JP2000323893A - 半導体装置の位置決めステ−ジ及び位置決め方法 - Google Patents
半導体装置の位置決めステ−ジ及び位置決め方法Info
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- JP2000323893A JP2000323893A JP11133275A JP13327599A JP2000323893A JP 2000323893 A JP2000323893 A JP 2000323893A JP 11133275 A JP11133275 A JP 11133275A JP 13327599 A JP13327599 A JP 13327599A JP 2000323893 A JP2000323893 A JP 2000323893A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体装置の位置決めステ−ジ及び位置決め方
法において、樹脂バリが残っていても、外部端子１１に
変形を起こすことなく半導体装置を精密に位置決めす
る。 【解決手段】落とし込まれる半導体装置の樹脂外郭体１
０の外部端子１１が無い四隅の部分が当接し滑り落ちる
斜面５を形成しかつ樹脂外郭体が回転しないように斜面
を規制する面にし、半導体装置を平坦な面４に落とし込
むだけで位置決めできる。
法において、樹脂バリが残っていても、外部端子１１に
変形を起こすことなく半導体装置を精密に位置決めす
る。 【解決手段】落とし込まれる半導体装置の樹脂外郭体１
０の外部端子１１が無い四隅の部分が当接し滑り落ちる
斜面５を形成しかつ樹脂外郭体が回転しないように斜面
を規制する面にし、半導体装置を平坦な面４に落とし込
むだけで位置決めできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止された樹
脂外郭体の側部から導出される複数の外部端子をもつ半
導体装置を位置決めする半導体装置の位置決めステ−ジ
及び位置決め方法に関する。
脂外郭体の側部から導出される複数の外部端子をもつ半
導体装置を位置決めする半導体装置の位置決めステ−ジ
及び位置決め方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の位置決めステ−ジは、組
立工程におけるバッファステ−ションに配置されてい
る。そして、搬送装置によって送られてくる半導体装置
をこの位置決めステ−ジにより精密に載置し次工程の組
立装置のロ−ダによってステ−ジに移載していた。
立工程におけるバッファステ−ションに配置されてい
る。そして、搬送装置によって送られてくる半導体装置
をこの位置決めステ−ジにより精密に載置し次工程の組
立装置のロ−ダによってステ−ジに移載していた。
【０００３】従来、この位置決めステ−ジは、半導体装
置の樹脂外郭体の側部から導出される外部端子の先端部
で形成される外形を基準にして位置決めしている。すな
わち、平板状のステ−ジ本体に外部端子の先端部でなる
外形が入り得る窪みを形成し、その窪みに半導体装置を
入れ、外部端子の先端部と窪みの側壁と接触させ位置決
めを行っていた。
置の樹脂外郭体の側部から導出される外部端子の先端部
で形成される外形を基準にして位置決めしている。すな
わち、平板状のステ−ジ本体に外部端子の先端部でなる
外形が入り得る窪みを形成し、その窪みに半導体装置を
入れ、外部端子の先端部と窪みの側壁と接触させ位置決
めを行っていた。
【０００４】しかしながら、半導体装置の樹脂外郭体の
側部から導出される外部端子の長さは品種によって異な
る。従って、品種によって位置決めステ−ジを準備しな
ければならないという欠点があった。この欠点を解消す
る汎用性のある位置決め機構の例が特開平４−２７３４
５５号公報に開示されている。
側部から導出される外部端子の長さは品種によって異な
る。従って、品種によって位置決めステ−ジを準備しな
ければならないという欠点があった。この欠点を解消す
る汎用性のある位置決め機構の例が特開平４−２７３４
５５号公報に開示されている。
【０００５】この汎用性のある位置決め機構は、ブロッ
クに断面方形のテ−パ穴を形成し、このテ−パ穴に半導
体装置を挿入し、半導体装置の外形すなわち外部端子の
先端部がテ−パ穴の内壁と接触する位置まで押し込むこ
とによって、半導体装置をセンタリングしている。そし
て、テ−パ穴の入口は最も大きい外形の半導体装置が入
り得る大きさにし、テ−パ穴の出口は最も小さい外形を
もつ半導体装置が抜け落ちない程度の大きさにし汎用性
を持たしている。
クに断面方形のテ−パ穴を形成し、このテ−パ穴に半導
体装置を挿入し、半導体装置の外形すなわち外部端子の
先端部がテ−パ穴の内壁と接触する位置まで押し込むこ
とによって、半導体装置をセンタリングしている。そし
て、テ−パ穴の入口は最も大きい外形の半導体装置が入
り得る大きさにし、テ−パ穴の出口は最も小さい外形を
もつ半導体装置が抜け落ちない程度の大きさにし汎用性
を持たしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した汎用性のある
位置決め機構では、半導体装置をテ−パ穴に挿入すると
き、外部端子が変形し易く精密に位置決めすることが困
難である。また、半導体装置の製造工程における外部端
子の樹脂封止精度及び外部端子長は、通常、プラスマイ
ナス１００μｍのばらつきが生じるため、位置決め精度
もプラスマイナス１００μｍ程度になる。さらに、この
位置決め機構は、テ−パ穴内を半導体装置を載せ昇降す
る装置を必要とし、機構が大掛かりになるという欠点が
ある。
位置決め機構では、半導体装置をテ−パ穴に挿入すると
き、外部端子が変形し易く精密に位置決めすることが困
難である。また、半導体装置の製造工程における外部端
子の樹脂封止精度及び外部端子長は、通常、プラスマイ
ナス１００μｍのばらつきが生じるため、位置決め精度
もプラスマイナス１００μｍ程度になる。さらに、この
位置決め機構は、テ−パ穴内を半導体装置を載せ昇降す
る装置を必要とし、機構が大掛かりになるという欠点が
ある。
【０００７】従って、本発明の目的は、より精度を高く
半導体装置を位置決めでき汎用性があって機構が単純で
簡易な半導体装置の位置決めステ−ジ及び位置決め方法
を提供することにある。
半導体装置を位置決めでき汎用性があって機構が単純で
簡易な半導体装置の位置決めステ−ジ及び位置決め方法
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、側部よ
り複数の外部端子が導出されて成形された半導体装置の
樹脂外郭体を載置する平坦な面を有するステ−ジ本体
と、前記ステ−ジ本体上に前記樹脂外郭体の四隅のそれ
ぞれに対応して配置されるとともに前記外部端子の無い
前記樹脂外郭体の四隅のそれぞれに接触し前記樹脂外郭
体が回転しないように規制しながら滑降させ前記平坦な
面に落とし込む斜面を有する二対の案内駒部材とを備え
る半導体装置の位置決めステ−ジである。また、前記案
内駒部材の斜面に前記樹脂外郭体の回転を規制する溝が
形成されている。そして、前記溝がＶ字状の溝であるこ
とが望ましい。さらに、前記案内駒部材が前記樹脂外郭
体の対角線方向に移動し相対する前記案内駒部材の間隔
を調整する機構を備えることが望ましい。その上、前記
案内個片部材の斜面がポリ四フッ化エチレン樹脂で製作
されていることが望ましい。なお、必要に応じて、前記
平坦な面に前記樹脂外郭体を真空吸着する穴を形成する
ことである。
り複数の外部端子が導出されて成形された半導体装置の
樹脂外郭体を載置する平坦な面を有するステ−ジ本体
と、前記ステ−ジ本体上に前記樹脂外郭体の四隅のそれ
ぞれに対応して配置されるとともに前記外部端子の無い
前記樹脂外郭体の四隅のそれぞれに接触し前記樹脂外郭
体が回転しないように規制しながら滑降させ前記平坦な
面に落とし込む斜面を有する二対の案内駒部材とを備え
る半導体装置の位置決めステ−ジである。また、前記案
内駒部材の斜面に前記樹脂外郭体の回転を規制する溝が
形成されている。そして、前記溝がＶ字状の溝であるこ
とが望ましい。さらに、前記案内駒部材が前記樹脂外郭
体の対角線方向に移動し相対する前記案内駒部材の間隔
を調整する機構を備えることが望ましい。その上、前記
案内個片部材の斜面がポリ四フッ化エチレン樹脂で製作
されていることが望ましい。なお、必要に応じて、前記
平坦な面に前記樹脂外郭体を真空吸着する穴を形成する
ことである。
【０００９】また、本発明の他の特徴は、側部より複数
の外部端子が導出されて成形された半導体装置の樹脂外
郭体を載置する平坦な面を有するステ−ジ本体と、前記
ステ−ジ本体上に前記樹脂外郭体の四隅のそれぞれに対
応して配置されるとともに前記外部端子の無い前記樹脂
外郭体の四隅のそれぞれに接触し前記樹脂外郭体が回転
しないように規制し滑降させ前記平坦な面に落とし込む
斜面を有する二対の案内駒部材とを備えることを特徴と
する半導体装置の位置決めステ−ジにおいて、前記半導
体装置を前記平坦な面の真上に停留させ、前記半導体装
置を前記平坦な面に向け落とし前記半導体装置の樹脂外
郭体の四隅のそれぞれと前記案内駒部材のそれぞれの前
記斜面と当接し前記樹脂外郭体を滑降させ前記平坦な面
に落とし込み位置決めする半導体装置の位置決め方法で
ある。また、必要に応じて、前記平坦な面に落とし込ま
れた前記樹脂外郭体を真空吸着し前記平坦な面に前記樹
脂外郭体を保持することである。
の外部端子が導出されて成形された半導体装置の樹脂外
郭体を載置する平坦な面を有するステ−ジ本体と、前記
ステ−ジ本体上に前記樹脂外郭体の四隅のそれぞれに対
応して配置されるとともに前記外部端子の無い前記樹脂
外郭体の四隅のそれぞれに接触し前記樹脂外郭体が回転
しないように規制し滑降させ前記平坦な面に落とし込む
斜面を有する二対の案内駒部材とを備えることを特徴と
する半導体装置の位置決めステ−ジにおいて、前記半導
体装置を前記平坦な面の真上に停留させ、前記半導体装
置を前記平坦な面に向け落とし前記半導体装置の樹脂外
郭体の四隅のそれぞれと前記案内駒部材のそれぞれの前
記斜面と当接し前記樹脂外郭体を滑降させ前記平坦な面
に落とし込み位置決めする半導体装置の位置決め方法で
ある。また、必要に応じて、前記平坦な面に落とし込ま
れた前記樹脂外郭体を真空吸着し前記平坦な面に前記樹
脂外郭体を保持することである。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１１】図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施の
形態における位置決めステ−ジの平面図及びＡＡ断面矢
視図並びにＢＢ断面矢視図である。この半導体装置の位
置決めステ−ジは、図１に示すように、側部より複数の
外部端子１１が導出されて成形された半導体装置の樹脂
外郭体１０を載置する平坦な面４が底部から突出するス
テ−ジ本体１と、ステ−ジ本体１上に樹脂外郭体１０の
四隅のそれぞれに対応して配置されるとともに外部端子
１１の無い樹脂外郭体１０の四隅の片面のそれぞれに接
触し樹脂外郭体１０が回転しないように規制しながら滑
降させ平坦な面４に落とし込む斜面５を有する二対の案
内駒２とを備えている。
形態における位置決めステ−ジの平面図及びＡＡ断面矢
視図並びにＢＢ断面矢視図である。この半導体装置の位
置決めステ−ジは、図１に示すように、側部より複数の
外部端子１１が導出されて成形された半導体装置の樹脂
外郭体１０を載置する平坦な面４が底部から突出するス
テ−ジ本体１と、ステ−ジ本体１上に樹脂外郭体１０の
四隅のそれぞれに対応して配置されるとともに外部端子
１１の無い樹脂外郭体１０の四隅の片面のそれぞれに接
触し樹脂外郭体１０が回転しないように規制しながら滑
降させ平坦な面４に落とし込む斜面５を有する二対の案
内駒２とを備えている。
【００１２】また、ステ−ジ本体１の平坦な面４の周囲
は、外部端子１１がステ−ジ本体の底部に接触しないよ
うに凹んでいる。さらに、案内駒２はステ−ジ本体１に
止めネジ３で固定されている。一方、案内駒２の斜面５
は、樹脂外郭体１０の四隅における片側面と接触し滑降
するともに樹脂外郭体１０が回転しないように規制して
いる。なお、案内駒２の斜面５は、樹脂外郭体１０の角
部と接触しないように樹脂外郭体１０の四隅の片面のみ
接触している。何となれば、位置決め精度を狂わす樹脂
バリが角部に残っていることが多々あるからである。
は、外部端子１１がステ−ジ本体の底部に接触しないよ
うに凹んでいる。さらに、案内駒２はステ−ジ本体１に
止めネジ３で固定されている。一方、案内駒２の斜面５
は、樹脂外郭体１０の四隅における片側面と接触し滑降
するともに樹脂外郭体１０が回転しないように規制して
いる。なお、案内駒２の斜面５は、樹脂外郭体１０の角
部と接触しないように樹脂外郭体１０の四隅の片面のみ
接触している。何となれば、位置決め精度を狂わす樹脂
バリが角部に残っていることが多々あるからである。
【００１３】ステ−ジ本体１は、アルミニウムあるいは
鋼材で製作し、案内駒２は耐摩耗性のある工具鋼で製作
する。勿論、案内駒２の斜面５は、摩擦係数を小さくす
るために鏡面仕上げされている。さらに、摩擦係数を小
さくするために、案内駒２の斜面５を商品名テフロンと
呼ばれるポリ四フッ化エチレン樹脂で製作されているこ
とが望ましい。
鋼材で製作し、案内駒２は耐摩耗性のある工具鋼で製作
する。勿論、案内駒２の斜面５は、摩擦係数を小さくす
るために鏡面仕上げされている。さらに、摩擦係数を小
さくするために、案内駒２の斜面５を商品名テフロンと
呼ばれるポリ四フッ化エチレン樹脂で製作されているこ
とが望ましい。
【００１４】次に、図１の位置決めステ−ジを使用して
半導体装置の位置決め方法を説明する。まず、ロ−ダな
どにより半導体装置が搬送され位置決めステ−ジの平坦
な面４の真上に位置決めされる。次に、ロ−ダのチャッ
クが半導体装置を解放する。このことにより半導体装置
は自然落下する。
半導体装置の位置決め方法を説明する。まず、ロ−ダな
どにより半導体装置が搬送され位置決めステ−ジの平坦
な面４の真上に位置決めされる。次に、ロ−ダのチャッ
クが半導体装置を解放する。このことにより半導体装置
は自然落下する。
【００１５】自然落下した半導体装置は、樹脂外郭体１
０の四隅における片面が案内駒２の斜面５に当接し、樹
脂外郭体１０は４個所の斜面５を滑降しセンタリングさ
れながら平坦な面に載置され位置決めされる。このよう
に位置決めされた半導体装置の位置精度は±５０μｍ以
内に収めることができた。
０の四隅における片面が案内駒２の斜面５に当接し、樹
脂外郭体１０は４個所の斜面５を滑降しセンタリングさ
れながら平坦な面に載置され位置決めされる。このよう
に位置決めされた半導体装置の位置精度は±５０μｍ以
内に収めることができた。
【００１６】また、外形が大きく薄い樹脂外郭体で傾い
て載置される懸念がある場合は、ステ−ジ本体１を電歪
素子内蔵の振動台に固定し、樹脂外郭体１０が斜面５に
当接したら、ステ−ジ本体に振動を与えれば、より円滑
なセンタリングが作用し、傾くことなく平坦な面４に樹
脂外郭体１０は載置される。
て載置される懸念がある場合は、ステ−ジ本体１を電歪
素子内蔵の振動台に固定し、樹脂外郭体１０が斜面５に
当接したら、ステ−ジ本体に振動を与えれば、より円滑
なセンタリングが作用し、傾くことなく平坦な面４に樹
脂外郭体１０は載置される。
【００１７】また、この位置決めステ−ジに載置された
半導体装置に外力が加わる恐れがある場合は、ステ−ジ
本体１の平坦な面に貫通穴を設け、この貫通穴を真空排
気すれば、樹脂外郭体１０を真空吸着できる。この吸着
力は、複数ある貫通穴の総断面積で決定されることは言
うまでもない。
半導体装置に外力が加わる恐れがある場合は、ステ−ジ
本体１の平坦な面に貫通穴を設け、この貫通穴を真空排
気すれば、樹脂外郭体１０を真空吸着できる。この吸着
力は、複数ある貫通穴の総断面積で決定されることは言
うまでもない。
【００１８】図２は図１の案内駒の変形例を示す斜視
図、図３（ａ）及び（ｂ）は図２の案内駒と樹脂外郭体
との接触状態を示す部分平面図及びＣＣ断面矢視図であ
る。前述の案内駒２は樹脂外郭体１０の四隅の片面に接
触する斜面を設けるに対し、この案内駒２ａは、図２に
示すように、案内駒２ａの斜面にＶ字状の溝６を形成し
ている。従って、溝６の両壁は、図３（ｂ）に示すよう
に、樹脂外郭体１０の四隅における角部を跨って表面が
円滑な両側の抜き勾配面１２ａと接触する。そして、図
３（ａ）に示すように、樹脂バリが発生し易い角部１２
ｃが溝６の斜面と接触しないように溝６の底部６ａが角
部１２ｃから離れている。必要ならば、底部６ａを大き
く抉ることである。
図、図３（ａ）及び（ｂ）は図２の案内駒と樹脂外郭体
との接触状態を示す部分平面図及びＣＣ断面矢視図であ
る。前述の案内駒２は樹脂外郭体１０の四隅の片面に接
触する斜面を設けるに対し、この案内駒２ａは、図２に
示すように、案内駒２ａの斜面にＶ字状の溝６を形成し
ている。従って、溝６の両壁は、図３（ｂ）に示すよう
に、樹脂外郭体１０の四隅における角部を跨って表面が
円滑な両側の抜き勾配面１２ａと接触する。そして、図
３（ａ）に示すように、樹脂バリが発生し易い角部１２
ｃが溝６の斜面と接触しないように溝６の底部６ａが角
部１２ｃから離れている。必要ならば、底部６ａを大き
く抉ることである。
【００１９】ここで、抜き勾配面１２ａ及び１２ｂにつ
いて説明する。通常、モ−ルド金型には樹脂成形後に金
型から樹脂成形物を取り外しし易いように、外郭を成形
するキャビティの面に抜き勾配を設けている。半導体装
置の樹脂外郭体を成形する場合は、樹脂外郭体を成形す
るキャビティが上型と下型と半分づつ分離されている。
従って、上型のキャビティで成形される側面は、図３
（ｂ）に示すように、下方に向け傾斜した抜き勾配面１
２ｂに成形される。一方、下型のキャビティで成形され
る側面は、上方に向け傾斜した抜き勾配面１２ａに形成
される。
いて説明する。通常、モ−ルド金型には樹脂成形後に金
型から樹脂成形物を取り外しし易いように、外郭を成形
するキャビティの面に抜き勾配を設けている。半導体装
置の樹脂外郭体を成形する場合は、樹脂外郭体を成形す
るキャビティが上型と下型と半分づつ分離されている。
従って、上型のキャビティで成形される側面は、図３
（ｂ）に示すように、下方に向け傾斜した抜き勾配面１
２ｂに成形される。一方、下型のキャビティで成形され
る側面は、上方に向け傾斜した抜き勾配面１２ａに形成
される。
【００２０】このように樹脂外郭体の四隅における角部
を跨って両側の抜き勾配面１２ａと接触するので、図１
のように片面のみ接触するのに比べ案内駒の斜面と樹脂
外郭体の接触面とのクリアランスが狭くなり、その分位
置決め精度が向上するという利点がある。また、この抜
き勾配面１２ａは、ポリシュされ鏡面状態のキャビティ
面で成形されるので、表面が滑らかで溝６との摩擦係数
が小さく円滑に樹脂外郭体１０を平坦な面４に落とし込
むことができる。
を跨って両側の抜き勾配面１２ａと接触するので、図１
のように片面のみ接触するのに比べ案内駒の斜面と樹脂
外郭体の接触面とのクリアランスが狭くなり、その分位
置決め精度が向上するという利点がある。また、この抜
き勾配面１２ａは、ポリシュされ鏡面状態のキャビティ
面で成形されるので、表面が滑らかで溝６との摩擦係数
が小さく円滑に樹脂外郭体１０を平坦な面４に落とし込
むことができる。
【００２１】図４（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施
の形態における半導体装置の位置決めステ−ジの部分平
面図及びＤＤ断面矢視図である。この位置決めステ−ジ
は、樹脂外郭体の大きさが異なっていても適用できるよ
うにし汎用性を高めたことである。
の形態における半導体装置の位置決めステ−ジの部分平
面図及びＤＤ断面矢視図である。この位置決めステ−ジ
は、樹脂外郭体の大きさが異なっていても適用できるよ
うにし汎用性を高めたことである。
【００２２】そこで、種々の大きさの半導体装置に適合
するように、方形状の樹脂外郭体の対角線上の長さに合
うように対角線上にある一対の案内駒２ｂの間隔を調整
する機構を設けたことである。
するように、方形状の樹脂外郭体の対角線上の長さに合
うように対角線上にある一対の案内駒２ｂの間隔を調整
する機構を設けたことである。
【００２３】この間隔を調整する機構は、図４に示すよ
うに、ステ−ジ本体に固定されたスタッドボルト７が挿
入される長穴７ａを案内駒２ｂに開け、案内駒２ｂが樹
脂外郭体１０の対角線方向に移動できるようにしてい
る。そして、案内駒２ｂの固定は、位置ズレを起こさな
いように、ステ−ジ本体に固定された歯付き台９ａの歯
と案内駒２ｂに固定された歯付き固定プレ−ト９ｂの歯
と噛み合わせている。そして、間隔を調整した後は、ナ
ット８を締め歯付き固定プレ−ト９ｂを歯付き台９ａに
押しつけ案内駒２ｂを動かないようにする。
うに、ステ−ジ本体に固定されたスタッドボルト７が挿
入される長穴７ａを案内駒２ｂに開け、案内駒２ｂが樹
脂外郭体１０の対角線方向に移動できるようにしてい
る。そして、案内駒２ｂの固定は、位置ズレを起こさな
いように、ステ−ジ本体に固定された歯付き台９ａの歯
と案内駒２ｂに固定された歯付き固定プレ−ト９ｂの歯
と噛み合わせている。そして、間隔を調整した後は、ナ
ット８を締め歯付き固定プレ−ト９ｂを歯付き台９ａに
押しつけ案内駒２ｂを動かないようにする。
【００２４】なお、歯付き固定プレ−ト９ｂの歯と歯付
き台９ａの歯は、形状及び寸法を同一にし、いずれの方
向にも移動しないように三角形状が望ましい。また、歯
のピッチは、段階的に大きさが変わる樹脂外郭体に応じ
て決めるべきである。さらに、半導体装置の樹脂外郭体
は必ずしも正方形でなく長方形もある。このような場合
でも、対角線上にあって互いに対をなす案内駒２ｂの間
隔を調整すれば良い。このことを考慮すると、樹脂外郭
体が載置される平坦な面は、小さい樹脂外郭体が載る程
度の大きさにすれば良い。
き台９ａの歯は、形状及び寸法を同一にし、いずれの方
向にも移動しないように三角形状が望ましい。また、歯
のピッチは、段階的に大きさが変わる樹脂外郭体に応じ
て決めるべきである。さらに、半導体装置の樹脂外郭体
は必ずしも正方形でなく長方形もある。このような場合
でも、対角線上にあって互いに対をなす案内駒２ｂの間
隔を調整すれば良い。このことを考慮すると、樹脂外郭
体が載置される平坦な面は、小さい樹脂外郭体が載る程
度の大きさにすれば良い。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、落とし込
まれる半導体装置の樹脂外郭体の外部端子が無い四隅の
部分が当接し滑り落ちる斜面を形成しかつ樹脂外郭体が
回転しないように斜面に規制手段を設けることによっ
て、樹脂外郭体に樹脂バリが残っていても、また外部端
子に変形を起こすことなく精密に位置決めができ、製造
歩留まりを向上するという効果がある。
まれる半導体装置の樹脂外郭体の外部端子が無い四隅の
部分が当接し滑り落ちる斜面を形成しかつ樹脂外郭体が
回転しないように斜面に規制手段を設けることによっ
て、樹脂外郭体に樹脂バリが残っていても、また外部端
子に変形を起こすことなく精密に位置決めができ、製造
歩留まりを向上するという効果がある。
【００２６】また、樹脂外郭体の対角線上にあって斜面
を持つ案内駒対のそれぞれの間隔を調整する機構を設け
ることによって、大きさの異なる半導体装置に適用でき
汎用性が得られるという効果がある。
を持つ案内駒対のそれぞれの間隔を調整する機構を設け
ることによって、大きさの異なる半導体装置に適用でき
汎用性が得られるという効果がある。
【００２７】さらに、平板状のステ−ジ本体とこのステ
−ジ本体に取り付けられる斜面をもつ案内駒だけで済
み、構造が簡単になるとともに位置決め方法も単に半導
体装置を落とすだけで済み、工程が短時間に行われ、組
立コストや設備コスト及び運用コストが低減できるとい
う効果が得られた。
−ジ本体に取り付けられる斜面をもつ案内駒だけで済
み、構造が簡単になるとともに位置決め方法も単に半導
体装置を落とすだけで済み、工程が短時間に行われ、組
立コストや設備コスト及び運用コストが低減できるとい
う効果が得られた。
【図１】本発明の一実施の形態における位置決めステ−
ジの平面図及びＡＡ断面矢視図並びにＢＢ断面矢視図で
ある。
ジの平面図及びＡＡ断面矢視図並びにＢＢ断面矢視図で
ある。
【図２】図１の案内駒の変形例を示す斜視図である。
【図３】図２の案内駒と樹脂外郭体との接触状態を示す
部分平面図及びＣＣ断面矢視図である。
部分平面図及びＣＣ断面矢視図である。
【図４】本発明の他の実施の形態における半導体装置の
位置決めステ−ジの部分平面図及びＤＤ断面矢視図であ
る。
位置決めステ−ジの部分平面図及びＤＤ断面矢視図であ
る。
１ ステ−ジ本体 ２，２ａ，２ｂ 案内駒 ３ 止めネジ ４ 平坦な面 ５ 斜面 ６ 溝 ６ａ 底部 ７ スタッドボルト ８ ナット ９ａ 歯付き台 ９ｂ 歯付き固定プレ−ト １０ 樹脂外郭体 １１ 外部端子 １２ａ，１２ｂ 抜き勾配面 １２ｃ 角部
Claims (8)
- 【請求項１】 側部より複数の外部端子が導出されて成
形された半導体装置の樹脂外郭体を載置する平坦な面を
有するステ−ジ本体と、前記ステ−ジ本体上に前記樹脂
外郭体の四隅のそれぞれに対応して配置されるとともに
前記外部端子の無い前記樹脂外郭体の四隅のそれぞれに
接触し前記樹脂外郭体が回転しないように規制しながら
滑降させ前記平坦な面に落とし込む斜面を有する二対の
案内駒部材とを備えることを特徴とする半導体装置の位
置決めステ−ジ。 - 【請求項２】 前記案内駒部材の斜面に前記樹脂外郭体
の回転を規制する溝が形成されていることを特徴とする
請求項１記載の半導体装置の位置決めステ−ジ。 - 【請求項３】 前記溝がＶ字状の溝であることを特徴と
する請求項２記載の半導体装置の位置決めステ−ジ。 - 【請求項４】 前記案内駒部材が前記樹脂外郭体の対角
線方向に移動し相対する前記案内駒部材の間隔を調整す
る機構を備えることを特徴とする請求項１または請求項
２記載の半導体装置の位置決めステ−ジ。 - 【請求項５】 前記案内個片部材の斜面がポリ四フッ化
エチレン樹脂で製作されていることを特徴とする請求項
１または請求項２記載の半導体装置の位置決めステ−
ジ。 - 【請求項６】 前記平坦な面に前記樹脂外郭体を真空吸
着する穴が形成されていることを特徴とする請求項１ま
たは請求項２記載の半導体装置の位置決めステ−ジ。 - 【請求項７】 側部より複数の外部端子が導出されて成
形された半導体装置の樹脂外郭体を載置する平坦な面を
有するステ−ジ本体と、前記ステ−ジ本体上に前記樹脂
外郭体の四隅のそれぞれに対応して配置されるとともに
前記外部端子の無い前記樹脂外郭体の四隅のそれぞれに
接触し前記樹脂外郭体が回転しないように規制しながら
滑降させ前記平坦な面に落とし込む斜面を有する二対の
案内駒部材とを備えることを特徴とする半導体装置の位
置決めステ−ジにおいて、前記半導体装置を前記平坦な
面の真上に停留させ、前記半導体装置を前記平坦な面に
向け落とし前記半導体装置の樹脂外郭体の四隅のそれぞ
れと前記案内駒部材のそれぞれの前記斜面と当接し前記
樹脂外郭体を滑降させ前記平坦な面に落とし込み位置決
めすることを特徴とする半導体の位置決め方法。 - 【請求項８】 前記平坦な面に落とし込まれた前記樹脂
外郭体を真空吸着し前記平坦な面に前記樹脂外郭体を保
持することを特徴とする請求項７記載の半導体装置の位
置決め方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11133275A JP2000323893A (ja) | 1999-05-13 | 1999-05-13 | 半導体装置の位置決めステ−ジ及び位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11133275A JP2000323893A (ja) | 1999-05-13 | 1999-05-13 | 半導体装置の位置決めステ−ジ及び位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000323893A true JP2000323893A (ja) | 2000-11-24 |
Family
ID=15100833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11133275A Pending JP2000323893A (ja) | 1999-05-13 | 1999-05-13 | 半導体装置の位置決めステ−ジ及び位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000323893A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63141195U (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-16 | ||
| JPH1027995A (ja) * | 1996-07-09 | 1998-01-27 | Nec Corp | Ｉｃ位置決め方法 |
-
1999
- 1999-05-13 JP JP11133275A patent/JP2000323893A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63141195U (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-16 | ||
| JPH1027995A (ja) * | 1996-07-09 | 1998-01-27 | Nec Corp | Ｉｃ位置決め方法 |
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