JPH05312901A - Ｉｃのテスト方法 - Google Patents
Ｉｃのテスト方法Info
- Publication number
- JPH05312901A JPH05312901A JP4118630A JP11863092A JPH05312901A JP H05312901 A JPH05312901 A JP H05312901A JP 4118630 A JP4118630 A JP 4118630A JP 11863092 A JP11863092 A JP 11863092A JP H05312901 A JPH05312901 A JP H05312901A
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- JP
- Japan
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- lead
- contact
- package
- carrier
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＴＳＯＰやＳＯＰ等の表面実装型パッケージで
未成形リード形状のままキャリアに装着し、テスト工程
に於けるコンタクト傷を半田実装部分より回避するこ
と。 【構成】未成形リード形状のパッケージのリード押さえ
部４を具備し、テスト工程でコンタクトソケット接触子
６と、リード２とがリード先端部で接触し、テスト工程
終了後リード先端部を、再度切断し成形する。 【効果】リード２の半田実装面にコンタクト傷を付け
ず、リード外観品質を向上させ、未成形リード形状でテ
スト工程を流すため、順曲げ、逆曲げ対応のテストボー
ドやバーインボードが不要である。
未成形リード形状のままキャリアに装着し、テスト工程
に於けるコンタクト傷を半田実装部分より回避するこ
と。 【構成】未成形リード形状のパッケージのリード押さえ
部４を具備し、テスト工程でコンタクトソケット接触子
６と、リード２とがリード先端部で接触し、テスト工程
終了後リード先端部を、再度切断し成形する。 【効果】リード２の半田実装面にコンタクト傷を付け
ず、リード外観品質を向上させ、未成形リード形状でテ
スト工程を流すため、順曲げ、逆曲げ対応のテストボー
ドやバーインボードが不要である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ（集積回路）のテス
ト方法に関し、特にＴＳＯＰやＳＯＰ等の表面実装型パ
ッケージをＩＣキャリア（以下単にキャリアと称する）
なる選別治具を用いてテストするテスト方法に関する。
ト方法に関し、特にＴＳＯＰやＳＯＰ等の表面実装型パ
ッケージをＩＣキャリア（以下単にキャリアと称する）
なる選別治具を用いてテストするテスト方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】説明の便宜上、テスト工程とは、ＩＣテ
スタを用いたＩＣの電気的特性試験を行う工程や、バー
インを行う工程等を総称する。ＴＳＯＰやＳＯＰ等の表
面実装型パッケージは、テスト工程以前の工程で既にリ
ード形状は最終的形状に成形されているのが、一般的な
ＩＣの製造フローである。一方、このような製造方法で
のテスト工程で用いられるハンドリング装置（以下ハン
ドラと称する）には、２種類の装置がある。
スタを用いたＩＣの電気的特性試験を行う工程や、バー
インを行う工程等を総称する。ＴＳＯＰやＳＯＰ等の表
面実装型パッケージは、テスト工程以前の工程で既にリ
ード形状は最終的形状に成形されているのが、一般的な
ＩＣの製造フローである。一方、このような製造方法で
のテスト工程で用いられるハンドリング装置（以下ハン
ドラと称する）には、２種類の装置がある。
【０００３】その第１には、水平搬送方式（あるいは強
制搬送方式）と呼ばれるもので、ハンドラ内の各ユニッ
ト間の製品搬送方法は、ロボットアーム等で強制的且つ
水平的に行われる装置である。その第２には、自重落下
方式と呼ばれるもので、ハンドラ内の製品供給ユニット
から製品収容ユニットまで全て製品の自重でレール上を
滑走させる搬送装置の装置である。両方式のハンドラ
共、製品のリードとコンタクトソケット接触子との接触
は、リードの半田実装面にてとられているが、特に自重
落下方式では、図５に示すように、製品滑走時のリード
２の保護、及びパッケージ１保持を兼ねる専用キャリア
３に挿入された状態でテストを行っている。又、バーイ
ン工程のバーインボード上のソケットとの接触でも前記
同様の接触形態である。
制搬送方式）と呼ばれるもので、ハンドラ内の各ユニッ
ト間の製品搬送方法は、ロボットアーム等で強制的且つ
水平的に行われる装置である。その第２には、自重落下
方式と呼ばれるもので、ハンドラ内の製品供給ユニット
から製品収容ユニットまで全て製品の自重でレール上を
滑走させる搬送装置の装置である。両方式のハンドラ
共、製品のリードとコンタクトソケット接触子との接触
は、リードの半田実装面にてとられているが、特に自重
落下方式では、図５に示すように、製品滑走時のリード
２の保護、及びパッケージ１保持を兼ねる専用キャリア
３に挿入された状態でテストを行っている。又、バーイ
ン工程のバーインボード上のソケットとの接触でも前記
同様の接触形態である。
【０００４】図５において、コンタクトソケット７上
に、ＩＣパッケージ１が載置され、さらにキャリア３が
載置され、位置決め部５でキャリア３の位置が決めら
れ、リード押さえ部４で、ＩＣパッケージ１のリードと
ソケット７の接続子６とが電気的に接続される。
に、ＩＣパッケージ１が載置され、さらにキャリア３が
載置され、位置決め部５でキャリア３の位置が決めら
れ、リード押さえ部４で、ＩＣパッケージ１のリードと
ソケット７の接続子６とが電気的に接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来方法に
対する問題として、第１に水平搬送方式ハンドラは自重
落下方式に比べ装置価格が高く、且つ装置サイズは大き
いというのが一般的傾向である。従って、テスト工程の
主力ハンドラとしては、自重落下型が導入されている。
しかしながら、自重落下型では、前述したようにキャリ
ア治具を用いる方式となり、リードの半田実装部分にコ
ンタクトソケット接触子のコンタクト傷が付き、リード
外観の品質面の問題があった。又、リード成形済なパッ
ケージ形態であるため、順曲げ形状や逆曲げ形状にテス
ト工程のテストボードやバーインボード等のテスト治具
が、一品種に対してそれぞれ２種類製作しなければなら
ず、治工具のコスト面の問題もあった。
対する問題として、第１に水平搬送方式ハンドラは自重
落下方式に比べ装置価格が高く、且つ装置サイズは大き
いというのが一般的傾向である。従って、テスト工程の
主力ハンドラとしては、自重落下型が導入されている。
しかしながら、自重落下型では、前述したようにキャリ
ア治具を用いる方式となり、リードの半田実装部分にコ
ンタクトソケット接触子のコンタクト傷が付き、リード
外観の品質面の問題があった。又、リード成形済なパッ
ケージ形態であるため、順曲げ形状や逆曲げ形状にテス
ト工程のテストボードやバーインボード等のテスト治具
が、一品種に対してそれぞれ２種類製作しなければなら
ず、治工具のコスト面の問題もあった。
【０００６】本発明の目的は、前記問題点を解決し、リ
ード部分に傷が付かず、簡単な治工具でテストできるよ
うにしたＩＣのテスト方法を提供することにある。
ード部分に傷が付かず、簡単な治工具でテストできるよ
うにしたＩＣのテスト方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣのテスト方
法の構成は、未成形リードを有する表面実装型パッケー
ジを、ＩＣキャリアに挿入保持し、前記リードをコンタ
クトソケットの接触子と接触させることを特徴とする。
法の構成は、未成形リードを有する表面実装型パッケー
ジを、ＩＣキャリアに挿入保持し、前記リードをコンタ
クトソケットの接触子と接触させることを特徴とする。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例で使用する治工
具を示す断面図である。図１において、本発明の第１の
実施例では、キャリア３に未成形リード形状のＩＣパッ
ケージ１を挿入、保持し、コンタクトソケット７に装着
した状態の断面が示されている。
具を示す断面図である。図１において、本発明の第１の
実施例では、キャリア３に未成形リード形状のＩＣパッ
ケージ１を挿入、保持し、コンタクトソケット７に装着
した状態の断面が示されている。
【０００９】図２は図１に示した本発明の第１の実施例
のキャリア３を、ＩＣパッケージ１の挿入方向からみた
ときのＩＣパッケージ１を実装した状態を示す平面図で
ある。
のキャリア３を、ＩＣパッケージ１の挿入方向からみた
ときのＩＣパッケージ１を実装した状態を示す平面図で
ある。
【００１０】図１，図２において、まず始めに、ＩＣパ
ッケージ１に対する保持構造について簡単に説明する。
ＩＣパッケージ１は、キャリア３のモールド位置決め部
１０により位置決めされ、ラッチ８により引っ掛けら
れ、搬送時に外れないように保持され、リードピン２等
を有するＩＣパッケージ１がキャリア３の外形からはみ
出さないように全体を包み込むような構造になってい
る。前記ラッチ８は、ＩＣパッケージ１の挿入時や抜取
り時には外側に押し広げられるように弾性を持たせてい
る。又、バーンイン用ソケットやハンドラ用コンタクト
ソケット７の位置決め部５と接合され、位置決めを可能
にする位置決め用溝９が加工されている。
ッケージ１に対する保持構造について簡単に説明する。
ＩＣパッケージ１は、キャリア３のモールド位置決め部
１０により位置決めされ、ラッチ８により引っ掛けら
れ、搬送時に外れないように保持され、リードピン２等
を有するＩＣパッケージ１がキャリア３の外形からはみ
出さないように全体を包み込むような構造になってい
る。前記ラッチ８は、ＩＣパッケージ１の挿入時や抜取
り時には外側に押し広げられるように弾性を持たせてい
る。又、バーンイン用ソケットやハンドラ用コンタクト
ソケット７の位置決め部５と接合され、位置決めを可能
にする位置決め用溝９が加工されている。
【００１１】以上のように、本実施例では、テスト工程
でのリード形状は未成形リード形状とし、この形状に合
致した専用のキャリアに挿入し、保持し、ハンドラのコ
ンタクトソケット及びバーンインボードソケットの接触
子と接触可能なテスト方法とした。
でのリード形状は未成形リード形状とし、この形状に合
致した専用のキャリアに挿入し、保持し、ハンドラのコ
ンタクトソケット及びバーンインボードソケットの接触
子と接触可能なテスト方法とした。
【００１２】即ち、ＴＳＯＰやＳＯＰ等の表面実装型パ
ッケージをＩＣキャリアなる治工具を用いたテスト方法
に於いて、未成形リード形状のままで、ＩＣキャリアに
挿入保持し、前記未成形リードとハンドリング装置に於
けるコンタクトソケット接触子や、バーンインソケット
に於ける接触子等と接触させる事を特徴とするＩＣキャ
リアを用いた。
ッケージをＩＣキャリアなる治工具を用いたテスト方法
に於いて、未成形リード形状のままで、ＩＣキャリアに
挿入保持し、前記未成形リードとハンドリング装置に於
けるコンタクトソケット接触子や、バーンインソケット
に於ける接触子等と接触させる事を特徴とするＩＣキャ
リアを用いた。
【００１３】図３（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は本実施例の
テスト方法を用いる時の各製造工程に於けるパッケージ
のリード形状を段階的に示した側面図で、図３（Ａ）は
テスト工程に於けるパッケージ１である。前工程では未
成形リード２の形状で、且つリード長は最終リード長よ
り少し長め（２〜３ｍｍ）に予備切断されている。この
ようなリード形状のパッケージをリード先端部でリード
２の非実装面側を押さえるリード押さえ部４を具備した
キャリア３に挿入、保持しコンタクトソケット７の接触
子６のリード２の先端部分が接触する。
テスト方法を用いる時の各製造工程に於けるパッケージ
のリード形状を段階的に示した側面図で、図３（Ａ）は
テスト工程に於けるパッケージ１である。前工程では未
成形リード２の形状で、且つリード長は最終リード長よ
り少し長め（２〜３ｍｍ）に予備切断されている。この
ようなリード形状のパッケージをリード先端部でリード
２の非実装面側を押さえるリード押さえ部４を具備した
キャリア３に挿入、保持しコンタクトソケット７の接触
子６のリード２の先端部分が接触する。
【００１４】次にテスト工程を経たＩＣパッケージ１
は、この後でリード２の先端部分即ちコンタクト専用リ
ード部１１を図３（Ｂ）のように、正規のリード長に切
断し、さらに図３（Ｃ）に示すように、リード２の曲げ
成形を行う（図３（Ｃ））。
は、この後でリード２の先端部分即ちコンタクト専用リ
ード部１１を図３（Ｂ）のように、正規のリード長に切
断し、さらに図３（Ｃ）に示すように、リード２の曲げ
成形を行う（図３（Ｃ））。
【００１５】図４は本発明の第２の実施例のＩＣのテス
ト方法で使用される治工具を示す断面図である。
ト方法で使用される治工具を示す断面図である。
【００１６】図４において、本発明の第２の実施例で
は、キャリア３正規のリード長で未成形リード形状のＩ
Ｃパッケージ１を実装し、ハンドラ等のコンタクトソケ
ット７の接触子６と接触した状態を示す。本実施例で
は、リード２に対する接触部は、リード根元部とし、前
記第１の実施例のキャリア３同様にリード２の非実装面
側はキャリア３のリード押さえ部４（兼モールド位置決
め部１０）にて、接触子６の接触圧によるリード変形を
防止できる構造をとっている。
は、キャリア３正規のリード長で未成形リード形状のＩ
Ｃパッケージ１を実装し、ハンドラ等のコンタクトソケ
ット７の接触子６と接触した状態を示す。本実施例で
は、リード２に対する接触部は、リード根元部とし、前
記第１の実施例のキャリア３同様にリード２の非実装面
側はキャリア３のリード押さえ部４（兼モールド位置決
め部１０）にて、接触子６の接触圧によるリード変形を
防止できる構造をとっている。
【００１７】つまり本実施例では、正規のリード長に切
断されたリード成形前のパッケージ１の場合には、リー
ド根元部を接触箇所にする事で半田付け実装部分への接
触を回避している。本第２の実施例でも、テスト工程を
経た後、リード２は図３（Ｃ）に示すように成形され最
終形状となる。
断されたリード成形前のパッケージ１の場合には、リー
ド根元部を接触箇所にする事で半田付け実装部分への接
触を回避している。本第２の実施例でも、テスト工程を
経た後、リード２は図３（Ｃ）に示すように成形され最
終形状となる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明のテスト方式
は、第１の実施例ではテスト工程のＩＣパッケージ１の
リード形状は未成形リード状態にて、専用のキャリア３
に挿入、保持した状態でコンタクト専用リード部１１で
コンタクトソケット７の接触子６と接触をとり、テスト
工程後に接触傷が付いたこのコントクト専用リード部１
１を切断する事により、最終形状のリード半田付け実装
面には接触傷が無く、リード外観品質を向上させる効果
があり、第２の実施例ではコンタクトソケット７の接触
子６との接触をリード２の根元部で行う為、やはりリー
ドの半田付け実装部分には接触傷を付ける事が無く、そ
の効果は第１の実施例の場合と同様であり、さらに前述
したように、テスト工程では未成形リード形状のパッケ
ージである為、順曲げ形状や逆曲げ形状への対応が不要
であり、よって使用するテストボードやバーンインボー
ド等のテスト治具が一品種に対し、１種類でよくコスト
削減の効果もある。
は、第１の実施例ではテスト工程のＩＣパッケージ１の
リード形状は未成形リード状態にて、専用のキャリア３
に挿入、保持した状態でコンタクト専用リード部１１で
コンタクトソケット７の接触子６と接触をとり、テスト
工程後に接触傷が付いたこのコントクト専用リード部１
１を切断する事により、最終形状のリード半田付け実装
面には接触傷が無く、リード外観品質を向上させる効果
があり、第２の実施例ではコンタクトソケット７の接触
子６との接触をリード２の根元部で行う為、やはりリー
ドの半田付け実装部分には接触傷を付ける事が無く、そ
の効果は第１の実施例の場合と同様であり、さらに前述
したように、テスト工程では未成形リード形状のパッケ
ージである為、順曲げ形状や逆曲げ形状への対応が不要
であり、よって使用するテストボードやバーンインボー
ド等のテスト治具が一品種に対し、１種類でよくコスト
削減の効果もある。
【図１】本発明の第１の実施例のＩＣのテスト方法にお
いて、キャリアに未成形リード形状のＩＣパッケージを
挿入して保持しコンタクトソケットに装着した状態の断
面図である。
いて、キャリアに未成形リード形状のＩＣパッケージを
挿入して保持しコンタクトソケットに装着した状態の断
面図である。
【図２】図１に示した実施例のＩＣキャリアにＩＣパッ
ケージを実装した状態を示す平面図である。
ケージを実装した状態を示す平面図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は図１の実施例のテス
ト方法を用いる時の製造工程に於けるＩＣパッケージの
リード形状の製造を段階的に示した側面図である。
ト方法を用いる時の製造工程に於けるＩＣパッケージの
リード形状の製造を段階的に示した側面図である。
【図４】本発明の第２の実施例においてキャリアに正規
のリード長で未成形リード形状のＩＣパッケージを実装
し、ハンドラ等のコンタクトソケットの接触子と接触し
た状態を示す断面図である。
のリード長で未成形リード形状のＩＣパッケージを実装
し、ハンドラ等のコンタクトソケットの接触子と接触し
た状態を示す断面図である。
【図５】従来のキャリアにＩＣパッケージを挿入しコン
タクトソケットに実装した状態を示す断面図である。
タクトソケットに実装した状態を示す断面図である。
１ ＩＣパッケージ ２ リードピン ３ キャリア ４ リード押さえ部 ５ 位置決め部 ６ 接触子 ７ コンタクトソケット ８ ラッチ ９ 位置決め溝 １０ モールド位置決め部 １１ コンタクト専用リード部
Claims (1)
- 【請求項１】 未成形リードを有する表面実装型パッケ
ージを、ＩＣキャリアに挿入保持し、前記リードをコン
タクトソケットの接触子と接触させることを特徴とする
ＩＣのテスト方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4118630A JPH05312901A (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | Ｉｃのテスト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4118630A JPH05312901A (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | Ｉｃのテスト方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05312901A true JPH05312901A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14741290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4118630A Withdrawn JPH05312901A (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | Ｉｃのテスト方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05312901A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008181885A (ja) * | 2002-05-28 | 2008-08-07 | Molex Inc | ソケットコネクタ |
-
1992
- 1992-05-12 JP JP4118630A patent/JPH05312901A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008181885A (ja) * | 2002-05-28 | 2008-08-07 | Molex Inc | ソケットコネクタ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |