JPH1027995A

JPH1027995A - Ｉｃ位置決め方法

Info

Publication number: JPH1027995A
Application number: JP8179443A
Authority: JP
Inventors: Takanori Miyamoto; 孝徳宮本
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1996-07-09
Filing date: 1996-07-09
Publication date: 1998-01-27

Abstract

(57)【要約】【課題】簡易な構造で迅速且つ正確にＩＣの位置決め
ができるＩＣ位置決め装置を提供すること。【解決手段】モールドパッケージ部３を有するＩＣの
当該モールドパッケージ部３を一方の面で吸着担持する
中空円筒状の吸着パッド５と、この吸着パッド５の両側
に配置され相対向して対称に近接するＬ字状のガイド部
材７とを備え、ＩＣ２を吸着パッド５に吸着させると共
に、ガイド部材７をモールドパッケージ部３に当接させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ位置決め方法
にかかり、特にフラットモールド型ＩＣの位置決め装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＩＣ位置決め方法としては、
半導体装置の加工，装着，測定において、より高い位置
決め精度を得ることを目的として、以下のようなものが
用いられている。例えば、特開昭６２−２２９９００号
公報に開示されているように、半導体部分をモールドし
ている平面矩形状のパーケージの４辺のうち、相互に対
向する２辺をそれぞれ対向する位置決め部材によって挟
み込むことにより、位置決めを行う技術が開示されてい
る。

【０００３】即ち、当該従来例にかかるＩＣ位置決め方
法では、最初に相対向する位置決め部材により例えばＩ
Ｃの前後方向を位置決めする。そしてその後、一旦位置
決め部材をＩＣから離間させ、続いて別の位置決め部材
によって左右方向の位置決めを行う。これによって、前
後左右の両方向の位置決めができ、ＩＣが所望の位置に
配置できるようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例にかかるＩＣ位置決め方法には以下のような不都合
があった。即ち、最終的な位置決めに要する時間が多大
となるため、装置全体としての処理能力を向上させるこ
とができない、という不都合である。これは、上記した
ように上下方向の位置決めをした後、左右方向の位置決
めをするが、この時上下方向の位置がずれる場合があ
り、このズレも修正しなければならない。このため、位
置決めの動作が２〜３回必要となるからである。

【０００５】また、モールドされたＩＣの外部には、外
部リード端子などの重要な要素となる部分が装備されて
いる。このため、ＩＣ自体の外部に露出した部分を直接
位置決めのために利用する場合には、位置決め部材等の
接触によって、ＩＣに対し品質上の問題を生じさせる、
という不都合があった。

【０００６】

【発明の目的】本発明は、かかる従来例の有する不都合
を改善し、特に簡易な構造で迅速且つ正確にＩＣの位置
決めができるＩＣ位置決め方法を提供することを、その
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、請求項１記載の発明では、モールドパッケージ
部を有するＩＣの当該モールドパッケージ部を一方の面
で吸着担持する中空円筒状の吸着パッドと、この吸着パ
ッドの両側に配置され相対向して対称に近接するＬ字状
のガイド部材とを備え、ＩＣを吸着パッドに吸着させる
と共に、ガイド部材をモールドパッケージに当接させ
る、という方法を採っている。

【０００８】以上のように構成されたことにより、前ス
テージより移送されたＩＣは、一旦吸着パッドの端面上
に担持される。そして、その時のＩＣの位置は、吸着パ
ッドに対して多少ずれた位置となっている。これは、前
ステージから移送されたときに正確な位置決めができな
いからである。

【０００９】続いて、ＩＣの両側からガイド部材がモー
ルドパッケージ部に近接する。この近接動作は、上記し
た駆動モータによってなされるものであり、制御部によ
って各ガイド部材が吸着パッドに対して対称になるよう
に制御される。

【００１０】そして、ＩＣが左側にずれている場合に
は、先ず左側に配置されているガイド部材がモールドパ
ッケージ部に当接する。そして、モールドパッケージ部
が吸着パッドに吸着されたまま、左方のガイド部材の移
動とともにＩＣが右方に移動する。このとき、Ｌ字状の
ガイド部材の内の一辺側が最初に当接し、移動に伴い他
の一辺側も当接する。このため、Ｌ字状のガイド部材の
直角領域とモールドパッケージ部の直角領域とが合致す
る。

【００１１】そして両側のガイド部材は上記したよう
に、吸着パッドを中心として対称に位置決めされるの
で、ＩＣが吸着パッドの中心に位置決めされる。この
際、モールドパッケージ部は吸着されたまま、吸着パッ
ドの吸着面を滑って移動する。このため、ＩＣは、吸着
パッド上を移動中、安定を失わずに位置決めできる。

【００１２】また、請求項２記載の発明では、モールド
パッケージ部を平面矩形状に構成すると共に、ガイド部
材をモールドパッケージ部の対角線方向から近接させる
という方法を採り、その他の構成は請求項１記載の発明
と同様である。以上のように構成することにより、一度
の位置決め動作により、ＩＣが両側のガイド部材によっ
て前後左右の両方向の正確な位置決めが可能となるる。

【００１３】また、請求項３記載の発明では、ガイド部
材を少なくとも２個装備するという方法を採り、その他
の構成は請求項１または２記載の発明と同様である。

【００１４】更に、請求項４記載の発明では、ガイド部
材にガイド部材移動機構を係合するという構成を採り、
その他の構成は請求項３記載の発明と同様である。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面を参照して説明する。本実施形態にかかるＩＣ位
置決め方法においては、モールドパッケージ部３を有す
るＩＣ２の当該モールドパッケージ部３を一方の面で吸
着担持する中空円筒状の吸着パッド５と、この吸着パッ
ド５の両側に配置され相対向して対称に近接するＬ字状
のガイド部材７ａ，７ｂとを備え、ＩＣ２を吸着パッド
５に吸着させると共に、ガイド部材７ａ，７ｂをモール
ドパッケージ部３に当接させる、という手法を採ってい
る。

【００１６】以下これを詳述すると、図１に示すよう
に、ＩＣ本体４は平面矩形形状で構成され、その中央に
モールドパッケージ部３が形成されている。このモール
ドパッケージ部３はＩＣ本体４上に形成されている各種
のデバイス（図示略）を保護する役割を有しており、樹
脂製材料によって構成されている。また、モールドパッ
ケージ部３自体も、平面矩形状に構成されており、また
その厚みは図３に示すように、ＩＣ本体４の上下面から
突出する厚みで、内封されているデバイスを十分に保護
できるようになっている。ここで、図１においてＩＣ本
体４は、説明の便宜上仮想線（二点鎖線）で記載してい
る。

【００１７】また、このＩＣ位置決め方法において、Ｉ
Ｃ２は図２に示す中空円筒状の吸着パッド５に担持され
る。この吸着パッド５は、上端面が鏡面加工されてい
る。これは、ＩＣ２のモールドパッケージ部３を担持し
たときに確実にＩＣ２を吸着できるとともに、滑らかに
滑れるようにするためである。また、吸着パッド５の上
端面の外周部は所定の面取りがなされている。そして、
吸着パッド５には所定の負圧ポンプ（図示略）が接続さ
れており。吸着パッド５内部を負圧にできるようになっ
ている。

【００１８】吸着パッドの両側には図１に示すように所
定のガイド部材７ａ，７ｂが配設されている。このガイ
ド部材７ａ，７ｂは、ＩＣ２のモールドパッケージ部３
を挟持して所定位置に位置決めするためのものであり、
モールドパッケージ部３の対角線方向から近接するよう
になっている。ここで、ガイド部材７ａ，７ｂの具体的
な形状について説明すると、先ず、モールドパッケージ
部３に直接当接する部分が平面Ｌ字状に形成されてい
る。これは、平面矩形のモールドパッケージ部３の角部
に合致するようにしたためである。

【００１９】そして、ガイド部材７ａ，７ｂの断面形状
も、図３に示すようにＬ字状になっている。これは、モ
ールドパッケージ部３の厚みを考慮して、モールドパッ
ケージ部３に対して側方及び下方から確実にＩＣ２を支
持するためである。但し、モールドパッケージ部３を確
実に支持できるものであれば、形状は特に限定されるも
のではない。

【００２０】また、各ガイド部材７ａ，７ｂは所定のア
ーム部材９を介してガイド部材移動機構としての駆動モ
ータ１１に係合されている。各駆動モータ１１は、上記
吸着パッド５の中央部にＩＣ２を移動させることができ
るように、ガイド部材７ａ，７ｂを吸着パッド５につい
て対称に近接させるよう機能する。ここで、駆動モータ
１１は、挟持するＩＣ２のモールドパッケージ部３の大
きさに応じて任意の位置に移動停止させることができる
ように制御される。但し、停止位置はモールドパッケー
ジ部３の大きさに拘わらず、吸着パッドに対して対称な
位置となる。

【００２１】次に、図３に基づいてＩＣ位置決め方法の
動作を説明する。ここで、図３（Ａ），（Ｂ）はそれぞ
れ位置決め動作の前と後を示す図である。

【００２２】先ず、前ステージ（前行程）より移送され
たＩＣ２は、一旦吸着パッドの端面上に担持される。そ
して、その時のＩＣ２の位置は、吸着パッド５に対して
多少ずれた位置となっている。これは、前ステージから
移送されたときに正確な位置決めができないからであ
る。本実施形態においは、図３（Ａ）に示すように、吸
着パッド５の中心からＩＣ２が左側に僅かにずれている
場合を示している。

【００２３】そして、吸着パッド５は上記したように所
定の負圧ポンプ（図示略）に接合されているので、ＩＣ
２のモールドパッケージ部３を吸着する。このため、Ｉ
Ｃ２に振動や外力が加わった場合でも、ＩＣ２が吸着パ
ッド５から容易に脱落することはない。このとき、吸着
パッド５の上端面（モールドパッケージ部３との接触
面）は、鏡面仕上げが施されている。これは、モールド
パッケージ部３を確実に吸着できるようにするためであ
る。また、吸着パッド５の上端部の周縁は所定の面取り
加工が施されている。

【００２４】続いて、ＩＣ２の両側から上記したガイド
部材７ａ，７ｂがモールドパッケージ部３に近接する。
この近接動作は、上記した駆動モータ１１によってなさ
れるものであり、図示しない制御部によって各ガイド部
材７ａ，７ｂが吸着パッド５に対して対称の位置になる
ように制御される。また、ガイド部材７ａ，７ｂは、図
１に示すように、モールドパッケージ部３の対角線方向
から近接する。ここで、ＩＣの製造ラインにおいては通
常同じ大きさのＩＣが製造されるので、ガイド部材の停
止位置は予め決められている。

【００２５】そして、図３（Ａ）に示すように、ＩＣ２
が左側にずれている場合には、先ず左側に配置されてい
るガイド部材７ａがモールドパッケージ部３に当接す
る。そして、モールドパッケージ部３が吸着パッド５に
吸着されたまま、左方のガイド部材７ａの移動とともに
ＩＣ２が右方に移動する。このとき、Ｌ字状のガイド部
材７ａの内の一辺側が最初に当接し、移動に伴い他の一
辺側も当接する。このため、Ｌ字状のガイド部材７ａの
直角領域とモールドパッケージ部３の直角領域とが合致
する。

【００２６】そして両側のガイド部材７ａ，７ｂは上記
したように、吸着パッド５を中心として対称に位置決め
されるので、図３（Ｂ）に示すように、ＩＣ２が吸着パ
ッド５の中心に位置決めされる。この際、モールドパッ
ケージ部３は吸着されたまま、吸着パッド５の吸着面を
滑って移動する。このため、ＩＣ２は、吸着パッド５上
を移動中、安定を失わずに位置決めできる。また、吸着
パッド５の上端面の周縁部には所定の面取り加工が施さ
れているので、モールドパッケージ部３が吸着パッド５
上を滑らかに移動することができる。

【００２７】尚、本実施形態においてはガイド部材を２
組設けたが、本発明はこれに限定されるものではなく、
ＩＣの大きさや形状に従って３組以上設けるようにして
も良い。

【００２８】

【発明の効果】以上、説明したように本発明では、位置
決めを行うガイド部材を平面Ｌ字状に形成すると共に、
モールドパッケージに対して対角線方向から近接させる
こととした。このため、異なる大きさのＩＣを１回の位
置決め動作で確実に位置決めできる、という優れた効果
を生じる。また、位置決めに際して、ＩＣの外形（リー
ド端子等）にガイド部材を接触させることなく、モール
ドパッケージ部にガイド部材を当接させて位置決めする
ため、位置決め作業によってＩＣの品質が低下すること
がない、という優れた効果を生じる。

【００２９】また、ガイド部材は２つ装備されていれば
よいので、比較的簡易にＩＣ位置決め方法を実現するこ
とができる。また、ガイド部材を移動させる駆動モータ
の制御も単純であるので、異なる大きさのＩＣの位置決
めに際しても柔軟に対応することができる、という優れ
た効果を生じる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示す平面図である。

【図２】図１に開示した吸着パッドを示す拡大斜視図で
ある。

【図３】図１に開示したＩＣ位置決め方法の位置決め動
作を説明する側面図であり、図３（Ａ）は位置決め前の
状態を示す図であり、図３（Ｂ）は位置決め後の状態を
示す図である。

【符号の説明】

１ＩＣ位置決め装置２ＩＣ３モールドパッケージ部５吸着パッド７ガイド部材１１ガイド部材移動機構（駆動モータ）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】モールドパッケージ部を有するＩＣの前
記モールドパッケージ部を一方の面で吸着担持する中空
円筒状の吸着パッドと、この吸着パッドの両側に配置さ
れ相対向して対称に近接するＬ字状のガイド部材とを備
え、前記ＩＣを前記吸着パッドに吸着させると共に、前記ガ
イド部材をモールドパッケージ部に当接させることを特
徴としたＩＣ位置決め方法。
【請求項２】前記モールドパッケージ部を平面矩形状
に構成すると共に、前記ガイド部材を前記モールドパッ
ケージ部の対角線方向から近接させることを特徴とした
請求項１記載のＩＣ位置決め方法。
【請求項３】前記ガイド部材を少なくとも２個装備す
ることを特徴とした請求項１または２記載のＩＣ位置決
め方法。
【請求項４】前記ガイド部材にガイド部材移動機構を
係合することを特徴とした請求項３記載のＩＣ位置決め
装置。