JPH05326789A - 半導体装置のアウターリードの折り曲げ加工方法及びその装置 - Google Patents
半導体装置のアウターリードの折り曲げ加工方法及びその装置Info
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- JPH05326789A JPH05326789A JP12307992A JP12307992A JPH05326789A JP H05326789 A JPH05326789 A JP H05326789A JP 12307992 A JP12307992 A JP 12307992A JP 12307992 A JP12307992 A JP 12307992A JP H05326789 A JPH05326789 A JP H05326789A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】複数のアウターリードの先端部を一線上に並ぶ
ように折り曲げ加工を施すことを目的とする。 【構成】封止部材３から導出された複数のアウターリー
ド２の水平度のばらつきを上または下方に浅く折り曲げ
て（図１）、全て一方向に揃え、その後、電気配線基板
に搭載するために必要な所定の形状に折り曲げるように
した（図２）。 【効果】全てのアウターリードの先端部を一直線上に揃
えて折り曲げることができ、製品の製造歩留りが向上す
る。
ように折り曲げ加工を施すことを目的とする。 【構成】封止部材３から導出された複数のアウターリー
ド２の水平度のばらつきを上または下方に浅く折り曲げ
て（図１）、全て一方向に揃え、その後、電気配線基板
に搭載するために必要な所定の形状に折り曲げるように
した（図２）。 【効果】全てのアウターリードの先端部を一直線上に揃
えて折り曲げることができ、製品の製造歩留りが向上す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の封止部
材から外部に導出されたアウターリードを、電気配線基
板に搭載する表面実装型、或いは挿入型の形状に折り曲
げる折り曲げ加工方法及びその装置に関するものであ
る。
材から外部に導出されたアウターリードを、電気配線基
板に搭載する表面実装型、或いは挿入型の形状に折り曲
げる折り曲げ加工方法及びその装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図３乃至図６を用いて、従来技術の半導
体装置のアウターリードの折り曲げ加工方法及びその装
置を説明する。図３は従来技術の半導体装置のアウター
リードの折り曲げ加工装置（以下、単に「折り曲げ加工
装置」と記す）の一部断面図であり、図４は図３の折り
曲げ加工装置を用いてアウターリードに折り曲げ加工を
施す状態を示し、同図Ａは封止部材及びその一部のアウ
ターリードをクランプした状態を示し、同図Ｂは同図Ａ
の状態から折り曲げ加工を行った状態を示したものであ
る。
体装置のアウターリードの折り曲げ加工方法及びその装
置を説明する。図３は従来技術の半導体装置のアウター
リードの折り曲げ加工装置（以下、単に「折り曲げ加工
装置」と記す）の一部断面図であり、図４は図３の折り
曲げ加工装置を用いてアウターリードに折り曲げ加工を
施す状態を示し、同図Ａは封止部材及びその一部のアウ
ターリードをクランプした状態を示し、同図Ｂは同図Ａ
の状態から折り曲げ加工を行った状態を示したものであ
る。
【０００３】先ず、図３を用いて従来技術の折り曲げ加
工装置Ｍｂを説明する。この折り曲げ加工装置Ｍｂは一
対の金型装置ＦａとＦｂとから構成されている。一方の
金型装置Ｆａは所謂フォーミングダイ１０が主構成要素
であって、このフォーミングダイ１０は、その上面中央
部に、複数のアウターリード２を有するリードフレーム
に半導体チップ（図示していない）を固定し、（樹脂、
セラミックなどの）封止部材３で封止した、アウターリ
ード２を折り曲げ加工する前の状態の半導体装置１の、
前記封止部材３の下部を収納できる凹部からなる収納部
１１と、この収納部１１の周辺に形成された水平なクラ
ンプ面１２と、このクランプ面１２に連なり、前記アウ
ターリード１を所定の形状に折り曲げるための屈折面１
３とから構成されている。
工装置Ｍｂを説明する。この折り曲げ加工装置Ｍｂは一
対の金型装置ＦａとＦｂとから構成されている。一方の
金型装置Ｆａは所謂フォーミングダイ１０が主構成要素
であって、このフォーミングダイ１０は、その上面中央
部に、複数のアウターリード２を有するリードフレーム
に半導体チップ（図示していない）を固定し、（樹脂、
セラミックなどの）封止部材３で封止した、アウターリ
ード２を折り曲げ加工する前の状態の半導体装置１の、
前記封止部材３の下部を収納できる凹部からなる収納部
１１と、この収納部１１の周辺に形成された水平なクラ
ンプ面１２と、このクランプ面１２に連なり、前記アウ
ターリード１を所定の形状に折り曲げるための屈折面１
３とから構成されている。
【０００４】このような金型装置Ｆａと対になる他方の
金型装置Ｆｂは、対の状態で（この図では一対）構成さ
れている所謂フォーミングパンチ２０が主構成要素にな
っており、これらのフォーミングパンチ２０の他、基板
２１と、この基板２１に固定された対のパンチガイド２
２と、これらのパンチガイド２２の中央部に在って、前
記基板２１に固定されたスプリング２３で常時下方に押
圧されているノックアウト２４とから構成されている。
金型装置Ｆｂは、対の状態で（この図では一対）構成さ
れている所謂フォーミングパンチ２０が主構成要素にな
っており、これらのフォーミングパンチ２０の他、基板
２１と、この基板２１に固定された対のパンチガイド２
２と、これらのパンチガイド２２の中央部に在って、前
記基板２１に固定されたスプリング２３で常時下方に押
圧されているノックアウト２４とから構成されている。
【０００５】前記対のフォーミングパンチ２０は、前記
対のパンチガイド２２に軸２５で軸支されており、また
これらのパンチガイド２１の上端部の側面にはそれぞれ
ピン２６が植立されており、下端部の面は前記フォーミ
ングダイ１０の屈折面１３に対応した屈曲面２７に形成
されている。
対のパンチガイド２２に軸２５で軸支されており、また
これらのパンチガイド２１の上端部の側面にはそれぞれ
ピン２６が植立されており、下端部の面は前記フォーミ
ングダイ１０の屈折面１３に対応した屈曲面２７に形成
されている。
【０００６】また、前記ノックアウト２４の側面には、
前記対のピン２６にそれぞれ対応、近接し、それぞれの
ピン２６と係合する傾斜面を有する係合突起２８が設け
られており、そして下面には半導体装置１の封止部材３
の上部を収納できる収納部２９とその周辺に形成された
水平なクランプ面３０とが形成されている。
前記対のピン２６にそれぞれ対応、近接し、それぞれの
ピン２６と係合する傾斜面を有する係合突起２８が設け
られており、そして下面には半導体装置１の封止部材３
の上部を収納できる収納部２９とその周辺に形成された
水平なクランプ面３０とが形成されている。
【０００７】次に、このような構成の折り曲げ加工装置
Ｍｂで前記半導体装置１の複数のアウターリード２を折
り曲げる動作を説明する。先ず、半導体装置１は、例え
ば、ダイパッドとその周辺に所定の間隔で配置された複
数のインナーリードとそれらに対応して配列された複数
のアウターリードを有する通常のリードフレームの、前
記ダイパッドに半導体チップを固定し、樹脂、セラミッ
クなどの封止部材３で封止されたもので、前記複数のア
ウターリード２は折り曲げ加工する前の状態では前記封
止部材３の外周中央部から水平に導出された状態になっ
ている。
Ｍｂで前記半導体装置１の複数のアウターリード２を折
り曲げる動作を説明する。先ず、半導体装置１は、例え
ば、ダイパッドとその周辺に所定の間隔で配置された複
数のインナーリードとそれらに対応して配列された複数
のアウターリードを有する通常のリードフレームの、前
記ダイパッドに半導体チップを固定し、樹脂、セラミッ
クなどの封止部材３で封止されたもので、前記複数のア
ウターリード２は折り曲げ加工する前の状態では前記封
止部材３の外周中央部から水平に導出された状態になっ
ている。
【０００８】このような半導体装置１は、複数のアウタ
ーリード２が封止部材３の２側辺から導出されているも
のと４側辺から導出されているものとがあり、それらの
アウターリード２はＤＩＰ型半導体装置のような挿入型
やＳＯＰ型、ＱＦＰ型などの半導体装置のような面実装
型に折り曲げ加工される。この従来技術の説明やこの発
明の実施例の説明では、アウターリード２を後者の面実
装型、所謂ガルウィング状に折り曲げる場合について説
明する。
ーリード２が封止部材３の２側辺から導出されているも
のと４側辺から導出されているものとがあり、それらの
アウターリード２はＤＩＰ型半導体装置のような挿入型
やＳＯＰ型、ＱＦＰ型などの半導体装置のような面実装
型に折り曲げ加工される。この従来技術の説明やこの発
明の実施例の説明では、アウターリード２を後者の面実
装型、所謂ガルウィング状に折り曲げる場合について説
明する。
【０００９】このように複数のアウターリード２が封止
部材３の周辺部から水平に導出された状態の半導体装置
１を、その封止部材３の下部を前記フォーミングダイ１
０の収納部１１に載せ、またアウターリード２の裏面を
クランプ面１２に載せる。
部材３の周辺部から水平に導出された状態の半導体装置
１を、その封止部材３の下部を前記フォーミングダイ１
０の収納部１１に載せ、またアウターリード２の裏面を
クランプ面１２に載せる。
【００１０】この載置状態で、図４Ａに示したように、
金型装置Ｆｂ全体を降下させ、先ず、前記ノックアウト
２４のクランプ面３０でアウターリード２の表面を押さ
えることにより、これらフォーミングダイ１０とノック
アウト２４とで、半導体装置１のアウターリード２をク
ランプする。
金型装置Ｆｂ全体を降下させ、先ず、前記ノックアウト
２４のクランプ面３０でアウターリード２の表面を押さ
えることにより、これらフォーミングダイ１０とノック
アウト２４とで、半導体装置１のアウターリード２をク
ランプする。
【００１１】そして、このクランプ状態で、更にパンチ
ガイド２２を、即ち、フォーミングパンチ２０をスプリ
ング２３に抗して降下させると、このフォーミングパン
チ２０に設けたピン２６が前記ノックアウト２４に形成
された係合突起２８に押されて、フォーミングパンチ２
０は下降しながら軸２５を中心にしてその下端の屈曲面
２７が内側に回動し、図４Ｂに示したように、その屈曲
面２７がアウターリード２を前記フォーミングダイ１０
の屈折面１３に押し付け、馴染むように成形し、所望の
ガルウィング状に折り曲げることができる。
ガイド２２を、即ち、フォーミングパンチ２０をスプリ
ング２３に抗して降下させると、このフォーミングパン
チ２０に設けたピン２６が前記ノックアウト２４に形成
された係合突起２８に押されて、フォーミングパンチ２
０は下降しながら軸２５を中心にしてその下端の屈曲面
２７が内側に回動し、図４Ｂに示したように、その屈曲
面２７がアウターリード２を前記フォーミングダイ１０
の屈折面１３に押し付け、馴染むように成形し、所望の
ガルウィング状に折り曲げることができる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかし、折り曲げ加工
をしようとする半導体装置１の複数のアウターリード２
は、図５Ａに示したように、封止部材３の周辺部から水
平度０°で良好に導出されているものがあるが、各種処
理工程を経る中で、或いは封止部材３の反りなどに起因
して、図５Ｂ及び図５Ｃに示したように、それらアウタ
ーリード２の中には上方や下方にそれぞれ水平から角度
θｍ或いはθｎで変形を起こしているものが多く見受け
られる。
をしようとする半導体装置１の複数のアウターリード２
は、図５Ａに示したように、封止部材３の周辺部から水
平度０°で良好に導出されているものがあるが、各種処
理工程を経る中で、或いは封止部材３の反りなどに起因
して、図５Ｂ及び図５Ｃに示したように、それらアウタ
ーリード２の中には上方や下方にそれぞれ水平から角度
θｍ或いはθｎで変形を起こしているものが多く見受け
られる。
【００１３】複数のアウターリード２が、図５Ａに示し
たように、封止部材３の周辺部から全て揃って水平度０
°で導出されていると、折り曲げ加工を行った場合に、
図６Ａに示したように、封止部材３の下部裏面とアウタ
ーリード２の折り曲げ先端部２ａの裏面との間の、所謂
スタンドオフを所定の値Ｌに保って折り曲げることがで
きるが、図５Ｂ及び図５Ｃに示したように、アウターリ
ード２が上方や下方に変形を起こしているものに折り曲
げ加工を行った場合には、このような変形はフォーミン
グダイ１０の水平なクランプ面１２とノックアウト２４
の水平なクランプ面３０とで多少矯正されるが、図６Ｂ
及び図６Ｃに示したように、矯正しきれなかった角度の
変形量（θｍ−α）及び（θｎ−α）が折り曲げ加工後
に復元し、前記スタンドオフが値ＬｍまたはＬｎのよう
に所定の値Ｌから変形し、全てのアウターリード２の先
端部２ａの平坦度が安定しないという不都合が生じる。
なお、角度αはアウターリード２の金属素材が有するス
プリングバック量である。
たように、封止部材３の周辺部から全て揃って水平度０
°で導出されていると、折り曲げ加工を行った場合に、
図６Ａに示したように、封止部材３の下部裏面とアウタ
ーリード２の折り曲げ先端部２ａの裏面との間の、所謂
スタンドオフを所定の値Ｌに保って折り曲げることがで
きるが、図５Ｂ及び図５Ｃに示したように、アウターリ
ード２が上方や下方に変形を起こしているものに折り曲
げ加工を行った場合には、このような変形はフォーミン
グダイ１０の水平なクランプ面１２とノックアウト２４
の水平なクランプ面３０とで多少矯正されるが、図６Ｂ
及び図６Ｃに示したように、矯正しきれなかった角度の
変形量（θｍ−α）及び（θｎ−α）が折り曲げ加工後
に復元し、前記スタンドオフが値ＬｍまたはＬｎのよう
に所定の値Ｌから変形し、全てのアウターリード２の先
端部２ａの平坦度が安定しないという不都合が生じる。
なお、角度αはアウターリード２の金属素材が有するス
プリングバック量である。
【００１４】このように折り曲げ加工を施した全てのア
ウターリード２の先端部２ａの平坦度が安定しないと、
そのような半導体装置を電気配線基板の表面に良好に半
田付け実装することができず、また、ＤＩＰ型のような
挿入型半導体装置の場合には、そのアウターリード２を
電気配線基板に開けられた挿入孔に挿入し難くなるの
で、そのようにアウターリード２の先端部が変形してい
るものは不良品として処分され、製造歩留りが低下する
ことになる。この発明はこのような問題点を解決するこ
とを課題とするものである。
ウターリード２の先端部２ａの平坦度が安定しないと、
そのような半導体装置を電気配線基板の表面に良好に半
田付け実装することができず、また、ＤＩＰ型のような
挿入型半導体装置の場合には、そのアウターリード２を
電気配線基板に開けられた挿入孔に挿入し難くなるの
で、そのようにアウターリード２の先端部が変形してい
るものは不良品として処分され、製造歩留りが低下する
ことになる。この発明はこのような問題点を解決するこ
とを課題とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】そのため、この発明で
は、半導体チップをリードフレームに封止部材で封止し
た半導体装置の、前記封止部材から導出された複数のア
ウターリードを、電気配線基板に搭載するために必要な
所定の形状に折り曲げる当たり、予め全ての前記アウタ
ーリードを一方の方向に浅く折り曲げて、その方向に揃
え（以下、単に「予備曲げ加工」と記す）、その後、前
記アウターリードを前記所定の形状に折り曲げる（以
下、単に「本曲げ加工」と記す）ようにした。
は、半導体チップをリードフレームに封止部材で封止し
た半導体装置の、前記封止部材から導出された複数のア
ウターリードを、電気配線基板に搭載するために必要な
所定の形状に折り曲げる当たり、予め全ての前記アウタ
ーリードを一方の方向に浅く折り曲げて、その方向に揃
え（以下、単に「予備曲げ加工」と記す）、その後、前
記アウターリードを前記所定の形状に折り曲げる（以
下、単に「本曲げ加工」と記す）ようにした。
【００１６】そのような予備曲げ加工手段として、前記
封止部材周辺部における前記アウターリードの基部をク
ランプする手段のクランプ面を一方向に傾斜させた折り
曲げ加工装置を用いる。この発明はこのような方法及び
装置で前記課題を解決した。
封止部材周辺部における前記アウターリードの基部をク
ランプする手段のクランプ面を一方向に傾斜させた折り
曲げ加工装置を用いる。この発明はこのような方法及び
装置で前記課題を解決した。
【００１７】
【作用】従って、複数のアウターリードが封止部材から
水平方向に不均一に導出されていても、全てのアウター
リードを同一方向に、かつ同一角度で揃えることができ
るので、その後、本曲げ加工を行えば、全てのアウター
リードの先端部を所定の角度に揃えて折り曲げることが
できる。
水平方向に不均一に導出されていても、全てのアウター
リードを同一方向に、かつ同一角度で揃えることができ
るので、その後、本曲げ加工を行えば、全てのアウター
リードの先端部を所定の角度に揃えて折り曲げることが
できる。
【００１８】
【実施例】以下、この発明の実施例を図１乃至図３を用
いて説明する。図１はこの発明の折り曲げ加工装置の一
部の要部断面図であって、同図Ａは第１の実施例、同図
Ｂは第２の実施例で、いずれも半導体装置をクランプし
た状態を示している。図２は図１に示したこの発明の折
り曲げ加工装置により折り曲げ加工を施した状態を説明
するための半導体装置の一部断面図である。なお、図３
乃至図６に示した従来技術と同一の構成部分には同一の
符号を付し、それらの詳細な説明を省略する。
いて説明する。図１はこの発明の折り曲げ加工装置の一
部の要部断面図であって、同図Ａは第１の実施例、同図
Ｂは第２の実施例で、いずれも半導体装置をクランプし
た状態を示している。図２は図１に示したこの発明の折
り曲げ加工装置により折り曲げ加工を施した状態を説明
するための半導体装置の一部断面図である。なお、図３
乃至図６に示した従来技術と同一の構成部分には同一の
符号を付し、それらの詳細な説明を省略する。
【００１９】先ず、図１を用いて、この発明の折り曲げ
加工装置Ｍａを説明する。この折り曲げ加工装置Ｍａに
おいて、フォーミングダイ１０のクランプ面１２ａ及び
ノックアウト２４のクランプ面３０ａを水平方向線Ｈか
ら或る角度θａで傾斜した傾斜面で構成した。
加工装置Ｍａを説明する。この折り曲げ加工装置Ｍａに
おいて、フォーミングダイ１０のクランプ面１２ａ及び
ノックアウト２４のクランプ面３０ａを水平方向線Ｈか
ら或る角度θａで傾斜した傾斜面で構成した。
【００２０】図１Ａの第１の実施例においては、これら
クランプ面１２ａ及び３０ａを上方に傾斜した傾斜面で
構成し、同図Ｂの第２の実施例においては、これらクラ
ンプ面１２ａ及び３０ａを下方に傾斜した傾斜面で構成
した。また、この傾斜角度θａの大きさは、複数のアウ
ターリード２の水平方向のばらつきの内、通常見込まれ
る最も曲がりが大きい角度と同等かそれより少し大きい
角度に設定する。
クランプ面１２ａ及び３０ａを上方に傾斜した傾斜面で
構成し、同図Ｂの第２の実施例においては、これらクラ
ンプ面１２ａ及び３０ａを下方に傾斜した傾斜面で構成
した。また、この傾斜角度θａの大きさは、複数のアウ
ターリード２の水平方向のばらつきの内、通常見込まれ
る最も曲がりが大きい角度と同等かそれより少し大きい
角度に設定する。
【００２１】このように両クランプ面１２ａ及び３０ａ
を構成すると、アウターリード２が図５に示したように
上下に変形していても、それらのクランプ面１２ａ及び
３０ａで全てのアウターリード２をクランプする（予備
曲げ加工）と、それら全てのアウターリード２を、それ
らの基部で上方または下方の同一方向に、かつ同一角度
θａで揃えることができる。
を構成すると、アウターリード２が図５に示したように
上下に変形していても、それらのクランプ面１２ａ及び
３０ａで全てのアウターリード２をクランプする（予備
曲げ加工）と、それら全てのアウターリード２を、それ
らの基部で上方または下方の同一方向に、かつ同一角度
θａで揃えることができる。
【００２２】従って、その後、図４Ｂに示したように、
前記フォーミングパンチ２０を下降させて、その屈曲面
２７で全てのアウターリード２を屈折面１３に沿って下
方に折り曲げる（本曲げ加工）と、図２Ａ及びＢに示し
たような形状に折り曲げることができる。
前記フォーミングパンチ２０を下降させて、その屈曲面
２７で全てのアウターリード２を屈折面１３に沿って下
方に折り曲げる（本曲げ加工）と、図２Ａ及びＢに示し
たような形状に折り曲げることができる。
【００２３】そして更に、前記予備曲げ加工で形成され
た角度（θａ−α）のアウターリード２の基部に、前記
傾斜角度θａ及び前記スプリングバック量である角度α
を零にするために、同図Ｃに示したように、角度（０±
β）に戻し加工を施して逆方向に曲げる。
た角度（θａ−α）のアウターリード２の基部に、前記
傾斜角度θａ及び前記スプリングバック量である角度α
を零にするために、同図Ｃに示したように、角度（０±
β）に戻し加工を施して逆方向に曲げる。
【００２４】そうすると、各アウターリード２の先端部
２ａは一線上に所定のスタンドオフ量Ｌで整列させるこ
とができる。なお、角度βは、β≦θａ−αである。
２ａは一線上に所定のスタンドオフ量Ｌで整列させるこ
とができる。なお、角度βは、β≦θａ−αである。
【００２５】以上の説明では、電気配線基板に半導体装
置１を面実装でするアウターリード２の本曲げ加工を例
を挙げて説明したが、電気配線基板に挿入する形式のア
ウターリード２の本曲げ加工の場合にも、同様にこの発
明を適用することができる。また、アウターリード２が
封止部材３の１辺から導出された半導体装置１にも、２
辺または４辺から導出された半導体装置１にもこの発明
を適用することができる。
置１を面実装でするアウターリード２の本曲げ加工を例
を挙げて説明したが、電気配線基板に挿入する形式のア
ウターリード２の本曲げ加工の場合にも、同様にこの発
明を適用することができる。また、アウターリード２が
封止部材３の１辺から導出された半導体装置１にも、２
辺または４辺から導出された半導体装置１にもこの発明
を適用することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明によれ
ば、アウターリードのあおりにばらつきがあっても、そ
れら全てのアウターリードに予備曲げ加工を施したの
で、全てのアウターリードが所定の角度で一方向に揃
い、この状態で本曲げ加工を施すと、アウターリードの
全てが一直線上に揃えることができ、製品の歩留りが飛
躍的に向上する。また、そのための折り曲げ加工装置も
格別の付加装置を必要としないので、製造コストを低く
押さえることができなど、数々の優れた効果が得られ
る。
ば、アウターリードのあおりにばらつきがあっても、そ
れら全てのアウターリードに予備曲げ加工を施したの
で、全てのアウターリードが所定の角度で一方向に揃
い、この状態で本曲げ加工を施すと、アウターリードの
全てが一直線上に揃えることができ、製品の歩留りが飛
躍的に向上する。また、そのための折り曲げ加工装置も
格別の付加装置を必要としないので、製造コストを低く
押さえることができなど、数々の優れた効果が得られ
る。
【図１】この発明の折り曲げ加工装置の一部の要部断面
図であって、同図Ａは第１の実施例、同図Ｂは第２の実
施例で、いずれも半導体装置をクランプした状態を示し
ている。
図であって、同図Ａは第１の実施例、同図Ｂは第２の実
施例で、いずれも半導体装置をクランプした状態を示し
ている。
【図２】図１に示したこの発明の折り曲げ加工装置によ
り折り曲げ加工を施した状態を説明するための半導体装
置の一部断面図である。
り折り曲げ加工を施した状態を説明するための半導体装
置の一部断面図である。
【図３】図３は従来技術の半導体装置のアウターリード
の折り曲げ加工装置の一部断面図である。
の折り曲げ加工装置の一部断面図である。
【図４】図３の折り曲げ加工装置を用いてアウターリー
ドに折り曲げ加工を施す状態を示し、同図Ａは封止部材
及びその一部のアウターリードをクランプした状態を示
し、同図Ｂは同図Ａの状態から折り曲げ加工を行った状
態を示したもである。
ドに折り曲げ加工を施す状態を示し、同図Ａは封止部材
及びその一部のアウターリードをクランプした状態を示
し、同図Ｂは同図Ａの状態から折り曲げ加工を行った状
態を示したもである。
【図５】折り曲げ加工をしようとする半導体装置の複数
のアウターリードが封止部材から導出されている状態の
一部断面図であって、同図Ａは一部アウターリードが封
止部材の周辺部から水平度０°で良好に導出されている
もの、同図Ｂは一部アウターリードが水平から上方に角
度θｍで変形を起こしているもの、そして同図Ｃは一部
アウターリードが水平から下方に角度θｎで変形を起こ
しているもの示している。
のアウターリードが封止部材から導出されている状態の
一部断面図であって、同図Ａは一部アウターリードが封
止部材の周辺部から水平度０°で良好に導出されている
もの、同図Ｂは一部アウターリードが水平から上方に角
度θｍで変形を起こしているもの、そして同図Ｃは一部
アウターリードが水平から下方に角度θｎで変形を起こ
しているもの示している。
【図６】図５に示した各状態のアウターリードをガルウ
ィング状に本曲げ加工した状態の一部断面図であって、
同図Ａは図５Ａに示した状のアウターリードを本曲げ加
工したもの、同図Ｂは図５Ｂに示したアウターリードを
本曲げ加工したもの、そして同図Ｃは図５Ｃに示したア
ウターリードを本曲げ加工したもの示している。
ィング状に本曲げ加工した状態の一部断面図であって、
同図Ａは図５Ａに示した状のアウターリードを本曲げ加
工したもの、同図Ｂは図５Ｂに示したアウターリードを
本曲げ加工したもの、そして同図Ｃは図５Ｃに示したア
ウターリードを本曲げ加工したもの示している。
１ 半導体装置 ２ アウターリード ２ａ 先端部 ３ 封止部材 １０ フォーミングダイ １１ 収納部 １２ クランプ面 １３ 屈折面 ２０ フォーミングパンチ ２１ 基板 ２２ パンチガイド ２３ スプリング ２４ ノックアウト ２５ 軸 ２６ ピン ２７ 屈曲面 ２８ 係合突起 ２９ 収納部 ３０ クランプ面 Ｍａ 折り曲げ加工装置 Ｆａ 一方の金型装置 Ｆｂ Ｆａと対になる金型装置 Ｌ 所定のスダンドオフ量 α スプリングバック量の角度
Claims (2)
- 【請求項１】半導体チップをリードフレームに封止部材
で封止した半導体装置の、前記封止部材から導出された
複数のアウターリードを、電気配線基板に搭載するため
に必要な所定の形状に折り曲げるに当たり、予め全ての
前記アウターリードを一方の方向に浅く折り曲げて、そ
の方向に揃え、その後、前記アウターリードを前記所定
の形状に折り曲げることを特徴とする半導体装置のアウ
ターリードの折り曲げ加工方法。 - 【請求項２】半導体チップをリードフレームに封止部材
で封止した半導体装置の、前記封止部材から導出された
複数のアウターリードを、電気配線基板に搭載するため
に必要な所定の形状に折り曲げ加工を行う半導体装置の
アウターリードの折り曲げ加工装置において、前記封止
部材周辺部における前記アウターリードの基部をクラン
プする手段のクランプ面が一方向に傾斜していることを
特徴とする半導体装置のアウターリードの折り曲げ加工
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12307992A JP3216227B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 半導体装置のアウターリードの折り曲げ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12307992A JP3216227B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 半導体装置のアウターリードの折り曲げ加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326789A true JPH05326789A (ja) | 1993-12-10 |
| JP3216227B2 JP3216227B2 (ja) | 2001-10-09 |
Family
ID=14851676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12307992A Expired - Fee Related JP3216227B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 半導体装置のアウターリードの折り曲げ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3216227B2 (ja) |
-
1992
- 1992-05-15 JP JP12307992A patent/JP3216227B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3216227B2 (ja) | 2001-10-09 |
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|---|---|---|---|
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