WO2023127474A1 - 樹脂封止金型 - Google Patents

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WO2023127474A1
WO2023127474A1 PCT/JP2022/045697 JP2022045697W WO2023127474A1 WO 2023127474 A1 WO2023127474 A1 WO 2023127474A1 JP 2022045697 W JP2022045697 W JP 2022045697W WO 2023127474 A1 WO2023127474 A1 WO 2023127474A1
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WO
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resin
mold
cavity
cavity block
molded product
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Application number
PCT/JP2022/045697
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English (en)
French (fr)
Inventor
忠嗣 久田
Original Assignee
Ｉ－Ｐｅｘ株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings

Definitions

  • the disclosed embodiment relates to a resin-encapsulated mold.
  • Patent Literature 1 discloses a technique of exposing electrodes by removing the resin formed on the surface of the semiconductor wafer after resin-sealing a semiconductor wafer, which is an article to be molded, with a resin-sealing mold. ing.
  • One aspect of the embodiment has been made in view of the above, and aims to provide a resin-sealed mold capable of suppressing the manufacturing cost of a resin-sealed molded product.
  • a resin-sealing mold includes a resin for resin-sealing an article to be molded, including a heat sink arranged in a cavity formed between a first mold and a second mold.
  • FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing an example of a resin sealing mold according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the function of the resin sealing mold according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of a process of scraping the resin of a resin-encapsulated molded product molded by the resin-encapsulated mold according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram showing a manufacturing process of a resin-sealed molded product using a resin-sealed mold having no cavity block and an example of the resin-sealed molded product.
  • FIG. 5 is a perspective view showing an example of the resin sealing device according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a perspective view showing an example of the resin sealing device according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram (part 1) for explaining the resin sealing process by the resin sealing apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram (part 2) for explaining the resin sealing process by the resin sealing apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram (part 3) for explaining the resin sealing process by the resin sealing apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram (part 4) for explaining the resin sealing process by the resin sealing apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram (No. 5) for explaining the resin sealing process by the resin sealing apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram (No. 6) for explaining the resin sealing process by the resin sealing apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 12 is a partially enlarged view showing an example of the resin sealing mold according to the first embodiment.
  • FIG. 13 is a partially enlarged view showing another example of the resin sealing mold according to the first embodiment.
  • FIG. 14 is a partial cross-sectional view showing an example of a resin sealing mold according to the second embodiment.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining the function of the resin sealing mold according to the second embodiment.
  • FIG. 16 is a perspective view showing an example of a resin sealing device according to the second embodiment.
  • FIG. 17 is a diagram (part 1) for explaining the resin sealing process by the resin sealing apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 18 is a diagram (part 2) for explaining the resin sealing process by the resin sealing apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 19 is a diagram (part 3) for explaining the resin sealing process by the resin sealing apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 20 is a diagram (part 4) for explaining the resin sealing process by the resin sealing apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 21 is a diagram (No. 5) for explaining the resin sealing process by the resin sealing apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 22 is a diagram (No. 6) for explaining the resin sealing process by the resin sealing apparatus according to the second embodiment.
  • a resin sealing mold 1 according to the first embodiment includes an upper mold 2 and a lower mold 3. As shown in FIG. The upper mold 2 is an example of a first mold, and the lower mold 3 is an example of a second mold.
  • the upper mold 2 and the lower mold 3 have cavity surfaces forming a cavity 70, and as shown in FIG. , a cavity 70 is formed by the upper mold 2 and the lower mold 3 .
  • a molded product 80 is placed in the cavity 70 and the molded product 80 is resin-sealed within the cavity 70 .
  • the leads 81 and heat sinks 84 and 85 are metal members such as copper, for example.
  • the spacer 86 is a metal member, ceramic, or the like.
  • the molded product 80 is, for example, a power IC molded product, but is not limited to the configuration shown in FIG. 1 and the like as long as it has a heat sink.
  • the upper mold 2 includes an upper mold body 11 and an upper cavity block 12.
  • the upper cavity block 12 is an example of a first cavity block.
  • a through hole 11a is formed in the upper mold main body 11, and the upper cavity block 12 is movably arranged in the through hole 11a.
  • the upper mold body 11 forms part of a cavity top surface 71 that is the top surface of the cavity 70 and part of cavity side surfaces 73 and 74 that are side surfaces of the cavity 70
  • the upper cavity block 12 forms the cavity top surface 71 is formed.
  • the lower mold 3 forms a cavity bottom surface 72 that is the bottom surface of the cavity 70 and remaining portions of the cavity side surfaces 73 and 74 .
  • the resin 60 is fed into the cavity 70 when the upper mold 2 and the lower mold 3 are clamped as shown in FIG. 2(a). Then, in the resin-sealed mold 1, as shown in FIG. 2B, resin 60 is filled between the cavity surface 12a of the upper cavity block 12 of the upper mold 2 and the radiator plate 85 of the molded product 80. be done.
  • the upper cavity block 12 shown in FIG. 1 is not provided in the upper mold.
  • the resin 60 cannot be filled between the cavity top surface 71 and the radiator plate 85 in some cases.
  • the resin 60 is filled between the cavity top surface 71 and the heat radiation plate 85 in such a state that the resin 60 can be accurately filled between the cavity top surface 71 and the heat radiation plate 85. do.
  • the movement of the lower mold 3 and the upper mold main body 11 causes the gap between the cavity surface 12a of the upper cavity block 12 that constitutes the cavity top surface 71 and the heat sink 85. By narrowing the gap, the thickness of the resin 60 on the heat sink 85 is reduced.
  • the thickness of the resin 60 that is scraped out of the resin 60 of the resin-sealed molded product 90 can be reduced. Therefore, as shown in FIG. 3B, in the work of exposing the heat sink 85 of the resin-sealed molded product 90, that is, in the work of scraping the resin 60 of the resin-sealed molded product 90, the time for scraping the resin 60 is shortened. In addition, the deterioration speed of the member for scraping the resin 60 can be slowed down. In addition, in the resin-sealed molded product 90, when the entire heat sink 84 is not exposed, a step of exposing the entire heat sink 84 by scraping the resin 60 is also performed.
  • the method of narrowing the distance between the cavity surface 12a and the heat sink 85 is not limited to the above example.
  • the resin-encapsulated mold 1 moves the upper cavity block 12 downward in FIG.
  • the gap between the cavity surface 12a and the radiator plate 85 may be narrowed by moving the cavity surface 12a.
  • the resin sealing apparatus 100 includes a resin sealing mold 1, a plurality of divers 4, a stationary platen 5, a movable platen 6, and a transfer unit 7. Prepare.
  • a plurality of divers 4 extend parallel to each other and in the vertical direction, and are supported by a base (not shown).
  • a stationary platen 5 is fixed to the upper end of each diver 4
  • a movable platen 6 is attached to the lower end of each diver 4 so as to be vertically movable.
  • the resin sealing mold 1 includes an upper mold 2 and a lower mold 3.
  • the upper mold 2 has an upper mold body 11 movably attached to a stationary platen 5
  • the lower mold 3 is attached to a movable platen 6 .
  • the movable platen 6 is driven by a drive mechanism (not shown) to move vertically.
  • the upper die 2 includes an upper die chess 10 having a cavity surface and an upper die set 20 supporting the upper die chess 10 .
  • the lower die 3 also includes a lower die chess 30 having a cavity surface and a lower die set 40 supporting the lower die chess 30 .
  • the resin sealing apparatus 100 In the resin sealing apparatus 100, the upper mold 2 and the lower mold 3 are clamped by moving the movable platen 6 upward so that the lower mold 3 comes into contact with the upper mold 2.
  • the resin sealing apparatus 100 has a configuration in which the lower mold 3 moves upward, but may have a configuration in which the upper mold 2 moves downward.
  • six molded articles 80 can be resin-sealed at the same time.
  • the number may be 5 or less, or 7 or more.
  • six resin tablets 61 are used to resin-seal six molded products 80, but the number of resin tablets 61 is not limited to such an example. , may be five or less, or may be seven or more.
  • FIG. 6 to 11 show two molded articles 80 out of six molded articles 80, and one resin tablet 61 out of a plurality of resin tablets 61.
  • FIG. 5 to 11 show the molded product 80 shown in FIG. 1 etc. in a simplified shape.
  • the molded product 80 and the resin tablet 61 are conveyed to the resin sealing mold 1 of the resin sealing device 100 by a conveying device (not shown). Then, as shown in FIG. 7 , the molded product 80 is placed on the lower die chess 30 of the lower die 3 , and the resin tablet 61 is placed in the pot 77 formed in the lower die 3 .
  • the movable platen 6 (see FIG. 5) is moved upward by a driving mechanism (not shown), thereby moving the lower mold 3 to the upper mold 2.
  • the mold clamping between the upper mold 2 and the lower mold 3 is performed by contacting them.
  • the upper mold 2 By clamping the upper mold 2 and the lower mold 3, a cull portion 75, a runner portion 76, and a cavity 70 are formed as shown in FIG. Also, the resin tablet 61 is melted by a heater (not shown). A plurality of cavities 70 are formed between the upper mold 2 and the lower mold 3 for each molded article 80 .
  • the upper mold 2 also includes an upper cavity block 12 for each molded product 80 .
  • the plunger 8 provided in the transfer unit 7 moves upward, and the melted resin tablet 61 turns into the resin 60 and forms the cull portion. 75 (see FIG. 8) and runner portion 76 (see FIG. 8) into cavity 70.
  • the resin 60 is filled between the cavity top surface 71 and the radiator plate 85 of the molding 80 in the cavity 70 .
  • the lower die 3 is pressed upward in FIG. As a result, the lower die 3 moves upward in FIG. Therefore, in the resin sealing apparatus 100, as shown in FIG. 10, the lower mold 3 and the upper mold main body 11 are positioned at the top of FIG. move in the direction As a result, the distance between the cavity surface 12a of the upper cavity block 12 and the radiator plate 85 (see FIG. 8) of the molded product 80 (see FIG. 8) is narrowed. Therefore, as shown in FIG. 10, the thickness of the resin 60 on the heat sink 85 is reduced.
  • the resin sealing apparatus 100 moves the movable platen 6 upward to bring the heat sink 85 closer to the cavity surface 12 a and narrow the gap between the cavity surface 12 a and the heat sink 85 . Therefore, in the resin sealing apparatus 100, the gap between the cavity surface 12a and the heat sink 85 can be narrowed without providing a mechanism and a driving unit for moving the upper cavity block 12 downward in FIG. .
  • the resin sealing apparatus 100 moves the upper cavity block 12 downward in FIG.
  • a configuration in which the distance to the heat sink 85 is narrowed may also be used.
  • the movable platen 6 (see FIG. 5) is moved downward, whereby the lower mold 3 is separated from the upper mold 2, and the resin-sealed molded article is formed. 90 is removed from the resin sealing mold 1 by a conveying device (not shown).
  • the thickness of the resin 60 that is scraped out of the resin 60 of the resin-sealed molding 90 can be reduced. Therefore, in the work of exposing the heat sink 85 of the resin-encapsulated molded product 90, the time for scraping the resin 60 can be shortened, and the deterioration speed of the member scraping the resin 60 can be slowed down.
  • the through hole 11 a has a diameter large enough to cover the entire heat sink 85 and is formed at a position facing the heat sink 85 . Then, after the resin 60 is filled between the cavity surface 12a of the upper cavity block 12 arranged in the through hole 11a and the upper surface of the radiator plate 85, the lower mold 3 and the upper mold main body 11 or the upper cavity block 12 moves, the upper cavity block 12 moves within the through hole 11a. Therefore, the resin sealing apparatus 100 can appropriately reduce the thickness of the resin 60 on the heat sink 85 in the resin-sealed molded product 90 .
  • the upper cavity block 12 is attached to a moving mechanism (not shown) driven by a drive source (not shown), and moves through the through hole 11a by driving the moving mechanism (not shown).
  • the drive source (not shown) is, for example, a servomotor controlled by a controller (not shown), but is not limited to such an example.
  • the through-hole 11a is a through-hole having a diameter larger than the size of the upper surface of the radiator plate 85 and smaller than the top surface of the cavity.
  • the cavity top surface is formed by the upper surface of the upper mold body 11 and the cavity surface 12 a of the upper cavity block 12 .
  • the thickness of the resin 60 can be reduced in areas other than the areas corresponding to the through holes 11a on the upper surface of the resin-sealed molded product 90.
  • FIG. 3A the thickness of the resin 60 can be reduced in areas other than the areas corresponding to the through holes 11a on the upper surface of the resin-sealed molded product 90.
  • the amount of resin 60 to be scraped out of the resin 60 of the resin-sealed molded product 90 can be reduced, so that the time for scraping the resin 60 can be shortened, and the deterioration speed of the members scraping the resin 60 can be reduced. can be slowed down.
  • the cavity surface 12a of the upper cavity block 12 forming part of the top surface of the cavity 70 is a flat surface, but the cavity surface 12a of the upper cavity block 12 is not limited to a flat surface.
  • the cavity surface 12a may have a recessed portion 12b that is large enough to cover the radiator plate 85. As shown in FIG.
  • the recess 12b of the upper cavity block 12 is formed on the cavity surface 12a facing the heat sink 85 and has a size that can cover the heat sink 85 entirely.
  • the resin-sealed mold 1 shown in FIG. 13 Since the opening of the recess 12b has a smaller area than the opening of the through hole 11a, the resin-sealed mold 1 shown in FIG. The protruding area of the upper surface of 90 can be reduced. Therefore, in the resin-sealing mold 1 shown in FIG. 13, the amount of the resin 60 to be scraped off in the work of exposing the heat sink 85 of the resin-sealed molding 90 can be further reduced.
  • the mold can be adjusted according to the area of the upper surface of the heat sink 85 without replacing the entire upper mold 2.
  • the amount of the resin 60 can be easily reduced by replacing with the upper cavity block 12 in which the recessed portion 12b having an opening is formed.
  • the upper mold 2 is provided with the upper cavity block 12, but the resin-sealing mold 1 includes the lower mold 3 instead of the upper mold 2, through holes corresponding to the through holes 11a, A cavity block corresponding to the upper cavity block 12 that faces the heat sink 85 of the molded product 80 and moves in the through hole 11a may be provided.
  • the cavity surface of the cavity block corresponding to the cavity surface 12a of the upper cavity block 12 forms at least a part of the cavity bottom surface 72, and the molded article 80 is turned upside down from the state shown in FIG. is placed in cavity 70 at .
  • the cavity surface 12a of the upper cavity block 12 forms part of the cavity top surface 71 or part of the cavity bottom surface 72, but is not limited to this example.
  • the cavity surface 12 a of the upper cavity block 12 may be a cavity surface that forms the entire cavity top surface 71 or the entire cavity bottom surface 72 .
  • the distance between the cavity surface 12a of the upper cavity block 12 and the radiator plate 85 is narrowed, so that the thickness of the resin 60 on the radiator plate 85 is reduced.
  • the resin sealing mold 1 can bring the cavity surface 12a of the upper cavity block 12 into contact with the heat sink 85 from the state shown in FIG. Thereby, the resin sealing mold 1 can suppress formation of the resin 60 on the heat sink 85 .
  • the resin-sealed mold 1 is a molded article including the heat sink 85 arranged in the cavity 70 formed between the upper mold 2 and the lower mold 3.
  • the upper mold 2 has an upper cavity block 12 having a cavity surface 12 a forming a cavity 70 .
  • the upper mold 2 is an example of a first mold
  • the upper cavity block 12 is an example of a first cavity block.
  • the distance between the radiator plate 85 and the cavity surface 12a is narrowed during the resin-sealing of the molded product 80. As shown in FIG.
  • the resin-sealing mold 1 can be used to manufacture a resin-sealed molded product 90 in which the thickness of the resin 60 on the heat sink 85 is thin, or to manufacture a resin-sealed molded product 90 in which the resin 60 is not formed on the heat sink 85 . product 90 can be manufactured. Therefore, the resin-sealed mold 1 can suppress the manufacturing cost of the resin-sealed molded product 90 .
  • a plurality of cavities 70 are formed between the upper mold 2 and the lower mold 3 for each molded product 80 , and the upper mold 2 has an upper cavity block 12 for each molded product 80 .
  • the resin-sealed mold 1 can accurately manufacture, for example, the resin-sealed molded product 90 in which the thickness of the resin 60 on the heat sink 85 is reduced.
  • the cavity surface of the upper mold 2 forms at least a part of the cavity top surface 71 or the cavity bottom surface 72, and the upper cavity block 12 has a concave portion having a size to cover the heat sink 85 on the cavity surface. 12b.
  • the resin-encapsulated mold 1 can further reduce the amount of the resin 60 that is scraped out of the resin 60 of the resin-encapsulated molded product 90 .
  • the resin-sealed mold according to the second embodiment differs from the resin-sealed mold 1 according to the first embodiment in that the lower mold includes a lower mold body and a cavity block.
  • constituent elements having functions similar to those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted, and differences from the resin-sealed mold 1 of the first embodiment are mainly described. .
  • a resin-sealed mold 1A includes an upper mold 2 and a lower mold 3A.
  • the lower mold 3A is another example of the second mold.
  • the upper mold 2 and the lower mold 3A have cavity surfaces forming a cavity 70, and as shown in FIG. , a cavity 70 is formed by the upper mold 2 and the lower mold 3A.
  • the lower mold 3A includes a lower mold main body 31 and a lower cavity block 32.
  • the lower cavity block 32 is an example of a second cavity block.
  • a through hole 31a is formed in the lower mold body 31, and the lower cavity block 32 is arranged to be movable in the through hole 31a by hydraulic pressure.
  • the direction in which the lower cavity block 32 can move is the direction in which the upper cavity block 12 of the upper mold 2 presses the heat sink 85 via the resin 60, or the direction in which the upper cavity block 12 presses the heat sink 85 directly. is the direction.
  • the through hole 31 a has a diameter large enough to cover the entire heat sink 84 and is formed at a position facing the heat sink 84 .
  • a portion of the cavity bottom surface 72 and a portion of the cavity side surfaces 73 and 74 are formed by the lower mold body 31 , and the rest of the cavity bottom surface 72 is formed by the cavity surface 32 a of the lower cavity block 32 .
  • the resin 60 is fed into the cavity 70, and in the cavity 70, the cavity surface 12a of the upper cavity block 12 and the radiator plate 85 of the article 80 to be molded.
  • the resin 60 is filled between the
  • the lower mold 3A and the upper mold main body 11 move upward in FIG.
  • the radiator plate 85 approaches the upper cavity block 12 if the upper cavity block 12 contacts the molded product 80 as shown in FIG. Item 80 may be damaged.
  • the resin-sealed mold 1A is provided with the lower cavity block 32 that moves in the through hole 31a by hydraulic pressure.
  • the hydraulic pressure that urges the lower cavity block 32 overcomes the pressing force of the upper cavity block 12, and the lower cavity block 32 moves downward.
  • the amount of downward movement of the lower cavity block 32 increases as the pressing force of the upper cavity block 12 against the molded article 80 increases. Therefore, compared with the resin-sealed mold 1, the resin-sealed mold 1A can suppress damage to the molded product 80 due to pressing of the molded product 80 by the upper cavity block 12.
  • the pressing of the molded product 80 by the upper cavity block 12 occurs, for example, when the radiator plate 85 of the molded product 80 is tilted or when the vertical dimension of the molded product 80 is larger than the design value. .
  • the inclination of the heat sink 85 occurs, for example, when the molded product 80 is conveyed to the resin sealing mold 1A or when the cavity 70 is filled with the resin 60, but is not limited to such an example.
  • the thickness of the resin 60 to be scraped out of the resin 60 of the resin-sealed molded product 90 can be reduced, and the upper cavity block 12 is in contact with the molded product 80. Even in such a case, it is possible to prevent the molded product 80 from being damaged due to the movement of the lower cavity block 32 .
  • a resin sealing apparatus 100A according to the second embodiment is different from the first embodiment in that it includes a resin sealing mold 1A and a hydraulic pump 9 instead of the resin sealing mold 1. It is different from the resin sealing device 100 according to the embodiment.
  • constituent elements having functions similar to those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted, and differences from the resin sealing device 100 of the first embodiment are mainly described.
  • the lower mold 3A includes a lower mold chess 30A having a cavity surface and a lower mold die set 40 that supports the lower mold chess 30A.
  • the lower die chess 30A includes the lower die body 31 and the lower cavity block 32 described above.
  • the resin sealing apparatus 100A shown in FIG. 16 has a configuration in which the lower mold 3A moves upward, it may have a configuration in which the upper mold 2 moves downward.
  • FIG. 17 As shown in FIG. 17, the molded article 80 and the resin tablet 61 are conveyed to the resin sealing mold 1A of the resin sealing apparatus 100A by a conveying device (not shown).
  • a conveying device not shown
  • the molded product 80 shown in FIG. 14 and the like is shown in a simplified shape.
  • the lower cavity block 32 of the lower mold 3A is moved upward by the hydraulic pressure of the hydraulic pump 9 and maintained at the position shown in FIG. Further, as shown in FIG. 18, the molded product 80 is placed on the lower die chess 30A of the lower die 3A, and the resin tablet 61 is placed on the pot 77 formed in the lower die 3A.
  • the movable platen 6 (see FIG. 16) is moved upward, so that the lower mold 3A comes into contact with the upper mold 2 and the upper mold 2 and the lower mold 3A are clamped.
  • a plurality of cavities 70 are formed in units of molded articles 80 between the upper mold 2 and the lower mold 3A.
  • the upper mold 2 has an upper cavity block 12 for each article 80 to be molded
  • the lower mold 3A has a lower cavity block 32 for each article 80 to be molded.
  • the plunger 8 moves upward, and the resin tablet 61 melted by the transfer unit 7 (see FIG. 19) and a runner portion 76 (see FIG. 19) into the cavity 70.
  • the resin 60 is filled between the cavity surface 12 a of the upper cavity block 12 and the radiator plate 85 of the molded product 80 .
  • the lower mold 3A is pressed upward in FIG. 20, the lower die 3A moves upward in FIG. Therefore, in the resin sealing apparatus 100A, as shown in FIG. 21, the position of the upper cavity block 12 in the upper mold 2 is fixed, and the lower mold 3A and the upper mold main body 11 move in the direction As a result, the distance between the cavity surface 12a of the upper cavity block 12 and the radiator plate 85 of the molded product 80 is narrowed. Therefore, in the resin sealing apparatus 100A, a resin-sealed molded product 90 in which the thickness of the resin 60 on the heat sink 85 is thin is formed.
  • the upper cavity block 12 is moved downward in FIG. A configuration in which the distance to the heat sink 85 is narrowed may also be used.
  • the movable platen 6 (see FIG. 16) is moved downward, whereby the lower mold 3A is separated from the upper mold 2, and the resin-sealed molded article is formed. 90 is removed from the resin sealing mold 1A by a conveying device (not shown).
  • the resin-sealing apparatus 100A can manufacture the resin-sealed molded product 90 with high accuracy.
  • the through hole 31a has a diameter large enough to cover the entire heat sink 84 and is formed at a position facing the heat sink 84 .
  • the cavity surface 32a of the lower cavity block 32 arranged in the through hole 31a and the lower surface of the radiator plate 84 are in contact with each other.
  • the inside of the through hole 31a is smaller than the case where the cavity surface 32a of the lower cavity block 32 is the entire cavity bottom surface 72. can reduce the amount of resin 60 that enters the
  • the lower cavity block 32 is hydraulically biased, it is not limited to this example.
  • the lower cavity block 32 may be configured to be movable within the through hole 31a by a drive source such as a servomotor.
  • a pressure sensor for detecting the pressure applied to the lower cavity block 32 is attached to the resin sealing mold 1A, and when the pressure detected by the pressure sensor is equal to or higher than a threshold, The lower cavity block 32 may be moved downward by control of the drive source by the controller.
  • the upper cavity block 12 is provided in the upper mold 2 and the lower cavity block 32 is provided in the lower mold 3A, but the present invention is not limited to this example.
  • the lower mold 3A instead of the upper mold 2, is provided with a through hole 11a and a through hole corresponding to the upper cavity block 12, and a cavity block corresponding to the lower mold.
  • a configuration in which the upper mold 2 instead of the mold 3A is provided with the through holes 31a and the through holes corresponding to the lower cavity blocks 32 and the cavity blocks corresponding thereto may be employed.
  • the cavity surface of the cavity block corresponding to the cavity surface 12a of the upper cavity block 12 forms at least a portion of the cavity bottom surface 72
  • the cavity surface of the cavity block corresponding to the cavity surface 32a of the lower cavity block 32 is: At least part of the cavity top surface 71 is formed. Then, the molded article 80 is arranged in the cavity 70 in a state in which the top and bottom are reversed from the state shown in FIG. 14 .
  • the distance between the cavity surface 12a of the upper cavity block 12 and the heat dissipation plate 85 is narrowed, so that the thickness of the resin 60 on the heat dissipation plate 85 is reduced.
  • the resin-sealing mold 1A can bring the cavity surface 12a of the upper cavity block 12 into contact with the radiator plate 85 from the state shown in FIG. Thereby, the resin sealing mold 1A can suppress formation of the resin 60 on the heat sink 85 .
  • the resin-sealed mold 1A is a molded article including the heat sink 85 arranged in the cavity 70 formed between the upper mold 2 and the lower mold 3A.
  • the upper mold 2 has an upper cavity block 12 having a cavity surface 12 a forming a cavity 70 .
  • the upper mold 2 is an example of a first mold, and the upper cavity block 12 is an example of a first cavity block.
  • the distance between the radiator plate 85 and the cavity surface 12a becomes narrower during the resin sealing of the molded product 80. As shown in FIG.
  • the resin-sealing mold 1A can be used, for example, to manufacture a resin-sealed molded product 90 in which the thickness of the resin 60 on the heat sink 85 is reduced, or to manufacture a resin-sealed molded product 90 in which the resin 60 is not formed on the heat sink 85. It is also possible to manufacture a permanent molded product 90 . Therefore, the resin-sealed mold 1A can suppress the manufacturing cost of the resin-sealed molded product 90 .
  • the lower mold 3A also includes a lower cavity block 32 that can move in a direction in which the heat sink 85 is pressed by the cavity surface 12a of the upper cavity block 12 while the molded product 80 is sealed with resin.
  • the lower mold 3A is an example of a second mold, and the lower cavity block 32 is an example of a second cavity block.
  • the resin-sealed mold 1A can suppress damage to the molded article 80 when the molded article 80 is pressed by the upper cavity block 12 .
  • the lower cavity block 32 of the lower mold 3A is urged toward the molded product 80 by hydraulic pressure while the molded product 80 is sealed with resin.
  • the hydraulic pressure of the hydraulic pump 9 acts as a downward force. Losing, the lower cavity block 32 moves downward. Therefore, in the resin-sealed mold 1A, the lower cavity block 32 can be moved downward without controlling the movement of the lower cavity block 32 by a servomotor or the like, thereby avoiding complication of the configuration. be able to.

Abstract

樹脂封止金型（１）は、第１の金型と第２の金型との間に形成されるキャビティ（７０）に配置された放熱板（８４）を含む被成形品（８０）を樹脂封止する樹脂封止金型であって、第１の金型は、キャビティ（７０）を形成するキャビティ面（１２ａ）を有する第１のキャビティブロックを有する。被成形品（８０）の樹脂封止中に放熱板（８４）とキャビティ面（１２ａ）との間の間隔が狭くなる。

Description

樹脂封止金型
　開示の実施形態は、樹脂封止金型に関する。
　従来、被成形品を樹脂封止して得られる樹脂封止成形品を削って電極または放熱板などを露出対象として露出させる技術が知られている。例えば、特許文献１には、被成形品である半導体ウエハを樹脂封止金型で樹脂封止した後に、半導体ウエハの表面に形成された樹脂を削ることで、電極を露出させる技術が開示されている。
特開２００３－０４５９０６号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の樹脂封止金型で製造される樹脂封止成形品は、電極を露出させる際に削られる樹脂が厚い。そのため、特許文献１に記載の樹脂封止金型を露出対象が放熱板である樹脂封止成形品の製造に適用した場合、樹脂封止成形品の加工費が高くなるといった課題がある。
　実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、樹脂封止成形品の製造コストを抑制することができる樹脂封止金型を提供することを目的とする。
　実施形態の一態様に係る樹脂封止金型は、第１の金型と第２の金型との間に形成されるキャビティに配置された放熱板を含む被成形品を樹脂封止する樹脂封止金型であって、第１の金型は、キャビティを形成するキャビティ面を有する第１のキャビティブロックを有する。被成形品の樹脂封止中に放熱板とキャビティ面との間の間隔が狭くなる。
　実施形態の一態様によれば、樹脂封止成形品の製造コストを抑制することができる樹脂封止金型を提供することができる。
図１は、第１の実施形態に係る樹脂封止金型の一例を示す一部断面図である。 図２は、第１の実施形態に係る樹脂封止金型の機能を説明するための図である。 図３は、第１の実施形態に係る樹脂封止金型によって成形された樹脂封止成形品の樹脂が削られる工程の一例を示す図である。 図４は、キャビティブロックが設けられていない樹脂封止金型による樹脂封止成形品の製造工程および樹脂封止成形品の一例を示す図である。 図５は、第１の実施形態に係る樹脂封止装置の一例を示す斜視図である。 図６は、第１の実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を説明するための図（その１）である。 図７は、第１の実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を説明するための図（その２）である。 図８は、第１の実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を説明するための図（その３）である。 図９は、第１の実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を説明するための図（その４）である。 図１０は、第１の実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を説明するための図（その５）である。 図１１は、第１の実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を説明するための図（その６）である。 図１２は、第１の実施形態に係る樹脂封止金型の一例を示す一部拡大図である。 図１３は、第１の実施形態に係る樹脂封止金型の他の例を示す一部拡大図である。 図１４は、第２の実施形態に係る樹脂封止金型の一例を示す一部断面図である。 図１５は、第２の実施形態に係る樹脂封止金型の機能を説明するための図である。 図１６は、第２の実施形態に係る樹脂封止装置の一例を示す斜視図である。 図１７は、第２の実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を説明するための図（その１）である。 図１８は、第２の実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を説明するための図（その２）である。 図１９は、第２の実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を説明するための図（その３）である。 図２０は、第２の実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を説明するための図（その４）である。 図２１は、第２の実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を説明するための図（その５）である。 図２２は、第２の実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を説明するための図（その６）である。
　以下、添付図面を参照して、本願の開示する樹脂封止金型の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
＜１．第１の実施形態＞
＜１．１．樹脂封止金型の構成＞
　図１に示すように、第１の実施形態に係る樹脂封止金型１は、上金型２と、下金型３とを備える。上金型２は、第１の金型の一例であり、下金型３は、第２の金型の一例である。
　上金型２および下金型３は、キャビティ７０を形成するキャビティ面を有しており、図１に示すように、上金型２と下金型３とが互いに当接する型締状態である場合に、上金型２と下金型３とによってキャビティ７０が形成される。キャビティ７０内には、被成形品８０が配置され、かかる被成形品８０がキャビティ７０内で樹脂封止される。
　図１に示す被成形品８０は、リード８１と、ボンディングワイヤ８２と、ＩＣ（Integrated　Circuit）チップ８３と、放熱板８４，８５と、スペーサ８６とを備える。リード８１および放熱板８４，８５は、例えば、銅などの金属部材である。スペーサ８６は、金属部材またはセラミックなどである。被成形品８０は、例えば、パワーＩＣ用の被成形品であるが、放熱板を有する被成形品であればよく、図１等に示す構成に限定されない。
　上金型２は、上金型本体１１と、上キャビティブロック１２とを備える。上キャビティブロック１２は、第１のキャビティブロックの一例である。上金型本体１１には、貫通孔１１ａが形成されており、かかる貫通孔１１ａ内を上キャビティブロック１２が移動可能に配置される。
　上金型本体１１によって、キャビティ７０の天面であるキャビティ天面７１の一部とキャビティ７０の側面であるキャビティ側面７３，７４の一部が形成され、上キャビティブロック１２によって、キャビティ天面７１の残りの一部が形成される。また、下金型３によってキャビティ７０の底面であるキャビティ底面７２とキャビティ側面７３，７４の残りの一部が形成される。
　樹脂封止金型１では、図２（ａ）に示すように、上金型２と下金型３とが型締状態にある場合において、樹脂６０がキャビティ７０内に送られる。そして、樹脂封止金型１では、図２（ｂ）に示すように、上金型２の上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａと被成形品８０の放熱板８５との間に樹脂６０が充填される。
　その後、樹脂封止金型１では、上金型２における上キャビティブロック１２の位置が固定された状態で、下金型３と上金型本体１１とが図２（ｂ）の上方向に移動することによって、図２（ｃ）に示すように、上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａと被成形品８０の放熱板８５との間の間隔が狭くなる。そのため、図３（ａ）に示すように、樹脂封止金型１によって被成形品８０が樹脂封止されて形成された樹脂封止成形品９０において、放熱板８５上の樹脂６０の厚みを薄くすることができる。
　ここで、図１に示す上キャビティブロック１２が上金型に設けられていない場合について説明する。図４（ａ）に示す上金型２Ａのように、図２に示す上キャビティブロック１２が設けられていない場合、上金型２Ａによって形成されるキャビティ天面７１と被成形品８０の放熱板８５との間が狭いと、キャビティ天面７１と放熱板８５との間に樹脂６０を充填できない場合がある。
　そのため、図４（ａ）に示すように、図２（ｃ）に示す状態に比べて、キャビティ天面７１と放熱板８５との間の間隔を大きくする必要があり、樹脂封止成形品９０は、図４（ｂ）に示すように、図３（ａ）に比べて、放熱板８５上の樹脂６０の厚みが厚くなる。
　一方、図１における樹脂封止金型１では、キャビティ天面７１と放熱板８５との間に樹脂６０を精度よく充填できる状態でキャビティ天面７１と放熱板８５との間に樹脂６０を充填する。そして、その後、樹脂封止金型１では、下金型３と上金型本体１１との移動によって、キャビティ天面７１を構成する上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａと放熱板８５との間の間隔を狭くすることで、放熱板８５上の樹脂６０の厚みを薄くする。
　これにより、樹脂封止金型１では、樹脂封止成形品９０の樹脂６０のうち削られる樹脂６０の厚みを薄くすることができる。したがって、図３（ｂ）に示すように樹脂封止成形品９０の放熱板８５を露出する作業、すなわち、樹脂封止成形品９０の樹脂６０を削る作業において、樹脂６０を削る時間を短くすることができ、また樹脂６０を削る部材の劣化スピードも遅くすることができる。なお、樹脂封止成形品９０において、放熱板８４全体が露出されていない場合、樹脂６０を削って放熱板８４全体を露出させる工程も行われる。
　なお、キャビティ面１２ａと放熱板８５との間の間隔を狭くする方法は、上述した例に限定されない。例えば、樹脂封止金型１は、下金型３と上金型本体１１とを図２（ｂ）における上方向に移動させることに代えて上キャビティブロック１２を図２（ｂ）における下方向に移動させることによって、キャビティ面１２ａと放熱板８５との間の間隔が狭くする構成であってもよい。
＜１．２．樹脂封止装置の構成＞
　図５に示すように、第１の実施形態に係る樹脂封止装置１００は、樹脂封止金型１と、複数のダイバー４と、固定プラテン５と、可動プラテン６と、トランスファーユニット７とを備える。
　複数のダイバー４は、互いに平行かつ上下方向に延在しており、不図示の基台に支持されている。固定プラテン５は、各ダイバー４の上端に固定され、可動プラテン６は、各ダイバー４の下端に上下方向に移動可能に取り付けられている。
　樹脂封止金型１は、上金型２と、下金型３とを備える。上金型２は、固定プラテン５に対して上金型本体１１が移動可能に取り付けられ、下金型３は、可動プラテン６に取り付けられている。可動プラテン６は、不図示の駆動機構によって駆動されて上下方向に移動する。上金型２は、キャビティ面を有する上型チェス１０と、上型チェス１０を支持する上型ダイセット２０とを備える。また、下金型３は、キャビティ面を有する下型チェス３０と、下型チェス３０を支持する下型ダイセット４０とを備える。
　樹脂封止装置１００では、可動プラテン６が上方向に移動することによって、下金型３が上金型２に当接して上金型２と下金型３との型締が行われる。なお、樹脂封止装置１００は、図５に示す例では、下金型３が上方向に移動する構成であるが、上金型２が下方向に移動する構成であってもよい。
　また、図５に示す樹脂封止装置１００では、６つの被成形品８０を同時に樹脂封止することができるが、かかる例に限定されず、同時に樹脂封止することができる被成形品８０の数は、５つ以下であってもよく、７つ以上であってもよい。また、図５に示す樹脂封止装置１００では、６つの被成形品８０を樹脂封止するために、６つの樹脂タブレット６１が用いられるが、かかる例に限定されず、樹脂タブレット６１の数は、５つ以下であってもよく、７つ以上であってもよい。
　次に、図５に示す樹脂封止装置１００の樹脂封止工程について、図６～図１１を用いて具体的に説明する。図６～図１１においては、６つの被成形品８０のうち２つの被成形品８０が示され、複数の樹脂タブレット６１のうち１つの樹脂タブレット６１が示されている。なお、図５～図１１では、図１等に示す被成形品８０が簡易的な形状で示されている。
　図６に示すように、被成形品８０と樹脂タブレット６１とが不図示の搬送装置によって樹脂封止装置１００の樹脂封止金型１に搬送される。そして、図７に示すように、被成形品８０が下金型３の下型チェス３０に載置され、樹脂タブレット６１が下金型３に形成されたポット７７に配置される。
　次に、図８に示すように、樹脂封止装置１００において、不図示の駆動機構によって可動プラテン６（図５参照）が上方向に移動することによって、下金型３が上金型２に当接して上金型２と下金型３との型締が行われる。
　上金型２と下金型３との型締によって、図８に示すように、カル部７５、ランナー部７６、およびキャビティ７０が形成される。また、樹脂タブレット６１は、不図示のヒータによって溶融される。キャビティ７０は、上金型２と下金型３との間に被成形品８０単位で複数形成される。また、上金型２は、被成形品８０毎に上キャビティブロック１２を備える。
　次に、図９に示すように、樹脂封止装置１００において、トランスファーユニット７（図５参照）に設けられたプランジャー８が上方向に移動し、溶融した樹脂タブレット６１が樹脂６０としてカル部７５（図８参照）およびランナー部７６（図８参照）を経由してキャビティ７０に押し出される。これにより、キャビティ７０内においてキャビティ天面７１と被成形品８０の放熱板８５との間に樹脂６０が充填される。
　次に、樹脂封止装置１００において、不図示の駆動機構によって可動プラテン６（図５参照）が上方向に移動することで、可動プラテン６によって下金型３が図９における上方向に押圧されて、下金型３が図９における上方向に移動する。そのため、樹脂封止装置１００において、図１０に示すように、上金型２における上キャビティブロック１２の位置が固定された状態で、下金型３と上金型本体１１とが図１０における上方向に移動する。これにより、上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａと被成形品８０（図８参照）の放熱板８５（図８参照）との間の間隔が狭くなる。そのため、図１０に示すように、放熱板８５上の樹脂６０の厚みが薄くなる。
　このように、樹脂封止装置１００は、可動プラテン６を上方向に移動させることで、放熱板８５をキャビティ面１２ａに近づけてキャビティ面１２ａと放熱板８５との間の間隔を狭くする。そのため、樹脂封止装置１００では、上キャビティブロック１２を図９における下方向に移動させる機構部および駆動部を設けることなく、キャビティ面１２ａと放熱板８５との間の間隔を狭くすることができる。
　なお、樹脂封止装置１００は、図９に示す状態から、可動プラテン６が上方向に移動することに代えて、上キャビティブロック１２を図９における下方向に移動させることによって、キャビティ面１２ａと放熱板８５との間の間隔が狭くする構成であってもよい。
　その後、図１１に示すように、樹脂封止装置１００において、可動プラテン６（図５参照）が下方向に移動することによって、下金型３が上金型２から離れ、樹脂封止成形品９０が不図示の搬送装置によって樹脂封止金型１から取り出される。
　このように、第１の実施形態に係る樹脂封止装置１００では、樹脂封止成形品９０の樹脂６０のうち削られる樹脂６０の厚みを薄くすることができる。したがって、樹脂封止成形品９０の放熱板８５を露出する作業において、樹脂６０を削る時間を短くすることができ、また樹脂６０を削る部材の劣化スピードも遅くすることができる。
　また、樹脂封止装置１００において、貫通孔１１ａは、放熱板８５の全体を覆うことができる大きさの径を有しており、放熱板８５と対向する位置に形成される。そして、貫通孔１１ａ内に配置された上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａと放熱板８５の上面との間に樹脂６０が充填された後、下金型３および上金型本体１１または上キャビティブロック１２が移動することで、上キャビティブロック１２が貫通孔１１ａ内を移動する。そのため、樹脂封止装置１００は、樹脂封止成形品９０における放熱板８５上の樹脂６０の厚みを適切に薄くすることができる。
　上キャビティブロック１２は、不図示の駆動源により駆動される不図示の移動機構に取り付けられており、不図示の移動機構の駆動によって、貫通孔１１ａを移動する。不図示の駆動源は、例えば、不図示の制御部によって制御されるサーボモータなどであるが、かかる例に限定されない。
　また、図１２に示すように、貫通孔１１ａは、放熱板８５の上面の大きさよりも大きく且つキャビティ天面よりも小さい径の貫通孔である。キャビティ天面は、上金型本体１１の上面と上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａによって形成される。これにより、図３（ａ）に示すように、樹脂封止成形品９０の上面のうち貫通孔１１ａに対応する領域以外の領域の樹脂６０の厚みを薄くすることができる。
　これにより、樹脂封止成形品９０の樹脂６０のうち削られる樹脂６０の量を低減することができることから、樹脂６０を削る時間を短くすることができ、また樹脂６０を削る部材の劣化スピードも遅くすることができる。
　また、上述した例では、キャビティ７０の天面の一部を形成する上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａは、平坦面であるが、上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａは、平坦面に限定されない。例えば、キャビティ面１２ａは、図１３に示すように、放熱板８５を覆う大きさの窪みで構成された凹部１２ｂを有する構成であってもよい。
　図１３に示すように、上キャビティブロック１２の凹部１２ｂは、放熱板８５と対向するキャビティ面１２ａに形成され、放熱板８５の全体を覆うことができる大きさを有している。そして、上キャビティブロック１２の凹部１２ｂと放熱板８５の上面との間に樹脂６０が充填された後、下金型３と上金型本体１１とが図１３における上方向に移動する。これにより、上キャビティブロック１２が貫通孔１１ａ内を移動し、上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａが放熱板８５に近づく。
　凹部１２ｂの開口は、貫通孔１１ａの開口よりも面積が小さいことから、図１３に示す樹脂封止金型１では、図１２に示す樹脂封止金型１に比べて、樹脂封止成形品９０の上面のうち突出する領域を小さくすることができる。そのため、図１３に示す樹脂封止金型１では、樹脂封止成形品９０の放熱板８５を露出する作業において、削られる樹脂６０の量をより低減することができる。
　図１３に示す樹脂封止金型１では、放熱板８５の上面の面積が異なる被成形品８０であっても、上金型２全体を取り替えることなく、放熱板８５の上面の面積に応じた開口を有する凹部１２ｂが形成された上キャビティブロック１２に交換することで、容易に樹脂６０の量をより低減することができる。
　上述した例では、上金型２に上キャビティブロック１２を設けたが、樹脂封止金型１は、上金型２に代えて下金型３に、貫通孔１１ａに対応する貫通孔と、被成形品８０の放熱板８５と対向し貫通孔１１ａを移動する上キャビティブロック１２に対応するキャビティブロックとが設けられた構成であってもよい。この場合、上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａに対応するキャビティブロックのキャビティ面は、キャビティ底面７２の少なくとも一部を形成し、被成形品８０は、図１に示す状態と上下が反転された状態でキャビティ７０内に配置される。
　なお、上述した例では、上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａは、キャビティ天面７１の一部またはキャビティ底面７２の一部を形成するが、かかる例に限定されない。例えば、上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａは、キャビティ天面７１の全体またはキャビティ底面７２の全体を形成するキャビティ面であってもよい。
　また、上述した樹脂封止金型１では、上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａと放熱板８５との間隔が狭くなることで、放熱板８５上の樹脂６０の厚みを薄くするが、かかる例に限定されない。例えば、樹脂封止金型１は、被成形品８０の樹脂封止中である図９に示す状態から、上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａを放熱板８５に接触させることができる。これにより、樹脂封止金型１は、放熱板８５上に樹脂６０が形成されることを抑制することができる。
　以上のように、第１の実施形態に係る樹脂封止金型１は、上金型２と下金型３との間に形成されるキャビティ７０に配置された放熱板８５を含む被成形品８０を樹脂封止する樹脂封止金型であって、上金型２は、キャビティ７０を形成するキャビティ面１２ａを有する上キャビティブロック１２を有する。上金型２は、第１の金型の一例であり、上キャビティブロック１２は、第１のキャビティブロックの一例である。そして、樹脂封止金型１では、被成形品８０の樹脂封止中に放熱板８５とキャビティ面１２ａとの間の間隔が狭くなる。これにより、樹脂封止金型１は、放熱板８５上の樹脂６０の厚みを薄くした樹脂封止成形品９０を製造したり、放熱板８５上に樹脂６０が形成されていない樹脂封止成形品９０を製造したりすることができる。そのため、樹脂封止金型１は、樹脂封止成形品９０の製造コストを抑制することができる。
　また、キャビティ７０は、上金型２と下金型３との間に被成形品８０単位で複数形成され、上金型２は、被成形品８０毎に上キャビティブロック１２を備える。これにより、樹脂封止金型１は、例えば、放熱板８５上の樹脂６０の厚みを薄くした樹脂封止成形品９０を精度よく製造することができる。
　また、上金型２のキャビティ面は、キャビティ天面７１またはキャビティ底面７２の少なくとも一部を形成し、上キャビティブロック１２は、キャビティ面に放熱板８５を覆う大きさの窪みで構成された凹部１２ｂを有する。これにより、樹脂封止金型１は、樹脂封止成形品９０の樹脂６０のうち削られる樹脂６０の量をより低減することができる。
＜２．第２の実施形態＞
＜２．１．樹脂封止金型の構成＞
　第２の実施形態に係る樹脂封止金型は、下金型が下金型本体とキャビティブロックとを備える点で、第１の実施形態に係る樹脂封止金型１と異なる。以下においては、第１の実施形態と同様の機能を有する構成要素については同一符号を付して説明を省略し、第１の実施形態の樹脂封止金型１と異なる点を中心に説明する。
　図１４に示すように、第２の実施形態に係る樹脂封止金型１Ａは、上金型２と、下金型３Ａとを備える。下金型３Ａは、第２の金型の他方の一例である。上金型２および下金型３Ａは、キャビティ７０を形成するキャビティ面を有しており、図１４に示すように、上金型２と下金型３Ａとが互いに当接する型締状態である場合に、上金型２と下金型３Ａとによってキャビティ７０が形成される。
　下金型３Ａは、下金型本体３１と、下キャビティブロック３２とを備える。下キャビティブロック３２は、第２のキャビティブロックの一例である。下金型本体３１には、貫通孔３１ａが形成されており、下キャビティブロック３２は、油圧によって、かかる貫通孔３１ａ内を移動可能に配置される。なお、下キャビティブロック３２が移動可能な方向は、上金型２の上キャビティブロック１２が樹脂６０を介して放熱板８５を押圧する方向、または、上キャビティブロック１２が直接放熱板８５を押圧する方向である。
　貫通孔３１ａは、放熱板８４の全体を覆うことができる大きさの径を有しており、放熱板８４と対向する位置に形成される。そして、上金型２と下金型３Ａとが互いに当接する型締状態である場合、貫通孔３１ａ内に配置された下キャビティブロック３２のキャビティ面３２ａと放熱板８４の下面とが当接する状態である。なお、型締状態において、下キャビティブロック３２のキャビティ面３２ａと放熱板８４の下面との間に隙間があってもよい。
　下金型本体３１によって、キャビティ底面７２の一部とキャビティ側面７３，７４の一部とが形成され、下キャビティブロック３２のキャビティ面３２ａによって、キャビティ底面７２の残りの一部が形成される。
　樹脂封止金型１Ａでは、図１５（ａ）に示すように、樹脂６０がキャビティ７０内に送られ、キャビティ７０内において、上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａと被成形品８０の放熱板８５との間に樹脂６０が充填される。
　その後、樹脂封止金型１Ａでは、下金型３Ａと上金型本体１１とが図１５（ａ）における上方向に移動し、放熱板８５が上金型２の上キャビティブロック１２に近づく。放熱板８５が上キャビティブロック１２に近づく際に、図１５（ｂ）に示すように上キャビティブロック１２が被成形品８０に接触すると、被成形品８０が損傷したり変形したりして被成形品８０がダメージを受ける可能性がある。
　そこで、樹脂封止金型１Ａでは、上述したように、油圧によって貫通孔３１ａ内を移動する下キャビティブロック３２が設けられている。被成形品８０が上キャビティブロック１２によって押圧されると、下キャビティブロック３２を付勢する油圧が上キャビティブロック１２の押圧力に負けて、下キャビティブロック３２が下方向へ移動する。
　下キャビティブロック３２の下方向への移動量は、上キャビティブロック１２による被成形品８０の押圧力が大きいほど大きくなる。そのため、樹脂封止金型１Ａでは樹脂封止金型１に比べて、上キャビティブロック１２による被成形品８０の押圧によって被成形品８０がダメージを受けることを抑制することができる。
　なお、上キャビティブロック１２による被成形品８０の押圧は、例えば、被成形品８０において放熱板８５が傾いている場合または被成形品８０の上下方向の寸法が設計値よりも大きい場合などに生じる。放熱板８５の傾きは、例えば、樹脂封止金型１Ａへの被成形品８０の搬送時またはキャビティ７０内における樹脂６０の充填時などに生じるが、かかる例に限定されない。
　このように、樹脂封止金型１Ａでは、樹脂封止成形品９０の樹脂６０のうち削られる樹脂６０の厚みを薄くすることができ、また、上キャビティブロック１２が被成形品８０に接触した場合であっても、下キャビティブロック３２が移動することから被成形品８０がダメージを受けることを抑制することができる。
＜２．２．樹脂封止装置の構成＞
　図１６に示すように、第２の実施形態に係る樹脂封止装置１００Ａは、樹脂封止金型１に代えて、樹脂封止金型１Ａおよび油圧ポンプ９を備える点で、第１の実施形態に係る樹脂封止装置１００と異なる。以下においては、第１の実施形態と同様の機能を有する構成要素については同一符号を付して説明を省略し、第１の実施形態の樹脂封止装置１００と異なる点を中心に説明する。
　樹脂封止装置１００Ａにおいて、下金型３Ａは、キャビティ面を有する下型チェス３０Ａと、下型チェス３０Ａを支持する下型ダイセット４０とを備える。下型チェス３０Ａは、上述した下金型本体３１および下キャビティブロック３２を備える。図１６に示す樹脂封止装置１００Ａは、下金型３Ａが上方向に移動する構成であるが、上金型２が下方向に移動する構成であってもよい。
　次に、図１６に示す樹脂封止装置１００Ａによる被成形品８０の樹脂封止動作について図１７～図２２を用いて具体的に説明する。図１７に示すように、被成形品８０と樹脂タブレット６１とが不図示の搬送装置によって樹脂封止装置１００Ａの樹脂封止金型１Ａに搬送される。なお、図１６～図２２に示す例では、図１４等に示す被成形品８０が簡易的な形状で示されている。
　図１７に示す状態では、下金型３Ａの下キャビティブロック３２は、油圧ポンプ９による油圧によって上方向に移動されており、図１７の位置に維持されている。また、図１８に示すように、被成形品８０が下金型３Ａの下型チェス３０Ａに載置され、樹脂タブレット６１が下金型３Ａに形成されたポット７７に置かれる。
　次に、図１９に示すように、樹脂封止装置１００Ａにおいて、可動プラテン６（図１６参照）が上方向に移動することによって、下金型３Ａが上金型２に当接して上金型２と下金型３Ａとの型締が行われる。キャビティ７０は、上金型２と下金型３Ａとの間に被成形品８０単位で複数形成される。上金型２は、被成形品８０毎に上キャビティブロック１２を備え、下金型３Ａは、被成形品８０毎に下キャビティブロック３２を備える。
　次に、図２０に示すように、樹脂封止装置１００Ａにおいて、プランジャー８が上方向に移動し、トランスファーユニット７（図１６参照）によって溶融された樹脂タブレット６１が樹脂６０としてカル部７５（図１９参照）およびランナー部７６（図１９参照）を経由してキャビティ７０に押し出される。これにより、キャビティ７０内において、上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａと被成形品８０の放熱板８５との間に樹脂６０が充填される。
　次に、樹脂封止装置１００Ａにおいて、不図示の駆動機構によって可動プラテン６（図１６参照）が上方向に移動することで、可動プラテン６によって下金型３Ａが図２０における上方向に押圧されて、下金型３Ａが図２０における上方向に移動する。そのため、樹脂封止装置１００Ａにおいて、図２１に示すように、上金型２における上キャビティブロック１２の位置が固定された状態で、下金型３Ａと上金型本体１１とが図２１における上方向に移動する。これにより、上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａと被成形品８０の放熱板８５との間の間隔が狭くなる。そのため、樹脂封止装置１００Ａにおいて、放熱板８５上の樹脂６０の厚みが薄い樹脂封止成形品９０が形成される。
　なお、樹脂封止装置１００Ａは、図２０に示す状態から、可動プラテン６を上方向に移動させることに代えて、上キャビティブロック１２を図２０における下方向に移動させることによって、キャビティ面１２ａと放熱板８５との間の間隔が狭くする構成であってもよい。
　その後、図２２に示すように、樹脂封止装置１００Ａにおいて、可動プラテン６（図１６参照）が下方向に移動することによって、下金型３Ａが上金型２から離れ、樹脂封止成形品９０が不図示の搬送装置によって樹脂封止金型１Ａから取り出される。
　被成形品８０の樹脂封止中において、上金型２の上キャビティブロック１２が被成形品８０に接触しない場合、下金型３Ａの下キャビティブロック３２は、被成形品８０に加わる下方向へ向けた力に抗して被成形品８０に近づく方向に向けて付勢されており、図２１に示す状態が維持される。これにより、樹脂封止装置１００Ａは、樹脂封止成形品９０の製造を精度よく行うことができる。
　また、被成形品８０の樹脂封止中に、油圧ポンプ９による油圧よりも大きな下方向への力が下金型３Ａの下キャビティブロック３２に加わると、油圧ポンプ９による油圧が下方向への力に負け、下キャビティブロック３２は下方向に移動する。
　そのため、被成形品８０の樹脂封止中に、上キャビティブロック１２によって被成形品８０が下方向に押されて下キャビティブロック３２に油圧ポンプ９による油圧よりも大きな下方向への力が加わると、下キャビティブロック３２は下方向に移動する。これにより、樹脂封止装置１００Ａでは、上キャビティブロック１２による被成形品８０の押圧によって被成形品８０がダメージを受けることを抑制することができる。
　また、樹脂封止装置１００Ａにおいて、貫通孔３１ａは、放熱板８４の全体を覆うことができる大きさの径を有しており、放熱板８４と対向する位置に形成される。そして、上金型２と下金型３Ａとが型締状態である場合、貫通孔３１ａ内に配置された下キャビティブロック３２のキャビティ面３２ａと放熱板８４の下面とが当接する状態である。
　そのため、樹脂封止装置１００Ａでは、下キャビティブロック３２が下方向に移動した場合であっても、下キャビティブロック３２のキャビティ面３２ａをキャビティ底面７２の全体とする場合に較べて、貫通孔３１ａ内に侵入する樹脂６０の量を低減することができる。
　なお、下キャビティブロック３２は、油圧によって付勢されているが、かかる例に限定されない。例えば、下キャビティブロック３２は、サーボモータなどの駆動源によって貫通孔３１ａ内を移動可能に構成されてもよい。
　この場合、樹脂封止金型１Ａには、例えば、下キャビティブロック３２に加わる圧力を検出する圧力センサが取り付けられ、圧力センサによって検出された圧力が閾値以上の圧力である場合に、不図示の制御部による駆動源の制御によって下キャビティブロック３２を下方に移動させてもよい。
　また、圧力センサによって検出された圧力が閾値以上である場合、圧力センサによって検出された圧力が高いほど、下キャビティブロック３２の下方への移動量を大きくすることもできる。
　上述した例では、樹脂封止金型１Ａにおいて、上キャビティブロック１２が上金型２に設けられ、下キャビティブロック３２が下金型３Ａに設けられているが、かかる例に限定されない。例えば、樹脂封止金型１Ａは、上金型２に代えて下金型３Ａに、貫通孔１１ａと上キャビティブロック１２とに対応する貫通孔とに対応するキャビティブロックとが設けられ、下金型３Ａに代えて上金型２に、貫通孔３１ａと下キャビティブロック３２とに対応する貫通孔とに対応するキャビティブロックとが設けられた構成であってもよい。この場合、上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａに対応するキャビティブロックのキャビティ面は、キャビティ底面７２の少なくとも一部を形成し、下キャビティブロック３２のキャビティ面３２ａに対応するキャビティブロックのキャビティ面は、キャビティ天面７１の少なくとも一部を形成する。そして、被成形品８０は、図１４に示す状態と上下が反転された状態でキャビティ７０内に配置される。
　また、上述した樹脂封止金型１Ａでは、上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａと放熱板８５との間隔が狭くなることで、放熱板８５上の樹脂６０の厚みを薄くするが、かかる例に限定されない。例えば、樹脂封止金型１Ａは、被成形品８０の樹脂封止中である図２０に示す状態から、上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａを放熱板８５に接触させることができる。これにより、樹脂封止金型１Ａは、放熱板８５上に樹脂６０が形成されることを抑制することができる。
　以上のように、第２の実施形態に係る樹脂封止金型１Ａは、上金型２と下金型３Ａとの間に形成されるキャビティ７０に配置された放熱板８５を含む被成形品８０を樹脂封止する樹脂封止金型であって、上金型２は、キャビティ７０を形成するキャビティ面１２ａを有する上キャビティブロック１２を有する。上金型２は、第１の金型の一例であり、上キャビティブロック１２は、第１のキャビティブロックの一例である。被成形品８０の樹脂封止中に放熱板８５とキャビティ面１２ａとの間の間隔が狭くなる。これにより、樹脂封止金型１Ａは、例えば、放熱板８５上の樹脂６０の厚みを薄くした樹脂封止成形品９０を製造したり、放熱板８５上に樹脂６０が形成されていない樹脂封止成形品９０を製造したりすることができる。そのため、樹脂封止金型１Ａは、樹脂封止成形品９０の製造コストを抑制することができる。
　また、下金型３Ａは、被成形品８０の樹脂封止中に、放熱板８５が上キャビティブロック１２のキャビティ面１２ａによって押圧される方向に移動可能な下キャビティブロック３２を備える。下金型３Ａは、第２の金型の一例であり、下キャビティブロック３２は、第２のキャビティブロックの一例である。これにより、樹脂封止金型１Ａは、上キャビティブロック１２によって被成形品８０が押圧された場合において被成形品８０がダメージを受けることを抑制することができる。
　また、下金型３Ａの下キャビティブロック３２は、被成形品８０の樹脂封止中に、油圧によって被成形品８０に近づく方向に向けて付勢される。これにより、樹脂封止金型１Ａは、油圧ポンプ９による油圧よりも大きな下方向への力が下金型３Ａの下キャビティブロック３２に加わると、油圧ポンプ９による油圧が下方向への力に負け、下キャビティブロック３２は下方向に移動する。そのため、樹脂封止金型１Ａでは、下キャビティブロック３２をサーボモータなどによって移動させる制御を行うことなく、下キャビティブロック３２を下方向に移動させることができ、構成が複雑になることを回避することができる。
　さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
　１，１Ａ　樹脂封止金型
　２　上金型（第１の金型の一例）
　２Ａ　上金型
　３，３Ａ　下金型（第２の金型の一例）
　９　油圧ポンプ
　１１　上金型本体
　１１ａ　貫通孔
　１２　上キャビティブロック（第１のキャビティブロックの一例）
　１２ａ　キャビティ面
　１２ｂ　凹部
　３１　下金型本体
　３１ａ　貫通孔
　３２　下キャビティブロック（第２のキャビティブロックの一例）
　６０　樹脂
　７０　キャビティ
　７１　キャビティ天面
　７２　キャビティ底面
　８０　被成形品
　８４，８５　放熱板
　９０　樹脂封止成形品
　１００，１００Ａ　樹脂封止装置

Claims (5)

  1. 　第１の金型と第２の金型との間に形成されるキャビティに配置された放熱板を含む被成形品を樹脂封止する樹脂封止金型であって、
    　前記第１の金型は、
    　前記キャビティを形成するキャビティ面を有する第１のキャビティブロックを有し、
    　前記被成形品の前記樹脂封止中に前記放熱板と前記キャビティ面との間隔が狭くなる
    　ことを特徴とする樹脂封止金型。
  2. 　前記キャビティは、
    　前記第１の金型と前記第２の金型との間に前記被成形品単位で複数形成され、
    　前記第１の金型は、
    　前記被成形品毎に前記第１のキャビティブロックを備える
    　ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止金型。
  3. 　前記キャビティ面は、
    　前記キャビティの天面または底面の少なくとも一部を形成し、
    　前記第１のキャビティブロックは、
    　前記キャビティ面に前記放熱板を覆う大きさの窪みで構成された凹部を有する
    　ことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止金型。
  4. 　前記第２の金型は、
    　前記被成形品の前記樹脂封止中に、前記放熱板が前記キャビティ面によって押圧される方向に移動可能な第２のキャビティブロックを備える
    　ことを特徴とする請求項１～３のいずれか１つに記載の樹脂封止金型。
  5. 　前記第２のキャビティブロックは、
    　前記被成形品の前記樹脂封止中に、油圧によって前記被成形品に近づく方向に向けて付勢される
    　ことを特徴とする請求項４に記載の樹脂封止金型。
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