており、その高さは、図示のように収納するIC1のリード部がフロート状態で載置できる高さに設定されている。
【0009】
コンタクト部3は、測定の際の導通部として利用する部分であり、該部を異方性導電材料により構成する。なお、本実施例では該部及び中央凸部2を含むキャリアテープ底部全体を異方性導電材料とし、その他の部分は通常のプラスチック材で構成している。異方性導電材料は、例えばシリコンゴム中に銅やニッケルの金属粒を混入させたもの(加圧導電ゴム)からなり、接着によりプラスチック製のキャリアテープの底に固着されている。中央凸部2近傍に設けられた抜き穴(図中、ヌキと表示)は、IC1の有無確認のために設けられたものである。なお、中央凸部2は、上述の異方性導電性ゴムの場合は、ゴム成形型によって、異方性導電性プラスチックの場合は、射出成形や熱塑性変形によって形成することができる。
【0010】
図2は、本発明の測定方法の説明図、図3は、搬送及びアライメント時の状態図、図4は搬送及び収納、測定時の状態図である。
【0011】
先ず、図3に示すように、一個分離したIC1は真空吸着されてアライメント部9に搬送され、同部のアライメントステージでは、IC1は左右からアライメント爪10に押され、次ステップ(図4に図示)で正確に吸着、保持されるよう、その位置を補正される。
【0012】
上記により位置決めされたIC1は、サポーター4に吸着されて測定場所に搬送される。同場所では、固定されたガイドレール11上に予めキャリアテープ8が載置されており、IC1はその中に挿入する。
【0013】
測定は以下のようにして行う。図2(a)は測定時、同図(b)は測定後の状態を示した図である。先ずサポーター4により、IC1のリード部に圧力を加えてリード部がキャリアテープ8のコンタクト部3に接する位置までIC1を押し下げた状態とする。本例のようにIC1がガルウイング形状のリードを持つ場合、リード部のフラットになった先端部のみにサポーター4が当接するよう図示のような凹状の断面形状としておくと、サポーター4でIC1を吸着したときに自動的にIC1の位置を補正することができる。
【0014】
次に下方からテストプローブ部5を押し上げる。このとき、コンタクト部3のリードとプローブ先端に挟まれた部分は加圧されるが、コンタクト部3は異方性導電材料で構成されているので、加圧された部分のみ導通状態となる。下方からの加圧は、リード部がサボーターの先端部で抑えられておりリード部の変形の恐れがないので、十分に加えることことができる。
【0015】
上記のようにして、テストプローブ部5の各プローブは対応する各リードに導電接続され、IC1の測定が可能となる。なお、図2の両図から分かるように、キャリアテープ8の中央凸部2はブリッジ状に形成されているため、測定時はサポーター4により押し下げられ、高さが低くなるように変形されるが、測定後はサポーター4及びテストプローブ部5を離すことで、もとの状態に復帰する。
【0016】
次工程では不良品を除き、図示しないカバーテープを被せてシールされる。収納されたICは、パッケージの本体部が収納部の図示しない仕切り、中央凸部2及び上記カバーテープに挟まれて固定され、リード部はフロート状態で収納される。
【0017】
なお、本実施例では、キャリアテープの底部全体を異方性導電材料で成形した場合を示したが、いうまでもなく異方導電性が必要となるのはコンタクト部3のみであるので、他の部分は通常用いられているようなプラスチック材料で構成してもよい。
【0018】
また、本実施例では、サポーター4によりIC1のリード部のみを加圧する構成としたが、Jリードのようにリード先端部がパッケージ本体部中心に向かって曲がっている場合や、Buttリードのように先端が曲げられていない場合は、IC1の本体部を加圧する構成としてもよい。
【0019】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の半導体装置用キャリアテープは、各収納部の中央部に、半導体装置をそのリード部をフロート状態にして載置するための、ブリッジ状に形成した凸状部を設けるとともに、少なくとも前記半導体装置のリード部に対面する前記収納部の底部部材を異方性導電材料で構成したので、上方から本体部またはリード部を加圧し、下方から各リード部に対応する各測定用プローブを押圧することにより、半導体装置をキャリアテープに挿入した状態で、測定を行うことができる。
【0020】
そのため、測定、収納工程のインデックスタイムの大幅な短縮が可能となるとともに、測定後の搬送によるリードの曲がりやジャムによる不良の発生か皆無となる。
【0021】
また、半導体装置は、キャリアテープの個々の収納部内に、本体部が固定され、リード部はフロート状態にして収納されるので、後工程の搬送時はもとより、製品輸送時における振動、衝撃に対してもリード部は安全に保護される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のキャリアテープの一実施例の断面図及び平面図である。
【図2】 本発明の測定方法の説明図である。
【図3】 搬送、アライメント時の状態図である。
【図4】 搬送、収納、測定時の状態図である。
【図5】 従来の測定方法の説明図である。
【符号の説明】
1:IC、2:中央凸部、3:コンタクト部、4:サポーター、5:テストプローブ部、6:吸着部、7:搬送部、8:キャリアテープ、9:アライメント部、10:アライメント爪、11:ガイドレール、12:コンタクトソケット。
Claims (2)
- 整列された複数の収納部を有する半導体装置用キャリアテープにおいて、各収納部の中央部に、リード部をフロート状態にして半導体装置が支持されるように、前記収納部の底部から一部が分離したブリッジ状に形成され、高さが低くなるように変形可能な凸状部を設けるとともに、少なくとも前記リード部に対面する前記収納部の底部の部材を異方性導電材料で構成したことを特徴とする半導体装置用キャリアテープ。
- 整列された複数の収納部を有し、各収納部の中央部にリード部をフロート状態にして半導体装置が支持されるように、前記収納部の底部から一部が分離したブリッジ状に形成され、高さが低くなるように変形可能な凸状部を設けるとともに、少なくとも前記リード部に対面する前記収納部の底部の部材を異方性導電材料で構成した半導体装置用キャリアテープの前記凸状部に半導体装置を載置し、該半導体装置の本体部またはリード部に対してサポーターにより上方から加圧し、前記凸状部の高さが低くなるように変形させ、前記リード部を前記収納部底部に接触させ、かつ前記収納部底部に対して下方から前記半導体装置の各リードに対応する各測定用プローブを押圧して、該リードと該プローブとの間を導通状態にし、前記半導体装置を測定することを特徴とする半導体装置の測定方法。
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JP2000348343A JP4593760B2 (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 半導体装置用キャリアテープ及びそれを用いた測定方法 |
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JP2002156411A JP2002156411A (ja) | 2002-05-31 |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS62208374A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-12 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の包装用部材 |
JPH09102537A (ja) * | 1995-10-06 | 1997-04-15 | Nec Corp | 半導体装置用包装部材及びこれを用いた半導体装置のテスト方法 |
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2000
- 2000-11-15 JP JP2000348343A patent/JP4593760B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPS62208374A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-12 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の包装用部材 |
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